CN117413311A - 显示面板、显示装置及信号补偿方法 - Google Patents

显示面板、显示装置及信号补偿方法 Download PDF

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CN117413311A
CN117413311A CN202280000588.3A CN202280000588A CN117413311A CN 117413311 A CN117413311 A CN 117413311A CN 202280000588 A CN202280000588 A CN 202280000588A CN 117413311 A CN117413311 A CN 117413311A
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power supply
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temperature sensing
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李大超
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BOE Technology Group Co Ltd
Yunnan Chuangshijie Optoelectronics Technology Co Ltd
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Abstract

提供了一种显示面板(00)、显示装置及信号补偿方法，属于显示技术领域。显示面板(00)包括：具有显示区(A1)和非显示区(B1)的衬底(01)，位于显示区(A1)的像素(02)，以及位于非显示区(B1)的温度传感电路(03)和修调电路(04)。温度传感电路(03)可以基于显示区(A1)的温度向驱动电路(10)传输目标温度感测电流(I1)，修调电路(04)可以向驱动电路(10)传输目标修调电流(I2)。目标温度感测电流(I1)和目标修调电流(I2)可以供驱动电路(10)对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至像素(02)，以驱动像素(02)发光，即可以使得驱动电路(10)基于显示区(A1)的温度灵活调节向像素(02)传输的公共电源电压。如此，可以降低温度对像素(02)发光亮度的影响，确保像素(02)在显示区(A1)聚集较多热量时也可以正常发光，显示面板(00)的显示效果较好。

Description

显示面板、显示装置及信号补偿方法 技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示装置及信号补偿方法。
背景技术
硅基有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)微显示器是一种将OLED与硅基电路集成的显示产品，常应用于虚拟现实(virtual reality，VR)和增强现实(augmented reality，AR)领域。
目前，硅基OLED微显示器一般包括：硅基OLED微显示面板和驱动电路。硅基OLED微显示面板一般包括：硅基衬底，以及位于硅基衬底上的多个像素电路和多个OLED。其中，驱动电路与像素电路耦接，并用于向像素电路传输驱动信号。像素电路与OLED耦接，并用于基于该驱动信号控制OLED发光。
发明内容
本公开实施例提供了一种显示面板、显示装置及信号补偿方法，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：
衬底，具有显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区；
多个像素，位于所述显示区，所述多个像素用于与驱动电路耦接，并用于基于所述驱动电路传输的公共电源电压发光；
温度传感电路，位于所述非显示区，所述温度传感电路分别与第一参考电源端、第二参考电源端和第一电源端耦接，且还用于与所述驱动电路耦接，所述温度传感电路用于在所述第一参考电源端提供的第一参考电源信号、所述第二参考电源端提供的第二参考电源信号和所述第一电源端提供的第一电源信号的驱动下，基于所述显示区的温度向所述驱动电路传输目标温度感测电流；
修调电路，位于所述非显示区，所述修调电路分别与所述第一参考电源端、多个修调控制端和所述第一电源端耦接，且还用于与所述驱动电路耦接，所述 修调电路用于在至少一个所述修调控制端提供的修调控制信号、所述第一参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，向所述驱动电路传输目标修调电流；
其中，所述目标温度感测电流和所述目标修调电流用于供所述驱动电路对所述公共电源电压进行补偿。
可选的，所述温度传感电路包括：多个温度传感子电路；
每个所述温度传感子电路均分别与所述第一参考电源端、所述第二参考电源端和所述第一电源端耦接，且均用于与所述驱动电路耦接，每个所述温度传感子电路用于在所述第一参考电源信号、所述第二参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，基于所述显示区的温度向所述驱动电路传输与所述温度正相关的温度感测电流；
其中，所述目标温度感测电流为所述多个温度传感子电路传输的温度感测电流之和。
可选的，每个所述温度传感子电路包括：第一开关管和第二开关管；
所述第一开关管的栅极与所述第一参考电源端耦接，所述第一开关管的第一极与所述第一电源端耦接，所述第一开关管的第二极与所述第二开关管的第一极耦接；
所述第二开关管的栅极与所述第二参考电源端耦接，所述第二开关管的第二极用于与所述驱动电路耦接。
可选的，所述显示区呈矩形，所述非显示区至少包围所述显示区在第一方向上相对的第一侧和第二侧；
所述多个温度传感子电路中，一部分温度传感子电路位于所述显示区的第一侧，且沿第二方向依次排布；
除所述一部分温度传感子电路外的另一部分温度传感子电路位于所述显示区的第二侧，且沿所述第二方向依次排布，所述第一方向与所述第二方向相交。
可选的，所述一部分温度传感子电路的数量与所述另一部分温度传感子电路的数量相同；
且，所述一部分温度传感子电路等间距排布，和/或，所述另一部分温度传感子电路等间距排布。
可选的，所述第一方向与所述第二方向垂直。
可选的，所述修调电路包括：多个修调子电路；
每个所述修调子电路均分别与所述多个修调控制端、所述第一参考电源端 和所述第一电源端耦接，且均用于与所述驱动电路耦接，每个所述修调子电路用于在至少一个所述修调控制端提供的修调控制信号、所述第一参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，向所述驱动电路传输修调电流；
其中，所述目标修调电流为所述多个修调子电路传输的修调电流之和。
可选的，所述显示区呈矩形，所述非显示区至少包围所述显示区的第一侧、第二侧和第三侧；所述修调电路包括：两个修调子电路；
其中，所述两个修调子电路中，一个修调子电路位于所述显示区的第三侧和第一侧的相交处，另一个修调子电路位于所述显示区的第三侧和第二侧的相交处。
可选的，每个所述修调子电路包括：多个修调单元；
所述多个修调单元分别与所述多个修调控制端一一对应耦接，且每个所述修调单元还分别与所述第一参考电源端和所述第一电源端耦接，且均用于与所述驱动电路耦接，每个所述修调单元用于在耦接的一个修调控制端提供的修调控制信号、所述第一参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，向所述驱动电路传输修调子电流；
其中，所述修调电流为所述多个修调单元传输的修调子电流之和。
可选的，每个所述修调单元包括：第三开关管和第四开关管；
所述第三开关管的栅极与所述第一参考电源端耦接，所述第三开关管的第一极与所述第一电源端耦接，所述第三开关管的第二极与所述第四开关管的第一极耦接；
所述第四开关管的栅极与所述修调控制端耦接，所述第四开关管的第二极用于与所述驱动电路耦接。
可选的，每个所述修调子电路包括：四个修调单元。
可选的，所述温度传感电路和所述修调电路均耦接至同一个输出节点，所述输出节点用于与所述驱动电路耦接。
可选的，每个所述像素包括：位于所述显示区和所述非显示区的像素电路，以及位于所述显示区的发光元件；
所述像素电路分别与扫描控制端、数据信号端、第一发光控制端、第二发光控制端、第二电源端、所述第一电源端和所述发光元件的第一极耦接，并用于基于所述扫描控制端提供的扫描信号、所述第一发光控制端提供的第一发光控制信号、所述第二发光控制端提供的第二发光控制信号、所述第二电源端提 供的第二电源信号和所述第一电源信号，向所述发光元件的第一极传输发光驱动信号；
所述发光元件的第二极与公共电源端耦接，所述公共电源端用于与所述驱动电路耦接，并接收所述驱动电路提供的公共电源电压，所述发光元件用于基于所述公共电源电压和所述发光驱动信号发光。
