CN117393988A - 包括天线模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板以及围绕在前板和后板之间的空间并且其至少一部分由金属材料形成的侧构件。显示器透过前板是看得见的，并且天线模块位于所述空间中并包括：面向与第一方向和第二方向不同的第三方向的第一表面；面向与第三方向不同的第四方向的第二表面；以及至少一个导电元件，沿垂直于第三方向和第四方向的第五方向延伸，面对侧构件的第一部分，与侧构件相邻，并在第一表面和第二表面之间。

Description

包括天线模块的电子装置
本申请是申请日为2019年9月30日的中国发明专利申请201980076310.2的分案申请。
技术领域
本公开涉及包括天线模块的电子装置。
背景技术
由于天线以相对低的频率(例如3GHz或更小)操作，所以天线使用电子装置的壳体的金属材料作为辐射器。然而，这种方式无法应用于具有强的直线性的以高频(例如6GHz或更大)操作的天线。以相对高频率操作的天线可以作为单独的模块被安装在电子装置内。
当发射无线电波时，天线模块可能受到形成电子装置的外观的壳体的材料的影响。特别地，在最新的移动电子装置中，壳体的一部分由金属材料形成。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有进行确定，并且没有做出断言。
发明内容
技术问题
在包括金属材料的壳体的电子装置的情况下，从天线模块辐射的射频(RF)信号可能受到壳体的金属材料的影响。
本公开的方面至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一方面是提供一种包括天线模块布局结构的电子装置。
针对问题的方案
根据本公开的一方面，一种电子装置可以包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板以及围绕在前板和后板之间的空间并且其至少一部分由金属材料形成的侧构件；通过前板看得见的显示器；以及天线模块，位于所述空间中并包括面向与第一方向和第二方向不同的第三方向的第一表面、面向与第三方向不同的第四方向的第二表面以及在面向侧构件的第一部分的第五方向上延伸的至少一个导电元件。所述至少一个导电元件可以与侧构件相邻并在第一表面和第二表面之间，并且第五方向可以垂直于第三方向和第四方向。第一表面可以包括最接近侧构件的第一部分的第一周边以及最远离侧构件的第一部分的第二周边，第一表面可以与后板形成在1度至15度之间的角度以使得第一周边比第二周边更靠近后板。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括：壳体，包括面向第一方向的前板、包括面向与第一方向相反的第二方向的平坦部分和围绕平坦部分的弯曲部分的后板以及围绕在前板和后板之间的空间并且其至少一部分由金属材料形成的侧构件；透过前板看得见的显示器；以及天线模块，位于所述空间中并包括面向与第一方向和第二方向不同的第三方向的第一表面、面向与第三方向不同的第四方向的第二表面以及沿面向侧构件的第一部分的第五方向延伸的至少一个或更多个导电元件。该至少一个导电元件可以与侧构件相邻并在第一表面和第二表面之间，第五方向可以垂直于第三方向和第四方向。第一表面可以包括最接近侧构件的第一部分的第一周边和最远离侧构件的第一部分的第二周边，第一周边可以设置为比第二周边更靠近后板。
根据本公开的另一方面，一种电子装置可以包括：壳体结构，包括形成电子装置的第一表面的第一盖、形成电子装置的与第一表面相反的第二表面的第二盖以及围绕在第一盖和第二盖之间的空间并形成电子装置的第三表面的侧构件；显示器，插设在第一盖和第二盖之间；以及天线模块，插设在显示器和第二盖之间，并包括包含在该处辐射第一RF信号的第一辐射区域的第一表面、与第一表面相反的第二表面、形成在第一表面和第二表面之间并包括在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域的第三表面以及形成在第一表面和第二表面之间并与第三表面相反的第四表面。天线模块可以设置为相对于第二盖以给定角度倾斜，使得第一表面面对第二盖，第三表面比第四表面更邻近侧构件，并且第二辐射区域的至少一部分面对第二盖。
从以下结合附图进行的详细描述，本公开的其它方面、优点和突出特征对于本领域技术人员而言将变得明显，该详细描述公开了本公开的各种实施例。
发明的有益效果
根据本公开的实施例，在包括壳体和被包含于该壳体中的天线模块的电子装置中，可以提供能够最小化壳体的金属部件对RF信号的影响的天线模块布局结构以及包括该天线模块布局结构的电子装置。
附图说明
为了更完整地理解本公开及其优点，现在参照结合附图进行的以下描述，附图中相同的附图标记表示相同的部件：
图1示出根据一实施例的移动电子装置的前透视图；
图2示出图1的电子装置的后透视图；
图3示出图1的电子装置的分解透视图；
图4示出在各种实施例中的处于网络环境中的电子装置的框图；
图5示出在各种实施例中的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
图6示出根据各种实施例的参照图5描述的第三天线模块的结构的一示例；
图7示出根据各种实施例的沿着图600a的线B-B'截取的第三天线模块的剖视图；
图8A示出根据一实施例的电子装置的分解透视图；
图8B示出根据一实施例的电子装置的一部分的侧视图；
图9A示出根据一实施例的电子装置的天线模块的透视图；
图9B示出根据一实施例的电子装置的天线模块的天线基板的透视图；
图10示出根据一实施例的电子装置的天线模块的布局的视图；
图11示出根据一实施例的电子装置的第一天线模块的布局的视图；
图12A示出根据一实施例的电子装置的第一天线模块和在该处设置第一天线模块的后壳的视图；
图12B示出根据一实施例的第一天线模块和后壳的分解透视图；
图12C示出根据一实施例的在该处设置第一天线模块的后壳的剖视图；
图13A示出根据一实施例的在该处设置第二天线模块的电子装置的剖视图；以及
图13B示出根据一实施例的在该处设置第三天线模块的电子装置的剖视图。
具体实施方式
在本专利文件中的以下讨论的图1至图13B以及用于描述本公开的原理的各种实施例仅通过说明的方式，不应以任何方式被解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，本公开的原理可以在任何适当布置的系统或装置中实现。
在下文，将参照附图描述本公开的各种实施例。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对在这里描述的各种实施例进行各种修改、等同物和/或替换。
参照图1和图2，根据一实施例的电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B以及围绕在第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。在另一实施例(未示出)中，壳体可以指形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施例，第一表面110A可以用前板102(例如包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)实现，其至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以用基本上不透明的后板111实现。例如，后板111可以用涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或所述材料中的至少两种的组合实现。侧表面110C可以与前板102或后板111联接，并且可以用包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118实现。在一实施例中，后板111和侧边框结构118可以一体地形成并可以包括相同的材料(例如金属材料，诸如铝)。
在所示的实施例中，前板102可以包括在前板102的相对的长边处的两个第一区域110D，其从第一表面110A朝向后板110弯曲从而无缝地延伸。在示出的实施例(参照图2)中，后板111可以包括在其相对的长边处的两个第二区域110E，其从第二表面110B朝向前板102弯曲从而无缝地延伸。在一实施例中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在另一实施例中，可以不包括第一区域110D或第二区域110E的一部分。在实施例中，当从电子装置100的侧表面观看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的一侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的一侧具有小于第一厚度的第二厚度。
根据一实施例，电子装置100可以包括显示器101、音频模块(103、107、114)、传感器模块(104、116、119)、相机模块(105、112、113)、键输入装置117、发光装置106和连接器孔(108、109)中的至少一个或更多个。在一实施例中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如键输入装置117或发光装置106)，或者可以进一步包括任何其它部件。
显示器101可以例如通过前板102的相当大的部分暴露。在一实施例中，显示器101的至少一部分可以通过第一表面110A和形成侧表面110C的第一区域110D的前板102暴露。在一实施例中，显示器101的拐角可以形成为和与其相邻的前板102的外部的形状大部分相同。在另一实施例(未示出)中，为了增大在该处显示器101被暴露的区域，显示器101的外部和前板102的外部之间的距离可以大部分相同地形成。
在另一实施例(未示出)中，凹陷或开口可以形成在显示器101的屏幕显示区域的一部分处，音频模块114、传感器模块104、相机模块105和发光装置106中的至少一个或更多个可以被提供为与该凹陷或开口对准。在另一实施例(未示出)中，音频模块114、传感器模块104、相机模块105、指纹传感器116和发光装置106中的至少一个或更多个或者凹陷可以被提供在显示器101的屏幕显示区域的后表面上。在另一实施例(未示出)中，显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或能够检测磁性手写笔的数字转换器联接，或者可以与其相邻地定位。在一实施例中，传感器模块(104、119)的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在第一区域110D和/或第二区域110E中。
