CN117309282A - 一种空瓶测漏机控制系统及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种空瓶测漏机控制系统及其控制方法，涉及包装机械领域，该空瓶测漏机控制系统包括空瓶测漏机本体、空瓶测漏机气路及空瓶测漏机控制单元，空瓶测漏机本体与空瓶测漏机气路连接，且空瓶测漏机控制单元分别与空瓶测漏机本体及空瓶测漏机气路电连接；该空瓶测漏机控制方法包括通过微处理器执行系统初始化，对是否接收到复位信号进行判断；对是否收到参数设置信号进行判断；对是否收到启动信号进行判断；通过微处理器执行自检异常报警，并等待人工处理，且通过微处理器对异常是否处理结束进行判断。本发明适用于不同规格的瓶体的气密性检测，以及不同泄露孔径大小的瓶体泄露检测，检测精度高。
Description
技术领域
本发明涉及包装机械领域，具体来说，涉及一种空瓶测漏机控制系统及其控制方法。
背景技术
空瓶的密封性检测对于液体灌装的密封性至关重要，塑料和PET等材质的瓶体在生产制造完成后，不可避免会有孔径大小不一的泄露情况，若此类不合格瓶体进入后续生产环节，不可避免会产生灌装泄露、液体变质等问题，因此，针对此类空瓶的快速精准检测尤为关键。
常规的空瓶测漏控制系统主要以PLC为控制核心，通过对瓶体加压并保持一定时间，并通过气压传感器检测瓶内压力的方式判定是否有漏孔，受实际检测过程中瓶体体积大小，充气气压大小、传感器检测精度的等变量的限制，存在效率低、错误率高、精度低以及小孔径泄露无法准确检测等缺点。因此，专用的控制系统及检测控制方法对提高测漏的精度和效率显得十分重要。
例如中国专利CN200710170713.2公开了瓶子漏气快速检测机，其包括架、输送带、气缸、气缸支架、压力传感器、储气筒、密封进气头、智能系统、剔除装置，可以快速、准确地对瓶子是否漏气作出检测。但是上述瓶子漏气快速检测机还存在以下不足：从现有专利文献来看，目前已有测漏机系统主要涉及到测漏机的组成以及结构，并未涉及到具体电路设计、控制流程和控制方法。此外，基于压比的测漏判定方法更未发现，因此现有的测漏机无法适用于不同规格的瓶体的气密性检测，以及不同泄露孔径大小的瓶体泄露检测。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
针对相关技术中的问题，本发明提出一种空瓶测漏机控制系统及其控制方法，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此，本发明采用的具体技术方案如下：
根据本发明的一个方面，提供了一种空瓶测漏机控制系统，包括空瓶测漏机本体、空瓶测漏机气路及空瓶测漏机控制单元；其中，空瓶测漏机本体与空瓶测漏机气路连接，且空瓶测漏机控制单元分别与空瓶测漏机本体及空瓶测漏机气路电连接。
空瓶测漏机本体，用于对空瓶进行气密性检测，并将合格的空瓶输送至下一工位，且将不合格的空瓶进行剔除。
空瓶测漏机气路，用于为空瓶测漏机本体提供压缩空气。
空瓶测漏机控制单元，用于控制空瓶测漏机本体及空瓶测漏机气路的工作状态，并接收和处理空瓶测漏机本体的检测信号。
可选地，为了对空瓶进行气密性检测，空瓶测漏机本体包括机架，机架的侧壁上设置有输送箱，输送箱内设置有输送带，输送带的一端连接有伺服电机，输送带的顶端设置有待测空瓶；机架的顶部且位于输送带的上方设置有压瓶气缸，压瓶气缸的输出轴底端设置有测漏压头，测漏压头的底端设置有瓶就位光纤，瓶就位光纤的底端设置有剔除气缸；机架的底部设置有负压风泵，负压风泵的一端设置有管道，且管道远离负压风泵的一端与输送箱连接；机架的顶部一侧设置有触摸显示屏，触摸显示屏的底部依次设置有钥匙开关、手动自动旋钮及急停按钮。
可选地，为了向空瓶测漏机本体提供压缩空气，空瓶测漏机气路包括气源接口，气源接口与手动操作阀的输入口连接，手动操作阀的输出口与过滤器的输入口连接，过滤器的输出口与第一精密调压阀的输入口连接，第一精密调压阀的输出接口处连接有压力表；第一精密调压阀的输出接口还依次与第二精密调压阀、单向阀及第四电磁换向阀连接，第二精密调压阀的输出接口与第一电磁换向阀连接，第一电磁换向阀的第四接口与交替单向阀的第一接口连接，交替单向阀的第二接口与压瓶气缸的无杆腔连接，压瓶气缸的有杆腔与单向节流阀的第一接口连接，单向节流阀的第二接口与第一电磁换向阀的第二接口连接，交替单向阀的一侧连接有第三调速阀，测漏压头的一侧设置有气压传感器；单向阀的输出接口与第三精密调压阀的输入接口连接，第三精密调压阀的输出接口与储气瓶的输入接口连接，储气瓶的输出接口与第三电磁换向阀的第二接口连接，第三电磁换向阀的第二接口与第三接口导通，且第三电磁换向阀的第三接口依次与测漏压头及第二电磁换向阀的第一接口连接，第二电磁换向阀的第三接口连接有标准泄漏件；第四电磁换向阀的第一接口与第四接口连通，第四电磁换向阀的第四接口与第一调速阀的输入口连接，第一调速阀的输出口与剔除气缸的有杆腔连接，剔除气缸的无杆腔与第二调速阀的输入口连接，第二调速阀的输出口与第四电磁换向阀的第二接口连接。
可选地，为了控制空瓶测漏机本体及空瓶测漏机气路的工作状态，空瓶测漏机控制单元包括主控板，主控板内设置有微处理器，微处理器依次连接有电源模块、复位模块、第一通信转换模块、第二通信转换模块、I/O转换模块、模拟量采集模块、电机驱动模块及电磁阀驱动模块，第一通信转换模块与远程主机连接；
第二通信转换模块与触摸显示屏连接，I/O转换模块依次与瓶就位光纤、压瓶气缸下磁感、手动自动旋钮及急停按钮连接，模拟量采集模块与气压传感器连接，电机驱动模块依次与负压风泵及伺服电机连接；
电磁阀驱动模块依次与第一电磁换向阀、第二电磁换向阀、第三电磁换向阀及第四电磁换向阀连接，所第一电磁换向阀与压瓶气缸连接，第二电磁换向阀与测漏压头连接，第三电磁换向阀与标准泄漏件连接，第四电磁换向阀与剔除气缸连接。
