CN117457258A - 一种导电银浆的制备方法及应用 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种导电银浆的制备方法及应用，属于异质结太阳能电池领域，解决了传统银浆中电阻率相对较高，印刷困难的问题。按照重量百分比计算，导电银浆的原料组成包括：88‑95%银粉、0.5‑5%胶黏剂、0.1‑2%热塑性树脂、0.1‑0.5%潜伏性阳离子固化剂、1‑3%有机溶剂和0.1‑1%助剂组分。导电银浆的制备方法如下：S1原材料准备；S2有机载体配制；S3添加固化剂；S4添加银粉；S5三辊研磨；S6真空脱泡。本发明的导电银浆通过微米银粉和自制纳米银粉的组合，具有优异的导电性能，更容易控制太阳能电池表面导电网格的形状和尺寸。

Description

一种导电银浆的制备方法及应用
技术领域
本发明属于异质结太阳能电池领域，涉及一种导电银浆，特别是一种导电银浆的制备方法及应用。
背景技术
在异质结太阳能电池生产过程中，传统方式主要采用微米级的片状银粉的低温银浆作为导电相，由于固化温度低，银粉之间不能直接形成烧结，要依靠树脂来进行粘接，树脂的使用量较多，造成电阻率相对较高，降低了电池的整体效率，银浆的粘度在固含量超过85％后急剧增加，导致流动性变差，要求银浆印刷后有较高的高宽比，在高宽比较大的情况下，银浆难以准确、均匀地沉积在所需的区域，导致印刷图案的形状和尺寸不稳定，大高宽比要求更高的印刷技术和更严格的工艺控制，增加了制造的复杂性，提高了制造成本，增加了制造中的缺陷和不良率。
针对上述问题，市场研发出通过微米级的片状银粉和球形纳米银粉混合作为银浆主料，纳米银由于尺寸效应可降低银的熔点，实现低温烧结，提高表面活性和比表面积及导电性，减少树脂用量，同时球形纳米银粉还能起到填充孔隙以改善流动性的效果。目前，商业上可用的纳米银粉常常受限于其高成本、粒径分布的不均匀性以及生产过程中的环境影响。此外，这些纳米银粉在合成过程中往往需要使用到严苛的化学物质和高能耗的生产条件，这不利于可持续发展和成本控制。
例如，中国专利申请号为202110225292.9公开了一种可快速固化烧结的HJT低温银浆及其制备方法，按照重量百分比计算，原料的组成包括：88-94％微米银粉、0.05-4％纳米银粉、2-5％脂环族环氧树脂、0.5-4％双酚型环氧树脂、0.1-0.5％固化剂、2-5％有机溶剂和0-1.5％有机助剂；所述纳米银粉的粒径为5-20nm；固化温度为150-180℃时的所述可快速固化烧结的HJT低温银浆的固化时间为8-20min；还提出了所述可快速固化烧结的HJT低温银浆的制备方法，采用纳米银粉预分散后再混合的工艺。
与本发明相比：两者组分配比不同：一种可快速固化烧结的HJT低温银浆及其制备方法中银粉组分包括88-94%的微米银粉和0.05-4%的纳米银粉，两者的银粉含量和粒径分布不同，后者纳米银粉含量较低；本发明中原料含有触变剂，对后期印刷效果有显著改善。
中国专利申请号为202310685535.6公开了一种纳米银粉末制备方法，包括以下步骤：
a、在反应器中用去离子水和硝酸银配置成0.1～2mol/L浓度的硝酸银溶液，然后向硝酸银溶液内加入分散剂并搅拌均匀形成混合溶液，另外用去离子水和抗坏血酸配置成0.01～2mol/L的还原剂溶液；
b、在搅拌条件下，将还原剂溶液滴入到混合溶液中；
c、待还原剂溶液完全滴入混合溶液中后，继续搅拌反应1～5h，然后对反应后的产物进行抽滤，多次用无水乙醇和/或去离子水洗涤，烘干后得到纳米银球粉末；
d、将纳米银球粉末放入球磨罐中，按料球质量比1：10～20配料，放入无水乙醇；球磨后取出样品烘干，得到最终产品。
与本发明相比：一种纳米银粉末制备方法中，使用了分散剂，并没有提及其他助剂的使用，而本发明使用了含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的多种助剂，进一步改善了纳米银粉形状；并且不需要再次球磨加工，工艺步骤更加简单化。
发明内容
本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种导电银浆的制备方法及应用。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现：一种导电银浆，按照重量百分比计算，所述导电银浆的原料组成包括：88-95%银粉、0.5-5%胶粘剂、0.1-2%热塑性树脂、0.1-0.5%潜伏性阳离子固化剂、1-3%有机溶剂和0.1-1%助剂组分；
所述银粉包括70-90%微米银粉和10-30%纳米银粉，所述微米银粉的粒径范围为1-3μm；所述纳米银粉为自制纳米银粉，所述自制纳米银粉参数如下：振实密度≥6g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50-300nm；
所述胶粘剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、烷基糖环氧酯和环氧化氢哌嗪树脂中的至少一种；所述三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐和三乙基乙铵盐中的至少一种；所述环氧树脂:所述三乙基铵盐为70-95:5-30；所述胶粘剂在所述导电银浆中起到黏合粘附的作用，帮助银粉和其他组分在基材表面附着，并提供导电性能所需的机械强度，胶粘剂还提供了一定的机械强度，保证导电银浆在使用过程中的稳定性和耐久性；所述环氧树脂提供了良好的粘接强度和化学稳定性，能在较宽的温度范围内保持良好的机械性能和耐化学腐蚀性，适合作为导电银浆的基质材料；所述双酚A环氧树脂提供了良好的粘接强度和较高的耐热性，使导电银浆在温度变化下保持稳定的电导率，所述双酚F环氧树脂与双酚A环氧树脂相比，双酚F环氧树脂提供了更高的化学稳定性和耐热性，适用于要求更高耐温的应用场合；所述烷基糖环氧酯可以提供良好的柔韧性和粘接性，有助于改善银浆的加工性和对基材的附着力，所述环氧化氢哌嗪树脂提供了出色的耐化学品性和电气绝缘性，有助于提升导电银浆的整体性能；所述三乙基铵盐类用于提高所述导电银浆的粘接力和耐水性，并与所述环氧树脂树脂形成网络结构，提高所述导电银浆的机械性能和稳定性；