可选的，所述像素电路包括：位于所述非显示区的发光控制子电路，以及位于所述显示区的数据写入子电路、存储电路和驱动子电路；
所述发光控制子电路分别与所述第一发光控制端、所述第二发光控制端、所述第一电源端、所述第二电源端和第一节点耦接，并用于响应于所述第一发光控制信号，控制述第二电源端与所述第一节点之间的通断，以及响应于所述第二发光控制信号，控制所述第一电源端与所述第一节点之间的通断；
所述数据写入子电路分别与所述扫描控制端、所述数据信号端和第二节点耦接，并用于响应于所述扫描信号，控制所述数据信号端与所述第二节点之间的通断；
所述存储子电路分别与所述第二节点和所述第一电源端耦接，并用于基于所述第一电源信号，存储所述第二节点的电位；
所述驱动子电路分别与所述第一节点、所述第二节点和所述发光元件的第一极耦接，并用于基于所述第一节点的电位和所述第二节点的电位，向所述发光元件传输发光驱动信号。
可选的，所述发光控制子电路包括：第一发光控制晶体管和第二发光控制晶体管；所述数据写入子电路包括：数据写入晶体管；所述存储子电路包括：存储电容；所述驱动子电路包括：驱动晶体管；
所述第一发光控制晶体管的栅极与所述第一发光控制端耦接，所述第一发光控制晶体管的第一极与所述第二电源端耦接，所述第一发光控制晶体管的第二极与所述第一节点耦接；
所述第二发光控制晶体管的栅极与所述第二发光控制端耦接，所述第二发光控制晶体管的第一极与所述第一电源端耦接，所述第二发光控制晶体管的第二极与所述第一节点耦接；
所述数据写入晶体管的栅极与所述扫描控制端耦接，所述数据写入晶体管的第一极与所述数据信号端耦接，所述数据写入晶体管的第二极与所述第二节点耦接；
所述存储电容的第一端与所述第二节点耦接，所述存储电容的第二端与所述第一电源端耦接；
所述驱动晶体管的栅极与所述第二节点耦接，所述驱动晶体管的第一极与所述第一节点耦接，所述驱动晶体管的第二极与所述发光元件的第一极耦接；
其中，所述第一发光控制晶体管、所述第二发光控制晶体管、所述数据写入晶体管和所述驱动晶体管均为N型晶体管。
可选的，所述多个像素阵列排布，位于同一行的多个像素共用一个所述发光控制子电路。
可选的，所述显示面板为：硅基有机发光二极管OLED微显示面板。
另一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：驱动电路，以及如上述方面所述的显示面板；
所述驱动电路与所述显示面板中的第一参考电源端、第二参考电源端、多个修调控制端和多个像素耦接，并用于向所述第一参考电源端提供第一参考电源信号，向所述第二参考电源端提供第二参考电源信号，向所述多个修调控制端提供修调控制信号，以及向所述多个像素提供公共电源电压；
且，所述驱动电路还与所述显示面板中的温度传感电路和修调电路耦接，并用于基于所述温度传感电路传输的目标温度感测电流和所述修调电路传输的目标修调电流，对所述公共电源电压进行补偿。
又一方面，提供了一种信号补偿方法，应用于如上述方面所述的显示装置包括的驱动电路中，所述方法包括：
向第一参考电源端提供第一电位的第一参考电源信号，向第二参考电源端提供第一电位的第二参考电源信号，向多个修调控制端中的至少一个修调控制端提供第一电位的修调控制信号，并向除所述至少一个修调控制端之外的其余修调控制端提供第二电位的修调控制信号；
接收温度传感电路传输的目标温度感测电流，所述目标温度感测电流为所述温度传感电路在所述第一电位的第一参考电源信号、所述第一电位的第二参考电源信号和所耦接的第一电源端提供的第一电源信号的驱动下，基于所述显示面板中显示区的温度生成的；
接收修调电路传输的目标修调电流，所述目标修调电流为所述修调电路在所述第一电位的第一参考电源信号、所述第一电位的修调控制信号和所耦接的第一电源端提供的第一电源信号的驱动下生成的；
基于所述目标温度感测电流和所述目标修调电流对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至多个像素，以驱动所述多个像素发光。
可选的，所述基于所述目标温度感测电流和所述目标修调电流对公共电源电压进行补偿，包括：
确定所述目标温度感测电流与所述目标修调电流累加后的补偿电流；
将所述补偿电流转换为补偿电压；
将所述补偿电压与补偿前的公共电源电压累加，得到补偿后的公共电源电压。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
图3是本公开实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；
图4是本公开实施例提供的一种修调子电路的结构示意图；
图5是本公开实施例提供的一种温度传感子电路和修调子电路的电路图；
图6是本公开实施例提供的一种像素的结构示意图；
图7是本公开实施例提供的另一种像素的结构示意图；
图8是本公开实施例提供的又一种像素的结构示意图；
图9是本公开实施例提供的一种像素所耦接的各信号端的时序图；
图10是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
图11是本公开实施例提供的一种驱动电路的结构示意图；
图12是本公开实施例提供的一种信号补偿方法的流程图；
图13是本公开实施例提供的一种对公共电源电压进行补偿的方法流程图。
附图标记说明：
00-显示面板，10-驱动电路；
01-衬底，02-像素，03-温度传感电路，04-修调电路；
031-温度传感子电路，041-修调子电路，0411-修调单元，P1-像素电路，L1- 发光元件，P11-发光控制子电路，P12-数据写入子电路，P13-存储子电路，P14-驱动子电路；
A1-显示区，B1-非显示区，a11-第一侧，a12-第二侧，a13-第三侧，X1-第一方向，X2-第二方向；
K1-第一开关管，K2-第二开关管，K3-第三开关管，K4-第四开关管，T1-第一发光控制晶体管，T2-第二发光控制晶体管，T3-数据写入晶体管，T4-驱动晶体管，C1-存储电容；
Vref1-第一参考电源端，Vref2-第二参考电源端，Gnd-第一电源端，Elvdd-第二电源端，Trim1…Trimn-修调控制端，Scan-扫描控制端，Data-数据信号端，EM1-第一发光控制端，EMN2-第二发光控制端，Vcom-公共电源端；
N0-目标节点，N1-第一节点，N2-第二节点。
通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
图1是本公开实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示，该显示面板包括：衬底01，该衬底01具有显示区A1和至少部分围绕显示区A1的非显示区B1。
例如，参考图1，其示出的衬底01中，显示区A1呈矩形，非显示区B1位于显示区A1的左侧，与显示区A1邻接(即，相邻且接触)，部分围绕显示区A1。当然，该显示区A1也不限于呈矩形，如在一些其他实施例中，显示区A1可以呈圆形。以及，该非显示区B1也不限于位于显示区A1的左侧，如在一些其他实施例中，结合图1，非显示区B1可以位于显示区A1的右侧，或者位于显示区A1的各侧并包围显示区A1。
需要说明的是，显示区A1的面积一般远大于非显示区B1的面积，附图仅是示意性说明，不对显示区A1和非显示区B1的面积进行限定。
继续参考图1可以看出，本公开实施例记载的显示面板还包括：位于显示区A1的多个像素02，以及位于非显示区B1的温度传感电路03和修调电路04。
其中，多个像素02用于与驱动电路(图中未示出)耦接，并用于基于驱动电路传输的公共电源电压发光。驱动电路也可以称为驱动集成电路(driverintegrated circuit，Driver IC)。驱动电路一般位于显示面板的外围(即，不位于衬底01上)，并与显示面板上所需耦接的结构绑定连接。相应的，驱动电路可以认为是位于绑定区域。另，本公开实施例中记载的耦接可以是指“电连接”。
温度传感电路03分别与第一参考电源端Vref1、第二参考电源端Vref2和第一电源端Gnd耦接，且还用于与驱动电路(图中未示出)耦接。温度传感电路03用于在第一参考电源端Vref1提供的第一参考电源信号、第二参考电源端Vref2提供的第二参考电源信号和第一电源端Gnd提供的第一电源信号的驱动下，基于显示区A1的温度向驱动电路传输目标温度感测电流。
可选的，在本公开实施例中，温度传感电路03可以包括开关管(也可以称为开关晶体管)，该开关管的输出特性可以随显示区A1的温度变化而变化。由此，温度传感电路03可以在第一参考电源信号、第二参考电源信号和第一电源信号的驱动下，基于显示区A1的温度向驱动电路传输与温度正相关的目标温度感测电流I1，从而实现对显示区A1温度的感测。即，温度越高，目标温度感测电流I1越大；反之，温度越小，目标温度感测电流I1越小。
其中，显示区A1的温度可以包括：衬底01的温度和位于显示区A1的多个像素02的温度，且该温度受环境温度影响。一般情况下，环境温度越高，衬底01的温度越高，多个像素02的温度越高，多个像素02的发光亮度越亮。发光亮度越亮还会进一步导致多个像素02的温度越高。
