CN117406133A - 一种焊接设备测试电路、方法及焊接点检仪 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种焊接设备测试电路、方法及焊接点检仪,属于焊接检测技术领域,电路包括热电偶接口J1、检测模式切换电路、短接电路、温度检测电路、运放电路、基准电路以及控制电路;控制电路输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号;检测模式切换电路基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路或与运放电路导通;短接电路基于接地控制信号控制烙铁头接地;温度检测电路在烙铁头未接地的状态下对温度信息进行检测,基准电路接收阻值检测信号以向热电偶接口J1提供基准电压;运放电路在有基准电压且烙铁头接地时对接地电阻进行检测,在无基准电压且烙铁头接地时对烙铁头的漏电压进行检测。本申请具有便于对焊机设备进行测试的效果。
Description
技术领域
本发明涉及焊接检测技术领域,尤其是涉及一种焊接设备测试电路、方法及焊接点检仪。
背景技术
焊接点检仪是一种对焊接点进行检测和监控的仪器,通常使用非破坏性检测方法,通过对焊接点进行电学、热学或超声波等检测,来评估焊接点的完整性和性能。
目前,焊接点检仪在对焊接点的检测时,通常专注于一种特定的测试指标,如温度、接地电阻或X射线检测等指标。然而随着各种新的技术和材料被应用于焊接行业,例如高温焊接、微电子封装等领域,对焊接点的质量要求越来越高,为了焊接点检仪更加全面的对焊接质量的全过程进行监测,除了需要对焊接点进行检测,还需要测试焊接设备是否满足焊接要求,以便提高焊接点的质量,综上,如何通过焊接点检仪对焊接设备进行测试是目前亟待解决的问题。
发明内容
为了便于对焊机设备进行测试,本申请提供了一种焊接设备测试电路、方法及焊接点检仪。
第一方面,本申请提供的一种焊接设备测试电路,采用如下的技术方案:
一种焊接设备测试电路,应用于焊接点检仪,包括热电偶接口J1、检测模式切换电路、短接电路、温度检测电路、运放电路、基准电路以及控制电路;
所述热电偶接口J1用于与烙铁头直接接触;
所述控制电路,接收触发信号,以输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号;
所述检测模式切换电路,与热电偶接口J1、温度检测电路、运放电路以及控制电路连接,接收切换信号,并基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路导通或与运放电路导通;
短接电路,与控制电路以及热电偶测试端连接,接收接地控制信号,并基于接地控制信号控制烙铁头接地;
温度检测电路,连接于控制电路,用于在烙铁头未接地的状态下,对来自热电偶接口J1的温度信息进行检测,并输出温度检测结果至控制电路;
基准电路,连接于热电偶接口J1以及控制电路,接收阻值检测信号,以向热电偶接口J1提供基准电压;
运放电路,连接于控制电路以及基准电路,用于在存在基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的接地电阻进行检测,并输出电阻检测信号至控制电路;在无基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的漏电压进行检测,并输出漏电压信号至控制电路。
通过采用上述技术方案,检测模式切换电路基于切换信号控制与烙铁头直接接触的热电偶接口J1连接至温度检测电路或运放电路,并且同时短接电路2通过接地控制信号控制烙铁头是否接地、基准电路通过阻值检测信号向热电偶接口J1提供基准电压,利用切换信号、接地控制信号以及阻值检测信好共同实现不同模式的检测。当热电偶接口J1与温度检测电路之间导通且烙铁头不接地时,温度检测电路对烙铁头的温度进行检测输出烙铁头的温度检测信号;当热电偶接口J1与运放电路之间导通、无基准电压且烙铁头接地时,此时烙铁头接地且无其他电源,通过运放电路测量到的信号即为烙铁头的漏电压;当热电偶接口J1与运放电路之间导通、存在基准电压且烙铁头接地时,利用向热电偶接口J1提供的基准电压,并通过运放电路测量烙铁头上的分压即能够得到烙铁头的接地电阻值,实现了对焊接设备多种指标的测试。
可选的,所述检测模式切换电路包括第一开关管Q1以及第一继电器K1;
所述第一开关管Q1的栅极与控制电路连接以接收切换信号、漏极连接第一继电器K1的线圈的一端、源极接地;
