CN117490875A - 电子设备监控系统及其监控方法 - Google Patents

Abstract

一种电子设备监控系统及其监控方法，应用于一电子设备监控系统设置于一电子装置上且用以监测该电子装置的一马达的温度。该电子设备监控系统包含一电路板、一处理器、一第一温度传感器，及一第二温度传感器。该第一温度传感器设置于该电路板靠近该电子装置的一侧上且将侦测到一第一温度传至该处理器；该第二温度传感器设置于该电路板远离该电子装置的一侧上且将侦测到一第二温度传至该处理器。该处理器执行一分析运算模块且将该第一、该第二温度经一运算方程单元计算出一对应该马达的设备温度，并该处理器可将该设备温度的信息传给一远程通信装置，有效达成可准确地监控到该马达的温度且用户透过该远程通信装置可实时得知该设备温度的信息。

Description

电子设备监控系统及其监控方法

【技术领域】

本发明是有关于一种监控系统，特别是指一种电子设备监控系统及其监控方法。

【背景技术】

现今工厂常见使用自动化机器、机台等电子设备，以达到自动化生产作业而大幅增加生产效率。一般来说，机器设备中是透过工业马达运转以进行自动化控制与操作，不过由于马达是进行长时间的工作运转，所以马达需进行定期检测与维护保养而确保设备运作的稳定性。然而，电子设备定期检测通常是每隔一段时间才会进行检测，例如：月保养或季保养才会进行检测，而无法实时得知马达的运作状况，且常会发生在定期检测前，常发生因为马达过热造成电子设备机台突发故障而需停机检测，导致生产作业中断，降低生产效率而影响生产进度。虽然现已有在电子设备外壳增加量测温度的功能，但只是简单量测到电子设备外壳的温度，无法量测到靠近马达运转过程中的实际温度，往往在电子设备发生故障后才会发现马达过热的问题，实在没有效率，仍需进一步思考如何提高侦测马达的温度的准确性。而且目前用以检测电子设备的马达的检测装置所侦测到数据会储存于一储存单元，通常会在电子设备发生故障或进行保养时，设备人员才会透过储存单元去调阅数据而得知马达运转的相关历史资料，实属麻烦且造成设备人员的困扰与不便，极需探讨改善。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种有效率地监控温度且准确性佳的电子设备监控系统。

为解决上述技术问题，本发明电子设备监控系统，设置于一电子装置上且用以监测该电子装置的一马达的温度。该电子设备监控系统包含一结合于该电子装置上且靠近该马达的基座、一设置于该基座上的震动传感器、一由该基座往远离该电子装置的方向延伸的电路板、一设置于该电路板上的处理器、一设置于该电路板上且电连接该处理器的第一温度传感器，及一设置于该电路板上且电连接该处理器的第二温度传感器。该处理器具有一分析运算模块。该马达运转过程中产生震动且带动该基座震动，并使该震动传感器侦测到该马达的震动信息。

该第一温度传感器与该第二温度传感器位于该电路板的两相反侧。该第一温度传感器设置于该电路板靠近该电子装置的一侧上；该第二温度传感器设置于该电路板远离该电子装置的一侧上。

该第一温度传感器将侦测到一第一温度传至该处理器，该第二温度传感器将侦测到一第二温度传至该处理器，该处理器执行该分析运算模块且将接收到的该第一温度的数值与该第二温度的数值经过一运算方程单元计算出一对应该马达的设备温度，于一远程通信装置发出一取得讯息至该处理器且该处理器收到该取得讯息后，该处理器将该设备温度的信息传给该远程通信装置。

本发明还提供另一种有效率地监控温度且准确性佳的电子设备监控方法。

为解决上述技术问题，本发明电子设备监控方法，应用于一电子设备监控系统。该电子设备监控系统设置于一电子装置上且用以监测该电子装置的一马达的温度。该电子设备监控系统包含一结合于该电子装置上且靠近该马达的基座、一由该基座往远离该电子装置的方向延伸的电路板，及一设置于该电路板上的处理器。该电子设备监控方法包含一备置步骤、一侦测步骤、一运算步骤，及一传输步骤。

