CN117491391A - 基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备。所述方法包括:光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片进行检测;若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机旋转,光学摄像机多次进行图像采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型。本发明可以有效提升玻璃基板加工生产的成品率。

Description

基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备
技术领域
本发明实施例涉及玻璃产品光学检测技术领域,尤其涉及一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备。
背景技术
玻璃基板在加工生产的过程中,由于在冷却过程中受到温度梯度的影响,会导致内部含有气泡,且制造过程中,在玻璃熔融状态下施加压力,将导致强烈的压力梯度,也容易引起条纹裂痕。为了确保玻璃基板交货的合格率,并且改进生产加工工艺,需要对玻璃基板成品进行气泡及条纹裂痕的光学检测。相关技术手段中虽然公开了一些光学检测手段,但是这些光学检测手段仅仅考虑了对直接获取的玻璃基板的图像状态进行判断,导致其检测结果存在一定的误差。例如,有些条纹裂痕的开裂方向与玻璃基板表面垂直(或与垂直方向夹角小于10度,以下简称伪气泡条纹裂痕),在检测时会将伪气泡条纹裂痕判定为气泡而导致误检;另一方面,某些气泡会以气泡组的形式呈现,且多个气泡之间呈一定漂移状分布,从竖直方向观察又存在一定的重叠(以下简称漂叠状气泡组),在检测时会将漂叠状气泡组判定为条纹裂痕而导致误检。这些误检均会干扰对玻璃基板生产加工工艺的改进,导致玻璃基板加工的技术难以得到提升。因此,开发一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备,可以有效克服上述相关技术中的缺陷,就成为业界亟待解决的技术问题。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,本发明实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备。
第一方面,本发明的实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,包括:将加持在机械手前端的玻璃基板置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对采集结果进行检测,若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,对多次采集结果对应的缺陷类型进行比对,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型;其中,每个双点组中两点连线均与最远两点连线垂直。
在上述方法实施例内容的基础上,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,在所述若检测结果中存在瑕疵之前,还包括:若检测结果中未发现瑕疵,则控制机械手在水平方向上伸缩预定距离,将玻璃基板的另一区域置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对所述另一区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片,图像检测芯片对采集结果进行检测。
在上述方法实施例内容的基础上,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,包括:若机械手旋转未达预定次数中的最后一次,则机械手旋转电机正转或反转预定角度后停止,光学摄像机对旋转停止后的玻璃基板当前区域的图像进行采集;若机械手旋转达到预定次数中的最后一次,则机械手停止旋转。
在上述方法实施例内容的基础上,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,包括:若存在认定系数k,使得:则确定当次采集结果对应的缺陷类型为条纹裂痕;其中,k为固定数字;/>为第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;N为所述预定数量的双点组;/>为趋近于符号。
在上述方法实施例内容的基础上,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为气泡;其中,/>为第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;n为双点组内双点间距离与最远两点距离的比值变化率系数;e为自然常数。
在上述方法实施例内容的基础上,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为漂叠状气泡组;其中,/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;m为缺陷轮廓的数量。
第二方面,本发明的实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测系统,包括:机械手401,用于夹持玻璃基板;机械手旋转电机402,用于旋转机械手;机械手控制平台403,用于控制水平伸缩杆404水平伸缩移动;水平伸缩杆404,用于推动机械手401进行水平伸缩移动;透光灯405,用于从竖直向上的方向对玻璃基板底部投射照明光线;光学摄像机406,用于对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;暗室407,用于安装透光灯405及光学摄像机406,并屏蔽干扰光线;图像检测芯片,用于对采集结果进行检测,并将检测结果发送至系统级中控芯片;系统级中控芯片,用于根据接收的检测结果并加载相应程序,实现如前述任一方法实施例所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法。