可选的，在本公开实施例中，第一参考电源信号的电位和第二参考电源信号的电位可以均为第一电位，且第一参考电源信号的电位可以小于第二参考电源信号的电位。如，第一参考电源信号的电位可以约为1.5伏特(V)，第二参考电源信号的电位可以约为2.5V。第一电源信号的电位可以为第二电位，且第二电位可以小于第一电位。如，在第一电源端为地端Gnd时，第一电源信号的电位可以为0。当然，在一些其他实施例中，第一电源信号的电位还可以小于0，此时第一电源端可以为下拉电源端VSS。
修调电路04分别与第一参考电源端Vref1、多个修调控制端Trim1…Trimn和第一电源端Gnd耦接，且还用于与驱动电路耦接。修调电路04用于在至少一个修调控制端提供的修调控制信号、第一参考电源信号和第一电源信号的驱 动下，向驱动电路传输目标修调电流。其中，n可以为大于1的整数。
例如，修调电路04可以在至少一个修调控制端提供的至少一个修调控制信号的电位为第一电位时，基于该至少一个修调控制信号、第一参考电源信号和第一电源信号，向驱动电路传输目标修调电流I2。该目标修调电流I2可以用于校正目标温度感测电流I1，使得最终传输至驱动电路的电流可以较为准确的反馈所属显示面板中显示区A1的温度。
可选的，本公开实施例记载的多个修调控制端Trim1…Trimn中，每个修调控制端提供的修调控制信号的电位可以均为第一电位。或者，一部分修调控制端提供的修调控制信号的电位为第一电位，另一部分修调控制端提供的修调控制信号的电位为第二电位。且，第一电位的修调控制信号数量越多，修调电路04传输的目标修调电流I2越大，反之，第一电位的修调控制信号数量越少，修调电路04传输的目标修调电流I2越小。基于此，可以通过灵活控制各个修调控制端提供的修调控制信号，提高对目标温度感测电流I1的校正精度。
可选的，在本公开实施例中，修调控制信号的第一电位可以约为2.5V，修调控制信号的第二电位可以为0。对于温度传感电路03和修调电路04而言，第一电位可以为有效电位，第二电位可以为无效电位。
其中，目标温度感测电流I1和目标修调电流I2可以用于供驱动电路对公共电源电压进行补偿。如，驱动电路可以累加目标温度感测电流I1和目标修调电流I2得到补偿电流I PTAT，将补偿电流I PTAT转换为补偿电压△V，并基于该补偿电压△V对待补偿的公共电源电压进行补偿(如，将两者累加)。像素02在补偿后的公共电源电压驱动下，发光亮度较好，发光亮度稳定性较好。
当然，在一些其他实施例中，也可以由一独立于驱动电路的电压转换电路将补偿电流I PTAT转换为补偿电压△V后传输至驱动电路，驱动电路无需执行电流转换电压的操作。此外，上述实施例记载的第一参考电源端Vref1、第二参考电源端Vref2和修调控制端也可以与驱动电路耦接，即由驱动电路向各个信号端提供所需的信号。即，在本公开实施例中，可以由修调电路04配合温度传感电路03，在驱动电路所提供上述信号的驱动下，将与显示区A1的绝对温度成正比的电流或电压传回驱动电路，并由驱动电路采用补偿的相关算法，补偿公共电源电压，确保像素02的发光亮度稳定性较好。
需要说明的是，一个显示面板通常是从包括多个显示面板的大的基板上切割得到，该多个显示面板可以认为是一个批次的显示面板。受切割工艺和制造 工艺影响，最终切割得到的各个显示面板存在差异，如温度传感电路03包括的晶体管或像素02包括的晶体管的宽长比不同。进而，不同显示面板中，温度传感电路03基于感测到的相同温度输出的目标温度感测电流I1可能不同。基于此，可以在显示面板出厂前的测试阶段，参考不同温度下能够正常点亮像素02的目标公共电源电压，设置向多个修调控制端提供的修调控制信号并存储至驱动电路，使得在出厂后，驱动电路可以直接调用存储的修调控制信号向各个修调控制端提供对应的修调控制信号，进而使得补偿后的公共电源电压尽可能的接近(如，等于)目标公共电源电压，确保同一批次的显示面板在相同温度下发光亮度的均一性较好，即显示效果近似或是一致。
综上所述，本公开实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：具有显示区和非显示区的衬底，位于显示区的像素，以及位于非显示区的温度传感电路和修调电路。其中，温度传感电路可以基于显示区的温度向驱动电路传输目标温度感测电流，修调电路可以向驱动电路传输目标修调电流。该目标温度感测电流和目标修调电流可以供驱动电路对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至像素，以驱动像素发光，即可以使得驱动电路基于显示区的温度灵活调节向像素传输的公共电源电压。如此，可以降低温度对像素发光亮度的影响，确保像素在显示区聚集较多热量时也可以正常发光。本公开实施例提供的显示面板的显示效果较好。
可选的，本公开实施例记载的显示面板可以为硅基有机发光二极管OLED微显示面板。即，衬底01可以为硅基衬底，像素02可以包括OLED发光器件。对于硅基有机发光二极管OLED微显示面板而言，一个显示面板可以认为是一个芯片，修调电路04的设置，可以减小芯片与芯片之间的差异(即，片间差)。
可选的，硅基有机发光二极管OLED微显示面板的尺寸一般可以约为1寸。因硅基有机发光二极管OLED微显示面板集成了硅基材料和OLED发光材料的双重优点，故可以实现超高像素密度(pixels per inch，PPI)。通常广泛应用于虚拟现实(virtual reality，VR)领域和/或增强现实(augmented reality，AR)领域中。如，可以应用于VR领域的相机取景器或瞄准镜中。
可选的，图2是本公开实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。参考图2可以看出，温度传感电路03可以包括：多个温度传感子电路031。图2还示意性示出了一个温度传感子电路031的结构图。
结合图1和图2可以看出，温度传感电路03包括的多个温度传感子电路031中，每个温度传感子电路031均可以分别与第一参考电源端Vref1、第二参考电源端Vref2和第一电源端Gnd耦接，且均可以用于与驱动电路耦接。在此基础上行，每个温度传感子电路031均可以用于在第一参考电源信号、第二参考电源信号和第一电源信号的驱动下，基于显示区A1的温度向驱动电路传输温度感测电流，该温度感测电流也可以与温度正相关。
并且，在本公开实施例中，温度传感电路03向驱动电路传输的目标温度感测电流I1可以为多个温度传感子电路031传输的温度感测电流I01之和。即，I1＝温度传感子电路031的个数*I01。如，假设显示面板包括如图2所示的30个温度传感子电路031，则目标温度感测电流I1＝30*I01。
通过设置多个温度传感子电路031，可以实现对显示区A1不同位置处温度的可靠采集，进而可以确保输出至驱动电路的目标温度感测电流I1能够较为准确的反映显示区A1区各个位置处的温度。
可选的，继续参考图2可以看出，衬底01所具有的显示区A1可以呈矩形，非显示区B1可以至少包围显示区A1在第一方向X1上相对的第一侧a11和第二侧a12。在此基础上，多个温度传感子电路031中，一部分温度传感子电路031可以位于显示区A1的第一侧a11，且可以沿第二方向X2依次排布。除一部分温度传感子电路031外的另一部分温度传感子电路031可以位于显示区A1的第二侧a12，且可以沿第二方向X2依次排布。
其中，第一方向X1与第二方向X2可以相交，如，图2示出的第一方向X1与第二方向X2可以相互垂直。假设多个像素02按行和列阵列排布，则图2示出的第一方向X1可以是指列方向，第二方向X2可以是指行方向。第一侧a11可以认为是显示区A1的左侧，第二侧a12可以认为是显示区A1的右侧。
并且，结合图2可知，位于第一侧a11的一部分温度传感子电路031的数量可以与位于第二侧a12的另一部分温度传感子电路031的数量相同。且，该一部分温度传感子电路031等间距排布，和/或，该另一部分温度传感子电路031等间距排布。此处，等间距排布可以是指：每相邻两个温度传感子电路031的间距均为固定间距，如均约为1微米(μm)。
在一部分温度传感子电路031的数量和另一部分温度传感子电路031的数量相同，且一部分温度传感子电路031和另一部分温度传感子电路031均等间距排布的基础上，可以认为是显示面板包括的多个温度传感子电路031均匀布 局在显示区A1的周边。如此，可以确保对显示区A1各个位置处温度的有效且均一感测，使得温度传感电路03输出至驱动电路的目标温度感测电流I1可以更为精确的表征显示区A1各个位置处的温度，如使得该目标温度感测电流I1所反映的温度可以等于显示区A1的平均温度。进而，即可以确保驱动电路对公共电源电压的可靠补偿，进一步使得显示面板的显示效果较好。
示例的，图2示出的温度传感电路03包括：位于非显示区B1的30个温度传感子电路031。其中，15个温度传感子电路031位于显示区A1的第一侧a11且等间距均匀分布。15个温度传感子电路031位于显示区A1的第二侧a12且等间距均与分布。
