CN117447125B - 用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 97
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 48
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 18
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 15
- 229910000542 Sc alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 15
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 claims description 15
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 claims description 14
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 14
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N [C].[Si] Chemical compound [C].[Si] HMDDXIMCDZRSNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 10
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 10
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 10
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 9
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 7
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 claims description 6
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 claims description 6
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 3
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical group COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 claims description 3
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 claims description 3
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000004209 oxidized polyethylene wax Substances 0.000 claims description 3
- 235000013873 oxidized polyethylene wax Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 5
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 5
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 3
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003337 fertilizer Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
- C04B26/04—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C04B26/045—Polyalkenes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00017—Aspects relating to the protection of the environment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2201/00—Mortars, concrete or artificial stone characterised by specific physical values
- C04B2201/30—Mortars, concrete or artificial stone characterised by specific physical values for heat transfer properties such as thermal insulation values, e.g. R-values
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2201/00—Mortars, concrete or artificial stone characterised by specific physical values
- C04B2201/50—Mortars, concrete or artificial stone characterised by specific physical values for the mechanical strength
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开了用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，涉及环保材料制备技术领域，包括以下步骤：步骤一：基料配备，将偶联剂和1％‑3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液，步骤二：添加环保物质，添加环保物质倒入步骤一制得的混合液中，搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液。本发明用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，可回收再次利用，化学稳定性好，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，提高薄膜封装基板的硬度，具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况。
Description
技术领域
本发明涉及环保材料制备技术领域，特别涉及用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法。
背景技术
封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，超薄柔性薄膜封装基板通常采用环保材料进行制备。
目前由于超薄柔性薄膜封装基板使用后无法回收再次利用，导致超薄柔性薄膜封装基板的制作成本较高，使用后的薄膜封装基板产生的废料较多，产生的废料污染物造成环境污染较为严重；
由于超薄柔性薄膜封装基板的薄度较小，薄度小会造成薄膜封装基板的硬度较低，造成薄膜封装基板的脆性较大，容易出现断裂和折弯；
由于超薄柔性薄膜封装基板子啊使用时需要导电后使用，但是现有的封装基板采用的环保材料导电后的散热效果较弱，需要另外配备散热设备，容易造成封装基板内部短路出现断电情况，增加超薄柔性薄膜封装基板的使用成本，用于薄膜封装基板的环保材料使用效果较弱。
因此，现提出用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种环保可回收、硬度高、散热效果好的环保材料，应用于超薄柔性薄膜封装基板中。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：
步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；
步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
所述步骤一中的载体树脂包括聚丙烯、聚乙烯二者的混合物与乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物构成的混合物中的一种或多种，且载体树脂还包括聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂和酶载体树脂，其中混合时重量百分比为聚丙烯为40％-45％，聚乙烯为40％-45％，乙烯-醋酸乙烯共聚物为5％-10％，乙烯-辛烯共聚物为5％-10％，乙烯-丙烯酸共聚物为5％-10％，聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂为5％-12％，酶载体树脂为10％-20％。
所述分散剂为硬脂酸胺、乙烯基双硬脂酸胺、硬脂酸钡、硬脂酸钙以及硬脂酸锌中的一种或多种；
所述分散剂的配重比例为3％-15％；
所述润滑剂为石蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡以及低分子量聚丙烯蜡中的一种或多种；
所述润滑剂的配重比例为1％-5％。
所述偶联剂为铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯-钛酸酯复合偶联剂以及锆铝酸酯偶联剂中的一种或多种；
所述偶联剂的配重比例为2％-10％；
