CN117452988B - 高压连接器的智能温控方法、装置、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了高压连接器的智能温控方法、装置、设备及介质。方法包括：获取采集得到的电路参数及工作温度，根据发热预估模型对进行预估分析以获取对应的预估发热功耗，根据匹配判断规则对降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配进行判断，若不相匹配，则根据调整规则获取对应的参数调整比例并生成对应参数调整指令发送至降温组件。通过上述方法，能够通过采集得到的工作温度、电路参数判断降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配，并根据预估发热功耗、工作温度及环境温度对降温组件进行调节控制，从而实现根据实际温度对连接器进行温控调节，大幅提高了连接器工作的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及智能控制技术领域，尤其涉及一种高压连接器的智能温控方法、装置、设备及介质。
背景技术
汽车连接器是汽车行业中的电子工程技术人员经常接触的一种部件，它的作用即是对电路中的两个接线端之间进行连通。一辆汽车需要用多种类型的连接器，连接器的总数有数百个。
随着新能源汽车的普及应用，新能源汽车由于采用电力作为主要驱动力，因此新能源汽车内中装配的连接器数量进一步增加。现有技术中，新能源汽车动力电池控制盒、高压PDU控制盒和电机控制盒内均需要配置大量的高压连接器进行连接，而动力电池控制盒、高压PDU控制盒和电机控制盒的降温冷却并不能根据实际的环境温度而进行调节，所以当高压连接器中导体载流越大的时候产生的热就越大，而电机、电池和PDU并不是一直超负荷载流，连接器中的电流时大时小，所以产生的热量也是波动起伏的，因为温度无法控制在一个恒定值，导致连接器的载流不稳定，这将会导致汽车发生严重事故；另外一方面，由于温度的升高不能及时降温，导致新能源汽车动力电池盒、高压PDU和电机控制盒内元器件和连接元器件快速老化，大大缩短了使用寿命。因此，现有技术中用于汽车的连接器存在无法根据实际温度进行温控调节的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种高压连接器的智能温控方法、装置、设备及介质，旨在解决现有技术方法中用于汽车的连接器所存在的无法根据实际温度进行温控调节的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种高压连接器的智能温控方法，所述方法应用于控制终端中，所述控制终端分别与连接器中配置的温度传感器及电路传感器进行电连接，所述控制终端还与连接器外部配置的环境温度传感器及降温组件进行电连接，所述连接器为配置于汽车内部以实现电路连接的器件，所述方法包括：
获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度；
根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗；
根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断；
若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值；
根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作。
第二方面，本发明实施例提供了一种高压连接器的智能温控装置，其中，所述装置配置于控制终端中，所述控制终端分别与连接器中配置的温度传感器及电路传感器进行电连接，所述控制终端还与连接器外部配置的环境温度传感器及降温组件进行电连接，所述连接器为配置于汽车内部以实现电路连接的器件，所述装置包括：
获取单元，用于获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度；
预估发热功耗获取单元，用于根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗；
匹配判断单元，用于根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断；
参数调整比值获取单元，用于若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值；
参数调整指令发送单元，用于根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作。