第一继电器K1的线圈另一端连接电源、第一公共触点与热电偶接口J1的一端连接、第二公共触点与热电偶接口J1的另一端连接,第一继电器K1的第一常闭触点以及第二常闭触点连接于温度检测电路,第一继电器K1的第一常开触点以及第二常开触点连接于运放电路。
通过采用上述技术方案,当第一开关管Q1导通时,第一继电器K1吸合;当第一开关管Q1截止时,第一继电器K1断开。利用控制电路输出的切换信号控制第一开关管Q1的通断,以控制第一继电器K1第一公共触点与第一常闭触点或第一常开触点吸合,同时控制第二公共触点与第二常闭触点吸合或第二常开触点吸合,从而实现了控制热电偶接口J1与运放电路导通或与温度检测电路导通。
可选的,所述短接电路包括第二开关管Q2以及第二继电器K2;
所述第二开关管Q2的栅极与控制电路连接以接收接地控制信号、漏极连接第二继电器K2的线圈的一端、源极接地;
第二继电器K2的线圈另一端连接电源,第一公共触点以及第二公共触点接地,第一常闭触点以及第二常闭触点置空,第一常开触点以及第二常开触点用于与热电偶测试端连接。
通过采用上述技术方案,当第二开关管Q2导通时,第二继电器K2吸合;当第二开关管Q2截止时,第二继电器K2断开,利用控制电路输出的接地控制信号控制第二开关管Q2的通断,以控制第二继电器K2第一公共触点与第一常闭触点或第一常开触点吸合,同时控制第二公共触点与第二常闭触点或第二常开触点吸合,且第一常闭触点以及第二常闭触点均接地,从而实现了控制烙铁头接地或不接地。
可选的,所述基准电路包括分压电阻R0、PMOS管Q3以及NPN三极管Q4;
所述NPN三极管Q4的基极与控制电路连接以接收阻值检测信号、集电极与电源、PMOS管Q3的栅极以及PMOS管Q3的源极连接、发射极接地;
所述PMOS管Q3的漏极连接于分压电阻R0的一端,所述分压电阻R0的另一端与运放电路以及检测模式切换电路连接。
通过采用上述技术方案,利用控制电路输出的阻值检测信号控制NPN三极管Q4的通断,以改变PMOS管Q3栅极的电位,从而控制PMOS管Q3的通断,进而实现了电源与模式切换电路之间的通断,实现了向热电偶接口J1提供基准电压的效果,并利用分压电压便于对流向运放电路的信号进行检测。
可选的,所述运放电路包括运放芯片U2、第一电阻器、第一电容器以及第二电阻器;
所述运放芯片U2的第一同向接收端与第一电阻器的一端连接、第一输出端与第二电阻器的一端连接、第二同向接收端与第一电容器的一端连接、第二输出端与控制电路连接;
所述第一电阻器的另一端与基准电路、检测模式切换电路以及电容器的另一端连接,所述第二电阻器的另一端与控制电路连接。
通过采用上述技术方案,当无基准电压且烙铁头接地时,经过第一电阻器的分压运放芯片U2的第一同向接收端接收到漏电压,通过运放芯片U2对直流漏电压放大后由第一输出端并通过第二电阻器输出至控制电路,实现了对直流漏电压的检测;同时经过第一电容器对漏电压中的直流分量进行阻隔,使得交流漏电压输入至运放芯片U2的第二同向接收端,经过运放芯片U2对交流漏电压进行放大后由第二输出端输出至控制电路,即实现了交流漏电压的检测。
可选的,所述控制电路与温度检测电路连接,接收温度检测电路输出的温度检测结果,并在温度检测结果超过预设值时,生成所述触发信号。
通过采用上述技术方案,触发信号根据温度检测电路输出的温度检测结果生成,以便在温度检测结果超过预设值时自动触发对烙铁头的检测。
可选的,还包括量程调节电路包括第一调节子电路以及第二调节子电路,所述第一调节子电路以及第二调节子电路均设置在控制电路和运放电路之间,所述第一调节子电路以及第二调节子电路均用于调整运放电路的增益。
通过采用上述技术方案,利用第一调节子电路以及第二调节子电路调整运放电路的增益,从而便于控制电路切换量程以检测到更加精确的测量值。
可选的,所述第一调节子电路包括第一开关芯片U3、第三电阻器R3、第四电阻器R4以及第五电阻器R5,第二调节子电路包括第二开关芯片U4、第六电阻器R6、第七电阻器R7以及第八电阻器R8;
所述第一开关芯片U3的控制端与控制电路连接、第一连接端与第五电阻器R5的一端、第二连接端接地;第五电阻器R5的另一端与第四电阻器R4的一端、第三电阻器R3的一端以及运放芯片U2的第一反向接收端,第三电阻器R3的另一端与运放芯片U2的第一输出端连接,第四电阻器R4的另一端接地;
所述第二开关芯片U4的控制端与控制电路连接、第一连接端与第七电阻器R7的一端连接、第二连接端接地;第七电阻器R7的另一端与第六电阻器R6的一端、第八电阻器R8的一端以及运放芯片U2的第二反向输入端连接;所述第八电阻器R8的另一端与运放电路的第二输出端连接,所述第六电阻器R6的另一端接地。