可选地，微处理器的第一百四十五引脚，若低电平时，则微处理器硬件复位。
可选地，I/O转换模块包括第一外部接口P3及第二外部接口P4；
其中，若外部输入I/O信号类型为PNP型，则通过导线将第一外部接口P3的第一引脚与第二引脚短接，且外部输入I/O信号连接至第二外部接口P4的第一引脚；
若外部输入I/O信号为高电平时，则第二外部接口P4的第一引脚为高电平，且光耦芯片IC4的第三引脚为高电平，光耦芯片IC4的第十三引脚与第十四引脚光电耦合导通，光耦芯片IC4的第十三引脚输出高电平，同时LED点亮，微处理器的第五十八引脚为高电平；
若外部输入I/O信号为低电平时，则LED熄灭，且微处理器37的第五十八引脚为低电平；
其中，若外部输入I/O信号类型为NPN型，则通过导线将第一外部接口P3的第三引脚与第四引脚短接，且外部输入I/O信号连接至第二外部接口P4的第一引脚；
若外部输入I/O信号为低电平时，则第二外部接口P4的第一引脚为低电平，且光耦芯片IC4的第三引脚为低电平，光耦芯片IC4的第十三引脚与第十四引脚光电耦合导通，光耦芯片IC4的第十三引脚输出高电平，同时LED点亮，微处理器的第五十八引脚为高电平；
若外部输入I/O信号为高电平时，则LED熄灭，微处理器的第五十八引脚为低电平。
可选地，电机驱动模块包括光耦芯片IC7，若微处理器的第一引脚输出高电平时，则光耦芯片IC7的第十五引脚输出低电平，且达林顿芯片U1的第一引脚输入高电平，达林顿芯片U1的第十八引脚输出低电平，继电器JK1的第十六引脚为低电平，继电器JK1的第四引脚及第八引脚导通，伺服电机启动；
若微处理器的第一引脚输出低电平时，则伺服电机停止。
可选地，电磁阀驱动模块包括光耦芯片IC9，若微处理器的第一百二十五引脚输出高电平时，则光耦芯片IC9的第十五引脚输出高电平，且对应MOS管的栅极引脚输出高电平，对应MOS管的漏极引脚和源极引脚导通，第一电磁换向阀打开；
若微处理器的第一百二十五引脚输出低电平时，则第一电磁换向阀关闭。
可选地，第二通信转换模块包括连接器J1，触摸显示屏的输出信号经连接器J1的第三引脚输入至IC10的第十三引脚，并经过IC10的第十二引脚输出至微处理器的第三十六引脚，且在有数据传输状态下，指示灯LED17闪烁；
微处理器的输出信号经微处理器的第三十七引脚输出至IC10的第十一引脚，并经IC10的第十四引脚输出至连接器J1的第二引脚，且在有数据传输状态下，指示灯LED18闪烁。
可选地，第一通信转换模块包括无线通信芯片U20A，远程主机的发送数据传输至无线通信芯片U20A，并经无线通信芯片U20A的第十八引脚输出至微处理器的第一百零一引脚；
微处理器的输出数据经微处理器的第一百零二引脚输出至无线通信芯片U20A的第十七引脚，且传输至远程主机。
根据本发明的另一方面，提供了一种空瓶测漏机控制方法，该空瓶测漏机控制方法包括以下步骤：
S1、通过微处理器执行系统初始化，且对是否接收到复位信号进行判断，若是，则执行复位操作后通过微处理器执行系统初始化，否则转S2；
S2、对是否收到参数设置信号进行判断，若是，则获取设定参数，否则转S3；
S3、对是否收到启动信号进行判断，若是，则通过微处理器执行空瓶测漏机自检作业控制流程，否则S1；
S4、对自检结果进行判断，若自检合格，则通过微处理器执行空瓶测漏机自动测漏作业控制流程，若自检不合格，转S5；
S5、通过微处理器执行自检异常报警，并等待人工处理，且通过微处理器对异常是否处理结束进行判断，若是则转S1，否则通过微处理器执行自检异常报警；
空瓶测漏机自检作业控制流程包括如下步骤：
通过微处理器执行下压阀组动作A操作；
通过微处理器执行模拟泄漏操作；
通过微处理器执行气密性检测操作；
空瓶测漏机自动测漏作业控制流程包括如下步骤：
开启伺服电机，并判断待测空瓶是否到达检测位置，若是则通过微处理器执行下压阀组动作A操作，否则对是否下压到位进行判断；
若下压到位，则通过微处理器执行空瓶气密性检测流程，且执行完毕后判断是否泄露；
若计算压比＞合格压比，则开启伺服电机，否则剔除气缸动作，将待测空瓶剔除，并开启伺服电机；
空瓶气密性检测流程包括以下步骤：
通过微处理器执行充气阀组动作C操作，并判断充气时间ti是否大于等于设定时间tsi，若否，则通过微处理器执行充气阀组动作C操作，若是则通过微处理器执行保压阀组动作D操作；
测量峰值压力Pp，并判断保压时间tk是否大于等于设定时间tsk，若是，则测量谷值压力Pv，且计算压比ΔP；
压比计算公式为：
；
式中，ΔP表示计算压比；
Pp表示峰值压力；
Pv表示谷值压力。
本发明的有益效果为：
（1）本发明提供的一种空瓶测漏机控制系统及其方法，实现空瓶的输送、下压、充气、保压、抬升、自检和自动测漏作业等功能，实现塑料、PET等材质空瓶的密封性在线连续检测。自检作业控制可有效保障每次空瓶测漏作业时的检测准确性，提升设备运行的稳定性和可靠性；高精度模拟量采集模块电路可有效保证检测的精准度和一致性，且针对微小孔径检测的准确性很高。基于压比的空瓶密封性判定方法，可有效避免因为瓶体体积、充气气压大小和气压波动变化导致的错误判定情况，同时，有效提升小孔径泄露检测的准确性。
（2）本发明主控板集成有模拟量采集模块，可以高精度实时检测压力数据，无外部连接线路，提高了检测时的抗干扰性和准确性；通过空瓶测漏机控制方法，有效提升设备运行整体效率；开机空瓶自检判断，提高设备长期运行检测的准确性，及时发现设备运行异常状态；基于压比的瓶体泄露判断方法，适用于不同规格的瓶体的气密性检测，以及不同泄露孔径大小的瓶体泄露检测，检测精度高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中空瓶测漏机本体的结构示意图；