音频模块(103、107、114)可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。用于获得外部声音的麦克风可以被定位在麦克风孔103中；在一实施例中，可以定位多个麦克风以使得可以检测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括用于呼叫的外部扬声器孔107和接收器孔114。在一实施例中，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可以用一个孔实现，或者可以包括扬声器(例如压电扬声器)而没有扬声器孔107和114。
传感器模块(104、116、119)可以生成对应于电子装置100的内部操作状态或对应于外部环境状态的电信号或数据值。传感器模块(104、116、119)可以例如包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如心率监测器(HRM)传感器)和/或第四传感器模块116(例如指纹传感器)。指纹传感器可以设置在壳体110的第二表面110B上以及第一表面110A(例如显示器101)上。电子装置100可以进一步包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、握持传感器、大气压力传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器104中的至少一种。
相机模块(105、112、113)可以包括设置在电子装置100的第一表面110A上的第一相机装置105以及设置在第二表面110B上的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机装置105和112可以包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙灯。在一实施例中，两个或更多个镜头(例如红外相机以及广角和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个表面上。
键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C上。在另一实施例中，电子装置100可以不包括键输入装置117的全部或一部分，没有被包括的键输入装置可以以软键的形式在显示器101上实现。在一实施例中，键输入装置可以包括设置在壳体110的第二表面110B上的传感器模块116。
发光装置106可以例如设置在壳体110的第一表面110A上。发光装置106可以例如以光的形式提供电子装置100的状态信息。在另一实施例中，发光装置106可以例如提供与相机模块105的操作协同操作的光源。发光装置106可以包括例如发光二极管(LED)、红外(IR)LED和氙灯。
连接器孔(108、109)可以包括：第一连接器孔108，其可以容纳用于发送电力和/或数据到外部电子装置/从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如通用串行总线(USB)连接器)；和/或第二连接器孔(或耳机插孔)109，其可以容纳用于发送音频信号到外部电子装置/从外部电子装置接收音频信号的连接器。
参照图3，电子装置100可以包括侧边框结构140、第一支撑构件142(例如支架)、前板120、显示器130、印刷电路板150、电池152、第二支撑构件160(例如后壳)、天线170和后板180。在一实施例中，电子装置100可以不包括所述部件中的至少一个(例如第一支撑构件142或第二支撑构件160)，或者可以进一步包括任何其它部件。电子装置100的所述部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的所述部件中的至少一个相同或相似，因此，将省略附加描述以避免冗余。
第一支撑构件142可以位于电子装置100中，并可以与侧边框结构140连接，或者可以与侧边框结构140一体地形成。第一支撑构件142可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)形成。显示器130可以与第一支撑构件142的一个表面联接，印刷电路板150可以与显示器130的另一表面联接。处理器、存储器和/或接口可以被安装在印刷电路板150上。例如，处理器可以包括中央处理器、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一种或更多种。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。接口可以例如将电子装置100与外部电子装置电地或物理地连接，并可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。
电池152，其是用于向电子装置100的至少一个部件供应电力的装置，可以包括例如不能再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。例如，电池152的至少一部分可以设置在与印刷电路板150基本上相同的平面上。电池152可以一体地设置在电子装置100中，或者可以设置为从电子装置100可移除。
天线170可以插设在后板180和电池152之间。天线170可以包括例如近场通信(NFC)天线、用于无线充电的天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线170可以与外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可以用侧边框结构140和/或第一支撑构件142的一部分实现，或者用其组合实现。
图4示出根据各种实施例的在网络环境400中的电子装置401的框图。参照图4，网络环境400中的电子装置401可以经由第一网络498(例如短距离无线通信网络)与电子装置402通信，或者经由第二网络499(例如远距离无线通信网络)与电子装置404或服务器408通信。根据一实施例，电子装置401可以经由服务器408与电子装置404通信。根据一实施例，电子装置401可以包括处理器420、存储器430、输入装置450、声音输出装置455、显示装置460、音频模块470、传感器模块476、接口477、触觉模块479、相机模块480、电力管理模块488、电池489、通信模块490、用户识别模块(SIM)496或天线模块497。在一些实施例中，所述部件中的至少一个(例如显示装置460或相机模块480)可以从电子装置401省略，或者一个或更多个其它部件可以被添加在电子装置401中。在一些实施例中，所述部件中的一些可以被实现为单个集成电路。例如，传感器模块476(例如指纹传感器、虹膜传感器或照度传感器)可以被实现为嵌入在显示装置460(例如显示器)中。
处理器420可以运行例如软件(例如程序440)来控制电子装置401的与处理器420联接的至少一个其它部件(例如硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器420可以将从另一部件(例如传感器模块476或通信模块490)接收到的命令或数据加载到易失性存储器432中，对存储在易失性存储器432中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器434中。根据一实施例，处理器420可以包括主处理器421(例如中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器421在操作上独立的或者相结合的辅助处理器423(例如图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器423可以被适配为比主处理器421耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。辅助处理器423可以被实现为与主处理器421分离，或者被实现为主处理器421的部分。
在主处理器421处于未激活(例如睡眠)状态时，辅助处理器423可以控制与电子装置401(而非主处理器421)的部件之中的至少一个部件(例如显示装置460、传感器模块476或通信模块490)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器421处于激活状态(例如运行应用)时，辅助处理器423可以与主处理器421一起控制与电子装置401(而非主处理器421)的部件之中的至少一个部件(例如显示装置460、传感器模块476或通信模块490)相关的功能或状态中的至少一些。根据一实施例，辅助处理器423(例如图像信号处理器或通信处理器)可以被实现为在功能上与辅助处理器423相关的另一部件(例如相机模块480或通信模块490)的部分。
存储器430可以存储由电子装置401的至少一个部件(例如处理器420或传感器模块476)使用的各种数据。所述各种数据可以包括例如软件(例如程序440)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器430可以包括易失性存储器432或非易失性存储器434。
程序440可以作为软件被存储在存储器430中，并且可以包括例如操作系统(OS)442、中间件444或应用446。
输入装置450可以从电子装置401的外部(例如用户)接收将由电子装置401的其它部件(例如处理器420)使用的命令或数据。输入装置450可以包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如手写笔)。
声音输出装置455可以将声音信号输出到电子装置404的外部。声音输出装置455可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可以用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可以用于呼入呼叫。根据一实施例，接收器可以被实现为与扬声器分离，或被实现为扬声器的部分。
