CN117440610A - 线路板的制作方法及线路板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线路板的制作方法，包括：S11：对基板表面进行预处理；S12：对预处理之后的基板表面镀铜，形成铜层；S13：对所述铜层的表面镀保护材料，形成保护层；S14：对所述保护层的局部进行激光熔解，露出铜层；S15：对露出的所述铜层进行蚀刻；和S16：去除剩余的所述保护层，得到所述线路板。本发明对线路板的传统生产工艺流程进行了改进，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程，有效节省感光材料、显影药液及曝光底片等材料的成本，规避曝光底片导致的线路尺寸涨缩，并且还可以省去曝光工艺所需要的消除黄光无尘车间的建设成本及生产运营成本，在降低成本的基础上，可以提高生产效率。
Description
技术领域
本发明大致涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板的制作方法以及一种线路板。
背景技术
印刷电路板(PCB)制造工艺过程中，最关键的制程之一就是将底片图像转移到覆铜板上。图1示出了现有的图像转移过程示意图，步骤a：先对覆铜板进行表面清洁处理粗化表面(预处理)；步骤b：涂覆感光材料，如光敏抗蚀湿膜、光敏抗蚀干膜、液态感光胶等；步骤c：对涂覆在覆铜板上的感光材料进行曝光，使其熔解性发生变化，照到光的部分材料发生聚合反应固化在覆铜板上形成图像；步骤d：未照到光的部分材料没有聚合，在显影液作用下进行熔解去除；步骤e：蚀刻铜；步骤f：退膜(去除感光材料)完成产品线路的制作，这一工艺过程即是图像转移。
现有的传统曝光机或激光直接成像设备，都需要印刷电路板经前处理对铜表面粗化后进行整板面的贴附感光材料或保护层并预烘干，待静置冷却至常温环境下再搬运至曝光机或直接成像设备完成影像转移，影像转移完成后需静置一段时间再经显影、蚀刻、退膜冲洗出去完成线路成形，从上感光材料开始至显影前工艺都要在黄光无尘车间生产，需要建设黄光无尘车间以及过程空调用电、滤网更换等运营成本的投入；另外整个覆铜板上保护层或感光材料也是极大消耗保护层或感光材料(如液态湿墨、干膜等)，材料成本极高，曝光机完成影像转移也需要底片成本的投入以及因使用底片带来的尺寸涨缩；生产工艺长及频繁中转，生产周期长且影像良率，若选用激光直接成像设备完成影像转移也会增加前期高额购机成本及后续定期要的维护成本。
因此，如何在降低成本的基础上，优化线路板的生产工艺，是线路板领域改进的需求。
背景技术部分的内容仅仅是发明人所知晓的技术，并不当然代表本领域的现有技术。
发明内容
针对现有技术存在问题中的一个或多个，本发明提供一种线路板的制作方法，可以优化线路板的生产工艺，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程，可以在降低成本的基础上，提高生产效率。所述制作方法包括：
S11：对基板表面进行预处理；
S12：对预处理之后的基板表面镀铜，形成铜层；
S13：对所述铜层的表面镀保护材料，形成保护层；
S14：对所述保护层的局部进行激光熔解，露出铜层；
S15：对露出的所述铜层进行蚀刻；和
S16：去除剩余的所述保护层，得到所述线路板。
根据本发明的一个方面，其中所述线路板包括：刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种。
根据本发明的一个方面，其中所述刚性线路板包括覆铜板；所述覆铜板包括环氧树脂覆铜板。
根据本发明的一个方面，其中所述步骤S12包括：在镀铜槽中对预处理之后的基板表面镀铜，以形成厚度为10～40微米的铜层，其中所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板；所述镀铜槽包括如下组分的溶液：
根据本发明的一个方面，其中所述保护材料包括：除铜之外的其他金属材料、除铜之外的其他金属复合材料、除铜之外的其他金属与非金属的复合材料或者非金属复合材料，其中所述其他金属包括锡或银。
根据本发明的一个方面，其中所述步骤S13包括：在镀锡槽中对所述铜层的表面镀锡，以形成厚度为5～15微米的锡层；所述镀锡槽包括如下组分的溶液：
根据本发明的一个方面，其中所述步骤S14包括：通过激光雕刻机对所述保护层的局部进行激光熔解；所述激光雕刻机包括激光器、工控机、CCD检测模块和载体，其中所述激光器和所述CCD检测模块分别与所述工控机耦接，所述CCD检测模块用于检测所述线路板的位置，所述工控机用于控制所述激光雕刻机按照预设参数和预设路径对所述保护层的局部进行激光熔解，所述预设参数包括电路图形、激光频率和激光光斑尺寸中的一个或多个。
根据本发明的一个方面，其中所述步骤S15包括：通过激光雕刻机对露出的所述铜层进行蚀刻；或通过化学试剂对露出的所述铜层进行蚀刻。
