CN117479515A - 一种电磁屏蔽结构及车载装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电磁屏蔽结构及车载装置，涉及电磁屏蔽的技术领域，包括通过连接件装配连接的上盖、电路板以及外壳；所述外壳边缘设置若干隔板，两个所述隔板之间设置容纳口，所述容纳口用于容纳所述电路板上的连接器；所述隔板外侧壁设置电镀软筋，所述外壳内电镀有电镀层，以使得装配后所述上盖抵触于所述电镀软筋上，形成上盖、电镀软筋与外壳之间的闭合回路用于屏蔽电磁波。本申请能够控制制造成本，同时对于电磁的屏蔽效果好，能够针对连接器所在位置的电磁屏蔽薄弱区域设置闭合的屏蔽回路，确保连接器附近的电磁能够被完全屏蔽。

Description

一种电磁屏蔽结构及车载装置

技术领域

本申请涉及电磁屏蔽的技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽结构及车载装置。

背景技术

随着车载系统的深入研究和发展，车载通信及电子对抗系统中集成的电气及电子设备越来越多，这些设备之间通过电磁场辐射和信号传导相互影响，使得电磁兼容问题成为系统设计和使用过程中必须面对的问题。为保证设备的正常工作，系统的稳定可靠，需要在这些设备中设置相关的结构以进行电磁屏蔽。电磁屏蔽的目的是切断电磁波的传播路径，从而消除干扰。

目前的车联网主机中的电磁屏蔽，通常采用金属外壳或者塑料电镀外壳，对于长波可以直接屏蔽，对于短波需要辅助增加金属钣金罩、金属弹片、导电橡胶以及导电泡棉等额外的部件来实现对短波的屏蔽。但是在实际使用过程中存在以下问题：

(1)金属壳体质量较重，会增加结构本身的重量，从而给汽车使用带来负担；对于长波的屏蔽效果较好，金属壳体的屏蔽效果高于塑料电镀外壳，但是对于波长较短的短波段并未屏蔽；

(2)连接器安装与电路板、壳体配合安装的位置需要开设装配开口，因此无法在安装连接器的情况下形成完整闭合的屏蔽回路，往往会导致电器元件发出的短波从开口处向外辐射；

(3)关于额外增加金属钣金罩、金属弹片、导电橡胶以及导电泡棉等部件时，会增加结构重量、增加装配复杂度，同时增加制造成本。

基于以上问题，亟需一种制造成本低，同时能够对短波形成较好的屏蔽效果的屏蔽结构。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题，本申请提供了一种电磁屏蔽结构及车载装置，制造成本低，同时对于电磁的屏蔽效果好，能够针对连接器所在位置的电磁屏蔽薄弱区域设置闭合的屏蔽回路，确保连接器附近的电磁能够被完全屏蔽。

本申请实施例提供的具体技术方案如下：

第一方面，提供一种电磁屏蔽结构，包括通过连接件装配连接的上盖、电路板以及外壳；

所述外壳边缘设置若干隔板，两个所述隔板之间设置容纳口，所述容纳口用于容纳所述电路板上的连接器；

所述隔板外侧壁设置电镀软筋，所述外壳内电镀有电镀层，电镀软筋与所述电镀层连通，以使得装配后所述上盖内侧壁抵触于所述电镀软筋上，在上盖、电镀软筋与外壳之间形成闭合回路用于屏蔽电磁波。

在一个具体的实施例中，所述上盖与每个所述隔板对应位置设置延伸盖板，两个所述延伸盖板之间留有空隙以用于容纳所述电路板上的连接器，所述延伸盖板沿垂直于所述上盖的平面向下延伸，所述上盖、电路板以及外壳装配后所述延伸盖板与所述电镀软筋弹性紧贴。