通过采用上述技术方案,第三电阻器R3、第四电阻器R4和第五电阻器R5均是运放芯片U2第一反向输入端与第一输出端之间的反馈电阻,决定了第一输出端的输出增益,利用第一开关芯片U3控制第五电阻器R5是否接入运放芯片U2第一反向输入端与第一输出端之间,以改变运放芯片U2第一反向输入端与第一输出端之间的反馈电阻,从而实现了对运放芯片U2第一输出端增益的调节。同理,第六电阻器R6、第七电阻器R7和第八电阻器R8均是运放芯片U2第二反向输入端与第二输出端之间的反馈电阻,决定了第二输出端的输出增益,利用第二开关芯片U4控制第七电阻器R7是否接入运放芯片U2第二反向输入端与第二输出端之间,以改变运放芯片U2第二反向输入端与第二输出端之间的反馈电阻,从而实现了对运放芯片U2第二输出端增益的调节。
第二方面,本申请提供一种焊接设备测试方法,采用如下技术方案:
一种焊接设备测试方法,基于上述电路,所述方法包括:
接收触发信号,以输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号;
基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路导通或与运放电路导通;
基于接地控制信号控制烙铁头接地;
在烙铁头未接地的状态下,对来自热电偶接口J1的温度信息进行检测,并输出温度检测结果至控制电路;
接收阻值检测信号,以向热电偶接口J1提供基准电压;
在存在基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的接地电阻进行检测,并输出电阻检测信号至控制电路;在无基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的漏电压进行检测,并输出漏电压信号至控制电路。
第三方面,本申请提供一种焊接点检仪,采用如下技术方案:
一种焊接点检仪,包括如上述电路。
附图说明
图1是本申请其中一实施例焊接设备测试电路的框图。
图2是本申请其中一实施例检测模式切换电路、短接电路以及温度检测电路的电路连接结构图。
图3是本申请其中一实施例基准电路、运放电路、控制电路以及量程切换电路的电路连接结构图。
附图标记说明:1、检测模式切换电路;2、短接电路;3、温度检测电路;4、基准电路;5、运放电路;6、控制电路;7、量程调节电路。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请实施例公开一种焊接设备测试电路。参照图1-3,一种焊接设备测试电路应用于焊接点检仪,包括热电偶接口J1、检测模式切换电路1、短接电路2、温度检测电路3、运放电路5、基准电路4以及控制电路6;
热电偶接口J1用于与烙铁头直接接触;
应当理解,当需要对烙铁头进行测试时,才需要将烙铁头与热电偶接口J1可靠接触,当热电偶接口J1和烙铁头接触后即启动测试。
控制电路6,接收触发信号,以输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号。
应当理解,切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号均是数字信号,所以切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号均有两种状态,即高电平状态和低电平状态。
参照图2、3,图2中信号EN1是切换信号,信号EN2是接地控制信号。图3中,信号EN3为阻值检测信号。
检测模式切换电路1,与热电偶接口J1、温度检测电路3、运放电路5以及控制电路6连接,接收切换信号,并基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路3导通或与运放电路5导通;
具体地,当切换信号为高电平状态时,热电偶接口J1与运放电路5导通;当切换信号为低电平状态时,热电偶接口J1与温度检测电路3导通。
短接电路2,与控制电路6以及热电偶测试端连接,接收接地控制信号,并基于接地控制信号控制烙铁头接地;
参照图2,热电偶测试端是图2中的CH端。应当理解,当接地控制信号为高电平状态时,烙铁头通过热电偶测试端接地;当接地控制信号为低电平状态时,烙铁头不接地。并且,烙铁头和控制电路6共地。
温度检测电路3,连接于控制电路6,用于在烙铁头未接地的状态下,对来自热电偶接口J1的温度信息进行检测,并输出温度检测结果至控制电路6。
