CN117447829A - 一种树脂组合物及其应用 - Google Patents

一种树脂组合物及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN117447829A
CN117447829A CN202210841575.0A CN202210841575A CN117447829A CN 117447829 A CN117447829 A CN 117447829A CN 202210841575 A CN202210841575 A CN 202210841575A CN 117447829 A CN117447829 A CN 117447829A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
resin
hydrogenated
copper foil
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210841575.0A
Other languages
English (en)
Inventor
范华勇
黄增彪
杨中强
陈涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN202210841575.0A priority Critical patent/CN117447829A/zh
Publication of CN117447829A publication Critical patent/CN117447829A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/126—Polyphenylene oxides modified by chemical after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0036—Heat treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/08—Impregnating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L47/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
    • C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/51—Elastic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2347/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2371/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2447/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
    • C08L2207/04—Thermoplastic elastomer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：热固性树脂10‑30％；助交联剂5‑20％；氢化苯乙烯系弹性体5‑20％；填料40‑80％；所述氢化苯乙烯系弹性体具有L‑M‑L的结构。使用本发明的树脂组合物制备得到的板材在X轴、Y轴以及Z轴均具有较低的热膨胀系数，具备优异的介电性能，且经高温处理后介电损耗因子变化幅度小；使用本发明的树脂组合物制备得到的预浸料，可以满足对热膨胀系数有更高要求的高频高速铜箔基板的性能要求。

Description

一种树脂组合物及其应用
技术领域
本发明属于印制线路板技术领域，涉及一种树脂组合物及包含其的树脂膜、涂树脂铜箔、预浸料、覆金属箔层压板。
背景技术
对于服务器、路由器等网络相关设备用途中使用的印制线路板用基板材料，随着高密度化、高多层化，要求板材具有高耐热性、通孔可靠性，对板材的玻璃化转变温度(Tg)、XY-CTE以及Z-CTE提出了更高的要求，期望热膨胀系数(Z方向)为40ppm/℃以下、进一步为35ppm/℃以下，目前商用高速板材的XY-CTE一般在18-20ppm/℃，要达到更高可靠性要求，则希望XY-CTE达到13-15ppm/℃。对于低热膨胀性的表现而言，在树脂组合物中配合无机填充剂是有效的，但是为了确保在电路填充时的树脂流动性，无机填充剂的配合量受到限制。因此，期望在无机填充剂的配合量较少时也能有更低的CTE表现，作为高频高速特性，则要求在更高频段下具有优异介电性能。
现有的高速封装材料主要以马来酰亚胺、聚苯醚树脂体系为主。例如CN105348743A公开了一种无卤树脂组合物、半固化片及层压板，该无卤树脂组合物包含环氧树脂100重量份、活性酯固化剂50-100重量份、氰酸酯改性聚苯醚树脂10-50重量份、苯并噁嗪树脂10-25重量份、促进剂二甲氨基吡啶0.001-2重量份，其制成的半固化片、层压板，具有低介电常数、低介电损耗因数、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸水性、工艺操作简便等特点，但该材料的Dk、Df以及CTE仍然较高，难以应用到高速封装产品中。与此同时，为了在温度较高的环境下仍可使用电子设备，只降低印制电路板用铜箔基板的Dk、Df往往不够，还要求印制电路板即使在热环境下，仍然可以维持其低介电特性。