可选的，图3是本公开实施例提供的又一种显示面板的结构示意图。如图3所示，修调电路04可以包括：多个修调子电路041(图3共示出2个修调子电路041)。图3还示意性示出了一个修调子电路041的结构图。
其中，结合图1和图3可以看出，修调电路04包括的每个修调子电路041均可以分别与多个修调控制端Trim1…Trimn、第一参考电源端Vref1和第一电源端Gnd耦接，且均可以用于与驱动电路耦接。在此基础上，每个修调子电路041均可以用于在至少一个修调控制端提供的修调控制信号、第一参考电源信号和第一电源信号的驱动下，向驱动电路传输修调电流。
并且，在本公开实施例中，修调电路04向驱动电路传输的目标修调电流I2可以为多个修调子电路041传输的修调电流I02之和。即，I2＝修调子电路041的个数*I02。如，假设显示面板包括如图3所示的2个修调单元0411，则目标修调电流I2＝2*I02。通过设置多个修调子电路041，可以提高对目标温度感测电流I1校正的精度，从而进一步提高对公共电源电压的可靠补偿。
可选的，结合图2和图3可以看出，衬底01所具有的非显示区B1可以至少包围显示区A1的第一侧a11、第二侧a12和第三侧a13。此处，第三侧a13可以是图3所示的显示区A1的下侧。在图2包括的多个温度传感子电路031的基础上，修调电路04可以包括：图3示出的两个修调子电路041。
其中，两个修调子电路041中，一个修调子电路041可以位于显示区A1的第三侧a13和第一侧a11的相交处，另一个修调子电路041可以位于显示区A1的第三侧a13和第二侧a12的相交处。如此，不仅可以实现对位于第一侧a11的各个温度传感子电路031输出的温度感测电流的校正，而且可以实现对位于第二侧a12的各个温度传感子电路031输出的温度感测电流的校正，从而确保 校正效果较好。
图4是本公开实施例提供的一种修调子电路041的结构示意图。参考图4可以看出，每个修调子电路041可以包括：多个修调单元0411。
其中，多个修调单元0411可以分别与多个修调控制端Trim1…Trimn一一对应耦接，且每个修调单元0411还可以分别与第一参考电源端Vref1和第一电源端Gnd耦接，且均可以用于与驱动电路耦接。每个修调单元0411可以用于在耦接的一个修调控制端提供的修调控制信号、第一参考电源信号和第一电源信号的驱动下，向驱动电路传输修调子电流。
示例的，图4示出的每个修调子电路041均包括四个修调单元0411，相应的，包括四个修调控制端Trim1、Trim2、Trim3和Trim4。该四个修调单元0411与该四个修调控制端Trim1、Trim2、Trim3和Trim4一一对应耦接。在此基础上，以耦接修调控制端Trim1的修调单元0411为例，该修调单元0411可以在修调控制端Trim1提供的修调控制信号的电位为第一电位时，基于该第一电位的修调控制信号、第一参考电源信号和第一电源信号，向驱动电路传输修调子电流I03；以及，可以在修调控制端Trim1提供的修调控制信号的电位为第二电位时停止工作，可以认为是此时该修调单元0411输出的修调子电流I03为0。
并且，在本公开实施例中，修调子电路041向驱动电路传输的修调电流I02可以为多个修调单元0411传输的修调子电流I03之和。即，I02＝修调单元0411的个数*I03。如，假设显示面板包括图4所示的4个修调单元0411，则每个修调子电路041生成的修调电流I02＝4*I03＝I03+I03+I03+I03。
结合上述实施例可知，在包括四个修调单元0411，即包括四个修调控制端Trim1、Trim2、Trim3和Trim4的基础上，共对应15种修调方式。以修调控制信号的第一电位为2.5V，第二电位为0V，且第一参考电源信号的电位为1.5V和第二参考电源信号的电位为2.5V为例，下述表1示出了测试时，15种修调方式下，驱动电路确定的补偿电流I PTAT的值，单位为微安(μA)。
表1
Vref1/V Trim1/V Trim2/V Trim3/V Trim4/V Vref2/V I PTAT/μA
1.5 0 0 0 2.5 2.5 165.3242
1.5 0 0 0 2.5 2.5 253.494
1.5 0 0 2.5 0 2.5 209.4094
1.5 0 0 2.5 2.5 2.5 297.578
1.5 0 2.5 0 0 2.5 187.3669
1.5 0 2.5 0 2.5 2.5 275.5361
1.5 0 2.5 2.5 0 2.5 231.4518
1.5 0 2.5 2.5 2.5 2.5 319.6197
1.5 2.5 0 0 0 2.5 176.3455
1.5 2.5 0 0 2.5 2.5 264.5151
1.5 2.5 0 2.5 0 2.5 220.4306
1.5 2.5 0 2.5 2.5 2.5 308.5989
1.5 2.5 2.5 0 0 2.5 198.3881
1.5 2.5 2.5 0 2.5 2.5 286.5571
1.5 2.5 2.5 2.5 0 2.5 242.4729
1.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 330.6405
从上述表1可以看出，在修调控制端Trim1提供的修调控制信号的电位、修调控制端Trim2提供的修调控制信号的电位和修调控制端Trim3提供的修调控制信号的电位均为第二电位，且修调控制端Trim4提供的修调控制信号的电位为第一电位基础上，补偿电流I PTAT为165.3242μA。且，从上述表1可以进一步看出，第一电位的修调控制信号的数量越多，补偿电流I PTAT越大。
需要说明的是，参考上述实施例可知，具体采用哪种修调方式，即各个修调控制端提供的修调控制信号的电位满足上述表1哪种模式，可以在出厂前的测试阶段确定并存储于驱动电路中，以缩小片间差。
当然，在一些其他实施例中，也可以将上述表1以表格或曲线的方式存储于驱动电路中，且可以将驱动像素02正常发光的目标公共电源电压存储于驱动电路中。然后，由驱动电路基于补偿前的公共电源电压和目标公共电源电压，确定需要的补偿电流I PTAT，并基于确定的补偿电流I PTAT从上述表1中查找各个修调控制端提供的修调控制信号的电位，以将查找到的修调控制信号进一步传输至修调控制端，实现对修调控制端的控制。
以图2至图4任一所示结构为例，图5示出了一种显示面板中部分电路的结构示意图。参考图5可以看出，每个温度传感子电路031可以包括：第一开关管K1和第二开关管K2。每个修调单元0411可以包括：第三开关管K3和第四开关管K4。图5仅示出位于第一侧a11的一个温度传感子电路031和位于第 二侧a12的一个温度传感子电路031，以代表所有温度传感子电路031。
其中，第一开关管K1的栅极可以与第一参考电源端Vref1耦接，第一开关管K1的第一极可以与第一电源端Gnd耦接，第一开关管K1的第二极可以与第二开关管K2的第一极耦接。
第二开关管K2的栅极可以与第二参考电源端Vref2耦接，第二开关管K2的第二极可以用于与驱动电路耦接。
结合上述实施例可知，在显示区A1的温度变化时，第一开关管K1和第二开关管K2的输出性能即随之变化，进而输出的温度感测电流I01随之变化，一般温度感测电流I01与温度绝对正相关。如此，即可以达到可靠感测显示区A1温度的目的。
第三开关管K3的栅极可以与第一参考电源端Vref1耦接，第三开关管K3的第一极可以与第一电源端Gnd耦接，第三开关管K3的第二极可以与第四开关管K4的第一极耦接。
第四开关管K4的栅极可以与修调控制端耦接，第四开关管K4的第二极可以用于与驱动电路耦接。如，图5中，左右两个修调子电路041中，每个修调子电路041包括的四个第四开关管K4的栅极分别与修调控制端Trim1、Trim2、Trim3和Trim4耦接。
可选的，结合图5还可以看出，在本公开实施例中，温度传感电路03和修调电路04可以耦接至同一个输出节点N0，输出节点N0可以再用于与驱动电路耦接。即，温度传感电路03和修调电路04可以经同一个输出节点N0与驱动电路耦接。相应的，该输出节点N0处的电流即为：累加目标温度感测电流I1和目标修调电流I2后的补偿电流I PTAT。由此也可以确定，向驱动电路传输的电流即为：补偿电流I PTAT，驱动电路无需再执行上述实施例记载的累加操作，即可以直接将补偿电流I PTAT转换为补偿电压△V，并根据该补偿电压△V对公共电源电压进行补偿。如此，不仅简化了驱动电路的操作，降低了驱动电路的功耗，而且仅需占用驱动电路上的一个引脚(也可以成为Pin脚)即可。
当然，在一些其他实施例中，温度传感电路03和修调电路04可以分别单独与驱动电路耦接，相应的，可以由驱动电路执行累加目标温度感测电流I1和目标修调电流I2的操作，以得到所需的补偿电流I PTAT。
进一步的，结合上述实施例和图5可以看出，每个温度传感子电路031包括的第一开关管K1和第二开关管K2可以认为是串联于目标节点N0和第一电 源端Gnd之间。以及，每个修调单元0411包括的第三开关管K3和第四开关管K4也可以认为是串联于目标节点N0和第一电源端Gnd之间。