第三方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其中，所述计算机设备执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的高压连接器的智能温控方法。
第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时实现如上述第一方面所述的高压连接器的智能温控方法。
本发明实施例提供了一种高压连接器的智能温控方法、装置、设备及介质。方法包括：获取采集得到的电路参数及工作温度，根据发热预估模型对进行预估分析以获取对应的预估发热功耗，根据匹配判断规则对降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配进行判断，若不相匹配，则根据调整规则获取对应的参数调整比例并生成对应参数调整指令发送至降温组件。通过上述方法，能够通过采集得到的工作温度、电路参数判断降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配，并根据预估发热功耗、工作温度及环境温度对降温组件进行调节控制，从而实现根据实际温度对连接器进行温控调节，大幅提高了连接器工作的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的高压连接器的智能温控方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的高压连接器的智能温控方法的应用场景示意图；
图3为本发明实施例提供的高压连接器的智能温控装置的示意性框图；
图4为本发明实施例提供的高压连接器的互锁连接结构示意图；
图5为本发明实施例提供的高压连接器的互锁断开结构示意图；
图6为本发明实施例提供的高压连接器的互锁连接结构俯视剖面示意图一；
图7为本发明实施例提供的高压连接器的互锁连接结构俯视剖面示意图二；
图8为本发明实施例提供的高压连接器中图7的A点放大结构示意图；
图9为本发明实施例提供的高压连接器的插片结构示意图；
图10为本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。
附图标记：1、公端子；101、公基座；102、凸起；103、输出高压母线；104、第一互锁端子；2、母端子；201、母基座；202、凹槽；203、输入高压母线；204、第二互锁端子；205、热敏电阻；3、防松脱组件；301、侧槽；302、挡块；303、插片；304、凸块；305、连接块；306、指板；307、伸缩件；3071、滑槽；3072、导柱；3073、弹簧；4、插孔；5、连接器；10、控制终端；110、温度传感器；120、电路传感器；130、环境温度传感器；140、降温组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
请参阅图1及图2，图1为本发明实施例提供的高压连接器的智能温控方法的流程示意图，图2为本发明实施例提供的高压连接器的智能温控方法的应用场景示意图；该高压连接器的智能温控方法应用于控制终端10中，所述控制终端10分别与连接器5中配置的温度传感器110及电路传感器120进行电连接，所述控制终端10还与连接器5外部配置的环境温度传感器130及降温组件140进行电连接；该高压连接器的智能温控方法通过安装于控制终端10中的应用软件进行执行；控制终端10即是用于执行高压连接器的智能温控方法以对连接器5进行温控调节的终端设备，如MCU控制芯片或控制电路；所述连接器5为配置于汽车内部以实现电路连接的器件。具体应用过程中，连接器5可以配置于动力电池控制盒、高压PDU控制盒或电机控制盒内，则同样的，控制终端10可以是配置于动力电池控制盒、高压PDU控制盒或电机控制盒内的终端设备，降温组件140同样配置于动力电池控制盒、高压PDU控制盒或电机控制盒内，且降温组件140可以是降温风扇或液冷循环降温组件，温度传感器110可以是与热敏电阻205进行电连接以将热敏电阻阻值转换为温度信号的传感器。
如图1所示，该方法包括步骤S110~S150。
S110、获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度。
获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度。控制终端可获取电路传感器采集得到的电路参数，电路参数包括连接器中导电线（输出高压母线或输入高压母线）的电流、电压，控制终端还可获取温度传感器采集得到的工作温度，则工作温度即为连接器内部测量得到的温度，具体而言，工作温度也即是第二互锁端子204的温度。
S120、根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗。
