CN117337075A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开实施例公开一种显示面板及显示装置。在一具体实施方式中，该显示面板包括：衬底；形成在衬底上的显示区、隔离区和开孔区，显示区和隔离区围绕开孔区，隔离区位于显示区与开孔区之间；其中，隔离区包括从显示区到开孔区方向依次排列第一隔离柱区、隔离坝区、第二隔离柱区和无机封装区，第一隔离柱区包括从显示区到开孔区方向依次排列的至少一个第一隔离柱，隔离坝区包括从显示区到开孔区方向依次排列的至少一个隔离坝，第二隔离柱区包括从显示区到开孔区方向依次排列的至少一个第二隔离柱，无机封装区包括至少一层无机层。该实施方式可有效增加隔离区的膜层结合力，有效降低隔离区的膜层脱落风险，保证隔离区结构的稳定性。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
相关的有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板中，常通过在屏幕上开孔(Hole in Active Area，HIAA)以容置摄像头、传感器等器件，但在屏幕上开孔容易使OLED的膜层外露，需设置隔离柱来实现对发光层(Electro-Luminescence，EL)形成的水氧入侵通道的阻断，以避免引起显示区(Active Area，AA)中出现暗点(Growing Dark Spot，GDS)等不良。发明人发现，设置隔离柱的隔离柱区结构的稳定性不高，常会出现膜层脱落(Peeling)或劈开(De-lam)不良。
发明内容
本公开的目的在于提供一种显示面板及显示装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的，本公开采用下述技术方案：
本公开第一方面提供一种显示面板，包括：
衬底；
形成在所述衬底上的显示区、隔离区和开孔区，所述显示区和所述隔离区围绕所述开孔区，所述隔离区位于所述显示区与所述开孔区之间；
其中，所述隔离区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列第一隔离柱区、隔离坝区、第二隔离柱区和无机封装区，所述第一隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个第一隔离柱，所述隔离坝区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个隔离坝，所述第二隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个第二隔离柱，所述无机封装区包括至少一层无机层。
可选地，所述无机封装区包括依次层叠设置在所述衬底上的第一缓冲层和第一钝化层。
可选地，
所述显示区包括依次形成在所述衬底上的第二缓冲层、驱动电路层、第二钝化层、平坦层、像素界定层、阳极、发光层、阴极和封装层，所述阳极设置于所述像素界定层的第一开口中，所述第一缓冲层与所述第二缓冲层同层设置，所述第一钝化层与所述第二钝化层同层设置。
可选地，所述第一钝化层的厚度小于所述第二钝化层的厚度。
可选地，所述无机封装区还包括设置在所述第一钝化层上的第三缓冲层。
可选地，所述显示区包括设置在所述封装层上的触控功能层，所述触控功能层包括依次层叠设置在所述封装层上的触控缓冲层和触控金属层，所述第三缓冲层与所述触控缓冲层同层设置。
可选地，所述无机封装区还包括设置在所述第三缓冲层上的第一绝缘层。
可选地，所述触控金属层包括第一触控金属层和第二触控金属层，所述触控功能层还包括位于所述第一触控金属层与所述第二触控金属层之间的触控绝缘层，所述第一绝缘层与所述触控绝缘层同层设置。
可选地，所述触控功能层还包括设置在所述触控金属层上的触控保护层，所述触控保护层延伸至所述隔离区。
可选地，所述第二隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的两个第二隔离柱。
本公开第二方面提供一种显示装置，包括如本公开第一方面提供的显示面板。
本公开的有益效果如下：
本公开所述技术方案可有效增加隔离区的膜层结合力，有效降低隔离区的膜层脱落风险，保证隔离区结构的稳定性。
附图说明
下面结合附图对本公开的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出相关技术显示面板的俯视图。
图2示出相关技术显示面板的隔离区的截面示意图。
