CN117352629A - 封装膜、制备方法、封装方法及显示模组 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种封装膜、制备方法、封装方法及显示模组，封装膜包括光扩散层、涂色层、防眩层及半固化透明胶层。所述光扩散层用于对光进行扩散；所述涂色层设置于所述光扩散层的一侧；所述防眩层设置于所述涂色层远离所述光扩散层的一侧，并用于减小眩光及光反射；所述半固化透明胶层设置于所述光扩散层远离所述涂色层的一侧，并用于粘接灯板与所述光扩散层。本申请中封装膜的总厚度较小，能够保证封装膜不会遮挡显示模组拼接处的光源发光角度，进而保证显示模组拼接处不会产生暗线，提高了显示模组的显示效果。

Description

封装膜、制备方法、封装方法及显示模组

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装膜、制备方法、封装方法及显示模组。

背景技术

在LED显示的封装技术中，COB封装（Chips On Board，板上芯片封装）是将多个LED芯片直接贴装于同一块基板上，再用封装胶封装在一起，形成一个整体，光源发光成为“面”光源；相比传统LED封装（如SMD和DIP封装）具有更好的防撞、防潮，发光细腻，亮度一致性好，无LED灯珠颗粒感，色彩艳丽饱满，黑屏对比度高等优点。但是，在实际应用中，COB封装方式中模组间拼接处存在暗线，影响LED模组的显示效果。

发明内容

基于此，有必要针对目前的COB封装方式中模组间拼接处存在暗线，影响LED模组的显示效果的问题，提供一种封装膜、制备方法、封装方法及显示模组。

其技术方案如下：

第一方面，提供了一种封装膜，包括：

光扩散层，所述光扩散层用于对光进行扩散；

涂色层，所述涂色层设置于所述光扩散层的一侧；

防眩层，所述防眩层设置于所述涂色层远离所述光扩散层的一侧，并用于减少眩光；

半固化透明胶层，所述半固化透明胶层设置于所述光扩散层远离所述涂色层的一侧，并用于粘接灯板与所述光扩散层。下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述光扩散层包括第一胶水及扩散颗粒，所述扩散颗粒混合在所述第一胶水中，所述第一胶水为环氧树脂、PET、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种，所述扩散颗粒为二氧化硅、硅颗粒、三氧化二铝中的至少一种；

和/或，所述涂色层包括第二胶水及涂色颗粒，所述涂色颗粒混合在所述第二胶水中，所述涂色颗粒为炭黑、石墨中的至少一种，所述第二胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种；

和/或，所述防眩层包括第三胶水，所述第三胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种；

和/或，所述半固化透明胶层包括第四胶水，所述第四胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述光扩散层的厚度为10μm至25μm。