图2是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中空瓶测漏机气路的示意图；
图3是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中空瓶测漏机控制单元的原理框图；
图4是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中复位模块及输入模块电路图之一；
图5是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中复位模块及输入模块电路图之二；
图6是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中复位模块及输入模块电路图之三；
图7是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中电机驱动模块和电磁阀驱动模块电路图之一；
图8是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中电机驱动模块和电磁阀驱动模块电路图之二；
图9是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中电机驱动模块和电磁阀驱动模块电路图之三；
图10是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中电机驱动模块和电磁阀驱动模块电路图之四；
图11是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中电机驱动模块和电磁阀驱动模块电路图之五；
图12是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中模拟量采集模块电路图之一；
图13是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中模拟量采集模块电路图之二；
图14是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中第一通信转换模块及第二通信转换模块电路图之一；
图15是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中第一通信转换模块及第二通信转换模块电路图之二；
图16是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制系统中第一通信转换模块及第二通信转换模块电路图之三；
图17是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制方法中空瓶测漏机系统控制总流程图；
图18是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制方法中空瓶测漏机自检作业控制流程图；
图19是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制方法中空瓶气密性检测控制流程图；
图20是根据本发明实施例的一种空瓶测漏机控制方法中空瓶测漏机自动测漏作业控制流程图。
图中：
1、机架；2、输送箱；3、伺服电机；4、待测空瓶；5、输送带；6、管道；7、负压风泵；8、瓶就位光纤；9、压瓶气缸；10、测漏压头；11、剔除气缸；12、触摸显示屏；13、钥匙开关；14、手动自动旋钮；15、急停按钮；16、气源接口；17、手动操作阀；18、过滤器；19、第一精密调压阀；20、压力表；21、第二精密调压阀；22、单向阀；23、第四电磁换向阀；24、第一电磁换向阀；25、交替单向阀；26、单向节流阀；27、第三调速阀；28、气压传感器；29、第三精密调压阀；30、储气瓶；31、第三电磁换向阀；32、第二电磁换向阀；33、标准泄漏件；34、第一调速阀；35、第二调速阀；36、主控板；37、微处理器；38、电源模块；39、复位模块；40、第一通信转换模块；41、第二通信转换模块；42、I/O转换模块；43、模拟量采集模块；44、电机驱动模块；45、电磁阀驱动模块；46、远程主机；47、压瓶气缸下磁感。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图，这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本发明的实施例，提供了一种空瓶测漏机控制系统及其控制方法。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明，如图1-3所示，根据本发明的一个实施例，提供了一种空瓶测漏机控制系统，包括空瓶测漏机本体、空瓶测漏机气路及空瓶测漏机控制单元；其中，空瓶测漏机本体与空瓶测漏机气路连接，且空瓶测漏机控制单元分别与空瓶测漏机本体及空瓶测漏机气路电连接。
空瓶测漏机本体，用于对空瓶进行气密性检测，并将合格的空瓶输送至下一工位，且将不合格的空瓶进行剔除。
空瓶测漏机气路，用于为空瓶测漏机本体提供压缩空气。
空瓶测漏机控制单元，用于控制空瓶测漏机本体及空瓶测漏机气路的工作状态，并接收和处理空瓶测漏机本体的检测信号。
借助于上述方案，本发明适用于不同规格的瓶体的气密性检测，以及不同泄露孔径大小的瓶体泄露检测，检测精度高。