所述热塑性树脂为聚醚型聚氨酯、聚己二酸丁二醇酯、聚碳酸酯型聚氨酯和聚氨酯弹性体中的至少一种；热塑性树脂可以提高银浆的柔韧性和粘接能力，使得银浆在不同的基材上具有更好的适应性和耐久性；所述聚醚型聚氨酯用于提高所述导电银浆附着性和柔韧性，使银浆适应不同基材表面形状，防止在所述银浆在应用过程中出现开裂或剥离，以提高了导电银浆在不同基材上的稳定性；所述聚己二酸丁二醇酯主要用于提高银浆的粘附性和柔韧性，从而确保银浆在不同基材上能够形成均匀且连续的导电层；所述聚酯型聚氨酯还用于提高所述导电银浆中的附着力和耐化学性；所述聚氨酯弹性体还用于提高所述导电银浆弹性和耐磨性；
所述潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵和环氧化苯并咪唑中的一种，潜伏性阳离子固化剂在常温下保持稳定，但在加热时快速触发交联反应，这种特性使得导电银浆在储存和处理过程中保持稳定，但在需要的时候可以迅速固化，形成坚固的导电层。乙基三苯基溴化铵是一种有效的潜伏性阳离子固化剂，它在常温下稳定，但在适当加热的条件下可以迅速催化环氧树脂的固化，这种固化剂特别适用于需要精确控制固化时间和条件的应用，环氧化苯并咪唑是另一种潜伏型固化剂，它在低温下提供良好的存储稳定性，并在加热时迅速固化，这种固化剂通常用于提高导电银浆的化学稳定性和粘附力，特别适合用于要求高精度和高性能的产品。
所述有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯，二乙二醇丁醚醋酸酯，二乙二醇丁醚，醇脂十二，松油醇，己二酸二乙酯中的至少一种；所述二乙二醇乙醚醋酸酯用于调节银浆的粘度，使其达到理想的涂布性，适当的粘度可以确保银浆在涂布过程中易于控制，同时保持良好的涂布均匀性；所述二乙二醇丁醚醋酸酯用于改善银浆的流动性和干燥特性，优良的流动性能保证银浆能够均匀分布在所需的表面上，同时，改善的干燥特性意味着银浆在应用后能更快干燥，减少等待时间，并降低在干燥过程中可能发生的缺陷；所述二乙二醇丁醚用于提高银浆的流动性和降低其粘度，较低的粘度有助于银浆在涂布过程中的均匀分布；所述松油醇用于改善银浆的稳定性和涂布性能，稳定性是指银浆在存储和使用过程中保持其性质不变的能力，这对于确保产品质量和一致性至关重要，松油醇还有助于提升最终产品的光泽度；所述己二酸二乙酯主要作用是增加银浆的柔韧性和可加工性，从而使银浆更易于涂布和成型，同时，它也能改善银浆的流动性和稳定性，避免银浆在储存和使用过程中的分离或沉降。
所述助剂组分包括触变剂、流平剂和导电银浆分散剂，所述触变剂具体为聚酰胺蜡，氢氧化硅中的至少一种，用于控制所述导电银浆的流动性和防沉降；所述流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，用作改善所述导电银浆的表面平滑度；所述导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，用于提高所述银粉在溶剂中的分散性；在所述助剂组分中，所述触变剂:所述流平剂:所述导电银浆分散剂按照重量比值为15-25:15-25:50-60。
优选的，所述自制纳米银粉步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，所述碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；所述恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，所述预设温度范围是30-80℃，所述氨水的浓度范围是0.1-0.5mol/L，所述添加氨水作业采用氨水蠕动泵滴加的方式，所述氨水蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将所述助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；所述助剂乙醇水溶液的添加量占所述混合溶液总体积的5-10%；所述纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、三乙醇胺中的至少一种，所述表面改性剂为油酸、十二烷基苯磺酸钠中的至少一种，所述球形控制剂为聚乙烯醇和柠檬酸中的至少一种；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1-0.5mol/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为1-3小时，滴加完毕后，继续搅拌反应2-6小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，所述搅拌装置采用磁力搅拌器，磁力搅拌器的搅拌速度为300-1000rpm，所述硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，所述硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；所述硝酸银水溶液与所述混合溶液体积比例为1:10-2:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，所述滤液电导率值采用电导率仪检测，所述旋转蒸发器进行干燥时间为15-30分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉；
优选的，在步骤S2中，所述助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中依次加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，所述助剂乙醇水溶液中按照重量比：无水乙醇:水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8-2.2:0.4-0.6:0.15-0.25:0.08-0.12。
优选的，在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
优选的，在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用涡轮型或桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌5-10分钟后，静置30-60分钟；所述无水乙醇：所述三乙醇胺：所述一次清洗纳米银粉的重量比为4.5-5.5:0.8-1.2:3.5-4.5。
