CN117469973A - 加工炉 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种加工炉，包括：炉膛；至少一个红外测温装置；至少一个校准装置，所述校准装置包括具有标准温度的黑体模块，所述黑体模块被连接在相应的所述红外测温装置的所述探测视野中；控制器；所述红外测温装置被配置为能够检测相应的所述校准装置中所述黑体模块的温度并得到校准温度数据，并且所述控制器被配置为根据所述标准温度数据和所述校准温度数据校准所述红外测温装置。本申请的加工炉将用于对红外测温装置进行校准的校准装置设置在加工炉内，使得红外测温装置进行校准时，不需要拆卸红外相机，因此也不需要在校准完成后重新调整红外相机的安装位置等。不仅校准过程方便、容易实现，而且也避免了重复拆装红外相机带来的误差。

Description

加工炉
技术领域
本申请涉及一种加工炉，特别涉及一种包括红外测温装置的加工炉。
背景技术
在一些加工炉中包括加热区和冷却区等多个处理区，加工元件在加热区中吸收热量，并且在冷却区中吸收冷量，以完成各种加工工艺。例如晶体硅太阳能电池硅晶片等光伏器件在烧结炉完成光伏器件的烧结加工，电路板在回流焊炉中完成焊接加工以将电子元件焊接到电路板上。在这些炉中，加工元件吸收的热量或冷量需要被准确地控制。
发明内容
本申请的至少一个目的是提供一种加工炉，包括：炉膛；至少一个红外测温装置，所述至少一个红外测温装置连接至所述炉膛，所述至少一个红外测温装置被配置具有朝向所述炉膛内的探测视野；至少一个校准装置，所述至少一个校准装置与所述至少一个测温装置对应设置，并且所述至少一个校准装置连接至所述炉膛，所述校准装置包括具有标准温度的黑体模块，所述黑体模块被连接在相应的所述红外测温装置的所述探测视野中，并且所述黑体模块能够提供标准温度数据；以及控制器，所述控制器通信连接至所述红外测温装置和所述校准装置；其中，所述红外测温装置被配置为能够检测相应的所述校准装置中所述黑体模块的温度并得到校准温度数据，并且所述控制器被配置为根据所述标准温度数据和所述校准温度数据校准所述红外测温装置。
根据上述内容，所述炉膛包括多个处理区；所述加工炉还包括输送装置，所述输送装置设置在所述炉膛内并沿输送方向延伸，所述输送装置被配置为承载加工元件穿过所述炉膛的所述多个处理区；所述红外测温装置被配置为检测所述加工元件在所述炉膛中的温度并提供检测温度数据；其中所述控制器被配置为接收所述红外测温装置提供的所述检测温度数据。
根据上述内容，所述至少一个红外测温装置包括多个红外测温装置，所述多个红外测温装置被配置为检测所述加工元件在所述炉膛中的所述多个处理区中两个或更多独立位置的温度。
根据上述内容，所述炉膛包括上炉膛和下炉膛，所述输送装置在所述上炉膛和所述下炉膛之间延伸；其中所述黑体模块连接在所述下炉膛的顶部。
根据上述内容，所述多个处理区包括并排设置的多个处理单元，所述黑体模块连接在多个处理单元中相邻的两个处理单元之间。
根据上述内容，所述校准装置还包括温度传感器，所述温度传感器被配置为提供所述黑体模块的所述标准温度。
根据上述内容，所述温度传感器为热电阻温度传感器。
根据上述内容，所述校准装置还包括加热模块和冷却模块，所述加热模块被配置为提高所述黑体模块的温度，所述冷却模块被配置为降低所述黑体模块的温度。
根据上述内容，所述黑体模块包括形状曲折的冷却气体通道，所述冷却气体通道与所述冷却模块流体连通，所述冷却模块被配置为使得冷却气体流经所述冷却气体通道，以降低所述黑体模块的温度。
根据上述内容，所述炉膛的顶壁具有至少一个炉膛顶部开口；每个所述红外测温装置包括红外相机和支撑护罩，所述红外相机安装至所述支撑护罩；其中，所述支撑护罩围绕所述炉膛顶部开口支撑在所述顶壁上，以通过相应的炉膛顶部开口提供朝向所述炉膛内的所述探测视野。
通过下文中参照附图对本申请所作的描述，本申请的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本申请有全面的理解。
附图说明
图1为根据本申请的一个实施例的加工炉的原理示意图；
图2A为图1所示加工炉的局部立体结构图；
图2B为图2A所示加工炉的俯视图；
图2C为图2B所示加工炉沿A-A线的剖视图；
