CN117330868A - 电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法 - Google Patents

电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法 Download PDF

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CN117330868A CN202311285283.4A CN202311285283A CN117330868A CN 117330868 A CN117330868 A CN 117330868A CN 202311285283 A CN202311285283 A CN 202311285283A CN 117330868 A CN117330868 A CN 117330868A
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Abstract

本发明公开了一种电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法,系统包括:干扰信号发生装置;电波暗室,包括发射天线,发射天线与干扰信号发生装置连接,电波暗室用于放置被干扰电子设备,且被干扰电子设备置于发射天线的近场范围内;控制装置,用于控制干扰信号发生装置发出干扰信号至发射天线,以使发射天线向被干扰电子设备提供超过预设强度的电磁场,以及获取被干扰电子设备的测试信息,并根据测试信息得到被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。该系统可产生超过预设强度的电磁场,对置于发射天线近场范围的电子设备进行干扰,检测被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。

Description

电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法
技术领域
本发明涉及抗干扰技术领域,尤其涉及一种电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法。
背景技术
相关技术中的电磁干扰测试方法针对的是远场干扰或开放环境中的电磁干扰,也形成了成熟的测试方案。但针对近场电磁干扰、恶意电磁干扰、封闭环境电磁干扰,目前并没有成熟的测试方法,例如:(1)非法用户用强电磁场干扰电能表,使电能表无法正常工作,从而达到窃电的目的。(2)变电系统中,变电站开关操作产生的强电磁波导致保护装置误动作。
以电力系统智能二次设备受到的干扰为例。智能二次设备工作环境的电磁干扰相当恶劣,这些干扰具有幅值大、频率高和持续时间短的特点,能够通过各种途径侵入到微机保护中的电子电路,从而引发继电保护及安全自动装置及计量装置的误动、拒动、数据混乱甚至死机等现象,给电网的安全运行埋下隐患。特别是,电能作为一种无形商品,其传输和使用具有一定特殊性,盗取即销毁,无法通过常规手段获取证据。不法分子通过各种手段实施盗窃,意图少缴纳或者不缴纳电费。窃电带来了电能的大量流失,电力企业自身利益遭到破坏,严重影响其健康发展,同时窃电也给电网安全和用电安全带来了极大隐患。以国家电网公司为例,仅2017年因窃电产生的追缴电费及违约金就达6.87亿元。据统计,在美国,电力公司每年会因为窃电而损失大约60亿美元。随着国民经济水平的提高和科学技术的不断发展,窃电问题比以往更为突出。窃电手段由原有的简单粗暴型逐渐转变为复杂多样、行为隐蔽的高科技窃电手段,涌现出大量强磁场窃电、强静电脉冲窃电、无线干扰窃电等新手段,使电力企业难以及时发现和预防。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的目的在于提出一种电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法,以产生超过预设强度的电磁场,对置于发射天线近场范围的电子设备进行干扰,检测被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种电子设备抗电磁干扰能力测试系统,所述系统包括:干扰信号发生装置;电波暗室,包括发射天线所述发射天线与所述干扰信号发生装置连接,所述电波暗室用于放置被干扰电子设备,且所述被干扰电子设备置于所述发射天线的近场范围内;控制装置,与所述干扰信号发生装置、所述被干扰电子设备分别连接,用于控制所述干扰信号发生装置发出干扰信号至所述发射天线,以使所述发射天线向所述被干扰电子设备提供超过预设强度的电磁场,以及获取所述被干扰电子设备的测试信息,并根据所述测试信息得到所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
另外,本发明上述实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述电波暗室还包括屏蔽箱,所述屏蔽箱用于放置标准电子设备;其中,所述控制装置还与所述标准电子设备连接,用于根据所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息,确定所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
根据本发明的一个实施例,所述控制装置用于:将所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息或者预设测试信息进行比较;根据比较结果得到所述被干扰电子设备的测试信息异常时对应的干扰信号频率和功率,并根据所述频率和所述功率得到抗电磁干扰阈值。
根据本发明的一个实施例,所述干扰信号发生装置包括:信号源,与所述控制装置连接,用于产生电磁信号;功率放大器,与所述信号源连接,用于将所述电磁信号进行功率放大处理,得到所述干扰信号;定向耦合器,所述定向耦合器的输入端与所述功率放大器连接,所述定向耦合器的第一输出端与所述发射天线连接,所述定向耦合器的第二输出端通过功率计与所述控制装置连接,所述定向耦合器用于将所述干扰信号分别传输至所述发射天线和所述功率计;其中,所述控制装置用于根据目标频率、目标功率和所述功率计测量的所述干扰信号的功率,对所述信号源进行控制。
根据本发明的一个实施例,所述系统还包括:场强计,用于测量所述被干扰电子设备周围环境的场强;其中,所述目标频率的数量为多个,对应所述被干扰电子设备设有多个测试点,所述控制装置用于在所述场强大于所述预设强度,且所述发射天线分别置于各所述测试点时,针对每个目标频率,调整所述目标功率,获取所述被干扰电子设备的多组测试信息及其对应的目标功率,所述多组测试信息与多个所述测试点一一对应。
根据本发明的一个实施例,所述控制装置用于:针对每个所述目标频率,确定多组所述测试信息中的异常测试信息,并将所述异常测试信息对应的目标功率中的最小值作为所述被干扰电子设备在该目标频率下的所述抗电磁干扰阈值。
根据本发明的一个实施例,所述控制装置用于:根据所述功率计测量的功率、所述干扰信号的传输线路损耗、所述发射天线的反射功率和天线类型,在预设功率范围内调整所述目标功率。
根据本发明的一个实施例,多个所述测试点包括m1个第一测试点、m2个第二测试点,m3个第三测试点、m4个第四测试点和m5个第五测试点,所述第一测试点在所述被干扰电子设备正表面的第一方向上,所述第二测试点在所述被干扰电子设备正表面的第二方向上,所述第三测试点在所述被干扰电子设备的第一侧,所述第四测试点在所述被干扰电子设备的第二侧,所述第五测试点在所述被干扰电子设备的前端,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一侧与所述第二侧相对,m1>m2>m3=m4>m5,m5为正整数。
根据本发明的一个实施例,所述被干扰电子设备为电能表,所述第一方向为与所述电能表出线方向平行的方向,所述第二方向为与所述电能表出线方向垂直的方向。
根据本发明的一个实施例,所述系统还包括:摄像头,用于采集所述被干扰电子设备的运行图像;其中,所述控制装置还与所述摄像头连接,用于根据所述运行图像确定所述被干扰电子设备的运行状态,并在所述被干扰电子设备的运行状态正常时,获取所述被干扰电子设备的测试信息。
根据本发明的一个实施例,所述电波暗室还设有虚拟负载分别为所述被干扰电子设备和所述标准电子设备提供电信号,以使所述被干扰电子设备和所述标准电子设备运行,所述系统还包括:第一电源隔离设备,连接在所述被干扰电子设备和所述虚拟负载之间;第二电源隔离设备,连接在所述虚拟负载和所述标准电子设备之间。
根据本发明的一个实施例,所述控制装置通过RS485转USB模块与所述被干扰电子设备连接,并通过RS485转USB模块与所述标准电子设备连接。
为达到上述目的,本发明第二方面实施例提出了一种电子设备抗电磁干扰能力测试方法,所述方法用于电子设备抗电磁干扰能力测试系统,所述系统包括:干扰信号发生装置、电波暗室,所述电波暗室包括发射天线,并用于放置被干扰电子设备,所述方法包括:通过所述干扰信号发生装置发出干扰信号至所述发射天线,以使所述发射天线向所述被干扰电子设备提供超过预设强度的电磁场,其中,所述被干扰电子设备置于所述发射天线的近场范围内;获取所述被干扰电子设备的测试信息,并根据所述测试信息得到所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
另外,本发明上述实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试方法还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述电波暗室还包括屏蔽箱,所述屏蔽箱用于放置标准电子设备,所述根据所述测试信息得到所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力,包括:根据所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息,确定所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
根据本发明的一个实施例,所述根据所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息,确定所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力,包括:将所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息进行比较;根据比较结果得到所述被干扰电子设备的测试信息异常时对应的干扰信号频率和功率,并根据所述频率和所述功率得到抗电磁干扰阈值。
本发明实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法,可产生超过预设强度的电磁场,对置于发射天线近场范围的电子设备进行干扰,检测被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
附图说明
图1是本发明一个实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统的结构框图;
图2是本发明另一个实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统的结构框图;
图3是本发明一个实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统和方法。
图1是本发明一个实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统的结构框图。
如图1所示,电子设备抗电磁干扰能力测试系统100包括:干扰信号发生装置101、电波暗室102和控制装置103。
电波暗室102,包括发射天线104,发射天线104与干扰信号发生装置101连接,电波暗室102用于放置被干扰电子设备105,且被干扰电子设备105置于发射天线104的近场范围内。
控制装置103,与干扰信号发生装置101、被干扰电子设备105分别连接,用于控制干扰信号发生装置101发出干扰信号至发射天线104,以使发射天线104向被干扰电子设备105提供超过预设强度的电磁场,以及获取被干扰电子设备105的测试信息,并根据测试信息得到被干扰电子设备105的抗电磁干扰能力。
具体地,预设强度可为200V/m。控制装置103可控制干扰信号发生装置101发出干扰信号的频率,干扰信号的频率可为400MHz-3GHz;对于400MHz-1GHz的干扰信号,发射天线104可采用调谐偶极子天线;对于1GHz-3GHz的干扰信号,发射天线104可采用蝶形、旋臂或者喇叭天线。
本发明实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,可产生超过预设强度的电磁场,对置于发射天线近场范围的电子设备进行干扰,检测被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
在一些实施例中,如图2所示,电波暗室102还包括屏蔽箱106,屏蔽箱106用于放置标准电子设备107;其中,控制装置103还与标准电子设备107连接,用于根据被干扰电子设备105的测试信息和标准电子设备107的测试信息,确定被干扰电子设备105的抗电磁干扰能力。
在一些实施例中,如图2所示,干扰信号发生装置101包括:信号源201、功率放大器202、定向耦合器203和功率计204。信号源201,与控制装置103连接,用于产生电磁信号;功率放大器202,与信号源201连接,用于将电磁信号进行功率放大处理,得到干扰信号;定向耦合器203,定向耦合器203的输入端与功率放大器202连接,定向耦合器203的第一输出端与发射天线104连接,定向耦合器203的第二输出端通过功率计204与控制装置103连接,定向耦合器203用于将干扰信号分别传输至发射天线104和功率计204;其中,控制装置103用于根据目标频率、目标功率和功率计204测量的干扰信号的功率,对信号源201进行控制。
在一些实施例中,控制装置103用于:根据功率计204测量的功率、干扰信号的传输线路损耗、发射天线104的反射功率和天线类型,在预设功率范围内调整目标功率。
具体地,目标功率为干扰信号净输出功率,预设功率范围可为5W-50W;控制装置103通过功率计204和定向耦合器203检测功率放大器202的功率。其中,净输出功率=功率计204测量的功率-发射天线104反射功率-干扰信号的传输线路损耗-发射天线104损耗。控制装置103还用于在预设频率范围内调整目标频率,目标频率调整范围可为400MHz-3GHz。
在一些实施例中,如图2所示,电子设备抗电磁干扰能力测试系统100还包括:摄像头206,用于采集被干扰电子设备105的运行图像;其中,控制装置103还与摄像头206连接,用于根据运行图像确定被干扰电子设备105的运行状态,并在被干扰电子设备105的运行状态正常时,获取被干扰电子设备105的测试信息。
具体地,以被干扰电子设备105为电能表为例,摄像头206监测被干扰电子设备105运行状态,查看电能表指示灯闪烁是否正常,是否有死机和重启现象。
在一些实施例中,电子设备105包括多个测试点,多个测试点包括m1个第一测试点、m2个第二测试点,m3个第三测试点、m4个第四测试点和m5个第五测试点,第一测试点在被干扰电子设备105正表面的第一方向上,第二测试点在被干扰电子设备105正表面的第二方向上,第三测试点在被干扰电子设备105的第一侧,第四测试点在被干扰电子设备105的第二侧,第五测试点在被干扰电子设备的前端,其中,第一方向与第二方向垂直,第一侧与第二侧相对,m1>m2>m3=m4>m5,m5为正整数。
以被干扰电子设备105是电能表为例,第一方向为与电能表出线方向平行的方向,第二方向为与电能表出线方向垂直的方向。可在电能表正表面第一方向设置9个第一测试点,在电能表正表面第二方向设置6个第二测试点,在电能表左侧设置2个第三测试点,在电能表右侧设置2个第四测试点,在电能表前端设置1个第五测试点,总计20个测试点。
在一些实施例中,如图2所示,电子设备抗电磁干扰能力测试系统100还包括:
场强计205,用于测量被干扰电子设备105周围环境的场强;其中,目标频率的数量为多个,控制装置103用于在场强大于预设强度,且发射天线分别置于各测试点时,针对每个目标频率,调整目标功率,获取被干扰电子设备105的多组测试信息及其对应的目标功率,多组测试信息与多个测试点一一对应。
具体地,以被干扰电子设备105和标准电子设备107是电能表为例,将发射天线104分别置于被干扰电子设备105的20个测试点上,对于每个目标频率,目标功率由5W上升到50W,期间控制装置103记录被干扰电子设备105的多组测试信息,可得对应的20组测试信息,每组测试信息可包括以下数据:当前时间、电能表功率、目标功率、目标频率、极化位置、功率放大器功率、反射功率、电能表电能量、场强、电能表的运行状态、干扰开始时间和干扰结束时间;记录被干扰电子设备105测试信息时,同时记录标准电子设备107的电能表功率和电能表电能量。
其中,目标功率和目标频率由控制装置103计算得出,电能表功率和电能表电能量由控制装置103通过被干扰电子设备105得到,场强由场强计205得出,电能表的运行状态状态由控制装置103通过摄像头206得到,当前时间、干扰开始时间和干扰结束时间可由控制装置103直接得到,功率放大器功率和反射功率可由控制装置103通过功率计204得到,极化位置可为第一方向和第二方向上的位置。
在一些实施例中,如图2所示,电波暗室102还设有虚拟负载108分别为被干扰电子设备105和标准电子设备107提供电信号,以使被干扰电子设备105和标准电子设备107运行,电子设备抗电磁干扰能力测试系统100还包括:第一电源隔离设备207,连接在被干扰电子设备105和虚拟负载108之间;第二电源隔离设备208,连接在虚拟负载108和标准电子设备107之间。
在一些实施例中,如图2所示,控制装置103通过RS485转USB模块与被干扰电子设备105连接,并通过RS485转USB模块与标准电子设备107连接。
在一些实施例中,控制装置103用于监控电子设备抗电磁干扰能力测试系统100中各个设备的状态,避免出现设备损毁。
在一些实施例中,控制装置103用于:将被干扰电子设备105的测试信息和标准电子设备107的测试信息或者预设测试信息进行比较;根据比较结果得到被干扰电子设备105的测试信息异常时对应的干扰信号频率和功率,并根据频率和功率得到抗电磁干扰阈值。
在一些实施例中,控制装置103用于:针对每个目标频率,确定多组测试信息中的异常测试信息,并将异常测试信息对应的目标功率中的最小值作为被干扰电子设备105在该目标频率下的抗电磁干扰阈值。
具体地,以被干扰电子设备105和标准电子设备107为电能表为例,控制装置103获取多组测试信息中被干扰电子设备105的电能表功率和电能表电能量信息,将标准电子设备107的电能表功率和电能表电能量信息和被干扰电子设备105的信息对比,若被干扰电子设备105的信息与标准电子设备107的信息一致,则被干扰电子设备105正常,若被干扰电子设备105的信息与标准电子设备107的信息不一致,则被干扰电子设备105异常,多组测试信息中被干扰电子设备105出现异常时对应的目标功率的最小值为该目标频率下的干扰阈值。还可使用测试信息中的其它数据判断是否出现异常。
综上所述,本发明实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,用来检测被大功率射频电磁场持续干扰的电子设备,可以检测电能表受到不同频率、不同功率的电磁场干扰时的运行状态。通过在合适的封闭测试环境(电波暗室)中对电子设备可承受攻击频率及功率范围进行测试,记录在磁场干扰时电子设备出现不同故障时对应的频率和场强,并进一步评估测试系统的门限值,确认窃电参数范围。
图3是本发明一个实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试方法的流程图。
如图3所示,电子设备抗电磁干扰能力测试方法用于电子设备抗电磁干扰能力测试系统,系统包括:干扰信号发生装置、电波暗室,电波暗室包括发射天线,并用于放置被干扰电子设备,电子设备抗电磁干扰能力测试方法包括:
S31,通过干扰信号发生装置发出干扰信号至发射天线,以使发射天线向被干扰电子设备提供超过预设强度的电磁场,其中,被干扰电子设备置于发射天线的近场范围内。
S32,获取被干扰电子设备的测试信息,并根据测试信息得到被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
在一些实施例中,电波暗室还包括屏蔽箱,屏蔽箱用于放置标准电子设备,根据测试信息得到被干扰电子设备的抗电磁干扰能力,包括:根据被干扰电子设备的测试信息和标准电子设备的测试信息,确定被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
在一些实施例中,根据被干扰电子设备的测试信息和标准电子设备的测试信息,确定被干扰电子设备的抗电磁干扰能力,包括:将被干扰电子设备的测试信息和标准电子设备的测试信息进行比较;根据比较结果得到被干扰电子设备的测试信息异常时对应的干扰信号频率和功率,并根据频率和功率得到抗电磁干扰阈值。
需要说明的是,本发明实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试方法的其他具体实施方式,可参见本发明上述实施例的电子设备抗电磁干扰能力测试系统的具体实施方式。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述系统包括:
干扰信号发生装置;
电波暗室,包括发射天线,所述发射天线与所述干扰信号发生装置连接,所述电波暗室用于放置被干扰电子设备,且所述被干扰电子设备置于所述发射天线的近场范围内;
控制装置,与所述干扰信号发生装置、所述被干扰电子设备分别连接,用于控制所述干扰信号发生装置发出干扰信号至所述发射天线,以使所述发射天线向所述被干扰电子设备提供超过预设强度的电磁场,以及获取所述被干扰电子设备的测试信息,并根据所述测试信息得到所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
2.根据权利要求1所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述电波暗室还包括屏蔽箱,所述屏蔽箱用于放置标准电子设备;
其中,所述控制装置还与所述标准电子设备连接,用于根据所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息,确定所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
3.根据权利要求2所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述控制装置用于:
将所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息或者预设测试信息进行比较;
根据比较结果得到所述被干扰电子设备的测试信息异常时对应的干扰信号频率和功率,并根据所述频率和所述功率得到抗电磁干扰阈值。
4.根据权利要求3所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述干扰信号发生装置包括:
信号源,与所述控制装置连接,用于产生电磁信号;
功率放大器,与所述信号源连接,用于将所述电磁信号进行功率放大处理,得到所述干扰信号;
定向耦合器,所述定向耦合器的输入端与所述功率放大器连接,所述定向耦合器的第一输出端与所述发射天线连接,所述定向耦合器的第二输出端通过功率计与所述控制装置连接,所述定向耦合器用于将所述干扰信号分别传输至所述发射天线和所述功率计;
其中,所述控制装置用于根据目标频率、目标功率和所述功率计测量的所述干扰信号的功率,对所述信号源进行控制。
5.根据权利要求4所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述系统还包括:
场强计,用于测量所述被干扰电子设备周围环境的场强;
其中,所述目标频率的数量为多个,对应所述被干扰电子设备设有多个测试点,所述控制装置用于在所述场强大于所述预设强度,且所述发射天线分别置于各所述测试点时,针对每个目标频率,调整所述目标功率,获取所述被干扰电子设备的多组测试信息及其对应的目标功率,所述多组测试信息与多个所述测试点一一对应。
6.根据权利要求5所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述控制装置用于:
针对每个所述目标频率,确定多组所述测试信息中的异常测试信息,并将所述异常测试信息对应的目标功率中的最小值作为所述被干扰电子设备在该目标频率下的所述抗电磁干扰阈值。
7.根据权利要求5所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述控制装置用于:
根据所述功率计测量的功率、所述干扰信号的传输线路损耗、所述发射天线的反射功率和天线类型,在预设功率范围内调整所述目标功率。
8.根据权利要求5所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,多个所述测试点包括m1个第一测试点、m2个第二测试点,m3个第三测试点、m4个第四测试点和m5个第五测试点,所述第一测试点在所述被干扰电子设备正表面的第一方向上,所述第二测试点在所述被干扰电子设备正表面的第二方向上,所述第三测试点在所述被干扰电子设备的第一侧,所述第四测试点在所述被干扰电子设备的第二侧,所述第五测试点在所述被干扰电子设备的前端,其中,所述第一方向与所述第二方向垂直,所述第一侧与所述第二侧相对,m1>m2>m3=m4>m5,m5为正整数。
9.根据权利要求8所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述被干扰电子设备为电能表,所述第一方向为与所述电能表出线方向平行的方向,所述第二方向为与所述电能表出线方向垂直的方向。
10.根据权利要求1所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述系统还包括:
摄像头,用于采集所述被干扰电子设备的运行图像;
其中,所述控制装置还与所述摄像头连接,用于根据所述运行图像确定所述被干扰电子设备的运行状态,并在所述被干扰电子设备的运行状态正常时,获取所述被干扰电子设备的测试信息。
11.根据权利要求2所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述电波暗室还设有虚拟负载分别为所述被干扰电子设备和所述标准电子设备提供电信号,以使所述被干扰电子设备和所述标准电子设备运行,所述系统还包括:
第一电源隔离设备,连接在所述被干扰电子设备和所述虚拟负载之间;
第二电源隔离设备,连接在所述虚拟负载和所述标准电子设备之间。
12.根据权利要求2所述的电子设备抗电磁干扰能力测试系统,其特征在于,所述控制装置通过RS485转USB模块与所述被干扰电子设备连接,并通过RS485转USB模块与所述标准电子设备连接。
13.一种电子设备抗电磁干扰能力测试方法,其特征在于,所述方法用于电子设备抗电磁干扰能力测试系统,所述系统包括:干扰信号发生装置、电波暗室,所述电波暗室包括发射天线,并用于放置被干扰电子设备,所述方法包括:
通过所述干扰信号发生装置发出干扰信号至所述发射天线,以使所述发射天线向所述被干扰电子设备提供超过预设强度的电磁场,其中,所述被干扰电子设备置于所述发射天线的近场范围内;
获取所述被干扰电子设备的测试信息,并根据所述测试信息得到所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
14.根据权利要求13所述电子设备抗电磁干扰能力测试方法,其特征在于,所述电波暗室还包括屏蔽箱,所述屏蔽箱用于放置标准电子设备,所述根据所述测试信息得到所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力,包括:
根据所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息,确定所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力。
15.根据权利要求14所述电子设备抗电磁干扰能力测试方法,其特征在于,所述根据所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息,确定所述被干扰电子设备的抗电磁干扰能力,包括:
将所述被干扰电子设备的测试信息和所述标准电子设备的测试信息进行比较;
根据比较结果得到所述被干扰电子设备的测试信息异常时对应的干扰信号频率和功率,并根据所述频率和所述功率得到抗电磁干扰阈值。
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