第三方面,本发明的实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,包括:第一主模块,用于实现将加持在机械手前端的玻璃基板置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;第二主模块,用于实现图像检测芯片对采集结果进行检测,若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;第三主模块,用于实现图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;第四主模块,用于实现计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,对多次采集结果对应的缺陷类型进行比对,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型;其中,每个双点组中两点连线均与最远两点连线垂直。
第四方面,本发明的实施例提供了一种电子设备,包括:
至少一个处理器、至少一个存储器和通信接口;其中,
所述处理器、存储器和通信接口相互间进行通信;
所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令,所述处理器调用所述程序指令,执行第一方面的各种实现方式中任一种实现方式所提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法。
第五方面,本发明的实施例提供了一种非暂态计算机可读存储介质,非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令,计算机指令使计算机执行第一方面的各种实现方式中任一种实现方式所提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法。
本发明实施例提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法及设备,通过采用光学摄像机对玻璃基板图像进行采集,图像检测芯片对采集结果进行检测,根据检测结果对玻璃基板进行多次旋转检测,最后辅以开发的检测算法对玻璃基板中存在瑕疵进行缺陷类型判定,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型,可以精确检测出伪气泡条纹裂痕及漂叠状气泡组,从而将检测结果用于正确指导玻璃基板的加工工艺改造,有效提升玻璃基板加工生产的成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法流程示意图;
图2为本发明实施例提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置结构示意图;
图3为本发明实施例提供的电子设备的实体结构示意图;
图4为本发明实施例提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测系统结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。另外,本发明提供的各个实施例或单个实施例中的技术特征可以相互任意结合,以形成可行的技术方案,这种结合不受步骤先后次序和/或结构组成模式的约束,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时,应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。若以下实施例中存在步骤编号,其仅为了便于阐述说明而设置,对步骤之间的顺序不做任何限定,实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
本发明实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,参见图1,该方法包括:将加持在机械手前端的玻璃基板置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对采集结果进行检测,若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,对多次采集结果对应的缺陷类型进行比对,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型;其中,每个双点组中两点连线均与最远两点连线垂直。
在另一实施例中,预定方向为从机械手正面看去顺时针或逆时针方向;所述预定次数与旋转的预定角度相关。例如,预定角度为15度且玻璃基板总旋转角度为90度时,预定次数即为6次。考虑到玻璃基板为透明物体,且存在镜像关系的缘故,只需要将玻璃基板总旋转角度按预定方向设置为90度即可,预定次数与预定角度之积等于90度(或根据需要任意设定的玻璃基板总旋转角度)即可。需要说明的是,图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,是指对缺陷轮廓边缘上的直线距离最远的两点进行定位。
基于上述方法实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,在所述若检测结果中存在瑕疵之前,还包括:若检测结果中未发现瑕疵,则控制机械手在水平方向上伸缩预定距离,将玻璃基板的另一区域置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对所述另一区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片,图像检测芯片对采集结果进行检测。
需要说明的是,当检测结果中未发现瑕疵,说明玻璃基板当前区域的加工质量是合格的,所以可以移动玻璃基板以检测其另一区域是否存在瑕疵,至于控制机械手在水平方向上伸缩预定距离,具体是伸长还是缩短,以及预定距离的具体长度,均可以由本领域技术人员根据实际需要确定,任何具体方案均在本发明权利要求的保护范围之内。
基于上述方法实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,包括:若机械手旋转未达预定次数中的最后一次,则机械手旋转电机正转或反转预定角度后停止,光学摄像机对旋转停止后的玻璃基板当前区域的图像进行采集;若机械手旋转达到预定次数中的最后一次,则机械手停止旋转。