显示装置460可以向电子装置401的外部(例如用户)在视觉上提供信息。显示装置460可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据一实施例，显示装置460可以包括被适配为检测触摸的触摸电路，或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如压力传感器)。
音频模块470可以将声音转换为电信号，反之亦可。根据一实施例，音频模块470可以经由输入装置450获得声音，或者经由声音输出装置455或与电子装置401直接(例如有线地)联接或无线联接的外部电子装置(例如电子装置402)的耳机输出声音。
传感器模块476可以检测电子装置401的操作状态(例如功率或温度)或电子装置401外部的环境状态(例如用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据一实施例，传感器模块476可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口477可以支持将用来使电子装置401与外部电子装置(例如电子装置402)直接(例如有线地)或无线地联接的一个或更多个指定协议。根据一实施例，接口477可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端子478可以包括连接器，电子装置401可以经由该连接器与外部电子装置(例如电子装置402)物理连接。根据一实施例，连接端子478可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如耳机连接器)。
触觉模块479可以将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如振动或运动)或电刺激。根据一实施例，触觉模块479可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块480可以捕获静止图像或运动图像。根据一实施例，相机模块480可以包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块488可以管理供应到电子装置401的电力。根据一个实施例，可将电力管理模块488实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池489可对电子装置401的至少一个部件供电。根据一实施例，电池489可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。
通信模块490可以支持在电子装置401与外部电子装置(例如电子装置402、电子装置404或服务器408)之间建立直接(例如有线)通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块490可以包括能够与处理器420(例如应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如有线)通信或无线通信。根据一实施例，通信模块490可以包括无线通信模块492(例如蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块494(例如局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可以经由第一网络498(例如短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络499(例如长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。这些各种类型的通信模块可以被实现为单个部件(例如单个芯片)，或这些各种类型的通信模块可以被实现为彼此分离的多个部件(例如多个芯片)。无线通信模块492可使用存储在用户识别模块496中的用户信息(例如国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络498或第二网络499)中的电子装置401。
天线模块497可将信号或电力发送到电子装置401的外部(例如外部电子装置)或者从电子装置401的外部(例如外部电子装置)接收信号或电力。根据一实施例，天线模块497可以包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基板(例如PCB)中或形成在基板上的导电材料或导电图案构成。根据一实施例，天线模块497可以包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块490(例如无线通信模块492)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络498或第二网络499)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块490和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据一实施例，除了辐射元件之外的另外的部件(例如射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块497的部分。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互联接并在它们之间通信地传送信号(例如命令或数据)。
根据一实施例，可经由与第二网络499联接的服务器408在电子装置401和外部电子装置404之间发送或接收命令或数据。电子装置402和电子装置404中的每个可以是与电子装置401相同类型的装置，或者是与电子装置401不同类型的装置。根据一实施例，将在电子装置401处运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置402、404或408中的一个或更多个处运行。例如，如果电子装置401应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置401可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置401除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置401。电子装置401可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的答复的至少部分。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
图5示出根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置401的框图500。参照图5，电子装置401可以包括第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一射频集成电路(RFIC)522、第二RFIC 524、第三RFIC 526、第四RFIC 528、第一射频前端(REFE)532、第二REFE 534、第一天线模块542、第二天线模块544和天线548。电子装置401可以进一步包括处理器420和存储器430。第二网络499可以包括第一蜂窝网络592和第二蜂窝网络594。根据另一实施例，电子装置401可以进一步包括图4所示的部件中的至少一个部件，并且第二网络499可以进一步包括至少另一网络。根据一实施例，第一通信处理器512、第二通信处理器514、第一RFIC 522、第二RFIC 524、第四RFIC 528，第一REFE 532和第二REFE 534可以形成无线通信模块492的至少一部分。根据另一实施例，第四RFIC 528可以被省略，或者可以被包括作为第三RFIC 526的一部分。
第一通信处理器512可以建立用于与第一蜂窝网络592进行无线通信的频带的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持传统网络通信。根据各种实施例，第一蜂窝网络592可以是包括第二代(2G)、第3代(3G)、第四代(4G)或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器514可以建立用于与第二蜂窝网络594进行无线通信的频带中的指定频带(例如在从约6GHz至约60GHz的范围内)的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二蜂窝网络594可以是在3GPP中定义的5G网络。另外，根据一实施例，第一通信处理器512或第二通信处理器514可以建立用于与第二蜂窝网络594进行无线通信的频带中的任何其它指定频带(例如约6GHz或更低)的通信信道，并可以通过所建立的通信信道支持5G网络通信。根据一实施例，第一通信处理器512和第二通信处理器514可以被实现在单个芯片或单个封装中。根据各种实施例，第一通信处理器512或第二通信处理器514可以与处理器420、辅助处理器(例如图4的423)或通信模块490一起实现在单个芯片或单个封装中。
在发送信号时，第一RFIC 522可以将由第一通信处理器512生成的基带信号转变为在第一蜂窝网络592中使用的约700MHz至约3GHz的射频(RF)信号。在接收到信号时，RF信号可以通过第一天线模块542从第一蜂窝网络592(例如传统网络)获得并可以通过REFE(例如第一REFE 532)被预处理。第一RFIC 522可以将预处理过的RF信号转变为基带信号从而由第一通信处理器512处理。
在发送信号时，第二RFIC 524可以将由第一通信处理器512或第二通信处理器514生成的基带信号转变为Sub6频带(例如约6GHz或更低)中的RF信号(在下文称为“5G Sub6RF信号”)。在接收到信号时，5G Sub6 RF信号可以通过第二天线模块544从第二蜂窝网络594(例如5G网络)获得，并可以通过REFE(例如第二REFE 534)被预处理。第二RFIC 524可以将预处理过的5G Sub6 RF信号转变为基带信号从而由第一通信处理器512或第二通信处理器514当中的对应于5G Sub6 RF信号的通信处理器处理。