因此，在高频高速覆金属箔层压板领域，期望开发一种树脂组合物，使用其制备的覆金属箔层压板在X轴、Y轴以及Z轴均具有较低的热膨胀系数，具备优异的介电性能，且经高温处理后介电损耗因子变化幅度小。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。使用本发明的树脂组合物制备的覆金属箔层压板在X轴、Y轴以及Z轴均具有较低的热膨胀系数，具备优异的介电性能，且经高温处理后介电损耗因子变化幅度小。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
所述氢化苯乙烯系弹性体具有L-M-L的结构，
其中，嵌段M选自氢化的聚丁二烯、氢化的聚异戊二烯、氢化的聚乙烯-丁烯或氢化的聚乙烯-丙烯中的任意一种重复单元；
嵌段L具有式I所示的结构：
式I中，R1各自独立地选自碳原子数2-4的烯属不饱和基团(例如碳原子数2、碳原子数3或碳原子数4的烯属不饱和基团，比如-CH＝CH2、-CH2CH＝CH2、-CH＝CHCH3、-CH2CH2CH＝CH2、-CH2CH＝CHCH3等)、碳原子数2-4的炔属不饱和基团(例如碳原子数2、碳原子数3或碳原子数4的炔属不饱和基团，比如-C≡CH、-CH2C≡CH、-C≡CCH3、-CH2CH2C≡CH、-CH2C≡CCH3等)、芳炔基(例如苯乙炔基、萘乙炔基)、马来酸酐基团或马来酰亚胺基中的任意一种，n各自独立地选自1-5的整数(例如1、2、3、4或5)；R2各自独立地选自氢原子或碳原子数1-5(例如1、2、3、4或5)的烷基，k各自独立地选自0-4的整数(例如0、1、2、3或4)；R3为氢原子或碳原子数1-5(例如1、2、3、4或5)的烷基。
在本发明中，氢化苯乙烯系弹性体中嵌段M经过氢化(hydrogenated)后，其基本不含残留的C＝C双键，使得高温处理后介电损耗因子变化幅度小；嵌段L中具有可反应基团R1，其能与热固性聚苯醚、热固性碳氢树脂交联反应，形成均一的网络结构，从而提升树脂组合物的CTE性能。本发明使用的氢化苯乙烯系弹性体制备的树脂组合物具有优异的介电性能，且经高温处理后介电损耗因子变化幅度小；使用本发明的树脂组合物制备得到的板材在X轴、Y轴以及Z轴均具有较低的热膨胀系数；使用本发明的树脂组合物制备得到的预浸料，可以满足对热膨胀系数有更高要求的高频高速铜箔基板的性能要求。
氢化苯乙烯系弹性体中嵌段M选自氢化的聚丁二烯、氢化的聚异戊二烯、氢化的聚乙烯-丁烯或氢化的聚乙烯-丙烯中的任意一种重复单元，例如—丁二烯—、—异戊二烯—、—(乙烯-丁烯)—、—(乙烯-丙烯)—等嵌段。在氢化苯乙烯系弹性体中，柔性的长链结构的嵌段M，有益于提升树脂组合物的弯曲模量。需要说明的是，嵌段M经过氢化，是指嵌段M中的C＝C双键的氢化率通常为90％以上，特别优选为95％以上，最优选为99％以上，乃至100％。即，高度氢化的苯乙烯系弹性体的嵌段M不具备交联性，其基本不含有残留的C＝C双键，因此嵌段M不会因高温氧化而失去弹性或变脆，而且即便是经高温处理后仍可维持优异的介电性能和弯曲模量。
在本发明中，所述树脂组合物中，按照重量百分比计，热固性树脂的用量为10-30％，例如可以为10％、13％、15％、18％、20％、23％、25％、28％或30％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
在本发明中，所述树脂组合物中，按照重量百分比计，助交联剂的用量为5-20％，例如可以为5％、8％、10％、13％、15％、18％或20％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
在本发明中，所述树脂组合物中，按照重量百分比计，氢化苯乙烯系弹性体的用量为5-20％，例如可以为5％、8％、10％、13％、15％、18％或20％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
如果氢化苯乙烯系弹性体的用量小于5％，会导致树脂组合物以及覆金属箔层压板的CTE性能提升不明显；如果氢化苯乙烯系弹性体的用量大于20％，则弹性体有析出的倾向，而且树脂组合物的熔融流动性下降，最终影响覆金属箔层压板的综合性能和可靠性。
在本发明中，所述树脂组合物中，按照重量百分比计，填料的用量为40-80％，例如可以为40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％或80％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述氢化苯乙烯系弹性体的重均分子量为10-20万，例如10.5万、11万、12万、13万、14万、15万、16万、17万、18万、19万或19.5万等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。若氢化苯乙烯系弹性体的重均分子量小于10万，则树脂组合物CTE性能提升不明显，且树脂组合物的耐热性变低、介电性能有劣化的倾向；若氢化苯乙烯系弹性体的重均分子量大于20万，树脂组合物制备的胶液粘度过大，工艺加工性差，且压板后会产生很多内部缺陷，影响覆金属箔层压板的综合性能和可靠性。重均分子量可参照GB/T 21863-2008，以聚苯乙烯校准为基础通过凝胶渗透色谱法进行测定。