在一个具体的实施例中，所述电路板上设置有用于连接件穿设的贯通孔，所述贯通孔的外周设置露铜区域，所述露铜区域在所述电路板的两个表面均有分布。

在一个具体的实施例中，所述外壳内与所述贯通孔对应位置设置装配孔，所述装配孔顶部表面电镀有电镀圈层，所述电镀圈层覆盖至所述装配孔内侧壁，所述上盖、电路板以及外壳装配完成后所述电镀圈层与所述电路板底面的露铜区域接触。

在一个具体的实施例中，所述装配孔顶部沿中心轴向外部依次划分中心圈层和外部圈层；所述外部圈层位于与电路板上的露铜区域对应位置，所述外部圈层上设置电镀层，所述中心圈层覆盖连接件贯穿位置，并且所述中心圈层上不设置电镀层。

在一个具体的实施例中，所述装配孔沿所述电路板边缘开设有若干个。

在一个具体的实施例中，所述外壳边缘延伸有延伸壳体，所述延伸壳体上固定连接有加强凸台，所述加强凸台固定连接于所述隔板外部，并与所述电镀软筋在同一平面。

在一个具体的实施例中，所述隔板远离所述电镀软筋的一面固定连接加强条，所述加强条与所述加强凸台分别对应设置在所述隔板的两侧。

在一个具体的实施例中，所述上盖设置为整体为金属材质，或者所述上盖为其他材质，并在上盖中涂有金属涂层；

所述电路板为树脂材质；

所述外壳为塑料材质。

第二方面，提供一种车载装置，所述车载装置包括如上所述的电磁屏蔽结构。

本申请实施例具有如下有益效果：

1.本申请实施例提供的电磁屏蔽结构设置于通过连接件装配连接的上盖、电路板以及外壳上，具体包括外壳边缘设置隔板，隔板之间留有容纳口，以用于容纳电路板上的连接器，在隔板外侧壁固定连接电镀软筋，电镀软筋与外壳内的电镀层连通，以实现装配后上盖的内侧壁抵触于电镀软筋上，并形成上盖、电镀软筋以及与外壳之间闭合回路来用于电磁屏蔽，通过以上设置可实现对电路上的连接器具有的泄漏点位置进行电磁屏蔽，无需使用导电橡胶、指型弹片和导电泡棉等辅助件，因此实现了成本的控制，同时减少了辅助件的使用确保结构整体重量的增加较少。

2.电路板上开设用于穿设连接件的贯通孔，所述贯通孔的外周设置露铜区域，露铜区域在所述贯通孔外周形成一个圆环，并且设置露铜区域分布在电路板的正面和反面两个侧面，以实现在贯通孔上下两端均设置露铜区域，待电路板与上盖以及外壳装配后，实现对贯通孔位置的电磁屏蔽。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出根据本申请中的电磁屏蔽结构的整体示意图；

图2示出根据本申请中的电磁屏蔽结构的爆炸示意图；

图3示出根据本申请中的电磁屏蔽结构的侧面示意图；

图4示出根据本申请中图3中的A-A方向的切割后的截面示意图；

图5示出根据本申请中的电路板的具体结构示意图；

图6示出根据本申请中的外壳的具体结构示意图；

图7示出根据本申请中的装配后的上盖、电路板与外壳之间的结构示意图；

图中，1、上盖；2、电路板；3、外壳；4、连接孔；5、连接器；6、隔板；7、容纳口；8、电镀软筋；9、延伸盖板；10、贯通孔；11、露铜区域；12、装配孔；13、延伸壳体；14、加强凸台；15、加强条；16、中心圈层；17、外部圈层。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请实施例中所涉及的“上”“下”均以图1和图2中所示的方位为基准。

实施例一

一种电磁屏蔽结构，参照图1和图2所示，包括上盖1、电路板2以及外壳3，其中上盖1、电路板2以及外壳3通过连接件依次装配连接在一起，具体的外壳3置于底部，电路板2装配于外壳3上，然后再通过上盖1覆盖在电路板2上并延伸至外壳3的外周，实现三者装配在一起。其中，本实施例中的上盖1为金属材质的上盖1、电路板2为树脂材质，外壳3为塑料材质，同时在外壳3内表面涂有电镀层。