所述抗氧化剂为丁基羟基茴香醚或二丁基羟基甲苯；
所述抗氧化剂的配重比例为1％-10％。
所述步骤二中的环保物质包括碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钛合金粉末、环氧树脂、钪合金粉、钢粉和铜粉；
所述环保物质的配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉。
所述步骤三中的耐磨材料包括10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和10—15份的吸热液，所述吸热液包括氟利昂和氨水，所述氟利昂和氨水的配重比例为2:5。
所述步骤四中的导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，所述步骤四中还添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，所述丙烯腈、丁二烯和苯乙烯按照10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成。
本发明具有如下有益效果：
1.本发明中，通过添加环保物质，选用碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钪合金粉和铜粉，并在环保材料中添加银粉末，使得使用后的薄膜封装基板可回收再次利用，化学稳定性好，与金属附着性良好，价格低廉产量大，降低超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，且钪合金和碳纤维重量轻且硬，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，降低废料污染物产生的环境污染。
2.本发明中，通过添加耐磨材料，耐磨材料包括硅瓷、硅碳和吸热液，吸热液包括氟利昂和氨水，硅瓷和硅碳有效增加封装基板的硬度，氟利昂和氨水的耐磨耐油抗冲击性能较强，使得制备出的封装基板耐磨性能增强，提高薄膜封装基板的硬度，避免薄膜封装基板出现断裂和折弯的现象。
3.本发明中，通过添加导电散热物质，导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，并添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，abs共聚物的强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，使得制备出的环保材料导电后的散热效果增强，不需要另外配备散热设备，本身能够具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况，减少超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，用于薄膜封装基板的环保材料使用效果增强。
附图说明
图1为本发明用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法的整体流程示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
比较例
用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：
步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；
步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
比较一：S1：将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌60—90min，温度调至70℃，静置1—3h，制备出混合液；
S2：将配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉倒入S1中制得的混合液中，继续搅拌60—90min，温度调至90℃，制备出环保复合液；
S3：将配重成分为10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和配重比例为2:5氟利昂和氨水倒入S2中制得的环保复合液内，继续搅拌60—90min，温度调至150℃，制备出复混液；
S4：将配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，以及10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成的abs共聚物倒入S3中的复混合液中，搅拌60—90min，温度调至150℃，搅拌后稀释2—5h；
S5：将上述S1-S4中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
银粉末使得使用后的薄膜封装基板可回收再次利用，化学稳定性好，与金属附着性良好，价格低廉产量大，降低超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，且钪合金和碳纤维重量轻且硬，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，降低废料污染物产生的环境污染。
比较二：S1：将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌60—120min，温度调至90℃，静置0.5—1.5h，制备出混合液；
S2：将配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉倒入S1中制得的混合液中，继续搅拌60—120min，温度调至120℃，制备出环保复合液；
S3：将配重成分为10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和配重比例为2:5氟利昂和氨水倒入S2中制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至150℃，制备出复混液；
S4：将配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，以及10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成的abs共聚物倒入S3中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至150℃，搅拌后稀释2—5h；
S5：将上述S1-S4中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
氟利昂和氨水的耐磨耐油抗冲击性能较强，使得制备出的封装基板耐磨性能增强，提高薄膜封装基板的硬度，避免薄膜封装基板出现断裂和折弯的现象。
比较三：S1：将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至80℃，静置1—2h，制备出混合液；
S2：将配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉倒入S1中制得的混合液中，继续搅拌60—120min，温度调至120℃，制备出环保复合液；
S3：将配重成分为10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和配重比例为2:5氟利昂和氨水倒入S2中制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至150℃，制备出复混液；
S4：将配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，以及10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成的abs共聚物倒入S3中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至180℃，搅拌后稀释2—5h；
S5：将上述S1-S4中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
abs共聚物的强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，使得制备出的环保材料导电后的散热效果增强，不需要另外配备散热设备，本身能够具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况，减少超薄柔性薄膜封装基板的制作成本。
实施例一
如说明书附图1所示，用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，包括以下步骤：
步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；
步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
步骤一中的载体树脂包括聚丙烯、聚乙烯二者的混合物与乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物构成的混合物中的一种或多种，且载体树脂还包括聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂和酶载体树脂，其中混合时重量百分比为聚丙烯为40％-45％，聚乙烯为40％-45％，乙烯-醋酸乙烯共聚物为5％-10％，乙烯-辛烯共聚物为5％-10％，乙烯-丙烯酸共聚物为5％-10％，聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂为5％-12％，酶载体树脂为10％-20％。
分散剂为硬脂酸胺、乙烯基双硬脂酸胺、硬脂酸钡、硬脂酸钙以及硬脂酸锌中的一种或多种；
分散剂的配重比例为3％-15％；
