CN117500325A - 一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置,涉及显示技术领域,可以提高大尺寸显示面板的柔性,减小显示面板的边框,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。该显示面板包括:显示区域,显示区域设置有硬质衬底和像素结构,像素结构设置于硬质衬底的一侧,像素结构用于出射光线;绑定区域,绑定区域设置有第一柔性衬底和导电层,导电层设置于第一柔性衬底的一侧,导电层包括多个绑定引脚,绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,第一柔性衬底用于在显示面板的组装状态下弯折至硬质衬底背离像素结构的一侧;硬质衬底的硬度大于第一柔性衬底的硬度,像素结构和导电层均位于显示面板的同侧。
Description
技术领域
本申请实施例涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展和进步,对于显示装置中显示面板的窄边框要求逐渐提高。现有的显示面板通常采用TFE(Thin Film Encapsulation,薄膜封装)技术对像素结构进行封装,避免外部水汽进入显示面板内部。对于大尺寸的显示面板,通常还会采用玻璃基板为像素结构层提供支撑,防止显示面板出现褶皱或翘曲等不良,提高产品的良品率。
然而,随着显示面板尺寸的增加,显示面板内像素结构也随之增加,从而会引起像素结构连接的驱动芯片尺寸增大。采用玻璃基板作为大尺寸显示面板的衬底,可以提高显示面板的平整度,但是难以实现窄边框,使得显示面板的高分辨率需求难以与显示面板的窄边框需求相适应。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置,可以提高大尺寸显示面板的柔性,减小显示面板的边框,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
本申请实施例的第一方面,提供一种显示面板,包括:
显示区域,所述显示区域设置有硬质衬底和像素结构,所述像素结构设置于所述硬质衬底的一侧,所述像素结构用于出射光线;
绑定区域,所述绑定区域设置有第一柔性衬底和导电层,所述导电层设置于所述第一柔性衬底的一侧,所述导电层包括多个绑定引脚,所述绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,所述第一柔性衬底用于在显示面板的组装状态下弯折至所述硬质衬底背离所述像素结构的一侧;
所述硬质衬底的硬度大于所述第一柔性衬底的硬度,所述像素结构和所述导电层均位于所述显示面板的同侧。
在一些实施方式中,所述像素结构包括发光层;
所述显示区域还设置有封装层,所述封装层设置于所述像素结构远离所述硬质衬底的一侧;
所述封装层靠近所述绑定区域一端的边缘与所述硬质衬底靠近所述绑定区域一端的边缘平齐;或,
所述封装层在所述硬质衬底的正投影靠近所述绑定区域的一端落入所述硬质衬底内。
在一些实施方式中,所述显示区域还设置有多层导电层,所述显示区域的至少一层所述导电层与所述绑定区域的至少一层所述导电层同层设置。
在一些实施方式中,所述显示区域还设置有第二柔性衬底,所述第二柔性衬底设置于所述像素结构与所述硬质衬底之间,所述第二柔性衬底与所述第一柔性衬底同层设置。
在一些实施方式中,所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底连接;或,
所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间具有间隙。
在一些实施方式中,所述显示面板还包括:
第三柔性衬底,连接于所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间;
所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底的厚度均大于所述第三柔性衬底的厚度。
在一些实施方式中,所述第二柔性衬底靠近所述第一柔性衬底一端的边缘与所述第一柔性衬底之间的距离小于所述第一柔性衬底与所述硬质衬底之间的距离。
在一些实施方式中,所述绑定区域包括测试引脚区域和绑定引脚区域,所述绑定引脚区域位于所述测试引脚区域与所述显示区域之间,所述绑定区域设置有所述绑定引脚,所述测试引脚区域设置有测试引脚,所述测试引脚用于传输测试信号以驱动所述像素结构出射光线;
其中,所述测试引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度大于所述绑定引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度。
在一些实施方式中,所述测试引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度大于所述第二柔性衬底140的厚度;或,
所述绑定引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度小于所述第二柔性衬底140的厚度。
在一些实施方式中,所述绑定区域还包括支撑层,所述支撑层设置于所述第一柔性衬底远离所述导电层的一侧;
所述支撑层在所述第一柔性衬底的正投影与所述导电层在所述第一柔性衬底的正投影相交叠。
在一些实施方式中,所述第一柔性衬底包括测试引脚区域和绑定引脚区域,所述绑定引脚区域位于所述测试引脚区域与所述显示区域之间;
所述支撑层包括第一结构部,所述第一结构部在所述第一柔性衬底的正投影落入所述测试引脚区域内;和/或,
所述支撑层包括第二结构部,所述第二结构部包括柔性材料,所述柔性材料的硬度小于所述硬质衬底的硬度,所述第二结构部在所述第一柔性衬底的正投影至少部分落入所述测试引脚区域内。
本申请实施例的第二方面,提供一种显示面板的制备方法,用于制备如上述第一方面中任一种所述的显示面板,所述制备方法包括:
在硬质衬底一侧的绑定区域设置第一柔性衬底,其中,所述硬质衬底的硬度大于所述第一柔性衬底的硬度;
在所述硬质衬底同侧的显示区域设置像素结构,以及在所述第一柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置导电层,其中,所述像素结构用于出射光线,所述导电层包括多个绑定引脚,所述绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,所述第一柔性衬底用于在显示面板的组装状态下弯折至所述硬质衬底背离离所述像素结构的一侧;
去除所述绑定区域的所述硬质衬底。
在一些实施方式中,所述显示面板的制备方法,还包括:
在所述像素结构远离所述硬质衬底的一侧设置封装层;
和/或,
在所述硬质衬底同侧的显示区域设置像素结构之前,还包括:
在所述硬质衬底同侧的所述显示区域设置第二柔性衬底,其中,所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底同层设置。
在一些实施方式中,所述去除所述绑定区域的所述硬质衬底,包括:
对所述绑定区域内的所述第一柔性衬底靠近所述硬质衬底的一侧进行激光剥离,以使所述绑定区域内的所述第一柔性衬底与所述硬质衬底分离。
在一些实施方式中,所述显示面板的制备方法还包括:
在所述第一柔性衬底远离所述导电层的一侧设置支撑层,其中,所述支撑层在所述第一柔性衬底的正投影与所述导电层在所述第一柔性衬底的正投影相交叠。
在一些实施方式中,所述硬质衬底包括多个显示单元区域,其中,所述显示单元区域包括所述显示区域和所述绑定区域,相邻的所述显示单元区域之间设置有填充区域;
所述制备方法还包括:
在硬质衬底一侧设置柔性衬底层,以在所述绑定区域形成所述第一柔性衬底、在所述显示区域形成所述第二柔性衬底以及在所述填充区域形成填充柔性衬底;
在所述第二柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置像素结构,在所述填充柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置填充层,以及在所述第一柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置导电层;
去除所述填充层和所述填充区域的所述硬质衬底。
在一些实施方式中,所述显示面板的制备方法还包括:
在所述像素结构远离所述硬质衬底的一侧设置封装层;
所述去除所述填充层和所述填充区域的所述硬质衬底,包括:
去除所述绑定区域的所述封装层和所述填充区域的所述封装层;
去除所述填充层;
同步去除所述绑定区域的所述硬质衬底和所述填充区域的所述硬质衬底。
本申请实施例的第三方面,提供一种显示面板的生产设备,用于生产如上述第二方面中任一种所述的显示面板,所述生产设备包括:
载台,所述载台用于承载生产过程中的所述显示面板;
激光剥离装置,所述激光剥离装置用于激光照射所述绑定区域和所述填充区域的所述第一柔性衬底,以使所述绑定区域的所述第一柔性衬底与所述硬质衬底剥离,去除所述填充层;
切割装置,所述切割装置用于去除所述绑定区域和所述填充区域的所述硬质衬底;
其中,所述激光剥离装置包括第一激光剥离装置和第二激光剥离装置,所述第一激光剥离装置用于激光照射所述绑定区域的所述第一柔性衬底,以使所述绑定区域的第一柔性衬底与所述硬质衬底剥离,所述第二激光剥离装置用于对所述填充层进行激光照射,以去除所述填充层;
所述第一激光剥离装置与所述第二激光剥离装置分别设置于所述载台的两侧,所述切割装置与所述第一激光剥离装置设置于所述载台的同侧。
本申请实施例的第四方面,提供一种显示装置,包括:
如上述第一方面中任一种所述的显示面板。
本申请实施例提供的显示面板,在显示面板的显示区域设置硬质衬底,以对像素结构形成硬支撑,可以避免大尺寸显示面板在像素结构的制备过程中,出现褶皱翘曲的现象,提高显示面板的平整度和良品率,在绑定区域设置第一柔性衬底,以对设置有绑定引脚的导电层形成软支撑,便于将导电层在显示面板的组装状态下弯折至硬质衬底背离像素结构的一侧,从而可以减小大尺寸显示面板边框的面积,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应,进而可以提高显示画面的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性结构图;
图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意性结构图;
图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的示意性结构图;
图4为本申请实施例提供的再一种显示面板的示意性结构图;
图5为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性结构图;
图6为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意性结构图;
图7为本申请实施例提供的又一种显示面板的示意性结构图;
图8为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意性流程图;
图9为本申请实施例提供的再一种显示面板的示意性结构图;
图10为本申请实施例提供的一种显示面板的生产设备的示意性结构图;
图11为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构图。
具体实施方式
下面将详细地对实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例中描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。仅是与权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的系统和方法的示例。在本申请实施例所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的装置和方法,也可以通过其它的方式实现,以下所描述的装置实施例仅仅是示例性的。
在本申请中,为了方便起见,使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。构成要素的位置关系根据描述构成要素的方向适当地改变。因此,不局限于在说明书中说明的词句,根据情况可以适当地更换。
本申请参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层的厚度和区域的面积。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
随着显示技术的发展和进步,对于显示装置中显示面板的窄边框要求逐渐提高。现有的显示面板通常采用TFE技术对像素结构进行封装,避免外部水汽进入显示面板内部。为了提高显示面板的柔性,现有的显示面板通常采用柔性衬底,但柔性衬底对于像素结构的支撑能力有限,容易造成显示面板的折皱或翘曲等不良,随着显示面板尺寸的增大,产品的不良率会进一步提高,从而会影响显示画面的显示效果。