在其中一个实施例中，所述涂色层的厚度为5μm；和/或，所述防眩层的厚度为5μm。

在其中一个实施例中，所述半固化透明胶层的厚度为10μm至500μm。

第二方面，提供了一种封装膜的制备方法，包括：

将混有扩散颗粒的第一胶水进行涂布以得到光扩散层；

将混有涂色颗粒的第二胶水涂布在所述光扩散层的一侧以得到涂色层；

将第三胶水涂布在所述涂色层远离所述光扩散层的一侧以得到防眩层；

将第四胶水涂布在所述光扩散层远离所述涂色层的一侧并初步固化，以得到半固化透明胶层。

第三方面，提供了一种封装方法，应用于所述的封装膜，包括：

将封装膜紧贴于灯板的表面；

对贴有所述封装膜的所述灯板进行真空脱泡处理，以消除所述封装膜与所述灯板之间的空气；

对所述封装膜进行固化处理，使得所述封装膜中的半固化透明胶层固化以粘贴在所述灯板上。

在其中一个实施例中，在将封装膜紧贴于灯板的表面步骤中，包括：

将灯板放入输送轨道上，使得所述输送轨道将所述灯板输送至贴膜位置；

贴膜模块将封装膜贴于灯板的表面，并对所述封装膜进行压合，使得封装膜紧贴于灯板的表面；

激光切割模块根据所述灯板的边缘轮廓形状对所述封装膜进行切割。

在其中一个实施例中，在对所述封装膜进行固化定处理，使得所述封装膜中的半固化透明胶层固化以粘贴在所述灯板上步骤之后，还包括：

检测模块检测分析所述封装膜有无气泡、及所述封装膜的表面外观有无凹凸印记；

点亮所述灯板后，所述检测模块检测分析所述灯板有无光源坏点。

第四方面，提供了一种显示模组，包括灯板及所述的封装膜，所述封装膜封装于所述灯板上。

相对于目前的COB封装方式，本申请中的封装膜、制备方法、封装方法及显示模组至少具有以下几个优点：1、相对于通过COB封装方式的胶层总厚度，本申请中封装膜的总厚度较小，能够保证封装膜不会遮挡显示模组拼接处的光源发光角度，进而保证显示模组拼接处不会产生暗线，提高了显示模组的显示效果。2、半固化透明胶层具有良好的粘性以将光扩散层粘接在灯板的光源及底部填充胶层上，避免封装膜产生翻边或翘边，提高了显示模组的可靠性。3、通过应用具有半固化透明胶层的封装膜，简化封装工序（取消模压胶水和离型膜），并使用固化模块对封装膜的半固化透明胶层进行固化，提升显示模组的生产效率，降低显示模组的生产成本。4、光扩散层使用涂布的方式成型，保证光扩散层的厚度均匀（即精度为±0.15μm），克服显示亮度不均匀和黑屏模块化的问题，提高了显示模组的显示效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例的显示模组的结构示意图。

图2为图1中的封装膜的结构示意图。

图3为一个实施例的封装膜的制备方法的流程图。

图4为一个实施例的封装方法的流程图。

图5为另一个实施例的封装方法的流程图。

图6为一个实施例的贴膜设备的结构示意图。

图7为图6中的贴膜模块的结构示意图。

图8为图6中的激光切割模块的结构示意图。

图9为图6中的真空脱泡模块及固化模块的结构示意图。

图10为图6中的点亮模块及检测模块的结构示意图。

附图标记说明：

100、显示模组；110、封装膜；111、光扩散层；112、涂色层；113、防眩层；114、半固化透明胶层；120、灯板；121、PCB基板；122、驱动面元件；123、光源；124、底部填充胶层；130、保护膜；200、贴膜设备；210、贴膜模块；211、放料筒；212、收废料滚轮；213、回收滚轮；214、贴膜滚轮；215、导向滚轮；220、真空脱泡模块；221、上腔体；222、下腔体；223、真空管；230、固化模块；231、UV灯；240、激光切割模块；250、点亮模块；260、检测模块；270、输送轨道。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

目前，在LED显示的封装技术中，COB封装是将多个LED芯片直接贴装于同一块基板上，再用封装胶封装在一起以形成LED模组。但是，在实际应用中，LED模组间拼接处存在暗线，影响LED模组的显示效果。

发明人经研究测试发现，当LED模组处于垂直角度时，LED模组间拼接处的暗线，观看角度在从上至下大于170°、或从下至上大于170°时非常明显。 其中，LED模组拼接处暗线尤其是P1.2mm间距以下产品非常明显。而产生该问题的原因为：观看角度为从上至下，当光源离PCB基板边缘越近，上方的LED模组会随着角度的变大遮挡下方LED模组边缘的光源发光；反之，观看角度为从下至上，下方LED模组会随着角度的变大遮挡上方LED模组边缘的光源发光。

另外，发明人进一步经研究测试发现，目前的COB封装方式还存在以下问题：

1、目前的LED模组中，表面光学膜会因为粘接粘度低，拼装受力，挤压等原因产生翻边或翘边。

2、生产工序到制作模压封装层胶体时，压制一块PCB灯板的时间为7 min -10 min不等（如继续在模压表面做光学处理，整个生产周期将大于30min），效率低下。