润滑剂为石蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡以及低分子量聚丙烯蜡中的一种或多种；
润滑剂的配重比例为1％-5％。
偶联剂为铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯-钛酸酯复合偶联剂以及锆铝酸酯偶联剂中的一种或多种；
偶联剂的配重比例为2％-10％；
抗氧化剂为丁基羟基茴香醚或二丁基羟基甲苯；
抗氧化剂的配重比例为1％-10％。
步骤二中的环保物质包括碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钛合金粉末、环氧树脂、钪合金粉、钢粉和铜粉；
环保物质的配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉。
银粉末使得使用后的薄膜封装基板可回收再次利用，化学稳定性好，与金属附着性良好，价格低廉产量大，降低超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，且钪合金和碳纤维重量轻且硬，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，降低废料污染物产生的环境污染。
实施例二
如说明书附图1所示，用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法包括以下步骤：
步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；
步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
步骤三中的耐磨材料包括10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和10—15份的吸热液，吸热液包括氟利昂和氨水，氟利昂和氨水的配重比例为2:5。
硅瓷和硅碳有效增加封装基板的硬度，氟利昂和氨水的耐磨耐油抗冲击性能较强，使得制备出的封装基板耐磨性能增强，提高薄膜封装基板的硬度，避免薄膜封装基板出现断裂和折弯的现象。
实施例三
如说明书附图1所示，用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法包括以下步骤：
步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；
步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混合液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料。
步骤四中的导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，步骤四中还添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，丙烯腈、丁二烯和苯乙烯按照10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成。
abs共聚物的强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，使得制备出的环保材料导电后的散热效果增强，不需要另外配备散热设备，本身能够具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况，减少超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，用于薄膜封装基板的环保材料使用效果增强。
可回收率、硬度和散热强度的测试结果如下表1所示：
表1：可回收率、硬度和散热强度的测试
| 可回收率(％) | 硬度(％) | 散热强度(％) | |
| 比较一 | 1-3 | 15-25 | 5-10 |
| 比较二 | 2-5 | 25-35 | 15-20 |
| 比较三 | 5-10 | 30-60 | 10-20 |
| 实施例一 | 1-3 | 10-15 | 5-15 |
| 实施例二 | 2-6 | 15-30 | 10-25 |
| 实施例三 | 5-15 | 25-75 | 15-35 |
由上表中的测试结果可知，制备的稳定性肥料可回收率、硬度和散热强度明显增强。
本发明中，用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料及其制备方法，本方法在操作时，通过添加环保物质，选用碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钪合金粉和铜粉，并在环保材料中添加银粉末，使得使用后的薄膜封装基板可回收再次利用，化学稳定性好，与金属附着性良好，价格低廉产量大，降低超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，且钪合金和碳纤维重量轻且硬，减少使用后的薄膜封装基板产生的废料，降低废料污染物产生的环境污染；耐磨材料包括硅瓷、硅碳和吸热液，吸热液包括氟利昂和氨水，硅瓷和硅碳有效增加封装基板的硬度，氟利昂和氨水的耐磨耐油抗冲击性能较强，使得制备出的封装基板耐磨性能增强，提高薄膜封装基板的硬度，避免薄膜封装基板出现断裂和折弯的现象；通过添加导电散热物质，导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，并添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，abs共聚物的强度高、韧性好、易于加工成型的热塑型高分子结构材料，使得制备出的环保材料导电后的散热效果增强，不需要另外配备散热设备，本身能够具有较好的导电散热性能，避免封装基板内部短路出现断电的情况，减少超薄柔性薄膜封装基板的制作成本，用于薄膜封装基板的环保材料使用效果增强。整个制备过程简单，便于操作。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法，其特征在于，所述用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料的制备方法包括以下步骤：
步骤一：基料配备，将配重比例为60％-80％的碳酸钙、10％—25％的载体树脂、1％-10％的分散剂、1％—10％的润滑剂、1％—10％的偶联剂和1％-3％的抗氧化剂倒入搅拌机中，搅拌30—60min，温度调至60℃，静置1—2h，制备出混合液；
步骤二：添加环保物质，添加配重比例为10％-20％的环保物质倒入步骤一制得的混合液中，继续搅拌30—60min，温度调至80℃，制备出环保复合液；
步骤三：添加耐磨材料，添加配重比例为5％-25％的耐磨材料倒入步骤二制得的环保复合液内，继续搅拌30—60min，温度调至120℃，制备出复混液；
步骤四：将导电散热物质倒入步骤三中的复混液中，搅拌30—60min，温度调至120℃，搅拌后稀释2—5h；
步骤五：固化成型，将步骤四中稀释后的复合材料通过冷却设备进行降温处理，得到固化成型材料板，固化成型后通过分切机对材料板进行切割、切片、打磨及加工，得到用于超薄柔性薄膜封装基板的环保材料；
所述步骤二中的环保物质包括碳纤维、氧化铝、铝合金粉末、钛合金粉末、环氧树脂、钪合金粉、钢粉和铜粉；
所述环保物质的配重成分为10—20份的碳纤维、10—20份的氧化铝、15—25份的铝合金粉末、10—25份的钛合金粉末、10—15份的环氧树脂、2—6份的钪合金粉、5—25份的钢粉和10—25份的铜粉；
所述步骤三中的耐磨材料包括10—20份的硅瓷、10—20份的硅碳和10—15份的吸热液，所述吸热液包括氟利昂和氨水，所述氟利昂和氨水的配重比例为2:5；
所述步骤四中的导电散热物质包括配重成分为10—20份的银、20—30份的铝、10—20份的铜和10—30份的金刚石粉末，所述步骤四中还添加丙烯腈、丁二烯和苯乙烯制得abs共聚物，所述丙烯腈、丁二烯和苯乙烯按照10—30份的丙烯腈、5—15份的丁二烯和10—20份的苯乙烯混合而成。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤一中的载体树脂包括聚丙烯、聚乙烯二者的混合物与乙烯-醋酸乙烯共聚物或乙烯-辛烯共聚物或乙烯-丙烯酸共聚物构成的混合物，且载体树脂还包括聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂和酶载体树脂，其中混合时重量百分比为聚丙烯为40％，聚乙烯为40％，乙烯-醋酸乙烯共聚物为5％，乙烯-辛烯共聚物为5％，乙烯-丙烯酸共聚物为5％，聚苯乙烯-苯二乙烯交联树脂为5％，酶载体树脂为10％。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分散剂为硬脂酸胺、乙烯基双硬脂酸胺、硬脂酸钡、硬脂酸钙以及硬脂酸锌中的一种或多种；
所述润滑剂为石蜡、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡以及低分子量聚丙烯蜡中的一种或多种；
所述润滑剂的配重比例为1％-5％。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述偶联剂为铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、铝酸酯-钛酸酯复合偶联剂以及锆铝酸酯偶联剂中的一种或多种；
所述偶联剂的配重比例为2％-10％；
所述抗氧化剂为丁基羟基茴香醚或二丁基羟基甲苯。
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|---|---|---|---|---|
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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