一种导电银浆的制备方法，所述制备方法应用于上述的导电银浆，所述制备方法包括以下步骤：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
优选的，在制得导电银浆后还需进行以下步骤：
S7品质检验：刮板细度测试：检测浆料刮板细度评判导电银浆的分散均匀性；粘度测试：检查导电银浆的粘度是否符合要求；导电性测试：测试导电银浆的导电性能，确保达到预期标准；附着力测试：检验导电银浆在不同基材上的附着力；热稳定性测试：检验导电银浆在不同温度环境下稳定性能；
S8包装与储存：包装：将检验合格的导电银浆在无尘环境下进行包装；储存：储存于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温。
一种导电银浆的应用，所述应用为上述的导电银浆的应用方式，所述应用包括应用于异质结太阳能电池技术，具体应用包括以下方面：
a前电极导电路径形成：导电银浆在太阳能电池前侧电极的应用主要是为了形成导电路径，以确保有效的电流收集，银浆的良好导电性能使得电流可以高效从太阳能电池的光吸收层传输，提高电池的转换效率。
b背电极导电层制造：在太阳能电池背部，导电银浆用于制造导电层，特别是在需要精细图案的区域，这种应用确保了电池背面的均匀电流分布和良好的电接触，从而提高整体性能。
c电池互连：在将多个太阳能电池单元连接起来形成电池组时，导电银浆作为连接材料使用，保证了电池组之间的有效电导，这是确保整个太阳能电池阵列高效运作的关键环节。
d表面镀层优化：导电银浆在太阳能电池表面制作反射镀层、钝化薄膜、防反射和保护涂层时作为导电底层，以提升整体太阳能电池的性能，银浆在这里起到的是增强电池表面特性的作用。
e细线网格印刷：用于太阳能电池表面的细线网格印刷，这有助于在电极表面实现均匀沉积，从而优化光吸收和电流收集。
f焊点和接线盒的固定：在太阳能电池的组装过程中，所述导电银浆用于焊点和接线盒的固定，以确保太阳能电池的机械稳定性和电连接的可靠性；
g修复和加固：在太阳能电池的维修或加固过程中，使用所述导电银浆来修复损坏的导电路径或加强现有的电路；
h光伏模块边缘密封：所述导电银浆应用于光伏模块的边缘密封工艺中，以提供额外的导电性和物理保护。
与现有技术相比，本导电银浆的制备方法及应用具有以下有益效果：
1、自制纳米银粉：通过精确控制合成条件能够生产出高质量的纳米银粉，这种粉末具有更均匀的粒径分布和更少的聚集，提高银浆的导电性和稳定性，同时纳米银粉采用合成方法减少了对有害化学品的依赖，并且可以在较低的温度下进行，这有助于降低能源消耗和生产成本；同时，使用聚乙烯吡咯烷酮等较为环保的化学物质，有助于减少环境污染。
2、提高电池效率：利用导电银浆的优异导电性能，降低太阳能电池的电阻率，从而提升电池的整体转换效率。
3、改善电池表面的导电网格：通过银浆的优化组合，特别是微米银粉和球形纳米银粉的混合，实现更准确和均匀的沉积，改进太阳能电池表面导电网格的形状和尺寸稳定性。
4、降低生产成本和复杂性：使用该银浆可在较低温度下实现银粉的烧结，减少对高温设备的依赖，简化生产过程，从而降低制造成本和复杂性。
5、优化印刷工艺：由于银浆的改良配方具有更好的流动性和适应性，可提高印刷技术的精度和一致性，减少制造过程中的缺陷和不良率。
6、环境适应性增强：改进的银浆配方有助于使太阳能电池更好地适应各种环境条件，如温度变化和湿度等，提升电池在不同气候条件下的性能。
7、过程控制和质量保证：整个制备过程中的精确控制，如温度、pH值、滴加速率和搅拌速度，保证了最终产品的一致性和高质量。
附图说明
图1是本发明的具体实施例五导电银浆SEM图。
图2是本发明的具体实施例五自制纳米银粉SEM图。
图3是对比例1导电银浆SEM 图。
图4是本发明的具体实施例六的细线网格印刷图。
具体实施方式
以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。
具体实施例一：
一种导电银浆，按照重量百分比计算，导电银浆的原料的组成包括：91%银粉、4.5%胶粘剂、1%热塑性树脂、0.3%潜伏性阳离子固化剂、2.5%有机溶剂和0.7%助剂组分；
银粉包括80%微米银粉和20%纳米银粉，微米银粉的粒径范围在1-3μm；纳米银粉为自制纳米银粉，自制纳米银粉参数如下：振实密度为6.5g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50-300nm；
胶粘剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，环氧树脂为双酚A环氧树脂、三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐，环氧树脂:三乙基铵盐为80:20；
热塑性树脂为聚醚型聚氨酯；
潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵；
有机溶剂为己二酸二乙酯；
触变剂具体为聚酰胺蜡，流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，在助剂组分中，触变剂:流平剂:导电银浆分散剂按照重量比值为20:20:60。
自制纳米银粉步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，预设温度范围60℃，氨水的浓度范围应为0.1mol/L，添加氨水作业采用氨水蠕动泵滴加的方式，氨水蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；助剂乙醇水溶液的添加量占碱性抗坏血酸溶液总体积的8%；纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，表面改性剂为油酸，球形控制剂为柠檬酸；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为2小时，滴加完毕后，继续搅拌反应3小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，搅拌装置采用磁力搅拌器，搅拌速度为300-1000rpm，硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；硝酸银水溶液与混合溶液体积比例为1.5:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，