如图1所示，在进一步的实施例中，空瓶测漏机本体包括机架1，机架1的侧壁上设置有输送箱2，输送箱2内设置有输送带5，输送带5的一端连接有伺服电机3，输送带5的顶端设置有待测空瓶4；机架1的顶部且位于输送带5的上方设置有压瓶气缸9，压瓶气缸9的输出轴底端设置有测漏压头10，测漏压头10的底端设置有瓶就位光纤8，瓶就位光纤8的底端设置有剔除气缸11；机架1的底部设置有负压风泵7，负压风泵7的一端设置有管道6，且管道6远离负压风泵7的一端与输送箱2连接；机架1的顶部一侧设置有触摸显示屏12，触摸显示屏12的底部依次设置有钥匙开关13、手动自动旋钮14及急停按钮15。
空瓶测漏机本体的工作原理为：伺服电机3带动输送带5沿输送箱2长度方向运动。输送带5上方吸附有待测空瓶4，伺服电机3开启状态下，待测空瓶4沿输送箱2长度方向自左向右运动。当待测空瓶4输送至瓶就位光纤8位置时，伺服电机3停止，压瓶气缸9带动测漏压头10向下运动。压瓶气缸9下方安装有磁感限位开关，磁感限位开关用于检测压瓶气缸9是否动作下压到位。当压瓶气缸9下压到位，测漏压头10与待测空瓶4瓶口密闭压合，进行气密性检测。若待测空瓶4气密性检测结果为合格，则伺服电机3继续启动，将待测空瓶4沿输送箱2长度方向向右输送至下一工位；若待测空瓶4气密性检测结果为不合格，则剔除气缸11动作，将待测空瓶4向外剔除。
如图2所示，在进一步的实施例中，空瓶测漏机气路包括气源接口16，气源接口16与手动操作阀17的输入口连接，手动操作阀17的输出口与过滤器18的输入口连接，过滤器18的输出口与第一精密调压阀19的输入口连接，第一精密调压阀19的输出接口处连接有压力表20；第一精密调压阀19的输出接口还依次与第二精密调压阀21、单向阀22及第四电磁换向阀23连接，第二精密调压阀21的输出接口与第一电磁换向阀24连接，第一电磁换向阀24的第四接口与交替单向阀25的第一接口连接，交替单向阀25的第二接口与压瓶气缸9的无杆腔连接，压瓶气缸9的有杆腔与单向节流阀26的第一接口连接，单向节流阀26的第二接口与第一电磁换向阀24的第二接口连接，交替单向阀25的一侧连接有第三调速阀27，测漏压头10的一侧设置有气压传感器28；单向阀22的输出接口与第三精密调压阀29的输入接口连接，第三精密调压阀29的输出接口与储气瓶30的输入接口连接，储气瓶30的输出接口与第三电磁换向阀31的第二接口连接，第三电磁换向阀31的第二接口与第三接口导通，且第三电磁换向阀31的第三接口依次与测漏压头10及第二电磁换向阀32的第一接口连接，第二电磁换向阀32的第三接口连接有标准泄漏件33；第四电磁换向阀23的第一接口与第四接口连通，第四电磁换向阀23的第四接口与第一调速阀34的输入口连接，第一调速阀34的输出口与剔除气缸11的有杆腔连接，剔除气缸11的无杆腔与第二调速阀35的输入口连接，第二调速阀35的输出口与第四电磁换向阀23的第二接口连接。
所述压瓶气缸9的气路和工作原理为：第一电磁换向阀24默认处于右位导通状态下，第一电磁换向阀24的第三接口与第二接口导通，第一电磁换向阀24的第一接口与第四接口导通，第一电磁换向阀24的第四接口与交替单向阀25的第一接口连接，交替单向阀25的第二接口与压瓶气缸9无杆腔连接，压瓶气缸9有杆腔与单向节流阀26的第一接口连接，单向节流阀26的第二接口与第一电磁换向阀24的第二接口连接，在上述“（抬起）阀组动作B”状态下，压瓶气缸9活塞向右运动，测漏压头10抬起；当第一电磁换向阀24得电时，处于左位导通状态下，第一电磁换向阀24的第一接口与第二接口导通，第一电磁换向阀24的第五接口与第四接口导通，第一电磁换向阀24的第四接口与交替单向阀25的第一接口连接，交替单向阀25的第二接口与压瓶气缸9无杆腔连接，压瓶气缸9有杆腔与单向节流阀26的第一接口连接，单向节流阀26的第二接口与第一电磁换向阀24的第二接口连接，在上述气路连接状态下，即在“（下压）阀组动作A”状态下，压瓶气缸9活塞向左运动，测漏压头10下压。
待测空瓶4的充气、保压、模拟泄漏和放气动作气路工作原理为：当测漏压头10处于下压状态时，测漏压头10与待测空瓶4瓶口处于密封压紧状态，单向阀22输出接口与第三精密调压阀29的输入接口连接，第三电磁换向阀31默认处于右位导通状态，第三电磁换向阀31的第一接口截止，在“（保压）阀组动作D”状态下，待测空瓶4瓶内气压处于保压状态；当第三电磁换向阀31得电时，处于左位导通状态下，第三电磁换向阀31的第一接口和第三接口导通；第二电磁换向阀32默认处于右位导通状态时，第二电磁换向阀32的第一接口截止，在“（充气）阀组动作C”状态下，待测空瓶4瓶内气压处于充气状态；当第二电磁换向阀32得电时，处于左位导通状态，第二电磁换向阀32的第一接口与第三接口导通，第二电磁换向阀32的第三接口连接有标准泄漏件33，标准泄漏件33与待测空瓶4气路联通，此时处于模拟泄漏状态，标准泄漏件33有多种不同孔径规格。当测漏压头10处于抬起状态时，测漏压头10与待测空瓶4瓶口分离，待测空瓶4处于放气状态。
剔除气缸11的动作气路工作原理为：第四电磁换向阀23默认处于右位状态下，第四电磁换向阀23的第一接口与第四接口连通，第四电磁换向阀23的第四接口与第一调速阀34输入口连接，第一调速阀34输出口与剔除气缸11有杆腔连接，剔除气缸11无杆腔与第二调速阀35输入口连接，第二调速阀35输出口与第四电磁换向阀23的第二接口连接，在上述连接状态下，剔除气缸11活塞处于最左侧复位状态；当第四电磁换向阀23得电时，处于左位状态下，第四电磁换向阀23的第一接口与第二接口连通，第四电磁换向阀23的第二接口与第二调速阀35输入口连接，第二调速阀35输出口与剔除气缸11无杆腔连接，剔除气缸11有杆腔与第一调速阀34输入口连接，第一调速阀34输出口与第四电磁换向阀23的第四接口连接，在上述连接状态下，剔除气缸11活塞处于最右侧位置，剔除待测空瓶4。