图3示出本公开实施例提供的显示面板的俯视示意图。
图4示出本公开实施例提供的显示面板的隔离区的截面示意图。
图5示出相关技术显示面板的制备流程示意图。
图6示出本公开实施例提供的显示面板的制备流程示意图。
具体实施方式
本公开中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。
需要说明的是，虽然术语“第一”、“第二”等可以在此用于描述各种部件、构件、元件、区域、层和/或部分，但是这些部件、构件、元件、区域、层和/或部分不应受到这些术语限制。而是，这些术语用于将一个部件、构件、元件、区域、层和/或部分与另一个相区分。因而，例如，下面讨论的第一部件、第一构件、第一元件、第一区域、第一层和/或第一部分可以被称为第二部件、第二构件、第二元件、第二区域、第二层和/或第二部分，而不背离本公开的教导。
在本公开中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。例如两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺形成，从而可以简化显示基板的制备工艺。
在本公开中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。
发明人发现，相关的采用HIAA或者说AA-Hole结构的OLED显示面板中，设置隔离柱的隔离柱区结构的稳定性不高，常会出现膜层脱落(Peeling)或劈开(De-lam)不良。
发明人具体进行了分析，以如图1所示的相关显示面板100为例，其包括衬底及形成在衬底上的显示区110、隔离区120和开孔区130，显示区110和隔离区120围绕开孔区130，隔离区120位于显示区110与开孔区130之间，开孔区130为摄像头、传感器等器件(图未示出)预留位置。
显示区110具有用于显示的发光器件，例如该发光器件为有机发光二极管(OLED)，显示区110的全部或部分中的多个OLED的发光层通常在显示区110中形成为一整面，因此采用封装层进行封装时，位于开孔130附近的区域往往难以被封装，或者即使被封装，也难以保证该区域的封装效果。因此，设置隔离区120防止水、氧等杂质从开孔区130沿整面形成的发光层进入到显示区110内部。
参见图2，图2为图1的B-B截面图，
(1.1)显示区110包括：
形成在衬底201上的第二缓冲层(Buffer)202；
形成在第二缓冲层202上的第二钝化层(PVX)203；
形成在第二钝化层203上的图案化的第一源漏金属层(SD Metal)204；
覆盖第一源漏金属层204的第一平坦层(PLN)205；
形成在第一平坦层205上的图案化的第二源漏金属层206；
覆盖第一源漏金属层206的第二平坦层207；
形成在第二平坦层207上的像素界定层(PDL)208，像素界定层208具有第一开口(图中未示出)，第一开口中设置有阳极(图中未示出)；
覆盖阳极及像素界定层208的发光层(EL)209；
覆盖发光层209的阴极(图中未示出)；
覆盖阴极的封装层(TFE)210，封装层210包括依次层叠设置的第三无机封装层(可根据其制备工艺简称为CVD1)2101、有机封装层(可根据其制备工艺简称为IJP)2102和第四无机封装层(可根据其制备工艺简称为CVD2)2103；
设置在封装层210上的触控功能层，触控功能层包括依次层叠设置在封装层210上的触控缓冲层(Touch Buffer)、触控金属层和触控保护层(TOC)，其中，触控金属层包括第一触控金属层(Touch Metal A，TMA)和第二触控金属层(Touch Metal B，TMB)，触控功能层还包括位于第一触控金属层与第二触控金属层之间的触控绝缘层(Touch Insulator，TLD)，在显示区110的靠近隔离区120的边缘位置不具有第一触控金属层和第二触控金属层但具有触控绝缘层，图2中触控缓冲层与的触控绝缘层合并称为触控无机层211，覆盖触控无机层211的为触控保护层212。
(1.2)隔离区120包括形成在衬底201上的第一缓冲层292和形成在第一缓冲层292上的第一钝化层293，其中，第一缓冲层292与第二缓冲层202同层设置，第一钝化层293与第二钝化层203同层设置，也可理解为，第一缓冲层292由第二缓冲层202延伸至隔离区120形成，第一钝化层293由第二钝化层203延伸至隔离区120形成。