因此,对于大尺寸的显示面板,通常选择采用玻璃基板为像素结构层提供支撑。然而,随着显示面板尺寸的增加,显示面板内像素结构也随之增加,从而会引起像素结构连接的驱动芯片尺寸增大,进而使得显示面板的绑定区域增大。采用玻璃基板作为大尺寸显示面板的衬底,可以提高显示面板的平整度,但会导致显示面板的柔性变差,绑定区域无法弯折,造成显示面板非显示区域过大,使得显示面板的高分辨率需求难以与显示面板的窄边框需求相适应。
有鉴于此,本申请实施例提供一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置,可以提高大尺寸显示面板的柔性,减小显示面板的边框,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
本申请实施例的第一方面,提供一种显示面板,包括:显示区域和绑定区域。其中,显示区域设置有硬质衬底和像素结构,像素结构设置于硬质衬底的一侧,像素结构用于出射光线;绑定区域设置有第一柔性衬底和导电层,导电层设置于第一柔性衬底的一侧,导电层包括多个绑定引脚,绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,第一柔性衬底用于在显示面板的组装状态下弯折至硬质衬底背离像素结构的一侧;硬质衬底的硬度大于第一柔性衬底的硬度,像素结构和导电层均位于显示面板的同侧。
示例性的,图1为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性结构图。如图1所示,显示面板包括显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110和像素结构120,绑定区域200设置有第一柔性衬底210和导电层220。
示例性的,硬质衬底110可以包括玻璃基板,第一柔性衬底210可以包括聚酰亚胺材料。在显示面板的制备过程中,通常通过ELA(Excimer Laser Annealing,准分子激光退火)工艺将显示面板内的晶体场效应管中的非晶硅转换为低温多晶硅,由于聚酰亚胺材料具有良好的保温性能,可以提高激光能量的传递效果,使得低温多晶硅的结晶更均匀,形成的晶粒更小,进而可以提高晶体场效应管的电子迁移率,抑制显示面板的显示不良,从而可以提高显示面板的显示性能。
本申请实施例提供的显示面板,在显示面板的显示区域100设置硬质衬底110,以对像素结构120形成硬支撑,可以避免大尺寸显示面板在像素结构120的制备过程中,出现褶皱翘曲的现象,提高显示面板的平整度和良品率,在绑定区域200设置第一柔性衬底210,以对设置有绑定引脚的导电层220形成软支撑,便于将导电层220在显示面板的组装状态下弯折至硬质衬底110背离像素结构120的一侧,从而可以减小大尺寸显示面板边框的面积,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应,进而可以提高显示画面的显示效果。
在一些可行的实施方式中,像素结构120包括发光层;显示区域100还设置有封装层,封装层设置于像素结构120远离硬质衬底110的一侧;封装层靠近绑定区域200一端的边缘与硬质衬底110靠近绑定区域200一端的边缘平齐。
需要说明的是,本申请实施例提供的显示面板可以是有机发光面板,也可以是液晶面板。在有机发光面板中,像素结构120可以包括发光层,发光层包括多个阵列排布的有机发光二极管。
示例性的,如图1所示,显示面板还包括封装层130,封装层130靠近绑定区域200一端的边缘与硬质衬底110靠近绑定区域200一端的边缘平齐。
需要说明的是,像素结构120与导电层220同层设置,且像素结构120与封装层130的边缘重合,所以在对第一柔性衬底210进行背离像素结构120方向的弯折的情况下,会对像素结构120产生背离封装层130的拉力,导致封装层130与像素结构120剥离的风险提高,从而会影响显示面板的显示性能。
本申请实施例提供的显示面板,通过设置封装层130靠近绑定区域200一端的边缘与硬质衬底110靠近绑定区域200一端的边缘平齐,可以通过硬质衬底110靠近绑定区域200一端的边缘限制第一柔性衬底210的弯折起点,从而可以减小弯折时封装层130处的应力,避免封装层130剥离,提高封装效果,同时可以进一步减小显示面板的边框,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应,进而可以提高显示面板的显示性能。
在一些可行的实施方式中,封装层130在硬质衬底110的正投影靠近绑定区域200的一端落入硬质衬底110内。
示例性的,图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意性结构图。如图2所示,显示面板包括显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110、像素结构120和封装层130,绑定区域200设置有第一柔性衬底210和导电层220,封装层130在硬质衬底110的正投影靠近绑定区域200的一端落入硬质衬底110内。
需要说明的是,封装层130与像素结构120边缘重合,且像素结构120与导电层220相连接,所以存在至少部分导电层220设置于硬质衬底110的一侧,显示面板此时的弯折起点位于硬质衬底110靠近绑定区域200一侧的边缘对应的导电层220上的位置。
示例性的,第一柔性衬底210可以与硬质衬底110相接触,即至少部分第一柔性衬底210设置于硬质衬底110与导电层220之间,从而可以增加弯折起点与封装层130靠近绑定区域200一端的距离,减小第一柔性衬底210弯折时对封装层130产生的拉力,同时增加弯折起点处弯折膜层的总厚度,提高膜层的强度,降低弯折导致导电层220的断裂风险,从而可以提高显示面板的可靠性。
示例性的,第一柔性衬底210可以与硬质衬底110无接触。由于第一柔性衬底210与硬质衬底110均具有一定的厚度,第一柔性衬底210与导电层220同时在弯折起点弯折,会在硬质衬底110靠近绑定区域220的一端同时存在两个弯折的膜层,使得显示面板的边框宽度增加。而在第一柔性衬底210与硬质衬底110无接触的情况下,可以进一步减少显示面板边框的宽度。
本申请实施例提供的显示面板,封装层130在硬质衬底110的正投影靠近绑定区域200的一端落入硬质衬底110内,可以增加弯折起点与封装层130靠近绑定区域200的一端之间的距离,减少第一柔性衬底210弯折产生的拉力对像素结构120的作用,避免封装层130剥离,从而可以提高显示面板的显示性能。
在一些可行的实施方式中,显示区域100还设置有多层导电层220,显示区域100的至少一层导电层220与绑定区域200的至少一层导电层220同层设置。