3、模压封装层胶体需要模压机、胶水和离型膜等，生产成本昂贵。

4、模压封装层胶体由模压机压制于LED灯板上，模压机压制胶体厚度公差一般为30μm，实际应用中，常见模压封装胶层的总厚度为120μm-500μm不等，当压制厚度为120μm时，30μm的公差相当于25%厚度差异，会严重影响显示亮度一致性和黑屏一致性，导致显示亮度不均匀及黑屏模块化问题。

基于此，设计提出了本申请如下各实施例的封装膜110、制备方法、封装方法及显示模组100以解决上述的技术问题。

如图1所示，在一个实施例中，提供了一种显示模组100，包括灯板120及封装膜110，封装膜110封装于灯板120上。如此，多个显示模组100能够拼接形成显示器件以进行显示。

如图1所示，可选地，灯板120包括PCB基板121、驱动面元件122、光源123及底部填充胶层124。驱动面元件122安装于PCB基板121的背面，并与PCB基板121电性连接，光源123安装于PCB基板121的正面，并与PCB基板121电性连接，底部填充胶层124安装于PCB基板121的正面，且底部填充胶层124的厚度（如图1中A所示的长度）小于光源123的顶部与PCB基板121之间的间距（如图1中B所示的长度）。

其中，灯板120可以采用现有的灯板结构。具体到本实施例中，灯板120设置为LED灯板，驱动面元件122可以设置为驱动电子器件，光源123可以为LED晶片或LED灯珠。

如图1及图2所示，在一个实施例中，提供了一种封装膜110，包括光扩散层111、涂色层112、防眩层113及半固化透明胶层114。

如图2所示，光扩散层111用于对光进行扩散。如此，光扩散层111能够对多个光源123发出的光进行扩散，使得光扩散层111与多个光源123配合形成“面光源”发光，提升显示模组100发光一致性，无光源123颗粒感。

具体到本实施例中，光扩散层111包括第一胶水及扩散颗粒，扩散颗粒混合在第一胶水中。第一胶水为环氧树脂、PET、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种，第一胶水的折射率为1.4～1.55，固化后铅笔硬度在2H以上，工作温度为-40℃～85℃。扩散颗粒为二氧化硅、硅颗粒、三氧化二铝中的至少一种，扩散颗粒的折射率为1.4～1.55，扩散颗粒的平均粒径为2μm～3μm，添加量为3份～35份。光扩散层111的厚度为10μm～25μm，透光率为60%～85%，雾度70以上。

如图2所示，涂色层112设置于光扩散层111的一侧。如此，光经过光扩散层111和涂色层112后表现出亮度一致性，使得涂色层112起到防止光扩散层111发白的作用，进而使得显示模组100对比度提高，提高了显示模组100观看的舒适度。

具体到本实施例中，涂色层112包括第二胶水及涂色颗粒，涂色颗粒混合在第二胶水中。第二胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种，第二胶水的折射率为1.4～1.55，固化后铅笔硬度在2H以上，附着力为百格5B，工作温度为-40℃～85℃。涂色颗粒选自炭黑、石墨中的至少一种，涂色颗粒的平均粒径为1nm～100nm，添加量为0.01份～0.03份。涂色层112的厚度为5μm，透光率为35%～65%。

如图1所示，防眩层113设置于涂色层112远离光扩散层111的一侧，并用于减小眩光。防眩层113的表面进行微细加工处理。如此，防眩层113能够防止光直射入眼睛，有效减少眩光和光反射，提升显示模组100的显示效果。

具体到本实施例中，防眩层113包括第三胶水，第三胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种。第三胶水的折射率为1.4～1.55，固化后透光率在90%以上，铅笔硬度在2H以上，附着力为百格5B，光泽度（60°角）为6GU～13GU，工作温度为-40℃～85℃。涂布层的厚度为5μm，透光率在90%以上。