第三RFIC 526可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转变为在第二蜂窝网络594(例如5G网络)中使用的5G Above6频带(例如在从约6GHz至约60GHz的范围内)中的RF信号(在下文称为“5G Above6 RF信号”)。在接收到信号时，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如天线548)从第二蜂窝网络594(例如5G网络)获得，并可以通过第三RFFE 536被预处理。第三RFIC 526可以将预处理过的5G Above6 RF信号转变为基带信号从而由第二通信处理器514处理。例如，第三RFFE 536可以使用移相器538执行信号的预处理。根据一实施例，第三RFFE 536可以被实现为第三RFIC 526的部分。
根据一实施例，电子装置401可以包括独立于第三RFIC 526或作为第三RFIC 526的至少一部分的第四RFIC 528。在这种情况下，第四RFIC 528可以将由第二通信处理器514生成的基带信号转变为中间频带(例如在从约9GHz至约11GHz的范围内)中的RF信号(中间频率信号，在下文称为“IF信号”)并可以向第三RFIC 526提供IF信号。第三RFIC 526可以将IF信号转变为5G Above6 RF信号。在接收到信号时，5G Above6 RF信号可以通过天线(例如天线548)从第二蜂窝网络594(例如5G网络)接收，并可以通过第三RFIC 526转换为IF信号。第四RFIC 528可以将IF信号转换为基带信号从而由第二通信处理器514处理。
根据一实施例，第一RFIC 522和第二RFIC 524可以用单个芯片或单个封装的至少一部分来实现。根据一实施例，第一REFE 532和第二REFE 534可以用单个芯片或单个封装的至少一部分来实现。根据一实施例，第一天线模块542或第二天线模块544中的至少一个可以被省略，或者可以与任何其它天线模块组合以处理多个频带中的RF信号。
根据一实施例，第三RFIC 526和天线548可以设置在相同的基板处以形成第三天线模块546。例如，无线通信模块492或处理器420可以设置在第一基板(例如主PCB)处。在这种情况下，第三RFIC 526可以设置在独立于第一基板的第二基板(例如子PCB)的部分区域中(例如在第二基板的下表面上)，天线548可以设置在第二基板的另一部分区域中(例如在第二基板的上表面上)，因此，第三RFIC 526可以用第三RFIC 526和天线548实现。根据一实施例，天线548可以包括例如用于波束成形的天线阵列。由于第三RFIC 526和天线548设置在相同的基板处，所以可以减小在第三RFIC 526和天线548之间的传输线的长度。这使得可以关于用于5G网络通信的高频带(例如在从约6GHz至约60GHz的范围内)中的信号减少由于传输线引起的损耗(例如衰减)。这样，电子装置401可以提高与第二蜂窝网络594(例如5G网络)的通信的质量或速度。
第二蜂窝网络594(例如5G网络)可以独立于第一蜂窝网络592(例如传统网络)(例如独立组网(SA))，或者可以与第一蜂窝网络592结合地使用(例如非独立组网(NSA))。例如，在5G网络中可以仅存在访问网络(例如5G无线电接入网络(RAN)或下一代RAN(NGRAN))，5G网络可以没有核心网络(例如下一代核心(NGC))。在这种情况下，电子装置401可以访问5G网络的接入网络，然后可以在传统网络的核心网络(例如演进分组核心网(EPC))的控制下访问外部网络(例如互联网)。用于与传统网络进行通信的协议信息(例如LTE协议信息)或用于与5G网络进行通信的协议信息(例如新无线电(NR)协议信息)可以被存储在存储器530中从而由任何其它部件(例如处理器520、第一通信处理器512或第二通信处理器514)访问。
图6示出图5的第三天线模块546的结构的实施例。600a示出从一侧观看的第三天线模块546的透视图。600b示出从另一侧观看的第三天线模块546的透视图。600c示出沿着线A-A'截取的第三天线模块546的剖视图。
参照图6，在一实施例中，第三天线模块546可以包括印刷电路板610、天线阵列630、RFIC 652、电力管理集成电路(PMIC)654和模块接口。选择性地，第三天线模块546可以进一步包括屏蔽构件690。在各种实施例中，可以省略以上部件中的至少一个，或者所述部件中的至少两个可以一体地形成。
印刷电路板610可以包括多个导电层和多个非导电层，并且导电层和非导电层可以交替地堆叠。印刷电路板610可以通过使用形成在导电层中的布线和导电通路而提供与设置在印刷电路板610上或在外部的各种电子部件的电连接。
天线阵列630(例如图5的548)可以包括设置为形成定向波束的多个天线元件632、634、636和638。如所示的，天线元件632、634、636和638可以形成在印刷电路板610的第一表面上。根据各种实施例，天线阵列630可以形成在印刷电路板610中。根据实施例，天线阵列630可以包括多个天线阵列(例如偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)，其形状或种类是相同的或不同的。
RFIC 652(例如图5的第三RFIC 526)可以设置在印刷电路板610的另一区域(例如与第一表面相反的第二表面)上从而与天线阵列630间隔开。RFIC 652可以配置为处理所选择的频带中的信号，其通过天线阵列630发送/接收。根据一实施例，在发送信号时，RFIC652可以将从通信处理器(未示出)获得的基带信号转变为RF信号。在接收信号时，RFIC 652可以将通过天线阵列630接收的RF信号转变为基带信号并且可以向通信处理器提供该基带信号。
根据另一实施例，在发送信号时，RFIC 652可以将从中频集成电路(IFIC)(例如图5的第四RFIC 528)获得的IF信号(例如约9GHz至约11GHz)上变频为RF信号。在接收信号时，RFIC 652可以将通过天线阵列630获得的RF信号下变频为IF信号并可以向IFIC提供该IF信号。
PMIC 654可以设置在印刷电路板610的另一区域(例如第二表面)上从而与天线阵列630间隔开。PMIC 654可以被供应有来自主PCB(未示出)的电压，并可以向在天线模块上的各种部件(例如RFIC 652)提供所需的电力。
屏蔽构件690可以设置在印刷电路板610的一部分上(例如在第二表面上)，使得RFIC 652或PMIC 654中的至少一个被电磁屏蔽。根据一实施例，屏蔽构件690可以包括屏蔽罐。
尽管没有示出，但是在各种实施例中，第三天线模块546可以通过模块接口与另一印刷电路板(例如主电路板)电连接。模块接口可以包括连接构件，例如同轴电缆连接器、板到板连接器、内插器(interposer)或柔性印刷电路板(FPCB)。第三天线模块546的RFIC 652和/或PMIC 654可以通过该连接构件与印刷电路板610电连接。
图7示出图6的600a所示的第三天线模块546的线B-B'的截面。所示实施例的印刷电路板610可以包括天线层711和网络层713。
天线层711可以包括至少一个电介质层737-1以及形成在电介质层737-1的外表面上或其中的天线元件636和/或馈电部725。馈电部725可以包括馈电点727和/或馈电线729。
网络层713可以包括：至少一个电介质层737-2；以及形成在电介质层737-2的外表面上或其中的至少一个接地层733、至少一个导电通路735、传输线723和/或馈电线729。
此外，在所示的实施例中，图5的第三RFIC 526可以例如通过第一和第二连接部(例如焊料凸块)740-1和740-2与网络层713电连接。在各种实施例中，各种连接结构(例如焊接或球栅阵列(BGA))。第三RFIC 526可以通过第一连接部740-1、传输线723和馈电部725与天线元件636电连接。此外，第三RFIC 526可以通过第二连接部740-2和导电通路735与接地层733电连接。尽管没有示出，但是第三RFIC 526也可以通过馈电线729与以上模块接口电连接。
图8A示出根据一实施例的电子装置100的分解透视图。图8B示出根据一实施例的电子装置100的一部分的侧视图。
参照图8A和图8B，电子装置100可以包括形成电子装置100的第二表面(例如面向z轴的负方向的表面)的第二盖180、形成电子装置100的第三表面(例如侧表面)的第一侧构件140、插设在第二盖180和第一侧构件140之间的后壳160以及插设在第二盖180和第一侧构件140之间的第二侧构件190。
第二盖180可以包括中心部分181和围绕中心部分181的边缘部分182。相机区域1811可以形成在第二盖180的中心部分181中，该相机区域1811被透明地形成以使得包括在电子装置100中的相机透过电子装置100的第二表面是看得见的。第二盖180的边缘部分182可以以给定曲率朝向第二侧构件190弯曲。
在各种实施例中，第二盖180的中心部分181可以形成为平坦表面的形状。在一实施例中，第二盖180的中心部分181可以形成为弯曲表面的形状。
参照图8A，第二盖180和第二侧构件190可以通过用第三边缘部分1903连接第二盖180的边缘部分182而被连接。
在一实施例中，第二侧构件190可以形成为围绕后壳160。第二侧构件190可以包括在该处设置后壳160的第一边缘部分1901、围绕第一边缘部分1901的第二边缘部分1902以及形成电子装置100的外观的第三边缘部分1903。
根据所示的实施例，后壳160可以插设在第二盖180和印刷电路板150之间。考虑到在电池充电时电池鼓胀的情况，可以在板部分142处形成鼓胀孔。鼓胀孔可以被限定在与电池的至少一部分对应的区域中。
第二侧构件190的第一边缘部分1901和第二边缘部分1902的至少一部分可以形成为与第二盖180的边缘部分182的弯曲表面相对应的弯曲表面的形状。
参照图8A，第三边缘部分1903可以形成为具有与第二盖180的边缘部分182的弯曲表面基本上相同的弯曲表面，或者具有基本上相同的平坦表面。或者，第三边缘部分1903可以形成为具有与第一侧构件140的边缘部分141基本上相同的弯曲表面或基本上相同的平坦表面。例如，第三边缘部分1903可以形成为具有与第二盖180的边缘部分182连续的弯曲表面。在各种实施例中，第二侧构件190和第一侧构件140可以由不同的材料形成。例如，第一侧构件140可以包括金属材料，第二侧构件190可以包括聚合物材料。这是为了保持包括在后壳160中的天线模块200的辐射性能，该后壳160与第二侧构件190联接或设置在第二侧构件190中，这将在后面更全面地描述。