隔离区120包括从显示区110到开孔区130方向依次排列第一隔离柱区121、隔离坝区(Dam)122和第二隔离柱区123，其中，第一隔离柱区121可称为内隔离柱区(InnerPillar)，第二隔离柱区123可称为外隔离柱区(Outer Pillar)。
第一隔离柱区121包括：
形成于第一钝化层293上从显示区110到开孔区130方向依次排列的多个第一隔离柱294，第一隔离柱也可称为内隔离柱，例如图2所示，第一隔离柱区121包括四个第一隔离柱294，第一隔离柱294例如为金属隔离柱，例如与第二源漏金属层206同层设置。
隔离坝区122包括：
形成于第一钝化层293上的隔离坝295，例如图2所示，隔离坝295可由与第二源漏金属层206、第一平坦层205、像素界定层208等分别同层设置的多个膜层叠加形成。
第二隔离柱区123包括：
形成于第一钝化层293上从显示区110到开孔区130方向依次排列的多个第二隔离柱296，第二隔离柱也可称为外隔离柱，例如图2所示，第二隔离柱区123包括七个第二隔离柱296，第二隔离柱296例如为金属隔离柱，例如与第二源漏金属层206同层设置。
第二隔离柱区123还包括依次覆盖第二隔离柱296的延伸至第二隔离柱区123的发光层209、无机封装层290、无机层297和保护层298，其中，无机封装层290包括与第三无机封装层2101同层设置的第一无机封装层和与第四无机封装层2103同层设置的第二无机封装层，无机层297与触控无机层211同层设置，保护层298与触控保护层212同层设置，也可理解为，无机封装层290由第三无机封装层2101和第四无机封装层2103延伸至第二隔离柱区123形成，无机层297由触控无机层211延伸至第二隔离柱区123形成，保护层298由触控保护层212延伸至第二隔离柱区123形成。
由图2所示可以看出，虽然延伸至隔离区120的发光层209在每个第一隔离柱294和每个第二隔离柱296的位置形成断开，可以截断水氧入侵通道，防止水、氧等杂质从开孔区130进入到显示区110内部。但是，发明人发现，隔离区120中形成的第一钝化层293、发光层209、无机封装层290的无机、有机、无机的夹层结构，由于有机材料与无机材料的热膨胀系统等性质差异较大且结合力差，导致隔离区120的膜层结合力较低，隔离区120结构的稳定性较差，存在较高的膜层脱落(Peeling)或劈开(De-lam)风险，特别是对于相对而言宽度(此处的宽度是指从显示区到开孔区方向上的长度)较宽、隔离柱数量较多的第二隔离柱区123来说，膜层脱落或劈开的风险更大，且第二隔离柱区123相邻于开孔区130，本身就更易出现膜层脱落或劈开不良。
有鉴于此，本公开的一个实施例提供一种显示面板，包括：
衬底；
形成在所述衬底上的显示区、隔离区和开孔区，所述显示区和所述隔离区围绕所述开孔区，所述隔离区位于所述显示区与所述开孔区之间；
其中，所述隔离区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列第一隔离柱区、隔离坝区、第二隔离柱区和无机封装区，所述第一隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个第一隔离柱，所述隔离坝区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个隔离坝，所述第二隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个第二隔离柱，所述无机封装区包括至少一层无机层。
例如，第一隔离柱区可称为内隔离柱区(Inner Pillar)，第二隔离柱区可称为外隔离柱区(Outer Pillar)。
本公开提供的显示面板，通过将相邻于开孔区的隔离区边缘部分设置为包括无机层的无机封装区，可有效增加隔离区的膜层结合力，有效降低隔离区的膜层脱落风险，保证隔离区结构的稳定性。
在一种可能的实现方式中，所述第二隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的两个第二隔离柱。
由此，两个第二隔离柱的设计，即可保证在第二隔离柱区(外隔离柱区)对发光层形成的水氧入侵通道的阻断效果，也可保证无机封装区的宽度(此处的宽度是指从显示区到开孔区方向上的长度)，从而保证增加隔离区的膜层结合力的效果，进一步降低隔离区的膜层脱落风险，进一步保证隔离区结构的稳定性。
在一种可能的实现方式中，所述无机封装区包括依次层叠设置在所述衬底上的第一缓冲层和第一钝化层。
在一种可能的实现方式中，
