CN117320261A - 电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及PCB板，其中，该电磁带隙结构包括：第一结构和第二结构，第一结构包括至少两个相互接触的第一金属部，第二结构位于第一结构的外周且包括多个子结构，相邻的子结构在第一结构的周向上具有间隔，子结构包括第二金属部以及与第二金属部具有夹角的第一结构件和第二结构件，第一结构件位于第二金属部的一侧，第二结构件位于第二金属部的另一侧，第一结构件与第一结构之间在第一结构的周向上具有间隔，第二结构件与第一结构之间在第一结构的周向上具有间隔。通过本申请，解决了现有技术中信号完整性较差的问题。
Description
技术领域
本申请实施例涉及高频电路领域，具体而言，涉及一种电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及PCB板。
背景技术
近年来，随着高频数字电路的快速发展，对于信号传输速度的要求也越来越高，然而，在信号传输过程中仍会受到很多因素的干扰，所以，信号的完整性就显得格外重要。信号完整性的影响因素包括时序、信号振铃、信号反射、近端和远程的串扰、开关的噪声、地弹和电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射以及电池干扰等。
因此，亟需一种结构可以解决现有技术中传输过程中信号完整性较差的问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及PCB板，以至少解决相关技术中信号完整性较差的问题。
根据本申请的一个实施例，提供了一种电磁带隙结构，包括：第一结构，包括至少两个第一金属部，两个所述第一金属部相互接触；第二结构，位于所述第一结构的外周，所述第二结构包括多个子结构，相邻的所述子结构在所述第一结构的周向上具有间隔，所述子结构包括第一结构件、第二结构件以及第二金属部，所述第二金属部的一端与所述第一结构连接，所述第二金属部的另一端分别与所述第一结构件和所述第二结构件连接，所述第一结构件位于所述第二金属部的一侧，所述第二结构件位于所述第二金属部的另一侧，所述第一结构件与所述第二金属部之间具有夹角，所述第二结构件与所述第二金属部之间具有夹角，所述第一结构件与所述第一结构之间在所述第一结构的周向上具有间隔，所述第二结构件与所述第一结构之间在所述第一结构的周向上具有间隔。
在一个示例性实施例中，所述第一结构件的长度与所述第二结构件的长度相等。
在又一个示例性实施例中，所述第二金属部的长度大于所述第一结构件的长度，所述第二金属部的长度大于所述第二结构件的长度。
在另一个示例性实施例中，所述第一结构包括两个相互垂直的所述第一金属部，所述第一结构件与一个所述第一金属部垂直，所述第二结构件与另一个所述第一金属部垂直。
在再一个示例性实施例中，所述第一结构包括相交于同一交点的多个所述第一金属部，多个所述第一金属部将预定平面分为多个空隙区域，一个所述子结构位于一个所述空隙区域中，其中，所述预定平面垂直与所述电磁带隙结构的厚度所在的方向垂直。
在又一个示例性实施例中，所述子结构的数量为所述第一金属部的数量的二倍，所述子结构将一个所述空隙区域划分为两个空隙子区域。
在另一个示例性实施例中，所述第一结构包括至少三个所述第一金属部，多个所述第一金属部位于一个所述第一金属部的外周，相邻的多个所述第一金属部在所述第一结构的周向上具有间隔。
在再一个示例性实施例中，所述第一金属部的截面形状为矩形。
在又一个示例性实施例中，所述第一金属部的长度小于所述第一结构件的长度，所述第一金属部的宽度小于所述第一结构件的长度，所述第一金属部的长度小于所述第二结构件的长度，所述第一金属部的宽度小于所述第二结构件的长度。
根据本申请的另一个实施例，提供了一种电磁带隙阵列结构，包括：多个任意一种所述的电磁带隙结构。
在另一个示例性实施例中，所述电磁带隙结构在第一方向上的间隔与所述电磁带隙结构在第二方向上的间隔相等，所述第一方向所在的直线垂直于所述电磁带隙结构的厚度方向所在的直线，所述第二方向所在的直线垂直于所述第一方向所在的直线。
根据本申请的又一个实施例，还提供了一种PCB板，包括：电源层，包括任意一种所述的电磁带隙结构或任意一项所述的电磁带隙阵列结构；地层，位于所述电源层的一侧的表面上。