根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗。控制终端内预先存储有连接器特征信息，连接器特征信息也即是用于对连接器中导电线（输出高压母线和输入高压母线）的特征进行记载的具体信息。发热预估模型也即是对连接器内部因电流流通所产生的热量进行预估计算的模型，通过发热预估模型结合连接器特征信息、工作温度及电路参数，即可预估分析得到对应的预估发热功耗，预估发热功耗能够对连接器的发热功耗进行体现。
在一实施例中，步骤S120包括以下步骤：根据所述发热预估模型中的温度转换公式对所述工作温度进行转换，得到对应的导线温度；根据所述连接器特性信息及所述导线温度计算得到对应的导线阻值；根据所述发热预估模型中的预估计算公式对所述导线阻值及所述电路参数进行预估计算，得到对应的预估发热功耗。
具体的，可根据发热预估模型中的温度转换公式对工作温度进行转换，从而得到对应的导线温度，由于获取到的工作温度为连接器内部温度而并非导线温度，则可通过温度转换公式对工作温度进行转换，从而得到能够实际体现导电线具体温度的导线温度。其中，温度转换公式可采用公式（1）进行表示：
Tm=Tr×ln（Tr/e^p） （1）；
其中，Tr为采集得到的工作温度，Tm为导线温度，e为自然对数底数，p为导热系数，p的取值与间隙距离（第二互锁端子204与输入高压母线203之间的间距）、输入高压母线203的外径、第二互锁端子204的外径、气体密度等有关；例如，在具体应用场景下，p的取值为2.4。
进一步的，可获取连接线特性信息并与导线温度进行组合计算，从而得到导线阻值，其中，导线阻值也即是输出高压母线及输入高压母线在连接器内部产生热量的等效电阻值，其中，计算得到导线阻值的过程可采用公式（2）进行表示：
Rm=ρ0×（1+α×Tm）×L/S （2）；
其中，ρ0为连接线特性信息中的基础电阻率（0℃时的电阻率），a为连接线特性信息中的导线温度系数，L为连接线特性信息中的导线长度（连接器内的导线长度值），S为连接线特性信息中的导线截面积（输出高压母线及输入高压母线的截面积相等），通过上述计算公式对导线温度及连接线特性信息的具体数值进行计算，即可得到对应的导线阻值。
预估计算公式对所述导线阻值及所述电路参数进行预估计算，得到对应的预估发热功耗，具体的，预估计算公式为基于电路发热原理的公式（3）：
P=I2×Rm （3）；
P为单根导线的发热功耗，I为电路参数中单根导线的电流值，Rm为导线阻值，则获取到多根导线的发热功耗（本申请实施例中设置有两根输入高压母线203，则对应包含两根导线）后进行累加计算，即可得到连接器中所有导线整体的预估发热功耗Py。
S130、根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断。
根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断。降温组件的工作参数也即是降温组件当前进行降温的参数信息；例如，降温组件为降温风扇，对应的工作参数可以是风扇转速；降温组件为液冷循环降温组件，对应的工作参数可以是单位时间内的冷却液流量。降温组件的工作参数直接关联降温组件进行降温的能力，则可根据匹配判断规则对降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配进行判断，也即是判断降温组件的工作参数对应的降温能力是否与预估发热功耗相匹配。
在一实施例中，步骤S130包括以下步骤：根据所述匹配判断规则获取与所述工作参数相匹配的降温功耗；判断所述降温功耗是否不小于所述预估发热功耗，以判定所述工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配。
具体的，可根据匹配判断规则获取与工作参数相匹配的降温功耗，匹配判断规则中包含与降温组件类型对应的各级参数，以及各级参数分配对应的降温功耗。例如，降温风扇转速为2500r/min，对应的降温功耗为62W。则通过工作参数与匹配判断规则中各级参数分别进行匹配，即可获取与工作参数相匹配的一级参数对应的降温功耗作为匹配判断的依据。
判断所得到的降温功耗是否不小于预估发热功耗，若降温功耗不小于预估发热功耗，则表明工作参数对应的散热能力能够满足连接器的使用需求，判定工作参数与预估发热功耗相匹配；若降温功耗小于预估发热功耗，则表明工作参数对应的散热能力不满足连接器的使用需求，此时需要调整散热组件的散热能力，判定工作参数不与预估发热功耗相匹配。
S140、若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值。