所述显示区包括依次形成在所述衬底上的第二缓冲层、驱动电路层、第二钝化层、平坦层、像素界定层、阳极、发光层、阴极和封装层，所述阳极设置于所述像素界定层的第一开口中，所述第一缓冲层与所述第二缓冲层同层设置，所述第一钝化层与所述第二钝化层同层设置。
在一种可能的实现方式中，所述无机封装区还包括设置在所述第一钝化层上的第三缓冲层。
在一种可能的实现方式中，所述显示区包括设置在所述封装层上的触控功能层，所述触控功能层包括依次层叠设置在所述封装层上的触控缓冲层和触控金属层，所述第三缓冲层与所述触控缓冲层同层设置。
在一种可能的实现方式中，所述无机封装区还包括设置在所述第三缓冲层上的第一绝缘层。
在一种可能的实现方式中，所述触控金属层包括第一触控金属层和第二触控金属层，所述触控功能层还包括位于所述第一触控金属层与所述第二触控金属层之间的触控绝缘层，所述第一绝缘层与所述触控绝缘层同层设置。
在一种可能的实现方式中，所述触控功能层还包括设置在所述触控金属层上的触控保护层，所述触控保护层延伸至所述隔离区。
上述实现方式给出的无机封装区中的无机层组成，可保证无机封装区的封装效果及结构稳定性，且具有制备工艺简单等优点。
在一个具体示例中，对于上述实现方式，以如图3所示的显示面板300为例，其包括衬底及形成在衬底上的显示区310、隔离区320和开孔区330，显示区310和隔离区320围绕开孔区330，隔离区320位于显示区310与开孔区330之间，开孔区330为摄像头、传感器等器件(图未示出)预留位置。
参见图4，图4为图3的C-C截面图，
(2.1)显示区310包括：
形成在衬底401上的第二缓冲层(Buffer)402，其中，衬底401可以为聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、热塑性聚酯(PET)等材料的柔性衬底，也可以为玻璃、石英等材料的刚性衬底。第二缓冲层402可以采用氧化硅、氮化硅、或者氮氧化硅等无机绝缘材料，第二缓冲层402有利于后续的材料沉积质量，还可起到从底部阻挡水、氧进入之后形成的OLED中的作用。
形成在第二缓冲层402上的第二钝化层(PVX)403；
形成在第二钝化层403上的图案化的第一源漏金属层(SD Metal)404；
覆盖第一源漏金属层404的第一平坦层(PLN)405；
形成在第一平坦层405上的图案化的第二源漏金属层406；
覆盖第一源漏金属层406的第二平坦层407；
其中，第一源漏金属层404、第一平坦层405、第二源漏金属层406和第二平坦层407例如属于驱动电路层，驱动电路层也可称为薄膜晶体管(TFT)层，例如包括在第二钝化层403上采用构图工艺形成的有源层(Active)、在有源层上通过沉积等方式形成的栅极绝缘层(GI)、在栅绝缘层上采用构图工艺形成的薄膜晶体管的栅极(Gate)、在栅极上通过沉积等方式形成的介电层(ILD)、在介电层上形成的第一源漏金属层404及覆盖第一源漏金属层404和露出的介电层的第一平坦层405、在第一平坦层405上形成的第二源漏金属层406及覆盖第二源漏金属层406和露出的第一平坦层405的第二平坦层407，例如第一源漏金属层404形成薄膜晶体管的源极(Source)和漏极(Drain)，例如源极通过介电层的过孔与有源层电连接、漏极通过第一平坦层405的过孔与第二源漏金属层406电连接。
形成在第二平坦层407上的像素界定层(PDL)408，像素界定层408具有第一开口(图中未示出)，第一开口中设置有阳极(图中未示出)，阳极(Anode)例如为ITO、IZO等金属氧化物或者Ag、Al、Mo等金属或其合金材料，阳极例如通过第二平坦层407的过孔与第二源漏金属层406电连接，从而与薄膜晶体管的漏极电连接，像素界定层408可利用构图工艺形成，其围绕阳极，示例性的，像素界定层408的材料可以包括负性光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂等有机绝缘材料。
覆盖阳极及露出的像素界定层408的发光层(EL)409，其中，发光层409为整面形成，即显示区310和隔离区320均形成有发光层409，只是开孔区330由于开孔切割而不具有发光层409。
覆盖发光层409的阴极(图中未示出)其中，阴极为整面形成，即显示区310和隔离区320均形成有阴极，只是开孔区330由于开孔切割而不具有阴极，阴极的材料可以包括Mg、Ca、Li或Al等金属或其合金，或者IZO、ZTO等金属氧化物，又或者PEDOT/PSS(聚3，4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐)等具有导电性能有机材料。