通过本申请，由于上述子结构在第二金属部的基础上还包括与第二金属部连接且具有夹角的第一结构件和第二结构件，与现有技术中的直线型金属线相比，进一步增加了金属的表面积和长度，进而增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，提升信号完整性。由于第二结构包括多个在第一结构的周向上具有间隔的子结构，子结构和第一结构之间可以形成空隙区域，上述第一结构件和第二结构件可以形成＂箭头状″的端点，因此，结合空腔区域和＂箭头状″端点可以在电磁带隙结构的边界处成为＂防护墙″，可以使噪声源抑制在里面，避免产生信号干扰源，进而进一步提升信号完整性。解决了现有技术中的信号完整性较差的技术问题。
附图说明
图1是现有技术中的电磁带隙结构的结构示意图；
图2是高阻抗表面结构的等效电路图；
图3是现有技术中的直线型信道电磁带隙结构的结构示意图；
图4是现有技术中的直线型信道电磁带隙结构的等效电路图；
图5是根据本申请实施例的一种电磁带隙结构的结构示意图；
图6是根据本申请实施例的另一种电磁带隙结构的结构示意图；
图7是根据本申请实施例的再一种电磁带隙结构的结构示意图；
图8是根据本申请实施例的又一种电磁带隙结构的结构示意图；
图9是根据本申请实施例的另一种电磁带隙结构的结构示意图；
图10是根据本申请实施例的再一种电磁带隙结构的结构示意图；
图11是根据本申请实施例的又一种电磁带隙结构的结构示意图；
图12是根据本申请实施例的一种电磁带隙阵列结构的结构示意图；
图13是根据本申请实施例的另一种电磁带隙阵列结构的结构示意图；
图14是根据本申请实施例的一种PCB板的结构示意图；
图15是根据本申请实施例的另一种PCB板的结构示意图；
图16是根据本申请实施例的电磁带隙结构的仿真结果示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
100、电源层；101、地层；102、连接部；103、介质层；104、第一金属部；105、子结构；106、第一结构件；107、第二结构件；108、第二金属部；109、电磁带隙结构；110、电磁带隙阵列结构。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的实施例。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件＂上″时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件＂连接″至另一元件时，该元件可＂直接连接″至该另一元件，或者通过第三元件＂连接″至该另一元件。
为了便于描述，以下对本申请实施例涉及的部分名词或术语进行说明：
电磁带隙结构：Electromagnetic Band Gap，简称为EBG；
高阻抗表面：High Impedance surface，简称为HIS；
接地弹跳噪声：Ground Bounce Noise，简称为GBN。
电磁带隙结构最初是以HIS发展而来，当时大部分的应用于天线设计方面，现在可应用的范围进一步扩大。电磁带隙结构的原理为：通过使电源平面与接地平面形成电磁带隙结构，实际上等同于并联的电感和电容，通过高阶带拒滤波器而达到抑制GBN的效果，此种特殊结构的特性是在于，可有效的阻挡表面电流使其电磁波被衰减掉而不易传播。
图1为现有技术中电磁带隙结构的示意图，该电磁带隙结构包括电源层100、连接部102、介质层103以及地层101，电源层100包括多个截面形状为方形的金属片，并且金属片与地层101之间具有介质层103，介质层103内包括多个连接部102，连接部102的两端分别连接金属片和地层101。藉由并排组合而成的几何结构以周期性的方式排列以及该三层结构的变化使得此结构在特定的频带会产生全方向性的截止频带，进而阻止电磁波的传播。图2为HIS结构的等效电路图，所形成的电路型态是一个LC并联的电路，其中电容值(C)的部份是由两金属片之间所生成的，而电感值(L)的部份则是由金属片、连接部以及地层分别所生成。根据以下公式：可以说明电磁带隙结构的工作原理，当该等效电路产生共振效应的现象时，相当于是一条高阻抗的传播路径，因此，不容易传播。会对电磁波的频带产生一截止频带，而截止频带上的中心频率也就是此等效电路的共振频率，该共振频率值可以根据以下公式：/>计算得到。
然而，上述结构只运用在天线设计方面，随着设计构造上不断的变化，其主要的目的就是为了增加抑制噪声的带宽以及制作成本的减少，因此到目前为止有很多种不同类型的电磁带隙结构型态产生。图3示出了一种直线型电磁带隙结构，该结构只有在电源层上形成规则的形状切割，其抑制噪声的工作原理如图4所示，该等效电路为电感(L)及电容(C)所形成的并联电路，在特有的带宽下会有共振效应的现象产生，则其输入阻抗会趋近于无穷大。因此对噪声而言，该直线型信道就等同于一条高阻抗的传播路径，所以就比较不容易传递噪声。
