CN117419162A - 一种密封环及其散热加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种密封环及其散热加工工艺，包括密封环本体，所述密封环本体采用YG8碳化钨制成，所述密封环本体的抛光面上开设有流向槽。增加表面积，提高散热效果，同时通过流向槽形成散热槽，在密封环本体旋转过程中，高速旋转会使密封环本体周边的空气朝密封环加速流动，从而达到降温散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及密封环加工技术领域，具体涉及一种密封环及其散热加工工艺。
背景技术
常用的密封环是采用SiC制成，这样的密封环在缺水或缺少介质的情况下高速运行，会使密封面温度快速升高，而导致密封环裂开，密封结构遭到破坏，无法继续适用。而采用碳化钨制成的密封环，散热效果又不好。因此，急需一种既能满足干磨，又能提高散热效果的密封环。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种密封环及其散热加工工艺，增加表面积，提高散热效果。
为了实现上述目的，本发明提供了一种密封环，包括密封环本体，所述密封环本体采用YG8碳化钨制成，所述密封环本体的抛光面上开设有流向槽。
本发明还提供了一种密封环散热加工工艺，包括以下步骤：
S1：在密封环本体的两端施作密封面；
S2：采用激光机在密封面上沿周向开设流向槽。
上述方案中：所述流向槽为间隔分布的多个。
上述方案中：所述流向槽的深度大于0.15mm。
综上所述，本发明的有益效果是：能够通过流向槽形成散热槽，在密封环本体旋转过程中，高速旋转会使密封环本体周边的空气朝密封环加速流动，从而达到降温散热效果。
附图说明
图1是本发明的密封环的示意图。
具体实施方式
下面通过实施例并结合附图，对本发明作进一步说明：
如图1所示的一种密封环，密封环本体1采用YG8碳化钨制成，密封环的抛光面上开设有流向槽2。其中，流向槽2为间隔分布的多个，且流向槽2的深度大于0.15mm。
上述一种密封环的散热加工工艺，包括以下步骤：
S1：在密封环本体1的两端施作密封面；
S2：采用激光机在抛光面上沿周向开设流向槽2。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种密封环，包括密封环本体(1)，所述密封环本体(1)采用YG8碳化钨制成，其特征在于：所述密封环本体(1)的抛光面上开设有流向槽(2)。
2.一种密封环散热加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：在密封环本体(1)的两端施作密封面；
S2：采用激光机在抛光面上沿周向开设流向槽(2)。
3.根据权利要求2所述的一种密封环散热加工工艺，其特征在于：所述流向槽(2)为间隔分布的多个。
4.根据权利要求3所述的一种密封环散热加工工艺，其特征在于：所述流向槽(2)的深度大于0.15mm。
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Country Status (1)
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2023
- 2023-11-02 CN CN202311458687.9A patent/CN117419162A/zh active Pending
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