后壳160可以包括在该处能够设置天线模块200的一个或更多个天线区域。在这种情况下，天线区域可以包括凹陷161，天线模块200能够插入到该凹陷161中。
在一实施例中，第一侧构件140可以包括在其中设置印刷电路板150和电池152的板部分142以及围绕板部分142的边缘部分141。
显示器(例如图3的显示器130)可以相对于板部分142设置在向前方向(例如z轴的负方向)上，印刷电路板150和后壳160可以相对于板部分142按顺序在向后方向(例如z轴的正方向)上设置。
在一实施例中，第一侧构件140可以与第二侧构件190一起形成电子装置100的侧表面的相当大的部分。例如，第一侧构件140的边缘部分141可以与第二侧构件190的第三边缘部分1903一起形成电子装置100的外表面(例如侧表面)的相当大的部分。第一侧构件140的边缘部分141可以由与第二侧构件190的第三边缘部分1903不同的材料形成。例如，第一侧构件140的边缘部分141可以包括金属材料，第二侧构件190的第三边缘部分1903可以包括聚合物材料。
参照图8B，第二盖180的边缘部分182、第二侧构件190的第三边缘部分1903、第一侧构件140的边缘部分141以及第一盖(未示出)(例如图3的前板120)可以形成电子装置100的外表面(例如第一表面和第三表面)的一部分。第一侧构件140和第二侧构件190可以形成在第一盖(例如图3的前板120)和第二盖180(例如图3的后板180)之间。
参照图8B，第一盖120可以包括在该处显示器能够被暴露(例如图3的显示器130)的透明区域1201以及围绕透明区域1201的至少一部分的不透明区域1202(例如边框区域)。在所示的实施例中，不透明区域1202可以形成为弯曲表面的形状，但是本公开不限于此。例如，不透明区域1202可以形成为平坦表面的形状。
参照图8B，801示出第一侧构件140的第一部分140a和第二侧构件190的第一部分190a，802示出第一侧构件140的第二部分140b和第二侧构件190的第二部分190b。
参照图8B的801，第一侧构件140的第一部分140a可以在厚度上比第二部分140b厚。参照图8B的801，第二侧构件190的第一部分190a可以在厚度上比第二部分190b厚。
参照801，第一侧构件140的第一部分140a可以从在该处形成第一侧构件140的第一部分140a和第一盖120的第一边缘811延伸到在该处形成第一侧构件140的第一部分140a和第二侧构件190的第一部分190a的第二边缘812，像“L1”一样多。
参照801，第二侧构件190的第一部分190a可以从第二边缘812延伸到在该处形成第二侧构件190的第一部分190a和第二盖180的第三边缘813，像“L2”一样多。
同样地，参照802，第一侧构件140的第二部分140b可以从在该处形成第一侧构件140的第二部分140b和第一盖120的第四边缘814延伸到在该处形成第一侧构件140的第二部分140b和第二侧构件190的第二部分190b的第五边缘815，像“L3”一样多。
参照802，第二侧构件190的第二部分190b可以从第五边缘815延伸到在该处形成第二侧构件190的第二部分190b和第二盖180的第六边缘816，像“L4”一样多。
在一实施例中，“L1”可以比“L2”长。“L3”可以比“L4”长。
在一实施例中，第一侧构件140可以形成为使得第一部分140a的厚度(例如L1)大于第二部分140b的厚度(例如L3)。在一实施例中，第二侧构件190可以形成为使得第一部分190a的厚度(例如L2)大于第二部分190b的厚度(例如L4)。
在图8B所示的实施例中，形成电子装置100的第三表面的第一侧构件140可以包括第一侧构件140的边缘部分(例如图8A的边缘部分141)。形成电子装置100的第三表面的第二侧构件190可以包括第二侧构件190的第三边缘部分(例如图8A的第三边缘部分1903)。
图9A示出根据一实施例的电子装置的天线模块的透视图。图9B示出在一实施例中的图9A所示的天线模块的天线基板的内部的透视图。
参照图9A和图9B，根据一实施例的电子装置100的天线模块200可以包括天线基板2001、RFIC模块2002和电缆216。
参照图9A，天线基板2001可以包括：第一表面211，在该处形成用于辐射第一RF信号的辐射区域2111；第二表面212，与第一表面211相反；以及在第一表面211和第二表面212之间的第三表面213。辐射区域2111可以形成在第一表面211上。
辐射区域2111可以通过形成在天线基板2001的第一表面211上的导电图案形成，或者可以由导电图案(例如第一天线元件214)(其形成在包括于天线基板2001中的多个层的一部分中)形成，如图9B所示。
在所示的实施例中，RFIC模块2002可以设置在第二表面212上。在这种情况下，RFIC模块2002可以包括RFIC(例如图4的第三RFIC 526)、用于冷却从RFIC产生的热量的散热构件以及用于阻挡电磁波的屏蔽构件。可以在第二表面212上形成与电缆216联接的连接器217。
参照图9B，天线基板2001可以包括多个层。天线基板2001的第三表面213可以包括在该处第二天线元件215延伸的第(3-1)表面2131、与第(3-1)表面2131相反的第(3-2)表面2132以及连接第(3-1)表面2131和第(3-2)表面2132的第(3-3)基板2133。
第一天线元件214和第二天线元件215可以形成在所述多个层中。第一天线元件214可以形成图9A所示的辐射区域2111。在这种情况下，第一天线元件214可以形成在天线模块200的第一表面211上，或者可以形成在所述多个层中的一个或更多个层的指定区域中。这里，指定区域可以是与形成在图9A的第一表面211上的辐射区域2111对应的区域。
在一实施例中，第二天线元件215可以形成在所述多个层中的至少一个层中。第二天线元件215可以在面向表面2131、2132和2133中的至少一个的方向上延伸，并且第二RF信号可以由第二天线元件215辐射。在各种实施例中，第二天线元件215可以形成在与第一天线元件214相同的层中。
在一实施例中，由用于辐射第一RF信号的第一天线元件214形成的区域可以被称为“第一辐射区域”(例如图9A的辐射区域2111)。此外，由用于辐射第二RF信号的第二天线元件215形成的区域可以被称为“第二辐射区域”。第二辐射区域可以包括第二天线元件215面对的表面(例如图9B的第(3-1)表面2131)或从其辐射第二RF信号的表面。
在所示的实施例中，第二辐射区域或在该处第二天线元件215延伸的第(3-1)表面2131可以面向方向η。这里，方向η可以是面向壳体结构的外侧的方向，这将在后面描述。
在各种实施例中，第二天线元件215可以包括偶极子天线。
在各种实施例中，天线模块200可以通过第一表面211辐射第一RF信号并可以通过第(3-1)表面2131辐射第二RF信号。
图10示出根据一实施例的电子装置100的天线模块200的布局的视图。
参照图10，电子装置100可以包括设置在后壳160处的一个或更多个天线模块310、320和330。天线模块310、320和330可以包括设置在图10所示的电子装置100的后表面的顶部上的第一天线模块310、设置在其左侧的第二天线模块320以及设置在其右侧的第三天线模块330。天线模块310、320和330可以设置在面对后壳160的后表面的表面上(例如面向图8A的第二盖180的方向)。这里，天线模块310、320和330可以设置在后壳160处，使得第一表面(例如图9A和图9B所示的第一表面211)面对电子装置的第二表面(例如图3的第二盖180形成的表面)。
在各种实施例中，第一天线模块310可以与第一侧构件140的第一部分140a和/或第二侧构件190的第一部分190a相邻地设置。第二天线模块320和第三天线模块330可以与第一侧构件140的第二部分140b和/或第二侧构件190的第二部分190b相邻地设置。
在一实施例中，第二盖(例如图8A的第二盖180)可以设置于后壳160的在该处设置天线模块310、320和330的表面上从而覆盖天线模块310、320和330。当从电子装置100的后表面观看时，后壳160的边缘的一部分可以被第二侧构件190的第一边缘部分1901和第二边缘部分1902覆盖。
图11示出根据一实施例的在该处设置第一天线模块310的电子装置100的剖视图。
在一实施例中，电子装置100可以包括形成电子装置100的第二表面(例如后表面)的第二盖180、形成电子装置100的第一表面(例如前表面)的第一盖120以及形成电子装置100的第三表面(例如侧表面)的第一侧构件140和第二侧构件190。
在一实施例中，电子装置100可以包括由第一盖120、第二盖180、第一侧构件140和第二侧构件190形成的内部空间。一个或更多个印刷电路板150、显示器130或后壳160可以设置在该内部空间中。
在一实施例中，显示器130可以设置在第一盖120下面从而面对第一盖120。印刷电路板150可以设置在显示器130下面，或者可以设置在后壳160的面对第一盖120的表面(例如关于附图的下表面)上。在该处设置第一天线模块310的凹陷161可以形成在后壳160处。
在一实施例中，第一天线模块310可以包括：第一表面311(例如图9B的第一表面211)；第二表面312，其上设置RFIC模块3102(例如图9A的RFIC模块2002)并与第一表面311相反；以及第三表面3131和3132(例如图9B的第三表面2131和2132)，在第一表面311和第二表面312之间。在这种情况下，在该处辐射第一RF信号的第一辐射区域3111(例如图9B的第一辐射区域2111)可以形成在第一表面311上，在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域(例如第(3-1)表面3131)(例如图9B的第(3-1)表面2131)可以形成在第三表面3131和3132的至少一部分上。第二辐射区域可以被包括在第(3-1)表面3131中。
在一实施例中，第一天线模块310可以设置在形成于后壳160处的凹陷161中，使得第一辐射区域3111面对第二盖180并使得第二辐射区域(例如第(3-1)表面3131)面对第二侧构件190。例如，第一天线模块310可以设置为使得第一表面311面对第二盖180以与第二盖180成给定角度并使得第(3-1)表面3131面对电子装置100的外侧。例如，第一天线模块310可以设置为相对于第二盖180以给定角度倾斜，使得从形成在第(3-1)表面3131中的第二辐射区域辐射的第二RF信号的辐射范围(例如由附图中的虚线标记的范围)不被第一侧构件140覆盖。