如图1所示，半固化透明胶层114设置于光扩散层111远离涂色层112的一侧，并用于粘接灯板120与光扩散层111。如此，半固化透明胶层114具有很好的防磕碰、防潮作用的同时，还具有良好的粘性以将光扩散层111粘接在灯板120的光源123及底部填充胶层124上，避免封装膜110产生翻边或翘边，提高了显示模组100的可靠性。

具体到本实施中，半固化透明胶层114包括第四胶水，第四胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种。第四胶水的折射率为1.4～1.55，完全固化后透光率在90%以上，硬度Shore D为55～85，工作温度为-40℃～85℃。半固化透明胶层114的厚度为10μm～500μm。

其中，第四胶水初步固化可使用UV灯231照射、自然固化或加热固化中的任一种。初步固化是指：第四胶水已经成型，胶体柔软，有良好粘性（类似不干胶），但此时胶体并未充分固化，达到特定硬度。

其中，半固化透明胶层114的厚度（如图1中C所示的长度）可以根据光源123的高度（如图1中B所示的长度）和底部填充胶层124的厚度（如图1中A所示的长度）进行灵活调整。且光源123的高度小于半固化透明胶层114的厚度与底部填充胶层124的厚度之和。

具体到本实施例中，当光源123的高度为85μm，底部填充胶层124的厚度为20μm时，半固化透明胶层114的厚度应可以设置为80μm，光扩散层111的厚度可以设置为25μm，涂色层112的厚度可以设置为5μm，防眩层113的厚度可以设置为5μm，封装膜110的总厚度为115μm。而通过COB封装方式的胶层总厚度在200μm以上。如此，本申请中封装膜110的总厚度较小，能够保证封装膜110不会遮挡显示模组100拼接处的光源123发光角度，进而保证显示模组100拼接处不会产生暗线，提高了显示模组100的显示效果。

如图3所示，在一个实施例中，提供了一种封装膜110的制备方法，包括至少以下几个步骤：

S110、将混有扩散颗粒的第一胶水进行涂布以得到光扩散层111。如此，光扩散层111使用涂布的方式成型，保证光扩散层111的厚度均匀（即精度为±0.15μm），克服显示亮度不均匀和黑屏模块化的问题，提高了显示模组100的显示效果。

具体到本实施例中，将混有扩散颗粒的第一胶水进行涂布后，使用UV灯231照射、自然固化或加热固化中的任一种方式对第一胶水进行固化以得到光扩散层111。

S120、将混有涂色颗粒的第二胶水涂布在光扩散层111的一侧以得到涂色层112。如此，光经过光扩散层111和涂色层112后表现出亮度一致性，使得涂色层112起到防止光扩散层111发白的作用，进而使得显示模组100对比度提高，提高显示模组100观看的舒适度。

具体到本实施例中，将混有涂色颗粒的第二胶水涂布在光扩散层111的一侧后，使用UV灯231照射、自然固化或加热固化中的任一种方式对第二胶水进行固化以得到涂色层112。

S130、将第三胶水涂布在涂色层112远离光扩散层111的一侧以得到防眩层113。如此，防眩层113能够防止光直射入眼睛，有效减少眩光和反射，提升显示模组100的显示效果。

具体到本实施例中，将第三胶水涂布在涂色层112远离光扩散层111的一侧后，使用UV灯231照射、自然固化或加热固化中的任一种方式对第三胶水进行固化，并对固化后的第三胶水的表面进行微细凹凸加工，以得到防眩层113。

S140、将第四胶水涂布在光扩散层111远离涂色层112的一侧并初步固化，以得到半固化透明胶层114。如此，利用半固化透明胶层114良好的粘性以将光扩散层111粘接在灯板120的光源123及底部填充胶层124上，避免封装膜110产生翻边或翘边，提高了显示模组100的可靠性。

具体到本实施例中，光扩散层111、涂色层112、防眩层113及半固化透明胶层114均可以通过涂布机对应进行涂布加工形成。在其他实施例，光扩散层111、涂色层112、防眩层113及半固化透明胶层114也可以通过其实涂布方式加工形成。