优选地，所述氢化苯乙烯系弹性体中嵌段L结构单元的质量百分含量为20～70％，例如可以为22％、24％、26％、28％、30％、32％、34％、36％、38％、40％、42％、44％、46％、48％、50％、52％、54％、56％、58％、60％、62％、64％、66％或68％等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。在氢化苯乙烯系弹性体中，嵌段L中的苯乙烯结构，可以为树脂组合物带来刚性，有益于提升树脂组合物的CTE。
优选地，所述氢化苯乙烯系弹性体示例性地包括但不限于日本旭化成的D-411K或D-411K改MW。
优选地，所述热固性树脂包括热固性聚苯醚和/或热固性碳氢树脂。热固性聚苯醚示例性地包括但不限于日本三菱瓦斯化学的OPE-2ST 1200、沙特沙比克的MX9000。热固性碳氢树脂示例性地包括但不限于日本新日铁化学工业株式会社的ODV-XET、日本曹达的B-3000、美国克雷威利的R154或R100、日本JSR的RB810。
优选地，所述助交联剂包括在分子内具有碳-碳不饱和双键的助交联剂。
优选地，所述在分子内具有碳-碳不饱和双键的助交联剂包括多官能乙烯基化合物、烯丙基化合物、丙烯酸酯类化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、苊烯化合物或聚丁二烯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述助交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三甲代烯丙基异氰酸酯、二乙烯基苯、1,2-二(对乙烯基苯基)乙烷或1,2,4-三乙烯基环己烷中的任意一种或至少两种的组合。助交联剂示例性地包括但不限于美国沙多玛的三烯丙基异氰脲酸酯TAIC或三烯丙基氰脲酸酯TAC、湖南方锐达的三甲代烯丙基异氰酸酯TMAIC、日本新日铁化学工业株式会社的二乙烯基苯DVB、江苏临川化工的1,2-二(对乙烯基苯基)乙烷BVPE、德国赢创的1,2,4-三乙烯基环己烷TVCH。
优选地，所述填料包括氢氧化铝、氮化硼、氧化铝、氮化硅、氮化铝、二氧化硅、滑石粉、云母、硫酸钡、立德粉、碳酸钙、硅灰石、高岭土、水镁石、硅藻土、膨润土和浮石粉中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述填料包括二氧化硅。二氧化硅示例性地包括但不限于江苏辉迈的HM102YJ、日本雅都玛的SC2300-SVJ。
优选地，所述填料的粒径(D50)为0.5-2.0μm，例如0.6μm、0.8μm、1.0μm、1.3μm、1.5μm、1.8μm或1.9μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用，优选0.5-1.0μm。
优选地，所述树脂组合物还包括阻燃剂。
优选地，以树脂组合物的重量为100％计，所述阻燃剂的含量为5-15％，例如6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％或14％等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地，所述阻燃剂包括含溴阻燃剂和/或含磷阻燃剂。含溴阻燃剂示例性地包括但不限于美国雅宝的BT-93W、HP-8010、XP-7866，含磷阻燃剂示例性地包括但不限于广东聚航新材料研究院有限公司的JH-100。
优选地，所述含磷阻燃剂选自磷酸盐类阻燃剂、磷酸酯类阻燃剂和磷腈类阻燃剂中的一种或至少两种的组合。
作为本发明的优选技术方案，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
第二方面，本发明提供一种树脂膜，所述树脂膜的材料包括如第一方面所述的树脂组合物。
优选地，所述树脂膜通过将所述树脂组合物涂覆于离型材料上经干燥和/或烘烤制得。
第三方面，本发明提供一种涂树脂铜箔，所述涂树脂铜箔包括铜箔，以及设置于所述铜箔一侧的树脂层，所述树脂层的材料包括如第一方面所述的树脂组合物。
优选地，所述涂树脂铜箔通过将所述树脂组合物涂覆于铜箔上经干燥和/或烘烤制得。
第四方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料，以及通过浸渍干燥后附着于所述增强材料上的如第一方面所述的树脂组合物。
第五方面，本发明提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少1张如第四方面所述的预浸料，以及设置于所述预浸料的一侧或两侧的金属箔。
优选地，所述金属箔为铜箔。
第六方面，本发明提供一种印制线路板，所述印制电路板包括至少1张如第四方面所述的预浸料或如第五方面所述的覆金属箔层压板。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
本发明使用氢化苯乙烯系弹性体制备的树脂组合物具有优异的介电性能(Dk：3.40-3.56，Df：0.0021-0.0026)，而且高温处理后介电损耗因子变化幅度小(△Df：55-63％)；使用本发明的树脂组合物制备得到的板材在X轴、Y轴以及Z轴均具有较低的热膨胀系数(Z-CTE：1.51-1.80％，X-CTE：10.2-12.3ppm/℃，Y-CTE：11.6-13.4ppm/℃)；使用本发明的树脂组合物制备得到的预浸料，可以满足对热膨胀系数有更高要求的高频高速铜箔基板的性能要求。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明实施例及对比例中所涉及的实验原料如下：
(1)热固性聚苯醚
MX9000，甲基丙烯酸酯基改性的聚苯醚，沙特沙比克；