覆盖阴极的封装层(TFE)410，封装层210包括依次层叠设置的第三无机封装层4101、有机封装层4102和第四无机封装层4103，例如，第三无机封装层4101和第四无机封装层4103采用沉积等方式形成。有机封装层4102采用喷墨打印的方式形成。例如，第三无机封装层4101和第四无机封装层4103可以采用氮化硅、氧化硅、氮氧化硅等无机材料形成，有机封装层4102可以采用聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等有机材料形成。由此，第三无机封装层4101、有机封装层4102和第四无机封装层4103形成为复合封装层，该复合封装层可以对显示面板的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。
设置在封装层410上的触控功能层，触控功能层包括依次层叠设置在封装层410上的触控缓冲层(Touch Buffer)、触控金属层和触控保护层(TOC)，其中，触控金属层包括第一触控金属层(Touch Metal A，TMA)和第二触控金属层(Touch Metal B，TMB)，触控功能层还包括位于第一触控金属层与第二触控金属层之间的触控绝缘层(Touch Insulator，TLD)，在显示区310的靠近隔离区320的边缘位置不具有第一触控金属层和第二触控金属层但具有触控绝缘层，图4中触控缓冲层与的触控绝缘层合并称为触控无机层411，覆盖触控无机层411的为触控保护层412。
(2.2)隔离区320包括形成在衬底401上的第一缓冲层492和形成在第一缓冲层492上的第一钝化层493，其中，第一缓冲层492与显示区310的第二缓冲层402同层设置，第一钝化层493与显示区310的第二钝化层403同层设置，也可理解为，第一缓冲层492由第二缓冲层402延伸至隔离区320形成或者说整面形成的缓冲层包括位于显示区310的称为第二缓冲层402的部分和位于隔离区320的称为第一缓冲层492的部分，第一钝化层493由第二钝化层403延伸至隔离区320形成或者说整面形成的钝化层包括位于显示区310的称为第二钝化层403的部分和位于隔离区320的称为第一钝化层493的部分。
隔离区320包括从显示区310到开孔区330方向依次排列第一隔离柱区321、隔离坝区(Dam)322、第二隔离柱区323和无机封装区324，其中，第一隔离柱区321可称为内隔离柱区(Inner Pillar)，第二隔离柱区323可称为外隔离柱区(Outer Pillar)。
第一隔离柱区321包括：
形成于第一钝化层493上从显示区310到开孔区330方向依次排列的多个第一隔离柱394，第一隔离柱也可称为内隔离柱，例如图4所示，第一隔离柱区321包括四个第一隔离柱494，第一隔离柱494例如为金属隔离柱，例如与第二源漏金属层206同层设置，例如图4所示，第一隔离柱494的靠近开孔区330的一侧表面和远离开孔区330的一侧表面(即图4中的左右两侧表面)分别向内形成凹陷，此结构可通过侧蚀实现。由此，基于图4所示的第一隔离柱494，在例如采用蒸镀工艺形成发光层409时，发光层409即可在第一隔离柱494的靠近和远离开孔区330的端部形成断开，从而通过第一隔离柱494隔断发光层409以阻断水氧入侵通道。
隔离坝区322包括：
形成于第一钝化层493上的隔离坝495，例如图4所示，隔离坝495可由与第二源漏金属层406、第一平坦层405、像素界定层408等分别同层设置的多个膜层叠加形成。可理解的是，隔离坝区也可设置多个从显示区到开孔区方向依次排列的隔离坝，以进一步保证隔离效果。
第二隔离柱区323包括：
形成于第一钝化层493上从显示区310到开孔区330方向依次排列的多个第二隔离柱496，第二隔离柱也可称为外隔离柱，例如图4所示，第二隔离柱区323包括两个第二隔离柱496，第二隔离柱496例如为金属隔离柱，例如与第二源漏金属层406同层设置，例如图4所示，与第一隔离柱494类似的是，第二隔离柱496的靠近开孔区330的一侧表面和远离开孔区330的一侧表面(即图4中的左右两侧表面)分别向内形成凹陷，此结构可通过侧蚀实现。由此，基于图4所示的第二隔离柱496，在例如采用蒸镀工艺形成发光层409时，发光层409即可在第二隔离柱496的靠近和远离开孔区330的端部形成断开，从而通过第二隔离柱496隔断发光层409以阻断水氧入侵通道。