如图4所示，在一个实施例中，提供了一种封装方法，应用于上述任一实施例中的封装膜110，包括至少以下几个步骤：

S210、将封装膜110紧贴于灯板120的表面。如此，封装膜110与灯板120连接为一体，以便于后续加工。

如图5所示，具体到本实施例中，S211、将灯板120放入输送轨道270上，使得输送轨道270将灯板120输送至贴膜位置。如此，通过对灯板120进行定位，以便于将封装膜110贴紧在灯板120的表面。

S212、贴膜模块210将封装膜110贴于灯板120的表面，并对封装膜110进行压合，使得封装膜110紧贴于灯板120的表面。如此，通过贴膜模块210自动进行贴膜，提高了显示模组100的便利性及生产效率。

S213、激光切割模块240根据灯板120的边缘轮廓形状对封装膜110进行切割。如此，切割掉多余的封装膜110，避免封装膜110的边缘发生翻边或翘边。

S220、对贴有封装膜110的灯板120进行真空脱泡处理，以消除封装膜110与灯板120之间的空气。如此，保证封装膜110能够稳定、可靠的吸附在灯板120上，提高了显示模组100的可靠性。

S230、对封装膜110进行固化处理，使得封装膜110中的半固化透明胶层114固化以粘贴在灯板120上。如此，对半固化透明胶层114进行二次固化，以保证光扩散层111能够通过半固化透明胶层114稳定、可靠的固定在灯板120上，提高了显示模组100的可靠性。

需要说明的是，对封装膜110进行固化处理，可以通过UV灯231照射、自然固化或加热固化中的任一种。

如图5所示，在一个实施例中，在对封装膜110进行固化定处理，使得封装膜110中的半固化透明胶层114固化以粘贴在灯板120上步骤之后，还包括以下几个步骤：

S240、检测模块260检测分析封装膜110有无气泡、及封装膜110的表面外观有无凹凸印记。如此，检测模块260能够检测出封装不符合要求的显示模组100。

S240、点亮灯板120后，检测模块260检测分析灯板120有无光源123坏点。如此，检测模块260能够检测出存在光源123损坏的显示模组100。

如图6所示，在一个实施例中，提供了一种贴膜设备200，用于实现上述任一实施例中的封装方法，包括贴膜模块210、真空脱泡模块220及固化模块230，贴膜模块210用于将封装膜110紧贴于灯板120的表面，真空脱泡模块220用于消除封装膜110与灯板120之间的空气，固化模块230用于固化封装膜110中的半固化透明胶层114。

上述实施例中的贴膜设备200，使用时，首先，将封装膜110紧贴于灯板120的表面。然后，对贴有封装膜110的灯板120进行真空脱泡处理，以消除封装膜110与灯板120之间的空气。最后，对封装膜110进行固化处理，使得封装膜110中的半固化透明胶层114固化以粘贴在灯板120上，从而加工形成显示模组100。本申请中的贴膜设备200通过应用具有半固化透明胶层114的封装膜110，简化封装工序（取消模压胶水和离型膜），并使用固化模块230对封装膜110的半固化透明胶层114进行固化，提升了贴膜设备200的生产效率，降低显示模组100的生产成本。

具体到本实施例中，目前的COB封装方式中，一块显示模组100的封装周期在30min以上。而本申请中通过固化模块230将封装膜110固定在灯板120上的周期在2.5min以下，缩短了显示模组100的封装周期，提升了贴膜设备200的生产效率。