(2)热固性碳氢树脂
B-3000，聚丁二烯，日本曹达；
(3)助交联剂
TAIC，三烯丙基异氰脲酸酯，美国沙多玛；
TAC，三烯丙基氰脲酸酯，美国沙多玛；
(4)氢化苯乙烯系弹性体
D-411，重均分子量约11万，嵌段L中无反应基团，日本旭化成；
D-411K，重均分子量约11.2万，嵌段L中有反应基团，日本旭化成；
D-411K改MW，重均分子量约8.2万，嵌段L中有反应基团，日本旭化成；
M1943，重均分子量约5万，嵌段M中含有马来酸酐接枝，日本旭化成；
(5)未氢化苯乙烯系弹性体
D-1122，重均分子量约14万，嵌段L中无反应基团，美国科腾；
(6)阻燃剂
BT-93W，含溴阻燃剂，美国雅宝；
(7)二氧化硅
HM102YJ，粒径(D50)为1.0μm，江苏辉迈。
实施例1
在本实施例中提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
其中，热固性树脂为热固性聚苯醚MX9000；助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯TAIC；氢化苯乙烯系弹性体为D-411K；填料为二氧化硅HM102YJ；阻燃剂为含溴阻燃剂BT-93W。
实施例2
在本实施例中提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
其中，热固性树脂为热固性聚苯醚MX9000；助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯TAIC；氢化苯乙烯系弹性体为D-411K；填料为二氧化硅HM102YJ；阻燃剂为含溴阻燃剂BT-93W。
实施例3
在本实施例中提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
其中，热固性树脂为热固性碳氢树脂B-3000；助交联剂为三烯丙基氰脲酸酯TAC；氢化苯乙烯系弹性体为D-411K；填料为二氧化硅HM102YJ；阻燃剂为含溴阻燃剂BT-93W。
实施例4
在本实施例中提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
其中，热固性树脂为热固性聚苯醚MX9000；助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯TAIC；氢化苯乙烯系弹性体为D-411K；填料为二氧化硅HM102YJ；阻燃剂为含溴阻燃剂BT-93W。
实施例5
本实施例与实施例1不同之处仅在于，将氢化苯乙烯系弹性体D-411K替换为等重量的D-411K改MW。
对比例1
本对比例与实施例2不同之处仅在于，制备原料中不含氢化苯乙烯系弹性体，热固性树脂的重量百分比为24％，助交联剂的重量百分比为16％。
对比例2
本对比例与实施例2不同之处仅在于，将氢化苯乙烯系弹性体D-411K替换为等重量的D-411。
对比例3
本对比例与实施例2不同之处仅在于，将氢化苯乙烯系弹性体D-411K替换为等重量的D-1122。
对比例4
本对比例与实施例2不同之处仅在于，将氢化苯乙烯系弹性体D-411K替换为等重量的M1943。
对比例5
在本对比例中提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
其中，热固性树脂为热固性聚苯醚MX9000；助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯TAIC；氢化苯乙烯系弹性体为D-411K；填料为二氧化硅HM102YJ；阻燃剂为含溴阻燃剂BT-93W。
对比例6
在本对比例中提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
其中，热固性树脂为热固性聚苯醚MX9000；助交联剂为三烯丙基异氰脲酸酯TAIC；氢化苯乙烯系弹性体为D-411K；填料为二氧化硅HM102YJ；阻燃剂为含溴阻燃剂BT-93W。
应用例1
在本应用例中提供两种芯板厚度分别为0.20mm和1.60mm的覆金属箔层压板。
(1)将实施例1提供的树脂组合物与甲苯混合，于常温下搅拌均匀，形成固含量为65％的树脂胶液；
(2)以玻纤布(型号2116，中国台湾休贝尔)浸渍步骤(1)得到的树脂胶液，在130℃的浸渍机烘箱中加热干燥3min，使清漆状态的树脂组合物转变为半固化状态的树脂组合物，得到厚度为0.10mm的预浸料；
(3)将2张步骤(2)得到的预浸料叠合，在其上下两侧压覆厚度为18μm的电解铜箔，220℃、45kg/cm2固化2h，得到芯板厚度为0.20mm的覆金属箔层压板，将该覆金属箔层压板刻蚀后制样，用于测试Dk、Df、△Df；
(4)将16张步骤(2)得到的预浸料叠合，在其上下两侧压覆厚度为18μm的电解铜箔，220℃、45kg/cm2固化2h，得到芯板厚度为1.60mm的覆金属箔层压板，将该覆金属箔层压板刻蚀后制样，用于测试CTE、Tg、弯曲模量。
应用例2-5及对比应用例1-6
将实施例1中的树脂组合物分别替换为实施例2-5及对比例1-6中的树脂组合物。
对应用例及对比应用例提供的覆金属箔层压板进行性能测试，测试方法如下：
(1)玻璃化转变温度：根据IPC-TM-650 2.4.24.4，以动态黏度分析仪(DMA，Rheometric RSAIII)进行测试；
(2)介电常数Dk：根据IPC-TM-650 2.5.5.9测试在频率10GHz时的介电常数Dk；