在本实施例中提供了一种电磁带隙结构，图5是根据本申请实施例的电磁带隙结构的结构示意图，如图5所示，该结构包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
具体地，上述第一金属部的数量可以为多个，对上述第一金属部的具体形状不做限定，上述第一金属部的截面形状可以为线形、多边形、圆形、椭圆形等。在上述第一金属部为线形的情况下，多个第一金属部之间可以是相交的，更进一步地，多个第一金属部中的任意两个第一金属部可以是相互垂直的。上述第一金属部的材料可以为铜、铝、银以及金中的至少一种。
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔。
具体地，本申请对上述子结构的数量不做限制。上述第二金属部与上述第一结构件之间的夹角可以为锐角、直角或钝角，上述第二金属部与上述第二结构件之间的夹角可以为锐角、直角或钝角，上述第二金属部与上述第一结构件之间的夹角与上述第二金属部与上述第二结构件之间的夹角可以相等，也可以不相等。上述第一结构件和第二结构件的形状可以为直线形或曲线形。上述第一结构件和上述第二结构件的形状和形状可以相同也可以不相同。第二金属部的材料可以为铜、铝、银以及金中的至少一种，上述第二金属部的材料可以与上述第一金属部的材料相同，也可以不相同。
通过上述内容，提供了一种电磁带隙结构，该电磁带隙结构包括第一结构和第二结构，第一结构包括至少两个相互接触的第一金属部，第二结构包括多个子结构，子结构包括第二金属部以及与第二金属部具有夹角的第一结构件和第二结构件。由于上述子结构在第二金属部的基础上还包括与第二金属部连接且具有夹角的第一结构件和第二结构件，与现有技术中的直线型金属线相比，进一步增加了金属的表面积和长度，进而增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，提升信号完整性。由于第二结构包括多个在上述第一结构的周向上具有间隔的子结构，子结构和第一结构之间可以形成空隙区域，上述第一结构件和第二结构件可以形成＂箭头状″的端点，因此，结合空腔区域和＂箭头状″端点可以在电磁带隙结构的边界处成为＂防护墙″，可以使噪声源抑制在里面，避免产生信号干扰源，进而进一步提升信号完整性。解决了现有技术中的信号完整性较差的技术问题。
为了进一步降低上述电磁带隙结构的制作难度，如图5所示，上述第一结构件106的长度L1与上述第二结构件107的长度L2相等。由于上述L1与L2的长度相等，可以进一步形成对称的上述电磁带隙结构，在制作的过程中，可以直接制作多个相同的尺寸和形状的子结构，进一步降低了上述电磁带隙结构的制作复杂程度。
在另一种实施例中，如图6所示，上述第一结构件106的长度L1与上述第二结构件107的长度L2不相等。上述第一结构件106的长度L1可以大于上述第二结构件107的长度L2，上述第一结构件106的长度L1也可以小于上述第二结构件107的长度L2。
进一步地，如图5所示，上述第二金属部108的长度L3大于上述第一结构件106的长度L1，上述第二金属部108的长度L3大于上述第二结构件107的长度L2。上述结构可以进一步形成多个三角形空隙区域，进而进一步提升上述电磁带隙结构抑制噪声的能力。
具体地，根据三角不等式定理，分别以上述第一金属部、第一结构件以及第二金属部为三个边，可以形成一个三角形空隙区域，同样的，分别以上述第一金属部、第二结构件以及第二金属部为三个边，可以形成另一个三角形空隙区域。两个三角形空隙区域可以在电磁带隙结构的边界处成为三角形＂防护墙″，可以使噪声源抑制在里面，避免产生信号干扰源，进而进一步提升信号完整性。
再一种实施方式中，如图5所示，上述第一结构包括两个相互垂直的上述第一金属部104，上述第一结构件106与一个上述第一金属部104垂直，上述第二结构件107与另一个上述第一金属部104垂直。上述结构可以形成多个直角三角形空隙区域，可以增大空隙区域的面积，进而进一步提升上述电磁带隙结构抑制噪声的能力。