如图6、图7及图8所示，可选地，封装膜110的外表设有保护膜130。贴膜模块210包括放料筒211、收废料滚轮212、回收滚轮213、贴膜滚轮214及导向滚轮215。放料筒211与回收滚轮213间隔设置，放料筒211与回收滚轮213间隔设置，封装膜110的一端与保护膜130贴合并缠绕在放料筒211上，封装膜110的另一端与保护膜130分离，且封装膜110的另一端缠绕在收废料滚轮212上，保护膜130的另一端缠绕在回收滚轮213上。贴膜位置位于放料筒211与收废料滚轮212之间，贴膜滚轮214可活动设置于贴膜位置的上方，以能够将封装膜110紧贴于位于贴膜位置处的灯板120的表面。导向滚轮215用于对封装膜110和/或保护膜130进行导向。如此，可实现自动贴膜，提高了显示模组100的便利性及封装效率。

如图6及图9所示，可选地，真空脱泡模块220包括上腔体221、下腔体222及真空管223，上腔体221与下腔体222围设形成抽真空腔、与抽真空腔连通的进料口、及与抽真空腔连通的出料口，真空管223的一端与抽真空腔连通，另一端与外部抽真空装置连通。贴膜设备200还包括至少一个输送辊，各个输送辊安装于抽真空腔的底部，以将紧贴有封装膜110的灯板120从进料口输送至抽真空腔内、及将抽真空腔内紧贴有封装膜110的灯板120从出料口输送出。固化模块230包括至少一个UV灯231，各个UV灯231设置于抽真空腔的顶部，以能够固化封装膜110中的半固化透明胶层114。如此，通过UV灯231将封装膜110固定在灯板120上，缩短了显示模组100的封装周期，提升了贴膜设备200的生产效率。

如图6及图10所示，在一个实施例中，贴膜设备200还包括激光切割模块240、点亮模块250及检测模块260，激光切割模块240用于切割封装膜110，点亮模块250用于点亮灯板120，检测模块260用于检测封装膜110有无气泡、封装膜110的表面外观有无凹凸印记、及灯板120有无光源123坏点。如此，检测模块260能够检测出封装不符合要求的显示模组100、及存在光源123损坏的显示模组100。

如图6及图8所示，可选地，激光切割模块240位于间隔设置于贴膜位置的上方，当贴膜滚轮214将封装膜110紧压在灯板120的表面时，激光切割模块240能够根据灯板120的边缘轮廓形状对封装膜110进行切割。如此，切割掉多余的封装膜110，避免封装膜110的边缘发生翻边或翘边。另外，切割后的封装膜110能够保持连续，以便于对封装膜110废料进行回收。

为了便于进一步理解贴膜设备200的工作原理，下文将以其中一种具体的贴膜封装方法为例进行说明，不应理解为对本申请的限制。

贴膜设备200使用时，首先，将灯板120放入输送轨道270上，使得输送轨道270将灯板120输送至贴膜位置。其次，放料筒211释放封装膜110，收废料滚轮212收卷多余的封装膜110废料，使得完整的封装膜110输送至灯板的上后，贴膜滚轮214压合封装膜110，以将封装膜110紧贴于灯板120的表面后，激光切割模块240根据灯板120的边缘轮廓形状对封装膜110四边进行切割。接着，紧贴有封装膜110的灯板120输送至抽真空腔内后，外部抽真空装置通过真空管223对抽真空腔进行抽取空气，UV灯231照射封装膜110的半固化透明胶层114，使得封装膜110中的半固化透明胶层114固化以粘贴在灯板120上，从而形成显示模组100。最后，检测模块260启动高清摄像头采集显示模组100的图像，以检测分析封装膜110有无气泡、及封装膜110的表面外观有无凹凸印记；点亮模块250升起以接通显示模组100电源及信号，使得显示模组100点亮后，检测模块260启动高清摄像头采集显示模组100的点亮图像，以检测分析有无光源123坏点，检测完成后进入下一个工序。