于该备置步骤中，该电子设备监控系统的电路板被设置一第一温度传感器，及一第二温度传感器，该第一温度传感器与该第二温度传感器上设置于该电路板上且位于该电路板的两相反侧，该第一温度传感器设置于该电路板靠近该电子装置的一侧上且电连接该处理器，该第二温度传感器设置于该电路板远离该电子装置的一侧上且电连接该处理器，该处理器具有一分析运算模块。

于该侦测步骤中，该第一温度传感器将侦测到一第一温度传至该处理器，该第二温度传感器将侦测到一第二温度传至该处理器。

于该运算步骤中，该处理器执行该分析运算模块且将接收到的该第一温度的数值与该第二温度的数值经过一运算方程单元计算出一对应该马达的设备温度。

于该传输步骤中，一远程通信装置发出一取得讯息至该处理器且该处理器收到该取得讯息后，该处理器将该设备温度的信息传给该远程通信装置。

与现有技术相比较，本发明电子设备监控系统及其监控方法，借由该第一温度传感器位于该电路板靠近该电子装置的一侧上且用以侦测到一第一温度与该第二温度传感器位于该电路板远离该电子装置的一侧上且用以侦测到一第二温度的设计，并配合该处理器执行该分析运算模块将该第一温度的数值与该第二温度的数值经过该运算方程单元换算而计算出符合该马达的实际温度的该设备温度且该处理器将该设备温度的信息传给该远程通信装置，有效达成该电子设备监控系统可准确地监控到该马达的温度且用户透过该远程通信装置可实时得知该设备温度的信息。

【附图说明】

本发明之其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一方块示意图，说明本发明电子设备监控系统的实施例；

图2是一流程图，说明本发明电子设备监控方法的实施例；及

图3是一图表，说明本实施例中，一第一温度传感器侦测到的第一温度 (T1)、一第二温度传感器侦测到的第二温度(T2)与一马达的设备温度(Teq)的直线方程式。

【具体实施方式】

参阅图1与图2，本发明电子设备监控系统1的实施例，设置于一电子装置 80上且用以监测该电子装置80的一马达81的温度。该电子设备监控系统1包含一结合于该电子装置80上且靠近该马达81的基座2、一设置于该基座21上的震动传感器3、一由该基座2往远离该电子装置80的方向延伸的电路板4、一设置于该电路板4上的处理器5、一设置于该电路板4上且电连接该处理器5 的第一温度传感器6，及一设置于该电路板4上且电连接该处理器5的第二温度传感器7。该处理器5具有一分析运算模块51。该马达81运转过程中产生震动且带动该基座21震动，并使该震动传感器3侦测到该马达81的震动信息。

该第一温度传感器6与该第二温度传感器7位于该电路板4的两相反侧。该第一温度传感器6设置于该电路板4靠近该电子装置80的一侧上；该第二温度传感器7设置于该电路板4远离该电子装置80的一侧上。

该第一温度传感器6将侦测到一第一温度传至该处理器5，该第二温度传感器7将侦测到一第二温度传至该处理器5，该处理器5执行该分析运算模块51 且将接收到的该第一温度的数值与该第二温度的数值经过一运算方程单元计算出一对应该马达81的设备温度，于一远程通信装置90发出一取得讯息至该处理器5且该处理器5收到该取得讯息后，该处理器5将该设备温度的信息传给该远程通信装置90。

要进一步说明的是，于本实施例中，该电子装置80还包含一金属外壳82，该马达81位于该金属外壳82内。该金属外壳82具有一靠近该马达81的温度侦测区821。该电子设备的基座2结合于该电子装置80的金属外壳82上且位于该温度侦测区821内。通常来说，由于该电子装置80的马达81运转过程中产生的热会直接影响到该电子装置80的金属外壳82的温度侦测区821上而使该温度侦测区821的温度差不多等于该马达81的实际温度，所以将该电子设备监控系统1设置于的基座2结合于该电子装置80的金属外壳82上且位于对应该马达81位置的温度侦测区821的区域范围内，确保可有效量测到对应该马达81 的温度，但不以此为限。而该第一温度传感器6所侦测到的该第一温度会传至该处理器5，该第二温度传感器7所侦测到的该第二温度会传至该处理器5，且该处理器5执行该分析运算模块51而将同时间所接收到该第一温度与该第二温度的数值经过该运算方程单元运算并得出该对应该马达81的设备温度。简单来说，就是该处理器5执行该分析运算模块51而将该第一温度与该第二温度的数值带入该运算方程单元进行计算后得出的数值即为该对应该马达81的设备温度。且用户可透过于该远程通信装置90发出该取得讯息至该处理器5去调阅对应该马达81的该设备温度而达成实时监控到该马达81的温度。