本申请实施例提供的显示面板,同层设置显示区域100与绑定区域200内的至少一层导电层220,可以简化显示面板的制备步骤,通过设置多层导电层220,可以改善驱动电路的走线布置,增加显示面板中的像素数量,提高显示面板的分辨率。
在一些可行的实施方式中,显示区域100还设置有第二柔性衬底,第二柔性衬底设置于像素结构120与硬质衬底110之间,第二柔性衬底与第一柔性衬底210同层设置。
示例性的,如图1所示,显示面板还包括第二柔性衬底140。
本申请实施例提供的显示面板,通过第二柔性衬底140可以提高硬质衬底110与像素结构120之间的结合力,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140连接。
参考图1,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140相连接。其中,第二柔性衬底140与第一柔性衬底210可以是同步制备的,可以在硬质衬底110一侧的显示区域100内设置第二柔性衬底140,在硬质衬底110同侧的绑定区域200内同步设置第一柔性衬底210,在显示面板制备结束后去除绑定区域200内的硬质衬底110。
本申请实施例提供的显示面板,可以同步制备第一柔性衬底210和第二柔性衬底140,提高第一柔性衬底210与第二柔性衬底140之间的结合力,进一步降低导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140之间具有间隙。
示例性的,图3为本申请实施例提供的又一种显示面板的示意性结构图。如图3所示,显示面板包括:显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110、第二柔性衬底140、像素结构120和封装层130,绑定区域200设置有第一柔性衬底210和导电层220,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140同层设置,且二者之间具有间隙。
示例性的,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140之间的间隙宽度可以与硬质衬底110、第一柔性衬底210和第二柔性衬底140的厚度之和相等,从而可以使得在弯折导电层220的情况下,硬质衬底110靠近绑定区域200的一端只有导电层220,从而可以减小显示面板边框的宽度。
本申请实施例提供的显示面板,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140之间的间隙,在弯折导电层220时,可以减小显示面板的边框宽度,并通过第一柔性衬底210和第二柔性衬底140增加硬质衬底110两侧的导电层220间的距离,便于弯折时形成较大的弧度,从而可以在导电层220的弯折处于硬质衬底110之间形成空隙,避免弯折处于硬质衬底110的边角接触,降低导电层220弯折断裂的风险。
在一些可行的实施方式中,显示面板还包括:第三柔性衬底,连接于第一柔性衬底210与第二柔性衬底140之间;第一柔性衬底210与第二柔性衬底140的厚度均大于第三柔性衬底的厚度。
示例性的,图4为本申请实施例提供的再一种显示面板的示意性结构图。如图4所示,显示面板包括显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110、第二柔性衬底140、像素结构120和封装层130,绑定区域200设置有第一柔性衬底210和导电层220,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140同层设置,且二者之间连接有第三柔性衬底230。
本申请实施例提供的显示面板,通过第三柔性衬底230连接第一柔性衬底210和第二柔性衬底140,可以在弯折处为导电层220提供支撑,降低导电层220的断裂风险,并通过减小第三柔性衬底230处的膜层厚度,减小显示面板的边框宽度,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
在一些可行的实施方式中,第二柔性衬底140靠近第一柔性衬底210一端的边缘与第一柔性衬底210之间的距离小于第一柔性衬底210与硬质衬底110之间的距离。
示例性的,图5为本申请实施例提供的一种显示面板的示意性结构图。如图5所示,显示面板包括显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110、第二柔性衬底140、像素结构120和封装层130,绑定区域200设置有第一柔性衬底210和导电层220,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140同层设置,且第二柔性衬底140靠近第一柔性衬底210一端的边缘与第一柔性衬底210之间的距离小于第一柔性衬底210与硬质衬底110之间的距离。
本申请实施例提供的显示面板,弯折起点位于第一柔性衬底210与第二柔性衬底140的交界处,且弯折起点超出硬质衬底110的边缘,在第一柔性衬底210弯折的情况下,通过弯折部分第二柔性衬底140和像素结构120,减小第一柔性衬底210和导电层220需要弯折的弧度,从而减少弯折处导电层220的应力,降低导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性,同时在显示面板的边框处形成曲面显示,进一步减小显示面板的边框宽度,提高显示画面的显示效果。
在一些可行的实施方式中,绑定区域200包括测试引脚区域和绑定引脚区域,绑定引脚区域位于测试引脚区域与显示区域100之间,绑定区域200设置有绑定引脚,测试引脚区域设置有测试引脚,测试引脚用于传输测试信号以驱动像素结构120出射光线;其中,测试引脚区域内第一柔性衬底210的厚度大于绑定引脚区域内第一柔性衬底210的厚度。
示例性的,图6为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意性结构图。如图6所示,显示面板包括显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110、第二柔性衬底140、像素结构120和封装层130,绑定区域200设置有第一柔性衬底210和导电层220,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140同层设置,绑定区域200包括测试引脚区域201和绑定引脚区域202,绑定引脚区域202位于测试引脚区域201与显示区域100之间,测试引脚区域201内第一柔性衬底210的厚度大于绑定引脚区域202内第一柔性衬底210的厚度。