如图3所示，在进一步的实施例中，空瓶测漏机控制单元包括主控板36，主控板36内设置有微处理器37，微处理器37依次连接有电源模块38、复位模块39、第一通信转换模块40、第二通信转换模块41、I/O转换模块42、模拟量采集模块43、电机驱动模块44及电磁阀驱动模块45，第一通信转换模块40与远程主机46无线连接；第二通信转换模块41与触摸显示屏12连接，I/O转换模块42依次与瓶就位光纤8、压瓶气缸下磁感47、手动自动旋钮14及急停按钮15连接，模拟量采集模块43与气压传感器28连接，电机驱动模块44依次与负压风泵7及伺服电机3连接；电磁阀驱动模块45依次与第一电磁换向阀24、第二电磁换向阀32、第三电磁换向阀31及第四电磁换向阀23连接，所第一电磁换向阀24与压瓶气缸9连接，第二电磁换向阀32与测漏压头10连接，第三电磁换向阀31与标准泄漏件33连接，第四电磁换向阀23与剔除气缸11连接。
如图4-图6所示，主控板36的复位模块39电路包括复位监控芯片IC6，IC6型号为TCM809-3.3，IC6第一引脚连接电源GND端，所述IC6第二引脚第一连接有电阻R34，电阻R34另一引脚连接至电源VCC3.3，IC6第二引脚第二连接有滤波电容C5，滤波电容C5另一引脚连接电源GND端，IC6第二引脚第三连接有按键SW1，按键SW1另一引脚连接电源GND端，IC6第二引脚第四连接至微处理器27第一百四十五引脚。
在进一步的实施例中，微处理器37的第一百四十五引脚，若低电平时，则微处理器37硬件复位。
I/O转换模块42包括第一外部接口P3和第二外部接口P4，第一外部接口P3第1引脚连接电源GND端，第一外部接口P3的第二引脚和第四引脚共同连接；第一外部接口P3的第二引脚第一连接有电阻R23，电阻R23另一引脚连接至光耦芯片IC4的第四引脚，光耦芯片IC4的第四引脚和第三引脚间并联连接有电阻R21和二极管VD9；第一外部接口P3的第二引脚第二连接至光耦芯片IC4的第一引脚，光耦芯片IC4的第一引脚和第二引脚间并联连接有电阻R22和二极管VD10；第二外部接口P4的第一引脚第一连接至光耦芯片IC4的第三引脚，第二外部接口P4的第一引脚经电阻R24第二连接至光耦芯片IC4的第二引脚。光耦芯片IC4的第十四引脚和第十六引脚共同连接至电源3.3V端；光耦芯片IC4的第十三引脚第一连接至微处理器301的第五十八引脚，光耦芯片IC4的第十三引脚第二连接至光耦芯片IC4的第十五引脚，光耦芯片IC4的第十五引脚连接至LED，LED与电阻R20串联连接至电源GND端。第一外部接口P3为外部信号输入类型配置接口。
在进一步的实施例中，I/O转换模块42包括第一外部接口P3及第二外部接口P4；
其中，若外部输入I/O信号类型为PNP型，则通过导线将第一外部接口P3的第一引脚与第二引脚短接，且外部输入I/O信号连接至第二外部接口P4的第一引脚；
若外部输入I/O信号为高电平时，则第二外部接口P4的第一引脚为高电平，且光耦芯片IC4的第三引脚为高电平，光耦芯片IC4的第十三引脚与第十四引脚光电耦合导通，光耦芯片IC4的第十三引脚输出高电平，同时LED点亮，微处理器37的第五十八引脚为高电平；
若外部输入I/O信号为低电平时，则LED熄灭，且微处理器37的第五十八引脚为低电平；
其中，若外部输入I/O信号类型为NPN型，则通过导线将第一外部接口P3的第三引脚与第四引脚短接，且外部输入I/O信号连接至第二外部接口P4的第一引脚；
若外部输入I/O信号为低电平时，则第二外部接口P4的第一引脚为低电平，且光耦芯片IC4的第三引脚为低电平，光耦芯片IC4的第十三引脚与第十四引脚光电耦合导通，光耦芯片IC4的第十三引脚输出高电平，同时LED点亮，微处理器37的第五十八引脚为高电平；
若外部输入I/O信号为高电平时，则LED熄灭，微处理器37的第五十八引脚为低电平。
电机驱动模块308包括光耦芯片IC7，光耦IC7的第一引脚串联电阻R39并连接至微处理器37的第一引脚，光耦IC7的第二引脚连接至电源GND端；光耦芯片IC7的第十六引脚串联电阻R43并连接至电源+24V端，光耦芯片IC7的第十五引脚连接至达林顿芯片U1的第一引脚，达林顿芯片U1的第十八引脚第一连接至继电器JK1的第十六引脚，继电器JK1的第十六引脚串联二极管VD13并连接至继电器JK1的第一引脚，继电器JK1的第一引脚第一连接至电源+24V端，继电器JK1的第一引脚经串联电阻R47和发光二极管LED11并第二连接至继电器JK1的第十六引脚；继电器JK1的第四引脚和第八引脚连接至伺服电机3。
如图7-图11所示，在进一步的实施例中，电机驱动模块44包括光耦芯片IC7，若微处理器37的第一引脚输出高电平时，则光耦芯片IC7的第十五引脚输出低电平，且达林顿芯片U1的第一引脚输入高电平，达林顿芯片U1的第十八引脚输出低电平，继电器JK1的第十六引脚为低电平，继电器JK1的第四引脚及第八引脚导通，伺服电机3启动；
若微处理器37的第一引脚输出低电平时，则伺服电机3停止。同时负压风泵7电路原理同伺服电机3。
微处理器37的第一百二十五引脚串联电阻R73并连接至光耦IC9的第一引脚，光耦IC9的第二引脚连接至电源GND端，光耦IC9的第十五引脚第一串联电阻R61并连接至MOS管Q2的G极引脚，光耦IC9的第十五引脚第二串联电阻R62并连接至MOS管Q2的S极引脚，MOS管Q2的S极引脚连接至电源GND端；光耦IC9的第十六引脚连接电阻R58，电阻R58另一引脚第一串联电阻R60并连接至MOS管Q2的D引脚，电阻R58另一引脚第二依次串联电阻R59和LED13并连接至MOS管Q2的D引脚。
在进一步的实施例中，电磁阀驱动模块45包括光耦芯片IC9，若微处理器37的第一百二十五引脚输出高电平时，则光耦芯片IC9的第十五引脚输出高电平，且对应MOS管的栅极引脚输出高电平，对应MOS管的漏极引脚和源极引脚导通，第一电磁换向阀24打开；