要特别说明的是，于本实施例中，该处理器5执行该运算方程单元而将该第一温度的数值乘以一调整系数后减去该第二温度的数值，再减去一校正数值后得到一参考数值，并将该参考数值除以一修正参数而得出该设备温度。进一步来说，于本实施例中，该运算方程单元为考虑该温度侦测区821的表面温度、环境温度、风流等其他温度影响因素综合统计分析所归纳出的运算方程式，但不以此为限。附带一提，于本实施例中，该运算方程单元是透过多组实验数据归纳得到的运算方程式，而经过简化移项运算而整理出如图3所示地为一直线方程式的态样，

图3中的y轴为设备温度(Teq)减去该第二温度传感器7所侦测到的该第二温度(T2)的数值(Teq-T2)，x轴为设备温度(Teq)减去该第一温度传感器6所侦测到的该第一温度(T1)的数值(Teq-T1)，直线方程式为y＝mx+b，但不以此为限。

借由该第一温度传感器6位于该电路板4靠近该电子装置80的一侧上且用以侦测到一第一温度与该第二温度传感器7位于该电路板4远离该电子装置80 的一侧上且用以侦测到一第二温度的设计，并配合该处理器5执行该分析运算模块51将该第一温度的数值与该第二温度的数值经过该运算方程单元换算而计算出符合该马达81的实际温度的该设备温度且该处理器5将该设备温度的信息传给该远程通信装置90，有效达成该电子设备监控系统1可准确地监控到该马达81的温度且用户透过该远程通信装置90可实时得知该设备温度的信息。

另外一提，于本实施例中，该电子装置80的金属外壳82还具有一位于该温度侦测区821的安装部822，该电子设备的基座2具有一可锁合于该金属外壳 82的安装部822上的结合部21，该基座2的安装部822锁固结合于该金属外壳 82的结合部21且使该第一温度传感器6与该第二温度传感器7侦测对应该马达 81的该温度侦测区821的温度。简单来说，就是该电子设备的基座2透过该结合部21螺合的方式锁固于该金属外壳82的安装部822，但不以此为限。

参阅图1与图2，本发明电子设备监控方法的实施例，应用于上述实施例的电子设备监控系统1。该电子设备监控系统1设置于一电子装置80上且用以监测该电子装置80的一马达81的温度。该电子设备监控系统1包含一结合于该电子装置80上且靠近该马达81的基座2、一由该基座2往远离该电子装置80 的方向延伸的电路板4，及一设置于该电路板4上的处理器5。该电子设备监控方法包含一备置步骤A、一侦测步骤B、一运算步骤C，及一传输步骤D。

首先，于该备置步骤A中，该电子设备监控系统1的电路板4被设置一第一温度传感器6，及一第二温度传感器7，该第一温度传感器6与该第二温度传感器7上设置于该电路板4上且位于该电路板4的两相反侧，该第一温度传感器6设置于该电路板4靠近该电子装置80的一侧上且电连接该处理器5，该第二温度传感器7设置于该电路板4远离该电子装置80的一侧上且电连接该处理器5，该处理器5具有一分析运算模块51，以及于该侦测步骤B中，该第一温度传感器6将侦测到一第一温度传至该处理器5，该第二温度传感器7将侦测到一第二温度传至该处理器5。简单来说，就是该电子设备监控系统1的电路板4 上的两相反侧分别设置该第一温度传感器6与该第二温度传感器7，而该第一温度传感器6靠近该电子装置80而量测到该第一温度并传至该处理器5；而该第二温度传感器7远离该电子装置80而量测到该第二温度并传至该处理器5。进一步来说，由于该第一温度传感器6靠近该电子装置80所以该第一温度会高于该第二温度传感器7侦测到的该第二温度。要特别说明的是，于本实施例中，该电子装置80还包含一金属外壳82，该马达81位于该金属外壳82内，该金属外壳82具有一靠近该马达81的温度侦测区821。该电子设备的基座2结合于该电子装置80的金属外壳82上且位于该温度侦测区821内。也就是说，由于该电子装置80的马达81运转过程中产生的热会直接影响到该电子装置80的金属外壳82的温度侦测区821上而使该温度侦测区821的温度差不多等于该马达81 的实际温度，所以将该电子设备监控系统1设置于的基座2结合于该电子装置 80的金属外壳82上且位于对应该马达81位置的温度侦测区821内，确保可有效量测到对应该马达81的温度，但不以此为限。