可选的，在本公开实施例中，温度传感子电路031包括的开关管和修调单元0411包括的开关管，即，图5示出的第一开关管K1、第二开关管K2、第三开关管K3和第四开关管K4可以均为N型晶体管。相应的，针对各个开关管而言，有效电位相对于无效电位可以为高电位。另外，该各个开关管也可以为金属氧化物半导体(metal-oxide-semiconductor，MOS)晶体管。由此，该各个开关管可以采用NMOS工艺制成。
通过设置温度传感子电路031包括的开关管和修调单元0411包括的开关管均为NMOS晶体管，可以采用上述实施例记载的恒定电压对其栅极进行驱动偏置，利用其工作饱和区，输出与绝对温度成正比的补偿电流I PTAT。该补偿电流I PTAT回传(即，反馈)至驱动电路，可以达到驱动电路实时监测显示区A1的温度的目的，从而实现基于显示区A1的温度补偿公共电源电压的相关功能。并且，在非显示区B1仅设置NMOS晶体管，可以便于电路分布，更好的检测显示区A1的温度。
当然，在一些其他实施例中，温度传感子电路031包括的各个开关管。和/或，修调单元0411包括的各个开关管，可以均为PMOS晶体管，或者为PMOS晶体管和NMOS晶体管的组合。
图6是本公开实施例提供的一种像素的结构示意图。如图6所示，每个像素02可以包括：位于显示区A1和非显示区B1的像素电路P1，以及位于显示区A1的发光元件L1。图6未划分显示区A1和非显示区B1。
其中，像素电路P1可以分别与扫描控制端Scan、数据信号端Data、第一发光控制端EM1、第二发光控制端EM2、第二电源端Elvdd、第一电源端Gnd和发光元件L1的第一极耦接。像素电路P1可以用于基于扫描控制端Scan提供的扫描信号、第一发光控制端EM1提供的第一发光控制信号、第二发光控制端EM2提供的第二发光控制信号、第二电源端Elvdd提供的第二电源信号和第一电源信号，向发光元件L1的第一极传输发光驱动信号(如，驱动电流)。
发光元件L1的第二极可以与公共电源端Vcom耦接，公共电源端Vcom可以用于与驱动电路耦接，并接收驱动电路提供的公共电源电压。发光元件L1可以用于基于公共电源电压和发光驱动信号发光。例如，发光元件L1可以在公共电源电压和发光驱动信号的压差作用下发光。其中，驱动电路提供的公共 电源电压可以为驱动电路补偿后的公共电源电压。
例如，假设像素电路P1传输至发光元件L1的第一极的发光驱动信号的电位为Vdata，补偿电压为△V，待补偿的公共电源电压为Vcom1，针对公共电源电压的补偿可以为：累加待补偿的公共电源电压为Vcom1与补偿电压△V。则可知，发光元件L1的第一极和第二极之间的压差Voled＝Vdata-(Vcom1+△V)。经测试，在该压差作用下，发光元件L1的发光亮度稳定性较好。
可选的，结合图6，发光元件L1的第一极可以为阳极(Anode)，相应的，发光元件L1的第二极可以为阴极(Cathode)。当然，在一些其他实施例中，发光元件L1的第一极也可以为阴极，相应的，发光元件L1的第二极即可以为阳极。
图7是本公开实施例提供的另一种像素的结构示意图。如图7所示，像素电路P1可以包括：位于非显示区B1的发光控制子电路P11，以及位于显示区A1的数据写入子电路P12、存储电路P13和驱动子电路P14。
其中，发光控制子电路P11可以分别与第一发光控制端EM1、第二发光控制端EM2、第一电源端Gnd、第二电源端Elvdd和第一节点N1耦接。发光控制子电路P11可以用于响应于第一发光控制信号，控制第二电源端Elvdd与第一节点N1之间的通断，以及响应于第二发光控制信号，控制第一电源端Gnd与第一节点N1之间的通断。
例如，发光控制子电路P11可以在第一发光控制信号的电位为第一电位时，控制第二电源端Elvdd与第一节点N1导通。此时，第二电源端Elvdd即可以向第一节点N1传输第一电位的第二电源信号，以对第一节点N1充电(charge)。以及，发光控制子电路P11可以在第一发光控制信号的电位为第二电位时，控制第二电源端Elvdd与第一节点N1断开耦接。此时，第二电源端Elvdd即无法向第一节点N1传输第一电位的第二电源信号。
同理，发光控制子电路P11可以在第二发光控制信号的电位为第一电位时，控制第一电源端Gnd与第一节点N1导通。此时，第一电源端Gnd即可以向第一节点N1传输第二电位的第一电源信号，以对第一节点N1放电(discharge)。以及，发光控制子电路P11可以在第二发光控制信号的电位为第二电位时，控制第一电源端Gnd与第一节点N1断开耦接。此时，第一电源端Gnd即无法向第一节点N1传输第二电位的第一电源信号。
需要说明的是，对于像素电路P1中的各个子电路而言，第一电位也可以为 有效电位，第二电位也可以为无效电位。
数据写入子电路P12可以分别与扫描控制端Scan、数据信号端Data和第二节点N2耦接。数据写入子电路P12可以用于响应于扫描信号，控制数据信号端Data与第二节点N2之间的通断。
例如，数据写入子电路P12可以在扫描信号的电位为第一电位时，控制数据信号端Data与第二节点N2导通。此时，数据信号端Data即可以向第二节点N2传输数据信号，以实现对第二节点N2的充电。以及，数据写入子电路P12可以在扫描信号的电位为第二电位时，控制数据信号端Data与第二节点N2断开耦接。此时，数据信号端Data即无法向第二节点N2传输数据信号。
存储子电路P13可以分别与第二节点N2和第一电源端Gnd耦接。存储子电路P13可以用于基于第一电源信号，存储第二节点N2的电位。
驱动子电路P14可以分别与第一节点N1、第二节点N2和发光元件L1的第一极耦接，并可以用于基于第一节点N1的电位和第二节点N2的电位，向发光元件L1的第一极传输发光驱动信号，以驱动发光元件L1发光。
图8是本公开实施例提供的又一种像素的结构示意图。如图8所示，发光控制子电路P11可以包括：第一发光控制晶体管T1和第二发光控制晶体管T2。数据写入子电路P12可以包括：数据写入晶体管T3。存储子电路P13可以包括：存储电容C1。驱动子电路P14包括：驱动晶体管T4。结合图7可以认为是：第一发光控制晶体管T1和第二发光控制晶体管T2位于非显示区B1，数据写入晶体管T3、驱动晶体管T4和存储电容C1位于显示区A1。相应的，显示区A1的电路结构可以认为是2T1C(即，包括2个晶体管和1个电容)结构。
其中，第一发光控制晶体管T1的栅极可以与第一发光控制端EM1耦接，第一发光控制晶体管T1的第一极可以与第二电源端Elvdd耦接，第一发光控制晶体管T1的第二极可以与第一节点N1耦接。
第二发光控制晶体管T2的栅极可以与第二发光控制端EM2耦接，第二发光控制晶体管T2的第一极可以与第一电源端Gnd耦接，第二发光控制晶体管T2的第二极可以与第一节点N1耦接。
数据写入晶体管T3的栅极可以与扫描控制端Scan耦接，数据写入晶体管T3的第一极可以与数据信号端Data耦接，数据写入晶体管T3的第二极可以与第二节点N2耦接。
存储电容C1的第一端可以与第二节点N2耦接，存储电容C1的第二端可 以与第一电源端Gnd耦接。
驱动晶体管T4的栅极可以与第二节点N2耦接，驱动晶体管T4的第一极可以与第一节点N1耦接，驱动晶体管T4的第二极可以与发光元件L1的第一极(如，8所示的阳极Anode)耦接。
可选的，在本公开实施例中，多个像素02可以阵列排布，即多个像素02可以按行和列排布，显示面板包括多行多列个像素。再结合上述图2，列方向即为第一方向X1，行方向即为第二方向X2。在此基础上，位于同一行的多个像素02可以共用一个发光控制子电路P11，即可以共用位于非显示区B1的第一发光控制晶体管T1和第二发光控制晶体管T2。换言之，针对每行像素02而言，显示区A1均仅包括上述实施例记载的2T1C电路结构，且非显示区B1仅包括一个第一发光控制晶体管T1和一个第二发光控制晶体管T2。如此，可以有效提升显示面板的PPI。
可选的，在本公开实施例中，像素电路P1中各个子电路包括的晶体管，即图8所示的第一发光控制晶体管T1、第二发光控制晶体管T2、数据写入晶体管T3和驱动晶体管T4可以均为N型晶体管。如，可以均为上述实施例记载的NMOS晶体管，采用NMOS工艺制成。
目前，在硅基微OLED微显示器中，显示面板包括的像素电路一般既包括NMOS晶体管，又包括PMOS晶体管，即采用结合NMOS工艺和PMOS工艺的CMOS工艺制成。但是，经测试，在采用CMOS工艺形成像素电路时，不可避免的会带来以下多种问题：
(1)受CMOS工艺的设计规则(design rule)约束，NMOS晶体管和PMOS晶体管的输出均一性较差，在此基础上，需要调整晶体管的沟道宽度(W)和沟道长度(L)，如增大W和L。如此，不利于显示面板高PPI的设计，即制约了高PPI设计。
(2)NMOS晶体管包括的膜层和PMOS晶体管包括的膜层需要位于不同侧，并采用不同的掩膜版(mask)制成。如此，不仅造成显示面板的厚度较大，而且使得制造显示面板的铸造厂(foundry)制造晶圆(wafer)时，需要采用较多的mask层数，成本较大，工艺复杂。晶圆即一个显示面板。
(3)在NMOS晶体管和PMOS晶体管共存时，若某个发光元件L1的阴极和阳极之间发生短路，则会带来闩锁(latchup)效应，造成该发光元件L1在像素电路P1的驱动下发光失效，即不发光。该发光元件L1所在位置表现为 一个黑点。该黑点会引起与该发光元件L1位于同一列的发光元件L1发光异常，即发生点带线显示异常现象。