基于上述方法实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,包括:若存在认定系数k,使得:则确定当次采集结果对应的缺陷类型为条纹裂痕;其中,k为固定数字;/>为第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;N为所述预定数量的双点组;为趋近于符号。
需要说明的是,认定系数k的确定可以根据计算机工程计算的模式进行穷举确定,即如果能穷举确定出认定系数k,则确定缺陷为条纹裂痕,如果不能穷举出认定系数k,则确定缺陷不为条纹裂痕。通过该式确定缺陷类型为条纹裂痕的原理如下:如果为条纹裂痕缺陷,则所有必然趋近于同一个数(即认定系数k),则所有/>之和必然趋近于kN,具体零点几kN算趋近于一kN,可以由本领域技术人员在本专利的技术框架下结合实际工程需求通过有限次试验确定,即“趋近于符号”的具体含义在工程实践中可能会根据实际情况有所不同,但都是本领域技术人员可以明确确定的。在另一实施例中,该处趋近于的定义具体可以为超过0.8kN,具体还可以为0.85kN、0.9kN或0.95kN。
基于上述方法实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为气泡;其中,/>为第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;n为双点组内双点间距离与最远两点距离的比值变化率系数;e为自然常数。
需要说明的是,此处交点横坐标是将采集的图像平面(即是平面可知是二维空间)上建立坐标系,该坐标平面内横坐标即为多个(离散型);通过该式确定缺陷类型为气泡的原理如下:如果是气泡则/>会随着/>的变化呈现先逐渐变大后逐渐变小的趋势,该变化趋势满足以自然常数为底数的变化规律,且气泡的形状必然是不规则的,有可能近圆形,也有可能近椭圆,故所述变化趋势的变化率不同(即体现在n的取值有所不同);n的具体数值是根据检测到的缺陷形状确定的,即存在这样的n满足上述公式,即可判定为气泡缺陷类型(气泡的宽度不同而已)。在另一实施例中,关于/>和/>所处的坐标系可以为玻璃基板平面所在的世界坐标系,然后将/>的值打点在世界坐标系的纵轴上,最终以多个离散的/>点组成的变化趋势确定缺陷类型是否为气泡。
基于上述方法实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为漂叠状气泡组;其中,为第j个缺陷轮廓内第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;m为缺陷轮廓的数量。
需要说明的是,在前一公式的基础上,该公式体现了采集的图像区域内存在多个气泡,则在一定角度观察时必然为堆叠排列的一系列气泡组,故将此种缺陷类型认定为漂叠状气泡组,以与单个气泡缺陷类型进行区分。此外,确定了每次采集结果的缺陷类型后,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型。例如,如果总共采集了6次当前区域的图像,其中2次判定为条纹裂痕,1次判定为气泡,3次判定为漂叠状气泡组,则最终应将该瑕疵判定为漂叠状气泡组;如果总共采集了6次当前区域的图像,其中4次判定为条纹裂痕,2次判定为气泡,0次判定为漂叠状气泡组,则最终应将该瑕疵判定为条纹裂痕;如果总共采集了6次当前区域的图像,其中2次判定为条纹裂痕,4次判定为气泡,0次判定为漂叠状气泡组,则最终应将该瑕疵判定为气泡。
本发明实施例提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,通过采用光学摄像机对玻璃基板图像进行采集,图像检测芯片对采集结果进行检测,根据检测结果对玻璃基板进行多次旋转检测,最后辅以开发的检测算法对玻璃基板中存在瑕疵进行缺陷类型判定,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型,可以精确检测出伪气泡条纹裂痕及漂叠状气泡组,从而将检测结果用于正确指导玻璃基板的加工工艺改造,有效提升玻璃基板加工生产的成品率。
本发明实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测系统,参见图4,该系统包括:机械手401,用于夹持玻璃基板;机械手旋转电机402,用于旋转机械手;机械手控制平台403,用于控制水平伸缩杆404水平伸缩移动;水平伸缩杆404,用于推动机械手401进行水平伸缩移动;透光灯405,用于从竖直向上的方向对玻璃基板底部投射照明光线;光学摄像机406,用于对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;暗室407,用于安装透光灯405及光学摄像机406,并屏蔽干扰光线;图像检测芯片,用于对采集结果进行检测,并将检测结果发送至系统级中控芯片;系统级中控芯片,用于根据接收的检测结果并加载相应程序,实现如前述任一方法实施例所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法。
本发明各个实施例的实现基础是通过具有处理器功能的设备进行程序化的处理实现的。因此在工程实际中,可以将本发明各个实施例的技术方案及其功能封装成各种模块。基于这种现实情况,在上述各实施例的基础上,本发明的实施例提供了一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,该装置用于执行上述方法实施例中的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法。参见图2,该装置包括:第一主模块,用于实现将加持在机械手前端的玻璃基板置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;第二主模块,用于实现图像检测芯片对采集结果进行检测,若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;第三主模块,用于实现图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;第四主模块,用于实现计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,对多次采集结果对应的缺陷类型进行比对,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型;其中,每个双点组中两点连线均与最远两点连线垂直。