接着，于该运算步骤C中，该处理器5执行该分析运算模块51且将接收到的该第一温度的数值与该第二温度的数值经过一运算方程单元计算出一对应该马达81的设备温度。最后，于该传输步骤D中，一远程通信装置90发出一取得讯息至该处理器5且该处理器5收到该取得讯息后，该处理器5将该设备温度的信息传给该远程通信装置90。也就是说，于该侦测步骤B中，该第一温度传感器6所侦测到的该第一温度会传至该处理器5，该第二温度传感器7所侦测到的该第二温度会传至该处理器5后，且于该运算步骤C中，该处理器5执行该分析运算模块51而将同时间所接收到该第一温度与该第二温度的数值经过该运算方程单元运算并得出该对应该马达81的设备温度。换句话说，就是该处理器5执行该分析运算模块51而将该第一温度与该第二温度的数值带入该运算方程单元进行计算后得出的数值即为该对应该马达81的设备温度。且用户可透过于该远程通信装置90发出该取得讯息至该处理器5去调阅对应该马达81的该设备温度而达成实时监控到该马达81的温度。

借由于该备置步骤A与该侦测步骤B中，该第一温度传感器6位于该电路板4靠近该电子装置80的一侧上且用以侦测到一第一温度与该第二温度传感器 7位于该电路板4远离该电子装置80的一侧上且用以侦测到一第二温度的设计，并配合该运算步骤C中，该处理器5执行该分析运算模块51将该第一温度的数值与该第二温度的数值经过该运算方程单元换算而计算出符合该马达81的实际温度的该设备温度且该处理器5将该设备温度的信息传给该远程通信装置90，有效达成该电子设备监控系统1可准确地监控到该马达81的温度且用户透过该远程通信装置90可实时得知该设备温度的信息。

要特别说明的是，于该运算步骤C中，该处理器5执行该运算方程单元而将该第一温度的数值乘以一调整系数后减去该第二温度的数值，再减去一校正数值后得到一参考数值，并将该参考数值除以一修正参数而得出该设备温度。进一步来说，于本实施例中，该运算方程单元为考虑该温度侦测区821的表面温度、环境温度、风流等其他温度影响因素综合统计分析所归纳出的运算方程式，但不以此为限。

另外一提，于本实施例中，该电子装置80还包含一金属外壳82，该马达 81位于该金属外壳82内，该金属外壳82具有一靠近该马达81的温度侦测区 821，该电子设备的基座2结合于该电子装置80的金属外壳82上且位于该温度侦测区821。

综上所述，本发明电子设备监控系统1及其监控方法，借由该第一温度传感器6位于该电路板4靠近该电子装置80的一侧上且用以侦测到一第一温度与该第二温度传感器7位于该电路板4远离该电子装置80的一侧上且用以侦测到一第二温度的设计，并配合该处理器5执行该分析运算模块51将该第一温度的数值与该第二温度的数值经过该运算方程单元换算而计算出符合该马达81的实际温度的该设备温度且该处理器5将该设备温度的信息传给该远程通信装置90，有效达成该电子设备监控系统1可准确地监控到该马达81的温度且用户透过该远程通信装置90可实时得知该设备温度的信息，故确实能达成本发明之目的。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种电子设备监控系统，设置于一电子装置上且用以监测该电子装置的一马达，其特征在于：该电子设备监控系统包含：