需要说明的是,现有的大尺寸显示面板,测试引脚区域201与绑定引脚区域202难以设置于同一水平位置上,需要再次对绑定区域200进行切割,从而会导致显示面板水汽入侵的风险提高。
需要说明的是,在显示面板的测试阶段,通过金属探针与测试引脚区域201内的测试引脚形成连接,以向像素结构120传输测试信号,驱动像素结构120出射光线,根据像素结构120的出光情况确定显示面板的良品情况。而在测试阶段内,第一柔性衬底210与导电层220处于显示面板的未组装状态,至少部分第一柔性衬底210和至少部分导电层220相对于硬质衬底110悬空,通过金属探针对导电层220的测试引脚区域201施加压力,会导致测试引脚区域201一端的导电层220与靠近显示区域100一端的导电层220之间形成高度差,使得导电层220靠近显示区域110的一端的断裂风险提高。
本申请实施例提供的显示面板,通过第一柔性衬底210对测试引脚区域201内的导电层220形成支撑,通过增大测试引脚区域201内的第一柔性衬底210厚度,减小第一柔性衬底210远离导电层220一侧的表面与显示面板所处平面之间的高度差,在测试引脚区域201内的导电层下压的过程中,可以缓冲测试引脚区域201内的导电层220受到的压力,在受压条件下减小导电层220两端的高度差,降低导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,测试引脚区域201内第一柔性衬底210的厚度大于第二柔性衬底140的厚度。
参考图6,测试引脚区域201内第一柔性衬底210的厚度大于第二柔性衬底140的厚度。
本申请实施例提供的显示面板,通过增大测试引脚区域201内第一柔性衬底210的厚度,缓冲测试阶段导电层220受到的压力,降低导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,绑定引脚区域202内第一柔性衬底210的厚度小于第二柔性衬底140的厚度。
参考图6,绑定引脚区域202内第一柔性衬底210的厚度小于第二柔性衬底140的厚度。
本申请实施例提供的显示面板,通过减小绑定引脚区域202内第一柔性衬底210的厚度,可以减小弯折处的膜层厚度,从而可以减小显示面板的边框宽度,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应。
在一些可行的实施方式中,绑定区域200还包括支撑层,支撑层设置于第一柔性衬底210远离导电层220的一侧;支撑层在第一柔性衬底210的正投影与导电层220在第一柔性衬底210的正投影相交叠。
示例性的,图7为本申请实施例提供的又一种显示面板的示意性结构图。如图7所示,显示面板包括显示区域100和绑定区域200,其中,显示区域100设置有硬质衬底110和像素结构120,绑定区域200设置有第一柔性衬底210、导电层220和支撑层240,支撑层240设置于第一柔性衬底210远离导电层220的一侧。
本申请实施例提供的显示面板,通过支撑层240对测试引脚区域201内的导电层220提供支撑,缓冲测试阶段对测试引脚区域201内的导电层220施加的压力,对绑定引脚区域202内的导电层220进行加固,降低靠近显示区域100一端的导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,第一柔性衬底210包括测试引脚区域201和绑定引脚区域202,绑定引脚区域202位于测试引脚区域201与显示区域100之间;支撑层240包括第一结构部,第一结构部在第一柔性衬底210的正投影落入测试引脚区域201内。
参考图7,绑定区域200包括测试引脚区域201和绑定引脚区域202,支撑层240包括第一结构部241,第一结构部241在第一柔性衬底210的正投影落入测试引脚区域201内。
示例性的,第一结构部241可以包括硬质材料或柔性材料。
本申请实施例提供的显示面板,通过支撑层240内的第一结构部241,对测试引脚区域201内的导电层220提供支撑,缓冲测试阶段对测试引脚区域201内的导电层220施加的压力,减小绑定引脚区域202内的膜层厚度,提高绑定引脚区域202内的膜层柔韧性,提高绑定区域200内膜层的弯折能力,便于进一步缩小显示面板的边框宽度,降低靠近显示区域100一端的导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,支撑层240包括第二结构部,第二结构部包括柔性材料,柔性材料的硬度小于硬质衬底110的硬度,第二结构部在第一柔性衬底210的正投影至少部分落入测试引脚区域201内。
参考图7,支撑层240包括第二结构部242,第二结构部242在第一柔性衬底210的正投影至少部分落入测试引脚区域201内。
示例性的,支撑层240可以包括第一结构部241和第二结构部242,其中,第一结构部241设置于第二结构部242远离第一柔性衬底210的一侧。第一结构部241与第二结构部242的厚度和可以等于硬质衬底110的厚度。
本申请实施例提供的显示面板,通过支撑层240的第二结构部242对导电层220提供支撑,缓冲测试阶段对测试引脚区域201内的导电层220施加的压力,增加绑定引脚区域202内的膜层厚度,以对导电层220进行进一步加固,降低靠近显示区域100一端的导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
示例性的,图8为本申请实施例提供的一种显示面板的制备方法的示意性流程图。
如图8所示,本申请实施例的第二方面,提供一种显示面板的制备方法,用于制备如上述第一方面中任一种所述的显示面板,制备方法包括:步骤S110、在硬质衬底110一侧的绑定区域200设置第一柔性衬底210,其中,硬质衬底110的硬度大于第一柔性衬底210的硬度。步骤S120、在硬质衬底110同侧的显示区域100设置像素结构120,以及在第一柔性衬底210远离硬质衬底110的一侧设置导电层220,其中,像素结构120用于出射光线,导电层220包括多个绑定引脚,绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,第一柔性衬底210用于在显示面板的组装状态下弯折至硬质衬底110背离离像素结构120的一侧。步骤S130、去除绑定区域200的硬质衬底110。