然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，滤液电导率值采用电导率仪检测，旋转蒸发器进行干燥时间为20分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉；
在步骤S2中，助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中先后加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，助剂乙醇水溶液中按照重量百分比，无水乙醇：水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8:0.4:0.15:0.08。
在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌7分钟后，静置45分钟；无水乙醇：三乙醇胺：一次清洗纳米银粉重量比为5:1:4。
导电银浆的制作过程如下：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
具体实施例二：
一种导电银浆，按照重量百分比计算，导电银浆的原料的组成包括：93%银粉、3%胶粘剂、1%热塑性树脂、0.3%潜伏性阳离子固化剂、2%有机溶剂和0.7%助剂组分；
银粉包括90%微米银粉和10%纳米银粉，微米银粉的粒径范围在1-3μm；纳米银粉为自制纳米银粉，自制纳米银粉参数如下：振实密度为6.5g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50-300nm；
胶粘剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，环氧树脂为双酚A环氧树脂、三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐，环氧树脂:三乙基铵盐为80:20；
热塑性树脂为聚醚型聚氨酯；
潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵；
有机溶剂为己二酸二乙酯；
触变剂具体为聚酰胺蜡，流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，在助剂组分中，触变剂：流平剂：导电银浆分散剂按照重量比值为20:20:60。
自制纳米银粉步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，预设温度范围60℃，氨水的浓度范围应为0.1mol/L，添加氨水作业采用氨水蠕动泵滴加的方式，氨水蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；助剂乙醇水溶液的添加量占碱性抗坏血酸溶液总体积的8%；纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，表面改性剂为油酸，球形控制剂为柠檬酸；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为2小时，滴加完毕后，继续搅拌反应3小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，搅拌装置采用磁力搅拌器，搅拌速度为300-1000rpm，硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；硝酸银水溶液与混合溶液体积比例为1.5:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，
然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，滤液电导率值采用电导率仪检测，旋转蒸发器进行干燥时间为20分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉；
在步骤S2中，助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中先后加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，助剂乙醇水溶液中按照重量百分比，无水乙醇：水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8:0.4:0.15:0.08。
在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌7分钟后，静置45分钟；无水乙醇：三乙醇胺：一次清洗纳米银粉重量比为5:1:4。
导电银浆的制作过程如下：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
具体实施例三：
一种导电银浆，按照重量百分比计算，导电银浆的原料的组成包括：93%银粉、3%胶粘剂、1%热塑性树脂、0.3%潜伏性阳离子固化剂、2%有机溶剂和0.7%助剂组分；
银粉包括80%微米银粉和20%纳米银粉，微米银粉的粒径范围在1-3μm；纳米银粉为自制纳米银粉，自制纳米银粉参数如下：振实密度为6.5g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50-300nm；
胶粘剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，环氧树脂为双酚A环氧树脂、三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐，环氧树脂:三乙基铵盐为80:20；
热塑性树脂为聚醚型聚氨酯；
潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵；
有机溶剂为己二酸二乙酯；
触变剂具体为聚酰胺蜡，流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，在助剂组分中，触变剂：流平剂：导电银浆分散剂按照重量比值为20:20:60。