一结合于该电子装置上且靠近该马达的基座；

一设置于该基座上的震动传感器，该马达运转过程中产生震动且带动该基座震动，并使该震动传感器侦测到该马达的震动信息；

一由该基座往远离该电子装置的方向延伸的电路板；

一设置于该电路板上的处理器，该处理器具有一分析运算模块；

一设置于该电路板上且电连接该处理器的第一温度传感器；及

一设置于该电路板上且电连接该处理器的第二温度传感器，该第一温度传感器与该第二温度传感器位于该电路板的两相反侧，该第一温度传感器设置于该电路板靠近该电子装置的一侧上；该第二温度传感器设置于该电路板远离该电子装置的一侧上，该第一温度传感器将侦测到一第一温度传至该处理器，该第二温度传感器将侦测到一第二温度传至该处理器，该处理器执行该分析运算模块且将接收到的该第一温度的数值与该第二温度的数值经过一运算方程单元计算出一对应该马达的设备温度，于一远程通信装置发出一取得讯息至该处理器且该处理器收到该取得讯息后，该处理器将该设备温度的信息传给该远程通信装置。

2.根据权利要求1所述的电子设备监控系统，其特征在于：该处理器执行该运算方程单元而将该第一温度的数值乘以一调整系数后减去该第二温度的数值，再减去一校正数值后得到一参考数值，并将该参考数值除以一修正参数而得出该设备温度。

3.根据权利要求1所述的电子设备监控系统，其特征在于：该电子装置还包含一金属外壳，该马达位于该金属外壳内，该金属外壳具有一靠近该马达的温度侦测区，该电子设备的基座结合于该电子装置的金属外壳上且位于该温度侦测区内。

4.根据权利要求3所述的电子设备监控系统，其特征在于：该电子装置的金属外壳还具有一位于该温度侦测区的安装部，该电子设备的基座具有一可锁合于该金属外壳的安装部上的结合部，该基座的安装部锁固结合于该金属外壳的结合部且使该第一温度传感器与该第二温度传感器侦测对应该马达的该温度侦测区的温度。

5.一种电子设备监控方法，应用于如请求项1所述的电子设备监控系统，该电子设备监控系统设置于一电子装置上且用以监测该电子装置的一马达，该电子设备监控系统包含一结合于该电子装置上且靠近该马达的基座、一设置于该基座上的震动传感器、一由该基座往远离该电子装置的方向延伸的电路板，及一设置于该电路板上的处理器，该马达运转过程中产生震动且带动该基座震动，并使该震动传感器侦测到该马达的震动信息，其特征在于：该电子设备监控方法包含：

一备置步骤，该电子设备监控系统的电路板被设置一第一温度传感器，及一第二温度传感器，该第一温度传感器与该第二温度传感器上设置于该电路板上且位于该电路板的两相反侧，该第一温度传感器设置于该电路板靠近该电子装置的一侧上且电连接该处理器，该第二温度传感器设置于该电路板远离该电子装置的一侧上且电连接该处理器，该处理器具有一分析运算模块；

一侦测步骤，该第一温度传感器将侦测到一第一温度传至该处理器，该第二温度传感器将侦测到一第二温度传至该处理器；

一运算步骤，该处理器执行该分析运算模块且将接收到的该第一温度的数值与该第二温度的数值经过一运算方程单元计算出一对应该马达的设备温度；及

一传输步骤，一远程通信装置发出一取得讯息至该处理器且该处理器收到该取得讯息后，该处理器将该设备温度的信息传给该远程通信装置。

6.根据权利要求5所述的电子设备监控方法，其特征在于：于该运算步骤中，该处理器执行该分析运算模块的运算方程单元而将该第一温度的数值乘以一调整系数后减去该第二温度的数值，再减去一校正数值后得到一参考数值，并将该参考数值除以一修正参数而得出该设备温度。

7.根据权利要求6所述的电子设备监控方法，其特征在于：该电子装置还包含一金属外壳，该马达位于该金属外壳内，该金属外壳具有一靠近该马达的温度侦测区，该电子设备的基座结合于该电子装置的金属外壳上且位于该温度侦测区。