根据本发明的一个方面，其中所述步骤S16包括：通过激光雕刻机去除剩余的所述保护层；或通过化学试剂去除剩余的所述保护层。
根据本发明的一个方面，在所述步骤S16之后还包括：对所述线路板进行光学检查。
本发明还提供一种线路板，所述线路板包括刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种，所述线路板通过如上所述的制作方法制作而成。
根据本发明的一个方面，所述线路板包括基板，所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板。
本发明的方案对线路板的传统生产工艺流程进行了改进，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程，有效节省感光材料、显影药液及曝光底片等材料的成本，规避曝光底片导致的线路尺寸涨缩，并且还可以省去曝光工艺所需要的消除黄光无尘车间的建设成本及生产运营成本，在降低成本的基础上，可以提高生产效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1示出了现有的图像转移过程示意图；
图2示出了根据本发明一个实施例的线路板的制作方法的流程图；
图3示出了根据本发明一个实施例的图像转移过程示意图；
图4示出了根据本发明一个实施例的基板的示意图；
图5示出了根据本发明一个实施例的基板表面镀铜的示意图；
图6示出了根据本发明一个实施例的铜层表面镀保护材料的示意图；
图7示出了根据本发明一个实施例的激光雕刻机的示意图；
图8示出了根据本发明一个实施例的激光熔解局部保护层的示意图；
图9示出了根据本发明一个实施例的蚀刻露出铜层的示意图；和
图10示出了根据本发明一个实施例的去除剩余保护层的示意图；
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种线路板的制作方法，图2示出了根据本发明一个实施例的线路板的制作方法10的流程图，如图2所示，所述制作方法10包括步骤S11～S16，在步骤S11，对基板表面进行预处理；在步骤S12，对预处理之后的基板表面镀铜，形成铜层；在步骤S13，对铜层的表面镀保护材料，形成保护层；在步骤S14，对保护层的局部进行激光熔解，露出铜层；在步骤S15，对露出的铜层进行蚀刻；在步骤S16，去除剩余的保护层，得到线路板。本发明的方案对线路板的传统生产工艺流程进行了改进，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层(步骤S13)，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层(步骤S14)，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程，可以在降低成本的基础上，提高生产效率。
需要说明的是，本发明的方案中，线路板可以是刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种。可选的，刚性线路板可以为覆铜板，覆铜板优选为环氧树脂覆铜板，但本发明并不以此为限，在实际应用中，可以根据需求灵活选择。
本发明的方案中，线路板可应用于五金蚀刻、太阳能、半导体等诸多领域，适用范围广。线路板的基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板(Polytetrafluoroethylene，PTFE，铁弗龙板)。其中，FR-4基板具有良好的机械强度、耐热性和耐化学腐蚀性，同时具有较好的电气性能和加工性能，适用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域。铜基板导热性能强，可以有效提升电路的性能和稳定性，适用于高速电路和高能量电路等场合。铝基板具有轻便、散热好、强度高的特性，适用于散热要求较高的电子器件(例如LED灯等)。陶瓷基板具有优异的介电性能和低损，可用于高频电路。聚四氟乙烯基板具有优异的绝缘性和高频特性，可用于高频电路和射频应用。在实际应用中，可以根据不同的需求选择合适的基板。
图4示出了根据本发明一个实施例的基板B0的示意图，如图4所示，基板B0包括绝缘层LN和复合于绝缘层LN表面的铜箔层(铝箔层、聚四氟乙烯层或陶瓷层)L0，其中绝缘层LN包括若干层叠的环氧树脂玻纤层(图中未示)，环氧树脂玻纤层可以通过将玻璃纤维布浸渍于环氧树脂胶液后进行固化处理而制得。根据本发明一个优选实施例，环氧树脂胶液可以采用如下重量份数的原料(表1)：
| 原料 | 重量份数 |
| 环氧树脂 | 40-60份 |
| 导热改性聚酮 | 30-40份 |
| 无机填料 | 10-20份 |
| 萜烯树脂 | 8-15份 |