若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值。若工作参数不与预估发热功耗相匹配，则可根据预先配置的调整规则对预估发热功耗、工作温度及环境温度进行分析计算，从而得到参数调整比值并对散热组件的工作参数进行调整。其中，环境温度由环境温度传感器采集得到，环境温度也即是连接器外部空气环境温度，由于散热组件在散热过程中需要与外界环境进行热交换（风扇直接将外界空气吹入连接器表面以对连接器进行散热，液冷循环降温组件将热冷却液泵出并与外界空气进行热交换再将冷冷却液重新输回以对连接器的表面进行散热），因此环境温度也与散热器的散热能力相关联，若环境温度升高则相同工作参数下散热器的散热能力下降；若环境温度下降，则相同工作参数下散热器的散热能力上升。
在一实施例中，步骤S140包括以下步骤：根据所述调整规则中的温差修正计算公式对所述工作温度及所述环境温度进行计算，得到对应的温差修正系数值；根据所述调整规则中的比值计算公式对所述温差修正系数值所述降温组件的组件特性及所述预估发热功耗进行计算，得到对应参数调整比值。
调整规则中包括温差修正计算公式，可通过温差修正计算公式对工作温度及环境温度进行计算，从而得到温差修正系数值，具体的，温差修正计算公式可采用公式（4）进行表示：
（4）；
f为计算得到的温差修正系数值，q为公式中配置的修正系数，Tm为工作温度，Tc为环境温度，例如，在某一具体应用场景中，可配置修正系数q为11/30。
进一步的，根据比例计算公式对温差修正系数及降温组件的组件特性及预估发热功耗进行计算，从而得到参数调整比例。参数调整比例也即是所需调整的目标参数与基础工作参数之间的比值。其中，比例计算公式可采用公式（5）进行表示：
（5）；
其中，e为自然对数底数，f为温差修正系数值，c为组件特性中的降温系数（与降温组件的类型直接关联），P0为组件特性中与基础工作参数G0对应的单位降温功耗，r为组件特性中的调节系数（与降温组件进行调节的工作效率直接关联），Py为预估发热功耗，b为计算得到的参数调整比例。例如，降温组件为风扇，对应的降温系数c为0.36，液冷循环降温组件对应的降温系数c为0.45；某一型风扇的调节系数为0.95。
S150、根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作。
根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作。进一步的，获取得到参数调整比例后，即可根据组件特性生成与参数调整比值对应的参数调整指令，组件特性中包括基础工作参数G0，基础工作参数G0与单位降温功耗P0相对应。则可根据基础工作参数及参数调整比值生成对应的参数调整指令并发送至降温组件，从而控制降温组件根据参数调整指令进行工作，以实现对降温组件的降温能力进行调节。
在一实施例中，步骤S150包括以下步骤：将所述参数调整比值与所述降温组件的组件特性中基础工作参数相乘得到对应的目标参数；根据所述目标参数对应的参数调整指令。
具体的，可将参数调整比值与基础工作参数相乘，从而得到目标参数，并基于目标参数生成包含该目标参数的参数调整指令，从而通过参数调整指令调整降温组件依据该目标参数进行降温工作。
例如，散热组件为风扇，基础工作参数为1000r/min，参数调整比值为2.9，则对应计算得到目标参数为2900r/min，则可基于该目标参数生成对应的参数调整指令。
在一实施例中，步骤S130之后，还包括以下步骤：若所述工作参数与所述预估发热功耗相匹配，判断所述工作参数与所述预估发热功耗是否满足预置的下调规则；若满足所述下调规则，根据预置的下调策略获取与所述工作参数及所述预估发热功耗对应的下调指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述下调指令进行工作。
进一步的，若工作参数与预估发热功耗相匹配，则可进一步判断工作参数与预估发热功耗是否满足下调规则；也即是判断工作参数对应的降温能力是否大幅超出预估发热功耗，若工作参数对应的散热能力大幅超出，则为了避免能量被浪费，可对当前的工作参数进行下调。
具体的，可计算工作参数对应的降温功耗与预估发热功耗之间的差值，得到功耗差值，进一步计算功耗差值与预估发热功耗之间比值，并判断计算得到的比值是否大于下调规则中预先配置的比值阈值，从而判定工作参数与预估发热功耗是否满足下调规则。例如，比值阈值可设定为10%。
具体的，若满足下调规则，则可根据下调策略获取与工作参数及预估发热功耗相对应的下调指令，并将下调指令发送至降温组件，以通过下调指令控制降温组件进行降温工作。
在一实施例中，所述根据预置的下调策略获取与所述工作参数及所述预估发热功耗对应的下调指令，包括：计算所述预估发热功耗与所述工作参数相匹配的降温功耗之间的功耗差值；根据所述下调策略中的下调计算公式对所述功耗差值及所述预估发热功耗进行计算得到对应的下调比值；根据所述下调比值及所述工作参数生成对应的下调指令。
具体的，可计算得到功耗差值，并根据下调计算公式对功耗差值及预估发热功耗进行计算，从而得到下调比例，具体的，下调计算公式可采用公式（6）进行表示：
（6）；
其中，x为计算得到的下调比例，Z为功耗差值，Py为预估发热功耗。