自制纳米银粉步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，预设温度范围60℃，氨水的浓度范围应为0.1mol/L，添加氨水作业采用氨水蠕动泵滴加的方式，氨水蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；助剂乙醇水溶液的添加量占碱性抗坏血酸溶液总体积的8%；纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，表面改性剂为油酸，球形控制剂为柠檬酸；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为2小时，滴加完毕后，继续搅拌反应3小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，搅拌装置采用磁力搅拌器，搅拌速度为300-1000rpm，硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；硝酸银水溶液与混合溶液体积比例为1.5:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，
然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，滤液电导率值采用电导率仪检测，旋转蒸发器进行干燥时间为20分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉；
在步骤S2中，助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中先后加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，助剂乙醇水溶液中按照重量百分比，无水乙醇：水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8:0.4:0.15:0.08。
在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌7分钟后，静置45分钟；无水乙醇：三乙醇胺：一次清洗纳米银粉重量比为5:1:4。
导电银浆的制作过程如下：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
具体实施例四：
一种导电银浆，按照重量百分比计算，导电银浆的原料的组成包括：93%银粉、3%胶粘剂、1%热塑性树脂、0.3%潜伏性阳离子固化剂、2%有机溶剂和0.7%助剂组分；
银粉包括70%微米银粉和30%纳米银粉，微米银粉的粒径范围在1-3μm；纳米银粉为自制纳米银粉，自制纳米银粉参数如下：振实密度为6.5g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50-300nm；
胶粘剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，环氧树脂为双酚A环氧树脂、三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐，环氧树脂:三乙基铵盐为80:20；
热塑性树脂为聚醚型聚氨酯；
潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵；
有机溶剂为己二酸二乙酯；
触变剂具体为聚酰胺蜡，流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，在助剂组分中，触变剂：流平剂：导电银浆分散剂按照重量比值为20:20:60。
自制纳米银粉步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，预设温度范围60℃，氨水的浓度范围应为0.1mol/L，添加氨水作业采用氨水蠕动泵滴加的方式，氨水蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；助剂乙醇水溶液的添加量占碱性抗坏血酸溶液总体积的8%；纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，表面改性剂为油酸，球形控制剂为柠檬酸；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为2小时，滴加完毕后，继续搅拌反应3小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，搅拌装置采用磁力搅拌器，搅拌速度为300-1000rpm，硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；硝酸银水溶液与混合溶液体积比例为1.5:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，
然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，滤液电导率值采用电导率仪检测，旋转蒸发器进行干燥时间为20分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉；
在步骤S2中，助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中先后加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，助剂乙醇水溶液中按照重量百分比，无水乙醇：水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8:0.4:0.15:0.08。
在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌7分钟后，静置45分钟；无水乙醇：三乙醇胺：一次清洗纳米银粉重量比为5:1:4。
导电银浆的制作过程如下：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
如图1和图2所示，具体实施例五：
一种导电银浆，按照重量百分比计算，导电银浆的原料的组成包括：94%银粉、2.5%胶粘剂、1%热塑性树脂、0.3%份固化剂、1.5%有机溶剂和0.7%助剂组分；
