CN117377206A - 一种高可靠性盲孔制作的工艺方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 7
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims description 3
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 101000921339 Dickeya chrysanthemi Cys-loop ligand-gated ion channel Proteins 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0055—After-treatment, e.g. cleaning or desmearing of holes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本申请涉及电路板盲孔制作技术领域，公开了一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，包括开料、黑化或棕化、单面激光镭射、等离子除胶、去膜、二次除胶、水平沉铜和电镀填孔。本申请的高可靠性盲孔制作的工艺方法，PCB板底部在激光镭射时打半穿，避免后期盲孔底部残胶，避免出现T形的底部残胶导致的可靠性问题；镭射从PCB板的一面打穿，解决X形盲孔两面镭射存在的对准度不好引起的断铜可靠性问题；优化了制作工艺，减少了工艺流程；优化了镭射参数，从而形成工形盲孔，盲孔两面两侧均有铜突出残留，形成一个药水的堆积区，从而方便填孔，减少填孔凹陷问题；通过形成的工形盲孔，可以有效解决芯板层漏填孔或填孔凹陷大问题，从而提高盲孔可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及电路板盲孔制作技术领域，具体是一种高可靠性盲孔制作的工艺方法。
背景技术
HDI产品密度不断增加，传统盲埋孔设计已经无法满足布线密度要求，从而开始向ELIC产品发展，芯板层原来的埋孔向盲孔方向发展，但盲孔可靠性是过程控制的关键，行业中使用的T形或X形孔多家公司因为盲孔加工控制不好，导致质量事故和经济索赔，损失严重。
对于如图2所示的T形盲孔来说，ELIC产品制作中，芯板加工盲孔时，单面镭射底部有铜箔粗糙面影响，底部胶难有效去除，影响后工序制作时，结合力不好，SMT或后续使用时，该盲孔底部易裂开。
对于如图3所示的X形盲孔来说，ELIC产品制作中，芯板加工盲孔时，从两面进行镭射，形成X形盲孔，可以有效解决T形孔底部残胶的质量风险问题，但由于X形盲孔双面贯通，电镀时，药水流动性过大，无法有效堆积形成一个良好的填孔效果，导致漏填或填平凹陷过大。而填孔凹陷大压合时PP胶流入凹陷处，此处介质层厚，后工序镭射无法去除干净，形成树脂胶残留，成品高温时叠孔位置的盲孔底部出现裂开，导致可靠性不良。
因此，本申请提供了一种高可靠性盲孔制作的工艺方法。
发明内容
本申请的目的在于提供一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，以解决上述背景技术中提出的技术问题。
为实现上述目的，本申请公开了以下技术方案：一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，该方法包括以下步骤：
开料：对原料板进行切割，获取所需尺寸的PCB板；
黑化或棕化；通过化学反应，使所述PCB板表面产生一层均匀的黑色或棕色钝化膜；
单面激光镭射：在所述PCB板的一面进行激光镭射，并将所述PCB板打至半穿；
等离子除胶：采用等离子技术将镭射对位孔内的PP残胶进行去除；
去膜：去除所述PCB板表面的黑色或棕色钝化膜；
二次除胶：采用等离子技术将所述PCB板上的PP残胶和盲孔底部的氧化铜去除；
水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路；
电镀填孔：采用电镀工艺对盲孔进行电镀处理，实现PCB板的内层芯板和增层导电层的信号连通。
作为优选，在所述单面激光镭射中，激光镭射的脉宽为2-3us。
作为优选，在激光镭射形成盲孔后，再加一枪大脉宽激光进行冗余镭射，使盲孔顶部和底部形成大悬铜区。
作为优选，所述冗余镭射的脉宽为6-10us。
作为优选，在所述水平沉铜后，采用微蚀药水对所述PCB板进行微蚀处理，去除所述PCB板的盲孔底部的氧化铜，并加大所述微蚀药水的用量，使所述PCB板的盲孔底部形成穿孔。
作为优选，经过所述微蚀处理后，微蚀段的微蚀量为80-120um。
作为优选，在所述微蚀处理前，还包括对所述PCB板上与待微蚀处理的露铜部位具有电连接关系的金属部位进行覆膜保护。
作为优选，在所述PCB板的盲孔底部形成穿孔后，所述PCB板上形成工形孔。
作为优选，在所述电镀填孔中，还包括在电镀处理前，对盲孔进行毛刺检查，并对检查到的毛刺进行打磨。
有益效果：本申请的高可靠性盲孔制作的工艺方法，(1)PCB板底部在激光镭射时打半穿，避免后期盲孔底部残胶，避免出现T形的底部残胶导致的可靠性问题；(2)镭射从PCB板的一面打穿，解决X形盲孔两面镭射存在的对准度不好引起的断铜可靠性问题；(3)优化了制作工艺，减少了工艺流程；(4)优化了镭射参数，从而形成工形盲孔，盲孔两面两侧均有铜突出残留，形成一个药水的堆积区，从而方便填孔，减少填孔凹陷问题；(5)通过形成的工形盲孔，可以有效解决芯板层漏填孔或填孔凹陷大问题，从而提高盲孔可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例中高可靠性盲孔制作的工艺方法的流程框图；