具体的，上盖1开设有若干连接孔4，以用于连接件穿过，电路板2的一侧通过连接件安装有若干连接器5，多个连接器5的形状和大小相同或者不同，外壳3边缘固定连接有若干间隙设置的隔板6，隔板6沿垂直于外壳3底部的平面延伸，两个隔板6之间预留有容纳口7，容纳口7的大小与连接器5对应，用于容纳电路板2上对应位置的连接器5。当连接器5置于电路板2和外壳3之间时，连接器5与外壳3之间存在装配开口，无法完全屏蔽电磁波。如图3和4所示，在隔板6外侧壁固定连接有电镀软筋8，在外壳3的壳体上以及壳体内电镀有电镀层，电镀软筋8与外壳3内电镀层连通，当电路板2、上盖1装配到外壳3时，上盖1内侧壁地处于电镀软筋8上，从而在上盖1、电镀软筋8和外壳3之间形成闭合回路以用于屏蔽电磁波，通过以上设置实现了对连接器5周围装配开口位置的电磁波的完全屏蔽。

需要说明的是，本实施例中的连接件包括但不限于自攻螺钉、螺栓以及螺丝。

为了进一步加强上盖1装配到电路板2以及外壳3上时与外壳3上额电镀软筋8之间的紧密性，设置上盖1上与每个隔板6对应位置均固定连接有延伸盖板9，延伸盖板9与上盖1一体成型，并且延伸盖板9沿垂直于上盖1的平面向下延伸，两个延伸盖板9之间预留有空隙以用于容纳电路板2上对应位置的连接器5，当上盖1、电路板2以及外壳3装配后延伸盖板9与外壳3装配后延伸盖板9与电镀软筋8弹性紧贴，从而确保上盖1、电路板2以及外壳3之间形成的闭合回路的稳定性。

在一个具体的实施例中，如图5所示，电路板2上开设有用于使连接件贯穿的贯通孔10，并且贯通孔10的外周设置露铜区域11，即在贯通孔10的外周形成一圆环形露铜区域11，露铜区域11在电路板2的正面和反应两个侧面均设置，从而实现在贯通孔10上下两端均设置露铜区域，待电路板2与上盖1以及外壳3装配后，实现对贯通孔10位置的电磁屏蔽。

在外壳3内与贯通孔10对应位置设置装配孔12，如图6所述，装配孔12与贯通孔10一一对应设置有若干个，装配孔12中空的圆柱形，在装配孔12顶部表面电镀有电镀圈层，电镀圈层为圆环形覆盖在装配孔12顶部，并且电镀圈层覆盖至装配孔12的中空的内侧壁并且与外壳3内电镀层连通，待上盖1、电路板2以及外壳3装配完成后电镀圈层与电路板2底面的露铜区域11接触从而形成屏蔽腔，如图7所示，即金属上盖1安装好之后，金属上盖1与电路板2正面的露铜区域11接触，同时装配孔12上的电镀圈层与电路板2反面的露铜区域11接触，由此实现对连接件穿设在装配孔12区域的完全的电磁屏蔽，以加强对装配孔12位置的电磁屏蔽效果。

在一个具体的实施例中，为了确保上盖1与电路板2以及外壳3之间装配的稳定性，上盖1上的连接孔4沿上盖1边缘开设有若干个，对应的在电路板2边缘设置的贯通孔10以及在外壳3边缘设置的装配孔12也对应设置有若干个，并且每个连接孔4从上到下同时与贯通孔10以及装配孔12位置对应。