| 固化剂 | 0.5-1.5份 |
| 有机溶剂 | 100份 |
(表1)
需要说明的是，表1中所示的各种原料的具体类型，本发明不进行限制，优选的，环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂；聚酮可以为POKM330A；导热填料可以为氧化铝、氮化铝和碳化硅中的至少一种。此外，表1中所示的各种原料的重量份数，本发明亦不进行限制，在实际应用中，也可以采用其他重量份数的上述原料，和/或其他重量份数的其他原料。根据本发明一个优选实施例，表1中的导热改性聚酮可以通过如下方法制得：取100重量份数的聚酮、60-70重量份数的导热填料以及0.5-1重量份数的润滑剂于双螺杆挤出机中进行熔融挤出造粒，可以得到导热改性聚酮。
下面对本发明的制作方法10的各个步骤进行详细介绍。
在步骤S11中，对基板表面进行预处理包括对基板表面进行清洁处理以及铜氧化处理，通过清洁处理可以去除基板表面的杂质，通过铜氧化处理可以增加基板表面铜箔(铝箔层、聚四氟乙烯层或陶瓷层)的粗糙程度，有利于后续铜层(参照图5中的L1)的附着。
在本发明的制作方法中，其中步骤S12包括：在镀铜槽中对预处理之后的基板表面镀铜，以形成厚度为10～40微米的铜层。此步骤是为了增加铜的厚度，以增强线路板的导电性能、焊接性能和耐腐蚀性。
图5示出了根据本发明一个实施例的对基板B0表面镀铜L1的示意图，如图5所示，可以对预处理之后的基板B0表面的铜箔层(铝箔层、聚四氟乙烯层或陶瓷层)L0上镀铜，形成铜层L1。优选的，铜层L1的厚度均匀，例如为10～40微米，但本发明并不以此为限，在实际应用中，可以根据需求灵活调整铜层L1的具体厚度，并且铜层L1的厚度也可以局部均匀，这些都在本发明的保护范围之内。
根据本发明一个优选实施例，镀铜槽可以采用如下组分的溶液(表2)：
| 原料 | 浓度 |
| H2SO4(50％) | 200-230g/L |
| CuSO4 | 60-85g/L |
| 氯离子 | 50-70ppm |
| 光泽剂 | 2-6ml/L |
| 平整剂 | 15±5ml/L |
(表2)
需要说明的是，表2示出的镀铜槽中各种原料及其浓度仅为示例性说明，并不构成对本发明的限制，在实际应用中，可以根据需求灵活选择。
本发明的制作方法中，其中保护材料包括：除铜之外的其他金属材料、除铜之外的其他金属复合材料、除铜之外的其他金属与非金属的复合材料或者非金属复合材料。优选的，除铜之外的其他金属可以为锡或银。可选的，除铜之外的其他金属复合材料例如可以是锡和银复合；除铜之外的其他金属与非金属的复合材料例如可以是锡和树脂复合，银和树脂复合，锡和银与树脂复合等。
根据本发明一个优选实施例，其中步骤S13包括：在镀锡槽中对铜层的表面镀锡，以形成厚度为5～15微米的锡层。
图6示出了根据本发明一个优选实施例的对铜层L1表面镀保护材料L2的示意图，以锡为例，如图6所示，可以对铜层L1的表面镀锡，形成锡层L2。优选的，锡层L2的厚度均匀，例如为5～15微米，但本发明并不以此为限，在实际应用中，可以根据需求灵活调整锡层L2的具体厚度，并且锡层L2的厚度也可以局部均匀，这些都在本发明的保护范围之内。应理解，对铜层L1表面镀银的情形与锡类似，此处不再赘述。
根据本发明一个优选实施例，镀锡槽可以采用如下组分的溶液(表3)：
| 原料 | 浓度 |
| 酸主剂 | 155±25g/L |
| 锡主剂 | 15.5±2.5g/L |
| 锡添加剂220 | 10±5ml/L |
| 锡添加剂230 | 20±5ml/L |
(表3)
需要说明的是，表3示出的镀铜槽中各种原料及其浓度仅为示例性说明，并不构成对本发明的限制，在实际应用中，可以根据需求灵活选择。
本发明的制作方法中，其中步骤S14包括：通过激光雕刻机对保护层的局部进行激光熔解。
图7示出了根据本发明一个实施例的激光雕刻机200的示意图，图8示出了根据本发明一个实施例的激光熔解局部保护层L2的示意图，如图7和图8所示，激光雕刻机200包括激光器210、工控机220、CCD检测模块230和载体240。其中，激光器210、工控机220、CCD检测模块230可以设置在载体240上。其中激光器210和CCD检测模块230分别与工控机220耦接，CCD检测模块230用于检测线路板的位置，以使得激光雕刻机能够精准地对保护层L2的局部进行激光熔解。如图8示例性示出的，区域A1～A6为保护层L2被熔解掉的局部区域。
优选的，工控机220可用于控制激光雕刻机200按照预设参数和预设路径对保护层L2的局部进行激光熔解。关于预设参数和预设路径，本发明不进行限制，优选的，预设参数例如可以为电路图形、激光频率和激光光斑尺寸中的一个或多个，视实际情况而定。