图2为现有技术中T形盲孔的示意图；
图3为现有技术中X形盲孔的示意图；
图4为本申请实施例中工形盲孔的示意图。
具体实施方式
下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本文中，术语“包括”意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
参考图1所示的一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，该方法包括以下步骤：
S101-开料：对原料板进行切割，获取所需尺寸的PCB板；
S102-黑化或棕化；通过化学反应，使所述PCB板表面产生一层均匀的黑色或棕色钝化膜；
S103-单面激光镭射：在所述PCB板的一面进行激光镭射，并将所述PCB板打至半穿；
S104-等离子除胶：采用等离子技术将镭射对位孔内的PP残胶进行去除；
S105-去膜：去除所述PCB板表面的黑色或棕色钝化膜；
S106-二次除胶：采用等离子技术将所述PCB板上的PP残胶和盲孔底部的氧化铜去除；
S107-水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路；
S108-电镀填孔：采用电镀工艺对盲孔进行电镀处理，实现PCB板的内层芯板和增层导电层的信号连通。
本实施例的高可靠性盲孔制作的工艺方法(以下简称工艺)，简化了传统的减铜流程，即直接在开料后的PCB板上进行黑化或棕化，然后进行激光镭射，这样能够保留PCB板上足够的铜厚，方便镭射的加工，这是因为如果铜厚不足，则会导致悬铜小，PCB板的底部容易击穿，达不到需求的孔形(即后续的工形)。
本实施例的工艺中，在前次的激光镭射中，激光镭射的脉宽为2-3us。进一步优选地，本实施例的工艺方法还在最后一次激光镭射时，加大激光脉宽进行冗余镭射，这一枪激光的脉宽为6-10us，通过这一枪的激光镭射，将PCB板底部的铜烧蚀掉部分，从而在形成的盲孔顶部、底部均形成大悬铜区，方便药水沉积。
本实施例的工艺中，在所述水平沉铜后，采用微蚀药水对所述PCB板进行微蚀处理，去除所述PCB板的盲孔底部的氧化铜，并加大所述微蚀药水的用量，使所述PCB板的盲孔底部形成穿孔，同时，能够避免成品铜厚太厚，不方便细线路的制作，同时方便底部穿孔的控制，药水咬蚀比激光烧穿孔好控制，效果更好。并且，传统的盲孔制作方法中，微蚀段微蚀量为40-60um，而在本工艺中，水平除胶后的微蚀段微蚀量为80-120um。
作为本实施例的一种优选地实施方式，在所述微蚀处理前，还包括对所述PCB板上与待微蚀处理的露铜部位具有电连接关系的金属部位进行覆膜保护。其中，保护膜将金属部位完全覆盖，将覆膜后的PCB板放入微蚀溶液中进行微蚀处理，保护膜采用在微蚀溶液中不与露铜部位发生贾凡尼效应的材料，同时，保护膜采用耐所述微蚀溶液腐蚀的材料和耐高温材料。
在本实施例的工艺中，在所述PCB板的盲孔底部形成穿孔后，所述PCB板上形成如图4所示的不同于传统方法的工形孔。
作为本实施例的一种优选地实施方式，在所述电镀填孔中，还包括在电镀处理前，对盲孔进行毛刺检查，并对检查到的毛刺进行打磨。
基于上述，本实施例的高可靠性盲孔制作的工艺方法，具有以下特点：
(1)PCB板底部在激光镭射时打半穿，避免后期盲孔底部残胶，避免出现T形的底部残胶导致的可靠性问题；
(2)镭射从PCB板的一面打穿，解决X形盲孔两面镭射存在的对准度不好引起的断铜可靠性问题；
(3)优化了制作工艺，减少了工艺流程；
(4)优化了镭射参数，从而形成工形盲孔，盲孔两面两侧均有铜突出残留，形成一个药水的堆积区，从而方便填孔，减少填孔凹陷问题；
(5)通过形成的工形盲孔，可以有效解决芯板层漏填孔或填孔凹陷大问题，从而提高盲孔可靠性。
最后应说明的是：以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
开料：对原料板进行切割，获取所需尺寸的PCB板；
黑化或棕化；通过化学反应，使所述PCB板表面产生一层均匀的黑色或棕色钝化膜；
单面激光镭射：在所述PCB板的一面进行激光镭射，并将所述PCB板打至半穿；
等离子除胶：采用等离子技术将镭射对位孔内的PP残胶进行去除；
去膜：去除所述PCB板表面的黑色或棕色钝化膜；
二次除胶：采用等离子技术将所述PCB板上的PP残胶和盲孔底部的氧化铜去除；
水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路；
电镀填孔：采用电镀工艺对盲孔进行电镀处理，实现PCB板的内层芯板和增层导电层的信号连通。
2.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述单面激光镭射中，激光镭射的脉宽为2-3us。
3.根据权利要求2所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在激光镭射形成盲孔后，再加一枪大脉宽激光进行冗余镭射，使盲孔顶部和底部形成大悬铜区。