图2D为图2A所示加工炉省去上炉膛后的立体结构图；
图3A为图2A中校准装置的立体结构图；
图3B为图3A中黑体模块的立体结构图；
图3C为图3B中黑体模块的纵向剖视图；
图3D为图3B中黑体模块的横向剖视图；
图4为根据本申请的一个实施例的控制器的结构图。
具体实施方式
下面将参考构成本说明书一部分的附图对本申请的各种具体实施方式进行描述。应该理解的是，虽然在本申请中使用表示方向的术语，诸如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等描述本申请的各种示例结构部分和元件，但是在此使用这些术语只是为了方便说明的目的，基于附图中显示的示例方位而确定的。由于本申请所公开的实施例可以按照不同的方向设置，所以这些表示方向的术语只是作为说明而不应视作为限制。
图1为根据本申请的一个实施例的加工炉100的原理示意图，用于说明加工炉100对加工元件113的加工处理过程。在本实施例中，加工炉100为回流焊炉，加工元件113为待焊接的电路板。如图1所示，回流焊炉包括炉膛106和设置在炉膛106中的多个处理区，多个处理区包括预热区101、峰值区103和冷却区105。预热区101、峰值区103和冷却区105沿炉膛106的长度方向并排设置。炉膛106包括相对设置的上炉膛111和下炉膛112。回流焊炉还包括输送装置118，输送装置118设置在炉膛106内的上炉膛111和下炉膛112之间，并且沿输送方向延伸。输送装置118用于承载加工元件113从炉膛106左端的入口102进入炉膛106，沿输送方向依次穿过预热区101、峰值区103和冷却区105后，从炉膛106右端的出口104输出炉膛106，以完成加工元件113的加工处理过程，例如完成待焊接的电路板的焊接过程。
具体来说，预热区101、峰值区103中分别设有加热元件，以使得预热区101和峰值区103中的气体能够被加热。在如图1所示的实施例中，预热区101包括九个处理单元107，即图1中的Z01-Z09加热单元。峰值区103包括三个处理单元107，即图1中的Z10-Z12加热单元。这些处理单元107(即Z01-Z12加热单元)沿炉膛106的长度方向并排设置在炉膛106中。Z01-Z09加热单元和Z10-Z12加热单元连续相接，且温度逐渐升高。这些加热单元按照序号顺序依次排列，例如加热单元Z10和Z12位于加热单元Z11的两侧，加热单元Z10处于加热单元Z09和加热单元Z11之间。在待焊接的电路板被送入预热区101后，电路板被加热，电路板上分配的焊膏中的助焊剂中的一部分会汽化。由于峰值区103的温度比预热区101更高，当电路板输送至峰值区103后，焊膏将在峰值区103中完全熔化。峰值区103也是更高温度的VOC(如助焊剂中的松脂、树脂)将会汽化的区域。
冷却区105中设有冷却元件，以使得冷却区105中的气体能够被冷却。在图1所示的实施例中，冷却区105中包括四个处理单元107，即C01-C04冷却单元，这些处理单元(即C01-C04冷却单元)沿炉膛106的长度方向并排设置在炉膛106中。在本实施例中，C01-C04冷却单元连续相接，即这些冷却单元按照序号顺序依次排列，并且温度逐渐降低。也就是说，在回流焊炉的输送方向上，Z01-Z12加热单元中的气体温度逐渐升高，C01-C04冷却单元中的气体温度逐渐降低。电路板从峰值区103输送入冷却区105后，焊膏在电路板上受冷却而固化为焊接点，从而将电子元件固定连接在电路板上。值得注意的是，回流焊炉的预热区101、峰值区103和冷却区105的数量可以根据要焊接的产品和不同的焊接工艺而改变，而不仅限于图1所示的实施例。
回流焊炉还包括一对阻隔箱108，一对阻隔箱108分别设置在炉膛106的入口102和出口104处，也就是预热区101和冷却区105的外侧。当回流焊炉使用惰性气体(例如氮气)为工作气体时，一对阻隔箱108用于阻止炉膛106中的预热区101和冷却区105与外界环境相连通，以防止外界环境中的空气影响焊接质量。
回流焊炉还包括阻隔排气区109，阻隔排气区109设置在峰值区103和冷却区105之间。阻隔排气区109可以从炉膛106中抽出或排出气体，从而阻碍或减少来自峰值区103的含挥发性污染物的气体进入冷却区105，并且作为隔温区域，将高温的峰值区103和低温的冷却区105隔离开。