第二隔离柱区323还包括依次覆盖第二隔离柱496的延伸至第二隔离柱区323的发光层409、无机封装层490、无机层和保护层，其中，无机封装层490包括与第三无机封装层4101同层设置的第一无机封装层和与第四无机封装层4103同层设置的第二无机封装层，无机层与触控无机层411同层设置，保护层与触控保护层412同层设置，也可理解为，无机封装层490由第三无机封装层4101和第四无机封装层4103延伸至第二隔离柱区323形成，无机层由触控无机层411延伸至第二隔离柱区323形成，保护层由触控保护层412延伸至第二隔离柱区323形成。
无机封装区324包括：
形成于第一钝化层493上的无机层497和保护层498，需要强调的是，与第一隔离柱区321、隔离坝区(Dam)322和第二隔离柱区323不同的是，无机封装区324中不包含发光层409，此外，无机封装区324中也不包含无机封装层，例如可以在分别整面形成发光层409和无机封装层(封装层410中的上、下两个无机封装层)后，通过遮挡无机封装区324的掩膜板对发光层409和无机封装层进行干刻以去除无机封装区324的发光层409和无机封装层。
无机封装区324中的无机层497与触控无机层411同层设置，保护层498与触控保护层412同层设置，也可理解为，无机层497由触控无机层411延伸至无机封装区324形成，保护层498由触控保护层412延伸至无机封装区324形成，以保护层498为例，也可以说，整面形成的保护层包括位于显示区310的称为触控保护层412的部分和位于隔离区320的部分，位于隔离区320的部分中的位于无机封装区324的部分称为保护层498。
在一个具体示例中，在采用本实施例提供的显示面板的隔离区外侧设置无机封装区的设计的情况下，一方面，本实施例提供的显示面板中的第四无机封装层4103的厚度相比于相关技术中的第四无机封装层2103的厚度可减薄40％-80％，另一方面，本实施例提供的显示面板的触控缓冲层的厚度相比于相关技术中的触控缓冲层可做加厚设计，以提升本实施例提供的显示面板的中的起到封装作用的无机层497的封装效果。
在一种可能的实现方式中，所述第一钝化层的厚度小于所述第二钝化层的厚度。
例如图4所示中，无机封装区324中的第一钝化层493的厚度小于显示区310中的第二钝化层403的厚度，原因在于，在分别整面形成发光层409和无机封装层后通过遮挡无机封装区324的掩膜板对发光层409和无机封装层进行干刻以去除无机封装区324的发光层409和无机封装层时，可以进行轻微过刻，例如过刻无机封装区324中的第一钝化层493的厚度的3％～8％，以保证完全去除无机封装区324的发光层409和无机封装层，保证隔离区结构的稳定性。
以图4所示的本实施例提供的显示面板与图2所示的相关技术中的显示面板作为对比：
一、制备图2所示的相关技术中的显示面板的流程例如图5所示，包括：
首先，制备OLED显示膜层；
然后，制备OLED显示膜层的封装层；
然后，制备触控功能层，包括依次形成触控缓冲层、第一触控金属层、触控绝缘层、第二触控金属层和触控保护层。
二、制备图4所示的本实施例提供的显示面板的流程例如图6所示，包括：
首先，制备OLED显示膜层；
然后，制备OLED显示膜层的封装层；
然后，进行干刻，通过遮挡无机封装区324的掩膜板对发光层409和无机封装层进行干刻以去除无机封装区324的发光层409和无机封装层，具体包括依次进行掩膜、干刻和剥离工艺；
然后，制备触控功能层，包括依次形成触控缓冲层、第一触控金属层、触控绝缘层、第二触控金属层和触控保护层。
可理解的是，在显示区仅设置一层源漏金属层及一层平坦层的情况下，也可采用本实施例提供的显示面板的隔离区外侧设置无机封装区的设计实现本公开的目的。
本公开的另一个实施例提供了一种显示装置，包括上述显示面板。其中，显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本实施例对此不做限定。
显然，本公开的上述实施例仅仅是为清楚地说明本公开所作的举例，而并非是对本公开的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本公开的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本公开的保护范围之列。
Claims (11)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底；
形成在所述衬底上的显示区、隔离区和开孔区，所述显示区和所述隔离区围绕所述开孔区，所述隔离区位于所述显示区与所述开孔区之间；