具体地，如图7所示，上述第一结构包括两个相互垂直的上述第一金属部104，上述第一结构件106与一个上述第一金属部104不垂直，上述第二结构件107与另一个上述第一金属部104不垂直。与图7所示的结构相比，图5所示的结构分别以上述第一金属部、第一结构件以及第二金属部为三个边，可以形成一个直角三角形空隙区域，同样的，分别以上述第一金属部、第二结构件以及第二金属部为三个边，可以形成另一个直角三角形空隙区域。该直角三角形空隙区域均大于图7所示的结构形成的三角形空隙区域，因此，可以增大空隙区域的面积，进而进一步提升上述电磁带隙结构抑制噪声的能力。
在另一些可选的实施方式中，如图8所示，上述第一结构包括相交于同一交点的多个上述第一金属部104，多个上述第一金属部104将预定平面分为多个空隙区域，一个上述子结构105位于一个上述空隙区域中，其中，上述预定平面垂直与上述电磁带隙结构的厚度所在的方向垂直。上述结构通过增加上述第一金属部的数量，进而增加了第一金属部之间在第一结构的周向上空隙区域的数量，进而进一步提升上述电磁带隙结构抑制噪声源的能力。
为了进一步简化电磁带隙结构的制作步骤，上述如图9所示，上述子结构105的数量为上述第一金属部104的数量的二倍，上述子结构105将一个上述空隙区域划分为两个空隙子区域。上述第一金属部104可以是相互垂直的，也可是相交但不垂直的。
具体地，上述结构中包括两个上述第一金属部和两个上述子结构，通过采用最少数量的上述第一金属部和上述子结构，可以进一步简化电磁带隙结构的制作步骤。
为了进一步增加上述第一结构的长度和表面积，进而增大电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，进一步提升信号完整性，如图10所示，上述第一结构包括至少三个上述第一金属部104，多个上述第一金属部104位于一个上述第一金属部104的外周，相邻的多个上述第一金属部104在上述第一结构的周向上具有间隔。
具体地，上述结构中，通过采用截面形状为圆形的第一金属部代替原有的线形金属部，与截面形状为线形的第一金属部相比，增加了第一金属部的表面积，增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，进而进一步提升信号完整性。
示例性的，如图11所示，上述第一金属部104的截面形状为矩形。在尺寸相同的情况下，上述第一金属部的截面形状在线形、多边形、圆形、椭圆形等形状中，采用矩形可以形成的金属部的面积最大，因此，与其他截面形状的第一金属部相比，增加了第一金属部的表面积，增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，可以进一步提升信号完整性。
再一种具体的实施例中，如图11所示，上述第一金属部104的长度L4小于上述第一结构件106的长度L1，上述第一金属部104的宽度W小于上述第一结构件106的长度L1，上述第一金属部104的长度L4小于上述第二结构件107的长度L2，上述第一金属部104的宽度W小于上述第二结构件107的长度L2。上述结构可以进一步增大多个第一金属部在第一结构的周向上的空隙面积，将电源噪声关闭在空隙区域中，进而进一步提升上述电磁带隙结构抑制噪声源的能力。
在另一种实施例中提供了一种电磁带隙阵列结构，图12是根据本申请实施例的电磁带隙阵列结构的结构示意图，如图12所示，该电磁带隙阵列结构110包括：多个任意一项上述的电磁带隙结构109。
具体地，该电磁带隙阵列结构包括以阵列形式排布的多个电磁带隙结构，该电磁带隙结构包括第一结构和第二结构，第一结构包括至少两个相互接触的第一金属部，第二结构包括多个子结构，子结构包括第二金属部以及与第二金属部具有夹角的第一结构件和第二结构件。
通过上述内容，提供了一种电磁带隙阵列结构，该电磁带隙阵列结构包括多个上述电磁带隙结构，由于上述子结构在第二金属部的基础上还包括与第二金属部连接且具有夹角的第一结构件和第二结构件，与现有技术中的直线型金属线相比，进一步增加了金属的表面积和长度，进而增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，提升信号完整性。由于第二结构包括多个在上述第一结构的周向上具有间隔的子结构，子结构和第一结构之间可以形成空隙区域，上述第一结构件和第二结构件可以形成＂箭头状″的端点，因此，结合空腔区域和＂箭头状″端点可以在电磁带隙结构的边界处成为＂防护墙″，可以使噪声源抑制在里面，避免产生信号干扰源，进而进一步提升信号完整性。解决了现有技术中的信号完整性较差的技术问题。