回流焊炉还包括至少一个红外测温装置110，红外测温装置110用于检测加工元件113(即电路板)在被输送装置118输送到炉膛106内的某个确定位置处时，电路板的温度，并向控制器460(参见图4)提供温度数据。作为一个示例，至少一个红外测温装置110包括多个红外测温装置110，多个红外测温装置被配置为检测电路板在炉膛106的多个处理区中两个或更多独立位置处的温度。在本实施例中，红外测温装置110设置在两个相邻的处理单元107之间，以检测电路板在两个相邻的处理单元107之间的位置处的温度。作为一个示例，每两个相邻的处理单元107之间都可以设置一个红外测温装置110。
基于各个红外测温装置110检测并提供的温度数据，控制器460能够对回流焊炉的各个处理单元107的温度提供闭环控制。作为一个示例，闭环控制可以包括控制加热元件和/或冷却元件的功率、输送装置的输送速度等控制方法。具体来说，控制器460被配置为，将红外测温装置110检测的电路板的温度数据与相应的处理单元107的温度预设值进行比较，并根据比较结果对相应的处理单元107的温度进行闭环控制。
本领域技术人员可以理解的是，虽然本实施例中示出的红外测温装置用于回流焊炉中对电路板的温度检测，在其他实施例中，红外测温装置也可以用于烧结炉、波峰焊炉等炉中的光伏器件或电路板的温度检测。根据具体种类的加工炉，可以将红外测温装置设置在不同的位置，以检测需要位置处的加工元件的温度。
一般来说，红外测温装置110需要定期进行校准，以建立、保持和证明红外测温装置110的计量溯源性，改善红外测温装置110测量值与参考值之间的偏差及不确定度，提高红外测温装置110不确定度的可信性，以及确定红外测温装置110性能是否发生变化、该变化可能引起对之前所出具结果的准确性产生怀疑。
现有的一些校准装置设置在加工炉100的外部，在对红外测温装置110进行校准时，需要先将红外测温装置110从加工炉100上拆卸下来，然后再对红外测温装置110进行校准。校准之后重新安装红外测温装置110需要重新调整位置、以及软件参数等。
本申请将校准装置设置在加工炉100的内部，可以在不需要拆卸红外测温装置110的情况下对红外测温装置110进行校准。
图2A-图2D示出了图1所示的加工炉100中三个并排的处理单元107的具体结构。其中图2A示出加工炉100中三个并排的处理单元107的立体结构图，图2B示出图2A的俯视图，图2C示出图2B沿A-A线的剖视图，图2D示出省去上炉膛111后的立体结构图。如图2A-图2D所示，三个处理单元107并排设置，每个处理单元107内的空气通过加热元件232加热至不同的温度。每个处理单元107中包括一组风机231，通过风机231驱动炉膛106内的空气在各个处理单元107的内部进行循环流动，使得每个处理单元107中的气体温度均匀，以均匀地对经过该处理单元107的电路板进行加热。
红外测温装置110连接在炉膛106的顶壁241上，并且设置在相邻的两个处理单元107之间，以检测输送装置118输送电路板从一个处理单元107输出，然后进入相邻的另一个处理单元107时电路板的温度。具体来说，炉膛106的顶壁241上设有至少一个炉膛顶部开口245，炉膛顶部开口245大致为长方形开口，炉膛顶部开口245的数量和红外测温装置110的数量相应。红外测温装置110包括红外相机242和支撑护罩243，支撑护罩243围绕相应的炉膛顶部开口245支撑在炉膛106的顶壁241上方，支撑护罩243中具有护罩空腔244，护罩空腔244通过炉膛顶部开口245与炉膛106内部流体连通。红外相机242安装至支撑护罩243上方，以通过护罩空腔244和炉膛顶部开口245提供红外相机242朝向炉膛106内的探测视野，以探测炉膛106中的加工元件113的温度。红外相机242经过探测视野接收炉膛106内的加工元件113的红外线辐射，从而得到加工元件113的温度。在本实施例中，红外相机242为线性扫描红外相机，在电路板被输送装置118沿炉膛106的长度方向输送时，通过扫描加工元件113在每个垂直于长度方向的加工元件113的宽度线的红外线辐射，来获得加工元件113的所有长度方向上的宽度线的温度，从而得到加工元件113的检测温度数据。