银粉包括80%微米银粉和20%纳米银粉，微米银粉的粒径范围在1-3μm；纳米银粉为自制纳米银粉，自制纳米银粉参数如下：振实密度为6.5g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50-300nm；
胶粘剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，环氧树脂为双酚A环氧树脂、三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐，环氧树脂：三乙基铵盐为80:20；
热塑性树脂为聚醚型聚氨酯；
潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵；
有机溶剂为己二酸二乙酯；
触变剂具体为聚酰胺蜡，流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，在助剂组分中，触变剂：流平剂：导电银浆分散剂按照重量比值为20:20:60。
自制纳米银粉步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，预设温度范围60℃，氨水的浓度范围应为0.1mol/L，添加氨水作业采用氨水蠕动泵滴加的方式，氨水蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；助剂乙醇水溶液的添加量占碱性抗坏血酸溶液总体积的8%；纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮，表面改性剂为油酸，球形控制剂为柠檬酸；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为2小时，滴加完毕后，继续搅拌反应3小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，搅拌装置采用磁力搅拌器，搅拌速度为300-1000rpm，硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；硝酸银水溶液与混合溶液体积比例为1.5:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，
然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，滤液电导率值采用电导率仪检测，旋转蒸发器进行干燥时间为20分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉；
在步骤S2中，助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中先后加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，助剂乙醇水溶液中按照重量百分比，无水乙醇：水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8:0.4:0.15:0.08。
在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌7分钟后，静置45分钟；无水乙醇：三乙醇胺：一次清洗纳米银粉重量比为5:1:4。
导电银浆的制作过程如下：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
如图4所示，具体实施例六：
将具体实施例5所制备的导电银浆用于太阳能电池表面的细线网格印刷，具体步骤如下：
1.准备阶段：
太阳能电池片选择：选择单晶硅电池片作为底材。
表面清洁：彻底清洁太阳能电池片表面，去除灰尘、油脂等污染物，确保银浆可以均匀涂布。
银浆准备：将制备的导电银浆充分搅拌均匀，确保银粒子分散均匀，避免沉淀。
2.印刷过程：将银浆通过丝网印刷方式均匀地涂布在太阳能电池片表面，重点是确保线条均匀、连续，无断线或过宽过窄现象。
3.烘干与固化：
烘干：印刷完成后，放入鼓风干燥箱设置温度150℃，烘烤干燥15min；
固化：烘干后进行高温固化，设置温度190℃，烘烤30-60min。
表一：
实验案例 银含量% 电阻率Ω﹒m 备注
对比例1 91 8.9*10-8 不添加纳米粉
对比例2 93 7.4*10-8 不添加纳米粉
实施例1 91 6.1*10-8 添加20%纳米粉
实施例2 93 6.9*10-8 添加10%纳米粉
实施例3 93 5.2*10-8 添加20%纳米粉
实施例4 93 5.3*10-8 添加30%纳米粉
实施例5 94 4.2*10-8 添加20%纳米粉
如上述表一的试验数据所得结果如下：
对比例1采用纯微米级银粉制作浆料，实施例1在相同的银含条件下，用自制的纳米银粉替换20%微米银粉制作的导电浆料电阻率更低，导电性提高30%左右；
对比例2为采用纯微米级别银粉制作导电银浆，实施例2、3、4在相同的银含量条件下，用自制的纳米银粉替换不同比例的微米级银粉制作导电浆料，浆料的导电性相对对比例2都有很明显的提高，但是纳米银粉添加量达到一定比例后，导电性有下降的趋势。
实施例5相对实施例1和3，银含量提高1%，浆料的导电性再次提高20%左右，但是会增加产品应用的成本。
如图4所示，具体实施例5所制备的导电银浆用于太阳能电池表面的细线网格印刷，经过测试：细线网格具有优异的导电性能：由于银浆中银粉的粒径和分布得到了精确控制，特别是纳米级银粉的加入，使得最终印刷的银线具有更高的导电性。这对于太阳能电池的效率至关重要，因为更好的导电性能可以减少电阻损失；良好的机械附着力：选用的胶黏剂和树脂确保了银浆与单晶硅电池片之间的良好附着力，这种强附着力有利于长期运行中的稳定性和耐久性；高温下的稳定性：在烘干和固化过程中，所使用的银浆能够承受高温处理而不会降解，这对于太阳能电池的性能稳定性至关重要；细线网格的精确印刷能力：由于银浆的优良流动性和适宜的粘度，通过丝网印刷技术可以实现精确的细线条印刷，这对于提高太阳能电池的光电转换效率和降低阴影效应非常重要；表面质量的改善：流平剂的使用提高了银线的表面平滑度，有助于减少光的散射，从而提高了太阳能电池的效率。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (8)

1.一种导电银浆，其特征在于，按照重量百分比计算，所述导电银浆的原料组成包括：88-95%银粉、0.5-5%胶黏剂、0.1-2%热塑性树脂、0.1-0.5%潜伏性阳离子固化剂、1-3%有机溶剂和0.1-1%助剂组分；