计算得到下调比例后，将下调比例与工作参数相乘，得到对应的目标下调参数，并根据目标下调参数生成对应下调指令发送至降温组件。
在本发明实施例所提供的高压连接器的智能温控方法中，方法包括：获取采集得到的电路参数及工作温度，根据发热预估模型对进行预估分析以获取对应的预估发热功耗，根据匹配判断规则对降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配进行判断，若不相匹配，则根据调整规则获取对应的参数调整比例并生成对应参数调整指令发送至降温组件。通过上述方法，能够通过采集得到的工作温度、电路参数判断降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配，并根据预估发热功耗、工作温度及环境温度对降温组件进行调节控制，从而实现根据实际温度对连接器进行温控调节，大幅提高了连接器工作的可靠性。
如图4-9所示，本实施例提供一种高压连接器，包括：用于连接新能源汽车整车高压互联系统（即在内部电路被阻断或隔离的地方搭建一座桥梁，让电流流动）的公端子1、母端子2以及用于防止公端子1和母端子2松脱的防松脱组件3，其中，公端子1用于连接新能源汽车整车高压互联系统。
其中，母端子2用于配合公端子1连接新能源汽车整车高压互联系统；防松脱组件3用于提高公端子1和母端子2插接时的稳定性。
公端子1包括公基座101，公基座101朝向母端子2的一侧一体成型有凸起102，公基座101上嵌入有用于连接输出导线的输出高压母线103，公基座101上还嵌入有第一互锁端子104。
母端子2包括套接于凸起102上的母基座201，母基座201朝向公基座101的一侧开设有与凸起102相适配的凹槽202，母基座201上嵌入有与输出高压母线103相适配的输入高压母线203，母基座201上还嵌入有与第一互锁端子104相适配的第二互锁端子204。
母基座201的内部设有用于生成温度信号的热敏电阻205，热敏电阻205的两个引脚分别与两个第二互锁端子204电性连接，母基座201的内部还设有与热敏电阻205电性连接的温度传感器110，温度传感器110用于接收处理热敏电阻205的电压及电流以感应获取对应的温度信号并输出至控制终端10。
凸起102上开设有供输入高压母线203和第二互锁端子204插接的插孔4，输出高压母线103和第一互锁端子104的一端均贯穿至插孔4的内腔并分别与输入高压母线203和第二互锁端子204对接。
在另一实施例中，防松脱组件3包括开设于母基座201两侧的侧槽301，侧槽301的内腔一体成型有挡块302，公基座101的一侧活动设有插片303，两个插片303相背的一侧均一体成型有凸块304，凸块304的一侧与挡块302的表面接触。当公端子1与母端子2对接时，插片303插入侧槽301的内腔，使得挡块302与凸块304接触，进而能够将公端子1和母端子2锁止，从而提高了公端子1和母端子2连接的牢固性，起到防松脱的作用。
在另一实施例中，插片303与公基座101之间设有用于活动连接的伸缩件307，伸缩件307包括开设于公基座101上且朝向母基座201一侧的滑槽3071，插片303远离凸块304的一侧贯穿至滑槽3071的内腔并与滑槽3071的内壁面滑动连接，滑槽3071的内壁面固定连接有导柱3072，插片303上开设有供导柱3072穿过的贯穿孔，导柱3072的表面与贯穿孔的内壁面滑动连接。利用滑槽3071和导柱3072的配合使用，能够对插片303起到导向作用，使得插片303能够稳定地水平移动，防止插片303出现偏位的现象。
在另一实施例中，导柱3072的表面套设有弹簧3073，弹簧3073的两端分别固定连接于滑槽3071的内壁面和插片303的表面。利用弹簧3073的弹性作用力，能够对插片303起到自动复位的效果，方便后续公端子1和母端子2的插拔作业。
在另一实施例中，凸块304远离挡块302的一侧设有斜面。当斜面随凸块304沿着侧槽301插进至一定距离后，斜面会受到挡块302的挤压，使得插片303自动逐渐朝凸起102的方向位移，直至公端子1和母端子2完全对接即可，进而使得公端子1和母端子2在对接作业时，手部无需操控防松脱组件3。
在另一实施例中，两个插片303相背的一侧设有指板306，指板306呈弧形结构，插片303与指板306之间固定连接有连接块305。利用连接块305和指板306的配合使用，方便在拔下母端子2时，将两个插片303相向捏动进行解锁。