在另一种实施例中，如图13所示，上述电磁带隙结构在第一方向D1上的间隔与上述电磁带隙结构在第二方向D2上的间隔相等，上述第一方向D1所在的直线垂直于上述电磁带隙结构的厚度方向所在的直线，上述第二方向D2所在的直线垂直于上述第一方向D1所在的直线。上述结构通过设置各电磁带隙结构在第一方向上和第二方向上的间隔相等，可以进一步降低上述电磁带隙阵列结构的制作难度。
在再一种实施例中提供了一种PCB板，图14至15是根据本申请实施例的PCB板的结构示意图，如图14至15所示，该PCB板包括：
电源层100，包括任意一种上述的电磁带隙结构，如图14所示，或者包括电磁带隙阵列结构，如图15所示；
具体地，该电磁带隙阵列结构包括以阵列形式排布的多个电磁带隙结构，电磁带隙结构包括第一结构和第二结构，第一结构包括至少两个相互接触的第一金属部，第二结构包括多个子结构，子结构包括第二金属部以及与第二金属部具有夹角的第一结构件和第二结构件。
地层101，位于上述电源层100的一侧的表面上。
具体地，PCB板除了包括上述电源层和地层外，还可以包括介质层和连接部，介质层的材料可以为介电材料，介质层内包括多个连接部，连接部的一端用于连接上述电磁带隙结构或电磁带隙阵列结构，连接部的另一端用于连接地层。
通过上述内容，提供了一种PCB板，该PCB板包括电源层和地层，电源层包括电磁带隙阵列结构或电磁带隙结构，由于上述子结构在第二金属部的基础上还包括与第二金属部连接且具有夹角的第一结构件和第二结构件，与现有技术中的直线型金属线相比，进一步增加了金属的表面积和长度，进而增大了电磁带隙结构的等效电感和电磁带隙结构的信道长度，提升信号完整性。由于第二结构包括多个在上述第一结构的周向上具有间隔的子结构，子结构和第一结构之间可以形成空隙区域，上述第一结构件和第二结构件可以形成＂箭头状″的端点，因此，结合空腔区域和＂箭头状″端点可以在电磁带隙结构的边界处成为＂防护墙″，可以使噪声源抑制在里面，避免产生信号干扰源，进而进一步提升信号完整性。解决了现有技术中的信号完整性较差的技术问题。
为了进一步验证本申请的上述电磁带隙结构的有益效果，通过仿真分析比较本申请的电磁带隙结构和现有技术中的直线型电磁带隙结构的损耗差异，得到如图16所示的仿真结果，图中的横轴为频率，图中的纵轴为截止深度，实线为现有技术中的直线型电磁带隙结构的仿真结果，虚线为本申请的电磁带隙结构的仿真结果。根据上述仿真结果可知，现有技术中的直线型电磁带隙结构的截止深度为-50dB左右，本申请的电磁带隙结构的截止深度为-90dB左右，本申请的电磁带隙结构的截止深度的绝对值明显大于现有技术中的直线型电磁带隙结构的截止深度的绝对值。因此，本申请的上述电磁带隙结构相比于现有技术中的电磁带隙结构，可以提升抑制噪声源的能力。
实施例1
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图5所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述第一结构件106的长度L1与上述第二结构件107的长度L2相等，并且L1＝L2＝12mm；上述第二金属部108的长度L3大于上述第一结构件106的长度L1，上述第二金属部108的长度L3大于上述第二结构件107的长度L2，并且L3＝21mm；上述第一结构包括两个相互垂直的上述第一金属部104，上述第一结构件106与一个上述第一金属部104垂直，上述第二结构件107与另一个上述第一金属部104垂直，上述第一金属部的长度为30mm。
实施例2
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图6所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述第一结构件106的长度L1与上述第二结构件107的长度L2不相等，并且L1＝8mm，L2＝12mm；上述第二金属部108的长度L3大于上述第一结构件106的长度L1，上述第二金属部108的长度L3大于上述第二结构件107的长度L2，并且L3＝21mm；上述第一结构包括两个相互垂直的上述第一金属部104，上述第一结构件106与一个上述第一金属部104垂直，上述第二结构件107与另一个上述第一金属部104垂直，上述第一金属部的长度为30mm。
实施例3