优选的，CCD检测模块230可以与工控机220相互通讯，具体而言，例如当CCD检测模块230确定线路板位于预设位置时，可发送通知信号(例如signal-not)至工控机220，工控机220接收该通知信号之后，可以发送确认信号(例如signal-con)反馈至CDD检测模块230。可选的，工控机220还可以作为整个生产线的控制中心，以执行上述制作方法10。
根据本发明的一个优选实施例，在步骤S15中，可以通过激光雕刻机对露出的铜层进行蚀刻。此步骤是为了去除不需要的铜层，此步骤中的激光雕刻机可以采用上述激光雕刻机200。需要说明的是，“露出的铜层”即为步骤S14中激光熔解局部保护层之后相应位置露出的铜层，参照图8示例性示出的区域A1～A6处的铜层。应理解，在对露出的铜层进行蚀刻过程中，根据不同区域露出的铜层，可能仅需要对铜层L1进行蚀刻，也可能需要对铜层L1和铜箔层(铝箔层、聚四氟乙烯层或陶瓷层)L0都进行蚀刻。举例而言，如图9所示，例如在区域A1处，仅对铜层L1进行了蚀刻，而在区域A2～A6处，不仅对铜层L1进行了蚀刻，也对铜箔层(铝箔层、聚四氟乙烯层或陶瓷层)L0进行了蚀刻，在实际应用中，可以根据需求灵活掌握。优选的，还可以利用上述CCD检测模块230实时监测蚀刻位置，以便精准地蚀刻。
可替换的，在步骤S15中，也可以通过化学试剂对露出的铜层进行蚀刻。例如可以采用铁(III)氯化物(FeCl3)溶液，将不需要的铜层L1、铜箔层(铝箔层、聚四氟乙烯层或陶瓷层)L0进行熔解，从而形成所需的电路图案。
根据本发明的一个优选实施例，在步骤S16中，可以通过激光雕刻机去除剩余的保护层，此步骤可以通过激光雕刻机200执行。可替换的，在步骤S16中，也可以通过化学试剂去除剩余的保护层。“剩余保护层”如图9示例性示出的区域P1～P8处的保护层。
图10示出了根据本发明一个实施例的去除剩余保护层的示意图，由此可以得到线路板B1。优选的，在步骤S16之后还包括：对线路板B1进行光学检查(AOI)，以检测线路板缺陷，有利于提高产品良率。
优选的，还可以利用上述激光雕刻机200对线路板B1的边缘进行整形，以便形成规整的线路，进一步提高良率。
上文介绍了本发明的制作方法10，此外，本发明还提供一种线路板(参照图10中的B1)，所述线路板包括刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种，既可以是单层板，也可以是多层板，所述线路板可以通过上述制作方法10制作而成。优选的，所述线路板包括基板，所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板。
综上，对本发明的方案进行了详细介绍，本发明对线路板的传统生产工艺流程进行了改进，通过在铜层表面镀保护材料形成保护层(参照图2～图3中的步骤S13)，继而对保护层的局部进行激光熔解露出铜层(参照图2～图3中的步骤S14)，可以缩减传统曝光工艺中的诸多工艺流程(例如图1中的步骤b、步骤c、步骤d和步骤f)，有效节省感光材料、显影药液及曝光底片等材料的成本，规避曝光底片导致的线路尺寸涨缩，并且还可以省去曝光工艺所需要的消除黄光无尘车间的建设成本及生产运营成本(如空调用电、滤网的更换等)，在降低成本的基础上，有利于提高生产效率。
进一步的，本发明通过对线路板进行光学检查，可以检测线路板缺陷，有利于提高产品良率。
进一步的，本发明通过激光对线路板边缘进行整形，可以形成规整的线路，有利于进一步地提高产品良率，并且提高生产质量。
进一步地，本发明通过激光雕刻机对露出的铜层进行蚀刻以及去除剩余的保护层，可以省去化学试剂的材料成本。
进一步的，本发明通过CCD检测模块检测线路板的位置，有利于激光精准地熔解保护层和/或铜层，进而有利于提高线路板的精准度。
本发明的方案不仅适用于单层线路板，而且还适用于多层线路板，线路板可以是刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种，线路板的基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，可应用于例如五金蚀刻、太阳能、半导体等诸多领域，适用范围广。
本发明还提供一种计算机可读存储介质，包括存储于其上的计算机可执行指令，所述可执行指令在被处理器执行时实施如上所述的制作方法10。可选的，处理器可以设置在上述工控机220中。
本发明的方案中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其组合使用。计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读存储介质包括但不限于电、磁、光、或半导体的形态或装置，更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机硬盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、非易失性随机访问存储器(NVRAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