示例性的,显示面板的显示区域100内的膜层与绑定区域200内的膜层可以是单独制备的,在硬质衬底110一侧设置像素结构120,在第一柔性衬底210的一侧设置导电层220,将像素结构120与导电层220拼接,使得像素结构120与导电层220形成电连接。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,在硬质衬底110一侧的显示区域100设置像素结构120,以通过硬质衬底110对像素结构120形成硬支撑,可以避免大尺寸显示面板在像素结构120的制备过程中,出现褶皱翘曲的现象,提高显示面板的平整度和良品率,在硬质衬底110同侧的绑定区域200依次设置第一柔性衬底210和导电层220,再取出绑定区域200内的硬质衬底110,以对设置有绑定引脚的导电层220形成软支撑,便于将导电层220在显示面板的组装状态下弯折至硬质衬底110背离像素结构120的一侧,从而可以减小大尺寸显示面板边框的面积,使得显示面板的高分辨率需求与窄边框需求相适应,进而可以提高显示画面的显示效果。
在一些可行的实施方式中,显示面板的制备方法还包括:在像素结构120远离硬质衬底110的一侧设置封装层130。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,通过设置封装层130可以防止外部水氧进入显示区域100,对显示区域100内的器件造成损坏,从而可以延长显示面板的使用寿命,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,在硬质衬底110同侧的显示区域100设置像素结构120之前,还包括:在硬质衬底110同侧的显示区域100设置第二柔性衬底140,其中,第一柔性衬底210与第二柔性衬底140同层设置。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,在硬质衬底110与像素结构120之间设置第二柔性衬底140,可以提高硬质衬底110与像素结构120之间的结合力,使得像素结构120更容易被制备到硬质衬底110上,同时可以同步设置第一柔性衬底210和第二柔性衬底140,以降低显示面板的制备难度。
在一些可行的实施方式中,去除绑定区域200的硬质衬底110,包括:对绑定区域200内的第一柔性衬底210靠近硬质衬底110的一侧进行激光剥离,以使绑定区域200内的第一柔性衬底210与硬质衬底110分离。
需要说明的是,第一柔性衬底210与硬质衬底110的结合通常较为紧密,直接去除硬质衬底110对去除工艺的精度要求较高,且需要对绑定区域200内的硬质衬底110均进行去除,去除的时间较长,还容易对绑定区域200内的第一柔性衬底210的完整性和表面平整性造成一定的破坏。因此,在分离绑定区域200内的硬质衬底110前,先对硬质衬底110与第一柔性衬底210进行激光剥离,可以只沿绑定区域200的边缘对硬质衬底110进行切割,从而可以降低硬质衬底110的去除难度,节约硬质衬底110的去除时间,同时在第一柔性衬底210与硬质衬底110之间留有空隙,可以避免去除硬质衬底110的过程中,对第一柔性衬底210表面的破坏,提高第一柔性衬底210的完整性。
在一些可行的实施方式中,显示面板的制备方法还包括:在第一柔性衬底210远离导电层220的一侧设置支撑层240,其中,支撑层240在第一柔性衬底210的正投影与导电层220在第一柔性衬底210的正投影相交叠。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,通过在第一柔性衬底210远离导电层220的一侧设置支撑层240,可以使得支撑层240对测试引脚区域201内的导电层220提供支撑,在测试引脚区域201内的导电层220受压向下弯折的情况下,缓冲测试阶段对测试引脚区域201内的导电层220施加的压力,减小导电层220的下压距离,并对绑定引脚区域202内的导电层220进行加固,降低靠近显示区域100一端的导电层220的断裂风险,提高显示面板的可靠性。
在一些可行的实施方式中,硬质衬底110包括多个显示单元区域,其中,显示单元区域包括显示区域100和绑定区域200,相邻的显示单元区域之间设置有填充区域;制备方法还包括:在硬质衬底110一侧设置柔性衬底层,以在绑定区域200形成第一柔性衬底210、在显示区域100形成第二柔性衬底140以及在填充区域形成填充柔性衬底;在第二柔性衬底140远离硬质衬底110的一侧设置像素结构120,在填充柔性衬底远离硬质衬底110的一侧设置填充层,以及在第一柔性衬底210远离硬质衬底110的一侧设置导电层220;去除填充层和填充区域的硬质衬底110。
示例性的,图9为本申请实施例提供的再一种显示面板的示意性结构图。如图9所示,硬质衬底110包括多个显示单元区域1000,每个显示单元区域1000包括一个显示区域100和一个绑定区域200,相邻的显示单元区域1000之间设置有填充区域300。
示例性的,不同的显示单元区域1000中的显示区域100尺寸可以不同,不同显示单元区域1000中的绑定区域200尺寸可以不同,不同的显示单元区域1000中绑定区域200可以位于显示区域100的不同侧。填充层为绝缘材料层。可以在大尺寸硬质衬底110上同步制备多个显示单元,对制备完成的产品进行切割以得到多个独立的显示单元,从而可以便于通过模组组装工艺对显示单元进行后续的组装。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,可以同时制备多个显示单元,其中,一个或多个显示单元可以用于制成显示面板,从而可以提高显示面板的生产效率。
在一些可行的实施方式中,显示面板的制备方法还包括:在像素结构120远离硬质衬底110的一侧设置封装层130;去除填充层和填充区域300的硬质衬底110,包括:去除绑定区域200的封装层130和填充区域300的封装层130;去除填充层;同步去除绑定区域200的硬质衬底110和填充区域300的硬质衬底110。
本申请实施例提供的显示面板的制备方法,可以在硬质衬底110的一侧同步形成多个显示单元区域1000,从而可以便于同时制备多个显示单元,在去除多余膜层的过程中,从显示面板的外部向内部逐层去除,先去除绑定区域200和填充区域300的封装层130,再去除填充层,最后去除硬质衬底110,可以通过硬质衬底110对绑定区域200和填充区域300内的膜层提供支撑,以便于其他膜层的去除,降低去除过程中对第一柔性衬底210和导电层220造成的损害,减小去除工程中对显示区域100内膜层产生的应力,从而可以提高显示面板的产品质量。
本申请实施例的第三方面,提供一种显示面板的生产设备,用于生产如上述第二方面中任一种的显示面板,生产设备包括:载台、激光剥离装置和切割装置。其中,载台用于承载生产过程中的显示面板;激光剥离装置,激光剥离装置用于激光照射绑定区域200和填充区域300的第一柔性衬底210,以使绑定区域200的第一柔性衬底210与硬质衬底110剥离,去除填充层;切割装置用于去除绑定区域200和填充区域300的硬质衬底110;其中,激光剥离装置包括第一激光剥离装置和第二激光剥离装置,第一激光剥离装置用于激光照射绑定区域200的第一柔性衬底210,以使绑定区域200的第一柔性衬底210与硬质衬底110剥离,第二激光剥离装置用于对填充层进行激光照射,以去除填充层;第一激光剥离装置与第二激光剥离装置分别设置于载台的两侧,切割装置与第一激光剥离装置设置于载台的同侧。