(4)一般数据写入晶体管T3包括NMOS晶体管和PMOS晶体管，PMOS晶体管的N型衬底易发生漏电，造成数据信号误传输至驱动晶体管T4的栅极，并存储至存储电容C1中，进而造成显示面板在显示低灰阶画面时出现亮点。
故，通过仅采用NMOS工艺制造像素电路P1，使得像素电路P1中的各个晶体管均为N型晶体管，可以有效解决传统像素电路存在的以上多种问题。如，不仅可以利于高PPI的设计，减少foundry制作wafer的mask层数，降低成本，简化工艺，而且可以防止发光元件L1的阴极和阳极短路带来的点带线问题和低灰阶亮点问题，确保显示面板的显示效果较好。当然，在一些其他实施例中，像素电路P1中各个子电路包括的晶体管也可以均为PMOS晶体管。
以图8所示像素电路P1，且像素电路P1中晶体管均为N型晶体管，第一电位为高电位，第二电位为低电位为例，对像素电路P1的工作原理介绍如下：
图9示出了一种像素电路P1耦接的各信号端的时序图。如图9所示，驱动发光元件L1发光可以包括：复位阶段t1、数据写入阶段t2和发光阶段t3。
其中，在复位阶段t1，扫描控制端Scan提供的扫描控制信号的电位，第二电源端Elvdd提供的第二电源信号的电位，数据信号端Data提供的数据信号的电位和第一发光控制端EM1提供的第一发光控制信号的电位均为第二电位(即，低电位)，仅第二发光控制端EM2提供的第二发光控制信号的电位为第一电位(即，高电位)。且，存储电容C1将第二节点N2在该阶段的电位保持为高电位。相应的，数据写入晶体管T3和第一发光控制晶体管T1均关断，且驱动晶体管T4和第二发光控制晶体管T2均开启。第一电源端Gnd提供的低电位的第一电源信号，经开启的第二发光控制晶体管T2和驱动晶体管T4传输至发光元件L1的阳极，从而实现对阳极的复位。
在数据写入阶段t2，扫描控制信号的电位、数据信号的电位和第二发光控制信号的电位均为高电位，第一发光控制信号的电位和第二电源信号的电位均为低电位。相应的，数据写入晶体管T3、第二发光控制晶体管T2和驱动晶体管T4均开启，且第一发光控制晶体管T1关断。数据信号经开启的数据写入晶体管T3传输至第二节点N2，实现数据写入。
在发光阶段t3，扫描控制信号的电位、数据信号的电位和第二发光控制信号的电位为低电位，第二电源信号的电位和第一发光控制信号的电位为高电位。 以及在存储电容C1的存储作用下，第二节点N2的电位保持为高电位。相应的，数据写入晶体管T3和第二发光控制晶体管T2均关断，且第一发光控制晶体管T1和驱动晶体管T4均开启。高电位的第二电源信号经开启的第一发光控制晶体管T1传输至第一节点N1。驱动晶体管T4基于该第一节点N1的电位和第二节点N2的电位，向发光元件L1的阳极传输驱动电流，以点亮发光元件。
即，在本公开实施例中，可以由为NMOS晶体管的数据写入晶体管T3进行数据传输。通过对扫描控制端Scan提供的扫描控制信号的电压幅值(VGH)灵活设计，相较于传统的CMOS传输门(即，包括NMOS晶体管和PMOS晶体管)而言，数据写入晶体管T3可以传输VGH-Vth的最高灰阶电压至存储电容C1(即，第二节点N2)，Vth是指数据写入晶体管T3的阈值电压。传输至存储电容C1的数据信号(即，灰阶信号)可以控制驱动晶体管T4的栅极电位。驱动晶体管T4的栅极电位变化可以进一步实现对发光元件L1的阳极电位的控制，从而实现不同灰阶的数据信号的写入，发光元件L1发出相应灰阶的亮度。
此外，第一发光控制晶体管T1和第二发光控制晶体管T2可以实现对第一节点N1的充电和放电，进而实现对发光元件L1的阳极电位的控制。且在同一时段，仅一个发光控制晶体管开启。如，第一发光控制晶体管T1关断且第二发光控制晶体管T2开启时，阳极电位可以被放电至第二电位的第一电源信号，此时，该第一电源信号可以与公共电源电压配合以保证发光元件L1实现0灰阶亮度。第一发光控制晶体管T1开启且第二发光控制晶体管T2关断时，第一节点N1可以被充电至第一电位的第二电源信号。进而，驱动晶体管T4可以通过其栅极处写入的灰阶信号和其第一极处写入的第二电源信号，控制发光元件L1的阳极电位，使得发光元件L1可靠发光。
需要说明的是，本公开实施例记载的晶体管的第一极和第二极中，一极可以是指源极，另一极可以是指漏极。
综上所述，本公开实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括：具有显示区和非显示区的衬底，位于显示区的像素，以及位于非显示区的温度传感电路和修调电路。其中，温度传感电路可以基于显示区的温度向驱动电路传输目标温度感测电流，修调电路可以向驱动电路传输目标修调电流。该目标温度感测电流和目标修调电流可以供驱动电路对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至像素，以驱动像素发光，即可以使得驱动电路基于显示区的温度灵活调节向像素传输的公共电源电压。如此，可以降低温度对像素发 光亮度的影响，确保像素在显示区聚集较多热量时也可以正常发光。本公开实施例提供的显示面板的显示效果较好。
图10是本公开实施例提供的一种显示装置的结构示意图。如图10所示，该显示装置包括：驱动电路10，以及如上述附图所示的显示面板00。
其中，结合图1，该驱动电路10可以与显示面板00中的第一参考电源端Vref1、第二参考电源端Vref2、多个修调控制端Trim1…Trimn和多个像素02耦接。该驱动电路10可以用于向第一参考电源端Vref1提供第一参考电源信号，向第二参考电源端Vref2提供第二参考电源信号，向多个修调控制端Trim1…Trimn提供修调控制信号，以及向多个像素02提供公共电源电压。
且，驱动电路10还可以与显示面板00中的温度传感电路03和修调电路04耦接。驱动电路10还可以用于基于温度传感电路03传输的目标温度感测电流和修调电路04传输的目标修调电流，对公共电源电压进行补偿。
即，向显示面板中电路所耦接的信号端提供信号的电路和对公共电源电压进行补偿的电路可以为同一个电路。当然，在一些其他实施例中，也可以分别由两个电路执行提供信号和补偿的操作。
图11是本公开实施例提供的一种驱动电路10的内部结构示意图。如图11所示，该驱动电路10可以包括：电压转换器、比较器(comparer，COMP)、模数转换器(analog-to-digital converter，ADC)和数模转换器(digital-to-analog converter，DAC)。
其中，比较器COMP可以具有正极输入端(+)和负极输入端(-)。电压转换器可以接地，且可以与比较器COMP的正极输入端(+)耦接。比较器COMP的负极输入端(-)可以与数模转换器DAC的输出端耦接，比较器COMP的输出端可以与模数转换器ADC的输入端耦接。模数转换器ADC的输出端可以分别与数模转换器DAC的输入端和公共电源端Vcom耦接。结合图5，电压转换器还可以与目标节点N0耦接，以接收补偿电流I PTAT。
电压转换器用于将补偿电流I PTAT转换为补偿电压△V，并传输至比较器COMP的正极输入端。比较器COMP用于接收来自数模转换器DAC的模拟电压(可以称为参考电压)，并用于比较正极输入端(+)处的补偿电压△V与负极输入端(-)处的参考电压的大小，以及将比较结果传输至模数转换器ADC。模数转换器ADC用于将比较结果由模拟信号转换为数字信号。数模转换器 DAC用于将该数字信号转换为模拟信号后传输至比较器COMP的负极输入端(-)，即模数转换器ADC输出的数字信号能够再经数模转换器DAC反馈至比较器COMP的负极输入端(-)。最终，使得模数转换器ADC的输出端输出结果收敛为与温度绝对正相关即可。然后，驱动电路10可以基于如图11所示的补偿算法Voled＝Vdata-(Vcom1+△V)对待补偿的公共电源电压进行补偿。发光元件L1在该Voled的驱动下，发光亮度稳定性较好。
其中，如上述实施例记载，Voled是指发光元件L1的阳极与阴极之间的电压差，Vdata是指数据信号的电位。图11的左上角还示出了温度T与补偿电压△V满足的线性图，横坐标是指温度T，纵坐标是指补偿电压△。以及，图11的右下角还示出了亮度、温度和Voled的关系图。纵坐标是指亮度L，单位为尼特(nits)，温度的单位可以为摄氏度(℃)，电压的电位可以为V。从该关系图可以看出，温度T＝70时，控制Voled为7V左右，可以达到2000nits的亮度。温度T＝80时，控制Voled为8V左右，可以达到2000nits的亮度。如此即可以确定，通过对公共电源电压补偿，可以使得不同温度下，发光元件L1的发光亮度尽可能一致，确保显示面板的显示效果较好。
可选的，在本公开实施例中，电压比较器的工作可以不受温度影响。以确保后续对公共电源电压的可靠补偿。如，电压比较器可以包括两个串联的电阻，一个电阻的阻值可以与温度正相关，另一个电阻的阻值可以与温度负相关，从而达到相互抵消的目的，使得电压比较器最终的输出结果不受温度影响。