若微处理器37的第一百二十五引脚输出低电平时，则第一电磁换向阀24关闭。第二电磁换向阀32、第三电磁换向阀31及第四电磁换向阀23电路原理同第一电磁换向阀24。
如图12-图13所示，模拟量采集模块43外部连接有气压传感器220，模拟量采集模块307电气连接与数据采集原理如下：气压传感器28的第一引脚与连接器JP2第一引脚连接，连接器JP2第一引脚第一连接至电源GND端，连接器JP2的第二引脚串联电阻R96并连接至JP2第二引脚；气压传感器28第二引脚第一连接至连接器JP2第二引脚，气压传感器28第二引脚第二连接至连接器JP2第三引脚，连接器JP2第三引脚连接至电阻R94第一引脚，电阻R94第二引脚第一串联电阻R93并连接至电源GND端，电阻R94第二引脚第二连接至电阻R92第一引脚，电阻R92第二引脚第一连接至二极管VD21第三引脚，二极管VD2第一引脚连接至电源GND端，二极管VD2第二引脚连接至电源VCC3.3端；电阻R92第二引脚第二串联电容C18至电源GND端；电阻R92第二引脚第三连接至运放U1A第三引脚，运放U1A第八引脚第一连接电源VCC3.3，运放U1A第八引脚第二串联电容C19至电源GND端；运放U1A第二引脚串联电阻R91连接至运放U1A第一引脚，运放U1A第一引脚串联电阻R90并连接至微处理器37第引脚。在上述电路连接状态下，气压传感器28输出的电流信号线性转换为电流信号传输至微处理器37第二十六引脚。
如图14-图16所示，第二通信转换模块41外部连接有触摸显示屏12，第二通信转换模块41电气连接与数据传输工作原理如下：触摸显示屏12连接至第一通信转换模块40的连接器J1端口，连接器J1端口第五和第六引脚连接至电源GND端，连接器J1端口第二引脚连接至IC10第十四引脚，连接器J1端口第三引脚连接至IC10第十三引脚，IC10第十二引脚第一连接至微处理器37第三十六引脚，IC10第十二引脚第二串联指示灯LED17和电阻R82至电源VCC3.3；IC10第十一引脚第一连接至微处理器37第三十七引脚，IC10第十一引脚第二串联指示灯LED18和电阻R83至电源VCC3.3。
在进一步的实施例中，第二通信转换模块41包括连接器J1，触摸显示屏12的输出信号经连接器J1的第三引脚输入至IC10的第十三引脚，并经过IC10的第十二引脚输出至微处理器37的第三十六引脚，且在有数据传输状态下，指示灯LED17闪烁；
微处理器37的输出信号经微处理器37的第三十七引脚输出至IC10的第十一引脚，并经IC10的第十四引脚输出至连接器J1的第二引脚，且在有数据传输状态下，指示灯LED18闪烁。
第一通信转换模块40无线连接至远程主机46，第一通信转换模块40电气连接与数据传输工作原理如下：第一通信转换模块40包括无线通信芯片U20A，无线通信芯片U20A第十七引脚与微处理器37第一百零一引脚连接，无线通信芯片U20A第十八引脚与微处理器37第一百零二引脚连接。
在进一步的实施例中，第一通信转换模块40包括无线通信芯片U20A，远程主机46的发送数据无线传输至无线通信芯片U20A，并经无线通信芯片U20A的第十八引脚输出至微处理器37的第一百零一引脚；
微处理器37的输出数据经微处理器37的第一百零二引脚输出至无线通信芯片U20A的第十七引脚，且无线传输至远程主机46。
如图17-图20所示，根据本发明的另一个实施例，提供了一种空瓶测漏机控制方法，该空瓶测漏机控制方法包括以下步骤：
S1、通过微处理器37执行系统初始化，且对是否接收到复位信号进行判断，若是，则执行复位操作后通过微处理器37执行系统初始化，否则转S2；
S2、对是否收到参数设置信号进行判断，若是，则获取设定参数，包括设定时间tsi、设定时间tsk、合格压比Ps等运行参数，否则转S3；
S3、对是否收到启动信号进行判断，若是，则通过微处理器37执行空瓶测漏机自检作业控制流程，否则S1；
S4、对自检结果进行判断，若自检合格，则通过微处理器37执行空瓶测漏机自动测漏作业控制流程，若自检不合格，转S5；
S5、通过微处理器37执行自检异常报警，并等待人工处理，且通过微处理器37对异常是否处理结束进行判断，若是则转S1，否则通过微处理器37执行自检异常报警；
空瓶测漏机自检作业控制流程包括如下步骤：
通过微处理器37执行下压阀组动作A操作；
通过微处理器37执行模拟泄漏操作；
通过微处理器37执行气密性检测操作，即进入空瓶气密性检测控制流程；
空瓶测漏机自动测漏作业控制流程包括如下步骤：
开启伺服电机3，并判断待测空瓶4是否到达检测位置，若是则通过微处理器37执行下压阀组动作A操作，否则对是否下压到位进行判断；
若下压到位，则通过微处理器37执行空瓶气密性检测流程，且执行完毕后判断是否泄露；
若计算压比＞合格压比，则开启伺服电机3，否则剔除气缸11动作，将待测空瓶4剔除，并开启伺服电机3；
空瓶气密性检测流程包括以下步骤：
通过微处理器37执行充气阀组动作C操作，并判断充气时间ti是否大于等于设定时间tsi，若否，则通过微处理器37执行充气阀组动作C操作，若是则通过微处理器37执行保压阀组动作D操作；
测量峰值压力Pp，并判断保压时间tk是否大于等于设定时间tsk，若是，则测量谷值压力Pv，且计算压比ΔP；
压比计算公式为：
；
式中，ΔP表示计算压比；
Pp表示峰值压力；
Pv表示谷值压力。