4.根据权利要求3所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，所述冗余镭射的脉宽为6-10us。
5.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述水平沉铜后，采用微蚀药水对所述PCB板进行微蚀处理，去除所述PCB板的盲孔底部的氧化铜，并加大所述微蚀药水的用量，使所述PCB板的盲孔底部形成穿孔。
6.根据权利要求5所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，经过所述微蚀处理后，微蚀段的微蚀量为80-120um。
7.根据权利要求5所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述微蚀处理前，还包括对所述PCB板上与待微蚀处理的露铜部位具有电连接关系的金属部位进行覆膜保护。
8.根据权利要求5所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述PCB板的盲孔底部形成穿孔后，所述PCB板上形成工形孔。
9.根据权利要求1所述的高可靠性盲孔制作的工艺方法，其特征在于，在所述电镀填孔中，还包括在电镀处理前，对盲孔进行毛刺检查，并对检查到的毛刺进行打磨。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311107285.4A CN117377206A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种高可靠性盲孔制作的工艺方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311107285.4A CN117377206A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种高可靠性盲孔制作的工艺方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117377206A true CN117377206A (zh) | 2024-01-09 |
Family
ID=89389961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311107285.4A Pending CN117377206A (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种高可靠性盲孔制作的工艺方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117377206A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108055793A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-18 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种盲孔加工制作方法 |
| CN113279034A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-20 | 惠州中京电子科技有限公司 | 用于Mini LED微盲孔的填孔电镀加工方法 |
| CN113677105A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-11-19 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的hdi线路板 |
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- 2023-08-31 CN CN202311107285.4A patent/CN117377206A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108055793A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-18 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种盲孔加工制作方法 |
| CN113279034A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-08-20 | 惠州中京电子科技有限公司 | 用于Mini LED微盲孔的填孔电镀加工方法 |
| CN113677105A (zh) * | 2021-07-09 | 2021-11-19 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | 线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的hdi线路板 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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