可选的，如上述实施例记载，本公开实施例提供的显示装置可以包括：硅基OLED微显示装置。
图12是本公开实施例提供的一种信号补偿方法的流程图，可以应用于如图10或图11所示的驱动电路中、如图12所示，该方法包括：
步骤1201、向第一参考电源端提供第一电位的第一参考电源信号，向第二参考电源端提供第一电位的第二参考电源信号，向多个修调控制端中的至少一个修调控制端提供第一电位的修调控制信号，并向除至少一个修调控制端之外的其余修调控制端提供第二电位的修调控制信号。
步骤1202、接收温度传感电路传输的目标温度感测电流。
目标温度感测电流为温度传感电路在第一电位的第一参考电源信号、第一电位的第二参考电源信号和所耦接的第一电源端提供的第一电源信号的驱动下， 基于显示面板中显示区的温度生成的。
步骤1203、接收修调电路传输的目标修调电流。
目标修调电流为修调电路在第一电位的第一参考电源信号、第一电位的修调控制信号和所耦接的第一电源端提供的第一电源信号的驱动下生成的。
步骤1204、基于目标温度感测电流和目标修调电流对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至多个像素，以驱动多个像素发光。
可选的，参考图13，基于目标温度感测电流和目标修调电流对公共电源电压进行补偿(即，上述步骤1204)，可以包括：
步骤12041、确定目标温度感测电流与目标修调电流累加后的补偿电流。
可选的，根据上述实施例记载，温度传感电路和修调电路可以经同一个目标节点与驱动电路耦接。在此基础上，驱动电路可以直接接收来自该目标节点的补偿电流。或者，在一些实施例中，温度传感电路和修调电路可以分别将目标温度感测电流和目标修调电流传输至驱动电路。在此基础上，驱动电路可以对目标温度感测电流与目标修调电流求和，以得到补偿电流。
步骤12042、将补偿电流转换为补偿电压。
可选的，结合上述实施例记载，驱动电路中可以包括电压转换器。驱动电路可以通过该电压转换器对确定的补偿电流进行转换，以得到补偿电压。当然，在一些实施例中，也可以由独立于驱动电路的电压转换电路将补偿电流转换为补偿电压后传输至驱动电路。
步骤12043、将补偿电压与补偿前的公共电源电压累加，得到补偿后的公共电源电压。
可选的，结合上述实施例记载，驱动电路可以将确定的补偿电压与待补偿的公共电源电压累加，得到补偿后的公共电源电压，使得发光元件的阳极与阴极之间的压差＝Vdata-(待补偿的公共电源电压+补偿电压)，确保发光元件的发光亮度较好。当然，在一些其他实施例中，根据应用场景的不同，驱动电路还可以将确定的补偿电压与待补偿的公共电源电压求差，以得到补偿后的公共电源电压。
综上所述，本公开实施例提供了一种信号补偿方法，该方法中，驱动电路可以接收温度传感电路基于显示区的温度传输的目标温度感测电流，接收修调电路传输的目标修调电流，基于该目标温度感测电流和目标修调电流对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至像素，以驱动像素发光， 即驱动电路可以基于显示区的温度灵活调节向像素传输的公共电源电压。如此，可以降低温度对像素发光亮度的影响，确保像素在显示区聚集较多热量时也可以正常发光，确保显示面板的显示效果较好。
本公开的实施方式部分使用的术语仅用于对本公开的实施例进行解释，而非旨在限定本公开。除非另作定义，本公开的实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
例如，本公开实施例中使用的“第一”、“第二”或者“第三”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。
同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。
“上”、“下”、“左”或者“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则所述相对位置关系也可能相应地改变。
“和/或”，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
以上所述仅为本公开的可选实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (20)

  1. 一种显示面板，所述显示面板包括：
    衬底(01)，具有显示区(A1)和至少部分围绕所述显示区(A1)的非显示区(B1)；
    多个像素(02)，位于所述显示区(A1)，所述多个像素(02)用于与驱动电路耦接，并用于基于所述驱动电路传输的公共电源电压发光；
    温度传感电路(03)，位于所述非显示区(B1)，所述温度传感电路(03)分别与第一参考电源端(Vref1)、第二参考电源端(Vref2)和第一电源端(Gnd)耦接，且还用于与所述驱动电路耦接，所述温度传感电路(03)用于在所述第一参考电源端(Vref1)提供的第一参考电源信号、所述第二参考电源端(Vref2)提供的第二参考电源信号和所述第一电源端(Gnd)提供的第一电源信号的驱动下，基于所述显示区(A1)的温度向所述驱动电路传输目标温度感测电流；
    修调电路(04)，位于所述非显示区(B1)，所述修调电路(04)分别与所述第一参考电源端(Vref1)、多个修调控制端(Trim1…Trimn)和所述第一电源端(Gnd)耦接，且还用于与所述驱动电路耦接，所述修调电路(04)用于在至少一个所述修调控制端提供的修调控制信号、所述第一参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，向所述驱动电路传输目标修调电流；
    其中，所述目标温度感测电流和所述目标修调电流用于供所述驱动电路对所述公共电源电压进行补偿。
  2. 根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述温度传感电路(03)包括：多个温度传感子电路(031)；
    每个所述温度传感子电路(031)均分别与所述第一参考电源端(Vref1)、所述第二参考电源端(Vref2)和所述第一电源端(Gnd)耦接，且均用于与所述驱动电路耦接，每个所述温度传感子电路(031)用于在所述第一参考电源信号、所述第二参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，基于所述显示区(A1)的温度向所述驱动电路传输与所述温度正相关的温度感测电流；
    其中，所述目标温度感测电流为所述多个温度传感子电路(031)传输的温度感测电流之和。
  3. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，每个所述温度传感子电路(031)包括：第一开关管(K1)和第二开关管(K2)；
    所述第一开关管(K1)的栅极与所述第一参考电源端(Vref1)耦接，所述第一开关管(K2)的第一极与所述第一电源端(Gnd)耦接，所述第一开关管(K1)的第二极与所述第二开关管(K2)的第一极耦接；
    所述第二开关管(K2)的栅极与所述第二参考电源端(Vref2)耦接，所述第二开关管(K2)的第二极用于与所述驱动电路耦接。
  4. 根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述显示区(A1)呈矩形，所述非显示区(B1)至少包围所述显示区(A1)在第一方向(X1)上相对的第一侧(a11)和第二侧(a12)；
    所述多个温度传感子电路(031)中，一部分温度传感子电路(031)位于所述显示区(A1)的第一侧(a11)，且沿第二方向(X2)依次排布；
    除所述一部分温度传感子电路(031)外的另一部分温度传感子电路(031)位于所述显示区(A1)的第二侧(a12)，且沿所述第二方向(X2)依次排布，所述第一方向(X1)与所述第二方向(X2)相交。
  5. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述一部分温度传感子电路(031)的数量与所述另一部分温度传感子电路(031)的数量相同；
    且，所述一部分温度传感子电路(031)等间距排布，和/或，所述另一部分温度传感子电路(031)等间距排布。
  6. 根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一方向(X1)与所述第二方向(X2)垂直。
  7. 根据权利要求1至6任一所述的显示面板，其中，所述修调电路(04)包括：多个修调子电路(041)；
    每个所述修调子电路(041)均分别与所述多个修调控制端(Trim1…Trimn)、所述第一参考电源端(Vref1)和所述第一电源端(Gnd)耦接，且均用于与所述驱动电路耦接，每个所述修调子电路(041)用于在至少一个所述修调控制端提供的修调控制信号、所述第一参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下， 向所述驱动电路传输修调电流；