综上所述，本发明提供的一种空瓶测漏机控制系统及其方法，实现空瓶的输送、下压、充气、保压、抬升、自检和自动测漏作业等功能，实现塑料、PET等材质空瓶的密封性在线连续检测。自检作业控制可有效保障每次空瓶测漏作业时的检测准确性，提升设备运行的稳定性和可靠性；高精度模拟量采集模块电路可有效保证检测的精准度和一致性，且针对微小孔径检测的准确性很高。基于压比的空瓶密封性判定方法，可有效避免因为瓶体体积、充气气压大小和气压波动变化导致的错误判定情况，同时，有效提升小孔径泄露检测的准确性。本发明主控板集成有模拟量采集模块，可以高精度实时检测压力数据，无外部连接线路，提高了检测时的抗干扰性和准确性；通过空瓶测漏机控制方法，有效提升设备运行整体效率；开机空瓶自检判断，提高设备长期运行检测的准确性，及时发现设备运行异常状态；基于压比的瓶体泄露判断方法，适用于不同规格的瓶体的气密性检测，以及不同泄露孔径大小的瓶体泄露检测，检测精度高。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，包括空瓶测漏机本体、空瓶测漏机气路及空瓶测漏机控制单元；
其中，所述空瓶测漏机本体与所述空瓶测漏机气路连接，且所述空瓶测漏机控制单元分别与所述空瓶测漏机本体及所述空瓶测漏机气路电连接；
所述空瓶测漏机本体，用于对空瓶进行气密性检测，并将合格的空瓶输送至下一工位，且将不合格的空瓶进行剔除；
所述空瓶测漏机气路，用于为所述空瓶测漏机本体提供压缩空气；
所述空瓶测漏机控制单元，用于控制所述空瓶测漏机本体及所述空瓶测漏机气路的工作状态，并接收和处理所述空瓶测漏机本体的检测信号。
2.根据权利要求1所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述空瓶测漏机本体包括机架（1），所述机架（1）的侧壁上设置有输送箱（2），所述输送箱（2）内设置有输送带（5），所述输送带（5）的一端连接有伺服电机（3），所述输送带（5）的顶端设置有待测空瓶（4）；
所述机架（1）的顶部且位于所述输送带（5）的上方设置有压瓶气缸（9），所述压瓶气缸（9）的输出轴底端设置有测漏压头（10），所述测漏压头（10）的底端设置有瓶就位光纤（8），所述瓶就位光纤（8）的底端设置有剔除气缸（11）；
所述机架（1）的底部设置有负压风泵（7），所述负压风泵（7）的一端设置有管道（6），且所述管道（6）远离所述负压风泵（7）的一端与所述输送箱（2）连接；
所述机架（1）的顶部一侧设置有触摸显示屏（12），所述触摸显示屏（12）的底部依次设置有钥匙开关（13）、手动自动旋钮（14）及急停按钮（15）。
3.根据权利要求2所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述空瓶测漏机气路包括气源接口（16），所述气源接口（16）与手动操作阀（17）的输入口连接，所述手动操作阀（17）的输出口与过滤器（18）的输入口连接，所述过滤器（18）的输出口与第一精密调压阀（19）的输入口连接，所述第一精密调压阀（19）的输出接口处连接有压力表（20）；
所述第一精密调压阀（19）的输出接口还依次与第二精密调压阀（21）、单向阀（22）及第四电磁换向阀（23）连接，所述第二精密调压阀（21）的输出接口与第一电磁换向阀（24）连接，所述第一电磁换向阀（24）的第四接口与交替单向阀（25）的第一接口连接，所述交替单向阀（25）的第二接口与所述压瓶气缸（9）的无杆腔连接，所述压瓶气缸（9）的有杆腔与单向节流阀（26）的第一接口连接，所述单向节流阀（26）的第二接口与第一电磁换向阀（24）的第二接口连接，所述交替单向阀（25）的一侧连接有第三调速阀（27），所述测漏压头（10）的一侧设置有气压传感器（28）；
所述单向阀（22）的输出接口与第三精密调压阀（29）的输入接口连接，所述第三精密调压阀（29）的输出接口与储气瓶（30）的输入接口连接，所述储气瓶（30）的输出接口与第三电磁换向阀（31）的第二接口连接，所述第三电磁换向阀（31）的第二接口与第三接口导通，且所述第三电磁换向阀（31）的第三接口依次与所述测漏压头（10）及第二电磁换向阀（32）的第一接口连接，所述第二电磁换向阀（32）的第三接口连接有标准泄漏件（33）；
所述第四电磁换向阀（23）的第一接口与第四接口连通，所述第四电磁换向阀（23）的第四接口与第一调速阀（34）的输入口连接，所述第一调速阀（34）的输出口与所述剔除气缸（11）的有杆腔连接，所述剔除气缸（11）的无杆腔与第二调速阀（35）的输入口连接，所述第二调速阀（35）的输出口与第四电磁换向阀（23）的第二接口连接。
4.根据权利要求3所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述空瓶测漏机控制单元包括主控板（36），所述主控板（36）内设置有微处理器（37），所述微处理器（37）依次连接有电源模块（38）、复位模块（39）、第一通信转换模块（40）、第二通信转换模块（41）、I/O转换模块（42）、模拟量采集模块（43）、电机驱动模块（44）及电磁阀驱动模块（45），所述第一通信转换模块（40）与远程主机（46）连接；
所述第二通信转换模块（41）与所述触摸显示屏（12）连接，所述I/O转换模块（42）依次与所述瓶就位光纤（8）、压瓶气缸下磁感（47）、所述手动自动旋钮（14）及所述急停按钮（15）连接，所述模拟量采集模块（43）与所述气压传感器（28）连接，所述电机驱动模块（44）依次与所述负压风泵（7）及所述伺服电机（3）连接；
所述电磁阀驱动模块（45）依次与所述第一电磁换向阀（24）、所述第二电磁换向阀（32）、所述第三电磁换向阀（31）及所述第四电磁换向阀（23）连接，所第一电磁换向阀（24）与所述压瓶气缸（9）连接，所述第二电磁换向阀（32）与所述测漏压头（10）连接，所述第三电磁换向阀（31）与所述标准泄漏件（33）连接，所述第四电磁换向阀（23）与所述剔除气缸（11）连接。
5.根据权利要求4所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述微处理器（37）的第一百四十五引脚，若低电平时，则所述微处理器（37）硬件复位。