在各种实施例中，第二盖180和第一天线模块310可以彼此间隔开与给定距离一样多。随着从电子装置100的内侧朝向电子装置100的外侧，第一天线模块310的第一表面311与第二盖180之间的距离可以减小。
参照图11，第一天线模块310的第一表面311的第一区域，其邻近于与辐射表面相反的表面(例如第(3-2)表面3132)，可以与第二盖180间隔开与第一距离D1一样多，第一天线模块310的第一表面311的第二区域，其邻近于在该处辐射第二RF信号的辐射表面(例如第(3-1)表面3131)，可以与第二盖180间隔开与第二距离D2一样多。
这里，第一距离D1可以大于第二距离D2。也就是，辐射表面(例如第(3-1)表面3131)可以设置为朝向第二盖180倾斜从而面对侧构件(例如第一侧构件140和第二侧构件190)的一部分和第二盖180的一部分。这样，第二RF信号的辐射范围可以被确定为使得第二RF信号穿过第二侧构件190和第二盖180。
在各种实施例中，第一天线模块310可以设置在后壳160处，使得第一辐射区域3111面对电子装置100的第二表面(例如第二盖180形成的表面)并使得第二辐射区域(例如第(3-1)表面3131)面对电子装置100的第三表面(例如第一侧构件140和第二侧构件190形成的表面)。
在所示的实施例中，第一天线模块310可以设置为与第二盖180成给定角度。在这种情况下，由第一天线模块310和第二盖180形成的角度可以是由第一天线模块310的第一表面311面对的方向(例如第一表面311的正交矢量)和第二盖180面对的方向(例如第二盖180的正交矢量)形成的角度。例如，给定角度可以是0度至15度。在所示的实施例中，第一天线模块310的第一表面311可以与在该处形成第二辐射区域的第(3-1)表面3131垂直地连接。因此，第一天线模块310的第(3-1)表面3131可以设置为相对于垂直于第二盖180的正交矢量的方向(例如方向η)朝向第二盖180倾斜与给定角度一样多。
在各种实施例中，第二盖180可以包括平坦部分和围绕平坦部分的弯曲部分。在这种情况下，由第一天线模块310和第二盖180形成的角度可以是由第二盖180的平坦部分的正交矢量和第一天线模块310的第一表面311的正交矢量形成的角度。
图12A、图12B和图12C是示出根据一实施例的电子装置100的第一天线模块310和在该处设置第一天线模块310的后壳160的视图。
参照图12A，可以在形成于后壳160处的凹陷161处形成用于固定第一天线模块310的突起162。
突起162可以形成为从凹陷161的内表面朝向凹陷161的内部突出。突起162可以挤压第一天线模块310的第一表面311，从而防止第一天线模块310朝向第二盖180分离。
参照图12B，凹陷161的内表面的面对第一天线模块310的第二表面312的表面可以用倾斜表面164实现，该倾斜表面164具有与第一天线模块310的放置角度对应的角度。附加凹陷165可以形成在倾斜表面164处，设置在第一天线模块310的第二表面312上的RFIC模块3102能够插入该附加凹陷165中。
在各种实施例中，第一天线模块310的第二表面312可以由凹陷161的倾斜表面164支撑，并且第一天线模块310可以被形成在凹陷161的内表面上的突起162挤压并装配在凹陷161中。
参照图12C，在各种实施例中，电子装置100可以包括覆盖第一天线模块310的盖构件166，用于将第一天线模块310固定在后壳160的凹陷161中的目的。盖构件166可以由非金属材料形成，并可以不对从第一表面311辐射的第一RF信号产生影响。盖构件166可以通过第二盖180被固定在凹陷161中，或者可以具有用于固定的单独部件。
第一天线模块310可以包括包含第一表面311和第二表面312的天线基板3101、设置在天线基板3101的第二表面312上的RFIC模块3102、形成在天线基板3101的第二表面312上的连接器317、以及与连接器317连接的柔性印刷电路板(FPCB)316。在所示的实施例中，RFIC模块3102可以设置在倾斜表面164上。与RFIC模块3102相比，形成在天线基板3101处的连接器317可以朝向倾斜表面164进一步突出。因此，用于容纳连接器317和FPCB 316的一部分的附加凹陷165可以形成于在该处容纳第一天线模块310的凹陷161中。附加凹陷165可以形成在倾斜表面164处。
图13A示出根据一实施例的在该处设置第二天线模块320的电子装置100的剖视图。图13B示出根据一实施例的在该处设置第三天线模块330的电子装置100的剖视图。
参照图13A，第二天线模块320可以设置在后壳160的相反两侧(例如图8B的x轴方向的相反两端)上。
根据所示实施例的电子装置100可以包括：第一盖120；与第一盖120相对的第二盖180；第一侧构件140，与第一盖120连接并包括形成电子装置100的外表面(例如侧表面)的一部分的边缘部分141以及从边缘部分141在第一盖120和第二盖180之间延伸的板部分142；以及第二侧构件190，连接第二盖180和第一侧构件140并形成电子装置100的外表面(例如侧表面)的其余部分的一部分。
在各种实施例中，电子装置100可以进一步包括：印刷电路板150，插设在第一侧构件140的板部分142和第二盖180之间；后壳160，插设在印刷电路板150和第二盖180之间；以及显示器130，在背对印刷电路板150的方向上相对于板部分142设置(例如，设置在后壳160的面对第一盖120的表面上)。
在一实施例中，电子装置100可以包括：壳体(例如图1的壳体110)，包括第一盖120、第二盖180以及围绕在第一盖120和第二盖180之间的空间的第一侧构件140；以及显示器130、印刷电路板150和后壳160可以在从第一盖120朝第二盖180的方向上按顺序地布置在壳体中。
根据所示的实施例，第二天线模块320可以设置在后壳160处。第二天线模块320可以包括：天线基板3201，包括第一表面321(例如图9B的第一表面211)、在其上设置RFIC模块3202(例如图9A的RFIC模块2002)且与第一表面321相反的第二表面322、以及在第一表面321和第二表面322之间的第三表面3231和3232(例如图9B的表面2131和2132)；以及设置在第二表面322上的RFIC模块3202。
在这种情况下，在该处辐射第一RF信号的第一辐射区域3211(例如图9B的第一辐射区域2111)可以形成在天线基板3201的第一表面321上，在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域(例如图9B的第(3-1)表面2131)可以形成在第三表面3231和3232的至少一部分(例如第(3-1)表面3231)上。
在一实施例中，第二天线模块320可以设置在后壳160处，使得第一辐射区域3211面对第二盖180并使得第(3-1)表面3231面对第二侧构件190。在一实施例中，与第一天线模块(例如图11的第一天线模块310)不同，第二天线模块320可以平行于第二盖180(例如图11的第二盖180)设置。
参照图13B，第三天线模块330可以设置在后壳160的相反两侧(例如图8B的x轴方向的相反两端)上。
根据所示的实施例，第三天线模块330可以设置在后壳160处。第三天线模块330可以包括：天线基板3301，包括第一表面331(例如图9B的第一表面211)、与第一表面331相反的第二表面332、以及在第一表面331和第二表面332之间的第三表面3331和3332(例如图9B的表面2131和2132)；以及设置在第二表面332上的RFIC模块3302(例如图9A的RFIC模块2002)。
在这种情况下，在该处辐射第一RF信号的第一辐射区域3311(例如图9B的第一辐射区域2111)可以形成在天线基板3301的第一表面331上，在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域(例如图9B的第(3-1)表面2131)可以形成在第三表面3331和3332的至少一部分(例如第(3-1)表面3331)上。
在一实施例中，第三天线模块330可以设置在后壳160处，使得第一辐射区域3311面对第二盖180并使得在该处形成第二辐射区域的第(3-1)表面3331面对第二侧构件190。在一实施例中，与第一天线模块(例如图11的第一天线模块310)不同，第三天线模块330可以平行于第二盖180(例如图11的第二盖180)设置。
在各种实施例中，图13A所示的第二天线模块320和图13B所示的第三天线模块330被示出为平行于第二盖180设置，但是本公开不限于此。例如，第二天线模块320和/或第三天线模块330可以设置为倾斜从而与第二盖180成给定角度。这里，给定角度可以小于由第一天线模块(例如图11的第一天线模块310)和第二盖180形成的角度。
参照图11、图13A和图13B，在本公开中描述的第一天线模块(例如图11的第一天线模块310)、第二天线模块(例如图13A的第二天线模块320)和第三天线模块(例如图13B的第三天线模块330)的放置角度可以根据形成电子装置100的外观或壳体的结构的材料而变化。例如，放置角度可以根据包括在RF信号(例如从偶极子天线辐射的信号)被辐射的范围内的壳体结构的材料被确定。
例如，在形成电子装置100的侧表面或壳体的侧构件(例如第一侧构件140和第二侧构件190)仅由对无线电波的辐射没有影响的材料(例如陶瓷或聚合物)形成的情况下，分别包括在第一、第二和第三天线模块310、320和330中的天线基板3101、3201和330的第一表面311、321和331可以平行于第二盖180设置。也就是，在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域(例如第(3-1)表面3131、3231和3331)可以设置为面对侧构件(例如第一侧构件140和第二侧构件190)。