需要说明的是,在进行温度检测时,烙铁头不接地,否则造成测出来的温度检测结果误差较大。
基准电路4,连接于热电偶接口J1以及控制电路6,接收阻值检测信号,以向热电偶接口J1提供基准电压;
应当理解,当阻值检测信号为高电平状态时,向热电偶接口J1提供基准电压;当阻值检测信号为低电平状态时,热电偶接口J1无基准电压;
运放电路5,连接于控制电路6以及基准电路4,用于在存在基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的接地电阻进行检测,并输出电阻检测信号至控制电路6;在无基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的漏电压进行检测,并输出漏电压信号至控制电路6。
需要说明的是,在本实施例中,切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号有三种状态组合,当温度检测电路3检测烙铁头的温度时为第一状态组合,即切换信号是低电平状态,接地控制信号是低电平状态,阻值检测信号为低电平状态。当运放电路5对烙铁头的接地电阻进行检测时为第二状态组合,切换信号是高电平状态,接地控制信号是高电平状态,阻值检测信号为高电平状态。当运放电路5对烙铁头的漏电压进行检测时为第三状态组合,切换信号是高电平状态,接地控制信号是高电平状态,阻值检测信号为低电平状态。
还需要说明的是,切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号的三种状态组合的顺序可以进行预设,在此不做限定。
其中,漏电压包括交流漏电压和直流漏电压。
上述实施方式中,检测模式切换电路1基于切换信号控制与烙铁头直接接触的热电偶接口J1连接至温度检测电路3或运放电路5,并且同时短接电路2通过接地控制信号控制烙铁头是否接地、基准电路4通过阻值检测信号向热电偶接口J1提供基准电压,利用切换信号、接地控制信号以及阻值检测信好共同实现不同模式的检测。当热电偶接口J1与温度检测电路3之间导通且烙铁头不接地时,温度检测电路3对烙铁头的温度进行检测输出烙铁头的温度检测信号;当热电偶接口J1与运放电路5之间导通、无基准电压且烙铁头接地时,此时烙铁头接地且无其他电源,通过运放电路5测量到的信号即为烙铁头的漏电压;当热电偶接口J1与运放电路5之间导通、存在基准电压且烙铁头接地时,利用向热电偶接口J1提供的基准电压,以通过运放电路5测量烙铁头上的分压即能够得到烙铁头的接地电阻值,实现了对焊接设备多种指标的测试。
参照图2,作为检测模式切换电路1的一种实施方式,检测模式切换电路1包括第一开关管Q1以及第一继电器K1;
第一开关管Q1的栅极与控制电路6连接以接收切换信号、漏极连接第一继电器K1的线圈的一端、源极接地;
第一继电器K1的线圈另一端连接电源、第一公共触点与热电偶接口J1的一端连接、第二公共触点与热电偶接口J1的另一端连接,第一继电器K1的第一常闭触点以及第二常闭触点连接于温度检测电路3,第一继电器K1的第一常开触点以及第二常开触点连接于运放电路5。
具体地,第一继电器K1的第一公共触点、第一常闭触点和第一常开触点为一组,第一继电器K1的第二公共触点、第二常闭触点以及第二常开触点为一组。
上述实施方式中,当第一开关管Q1导通时,第一继电器K1吸合;当第一开关管Q1截止时,第一继电器K1断开。利用控制电路6输出的切换信号控制第一开关管Q1的通断,以控制第一继电器K1第一公共触点与第一常闭触点或第一常开触点吸合,同时控制第二公共触点与第二常闭触点或第二常开触点吸合,从而实现了控制热电偶接口J1与运放电路5导通或与温度检测电路3导通。
参照图2,作为短接电路2的一种实施方式,短接电路2包括第二开关管Q2以及第二继电器K2;
第二开关管Q2的栅极与控制电路6连接以接收接地控制信号、漏极连接第二继电器K2的线圈的一端、源极接地;
第二继电器K2的线圈另一端连接电源,第一公共触点以及第二公共触点接地,第一常闭触点以及第二常闭触点置空,第一常开触点以及第二常开触点用于与热电偶测试端连接。
具体地,第二继电器K2的第一公共触点、第一常闭触点和第一常开触点为一组,第二继电器K2的第二公共触点、第二常闭触点以及第二常开触点为一组。
上述实施方式中,当第二开关管Q2导通时,第二继电器K2吸合;当第二开关管Q2截止时,第二继电器K2断开,利用控制电路6输出的接地控制信号控制第二开关管Q2的通断,以控制第二继电器K2第一公共触点与第一常闭触点或第一常开触点吸合,同时控制第二公共触点与第二常闭触点或第二常开触点吸合,且第一常闭触点以及第二常闭触点均接地,从而实现了控制烙铁头接地或不接地。