示例性的,显示面板的生产设置可以包括翻转装置,激光剥离装置和切割装置设置于载台的同一侧,翻转装置用于在生产过程中翻转产品,以在第一柔性衬底210与硬质衬底110剥离阶段,使得显示面板的硬质衬底110与激光剥离装置的距离最近,在填充层去除阶段,使得显示面板的硬质衬底110与激光剥离装置的距离最近,在硬质衬底110去除阶段,使得显示面板的硬质衬底110与切割装置最近。
示例性的,图10为本申请实施例提供的一种显示面板的生产设备的示意性结构图。如图10所示,显示面板的生产设备包括载台1010、激光剥离装置1020和切割装置1030,其中,激光剥离装置1020包括第一激光剥离装置1021和第二激光剥离装置1022,第一激光剥离装置1021与第二激光剥离装置1022分别设置于载台1010的两侧,切割装置1030与第一激光剥离装置1021设置于载台1010的同侧,图中箭头的方向表示第一激光剥离装置1021和第二激光剥离装置1022发出激光的照射方向。
需要说明的是,导电层220和与导电层220接触的第一柔性衬底210的一侧需要保留,且导电层220与第一柔性衬底210位于其他需要去除的膜层之间,所以在去除其他膜层的过程中,为了不损伤导电层220和第一柔性衬底210的表面,需要从两个方向上进行膜层的去除。为了在膜层去除的过程中为其他膜层提供支撑,硬质衬底110需要最后去除,为了保证硬质衬底110的去除质量,在去除前需要先对硬质衬底110和第一柔性衬底210进行剥离,且需要保持绑定区域200内导电层220的完整性和表面平整性。
本申请实施例提供的显示面板的生产设备,可以从显示面板相对的两侧对膜层进行激光剥离和切割,保护绑定区域200内的第一柔性衬底210和导电层220,提高显示面板的生产效率。
本申请实施例的第四方面,提供一种显示装置,包括:如上述第一方面中任一种的显示面板。
示例性的,图11为本申请实施例提供的一种显示装置的示意性结构图。如图11所示,显示装置包括显示面板2000。
本申请实施例提供的显示装置,在显示面板2000的显示区域100设置硬质衬底110,以对像素结构120形成硬支撑,可以避免大尺寸的显示面板2000在像素结构120的制备过程中,出现褶皱翘曲的现象,提高显示面板2000的平整度和良品率,在绑定区域200设置第一柔性衬底210,以对设置有绑定引脚的导电层220形成软支撑,便于将导电层220在显示面板2000的组装状态下弯折至硬质衬底110背离像素结构120的一侧,从而可以减小大尺寸显示面板2000的边框宽度,使得显示面板2000的高分辨率需求与窄边框需求相适应,进而可以提高显示画面的显示效果。
需要说明的是,本申请实施例提供的显示装置可以包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和智能穿戴显示装置等,智能穿戴显示装置可以包括智能手表等,本申请实施例不作具体限定。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (19)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区域,所述显示区域设置有硬质衬底和像素结构,所述像素结构设置于所述硬质衬底的一侧,所述像素结构用于出射光线;
绑定区域,所述绑定区域设置有第一柔性衬底和导电层,所述导电层设置于所述第一柔性衬底的一侧,所述导电层包括多个绑定引脚,所述绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,所述第一柔性衬底用于在显示面板的组装状态下弯折至所述硬质衬底背离所述像素结构的一侧;
所述硬质衬底的硬度大于所述第一柔性衬底的硬度,所述像素结构和所述导电层均位于所述显示面板的同侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述像素结构包括发光层;
所述显示区域还设置有封装层,所述封装层设置于所述像素结构远离所述硬质衬底的一侧;
所述封装层靠近所述绑定区域一端的边缘与所述硬质衬底靠近所述绑定区域一端的边缘平齐;或,
所述封装层在所述硬质衬底的正投影靠近所述绑定区域的一端落入所述硬质衬底内。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述显示区域还设置有多层导电层,所述显示区域的至少一层所述导电层与所述绑定区域的至少一层所述导电层同层设置。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示区域还设置有第二柔性衬底,所述第二柔性衬底设置于所述像素结构与所述硬质衬底之间,所述第二柔性衬底与所述第一柔性衬底同层设置。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底连接;或,
所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间具有间隙。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括:
第三柔性衬底,连接于所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间;
所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底的厚度均大于所述第三柔性衬底的厚度。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述第二柔性衬底靠近所述第一柔性衬底一端的边缘与所述第一柔性衬底之间的距离小于所述第一柔性衬底与所述硬质衬底之间的距离。
8.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,
所述绑定区域包括测试引脚区域和绑定引脚区域,所述绑定引脚区域位于所述测试引脚区域与所述显示区域之间,所述绑定区域设置有所述绑定引脚,所述测试引脚区域设置有测试引脚,所述测试引脚用于传输测试信号以驱动所述像素结构出射光线;
其中,所述测试引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度大于所述绑定引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述测试引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度大于所述第二柔性衬底140的厚度;或,