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图7所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述第一结构件106的长度L1与上述第二结构件107的长度L2相等，并且L1＝L2＝12mm；上述第二金属部108的长度L3大于上述第一结构件106的长度L1，上述第二金属部108的长度L3大于上述第二结构件107的长度L2，并且L3＝21mm；上述第一结构包括两个相互垂直的上述第一金属部104，上述第一结构件106与一个上述第一金属部104不垂直，上述第二结构件107与另一个上述第一金属部104不垂直。上述第一金属部的长度为30mm。
实施例4
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图8所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述第一结构包括相交于同一交点的多个上述第一金属部104，多个上述第一金属部104将预定平面分为多个空隙区域，一个上述子结构105位于一个上述空隙区域中。
实施例5
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图9所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述子结构105的数量为上述第一金属部104的数量的二倍，上述子结构105将一个上述空隙区域划分为两个空隙子区域。上述第一金属部相交但不垂直。
实施例6
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图10所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述第一结构包括至少三个上述第一金属部104，多个上述第一金属部104位于一个上述第一金属部104的外周，相邻的多个上述第一金属部104在上述第一结构的周向上具有间隔；上述第一金属部的截面形状为圆形，并且该圆形的直径为8mm。
实施例7
本实施例中提供了一种电磁带隙结构，如图11所示，包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部104，两个上述第一金属部104相互接触；
第二结构，位于上述第一结构的外周，上述第二结构包括多个子结构105，相邻的上述子结构105在上述第一结构的周向上具有间隔，上述子结构105包括第一结构件106、第二结构件107以及第二金属部108，上述第二金属部108的一端与上述第一结构连接，上述第二金属部108的另一端分别与上述第一结构件106和上述第二结构件107连接，上述第一结构件106与上述第二金属部1 08之间具有夹角，上述第二结构件107与上述第二金属部108之间具有夹角，上述第一结构件106与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔，上述第二结构件107与上述第一结构之间在上述第一结构的周向上具有间隔；
上述第一结构包括至少三个上述第一金属部104，多个上述第一金属部104位于一个上述第一金属部104的外周，相邻的多个上述第一金属部104在上述第一结构的周向上具有间隔；上述第一金属部的截面形状为矩形；上述第一金属部104的长度L4小于上述第一结构件106的长度L1，上述第一金属部104的宽度W小于上述第一结构件106的长度L1，上述第一金属部104的长度L4小于上述第二结构件107的长度L2，上述第一金属部104的宽度W小于上述第二结构件107的长度L2，L1＝L2＝12mm，W＝L4＝8mm。
本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本申请的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本申请不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种电磁带隙结构，其特征在于，
包括：
第一结构，包括至少两个第一金属部，两个所述第一金属部相互接触；
第二结构，位于所述第一结构的外周，所述第二结构包括多个子结构，相邻的所述子结构在所述第一结构的周向上具有间隔，所述子结构包括第一结构件、第二结构件以及第二金属部，所述第二金属部的一端与所述第一结构连接，所述第二金属部的另一端分别与所述第一结构件和所述第二结构件连接，所述第一结构件位于所述第二金属部的一侧，所述第二结构件位于所述第二金属部的另一侧，所述第一结构件与所述第二金属部之间具有夹角，所述第二结构件与所述第二金属部之间具有夹角，所述第一结构件与所述第一结构之间在所述第一结构的周向上具有间隔，所述第二结构件与所述第一结构之间在所述第一结构的周向上具有间隔。