如图6所示，外壳3边缘固定连接有延伸壳体13，延伸壳体13一体成型连接在外壳3边缘，延伸壳体13上固定连接有加强凸台14，加强凸台14固定连接于隔板6外部，并沿垂直于外壳3底部的平面延伸，并且加强凸台14与电镀软筋8在同一平面，加强凸台14的长度方向与隔板6的高度方向平行，通过加强平台的设置，可以对隔板6起到支撑固定的作用。同时，在隔板6远离电镀软筋8的一面固定连接加强条15，加强条15与隔板6一体成型，并且加强条15的长度方向与隔板6的高度方向平行，以实现加强条15沿隔板6的高度方向延伸，加强条15与加强凸台14分别对应设置在隔板6的两侧，并从隔板6的两侧对隔板6起到支撑和固定的作用，从而降低隔板6在装配过程中受到挤压发生变形的可能性。

通过本实施例中的设置，可实现对电路上的连接器5具有的泄漏点位置进行电磁屏蔽，无需使用导电橡胶、指型弹片和导电泡棉等辅助件，因此实现了成本的控制，同时减少了辅助件的使用确保结构整体重量的增加较少。进一步的，在电路板的贯通孔两端的外周均设置露铜区域，以及在装配孔的顶部设置电镀圈层，待装配之后在金属上盖1与电路板2正面的露铜区域11接触，同时装配孔12上的电镀圈层与电路板2反面的露铜区域11接触，由此实现对连接件穿设在装配孔12区域的完全的电磁屏蔽。

实施例二

对应上述实施例，本申请提供了电磁屏蔽结构，本实施例与实施例一的不同之处仅在于，如图6所示，装配孔12顶部沿中心轴向外部依次划分中心圈层16和外部圈层17，外部圈层17位于与电路板2上的露铜区域对应位置，外部圈层17上设置电镀层，所述中心圈层16覆盖连接件贯穿位置，并且中心圈层16不设置电镀层。

当连接件从上盖1上的连接孔4、穿入贯通孔10以及装配孔12并拧紧后，此时装配孔12内的内壁用于连接件穿设拧紧的位置处的电镀层会遭到破坏，电镀层破坏后碎屑可能会导致局部短路，所以设置装配孔12顶部分割为两个区域，即设置外部圈层17上电镀有电镀层，并且在装配后外部圈层17上的电镀层能够与电路板2底板的露铜区域11接触，并设置中心圈层16不进行电镀，从而为连接件预留了自由区域，在连接件安装时不会破坏电镀层。

实施例三

对应以上实施例，提出了一种车载装置，所述车载装置包含有如上所述的电磁屏蔽结构。具体的电磁屏蔽结构包括通过连接件装配连接的上盖1、电路板2以及外壳3；

所述外壳3边缘设置若干隔板6，两个所述隔板6之间设置容纳口7，所述容纳口7用于容纳所述电路板2上的连接器5；

所述隔板6外侧壁设置电镀软筋8，所述外壳3内电镀有电镀层，电镀软筋8与所述电镀层连通，以使得装配后所述上盖1内侧壁抵触于所述电镀软筋8上，在上盖1、电镀软筋8与外壳3之间形成闭合回路用于屏蔽电磁波。

在一个具体的实施例中，所述上盖1与每个所述隔板6对应位置固定连接延伸盖板9，两个所述延伸盖板9之间留有空隙以用于容纳所述电路板2上的连接器5，所述延伸盖板9沿垂直于所述上盖1的平面向下延伸，所述上盖1、电路板2以及外壳3装配后所述延伸盖板9与所述电镀软筋8弹性紧贴。

在一个具体的实施例中，所述电路板2上设置有用于连接件穿设的贯通孔10，所述贯通孔10的外周设置露铜区域11，所述露铜区域11在所述电路板2的两个表面均有分布。

在一个具体的实施例中，所述外壳3内与所述贯通孔10对应位置设置装配孔12，所述装配孔12顶部表面电镀有电镀圈层，所述电镀圈层覆盖至所述装配孔12内侧壁，所述上盖1、电路板2以及外壳3装配完成后所述电镀圈层与所述电路板2底面的露铜区域11接触。