校准装置220包括黑体模块221、加热模块324和冷却模块325(参见图3A所示)，加热模块324和冷却模块325用于使黑体模块221能够达到预定的标准温度。黑体模块221设置在炉膛106中，并且位于红外相机242的探测视野中，以使得红外相机242能够检测黑体模块221的温度，并且得到黑体模块221的校准温度数据。黑体模块221设置对应的红外测温装置110的下方，并且设置在相邻的两个处理单元107之间。在本实施例中，相邻的处理单元107之间具有用于隔开各个处理单元107内部气体流动的分隔件248，因此将黑体模块221设置在分隔件248处，能够避免黑体模块221受到处理单元107内部的气体的干扰。并且红外测温装置110也相应的设置在相邻的处理单元107之间，以检测黑体模块221的温度。
并且，黑体模块221设置在上炉膛111和下炉膛112之间，接近加工元件113的位置，以减少红外相机242与黑体模块221之间的距离对校准的准确性的干扰。作为一个示例，黑体模块221连接在下炉膛112的顶部。
在红外测温装置110的红外相机242使用一段时间后，需要对红外相机242进行校准或补偿。根据红外测温装置110的测温范围和精度要求，可以将校准装置220的黑体模块221的温度数据设置为数个预设的标准温度值，并得到与标准温度值相应的数个检测温度值。将标准温度值和检测温度值拟合成曲线，可以根据拟合的曲线校准红外相机242。
图3A-图3D示出了校准装置220的具体结构。其中图3A示出校准装置220的立体结构图，图3B示出黑体模块221的立体结构图，图3C和图3D示出黑体模块221在两个方向上的剖视图。如图3A-3D所示，黑体模块221包括盒体361和黑体部350，盒体361大致为正方体形状，黑体部350设置在盒体361的顶表面上。黑体部350由黑体制成，其能够吸收外来的全部电磁辐射，并且不会有任何的反射与透射，反射率ε＝1。
在本实施例中，校准装置220的加热模块324为加热棒，加热棒穿出至炉膛106外部，以与控制器460(参见图4)通信连接。盒体361上设有槽351，加热棒伸入槽351内以对黑体模块221上的黑体部350进行加热。在本实施例中，为了更均匀地加热黑体部350，槽351设置在黑体部350的下方，在盒体361内部延伸经过黑体部350，以使得加热模块324能够伸入槽351内并经过黑体部350。
在本实施例中，校准装置220的冷却模块325为半导体制冷模块，例如帕尔贴半导体制冷器，它能够具有更低的温度范围。冷却模块325也穿出至炉膛106外部，以与控制器460(参见图4)通信连接。冷却模块325具有冷却气体入口管352和冷却气体出口管353，帕尔贴半导体制冷器产生的冷却气体能够经过冷却气体入口管352流出，并从冷却气体出口管353回到帕尔贴半导体制冷器。盒体361内具有形状曲折的冷却气体通道327，冷却气体通道327具有通道入口354和通道出口355，冷却气体入口管352与通道入口354流体连通，冷却气体出口管353与通道出口355流体连通，以使得帕尔贴半导体制冷器产生的冷却气体能够流经盒体361内的冷却气体通道327。为了更均匀地冷却黑体部350，冷却气体通道327设置在黑体部350下方，并且在盒体361内弯折地延伸经过黑体部350。
校准装置220还包括温度传感器323，温度传感器323用于测量黑体部350的温度并提供黑体部350的标准温度数据。温度传感器323也穿出至炉膛106外部，以与控制器460(参见图4)通信连接。在本实施例中，温度传感器323为热电阻温度传感器，例如PT100温度传感器，虽然它检测的位置比较局限，但是它能够更加精确地得到黑体部350的标准温度。盒体361内具有孔356，孔356设置在黑体部350的下方靠近黑体部350处。温度传感器323插入孔356中，以检测黑体部350的温度。作为一个更具体地示例，温度传感器323用于检测黑体部350的中心位置处的温度。
其中，图3C示出黑体模块221的盒体361经过孔356的中心处的纵向剖视图，图3D示出黑体模块221的盒体361经过通道入口354和通道出口355的横向剖视图。进一步参考图3C和图3D所示，孔356、槽351和冷却气体通道327均设置在盒体361内并从上至下依次位于黑体部350的下方。也就是说，温度传感器323最靠近黑体部350，因此能够最直接地检测黑体部350的温度。并且孔356的深度小于槽351的深度，也就是说，温度传感器323在孔356中伸入至黑体部350的中心处，而加热棒在槽351中伸入至经过黑体部350。并且冷却气体通道327为弯折的形状，在长度方向和宽度方向上均经过黑体部350。
由此，黑体模块221能够被加热模块324加热以提高黑体部350的温度，或者能够被冷却模块325冷却以降低黑体部350的温度。并且黑体模块221的黑体部350能够被温度传感器323检测以提供标准温度。
当加工炉100工作时，输送装置118输送加工元件113经过炉膛106。此时虽然黑体模块221的加热模块324和冷却模块325不工作，但是黑体模块221仍然可以通过温度传感器323提供标准温度数据。红外相机242检测相应的黑体模块221的温度以得到校准温度数据，通过比较同一个黑体模块221的标准温度数据和校准温度数据，可以判断红外相机242是否需要进行停机校准。
当加工炉100停止工作的时候，黑体模块221通过加热模块324和冷却模块325加热或冷却至预设温度，以提供多个预设的标准温度数据，红外相机242检测黑体模块221的温度以得到相应的校准温度数据，根据标准温度数据和校准温度数据能够校准红外测温装置110的红外相机242。
图4为控制器460的示意性的结构框图。如图4所示，控制器460包括总线471、处理器472、输入接口473、输出接口474以及具有控制程序476的存储器475。控制装置460中各个部件，包括处理器472、输入接口473、输出接口474以及存储器475与总线471通信相连，使得处理器472能够控制输入接口473、输出接口474以及存储器475的运行。具体地说，存储器475用于存储程序、指令和数据，而处理器472从存储器475读取程序、指令和数据，并且能向存储器475写入数据。通过执行从存储器475读取的程序和指令，处理器472控制输入接口473、输出接口474的运行。
如图4所示，输入接口473通过连接477与红外测温装置110和显示设备(图中未示出)等通信连接，以接收红外测温装置110提供的检测温度数据、校准温度数据以及显示设备接收的控制指令等，并将检测温度数据和控制指令等存储到存储器475中。
此外，输入接口473还通过连接477与校准装置220的温度传感器323通信连接，以接收校准装置220提供的标准温度数据，并将标准温度数据存储到存储器475中。输出接口474还通过连接478与红外测温装置110通信连接。通过执行存储器475中的程序476和接收的控制指令，控制器460还能够校准红外测温装置110。
输出接口474通过连接478与加工炉100的炉膛106中的加热元件、输送装置118以及校准装置220的加热模块324、冷却模块325通信连接。通过执行存储器475中的程序476和接收的控制指令，控制器460对炉膛106中的各个处理区的温度提供闭环控制，并且能够调整校准装置220的黑体模块221的温度。
在现有的加工炉中，一般通过热探针来检测炉膛的各个处理区中气体温度，并且通过智能软件等在需要时对加工炉的设置进行修改，以将各个处理区内的温度保持在规定的范围内，从而保证加工元件在加工炉中的加工成品率。
本申请通过红外测温装置直接检测加工炉中的加工元件的温度，而不是检测加工炉中的气体温度，能够更加直接地控制加工元件在加工炉的各个处理区中吸收的热量或冷量，从而提高产品的成品率。
并且本申请的加工炉将用于对红外测温装置进行校准的校准装置设置在加工炉内，使得红外测温装置进行校准时，不需要拆卸红外相机，因此也不需要在校准完成后重新调整红外相机的安装位置等。不仅校准过程方便、容易实现，而且也避免了重复拆装红外相机带来的误差。
尽管已经结合以上概述的实施例的实例描述了本公开，但是对于本领域中至少具有普通技术的人员而言，各种替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案，无论是已知的或是现在或可以不久预见的，都可能是显而易见的。另外，本说明书中所描述的技术效果和/或技术问题是示例性而不是限制性的；所以本说明书中的披露可能用于解决其他技术问题和具有其他技术效果和/或可以解决其他技术问题。因此，如上陈述的本公开的实施例的实例旨在是说明性而不是限制性的。在不背离本公开的精神或范围的情况下，可以进行各种改变。因此，本公开旨在包括所有已知或较早开发的替代方案、修改、变化、改进和/或基本等同方案。