2.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第一结构件的长度与所述第二结构件的长度相等。
3.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第二金属部的长度大于所述第一结构件的长度，所述第二金属部的长度大于所述第二结构件的长度。
4.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第一结构包括两个相互垂直的所述第一金属部，所述第一结构件与一个所述第一金属部垂直，所述第二结构件与另一个所述第一金属部垂直。
5.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第一结构包括相交于同一交点的多个所述第一金属部，多个所述第一金属部将预定平面分为多个空隙区域，一个所述子结构位于一个所述空隙区域中，其中，所述预定平面垂直与所述电磁带隙结构的厚度所在的方向垂直。
6.根据权利要求5所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述子结构的数量为所述第一金属部的数量的二倍，所述子结构将一个所述空隙区域划分为两个空隙子区域。
7.根据权利要求1所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第一结构包括至少三个所述第一金属部，多个所述第一金属部位于一个所述第一金属部的外周，相邻的多个所述第一金属部在所述第一结构的周向上具有间隔。
8.根据权利要求7所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第一金属部的截面形状为矩形。
9.根据权利要求7所述的电磁带隙结构，其特征在于，
所述第一金属部的长度小于所述第一结构件的长度，所述第一金属部的宽度小于所述第一结构件的长度，所述第一金属部的长度小于所述第二结构件的长度，所述第一金属部的宽度小于所述第二结构件的长度。
10.一种电磁带隙阵列结构，其特征在于，
包括：多个权利要求1至8中任意一项所述的电磁带隙结构。
11.根据权利要求10所述的电磁带隙阵列结构，其特征在于，
所述电磁带隙结构在第一方向上的间隔与所述电磁带隙结构在第二方向上的间隔相等，所述第一方向所在的直线垂直于所述电磁带隙结构的厚度方向所在的直线，所述第二方向所在的直线垂直于所述第一方向所在的直线。
12.一种PCB板，其特征在于，
包括：
电源层，包括权利要求1至9中任意一项所述的结构或权利要求10至11中任意一项所述的结构；
地层，位于所述电源层的一侧的表面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311369503.1A CN117320261A (zh) | 2023-10-20 | 2023-10-20 | 电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311369503.1A CN117320261A (zh) | 2023-10-20 | 2023-10-20 | 电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117320261A true CN117320261A (zh) | 2023-12-29 |
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ID=89237240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311369503.1A Pending CN117320261A (zh) | 2023-10-20 | 2023-10-20 | 电磁带隙结构、电磁带隙阵列结构以及pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117320261A (zh) |
-
2023
- 2023-10-20 CN CN202311369503.1A patent/CN117320261A/zh active Pending
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