所述银粉包括70-90%微米银粉和10-30%纳米银粉，所述微米银粉的粒径范围为1-3μm；所述纳米银粉为自制纳米银粉，所述自制纳米银粉参数如下：振实密度≥6g/cm³、粒径D50≤100nm、粒径分布50nm-300nm；
所述胶黏剂包括环氧树脂和三乙基铵盐类，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、烷基糖环氧酯和环氧化氢哌嗪树脂中的至少一种；所述三乙基铵盐类为三乙基甲铵盐和三乙基乙铵盐中的一种；在所述胶黏剂中，所述环氧树脂:所述三乙基铵盐按照重量比为70-95:5-30；
所述热塑性树脂为聚醚型聚氨酯、聚己二酸丁二醇酯、聚碳酸酯型聚氨酯和聚氨酯弹性体中的至少一种；
所述潜伏性阳离子固化剂为乙基三苯基溴化铵和环氧化苯并咪唑中的一种；
所述有机溶剂为二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚、醇脂十二、松油醇和己二酸二乙酯中的至少一种；
所述助剂组分包括触变剂、流平剂和导电银浆分散剂，所述触变剂为聚酰胺蜡和气硅中的一种，用于控制所述导电银浆的流动性和防沉降；所述流平剂具体为聚二甲基硅氧烷，用作改善所述导电银浆的表面平滑度；所述导电银浆分散剂具体为聚烯烃酰胺，用于提高所述银粉的分散性；在所述助剂组分中，所述触变剂:所述流平剂:所述导电银浆分散剂按照重量比值为15-25:15-25:50-60。
2.如权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述自制纳米银粉制作步骤如下：
S1预备碱性抗坏血酸水溶液：配置浓度为0.05mol/L抗坏血酸水溶液置于恒温水浴装置中，调节恒温水浴装置至预设温度；通过pH计连续监测，添加氨水至抗坏血酸水溶液中得到碱性抗坏血酸水溶液，所述碱性抗坏血酸水溶液pH值至9-11；所述恒温水浴装置具体为温度循环水夹层玻璃反应釜，所述预设温度范围是30-80℃，所述氨水的浓度范围是0.1-0.5mol/L，所述添加氨水作业采用蠕动泵滴加的方式，所述蠕动泵配备氨水外部控制器，以调整添加氨水流量和速率；
S2助剂乙醇水溶液配置与添加：配置含有纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂的助剂乙醇水溶液，将所述助剂乙醇水溶液加入碱性抗坏血酸溶液中，得到助剂乙醇水溶液和碱性抗坏血酸溶液的混合溶液；所述助剂乙醇水溶液的添加量占所述混合溶液总体积的5-10%；所述纳米银粉分散剂为聚乙烯吡咯烷酮、三乙醇胺中的至少一种，所述表面改性剂为油酸、十二烷基苯磺酸钠中的至少一种，所述球形控制剂为聚乙烯醇和柠檬酸中的至少一种；
S3硝酸银溶液的滴加与反应：配置0.1-0.5mol/L硝酸银水溶液，将硝酸银溶液以匀速滴加的方式加入到混合溶液中，在硝酸银溶液滴加过程中采用搅拌装置搅拌，控制滴加时间为1-3小时，滴加完毕后，继续搅拌反应2-6小时，以保证充分反应得到初始纳米银粉，所述搅拌装置采用磁力搅拌器，磁力搅拌器的搅拌速度为300rpm-1000rpm，所述硝酸银溶液滴加作业采用硝酸银溶液蠕动泵滴加，所述硝酸银溶液蠕动泵设有硝酸银外部控制器，以调整添加硝酸银溶液流量和速率；所述硝酸银水溶液与所述混合溶液体积比例为1:10-2:10；
S4一次清洗：搅拌反应结束后，采用超纯水对初始纳米银粉进行清洗，具体清洗过程为采用膜过滤装置多次循环压滤，每次压滤后用超纯水清洗沉淀，直至滤液电导率ρ≤20μs，然后使用旋转蒸发器进行干燥得到一次清洗纳米银粉，所述滤液电导率值采用电导率仪检测，所述旋转蒸发器进行干燥时间为15-30分钟；
S5二次清洗：使用无水乙醇对一次清洗纳米银粉清洗，并加入三乙醇胺处理，得到二次清洗纳米银粉；
S6烘烤干燥：将二次纳米银粉放置恒温烘箱中烘烤干燥，恒温烤箱温度设置60摄氏度，烘烤时间2-4小时，直至完全干燥得到自制纳米银粉。
3.如权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，在步骤S2中，所述助剂乙醇水溶液配制过程如下：首先在无水乙醇中依次加入纳米银粉分散剂、球形控制剂和表面改性剂，随后加入纯水，所述助剂乙醇水溶液中按照重量比：无水乙醇：纯水：纳米银粉分散剂：表面改性剂重量比为1.8-2.2:0.4-0.6:0.15-0.25:0.08-0.12。
4.如权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，在步骤S3中，在硝酸银溶液的滴加与反应作业过程中，每隔十五分钟取样，采用动态光散射技术测定初始纳米银粉平均粒径、粒径分布和聚集度，每隔二十分钟取样采用透射电子显微镜对颗粒的形状和尺寸进行观察，以调整滴加速度和搅拌速度。
5.如权利要求2所述的导电银浆，其特征在于，在步骤S6中，二次清洗具体清洗过程为：使用无水乙醇将一次清洗纳米银粉悬浮，加入三乙醇胺，采用涡轮型或桨叶型搅拌棒进行搅拌，搅拌速度为100-300rpm，搅拌5-10分钟后，静置30-60分钟；所述无水乙醇：所述三乙醇胺：所述一次清洗纳米银粉的重量比为4.5-5.5:0.8-1.2:3.5-4.5。
6.一种导电银浆的制备方法，其特征在于，所述制备方法应用于如权利要求1所述的导电银浆，所述制备方法包括以下步骤：
S1原材料准备：按照重量百分比计算，分别称取微米银粉、纳米银粉、胶粘剂、热塑性树脂、固化剂、有机溶剂和助剂组分；
S2有机载体配制：将胶粘剂、热塑性树脂、有机溶剂和助剂组分依次加入行星搅拌器中，搅拌混合均匀，搅拌速度为150-350转/分钟，混合时间为30-50分钟；
S3添加固化剂：在有机载体中添加固化剂，继续搅拌混合，得到固化剂有机载体，搅拌速度为100-250转/分钟，混合时间为15-30分钟；
S4添加银粉：将微米银粉和自制纳米银粉按照比例先采用混合器混合，得到混合的银粉，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；随后将混合的银粉加入固化剂有机载体中，继续混合搅拌，得到半成品导电银浆，混合速度为200-500转/分钟，混合时间30-60分钟；
S5三辊研磨：使用三辊研磨机对半成品导电银浆进行研磨，先调整辊间距为40μm研磨2遍，其次辊间距调整为20μm研磨2遍，最后辊间距调整为10μm研磨3遍，得到银浆成品；三辊研磨机的研磨速度为200-400转/分钟，三辊研磨机设有防尘装置，以防止周围环境中的尘埃和颗粒的进入；