所述绑定引脚区域内所述第一柔性衬底的厚度小于所述第二柔性衬底140的厚度。
10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述绑定区域还包括支撑层,所述支撑层设置于所述第一柔性衬底远离所述导电层的一侧;
所述支撑层在所述第一柔性衬底的正投影与所述导电层在所述第一柔性衬底的正投影相交叠。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,
所述第一柔性衬底包括测试引脚区域和绑定引脚区域,所述绑定引脚区域位于所述测试引脚区域与所述显示区域之间;
所述支撑层包括第一结构部,所述第一结构部在所述第一柔性衬底的正投影落入所述测试引脚区域内;和/或,
所述支撑层包括第二结构部,所述第二结构部包括柔性材料,所述柔性材料的硬度小于所述硬质衬底的硬度,所述第二结构部在所述第一柔性衬底的正投影至少部分落入所述测试引脚区域内。
12.一种显示面板的制备方法,其特征在于,用于制备如权利要求1至11中任一项所述的显示面板,所述制备方法包括:
在硬质衬底一侧的绑定区域设置第一柔性衬底,其中,所述硬质衬底的硬度大于所述第一柔性衬底的硬度;
在所述硬质衬底同侧的显示区域设置像素结构,以及在所述第一柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置导电层,其中,所述像素结构用于出射光线,所述导电层包括多个绑定引脚,所述绑定引脚用于绑定连接驱动电路板和/或驱动芯片,所述第一柔性衬底用于在显示面板的组装状态下弯折至所述硬质衬底背离离所述像素结构的一侧;
去除所述绑定区域的所述硬质衬底。
13.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
在所述像素结构远离所述硬质衬底的一侧设置封装层;
和/或,
在所述硬质衬底同侧的显示区域设置像素结构之前,还包括:
在所述硬质衬底同侧的所述显示区域设置第二柔性衬底,其中,所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底同层设置。
14.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述去除所述绑定区域的所述硬质衬底,包括:
对所述绑定区域内的所述第一柔性衬底靠近所述硬质衬底的一侧进行激光剥离,以使所述绑定区域内的所述第一柔性衬底与所述硬质衬底分离。
15.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
在所述第一柔性衬底远离所述导电层的一侧设置支撑层,其中,所述支撑层在所述第一柔性衬底的正投影与所述导电层在所述第一柔性衬底的正投影相交叠。
16.根据权利要求13所述的显示面板的制备方法,其特征在于,
所述硬质衬底包括多个显示单元区域,其中,所述显示单元区域包括所述显示区域和所述绑定区域,相邻的所述显示单元区域之间设置有填充区域;
所述制备方法还包括:
在硬质衬底一侧设置柔性衬底层,以在所述绑定区域形成所述第一柔性衬底、在所述显示区域形成所述第二柔性衬底以及在所述填充区域形成填充柔性衬底;
在所述第二柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置像素结构,在所述填充柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置填充层,以及在所述第一柔性衬底远离所述硬质衬底的一侧设置导电层;
去除所述填充层和所述填充区域的所述硬质衬底。
17.根据权利要求16所述的显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
在所述像素结构远离所述硬质衬底的一侧设置封装层;
所述去除所述填充层和所述填充区域的所述硬质衬底,包括:
去除所述绑定区域的所述封装层和所述填充区域的所述封装层;
去除所述填充层;
同步去除所述绑定区域的所述硬质衬底和所述填充区域的所述硬质衬底。
18.一种显示面板的生产设备,其特征在于,用于生产如权利要求1至11中任一项所述的显示面板,所述生产设备包括:
载台,所述载台用于承载生产过程中的所述显示面板;
激光剥离装置,所述激光剥离装置用于激光照射所述绑定区域和填充区域的所述第一柔性衬底,以使所述绑定区域的所述第一柔性衬底与所述硬质衬底剥离,去除填充层;
切割装置,所述切割装置用于去除所述绑定区域和所述填充区域的所述硬质衬底;
其中,所述激光剥离装置包括第一激光剥离装置和第二激光剥离装置,所述第一激光剥离装置用于激光照射所述绑定区域的所述第一柔性衬底,以使所述绑定区域的第一柔性衬底与所述硬质衬底剥离,所述第二激光剥离装置用于对所述填充层进行激光照射,以去除所述填充层;
所述第一激光剥离装置与所述第二激光剥离装置分别设置于所述载台的两侧,所述切割装置与所述第一激光剥离装置设置于所述载台的同侧。
19.一种显示装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至11中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN202311610637.8A CN117500325A (zh) | 2023-11-29 | 2023-11-29 | 一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202311610637.8A CN117500325A (zh) | 2023-11-29 | 2023-11-29 | 一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202311610637.8A Pending CN117500325A (zh) | 2023-11-29 | 2023-11-29 | 一种显示面板、制备方法、生产设备及显示装置 |
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CN (1) | CN117500325A (zh) |
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2023
- 2023-11-29 CN CN202311610637.8A patent/CN117500325A/zh active Pending
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