本发明实施例提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,采用图2中的若干模块,通过采用光学摄像机对玻璃基板图像进行采集,图像检测芯片对采集结果进行检测,根据检测结果对玻璃基板进行多次旋转检测,最后辅以开发的检测算法对玻璃基板中存在瑕疵进行缺陷类型判定,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型,可以精确检测出伪气泡条纹裂痕及漂叠状气泡组,从而将检测结果用于正确指导玻璃基板的加工工艺改造,有效提升玻璃基板加工生产的成品率。
需要说明的是,本发明提供的装置实施例中的装置,除了可以用于实现上述方法实施例中的方法外,还可以用于实现本发明提供的其他方法实施例中的方法,区别仅仅在于设置相应的功能模块,其原理与本发明提供的上述装置实施例的原理基本相同,只要本领域技术人员在上述装置实施例的基础上,参考其他方法实施例中的具体技术方案,通过组合技术特征获得相应的技术手段,以及由这些技术手段构成的技术方案,在保证技术方案具备实用性的前提下,就可以对上述装置实施例中的装置进行改进,从而得到相应的装置类实施例,用于实现其他方法类实施例中的方法。例如:基于上述装置实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,还包括:第一子模块,用于实现在所述若检测结果中存在瑕疵之前,还包括:若检测结果中未发现瑕疵,则控制机械手在水平方向上伸缩预定距离,将玻璃基板的另一区域置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对所述另一区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片,图像检测芯片对采集结果进行检测。
基于上述装置实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,还包括:第二子模块,用于实现所述则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,包括:若机械手旋转未达预定次数中的最后一次,则机械手旋转电机正转或反转预定角度后停止,光学摄像机对旋转停止后的玻璃基板当前区域的图像进行采集;若机械手旋转达到预定次数中的最后一次,则机械手停止旋转。
基于上述装置实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,还包括:第三子模块,用于实现所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,包括:若存在认定系数k,使得:则确定当次采集结果对应的缺陷类型为条纹裂痕;其中,k为固定数字;/>为第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;N为所述预定数量的双点组;/>为趋近于符号。
基于上述装置实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,还包括:第四子模块,用于实现所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为气泡;其中,为第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;n为双点组内双点间距离与最远两点距离的比值变化率系数;e为自然常数。
基于上述装置实施例的内容,作为一种可选的实施例,本发明实施例中提供的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,还包括:第五子模块,用于实现所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为漂叠状气泡组;其中,/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;m为缺陷轮廓的数量。
本发明实施例的方法是依托电子设备实现的,因此对相关的电子设备有必要做一下介绍。基于此目的,本发明的实施例提供了一种电子设备,如图3所示,该电子设备包括:至少一个处理器(processor)、通信接口(Communications Interface)、至少一个存储器(memory)和通信总线,其中,至少一个处理器,通信接口,至少一个存储器通过通信总线完成相互间的通信。至少一个处理器可以调用至少一个存储器中的逻辑指令,以执行前述各个方法实施例提供的方法的全部或部分步骤。
此外,上述的至少一个存储器中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个方法实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件实现。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的一些部分所述的方法。
附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。基于这种认识,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现方式中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排它性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其它要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。任何“预定阈值”,“预设阈值”等类似表述如未标出具体数值,则本领域普通技术人员可以通过简单试验或相应调试确定其具体数值。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,其特征在于,包括:将加持在机械手前端的玻璃基板置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对采集结果进行检测,若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,对多次采集结果对应的缺陷类型进行比对,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型;其中,每个双点组中两点连线均与最远两点连线垂直。