(3)介电损耗因子Df：根据IPC-TM-650 2.5.5.9测试在频率10GHz时的损耗因子Df；
(4)ΔDf：取上述已测试介电损耗因子Df的样品，在180℃烘箱中有氧条件下烘烤24小时后，按照前述方法测试Df，计为Df2，样品未经过前述热处理条件下测试的Df计为Df1，则△Df为(Df2-Df1)/Df1×100％；
(5)热膨胀系数(X/Y-CTE)：采用热机械分析仪(TMA仪)，按照IPC-TM-6502.4.41所规定的CTE测试标准进行测试；
(6)Z-CTE：按照IPC-TM-650 2.4.24方法中“TMA”实验条件，测试纵向CTE；
(7)弯曲模量：取长为76.2mm、宽为25.4mm的样品，采用材料试验机进行测量，跨距为25.4mm，试验速度0.76mm/min。
性能测试结果如表1所示。
表1
由表1可以看出，本发明应用例1-5提供的覆金属箔层压板在X轴、Y轴及Z轴均具有较低的热膨胀系数(Z-CTE：1.51-1.80％，X-CTE：10.2-12.3ppm/℃，Y-CTE：11.6-13.4ppm/℃)，具备优异的介电性能(Dk：3.40-3.56，Df：0.0021-0.0026)，且经高温处理后介电损耗因子变化幅度小(△Df：55-63％)。
与应用例2相比，对比应用例1未使用氢化苯乙烯系弹性体，X/Y-CTE有所增加；对比应用例2的氢化苯乙烯系弹性体没有反应基团，所以对比应用例2覆金属箔层压板的CTE性能较差；对比应用例3使用未氢化苯乙烯系弹性体，其主链嵌段M中C＝C双键在后期反应中难以完全反应掉，残留的C＝C双键因高温氧化而导致弯曲模量降低，且介电损耗因子变化幅度骤增；对比应用例4使用的氢化苯乙烯系弹性体，反应基团在柔性的长链结构的嵌段M中，导致对比应用例4中覆金属箔层压板的CTE性能提升不明显。
对比应用例5中树脂组合物中的氢化苯乙烯系弹性体的用量过少，导致对比应用例5覆金属箔层压板的CTE性能提升不明显；对比应用例6中树脂组合物中的氢化苯乙烯系弹性体的用量过多，使得体系的胶液粘度过大，上胶产生内部缺陷，导致对比应用例6覆金属箔层压板的综合性能下降。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的树脂组合物及其应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
所述氢化苯乙烯系弹性体具有L-M-L的结构，
其中，嵌段M选自氢化的聚丁二烯、氢化的聚异戊二烯、氢化的聚乙烯-丁烯或氢化的聚乙烯-丙烯中的任意一种重复单元；
嵌段L具有式I所示的结构：
式I中，R1各自独立地选自碳原子数2-4的烯属不饱和基团、碳原子数2-4的炔属不饱和基团、芳炔基、马来酸酐基团或马来酰亚胺基中的任意一种，n各自独立地选自1-5的整数；R2各自独立地选自氢原子或碳原子数1-5的烷基，k各自独立地选自0-4的整数；R3为氢原子或碳原子数1-5的烷基。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氢化苯乙烯系弹性体的重均分子量为10-20万；
优选地，所述热固性树脂包括热固性聚苯醚和/或热固性碳氢树脂。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述助交联剂包括在分子内具有碳-碳不饱和双键的助交联剂；
优选地，所述在分子内具有碳-碳不饱和双键的助交联剂包括多官能乙烯基化合物、烯丙基化合物、丙烯酸酯类化合物、三烯基异氰脲酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、苊烯化合物或聚丁二烯中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述助交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三甲代烯丙基异氰酸酯、二乙烯基苯、1,2-二(对乙烯基苯基)乙烷或1,2,4-三乙烯基环己烷中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料包括二氧化硅；
优选地，所述树脂组合物还包括阻燃剂；
优选地，以树脂组合物的重量为100％计，所述阻燃剂的含量为5-15％；
优选地，所述阻燃剂包括含溴阻燃剂和/或含磷阻燃剂。
5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物按照重量百分比计，包括以下组分：
6.一种树脂膜，其特征在于，所述树脂膜的材料包括如权利要求1-5任一项所述的树脂组合物；
优选地，所述树脂膜通过将所述树脂组合物涂覆于离型材料上经干燥和/或烘烤制得。
7.一种涂树脂铜箔，其特征在于，所述涂树脂铜箔包括铜箔，以及设置于所述铜箔一侧的树脂层，所述树脂层的材料包括如权利要求1-5任一项所述的树脂组合物；
优选地，所述涂树脂铜箔通过将所述树脂组合物涂覆于铜箔上经干燥和/或烘烤制得。
8.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料，以及通过浸渍干燥后附着于所述增强材料上的如权利要求1-5任一项所述的树脂组合物。
9.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包括至少1张如权利要求8所述的预浸料，以及设置于所述预浸料的一侧或两侧的金属箔；
优选地，所述金属箔为铜箔。
10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少1张如权利要求8所述的预浸料或如权利要求9所述的覆金属箔层压板。