Claims (10)

1.一种加工炉，其特征在于包括：
炉膛(106)；
至少一个红外测温装置(110)，所述至少一个红外测温装置(110)连接至所述炉膛(106)，所述至少一个红外测温装置(110)被配置具有朝向所述炉膛(106)内的探测视野；
至少一个校准装置(220)，所述至少一个校准装置(220)与所述至少一个测温装置(110)对应设置，并且所述至少一个校准装置(220)连接至所述炉膛(106)，所述校准装置(220)包括具有标准温度的黑体模块(221)，所述黑体模块(221)被连接在相应的所述红外测温装置(110)的所述探测视野中，并且所述黑体模块(221)能够提供标准温度数据；以及
控制器(460)，所述控制器(460)通信连接至所述红外测温装置(110)和所述校准装置(220)；
其中，所述红外测温装置(110)被配置为能够检测相应的所述校准装置(220)中所述黑体模块(221)的温度并得到校准温度数据，并且所述控制器(460)被配置为根据所述标准温度数据和所述校准温度数据校准所述红外测温装置(110)。
2.根据权利要求1所述的加工炉，其特征在于：
所述炉膛(106)包括多个处理区(101,103,105)；
所述加工炉(100)还包括输送装置(118)，所述输送装置(118)设置在所述炉膛(106)内并沿输送方向延伸，所述输送装置(118)被配置为承载加工元件(113)穿过所述炉膛(106)的所述多个处理区(101,103,105)；
所述红外测温装置(110)被配置为检测所述加工元件(113)在所述炉膛(106)中的温度并提供检测温度数据；
其中所述控制器(460)被配置为接收所述红外测温装置(110)提供的所述检测温度数据。
3.根据权利要求2所述的加工炉，其特征在于：
所述至少一个红外测温装置(110)包括多个红外测温装置(110)，所述多个红外测温装置(110)被配置为检测所述加工元件(113)在所述炉膛(106)中的所述多个处理区(101,103,105)中两个或更多独立位置的温度。
4.根据权利要求2所述的加工炉，其特征在于：
所述炉膛(106)包括上炉膛(111)和下炉膛(112)，所述输送装置(118)在所述上炉膛(111)和所述下炉膛(112)之间延伸；
其中所述黑体模块(221)连接在所述下炉膛(112)的顶部。
5.根据权利要求2所述的加工炉，其特征在于：
所述多个处理区(101,103,105)包括并排设置的多个处理单元(107)，所述黑体模块(221)连接在多个处理单元(107)中相邻的两个处理单元(107)之间。
6.根据权利要求2所述的加工炉，其特征在于：
所述校准装置(220)还包括温度传感器(323)，所述温度传感器(323)被配置为提供所述黑体模块(221)的所述标准温度。
7.根据权利要求6所述的加工炉，其特征在于：
所述温度传感器(323)为热电阻温度传感器。
8.根据权利要求7所述的加工炉，其特征在于：
所述校准装置(220)还包括加热模块(324)和冷却模块(325)，所述加热模块(324)被配置为提高所述黑体模块(221)的温度，所述冷却模块(325)被配置为降低所述黑体模块(221)的温度。
9.根据权利要求8所述的加工炉，其特征在于：
所述黑体模块(221)包括形状曲折的冷却气体通道(327)，所述冷却气体通道(327)与所述冷却模块(325)流体连通，所述冷却模块(325)被配置为使得冷却气体流经所述冷却气体通道(327)，以降低所述黑体模块(221)的温度。
10.根据权利要求1所述的加工炉，其特征在于：
所述炉膛(106)的顶壁(241)具有至少一个炉膛顶部开口(245)；
每个所述红外测温装置(110)包括红外相机(242)和支撑护罩(243)，所述红外相机(242)安装至所述支撑护罩(243)；
其中，所述支撑护罩(243)围绕所述炉膛顶部开口(245)支撑在所述顶壁(241)上，以通过相应的炉膛顶部开口(245)提供朝向所述炉膛(106)内的所述探测视野。
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