工作原理：通过将母基座201插至凸起102上，使得插片303逐渐插入侧槽301的内腔，当凸块304上的斜面随凸块304沿着侧槽301插进至一定距离后，斜面会受到挡块302的挤压，使得插片303自动逐渐朝凸起102的方向发生位移，插片303的一侧在滑槽3071的内腔以及导柱3072的表面滑动，且弹簧3073受力拉伸，直至输出高压母线103和输入高压母线203接触，第一互锁端子104和第二互锁端子204接触，插片303即可失去约束并通过弹簧3073的弹性恢复力，使得插片303移动至原始状态，进而使得凸块304远离斜面的一侧与挡块302的表面接触，从而完成公端子1和母端子2对接作业，利用防松脱组件3能够防止公端子1和母端子2在遇到外力拉扯时出现接触不良而松动的现象发生，有效保证了线路信号传输，然后利用热敏电阻205实时监视第二互锁端子204的温升状态，使公端子1和母端子2连接过程中，在提供高压互锁的信号的同时，也提供一个温度信号给控制终端10，控制终端10将根据高压连接器的温度信号及其他传感器采集得到的信息，准确计算出冷区液流速或风扇风速冷却来达到预设的降温效果，起到温度调节作用，保证了新能源汽车动力电池盒、高压PDU和电机控制盒内不管在高负载下还是在低负载下运行，都能将温度保持在一定的恒定的温度，大大的提升了新能源汽车动力电池盒，高压PDU和电机控制盒使用效率和使用寿命。
本发明实施例还提供一种高压连接器的智能温控装置，该高压连接器的智能温控装置可配置于控制终端10中，所述控制终端10分别与连接器5中配置的温度传感器110及电路传感器120进行电连接，所述控制终端10还与连接器5外部配置的环境温度传感器130及降温组件140进行电连接，该高压连接器的智能温控装置用于执行前述的高压连接器的智能温控方法的任一实施例。具体地，请参阅图3，图3为本发明实施例提供的高压连接器的智能温控装置的示意性框图。
如图3所示，高压连接器的智能温控装置100包括获取单元110、预估发热功耗获取单元120、匹配判断单元130、参数调整比值获取单元140及参数调整指令发送单元150。
获取单元110，用于获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度。
预估发热功耗获取单元120，用于根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗。
匹配判断单元130，用于根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断。
参数调整比值获取单元140，用于若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值。
参数调整指令发送单元150，用于根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作。
在本发明实施例所提供的高压连接器的智能温控装置应用上述高压连接器的智能温控方法，方法包括：获取采集得到的电路参数及工作温度，根据发热预估模型对进行预估分析以获取对应的预估发热功耗，根据匹配判断规则对降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配进行判断，若不相匹配，则根据调整规则获取对应的参数调整比例并生成对应参数调整指令发送至降温组件。通过上述方法，能够通过采集得到的工作温度、电路参数判断降温组件的工作参数是否与预估发热功耗相匹配，并根据预估发热功耗、工作温度及环境温度对降温组件进行调节控制，从而实现根据实际温度对连接器进行温控调节，大幅提高了连接器工作的可靠性。
上述高压连接器的智能温控方法可以实现为计算机程序的形式，高压连接器的智能温控装置可实现为计算机设备，该计算机程序可以在如图10所示的计算机设备上运行。该计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序；计算机设备执行所述计算机程序时实现如上述实施例中所述的高压连接器的智能温控方法。
请参阅图10，图10是本发明实施例提供的计算机设备的示意性框图。该计算机设备可以是用于执行高压连接器的智能温控方法对连接器5进行温控调节的终端设备。
参阅图10，该计算机设备500包括通过系统总线501连接的处理器502、存储器和网络接口505，其中，存储器可以包括存储介质503和内存储器504。
该存储介质503可存储操作系统5031和计算机程序5032。该计算机程序5032被执行时，可使得处理器502执行高压连接器的智能温控方法，其中，存储介质503可以为易失性的存储介质或非易失性的存储介质。
该处理器502用于提供计算和控制能力，支撑整个计算机设备500的运行。
该内存储器504为存储介质503中的计算机程序5032的运行提供环境，该计算机程序5032被处理器502执行时，可使得处理器502执行高压连接器的智能温控方法。
该网络接口505用于进行网络通信，如提供数据信息的传输等。本领域技术人员可以理解，图10中示出的结构，仅仅是与本发明方案相关的部分结构的框图，并不构成对本发明方案所应用于其上的计算机设备500的限定，具体的计算机设备500可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