参照图3,作为基准电路4的一种实施方式,基准电路4包括分压电阻R0、PMOS管Q3以及NPN三极管Q4;
NPN三极管Q4的基极与控制电路6连接以接收阻值检测信号、集电极与电源、PMOS管Q3的栅极以及PMOS管Q3的源极连接、发射极接地;
PMOS管Q3的漏极连接于分压电阻R0的一端,所述分压电阻R0的另一端与运放电路5以及检测模式切换电路1连接。
具体地,电源的电压值可以是3.3V。
上述实施方式中,利用控制电路6输出的阻值检测信号控制NPN三极管Q4的通断,以改变PMOS管Q3栅极的电位,从而控制PMOS管Q3的通断,进而实现了电源与检测模式切换电路1之间的通断,实现了向热电偶接口J1提供基准电压的效果,并利用分压电压便于对流向运放电路5的信号进行检测。
参照图3,作为运放电路5的一种实施方式,运放电路5包括运放芯片U2、第一电阻器、第一电容器以及第二电阻器;
运放芯片U2的第一同向接收端与第一电阻器的一端连接、第一输出端与第二电阻器的一端连接、第二同向接收端与第一电容器的一端连接、第二输出端与控制电路6连接;
其中,运放芯片U2采用双运放结构,运放芯片U2包括第一同向接收端、第一反向接收端、第一输出端、第二同向接收端、第二反向接收端以及第二输出端。且第一同向接收端、第一反向接收端以及第一输出端属于同一个放大结构,第二同向接收端、第二反向接收端以及第二输出端属于同一个放大结构。
第一电阻器的另一端与基准电路4、检测模式切换电路1以及电容器的另一端连接,第二电阻器的另一端与控制电路6连接。
上述实施方式中,当无基准电压且烙铁头接地时,经过第一电阻器的分压运放芯片U2的第一同向接收端接收到漏电压,通过运放芯片U2对直流漏电压放大后由第一输出端并通过第二电阻器输出至控制电路6,实现了对直流漏电压的检测;同时经过第一电容器对漏电压中的直流分量进行阻隔,使得交流漏电压输入至运放芯片U2的第二同向接收端,经过运放芯片U2对交流漏电压进行放大后由第二输出端输出至控制电路6,即实现了交流漏电压的检测。
作为控制电路6的进一步实施方式,控制电路6与温度检测电路3连接,接收温度检测电路3输出的温度检测结果,并在温度检测结果超过预设值时,生成触发信号。
还需要说明的是,在生成触发信号后,控制电路6依次执行接地电阻的测量、漏电压的测量以及温度的测量。
上述实施方式中,触发信号根据温度检测电路3输出的温度检测结果生成,以便在温度检测结果超过预设值时自动触发对烙铁头的检测。
参照图3,作为焊接设备检测电路的进一步实施方式,焊接设备检测电路还包括量程调节电路7包括第一调节子电路以及第二调节子电路,所述第一调节子电路以及第二调节子电路均设置在控制电路6和运放电路5之间,所述第一调节子电路以及第二调节子电路均用于调整运放电路5的增益。
上述实施方式中,利用第一调节子电路以及第二调节子电路调整运放电路5的增益,从而便于控制电路6切换量程以检测到更加精确的测量值。
具体地,第一调节子电路包括第一开关芯片U3、第三电阻器R3、第四电阻器R4以及第五电阻器R5,第二调节子电路包括第二开关芯片U4、第六电阻器R6、第七电阻器R7以及第八电阻器R8;
第一开关芯片U3的控制端与控制电路6连接、第一连接端与第五电阻器R5的一端、第二连接端接地;第五电阻器R5的另一端与第四电阻器R4的一端、第三电阻器R3的一端以及运放芯片U2的第一反向接收端,第三电阻器R3的另一端与运放芯片U2的第一输出端连接,第四电阻器R4的另一端接地;
第二开关芯片U4的控制端与控制电路6连接、第一连接端与第七电阻器R7的一端连接、第二连接端接地;第七电阻器R7的另一端与第六电阻器R6的一端、第八电阻器R8的一端以及运放芯片U2的第二反向输入端连接;所述第八电阻器R8的另一端与运放电路5的第二输出端连接,所述第六电阻器R6的另一端接地。
具体地,第一开关芯片U3的控制端与控制电路6连接,以接收控制电路6输出的直流量程控制信号SW2;第二开关芯片U4的控制端与控制电路6连接,以接收控制电路6输出的交流量程控制信号SW1。
上述实施方式中,第三电阻器R3、第四电阻器R4和第五电阻器R5均是运放芯片U2第一反向输入端与第一输出端之间的反馈电阻,决定了第一输出端的输出增益,利用第一开关芯片U3控制第五电阻器R5是否接入运放芯片U2第一反向输入端与第一输出端之间,以改变运放芯片U2第一反向输入端与第一输出端之间的反馈电阻,从而实现了对运放芯片U2第一输出端增益的调节。同理,第六电阻器R6、第七电阻器R7和第八电阻器R8均是运放芯片U2第二反向输入端与第二输出端之间的反馈电阻,决定了第二输出端的输出增益,利用第二开关芯片U4控制第七电阻器R7是否接入运放芯片U2第二反向输入端与第二输出端之间,以改变运放芯片U2第二反向输入端与第二输出端之间的反馈电阻,从而实现了对运放芯片U2第二输出端增益的调节。