CN202210841575.0A 2022-07-18 2022-07-18 一种树脂组合物及其应用 Pending CN117447829A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210841575.0A CN117447829A (zh) 2022-07-18 2022-07-18 一种树脂组合物及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210841575.0A CN117447829A (zh) 2022-07-18 2022-07-18 一种树脂组合物及其应用

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117447829A true CN117447829A (zh) 2024-01-26

Family

ID=89586067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210841575.0A Pending CN117447829A (zh) 2022-07-18 2022-07-18 一种树脂组合物及其应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117447829A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5181221B2 (ja) 低熱膨張性低誘電損失プリプレグ及びその応用品
KR101799717B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 그 용도
US9867287B2 (en) Low dielectric resin composition with phosphorus-containing flame retardant and preparation method and application thereof
CN108219371B (zh) 环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
CN112724640B (zh) 一种热固性树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板
JP6998527B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
CN111378243B (zh) 一种多功能改性树脂共混的半固化片碳氢组合物及应用及采用其制备高频高速覆铜板的方法
EP3037475A1 (en) Phenoxy cyclotriphosphazene active ester, halogen-free resin composition and use thereof
KR101730283B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 그 용도
JP6163292B2 (ja) 硬化性樹脂組成物
TWI704185B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
CN110527037B (zh) 一种无卤聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片和层压板
WO2019188187A1 (ja) 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
CN112266572B (zh) 树脂组合物、半固化片、层压板、电路基板
CN112280245B (zh) 树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板、电路基板
CN108117723B (zh) 一种热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN112679936B (zh) 一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
CN113121981B (zh) 一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板
CN109971152B (zh) 聚苯醚树脂组合物、预浸料、层压板及印刷线路板
CN109486111B (zh) 一种热固性树脂组合物及其用途
JPH08231847A (ja) ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物並びにそれを用いた プリプレグ及び積層板
CN117447829A (zh) 一种树脂组合物及其应用
CN114605779B (zh) 一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板
CN115181395A (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
CN116285378A (zh) 一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination