CN117324306A - 半导体晶圆片超声清洗机 - Google Patents

Abstract

本发明提供半导体晶圆片超声清洗机，包括底座，底座顶部固设有固定架，底座上且位于固定架下方固定安装有超声波清洗池，固定架上安装有呈竖直方向的第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩端连接有安装架，固定架上固定安装有用于驱使安装架沿第一伸缩杆进行移动的电动缸。本发明在使用时，将多个晶圆片本体固定在清洗篮内，通过电动缸使安装架沿第一伸缩杆下移，使得清洗篮位于超声波清洗池内，并使安装架沿第一伸缩杆上下往复移动，对晶圆片本体进行清洗，通过导向件的设计，安装架沿第一伸缩杆进行移动时，使得清洗篮绕铰接轴转动，以形成清洗篮端部上下摆动，从而进一步提高对晶圆片本体的清洗效果，进一步提高清洗效率。

Description

半导体晶圆片超声清洗机

技术领域

本发明涉及半导体晶圆片清洗设备技术领域，具体涉及半导体晶圆片超声清洗机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

半导体晶圆在制作过程中，为取出晶圆表面污染物以及提高工艺的准确性和稳定性等，会使用超声清洗机对晶圆进行清洗，传统的通过超声清洗机对晶圆清洗多为直接将晶圆放置在超声清洗机的清洗池内进行清洗，清洗效果较差，为此，市面上出现了带有升降机构的超声清洗机，升降机构的端部固定有清洗篮，对晶圆清洗时，将晶圆固定在清洗篮内，通过升降机构使清洗篮伸入至清洗池内，并通过升降机构使清洗篮进行上下往复运动，带动晶圆不断在清洗池内不断的上下移动，以提高清洗效果，但是，在实际使用过程中，还存在以下缺陷：单纯的通过升降机构带动清洗篮上下往复运动对晶圆清洗，虽然提高了对晶圆清洗效果，但是，仍存在清洗效率较低的问题，从而降低对半导体晶圆制作效率；

因此，本申请提出了半导体晶圆片超声清洗机。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了半导体晶圆片超声清洗机，解决了背景技术中提到的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

半导体晶圆片超声清洗机，包括底座，底座顶部固设有固定架，底座上且位于固定架下方固定安装有超声波清洗池，固定架上安装有呈竖直方向的第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩端连接有安装架，固定架上固定安装有用于驱使安装架沿第一伸缩杆进行移动的电动缸，安装架底部通过铰接轴铰接有清洗篮，铰接轴外部套设有第一卷簧，第一卷簧的两端分别与安装架和铰接轴相固接，当第一卷簧处于未形变状态时，清洗篮呈水平状态，清洗篮内底壁位于安装架两侧且沿清洗篮长度方向均固定安装有多个下定位座；

所述超声波清洗池安装有作用于清洗篮的导向件，当安装架沿第一伸缩杆进行移动时，通过导向件以使清洗篮绕铰接轴转动，以形成清洗篮端部上下摆动；

所述安装架的两侧均安装有定位架，定位架上且位于多个下定位座上方呈竖直方向活动贯穿有多个导向杆，多个导向杆与多个下定位座一一对应，导向杆底部固定安装有上定位座，定位架上固定安装有与上定位座相固接的第一电推杆，上定位座与下定位座相对侧设有晶圆片本体，通过上定位座与下定位座以形成对晶圆片本体定位。

进一步的：所述导向件包括固定安装在超声波清洗池一侧内部的导向柱，清洗篮长度方向一端固设有导向块，导向块内开设有呈导向槽，导向块一侧开设有与导向槽相连通的连通槽，导向柱可贯穿连通槽延伸至导向槽内，且导向柱端部与导向槽远离连通槽一侧内壁接触，导向槽远离连通槽一侧内壁的侧截面呈波浪形。

进一步的：所述安装架包括与第一伸缩杆、电动缸均相连接的连接架，连接架上转动安装有呈竖直方向的连接轴，连接轴底部固定有安装板，连接轴外部套设有第二卷簧，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接架固接，定位架安装在安装板上，当导向柱贯穿连通槽时，导向柱与连通槽两侧内壁均相贴合，连通槽两侧内壁的纵截面均呈波浪形，当第二卷簧处于未形变状态时，连通槽顶端、底端及导向柱均位于同一竖直面上。

进一步的：所述下定位座呈U型，下定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位机构，所述定位机构包括：

通气管，下定位座内开设有空腔，清洗篮底部固定安装有与空腔相连通的通气管，安装板的一侧固定有泵箱，泵箱的底部安装有连接管，多个通气管均与连接管相连通，通气管上固定安装有电磁阀，所述空腔相互远离的两侧内壁均开设有滑动槽，两个滑动槽内对称滑动安装有活塞板，两个活塞板的相对侧均固定有抵触杆，抵触杆端部活动贯穿下定位座延伸至下定位座内凹面内部。

进一步的：所述定位架包括固定安装在安装板上的定位支架，定位支架上滑动安装有两个呈竖直方向的立板，两个立板相对侧安装有定位板，导向杆、第一电推杆均安装在定位板上，定位支架上固定安装有呈竖直方向的第二伸缩杆，第二伸缩杆伸缩端与其中一个立板固接，定位支架上固定安装有与另外一个立板相固接的第二电推杆。

进一步的：所述下定位座顶部开设有多个均与空腔相连通的出气孔，下定位座上且位于出气孔内固定安装有单向阀一，下定位座的两侧均安装有排气管，排气管上安装有用于对排气管排出气体进行扰流的扰流机构。

进一步的：所述扰流机构包括：

出气管，其纵截面呈L型，出气管通过转动接头与排气管连接，出气管竖直方向一端与转动接头连接、水平方向一端位于下定位座上方，出气管水平方向一端固定有单向阀二；

动力组件，其安装在排气管内且与出气管相连接，当排气管内气体通过出气管排出时，通过动力组件以使出气管绕转动接头转动。

进一步的：所述动力组件固定安装在排气管内的固定板，固定板上转动安装有转轴，转轴顶部贯穿转动接头且与出气管相固接，转轴底部且位于固定板下方同轴固接有叶轮。

进一步的：所述定位板转动安装在两个立板的相对侧，其中一个立板上固定安装有用于驱使定位板进行转动的第一电机，所述上定位座呈倒U型，上定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位组件，所述定位组件包括对称固定安装在上定位座上的第三电推杆，第三电推杆的活塞杆活动贯穿上定位座且延伸至上定位座的内凹面内部，第三电推杆的活塞杆固接有接触板；

所述底座上且位于超声波清洗池的一侧固定安装有机械臂，机械臂的自由端安装有负压吸盘。

进一步的：所述连接架包括与第一伸缩杆相固接的横板，横板上通过转动轴转动安装有连接支架，转动轴呈竖直方向布设，横板上固定安装有与转动轴相连接的第二电机，电动缸与横板固接，连接轴与连接支架转动连接，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接支架固接。

本发明提供了半导体晶圆片超声清洗机。与现有技术相比，具备以下有益效果：

在使用时，通过电动缸使安装架沿第一伸缩杆上移至超声波清洗池上方，将晶圆片本体放置在相对称的上定位座与下定位座相对侧，通过第一电推杆使上定位座沿导向杆下移，上定位座与下定位座之间的晶圆片本体进行固定，依此类推，将多个晶圆片本体固定在清洗篮内，通过电动缸使安装架沿第一伸缩杆下移，使得清洗篮位于超声波清洗池内，并使安装架沿第一伸缩杆上下往复移动，对晶圆片本体进行清洗，通过导向件的设计，安装架沿第一伸缩杆进行移动时，使得清洗篮绕铰接轴转动，以形成清洗篮端部上下摆动，从而进一步提高对晶圆片本体的清洗效果，进一步提高清洗效率，从而提高对晶圆片本体制作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明的立体结构示意图；

图2示出了本发明的连接支架的安装结构示意图；

图3示出了本发明的图2中A处的放大图；

图4示出了本发明的活塞板的安装结构示意图；

图5示出了本发明的清洗篮的安装结构示意图；

图6示出了本发明的下定位座的安装结构示意图；

图7示出了本发明的第一电机的安装结构示意图；

图8示出了本发明的扰流机构的安装结构示意图；

图9示出了本发明的安装板的安装结构示意图；

图10示出了本发明的导向件的结构示意图；

图11示出了本发明的定位组件的结构示意图；

图中所示：1、底座；11、固定架；12、超声波清洗池；13、第一伸缩杆；14、安装架；141、连接架；1411、横板；1412、转动轴；1413、连接支架；1414、第二电机；142、连接轴；143、安装板；144、第二卷簧；15、电动缸；16、清洗篮；161、铰接轴；162、第一卷簧；17、下定位座；171、空腔；1711、滑动槽；172、出气孔；173、单向阀一；174、排气管；2、导向件；21、导向柱；22、导向块；221、导向槽；222、连通槽；3、定位架；31、导向杆；32、上定位座；33、第一电推杆；34、定位支架；35、立板；351、第一电机；36、定位板；37、第二伸缩杆；38、第二电推杆；4、晶圆片本体；5、定位机构；51、通气管；52、泵箱；53、连接管；54、电磁阀；55、活塞板；56、抵触杆；6、扰流机构；61、出气管；62、转动接头；63、动力组件；631、固定板；632、转轴；633、叶轮；7、定位组件；71、第三电推杆；72、接触板；8、机械臂；81、负压吸盘。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

为解决背景技术中的技术问题，给出如下的实施例：

结合图1-图11所示，本发明提供的半导体晶圆片超声清洗机，包括底座1，底座1顶部固设有固定架11，底座1上且位于固定架11下方固定安装有超声波清洗池12，固定架11上安装有呈竖直方向的第一伸缩杆13，第一伸缩杆13伸缩端连接有安装架14，固定架11上固定安装有用于驱使安装架14沿第一伸缩杆13进行移动的电动缸15，安装架14底部通过铰接轴161铰接有清洗篮16，铰接轴161外部套设有第一卷簧162，第一卷簧162的两端分别与安装架14和铰接轴161相固接，当第一卷簧162处于未形变状态时，清洗篮16呈水平状态，清洗篮16内底壁位于安装架14两侧且沿清洗篮16长度方向均固定安装有多个下定位座17；所述超声波清洗池12安装有作用于清洗篮16的导向件2，当安装架14沿第一伸缩杆13进行移动时，通过导向件2以使清洗篮16绕铰接轴161转动，以形成清洗篮16端部上下摆动；所述安装架14的两侧均安装有定位架3，定位架3上且位于多个下定位座17上方呈竖直方向活动贯穿有多个导向杆31，多个导向杆31与多个下定位座17一一对应，导向杆31底部固定安装有上定位座32，定位架3上固定安装有与上定位座32相固接的第一电推杆33，上定位座32与下定位座17相对侧设有晶圆片本体4，通过上定位座32与下定位座17以形成对晶圆片本体4定位。

使用时，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13上移至超声波清洗池12上方，将晶圆片本体4放置在相对称的上定位座32与下定位座17相对侧，通过第一电推杆33使上定位座32沿导向杆31下移，上定位座32与下定位座17之间的晶圆片本体4进行固定，依此类推，将多个晶圆片本体4固定在清洗篮16内，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13下移，使得清洗篮16位于超声波清洗池12内，并使安装架14沿第一伸缩杆13上下往复移动，对晶圆片本体4进行清洗，通过导向件2的设计，安装架14沿第一伸缩杆13进行移动时，使得清洗篮16绕铰接轴161转动，以形成清洗篮16端部上下摆动，从而进一步提高对晶圆片本体4的清洗效果，进一步提高清洗效率，从而提高对晶圆片本体4制作效率。

在本实施例中，所述导向件2包括固定安装在超声波清洗池12一侧内部的导向柱21，导向柱21端部呈弧面，清洗篮16长度方向一端固设有导向块22，导向块22内开设有呈导向槽221，导向块22一侧开设有与导向槽221相连通的连通槽222，导向柱21可贯穿连通槽222延伸至导向槽221内，且导向柱21端部与导向槽221远离连通槽222一侧内壁接触，导向槽221远离连通槽222一侧内壁的侧截面呈波浪形。

使用时，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13下移时，导向块22与导向柱21接触，下移过程中，导向柱21导向槽221远离连通槽222一侧内壁接触，使得清洗篮16靠近导向柱21一端不断的做弧线上升和复位动作，当导向块22位于导向柱21下方后，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13上移时，使得清洗篮16靠近导向柱21一端不断的做弧线降低和复位动作，从而实现使清洗篮16端部上下摆动。

在本实施例中，所述安装架14包括与第一伸缩杆13、电动缸15均相连接的连接架141，连接架141上转动安装有呈竖直方向的连接轴142，连接轴142底部固定有安装板143，连接轴142外部套设有第二卷簧144，第二卷簧144的两端分别与连接轴142和连接架141固接，定位架3安装在安装板143上，当导向柱21贯穿连通槽222时，导向柱21与连通槽222两侧内壁均相贴合，连通槽222的两侧内壁均呈弧面，连通槽222两侧内壁的纵截面均呈波浪形，当第二卷簧144处于未形变状态时，连通槽222顶端、底端及导向柱21均位于同一竖直面上。

使用时，使安装架14沿第一伸缩杆13上下往复移动时，导向柱21沿连通槽222位移，从而使得清洗篮16不断绕连接轴142进行水平方向转动和复位动作，从而使得清洗篮16端部上下运动摆动的同时，清洗篮16绕连接轴142进行水平方向转动，从而更进一步提高对晶圆片本体4的清洗效果。

实施例二

如图1-图11所示，在上述实施例的基础上，本实施例进一步给出如下内容：

在本实施例中，所述下定位座17呈U型，下定位座17上安装有用于对晶圆片本体4进行定位的定位机构5，所述定位机构5包括：通气管51，下定位座17内开设有空腔171，清洗篮16底部固定安装有与空腔171相连通的通气管51，安装板143的一侧固定有泵箱52，泵箱52的底部安装有连接管53，具体要说明的是：泵箱52内设有抽气泵和供气泵，连接管53与抽气泵和供气泵均相连通，多个通气管51均与连接管53相连通，通气管51上固定安装有电磁阀54，所述空腔171相互远离的两侧内壁均开设有滑动槽1711，两个滑动槽1711内对称滑动安装有活塞板55，两个活塞板55的相对侧均固定有抵触杆56，具体要说明的是：活塞板55与滑动槽1711内壁紧密贴合，抵触杆56与下定位座17紧密贴合，抵触杆56端部活动贯穿下定位座17延伸至下定位座17内凹面内部。

使用时，对晶圆片本体4进行定位时，将晶圆片本体4放置在下定位座17内后，控制泵箱52抽气泵工作，并使得与下定位座17内空腔171相连通的通气管51上电磁阀54打开，通过连接管53、通气管51将空腔171内气体向外抽出，使得空腔171内形成负压，从而使得两个活塞板55分别在两个滑动槽1711内滑动相互靠近，带动两个抵触杆56相互靠近，抵触杆56端部活动贯穿下定位座17延伸至下定位座17内凹面内部与晶圆片本体4两侧抵触，从而实现对晶圆片本体4预定位效果，从而便于控制第一电推杆33使上定位座32下移对晶圆片本体4的定位操作。

在本实施例中，所述定位架3包括固定安装在安装板143上的定位支架34，定位支架34上滑动安装有两个呈竖直方向的立板35，两个立板35相对侧安装有定位板36，导向杆31、第一电推杆33均安装在定位板36上，定位支架34上固定安装有呈竖直方向的第二伸缩杆37，第二伸缩杆37伸缩端与其中一个立板35固接，定位支架34上固定安装有与另外一个立板35相固接的第二电推杆38。

利用定位支架34、立板35、定位板36、第二伸缩杆37和第二电推杆38的设计，通过第二电推杆38使立板35沿定位支架34上移或下移，即可使得定位板36随两个立板35进行上移或下降，从而对晶圆片本体4进行安装时，可以通过定位机构5的配合，使多个晶圆片本体4预定位在下定位座17上，再通过第二电推杆38使定位板36下移，即可使多个上定位座32下移，对定位，反之，通过第二电推杆38使定位板36上移，使多个上定位座32上移，取消对多个晶圆片本体4压持，再通过定位机构5的配合，即可依次取消对多个晶圆片本体4的定位，方便了对晶圆片本体4上下料操作。

在本实施例中，所述下定位座17顶部开设有多个均与空腔171相连通的出气孔172，下定位座17上且位于出气孔172内固定安装有单向阀一173，具有要说明的是：单向阀一173由出气孔172向下定位座17外部单向流通，下定位座17的两侧均安装有排气管174，排气管174上安装有用于对排气管174排出气体进行扰流的扰流机构6。

通过出气孔172和单向阀一173的设计，对多个晶圆片本体4进行清洗时，控制泵箱52的供气泵工作，并控制多个电磁阀54开启，将气体输送至空腔171内，并使得两个活塞板55分别在两个滑动槽1711内滑动相互远离，带动抵触杆56位移，不与晶圆片本体4接触，增加对晶圆片本体4清洗效果，同时，空腔171内气体通过单向阀一173排出，使超声波清洗池12内清洗液内产生气泡，并且通过扰流机构6的配合，使得气泡分散，进一步增加对晶圆片本体4清洗效果，并且，对晶圆片本体4清洗完成后，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13上移至超声波清洗池12上方过程中，持续控制泵箱52的供气泵工作，空腔171内气体通过单向阀一173排出时，可以对晶圆片本体4进行风干处理，实现对晶圆片本体4预干燥效果，一举多得。

实施例三

如图1-图11所示，在上述实施例的基础上，本实施例进一步给出如下内容：

在本实施例中，所述扰流机构6包括：出气管61，其纵截面呈L型，出气管61通过转动接头62与排气管174连接，出气管61竖直方向一端与转动接头62连接、水平方向一端位于下定位座17上方，出气管61水平方向一端固定有单向阀二，具体的，单向阀二固定安装在出气管61水平方向一端内部，单向阀二沿出气管61向远离转动接头62方向单向流通；动力组件63，其安装在排气管174内且与出气管61相连接，当排气管174内气体通过出气管61排出时，通过动力组件63以使出气管61绕转动接头62转动。

使用时，气体输送至空腔171内通过单向阀一173排出时，部分气体通过排气管174排出，气体通过排气管174排出时，通过动力组件63使出气管61绕转动接头62转动，气体推动单向阀二打开向外排出时，即可实现扰流效果。

在本实施例中，所述动力组件63固定安装在排气管174内的固定板631，固定板631上转动安装有转轴632，转轴632顶部贯穿转动接头62且与出气管61相固接，转轴632底部且位于固定板631下方同轴固接有叶轮633。

使用时，气体通过排气管174排出，向出气管61内流通时，与叶轮633接触，从而即可通过叶轮633使转轴632在固定板631上转动，即可使出气管61绕转动接头62转动。

在本实施例中，所述定位板36转动安装在两个立板35的相对侧，其中一个立板35上固定安装有用于驱使定位板36进行转动的第一电机351，所述上定位座32呈倒U型，上定位座32上安装有用于对晶圆片本体4进行定位的定位组件7，所述定位组件7包括对称固定安装在上定位座32上的第三电推杆71，第三电推杆71的活塞杆活动贯穿上定位座32且延伸至上定位座32的内凹面内部，第三电推杆71的活塞杆固接有接触板72；所述底座1上且位于超声波清洗池12的一侧固定安装有机械臂8，机械臂8的自由端安装有负压吸盘81。

使用时，通过第一电机351可以使定位板36在两个立板35相对侧转动，使得多个上定位座32位于定位板36的一侧，此时，即可控制机械臂8使负压吸盘81对叠放运输至清洗机处的晶圆片本体4依次搬运水平放置在上定位座32内凹面内，再通过两个第三电推杆71使两个接触板72相互靠近，使得两个接触板72与晶圆片本体4抵触，对晶圆片本体4固定，当定位板36一侧的多个上定位座32内均固定有晶圆片本体4后，控制第一电机351反向转动至水平状态，再通过第二电推杆38使立板35沿定位支架34下移，即可使得多个晶圆片本体4底部与下定位座17内底壁接触，从而对多个晶圆片本体4进行定位；清洗过程中，通过两个第三电推杆71使两个接触板72相互远离，不与晶圆片本体4接触，增加对晶圆片本体4清洗效果；清洗完成后，再通过两个第三电推杆71使两个接触板72相互靠近，使得两个接触板72与晶圆片本体4抵触，对晶圆片本体4固定，通过第二电推杆38使立板35沿定位支架34下移，再通过第一电机351可以使定位板36在两个立板35相对侧转动，使得多个上定位座32位于定位板36的一侧，此时，即可利用机械臂8和两个第三电推杆71的配合，对清洗完成的晶圆片本体4下料。

在本实施例中，所述连接架141包括与第一伸缩杆13相固接的横板1411，横板1411上通过转动轴1412转动安装有连接支架1413，转动轴1412呈竖直方向布设，横板1411上固定安装有与转动轴1412相连接的第二电机1414，电动缸15与横板1411固接，连接轴142与连接支架1413转动连接，第二卷簧144的两端分别与连接轴142和连接支架1413固接。

使用时，通过第二电机1414即可使转动轴1412在横板1411上转动，带动连接支架1413转动，使得位于安装板143远离机械臂8一侧的定位板36转动至靠近机械臂8的一侧，方便了对另一侧定位板36上的上定位座32内晶圆片本体4上下料操作。

本发明的工作原理及使用流程：

使用时：

对晶圆片本体4上料时，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13上移至超声波清洗池12上方，通过第一电机351可以使定位板36在两个立板35相对侧转动，使得多个上定位座32位于定位板36的一侧，控制机械臂8使负压吸盘81对叠放运输至清洗机处的晶圆片本体4依次搬运水平放置在上定位座32内凹面内，再通过两个第三电推杆71使两个接触板72相互靠近，使得两个接触板72与晶圆片本体4抵触，对晶圆片本体4固定，当定位板36一侧的多个上定位座32内均固定有晶圆片本体4后，控制第一电机351反向转动至水平状态，再通过第二电推杆38使立板35沿定位支架34下移，即可使得多个晶圆片本体4底部与下定位座17内底壁接触，从而对多个晶圆片本体4进行定位，同时，通过控制泵箱52抽气泵工作，并使得与下定位座17内空腔171相连通的通气管51上电磁阀54打开，通过连接管53、通气管51将空腔171内气体向外抽出，使得空腔171内形成负压，从而使得两个活塞板55分别在两个滑动槽1711内滑动相互靠近，带动两个抵触杆56相互靠近，抵触杆56端部活动贯穿下定位座17延伸至下定位座17内凹面内部与晶圆片本体4两侧抵触，提高对晶圆片本体4定位效果；此时，通过第二电机1414即可使转动轴1412在横板1411上转动，带动连接支架1413转动，使得位于安装板143远离机械臂8一侧的定位板36转动至靠近机械臂8的一侧，同理，即可对该定位板36上的上定位座32内晶圆片本体4上料并进行定位；

上料完成后，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13下移，使得清洗篮16位于超声波清洗池12内，并使安装架14沿第一伸缩杆13上下往复移动，期间，下移过程中，导向柱21导向槽221远离连通槽222一侧内壁接触，使得清洗篮16靠近导向柱21一端不断的做弧线上升和复位动作，当导向块22位于导向柱21下方后，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13上移时，使得清洗篮16靠近导向柱21一端不断的做弧线降低和复位动作，从而实现使清洗篮16端部上下运动摆动效果，并且，导向柱21沿连通槽222位移，从而使得清洗篮16不断绕连接轴142进行水平方向转动和复位动作，从而使得清洗篮16端部上下运动摆动的同时，清洗篮16绕连接轴142进行水平方向转动，进一步提高对晶圆片本体4的清洗效果；

清洗过程中，通过两个第三电推杆71使两个接触板72相互远离，不与晶圆片本体4接触，增加对晶圆片本体4清洗效果；并且，对多个晶圆片本体4进行清洗时，控制泵箱52的供气泵工作，并控制多个电磁阀54开启，将气体输送至空腔171内，并使得两个活塞板55分别在两个滑动槽1711内滑动相互远离，带动抵触杆56位移，不与晶圆片本体4接触，增加对晶圆片本体4清洗效果，同时，空腔171内气体通过单向阀一173排出，使超声波清洗池12内清洗液内产生气泡，并且部分气体通过排气管174排出向出气管61内流通时，与叶轮633接触，通过叶轮633使转轴632在固定板631上转动，即可使出气管61绕转动接头62转动，气体推动单向阀二打开向外排出时，即可实现扰流效果，使得气泡分散，进一步增加对晶圆片本体4清洗效果，进一步提高清洗效率；

清洗完成后，对晶圆片本体4下料时，通过电动缸15使安装架14沿第一伸缩杆13上移至超声波清洗池12上方，过程中，持续控制泵箱52的供气泵工作，空腔171内气体通过单向阀一173排出时，可以对晶圆片本体4进行风干处理，实现对晶圆片本体4预干燥效果，当安装架14沿第一伸缩杆13上移至超声波清洗池12上方后，通过第二电推杆38和第一电推杆33的配合，使晶圆片本体4上移至下定位座17外部，通过第一电机351可以使定位板36在两个立板35相对侧转动，使得多个上定位座32位于定位板36的一侧，此时，即可利用机械臂8和两个第三电推杆71的配合，对清洗完成的晶圆片本体4下料，再通过第二电机1414即可使转动轴1412在横板1411上转动，带动连接支架1413转动，使得位于安装板143远离机械臂8一侧的定位板36转动至靠近机械臂8的一侧，同理，即可对另一侧定位板36上的上定位座32内晶圆片本体4下料操作，便于使用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：包括底座，底座顶部固设有固定架，底座上且位于固定架下方固定安装有超声波清洗池，固定架上安装有呈竖直方向的第一伸缩杆，第一伸缩杆伸缩端连接有安装架，固定架上固定安装有用于驱使安装架沿第一伸缩杆进行移动的电动缸，安装架底部通过铰接轴铰接有清洗篮，铰接轴外部套设有第一卷簧，第一卷簧的两端分别与安装架和铰接轴相固接，当第一卷簧处于未形变状态时，清洗篮呈水平状态，清洗篮内底壁位于安装架两侧且沿清洗篮长度方向均固定安装有多个下定位座；