相对于目前的COB封装方式，本申请中的封装膜110、制备方法、封装方法及显示模组100至少具有以下几个优点：1、相对于通过COB封装方式的胶层总厚度，本申请中封装膜110的总厚度较小，能够保证封装膜110不会遮挡显示模组100拼接处的光源123发光角度，进而保证显示模组100拼接处不会产生暗线，提高了显示模组100的显示效果。2、半固化透明胶层114具有良好的粘性以将光扩散层111粘接在灯板120的光源123及底部填充胶层124上，避免封装膜110产生翻边或翘边，提高了显示模组100的可靠性。3、通过应用具有半固化透明胶层114的封装膜110，简化封装工序（取消模压胶水和离型膜），并使用固化模块230对封装膜110的半固化透明胶层114进行固化，提升显示模组100的生产效率，降低显示模组100的生产成本。4、光扩散层111使用涂布的方式成型，保证光扩散层111的厚度均匀（即精度为±0.15μm），克服显示亮度不均匀和黑屏模块化的问题，提高了显示模组100的显示效果。

在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，若元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。若一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。如若存在，本申请所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

还应当理解的是，在解释元件的连接关系或位置关系时，尽管没有明确描述，但连接关系和位置关系解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装膜，其特征在于，包括：

光扩散层，所述光扩散层用于对光进行扩散；

涂色层，所述涂色层设置于所述光扩散层的一侧；

防眩层，所述防眩层设置于所述涂色层远离所述光扩散层的一侧，并用于减小眩光；

半固化透明胶层，所述半固化透明胶层设置于所述光扩散层远离所述涂色层的一侧，并用于粘接灯板与所述光扩散层。

2.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述光扩散层包括第一胶水及扩散颗粒，所述扩散颗粒混合在所述第一胶水中，所述第一胶水为环氧树脂、PET、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种，所述扩散颗粒为二氧化硅、硅颗粒、三氧化二铝中的至少一种；

和/或，所述涂色层包括第二胶水及涂色颗粒，所述涂色颗粒混合在所述第二胶水中，所述涂色颗粒为炭黑、石墨中的至少一种，所述第二胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种；

和/或，所述防眩层包括第三胶水，所述第三胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种；

和/或，所述半固化透明胶层包括第四胶水，所述第四胶水为环氧树脂、硅胶、液态光学胶、UV胶水中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述光扩散层的厚度为10μm至25μm。

4.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述涂色层的厚度为5μm；和/或，所述防眩层的厚度为5μm。

5.根据权利要求1所述的封装膜，其特征在于，所述半固化透明胶层的厚度为10μm至500μm。

6.一种封装膜的制备方法，其特征在于，包括：

将混有扩散颗粒的第一胶水进行涂布以得到光扩散层；

将混有涂色颗粒的第二胶水涂布在所述光扩散层的一侧以得到涂色层；

将第三胶水涂布在所述涂色层远离所述光扩散层的一侧以得到防眩层；

将第四胶水涂布在所述光扩散层远离所述涂色层的一侧并初步固化，以得到半固化透明胶层。

7.一种封装方法，应用于如权利要求1至5任一项所述的封装膜，其特征在于，包括：

将封装膜紧贴于灯板的表面；

对贴有所述封装膜的所述灯板进行真空脱泡处理，以消除所述封装膜与所述灯板之间的空气；

对所述封装膜进行固化处理，使得所述封装膜中的半固化透明胶层固化以粘贴在所述灯板上。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在将封装膜紧贴于灯板的表面步骤中，包括：

将灯板放入输送轨道上，使得所述输送轨道将所述灯板输送至贴膜位置；

贴膜模块将封装膜贴于灯板的表面，并对所述封装膜进行压合，使得封装膜紧贴于灯板的表面；

激光切割模块根据所述灯板的边缘轮廓形状对所述封装膜进行切割。

9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在对所述封装膜进行固化定处理，使得所述封装膜中的半固化透明胶层固化以粘贴在所述灯板上步骤之后，还包括：

检测模块检测分析所述封装膜有无气泡、及所述封装膜的表面外观有无凹凸印记；

点亮所述灯板后，所述检测模块检测分析所述灯板有无光源坏点。

10.一种显示模组，其特征在于，包括灯板及如权利要求1至5任一项所述的封装膜，所述封装膜封装于所述灯板上。