在一个具体的实施例中，所述装配孔12顶部沿中心轴向外部依次划分中心圈层16和外部圈层17；

外部圈层17位于与电路板2上的露铜区域对应位置，外部圈层17上设置电镀层，所述中心圈层16覆盖连接件贯穿位置，并且中心圈层16不设置电镀层。

在一个具体的实施例中，所述装配孔12沿所述电路板2边缘开设有若干个。

在一个具体的实施例中，所述外壳3边缘延伸有延伸壳体13，所述延伸壳体13上固定连接有加强凸台14，所述加强凸台14固定连接于所述隔板6外部，并与所述电镀软筋8在同一平面。

在一个具体的实施例中，所述隔板6远离所述电镀软筋8的一面固定连接加强条15，所述加强条15与所述加强凸台14分别对应设置在所述隔板6的两侧。

在一个具体的实施例中，所述上盖1设置为整体为金属材质，或者所述上盖1为其他材质，并在上盖1中涂有金属涂层；所述电路板2为树脂材质；所述外壳3为塑料材质。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电磁屏蔽结构，其特征在于，包括通过连接件装配连接的上盖(1)、电路板(2)以及外壳(3)；

所述外壳(3)边缘设置若干隔板(6)，两个所述隔板(6)之间设置容纳口(7)，所述容纳口(7)用于容纳所述电路板(2)上的连接器(5)；

所述隔板(6)外侧壁设置电镀软筋(8)，所述外壳(3)内电镀有电镀层，电镀软筋(8)与所述电镀层连通，以使得装配后所述上盖(1)内侧壁抵触于所述电镀软筋(8)上，在上盖(1)、电镀软筋(8)与外壳(3)之间形成闭合回路用于屏蔽电磁波。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述上盖(1)与每个所述隔板(6)对应位置固定连接延伸盖板(9)，两个所述延伸盖板(9)之间留有空隙以用于容纳所述电路板(2)上的连接器(5)，所述延伸盖板(9)沿垂直于所述上盖(1)的平面向下延伸，所述上盖(1)、电路板(2)以及外壳(3)装配后所述延伸盖板(9)与所述电镀软筋(8)弹性紧贴。

3.根据权利要求1或者2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述电路板(2)上设置有用于连接件穿设的贯通孔(10)，所述贯通孔(10)的外周设置露铜区域(11)，所述露铜区域(11)在所述电路板(2)的两个表面均有分布。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述外壳(3)内与所述贯通孔(10)对应位置设置装配孔(12)，所述装配孔(12)顶部表面电镀有电镀圈层，所述电镀圈层覆盖至所述装配孔(12)内侧壁，所述上盖(1)、电路板(2)以及外壳(3)装配完成后所述电镀圈层与所述电路板(2)底面的露铜区域(11)接触。

5.根据权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述装配孔(12)顶部沿中心轴向外部依次划分中心圈层(16)和外部圈层(17)；

所述外部圈层(17)位于与电路板(2)上的露铜区域(11)对应位置，所述外部圈层(17)上设置电镀层，所述中心圈层(16)覆盖连接件贯穿位置，并且所述中心圈层(16)上不设置电镀层。

6.根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述装配孔(12)沿所述电路板(2)边缘开设有若干个。

7.根据权利要求1或者2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述外壳(3)边缘延伸有延伸壳体(13)，所述延伸壳体(13)上固定连接有加强凸台(14)，所述加强凸台(14)固定连接于所述隔板(6)外部，并与所述电镀软筋(8)在同一平面。

8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述隔板(6)远离所述电镀软筋(8)的一面固定连接加强条(15)，所述加强条(15)与所述加强凸台(14)分别对应设置在所述隔板(6)的两侧。

9.根据权利要求1或者2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述上盖(1)设置为整体为金属材质，或者所述上盖(1)为其他材质，并在上盖(1)中涂有金属涂层；

所述电路板(2)为树脂材质；

所述外壳(3)为塑料材质。

10.一种车载装置，其特征在于，所述车载装置包括权利要求1～9中任一项所述的电磁屏蔽结构。