其中，所述处理器502用于运行存储在存储器中的计算机程序5032，以实现上述的高压连接器的智能温控方法中对应的功能。
本领域技术人员可以理解，图10中示出的计算机设备的实施例并不构成对计算机设备具体构成的限定，在其他实施例中，计算机设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。例如，在一些实施例中，计算机设备可以仅包括存储器及处理器，在这样的实施例中，存储器及处理器的结构及功能与图10所示实施例一致，在此不再赘述。
应当理解，在本发明实施例中，处理器502可以是中央处理单元 (CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器502还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路 (Application Specific IntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列 (Field-Programmable Gate Array，FPGA) 或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
在本发明的另一实施例中提供计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质可以为易失性或非易失性的计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时实现上述的高压连接器的智能温控方法中所包含的步骤。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的设备、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，也可以将具有相同功能的单元集合成一个单元，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接，也可以是电的，机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以是两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分，或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个计算机可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备 ( 可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等 ) 执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的计算机可读存储介质包括：U 盘、移动硬盘、只读存储器 (ROM，Read-Only Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (9)
1.一种高压连接器的智能温控方法，所述方法应用于控制终端中，所述控制终端分别与连接器中配置的温度传感器及电路传感器进行电连接，所述控制终端还与连接器外部配置的环境温度传感器及降温组件进行电连接，所述连接器为配置于汽车内部以实现电路连接的器件，其特征在于，所述方法包括：
获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度；
根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗；
根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断；
若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值；
根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作；
所述根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值，包括：
根据所述调整规则中的温差修正计算公式对所述工作温度及所述环境温度进行计算，得到对应的温差修正系数值；所述温差修正计算公式为；其中，f为计算得到的温差修正系数值，q为公式中配置的修正系数，Tm为工作温度，Tc为环境温度；
根据所述调整规则中的比值计算公式对所述温差修正系数值所述降温组件的组件特性及所述预估发热功耗进行计算，得到对应参数调整比值；所述比例计算公式为；其中，e为自然对数底数，f为温差修正系数值，c为组件特性中的降温系数，P0为组件特性中与基础工作参数G0对应的单位降温功耗，r为组件特性中的调节系数，Py为预估发热功耗，b为计算得到的参数调整比例。