本申请实施例公开一种焊接设备测试方法。一种焊接设备测试方法包括:
接收触发信号,以输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号;
基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路3导通或与运放电路5导通;
基于接地控制信号控制烙铁头接地;
在烙铁头未接地的状态下,对来自热电偶接口J1的温度信息进行检测,并输出温度检测结果至控制电路6;
接收阻值检测信号,以向热电偶接口J1提供基准电压;
在存在基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的接地电阻进行检测,并输出电阻检测信号至控制电路6;在无基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的漏电压进行检测,并输出漏电压信号至控制电路6。
本申请实施例公开一种焊接点检仪,一种焊接点检仪包括如上述电路。
本申请提供的一种焊接设备测试方法能够实现上述一种焊接设备测试电路,且一种焊接设备测试方法的具体工作过程可参考上述方法实施例中的对应过程。
需要说明的是,在上述实施例中,对各个实施例的描述各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,本说明书(包括摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或者具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
Claims (10)
1.一种焊接设备测试电路,应用于焊接点检仪,其特征在于:包括热电偶接口J1、检测模式切换电路(1)、短接电路(2)、温度检测电路(3)、运放电路(5)、基准电路(4)以及控制电路(6);
所述热电偶接口J1用于与烙铁头直接接触;
所述控制电路(6),接收触发信号,以输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号;
所述检测模式切换电路(1),与热电偶接口J1、温度检测电路(3)、运放电路(5)以及控制电路(6)连接,接收切换信号,并基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路(3)导通或与运放电路(5)导通;
所述短接电路(2),与控制电路(6)以及热电偶测试端连接,接收接地控制信号,并基于接地控制信号控制烙铁头接地;
所述温度检测电路(3),连接于控制电路(6),用于在烙铁头未接地的状态下,对来自热电偶接口J1的温度信息进行检测,并输出温度检测结果至控制电路(6);
所述基准电路(4),连接于热电偶接口J1以及控制电路(6),接收阻值检测信号,以向热电偶接口J1提供基准电压;
所述运放电路(5),连接于控制电路(6)以及基准电路(4),用于在存在基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的接地电阻进行检测,并输出电阻检测信号至控制电路(6);在无基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的漏电压进行检测,并输出漏电压信号至控制电路(6)。
2.根据权利要求1所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于:所述检测模式切换电路(1)包括第一开关管Q1以及第一继电器K1;
所述第一开关管Q1的栅极与控制电路(6)连接以接收切换信号、漏极连接第一继电器K1的线圈的一端、源极接地;
第一继电器K1的线圈另一端连接电源、第一公共触点与热电偶接口J1的一端连接、第二公共触点与热电偶接口J1的另一端连接,第一继电器K1的第一常闭触点以及第二常闭触点连接于温度检测电路(3),第一继电器K1的第一常开触点以及第二常开触点连接于运放电路(5)。
3.根据权利要求1所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于:所述短接电路(2)包括第二开关管Q2以及第二继电器K2;