S6真空脱泡：将经过研磨处理的银浆成品放入真空脱泡机中处理，以去除研磨和混合过程中产生的气泡，得到导电银浆。
7.如权利要求6所述导电银浆的制备方法，其特征在于，在制得导电银浆后还需进行以下步骤：
S7品质检验：刮板细度测试：检测浆料刮板细度评判导电银浆的分散均匀性；粘度测试：检查导电银浆的粘度是否符合要求；导电性测试：测试导电银浆的导电性能，确保达到预期标准；附着力测试：检验导电银浆在不同基材上的附着力；热稳定性测试：检验导电银浆在不同温度环境下稳定性能；
S8包装与储存：包装：将检验合格的导电银浆在无尘环境下进行包装；储存：储存于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温。
8.一种导电银浆的应用，其特征在于，所述应用为权利要求1所述的导电银浆的应用方式，所述应用包括应用于异质结太阳能电池技术，具体应用包括以下方面：
a前电极导电路径形成：所述导电银浆用于形成太阳能电池前侧电极的导电路径；
b背电极导电层制造：所述导电银浆用于太阳能电池背部制造导电层，包括但不限于精细图案的区域；
c电池互连：在将多个太阳能电池单元连接起来形成电池组时，所述导电银浆用作连接材料；
d表面镀层优化：在太阳能电池表面制作反射镀层，钝化薄膜、防反射和保护涂层时，所述导电银浆作为导电底层；
e细线网格印刷：所述导电银浆用于太阳能电池表面的细线网格印刷；以实现太阳能电池表面电极的均匀沉积；
f焊点和接线盒的固定：在太阳能电池的组装过程中，所述导电银浆用于焊点和接线盒的固定；
g修复和加固：在太阳能电池的维修或加固过程中，使用所述导电银浆来修复损坏的导电路径或加强现有的电路；
h光伏模块边缘密封：所述导电银浆应用于光伏模块的边缘密封工艺中，以提供额外的导电性和物理保护。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102632248A (zh) * 2012-05-03 2012-08-15 中国人民解放军国防科学技术大学 一种球形银粉及其制备方法
JP2012251222A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd 銀ナノ粒子の製造方法およびインク
CN106862588A (zh) * 2017-01-23 2017-06-20 湖南省国银新材料有限公司 一种激光雕刻触摸屏银浆用超细银粉的制备方法
CN112475311A (zh) * 2020-10-30 2021-03-12 山东建邦胶体材料有限公司 一种粒径可精确控制的类球形银粉及其制备方法
CN113345623A (zh) * 2021-06-09 2021-09-03 佛山市瑞纳新材科技有限公司 一种用于精细印刷的hjt电池低温固化银浆及其制备方法
CN114334219A (zh) * 2021-12-06 2022-04-12 广东南海启明光大科技有限公司 异质结太阳能电池用低温固化银浆及其制备方法、用途
CN114603133A (zh) * 2022-04-02 2022-06-10 苏州博濬新材料科技有限公司 一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法
CN114773794A (zh) * 2022-05-18 2022-07-22 无锡帝科电子材料股份有限公司 一种导电银浆二段式共活化有机载体制备方法
US20230183126A1 (en) * 2020-08-26 2023-06-15 Nantong T-Sun New Energy Co., Ltd. High-tension busbar silver paste applied to n-type solar cell and preparation method therefor

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012251222A (ja) * 2011-06-03 2012-12-20 Tokyo Printing Ink Mfg Co Ltd 銀ナノ粒子の製造方法およびインク
CN102632248A (zh) * 2012-05-03 2012-08-15 中国人民解放军国防科学技术大学 一种球形银粉及其制备方法
CN106862588A (zh) * 2017-01-23 2017-06-20 湖南省国银新材料有限公司 一种激光雕刻触摸屏银浆用超细银粉的制备方法
US20230183126A1 (en) * 2020-08-26 2023-06-15 Nantong T-Sun New Energy Co., Ltd. High-tension busbar silver paste applied to n-type solar cell and preparation method therefor
CN112475311A (zh) * 2020-10-30 2021-03-12 山东建邦胶体材料有限公司 一种粒径可精确控制的类球形银粉及其制备方法
CN113345623A (zh) * 2021-06-09 2021-09-03 佛山市瑞纳新材科技有限公司 一种用于精细印刷的hjt电池低温固化银浆及其制备方法
CN114334219A (zh) * 2021-12-06 2022-04-12 广东南海启明光大科技有限公司 异质结太阳能电池用低温固化银浆及其制备方法、用途
CN114603133A (zh) * 2022-04-02 2022-06-10 苏州博濬新材料科技有限公司 一种含有多级结构纳米填料的导电银浆及其制备方法
CN114773794A (zh) * 2022-05-18 2022-07-22 无锡帝科电子材料股份有限公司 一种导电银浆二段式共活化有机载体制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
向红印 等: "高分散球形银粉制备研究", 贵金属, vol. 36, no. 1, 31 May 2015 (2015-05-31), pages 10 - 13 *

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