    其中，所述目标修调电流为所述多个修调子电路(041)传输的修调电流之和。
  8. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述显示区(A1)呈矩形，所述非显示区(B1)至少包围所述显示区(A1)的第一侧(a11)、第二侧(a12)和第三侧(a13)；所述修调电路(04)包括：两个修调子电路(041)；
    其中，所述两个修调子电路(041)中，一个修调子电路(041)位于所述显示区(A1)的第三侧(a13)和第一侧(a11)的相交处，另一个修调子电路(041)位于所述显示区(A1)的第三侧(a13)和第二侧(a12)的相交处。
  9. 根据权利要求7所述的显示面板，其中，每个所述修调子电路(041)包括：多个修调单元(0411)；
    所述多个修调单元(0411)分别与所述多个修调控制端(Trim1…Trimn)一一对应耦接，且每个所述修调单元(0411)还分别与所述第一参考电源端(Vref1)和所述第一电源端(Gnd)耦接，且均用于与所述驱动电路耦接，每个所述修调单元(0411)用于在耦接的一个修调控制端提供的修调控制信号、所述第一参考电源信号和所述第一电源信号的驱动下，向所述驱动电路传输修调子电流；
    其中，所述修调电流为所述多个修调单元(0411)传输的修调子电流之和。
  10. 根据权利要求9所述的显示面板，其中，每个所述修调单元(0411)包括：第三开关管(K3)和第四开关管(K4)；
    所述第三开关管(K3)的栅极与所述第一参考电源端(Vref1)耦接，所述第三开关管(K3)的第一极与所述第一电源端(Gnd)耦接，所述第三开关管(K3)的第二极与所述第四开关管(K4)的第一极耦接；
    所述第四开关管(K4)的栅极与所述修调控制端耦接，所述第四开关管(K4)的第二极用于与所述驱动电路耦接。
  11. 根据权利要求10所述的显示面板，其中，每个所述修调子电路(041)包括：四个修调单元(0411)。
  12. 根据权利要求1至11任一所述的显示面板，其中，所述温度传感电路(03)和所述修调电路(04)均耦接至同一个输出节点(N0)，所述输出节点(N0)用于与所述驱动电路耦接。
  13. 根据权利要求1至12任一所述的显示面板，其中，每个所述像素(02)包括：位于所述显示区(A1)和所述非显示区(B1)的像素电路(P1)，以及位于所述显示区(A1)的发光元件(L1)；
    所述像素电路(P1)分别与扫描控制端(Scan)、数据信号端(Data)、第一发光控制端(EM1)、第二发光控制端(EM2)、第二电源端(Elvdd)、所述第一电源端(Gnd)和所述发光元件(L1)的第一极耦接，并用于基于所述扫描控制端(Scan)提供的扫描信号、所述第一发光控制端(EM1)提供的第一发光控制信号、所述第二发光控制端(EM2)提供的第二发光控制信号、所述第二电源端(Elvdd)提供的第二电源信号和所述第一电源信号，向所述发光元件(L1)的第一极传输发光驱动信号；
    所述发光元件(L1)的第二极与公共电源端(Vcom)耦接，所述公共电源端(Vcom)用于与所述驱动电路耦接，并接收所述驱动电路提供的公共电源电压，所述发光元件(L1)用于基于所述公共电源电压和所述发光驱动信号发光。
  14. 根据权利要求13所述的显示面板，其中，所述像素电路(P1)包括：位于所述非显示区(B1)的发光控制子电路(P11)，以及位于所述显示区(A1)的数据写入子电路(P12)、存储电路(P13)和驱动子电路(P14)；
    所述发光控制子电路(P11)分别与所述第一发光控制端(EM1)、所述第二发光控制端(EM2)、所述第一电源端(Gnd)、所述第二电源端(Elvdd)和第一节点(N1)耦接，并用于响应于所述第一发光控制信号，控制述第二电源端(Elvdd)与所述第一节点(N1)之间的通断，以及响应于所述第二发光控制信号，控制所述第一电源端(Gnd)与所述第一节点(N1)之间的通断；
    所述数据写入子电路(P12)分别与所述扫描控制端(Scan)、所述数据信号端(Data)和第二节点(N2)耦接，并用于响应于所述扫描信号，控制所述数据信号端(Data)与所述第二节点(N2)之间的通断；
    所述存储子电路(P13)分别与所述第二节点(N2)和所述第一电源端(Gnd) 耦接，并用于基于所述第一电源信号，存储所述第二节点(N2)的电位；
    所述驱动子电路(P14)分别与所述第一节点(N1)、所述第二节点(N2)和所述发光元件(L1)的第一极耦接，并用于基于所述第一节点(N1)的电位和所述第二节点(N2)的电位，向所述发光元件(L1)传输发光驱动信号。
  15. 根据权利要求14所述的显示面板，其中，所述发光控制子电路(P11)包括：第一发光控制晶体管(T1)和第二发光控制晶体管(T2)；所述数据写入子电路(P12)包括：数据写入晶体管(T3)；所述存储子电路(P13)包括：存储电容(C1)；所述驱动子电路(P14)包括：驱动晶体管(T4)；
    所述第一发光控制晶体管(T1)的栅极与所述第一发光控制端(EM1)耦接，所述第一发光控制晶体管(T1)的第一极与所述第二电源端(Elvdd)耦接，所述第一发光控制晶体管(T1)的第二极与所述第一节点(N1)耦接；
    所述第二发光控制晶体管(T2)的栅极与所述第二发光控制端(EM2)耦接，所述第二发光控制晶体管(T2)的第一极与所述第一电源端(Gnd)耦接，所述第二发光控制晶体管(T2)的第二极与所述第一节点(N1)耦接；
    所述数据写入晶体管(T3)的栅极与所述扫描控制端(Scan)耦接，所述数据写入晶体管(T3)的第一极与所述数据信号端(Data)耦接，所述数据写入晶体管(T3)的第二极与所述第二节点(N2)耦接；
    所述存储电容(C1)的第一端与所述第二节点(N2)耦接，所述存储电容(C1)的第二端与所述第一电源端(Gnd)耦接；
    所述驱动晶体管(T4)的栅极与所述第二节点(N2)耦接，所述驱动晶体管(T4)的第一极与所述第一节点(N1)耦接，所述驱动晶体管(T4)的第二极与所述发光元件(L1)的第一极耦接；
    其中，所述第一发光控制晶体管(T1)、所述第二发光控制晶体管(T2)、所述数据写入晶体管(T3)和所述驱动晶体管(T4)均为N型晶体管。
  16. 根据权利要求14或15所述的显示面板，其中，所述多个像素(02)阵列排布，位于同一行的多个像素(02)共用一个所述发光控制子电路(P11)。
  17. 根据权利要求1至16任一所述的显示面板，其中，所述显示面板为：硅基有机发光二极管OLED微显示面板。
  18. 一种显示装置，所述显示装置包括：驱动电路(10)，以及如权利要求1至17任一所述的显示面板(00)；
    所述驱动电路(10)与所述显示面板(00)中的第一参考电源端(Vref1)、第二参考电源端(Vref2)、多个修调控制端(Trim1…Trimn)和多个像素(02)耦接，并用于向所述第一参考电源端(Vref1)提供第一参考电源信号，向所述第二参考电源端(Vref2)提供第二参考电源信号，向所述多个修调控制端(Trim1…Trimn)提供修调控制信号，以及向所述多个像素(02)提供公共电源电压；
    且，所述驱动电路(10)还与所述显示面板(00)中的温度传感电路(03)和修调电路(04)耦接，并用于基于所述温度传感电路(03)传输的目标温度感测电流和所述修调电路(04)传输的目标修调电流，对所述公共电源电压进行补偿。
  19. 一种信号补偿方法，应用于如权利要求18所述的显示装置包括的驱动电路中，所述方法包括：
    向第一参考电源端提供第一电位的第一参考电源信号，向第二参考电源端提供第一电位的第二参考电源信号，向多个修调控制端中的至少一个修调控制端提供第一电位的修调控制信号，并向除所述至少一个修调控制端之外的其余修调控制端提供第二电位的修调控制信号；
    接收温度传感电路传输的目标温度感测电流，所述目标温度感测电流为所述温度传感电路在所述第一电位的第一参考电源信号、所述第一电位的第二参考电源信号和所耦接的第一电源端提供的第一电源信号的驱动下，基于所述显示面板中显示区的温度生成的；
    接收修调电路传输的目标修调电流，所述目标修调电流为所述修调电路在所述第一电位的第一参考电源信号、所述第一电位的修调控制信号和所耦接的第一电源端提供的第一电源信号的驱动下生成的；
    基于所述目标温度感测电流和所述目标修调电流对公共电源电压进行补偿，并将补偿后的公共电源电压传输至多个像素，以驱动所述多个像素发光。
  20. 根据权利要求19所述的方法，其中，所述基于所述目标温度感测电流 和所述目标修调电流对公共电源电压进行补偿，包括：
    确定所述目标温度感测电流与所述目标修调电流累加后的补偿电流；
    将所述补偿电流转换为补偿电压；
    将所述补偿电压与补偿前的公共电源电压累加，得到补偿后的公共电源电压。
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