例如，在形成电子装置100的侧表面或壳体的侧构件(例如第一侧构件140和第二侧构件190)的一部分由对无线电波的辐射具有影响的材料(例如金属)形成并且它的其余部分包括对无线电波的辐射没有影响的材料(例如陶瓷或聚合物)(例如第一侧构件140由金属形成并且第二侧构件190由聚碳酸酯形成)的情况下，第一、第二和第三天线模块310、320和330可以设置为使得分别包括在其中的天线基板3101、3201和330的第一表面311、321和331与第二盖180成给定角度。也就是，在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域(例如第(3-1)表面3131、3231和3331)可以设置为面对在侧构件140和190当中的包括对无线电波的辐射没有影响的材料的部分(例如，面对由聚碳酸酯形成的第二侧构件190)。天线模块310、320和330可以设置为使得金属材料或由金属材料形成的结构(例如第一侧构件140)不被包括在第二RF信号的辐射范围内。
在各种实施例中，电子装置100可以包括：壳体，包括面向第一方向的前板120、面向与第一方向相反的第二方向的后板180以及围绕在前板120和后板180之间的空间并且其至少一部分由金属材料形成的侧构件(例如，包括第一支撑构件140和第二侧构件190)；显示器130，透过前板120是看得见的；以及天线模块(例如图11的第一天线模块310)，位于所述空间中并包括面向与第一方向和第二方向不同的第三方向的第一表面311、面向与第三方向不同的第四方向的第二表面312以及沿面向侧构件(140、190)的第一部分(例如图11的第二侧构件190)的第五方向延伸的至少一个导电元件(例如图12A的第二天线元件315)。所述至少一个导电元件可以与侧构件(140、190)相邻并且可以在第一表面311和第二表面312之间，并且第五方向可以垂直于第三方向和第四方向。第一表面可以包括最靠近侧构件的第一部分的第一周边(例如其中示出图11的D2的部分)和最远离侧构件(140、190)的第一部分190的第二周边(例如其中示出图11的D1的部分)，并且第一表面311可以与后板180成在1度至15度之间的角度，使得第一周边比第二周边更靠近后板180。
在各种实施例中，电子装置100可以进一步包括发送和/或接收具有在20GHz和100GHz之间的频率的信号的无线通信电路(例如图11的RFIC模块3102)，导电元件(例如图12A的第二天线元件315)可以与无线通信电路3102电连接。
在各种实施例中，导电元件315可以形成偶极子天线。
在各种实施例中，后板180可以进一步包括与侧构件(140、190)的第一部分190相邻并形成弯曲表面的边缘部分。
在各种实施例中，侧构件(140、190)的第一部分190可以包括非导电材料。
在各种实施例中，电子装置100可以进一步包括插设在显示器130和后板180之间的中间板(例如图11的后壳160或图3的第一支撑构件142)，天线模块310可以插设在中间板160和后板180之间。
在各种实施例中，中间板160可以包括面向第一方向和显示器130的第一表面以及与第一表面相反并且在其上设置天线模块310的第二表面，其中设置天线模块310的凹陷161设置在中间板160的第二表面中，并且凹陷161可以包括倾斜表面164，天线模块310的第二表面312设置在该倾斜表面164上，并且倾斜表面164具有与由后板180和天线模块310的第一表面311形成的角度对应的角度。
在各种实施例中，侧构件(140、190)可以在前板120和后板180之间形成电子装置100的侧表面，并可以包括具有第一长度的短侧部分(例如图10的短侧部分140a)和具有比第一长度长的第二长度的长侧部分(例如图10的长侧部分140b)，短侧部分140a可以以第一高度从前板120形成到后板180，长侧部分140b可以以大于第一高度的第二高度从前板120形成到后板180。
在各种实施例中，天线模块(例如包括第一天线模块310、第二天线模块320和第三天线模块330)可以包括与短侧部分140a相邻设置的第一天线模块(例如第一天线模块310)和与长侧部分140b相邻设置的第二天线模块(例如第二天线模块320和第三天线模块330)，由第一天线模块310的第一表面311和后板180形成的角度可以大于由第二天线模块(320、330)的第一表面(321、331)和后板180形成的角度。
在各种实施例中，电子装置100可以包括：壳体，包括前板120、后板180和侧构件(例如包括图11的第一支撑构件140和第二支撑构件190)，该前板120面向第一方向，该后板180包括面向与第一方向相反的第二方向的平坦部分和围绕平坦部分的弯曲部分，该侧构件围绕在前板120和后板180之间的空间并且其至少一部分由金属材料形成；显示器130，其透过前板120是看得见的；以及天线模块310，位于所述空间中并包括面向与第一方向和第二方向不同的第三方向的第一表面311、面向与第三方向不同的第四方向的第二表面312以及沿面对侧构件(140、190)的第一部分(例如第二侧构件190)的第五方向延伸的至少一个或更多个导电元件(例如图12A的第二天线模块315)。所述至少一个或更多个导电元件(例如图12A的第二天线模块315)可以与侧构件(140、190)相邻并可以在第一表面311和第二表面312之间，第五方向可以垂直于第三方向和第四方向。第一表面311可以包括最靠近侧构件(140、190)的第一部分190的第一周边以及最远离侧构件(140、190)的第一部分190的第二周边，第一周边可以设置为比第二周边更靠近后板180。
在各种实施例中，侧构件(140、190)可以包括具有第一长度的短侧部分140a和具有比第一长度长的第二长度的长侧部分140b，并可以在前板120和后板180之间形成电子装置100的侧表面，侧构件(140、190)可以包括由金属材料形成的金属部分(例如图11的第一支撑构件140)和由非金属材料形成的非金属部分(例如图11的第二侧构件190)。当从电子装置100的前板120上方观看时，包括在短侧部分140a中的非金属部分190可以被观看得比包括在长侧部分140b中的非金属部分190宽。
在各种实施例中，侧构件(140、190)可以包括具有第一长度的短侧部分140a和具有比第一长度长的第二长度的长侧部分140b，第一部分190可以与后板180的弯曲部分连接，包括在短侧部分140a中的与第一部分190连接的弯曲部分可以具有比包括在长侧部分140b中的与第一部分190连接的弯曲部分小的曲率。
在各种实施例中，电子装置可以包括：壳体结构，包括形成电子装置的第一表面的第一盖(例如前板120)、形成电子装置的与第一表面相反的第二表面的第二盖(例如后板180)以及围绕在第一盖(例如前板120)和第二盖(例如后板180)之间的空间并形成电子装置的第三表面的侧构件(140、190)；显示器130，插设在第一盖(例如前板120)和第二盖(例如后板180)之间；以及天线模块310，插设在显示器130和第二盖(例如后板180)之间并包括包含在该处辐射第一RF信号的第一辐射区域3111的第一表面311、与第一表面311相反的第二表面312、形成在第一表面311和第二表面312之间并包括在该处辐射第二RF信号的第二辐射区域的第三表面3131、以及形成在第一表面311和第二表面312之间并与第三表面3131相反的第四表面3132。天线模块310可以设置为相对于第二盖(例如后板180)以给定角度倾斜，使得第一表面311面对第二盖(例如后板180)，第三表面3131比第四表面3132更邻近侧构件(140、190)，并且第二辐射区域的至少一部分面对第二盖(例如后板180)。
在各种实施例中，侧构件(140、190)可以包括第一部分(例如第一侧构件140)和第二部分(例如第二侧构件190)，并且第一部分可以包括金属材料，第二部分可以包括非导电材料。
在各种实施例中，天线模块310的第三表面3131的至少一部分可以面对第二部分(例如第二侧构件190)。
在各种实施例中，天线模块310可以设置为倾斜，使得与侧构件(140、190)的第一部分(例如第一侧构件140)相比，第二RF信号的辐射范围进一步包括侧构件(例如140、190)的第二部分(例如第二侧构件190)。
在各种实施例中，天线模块310的第一表面311可以包括与天线模块310的第三表面3131相邻的第一区域和与天线模块310的第四表面3132相邻的第二区域，在第一区域和第二盖(例如后板180)之间的第一距离可以小于在第二区域和第二盖(例如后板180)之间的第二距离。
在各种实施例中，射频集成电路(RFIC)模块可以设置在天线模块310的第二表面312上。
在各种实施例中，天线模块310的第一表面311可以垂直于天线模块310的第三表面3131。
在各种实施例中，侧构件(140、190)可以包括形成电子装置的侧表面的第一结构(例如边缘部分141)和从第一结构延伸到壳体结构的内部中的第二结构(例如板部分142)，电子装置可以进一步包括插设在第二结构和第二盖之间的后壳160，天线模块310可以设置在后壳160处。
在各种实施例中，天线模块310插入其中的凹陷161可以形成在后壳160处，凹陷161可以包括：倾斜表面164，在其上设置天线模块310的第二表面312；和突起162，从凹陷161的内表面突出从而挤压天线模块310的第一表面311的边缘的一部分。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置中的一种。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如智能手机)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、摄像机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的一实施例，电子装置不限于上述那些。
应当理解，本公开的各种实施例和在其中使用的术语不旨在将这里阐述的技术特征限制于特定实施例，并包括对对应实施例的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，可以使用类似的附图标记来指代相似或相关的元件。将理解，与一项目对应的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另外清楚地指示。如这里使用的，这样的短语如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”的每个可以包括在术语的相应一个中在一起列举的项目中的任何一个或所有可能的组合。如在这里使用的，可以使用这样的术语如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”以仅将一对应的部件与另一个区分开，并且不在其它方面(例如重要性或顺序)限制所述部件。将理解，如果一元件(例如第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“可通信地”的情况下被称为“与”另一元件(例如第二元件)“联接”或“连接”、“联接到”或“连接到”另一元件(例如第二元件)，这表示该元件可以直接地(例如有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件联接。