其中，所述隔离区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列第一隔离柱区、隔离坝区、第二隔离柱区和无机封装区，所述第一隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个第一隔离柱，所述隔离坝区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个隔离坝，所述第二隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的至少一个第二隔离柱，所述无机封装区包括至少一层无机层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装区包括依次层叠设置在所述衬底上的第一缓冲层和第一钝化层。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述显示区包括依次形成在所述衬底上的第二缓冲层、驱动电路层、第二钝化层、平坦层、像素界定层、阳极、发光层、阴极和封装层，所述阳极设置于所述像素界定层的第一开口中，所述第一缓冲层与所述第二缓冲层同层设置，所述第一钝化层与所述第二钝化层同层设置。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一钝化层的厚度小于所述第二钝化层的厚度。
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装区还包括设置在所述第一钝化层上的第三缓冲层。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示区包括设置在所述封装层上的触控功能层，所述触控功能层包括依次层叠设置在所述封装层上的触控缓冲层和触控金属层，所述第三缓冲层与所述触控缓冲层同层设置。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述无机封装区还包括设置在所述第三缓冲层上的第一绝缘层。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述触控金属层包括第一触控金属层和第二触控金属层，所述触控功能层还包括位于所述第一触控金属层与所述第二触控金属层之间的触控绝缘层，所述第一绝缘层与所述触控绝缘层同层设置。
9.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述触控功能层还包括设置在所述触控金属层上的触控保护层，所述触控保护层延伸至所述隔离区。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔离柱区包括从所述显示区到所述开孔区方向依次排列的两个第二隔离柱。
11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的显示面板。
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|---|---|---|---|
| CN202311265311.6A CN117337075A (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN117337075A true CN117337075A (zh) | 2024-01-02 |
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Family Applications (1)
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| CN202311265311.6A Pending CN117337075A (zh) | 2023-09-27 | 2023-09-27 | 显示面板及显示装置 |
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2023
- 2023-09-27 CN CN202311265311.6A patent/CN117337075A/zh active Pending
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