本发明的方案中，工控机/处理器包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以包括其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了激光雕刻机的若干模块或子模块，但是这种划分仅仅是示意性的并非强制性的。实际上，根据本发明的实施方式，上文描述的两个或更多模块的特征和功能可以在一个模块中实现。反之，上文描述的一个模块的特征和功能可以进一步划分为由多个模块来具体化。
要说明的是，本说明书提供了如实施例或示意图所述的方法操作步骤，但基于常规或者无创造性的劳动可以包括更多或者更少的操作步骤。实施例中列举的步骤顺序仅仅为众多步骤执行顺序中的一种方式，不代表唯一的执行顺序。在实际中的系统或设备产品执行时，可以按照实施例或者流程图所示的方法顺序执行或者并行执行。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种线路板的制作方法，包括：
S11：对基板表面进行预处理；
S12：对预处理之后的基板表面镀铜，形成铜层；
S13：对所述铜层的表面镀保护材料，形成保护层；
S14：对所述保护层的局部进行激光熔解，露出铜层；
S15：对露出的所述铜层进行蚀刻；和
S16：去除剩余的所述保护层，得到所述线路板。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其中所述线路板包括：刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其中所述刚性线路板包括覆铜板；所述覆铜板包括环氧树脂覆铜板。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S12包括：在镀铜槽中对预处理之后的基板表面镀铜，以形成厚度为10～40微米的铜层，其中所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板；其中所述镀铜槽包括如下组分的溶液：
5.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述保护材料包括：除铜之外的其他金属材料、除铜之外的其他金属复合材料、除铜之外的其他金属与非金属的复合材料或者非金属复合材料，其中所述其他金属包括锡或银。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其中所述步骤S13包括：在镀锡槽中对所述铜层的表面镀锡，以形成厚度为5～15微米的锡层；其中所述镀锡槽包括如下组分的溶液：
7.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S14包括：通过激光雕刻机对所述保护层的局部进行激光熔解；所述激光雕刻机包括激光器、工控机、CCD检测模块和载体，其中所述激光器和所述CCD检测模块分别与所述工控机耦接，所述CCD检测模块用于检测所述线路板的位置，所述工控机用于控制所述激光雕刻机按照预设参数和预设路径对所述保护层的局部进行激光熔解，所述预设参数包括电路图形、激光频率和激光光斑尺寸中的一个或多个。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S15包括：通过激光雕刻机对露出的所述铜层进行蚀刻；或通过化学试剂对露出的所述铜层进行蚀刻。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，其中所述步骤S16包括：通过激光雕刻机去除剩余的所述保护层；或通过化学试剂去除剩余的所述保护层。
10.根据权利要求1-3中任一项所述的制作方法，在所述步骤S16之后还包括：对所述线路板进行光学检查。
11.一种线路板，所述线路板包括刚性线路板、柔性线路板和软硬结合板中的其中一种，所述线路板通过权利要求1-10中任一项所述的制作方法制作而成。
12.根据权利要求11所述的线路板，所述线路板包括基板，所述基板包括FR-4基板、金属基板、陶瓷基板和高分子基板中的一种或多种，其中所述金属基板包括铜基板或铝基板，所述高分子基板包括聚四氟乙烯基板。
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|---|---|---|---|---|
| CN117817137A (zh) * | 2024-03-05 | 2024-04-05 | 四川富乐华半导体科技有限公司 | 一种可定制粗糙度的陶瓷覆铜载板的制作方法 |
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