6.根据权利要求5所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述I/O转换模块（42）包括第一外部接口P3及第二外部接口P4；
其中，若外部输入I/O信号类型为PNP型，则通过导线将第一外部接口P3的第一引脚与第二引脚短接，且外部输入I/O信号连接至第二外部接口P4的第一引脚；
若外部输入I/O信号为高电平时，则第二外部接口P4的第一引脚为高电平，且光耦芯片IC4的第三引脚为高电平，光耦芯片IC4的第十三引脚与第十四引脚光电耦合导通，光耦芯片IC4的第十三引脚输出高电平，同时LED点亮，所述微处理器（37）的第五十八引脚为高电平；
若外部输入I/O信号为低电平时，则LED熄灭，且所述微处理器（37）的第五十八引脚为低电平；
其中，若外部输入I/O信号类型为NPN型，则通过导线将第一外部接口P3的第三引脚与第四引脚短接，且外部输入I/O信号连接至第二外部接口P4的第一引脚；
若外部输入I/O信号为低电平时，则第二外部接口P4的第一引脚为低电平，且光耦芯片IC4的第三引脚为低电平，光耦芯片IC4的第十三引脚与第十四引脚光电耦合导通，光耦芯片IC4的第十三引脚输出高电平，同时LED点亮，所述微处理器（37）的第五十八引脚为高电平；
若外部输入I/O信号为高电平时，则LED熄灭，所述微处理器（37）的第五十八引脚为低电平。
7.根据权利要求6所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述电机驱动模块（44）包括光耦芯片IC7，若所述微处理器（37）的第一引脚输出高电平时，则光耦芯片IC7的第十五引脚输出低电平，且达林顿芯片U1的第一引脚输入高电平，达林顿芯片U1的第十八引脚输出低电平，继电器JK1的第十六引脚为低电平，继电器JK1的第四引脚及第八引脚导通，所述伺服电机（3）启动；
若微处理器（37）的第一引脚输出低电平时，则所述伺服电机（3）停止。
8.根据权利要求7所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述电磁阀驱动模块（45）包括光耦芯片IC9，若所述微处理器（37）的第一百二十五引脚输出高电平时，则光耦芯片IC9的第十五引脚输出高电平，且对应MOS管的栅极引脚输出高电平，对应MOS管的漏极引脚和源极引脚导通，所述第一电磁换向阀（24）打开；
若所述微处理器（37）的第一百二十五引脚输出低电平时，则所述第一电磁换向阀（24）关闭。
9.根据权利要求8所述的一种空瓶测漏机控制系统，其特征在于，所述第二通信转换模块（41）包括连接器J1，所述触摸显示屏（12）的输出信号经连接器J1的第三引脚输入至IC10的第十三引脚，并经过IC10的第十二引脚输出至所述微处理器（37）的第三十六引脚，且在有数据传输状态下，指示灯LED17闪烁；
所述微处理器（37）的输出信号经微处理器（37）的第三十七引脚输出至IC10的第十一引脚，并经IC10的第十四引脚输出至连接器J1的第二引脚，且在有数据传输状态下，指示灯LED18闪烁；
其中，所述第一通信转换模块（40）包括无线通信芯片U20A，所述远程主机（46）的发送数据传输至无线通信芯片U20A，并经无线通信芯片U20A的第十八引脚输出至所述微处理器（37）的第一百零一引脚；
所述微处理器（37）的输出数据经所述微处理器（37）的第一百零二引脚输出至无线通信芯片U20A的第十七引脚，且传输至所述远程主机（46）。
10.一种空瓶测漏机控制方法，用于实现对权利要求9中所述的空瓶测漏机的控制，其特征在于，该空瓶测漏机控制方法包括以下步骤：
S1、通过所述微处理器（37）执行系统初始化，且对是否接收到复位信号进行判断，若是，则执行复位操作后通过所述微处理器（37）执行系统初始化，否则转S2；
S2、对是否收到参数设置信号进行判断，若是，则获取设定参数，否则转S3；
S3、对是否收到启动信号进行判断，若是，则通过所述微处理器（37）执行空瓶测漏机自检作业控制流程，否则S1；
S4、对自检结果进行判断，若自检合格，则通过所述微处理器（37）执行空瓶测漏机自动测漏作业控制流程，若自检不合格，转S5；
S5、通过所述微处理器（37）执行自检异常报警，并等待人工处理，且通过所述微处理器（37）对异常是否处理结束进行判断，若是则转S1，否则通过所述微处理器（37）执行自检异常报警；
所述空瓶测漏机自检作业控制流程包括如下步骤：
通过所述微处理器（37）执行下压阀组动作A操作；
通过所述微处理器（37）执行模拟泄漏操作；
通过所述微处理器（37）执行气密性检测操作；
所述空瓶测漏机自动测漏作业控制流程包括如下步骤：
开启所述伺服电机（3），并判断所述待测空瓶（4）是否到达检测位置，若是则通过所述微处理器（37）执行下压阀组动作A操作，否则对是否下压到位进行判断；
若下压到位，则通过所述微处理器（37）执行空瓶气密性检测流程，且执行完毕后判断是否泄露；
若计算压比＞合格压比，则开启所述伺服电机（3），否则所述剔除气缸（11）动作，将所述待测空瓶（4）剔除，并开启所述伺服电机（3）；
所述空瓶气密性检测流程包括以下步骤：
通过所述微处理器（37）执行充气阀组动作C操作，并判断充气时间ti是否大于等于设定时间tsi，若否，则通过所述微处理器（37）执行充气阀组动作C操作，若是则通过所述微处理器（37）执行保压阀组动作D操作；
测量峰值压力Pp，并判断保压时间tk是否大于等于设定时间tsk，若是，则测量谷值压力Pv，且计算压比ΔP；
压比计算公式为：
；
式中，ΔP表示计算压比；
Pp表示峰值压力；
Pv表示谷值压力。
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