2.根据权利要求1所述的高压连接器的智能温控方法，其特征在于，所述根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令，包括：
将所述参数调整比值与所述降温组件的组件特性中基础工作参数相乘得到对应的目标参数；
根据所述目标参数对应的参数调整指令。
3.根据权利要求1或2所述的高压连接器的智能温控方法，其特征在于，所述根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗，包括：
根据所述发热预估模型中的温度转换公式对所述工作温度进行转换，得到对应的导线温度；
根据所述连接器特性信息及所述导线温度计算得到对应的导线阻值；
根据所述发热预估模型中的预估计算公式对所述导线阻值及所述电路参数进行预估计算，得到对应的预估发热功耗。
4.根据权利要求1或2所述的高压连接器的智能温控方法，其特征在于，所述根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断，包括：
根据所述匹配判断规则获取与所述工作参数相匹配的降温功耗；
判断所述降温功耗是否不小于所述预估发热功耗，以判定所述工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配。
5.根据权利要求4所述的高压连接器的智能温控方法，其特征在于，所述根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断之后，还包括：
若所述工作参数与所述预估发热功耗相匹配，判断所述工作参数与所述预估发热功耗是否满足预置的下调规则；
若满足所述下调规则，根据预置的下调策略获取与所述工作参数及所述预估发热功耗对应的下调指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述下调指令进行工作。
6.根据权利要求5所述的高压连接器的智能温控方法，其特征在于，所述根据预置的下调策略获取与所述工作参数及所述预估发热功耗对应的下调指令，包括：
计算所述预估发热功耗与所述工作参数相匹配的降温功耗之间的功耗差值；
根据所述下调策略中的下调计算公式对所述功耗差值及所述预估发热功耗进行计算得到对应的下调比值；
根据所述下调比值及所述工作参数生成对应的下调指令。
7.一种高压连接器的智能温控装置，其特征在于，所述装置配置于控制终端中，所述控制终端分别与连接器中配置的温度传感器及电路传感器进行电连接，所述控制终端还与连接器外部配置的环境温度传感器及降温组件进行电连接，所述连接器为配置于汽车内部以实现电路连接的器件，所述装置包括：
获取单元，用于获取所述电路传感器采集得到的电路参数及温度传感器采集得到的工作温度；
预估发热功耗获取单元，用于根据发热预估模型对预存的连接器特征信息、所述工作温度及所述电路参数进行预估分析，得到对应的预估发热功耗；
匹配判断单元，用于根据预置的匹配判断规则对所述降温组件的工作参数是否与所述预估发热功耗相匹配进行判断；
参数调整比值获取单元，用于若所述工作参数不与所述预估发热功耗相匹配，根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值；
参数调整指令发送单元，用于根据所述降温组件的组件特性生成与所述参数调整比值对应的参数调整指令并发送至所述降温组件，以控制所述降温组件根据所述参数调整指令进行工作；
所述根据预置的调整规则获取与所述预估发热功耗、所述工作温度及所述环境温度传感器采集得到的环境温度相对应的参数调整比值，包括：
根据所述调整规则中的温差修正计算公式对所述工作温度及所述环境温度进行计算，得到对应的温差修正系数值；所述温差修正计算公式为；其中，f为计算得到的温差修正系数值，q为公式中配置的修正系数，Tm为工作温度，Tc为环境温度；
根据所述调整规则中的比值计算公式对所述温差修正系数值所述降温组件的组件特性及所述预估发热功耗进行计算，得到对应参数调整比值；所述比例计算公式为；其中，e为自然对数底数，f为温差修正系数值，c为组件特性中的降温系数，P0为组件特性中与基础工作参数G0对应的单位降温功耗，r为组件特性中的调节系数，Py为预估发热功耗，b为计算得到的参数调整比例。
8.一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述计算机设备执行所述计算机程序时实现如权利要求1至6中任一项所述的高压连接器的智能温控方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的高压连接器的智能温控方法。
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