如这里使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可以与其它术语(例如“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换地使用。模块可以是适于执行一个或更多个功能的单个一体部件、或其最小单元或部分。例如，根据一实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。
如在这里阐述的各种实施例可以实现为软件(例如程序440)，其包括存储在由机器(例如电子装置401)可读取的存储介质(例如内部存储器436或外部存储器438)中的一个或更多个指令。例如，机器(例如电子装置401)的处理器(例如处理器420)可以调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个，并在处理器的控制下使用或不使用一个或更多个其它部件来执行它。这允许机器根据所调用的所述至少一个指令来操作以执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器可执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。其中，术语“非暂时性”仅表示存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如电磁波)，但是这个术语不在数据被半永久存储在存储介质中的情形和数据被临时存储在存储介质中的情形之间进行区分。
根据一实施例，根据本公开的各种实施例的方法可以被包括和提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方和买方之间交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用商店(例如PlayStoreTM)在线地分发(例如下载或上传)，或者直接在两个用户装置(例如智能电话)之间分发。如果在线分发，计算机程序产品的至少一部分可以被临时生成或至少临时存储在机器可读存储介质中，诸如制造商服务器的存储器、应用商店的服务器或中继服务器。
根据各种实施例，上述部件的每个部件(例如模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可以省略上述部件中的一个或更多个，或者可以添加一个或更多个其它部件。可选地或另外地，多个部件(例如模块或程序)可以被集成到单个部件中。在这种情况下，根据各种实施例，所集成的部件仍然可以以与在集成之前由所述多个部件中的相应一个执行的方式相同或相似的方式来执行所述多个部件中的每个的一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或启发式地执行，或者所述操作中的一个或更多个可以以不同的顺序执行或被省略，或者可以添加一个或更多个其它操作。
根据本公开的实施例，在包括壳体和包含在壳体中的天线模块的电子装置中，可以提供能够最小化壳体的金属部件对RF信号的影响的天线模块布局结构以及包括该天线模块布局结构的电子装置。
此外，可以提供通过本公开直接或间接理解的各种效果。
尽管已经用各种实施例描述了本公开，但是可以向本领域技术人员提出各种变化和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这样的变化和修改。

Claims (20)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括前板、包括非导电部分的后板、以及设置在所述前板和所述后板之间并围绕所述前板和所述后板的边缘部分的侧构件，所述侧构件包括连接到所述后板的非导电构件；
设置在所述壳体中的显示器；以及
天线模块，设置在所述前板与所述后板之间，所述天线模块包括具有面向所述后板的第一表面的基板、以及布置在所述基板上或所述基板中并配置为辐射波束的至少一个导电元件；以及
其中所述基板的所述第一表面包括第一周边和与所述第一周边相对的第二周边，所述第一周边比所述第二周边更靠近所述侧构件，以及
其中所述天线模块的所述基板设置为使得所述第一表面的所述第一周边比所述第一表面的所述第二周边更靠近所述后板，并且所述至少一个导电元件辐射的所述波束的主波束穿过所述侧构件的所述非导电构件或所述后板的所述非导电部分的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
无线通信电路，电连接到所述至少一个导电元件并配置为通过使用所述天线模块发送和/或接收具有20GHz至100GHz之间的频率的信号。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述至少一个导电元件包括至少一个偶极子天线。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一表面与所述后板成1度至15度之间的角度。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述侧构件包括从所述非导电构件延伸到所述前板的其余部分，并且所述显示器设置在所述前板下方。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中：
所述天线模块的所述基板包括平行于所述第一表面的第二表面以及从所述第一表面的所述第一周边延伸到所述第二表面的第三表面；以及
所述天线模块被布置为使得所述基板的所述第三表面面向所述侧构件的所述非导电构件，并且垂直于所述第三表面的方向面向所述侧构件的所述非导电构件。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述前板包括平坦表面，并且相对于所述前板的所述平坦表面，所述基板的所述第一周边比所述其余部分更靠近所述后板。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述侧构件的所述其余部分包括连接到所述非导电构件的导电部分。
9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
中间板，插置在所述显示器和所述后板之间，
其中所述天线模块插置在所述中间板和所述后板之间。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中：
所述中间板包括面向所述后板的第一表面；
所述天线模块至少部分地设置在形成于所述中间板的所述第一表面中的凹陷中；以及
所述凹陷包括倾斜表面，所述基板的第二表面设置在所述倾斜表面上。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中所述凹陷的所述倾斜表面平行于所述基板的所述第二表面。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述侧构件在所述前板和所述后板之间形成所述电子装置的侧表面并包括第一侧表面和从所述第一侧表面延伸的第二侧表面；
所述第一侧表面从所述前板朝所述后板延伸第一长度；以及
所述第二侧表面从所述第一侧表面到所述后板延伸第二长度，所述第二长度短于所述第一长度。
13.根据权利要求12所述的电子装置，其中相对于所述前板，所述非导电构件的对应于所述第一侧表面的部分定位得高于所述非导电构件的对应于所述第二侧表面的部分。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中：
所述天线模块是与所述侧构件的所述第一侧表面相邻设置的第一天线模块；
所述电子装置包括与所述侧构件的所述第二侧表面相邻设置的第二天线模块；
所述第二天线模块包括具有面向所述后板的第一表面的基板、以及布置在所述基板上或所述基板中的至少一个导电元件；以及
所述第二天线模块被设置为使得所述第二天线模块的所述第一表面具有与所述第一天线模块的所述第一表面不同的倾斜度。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中：
所述后板包括平坦表面；以及
所述第二天线模块的所述第一表面平行于所述后板的所述平坦表面。
16.根据权利要求12所述的电子装置，其中所述第一侧表面短于所述第二侧表面。
17.一种电子装置，包括：
壳体结构，包括第一盖、第二盖以及联接在所述第一盖和所述第二盖之间并包括非导电构件的侧构件；
设置在所述壳体结构中的显示器；以及
在所述第一盖和所述第二盖之间的天线模块，
其中所述天线模块包括：
具有多个层的基板；
布置在所述多个层中的一个层上的一个或更多个第一导电元件，所述第一导电元件配置为辐射第一波束；
布置在所述多个层中的所述一个层或另一层上的一个或更多个第二导电元件，所述第二导电元件被配置为辐射第二波束，以及
其中：
所述基板包括面向所述第二盖的第一表面；
所述基板的所述第一表面包括第一边缘以及与所述第一边缘相对的第二边缘；
所述基板的所述第一边缘比所述基板的所述第二边缘更靠近所述侧构件，并且比所述基板的所述第二边缘更靠近所述第二盖；以及
所述第一导电元件配置为辐射所述第一波束，所述第一波束具有穿过所述第二盖或所述侧构件的至少一部分的主波束。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述第一导电元件是偶极子阵列天线，并且所述第二导电元件是贴片阵列天线。
19.根据权利要求17所述的电子装置，其中：
所述第二盖包括非导电部分；
所述侧构件包括联接到所述第二盖的非导电构件；以及
所述第一导电元件配置为辐射具有所述主波束的所述第一波束，所述主波束穿过所述第二盖的所述非导电部分或所述侧构件的所述非导电构件的至少一部分。
20.根据权利要求17所述的电子装置，其中所述天线模块的所述基板与所述第二盖和所述侧构件间隔开，以及
其中所述第二盖包括平坦表面，并且所述基板的所述第一表面相对于所述第二盖的所述平坦表面倾斜。
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