2.根据权利要求1所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,其特征在于,在所述若检测结果中存在瑕疵之前,还包括:若检测结果中未发现瑕疵,则控制机械手在水平方向上伸缩预定距离,将玻璃基板的另一区域置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对所述另一区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片,图像检测芯片对采集结果进行检测。
3.根据权利要求2所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,其特征在于,所述则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,包括:若机械手旋转未达预定次数中的最后一次,则机械手旋转电机正转或反转预定角度后停止,光学摄像机对旋转停止后的玻璃基板当前区域的图像进行采集;若机械手旋转达到预定次数中的最后一次,则机械手停止旋转。
4.根据权利要求3所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,其特征在于,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,包括:若存在认定系数k,使得:则确定当次采集结果对应的缺陷类型为条纹裂痕;其中,k为固定数字;/>为第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;N为所述预定数量的双点组;/>为趋近于符号。
5.根据权利要求4所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,其特征在于,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为气泡;其中,/>为第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;n为双点组内双点间距离与最远两点距离的比值变化率系数;e为自然常数。
6.根据权利要求5所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法,其特征在于,所述计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,还包括:若存在则确定当次采集结果对应的缺陷类型为漂叠状气泡组;其中,/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值;/>为第j个缺陷轮廓内第i个双点组中两点连线与最远两点连线的交点横坐标值;m为缺陷轮廓的数量。
7.一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测系统,其特征在于,包括:机械手(401),用于夹持玻璃基板;机械手旋转电机(402),用于旋转机械手;机械手控制平台(403),用于控制水平伸缩杆(404)水平伸缩移动;水平伸缩杆(404),用于推动机械手(401)进行水平伸缩移动;透光灯(405),用于从竖直向上的方向对玻璃基板底部投射照明光线;光学摄像机(406),用于对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;暗室(407),用于安装透光灯(405)及光学摄像机(406),并屏蔽干扰光线;图像检测芯片,用于对采集结果进行检测,并将检测结果发送至系统级中控芯片;系统级中控芯片,用于根据接收的检测结果并加载相应程序,实现如权利要求1至6任一权利要求所述的基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测方法。
8.一种基于芯片计算的玻璃基板光三维健康检测装置,其特征在于,包括:第一主模块,用于实现将加持在机械手前端的玻璃基板置于透光灯及光学摄像机之间,光学摄像机对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将采集结果发送至图像检测芯片;第二主模块,用于实现图像检测芯片对采集结果进行检测,若检测结果中存在瑕疵,则控制机械手旋转电机向预定方向按预定次数旋转预定角度,光学摄像机多次对玻璃基板当前区域的图像进行采集,并将多次采集结果发送至图像检测芯片;第三主模块,用于实现图像检测芯片对每次采集结果中的缺陷轮廓边缘上的最远两点进行定位,并在缺陷轮廓上确定预定数量的双点组,并计算每个双点组内双点间距离;第四主模块,用于实现计算每个双点组内双点间距离与最远两点距离的比值,根据比值数据集确定每次采集结果对应的缺陷类型,对多次采集结果对应的缺陷类型进行比对,将占比最多的缺陷类型确定为瑕疵的缺陷类型;其中,每个双点组中两点连线均与最远两点连线垂直。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
至少一个处理器、至少一个存储器和通信接口;其中,
所述处理器、存储器和通信接口相互间进行通信;
所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令,所述处理器调用所述程序指令,以执行权利要求1至6任一项权利要求所述的方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质,其特征在于,所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令,所述计算机指令使计算机执行权利要求1至6中任一项权利要求所述的方法。
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