所述第二开关管Q2的栅极与控制电路(6)连接以接收接地控制信号、漏极连接第二继电器K2的线圈的一端、源极接地;
第二继电器K2的线圈另一端连接电源,第一公共触点以及第二公共触点接地,第一常闭触点以及第二常闭触点置空,第一常开触点以及第二常开触点用于与热电偶测试端连接。
4.根据权利要求1所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于:所述基准电路(4)包括分压电阻R0、PMOS管Q3以及NPN三极管Q4;
所述NPN三极管Q4的基极与控制电路(6)连接以接收阻值检测信号、集电极与电源、PMOS管Q3的栅极以及PMOS管Q3的源极连接、发射极接地;
所述PMOS管Q3的漏极连接于分压电阻R0的一端,所述分压电阻R0的另一端与运放电路(5)以及检测模式切换电路(1)连接。
5.根据权利要求1所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于:所述运放电路(5)包括运放芯片U2、第一电阻器、第一电容器以及第二电阻器;
所述运放芯片U2的第一同向接收端与第一电阻器的一端连接、第一输出端与第二电阻器的一端连接、第二同向接收端与第一电容器的一端连接、第二输出端与控制电路(6)连接;
所述第一电阻器的另一端与基准电路(4)、检测模式切换电路(1)以及电容器的另一端连接,所述第二电阻器的另一端与控制电路(6)连接。
6.根据权利要求1所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于:所述控制电路(6)与温度检测电路(3)连接,接收温度检测电路(3)输出的温度检测结果,并在温度检测结果超过预设值时,生成所述触发信号。
7.根据权利要求5所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于,还包括量程调节电路(7)包括第一调节子电路以及第二调节子电路,所述第一调节子电路以及第二调节子电路均设置在控制电路(6)和运放电路(5)之间,所述第一调节子电路以及第二调节子电路均用于调整运放电路(5)的增益。
8.根据权利要求7所述的一种焊接设备测试电路,其特征在于:所述第一调节子电路包括第一开关芯片U3、第三电阻器R3、第四电阻器R4以及第五电阻器R5,第二调节子电路包括第二开关芯片U4、第六电阻器R6、第七电阻器R7以及第八电阻器R8;
所述第一开关芯片U3的控制端与控制电路(6)连接、第一连接端与第五电阻器R5的一端、第二连接端接地;第五电阻器R5的另一端与第四电阻器R4的一端、第三电阻器R3的一端以及运放芯片U2的第一反向接收端,第三电阻器R3的另一端与运放芯片U2的第一输出端连接,第四电阻器R4的另一端接地;
所述第二开关芯片U4的控制端与控制电路(6)连接、第一连接端与第七电阻器R7的一端连接、第二连接端接地;第七电阻器R7的另一端与第六电阻器R6的一端、第八电阻器R8的一端以及运放芯片U2的第二反向输入端连接;所述第八电阻器R8的另一端与运放电路(5)的第二输出端连接,所述第六电阻器R6的另一端接地。
9.一种焊接设备测试方法,基于如权利要求1-8任一所述的电路,其特征在于,所述方法包括:
接收触发信号,以输出切换信号、接地控制信号以及阻值检测信号;
基于切换信号控制热电偶接口J1与温度检测电路(3)导通或与运放电路(5)导通;
基于接地控制信号控制烙铁头接地;
在烙铁头未接地的状态下,对来自热电偶接口J1的温度信息进行检测,并输出温度检测结果至控制电路(6);
接收阻值检测信号,以向热电偶接口J1提供基准电压;
在存在基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的接地电阻进行检测,并输出电阻检测信号至控制电路(6);在无基准电压且烙铁头接地的状态下对烙铁头的漏电压进行检测,并输出漏电压信号至控制电路(6)。
10.一种焊接点检仪,其特征在于:包括如权利要求1-8任一所述的电路。
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CN202311519208.XA CN117406133A (zh) | 2023-11-13 | 2023-11-13 | 一种焊接设备测试电路、方法及焊接点检仪 |
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