所述超声波清洗池安装有作用于清洗篮的导向件，当安装架沿第一伸缩杆进行移动时，通过导向件以使清洗篮绕铰接轴转动，以形成清洗篮端部上下摆动；

所述安装架的两侧均安装有定位架，定位架上且位于多个下定位座上方呈竖直方向活动贯穿有多个导向杆，多个导向杆与多个下定位座一一对应，导向杆底部固定安装有上定位座，定位架上固定安装有与上定位座相固接的第一电推杆，上定位座与下定位座相对侧设有晶圆片本体，通过上定位座与下定位座以形成对晶圆片本体定位。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述导向件包括固定安装在超声波清洗池一侧内部的导向柱，清洗篮长度方向一端固设有导向块，导向块内开设有呈导向槽，导向块一侧开设有与导向槽相连通的连通槽，导向柱可贯穿连通槽延伸至导向槽内，且导向柱端部与导向槽远离连通槽一侧内壁接触，导向槽远离连通槽一侧内壁的侧截面呈波浪形。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述安装架包括与第一伸缩杆、电动缸均相连接的连接架，连接架上转动安装有呈竖直方向的连接轴，连接轴底部固定有安装板，连接轴外部套设有第二卷簧，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接架固接，定位架安装在安装板上，当导向柱贯穿连通槽时，导向柱与连通槽两侧内壁均相贴合，连通槽两侧内壁的纵截面均呈波浪形，当第二卷簧处于未形变状态时，连通槽顶端、底端及导向柱均位于同一竖直面上。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述下定位座呈U型，下定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位机构，所述定位机构包括：

通气管，下定位座内开设有空腔，清洗篮底部固定安装有与空腔相连通的通气管，安装板的一侧固定有泵箱，泵箱的底部安装有连接管，多个通气管均与连接管相连通，通气管上固定安装有电磁阀，所述空腔相互远离的两侧内壁均开设有滑动槽，两个滑动槽内对称滑动安装有活塞板，两个活塞板的相对侧均固定有抵触杆，抵触杆端部活动贯穿下定位座延伸至下定位座内凹面内部。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述定位架包括固定安装在安装板上的定位支架，定位支架上滑动安装有两个呈竖直方向的立板，两个立板相对侧安装有定位板，导向杆、第一电推杆均安装在定位板上，定位支架上固定安装有呈竖直方向的第二伸缩杆，第二伸缩杆伸缩端与其中一个立板固接，定位支架上固定安装有与另外一个立板相固接的第二电推杆。

6.根据权利要求4所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述下定位座顶部开设有多个均与空腔相连通的出气孔，下定位座上且位于出气孔内固定安装有单向阀一，下定位座的两侧均安装有排气管，排气管上安装有用于对排气管排出气体进行扰流的扰流机构。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述扰流机构包括：

出气管，其纵截面呈L型，出气管通过转动接头与排气管连接，出气管竖直方向一端与转动接头连接、水平方向一端位于下定位座上方，出气管水平方向一端固定有单向阀二；

动力组件，其安装在排气管内且与出气管相连接，当排气管内气体通过出气管排出时，通过动力组件以使出气管绕转动接头转动。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述动力组件固定安装在排气管内的固定板，固定板上转动安装有转轴，转轴顶部贯穿转动接头且与出气管相固接，转轴底部且位于固定板下方同轴固接有叶轮。

9.根据权利要求5所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述定位板转动安装在两个立板的相对侧，其中一个立板上固定安装有用于驱使定位板进行转动的第一电机，所述上定位座呈倒U型，上定位座上安装有用于对晶圆片本体进行定位的定位组件，所述定位组件包括对称固定安装在上定位座上的第三电推杆，第三电推杆的活塞杆活动贯穿上定位座且延伸至上定位座的内凹面内部，第三电推杆的活塞杆固接有接触板；

所述底座上且位于超声波清洗池的一侧固定安装有机械臂，机械臂的自由端安装有负压吸盘。

10.根据权利要求9所述的半导体晶圆片超声清洗机，其特征在于：所述连接架包括与第一伸缩杆相固接的横板，横板上通过转动轴转动安装有连接支架，转动轴呈竖直方向布设，横板上固定安装有与转动轴相连接的第二电机，电动缸与横板固接，连接轴与连接支架转动连接，第二卷簧的两端分别与连接轴和连接支架固接。