CN117294273A - 振动器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种高精度的振动器件。振动器件具备：石英振动板，其具有振动部及俯视时包围振动部的框部；第1密封部件，其与石英振动板的一面侧接合；第2密封部件，其与石英振动板的另一面侧接合；以及粘接层，第1密封部件和第2密封部件中的至少一方为膜，膜借助粘接层与框部接合，在振动部侧的面具有不存在粘接层的区域。

Description

振动器件
技术领域
本发明涉及振动器件。
背景技术
在专利文献1中公开了一种压电振动器件，其具备：具有外框部的石英振动板；与石英振动板的一个主面侧的外框部接合的第1树脂膜；以及与石英振动板的另一个主面侧的外框部接合的第2树脂膜。
根据上述文献，第1树脂膜和第2树脂膜隔着形成于正反两面的整面的粘接层，使用热压而加热压接于外框部。在将石英振动板安装于外部基板的情况下，使用比热压高的温度的回流焊处理等。
专利文献1：日本特开2020-141264号公报
然而，在专利文献1所记载的技术中，由于在树脂膜的整面形成有粘接层，因此存在如下问题：在使用回流焊处理时，溶剂等从粘接层挥发而产生释气(out gas)，有可能对石英振动板的频率变动等造成不良影响。
发明内容
振动器件具备：振动板，其具有振动部和俯视时包围所述振动部的框部；第1密封部件，其与所述振动板的一个面侧接合；第2密封部件，其与所述振动板的另一个面侧接合；以及粘接层，所述第1密封部件和所述第2密封部件中的至少一方为树脂制膜，所述树脂制膜借助所述粘接层与所述框部接合，在所述振动部侧的面具有不存在所述粘接层的区域。
附图说明
图1是表示第1实施方式的振动器件的结构的立体图。
图2是表示振动器件的结构的俯视图。
图3是图2所示的振动器件的沿着A-A线的截面图。
图4是表示振动器件的结构的俯视图。
图5A是表示振动器件的制造方法的截面图。
图5B是表示振动器件的制造方法的截面图。
图5C是表示振动器件的制造方法的截面图。
图5D是表示振动器件的制造方法的截面图。
图5E是表示振动器件的制造方法的截面图。
图6是表示密封部件的结构的俯视图。
图7是图6所示的密封部件的沿着B-B线的截面图。
图8A是表示密封部件的制造方法的俯视图。
图8B是表示密封部件的制造方法的俯视图。
图8C是表示密封部件的制造方法的俯视图。
图9A是表示密封部件的制造方法的截面图。
图9B是表示密封部件的制造方法的截面图。
图9C是表示密封部件的制造方法的截面图。
图10A是表示密封部件的制造方法的俯视图。
图10B是表示密封部件的制造方法的俯视图。
图10C是表示密封部件的制造方法的俯视图。
图11A是表示密封部件的制造方法的截面图。
图11B是表示密封部件的制造方法的截面图。
图11C是表示密封部件的制造方法的截面图。
图12是表示第2实施方式的振动器件的结构的截面图。
图13A是表示振动器件的制造方法的截面图。
图13B是表示振动器件的制造方法的截面图。
图13C是表示振动器件的制造方法的截面图。
图13D是表示振动器件的制造方法的截面图。
图14是表示变形例的振动器件的结构的截面图。
图15是表示变形例的振动器件的结构的俯视图。
图16是表示变形例的振动器件的结构的截面图。
图17是表示变形例的振动器件的结构的俯视图。
图18是表示变形例的振动器件的结构的截面图。
图19是表示变形例的振动器件的结构的截面图。
标号说明
1、1A、1B、1C、1D、1E：振动器件；2、2a：石英振动板；3、3a：第1密封部件；4、4a：第2密封部件；5：石英晶片；11：粘接层；12：膜；13：贯通孔；14：开口部；21、21a：振动部；22：贯通部；23：框部；24：连结部；25：第1激励电极；25a：第1激励电极；26：第2激励电极；26a：第2激励电极；27：第1安装端子；27a：第1安装端子；28：第2安装端子；28a：第2安装端子；100：空间；101：无机膜；101a：无机膜；102：吸附层；103：吸附层；201：第1密封图案；201a：连接部；201b：第1延伸部；201c：第2延伸部；202：第2密封图案；202a：连接部；202b：第1延伸部；202c：第2延伸部；203：第1引出电极；204：第2引出电极。
具体实施方式
首先，参照图1至图4对振动器件1的结构进行说明。
如图1所示，振动器件1具有：作为振动板的石英振动板2；第1密封部件3，其覆盖并密封石英振动板2的正反两个主面中的一个主面侧；以及第2密封部件4(参照图4)，其覆盖并密封石英振动板2的正反两个主面中的另一个主面侧。
第1密封部件3和第2密封部件4例如是树脂制膜。振动器件1是长方体，在俯视时为矩形。具体而言，振动器件1例如在俯视时为1.2mm×1.0mm，厚度为0.2mm。
石英振动板2是使矩形的石英板绕石英的晶轴即X轴旋转35°15′加工成的AT切石英板，其正反的两主面为XZ′平面。在本实施方式中，如图2及图4所示，分别将Z′设定为矩形的石英振动板2的长边方向，将X轴设定为短边方向。
石英振动板2具备：俯视时呈矩形状的振动部21；隔着贯通部22包围振动部21的周围的框部23；以及连结振动部21与框部23的连结部24。框部23形成得比振动部21及连结部24厚。第1密封部件3及第2密封部件4借助粘接层11与框部23接合。
另外，石英振动板2将俯视时呈矩形状的振动部21通过设置于其一个角部的一处连结部24连结于框部23，因此与在2处以上进行连结的结构相比，能够减少作用于振动部21的应力。
连结部24例如从框部23的内周中的沿着X轴方向的一边突出，并且沿着Z′轴方向形成。在石英振动板2的Z′轴方向的两端部形成有第1安装端子27及第2安装端子28。
第1安装端子27和第2安装端子28通过焊料等直接接合于电路基板等。因此，认为收缩应力作用于振动器件1的长边方向(Z′轴方向)，应力传播到振动部21，由此振动器件1的振荡频率容易变化。然而，在本实施方式中，由于在沿着收缩应力的方向上形成有连结部24，因此能够抑制收缩应力向振动部21传播的情况。由此，能够抑制将振动器件1安装于电路基板时的振荡频率的变化。
在振动部21的一个面上形成有第1激励电极25(参照图2)。在振动部21的另一个面上形成有第2激励电极26(参照图4)。在俯视为矩形的石英振动板2的长边方向(Z′轴方向)的一边部的框部23，沿着石英振动板2的短边方向(X轴方向)形成有与第1激励电极25电连接的第1安装端子27。另一方面，在另一边部的框部23，同样地沿着石英振动板2的短边方向(X轴方向)形成有与第2激励电极26电连接的第2安装端子28。第1安装端子27和第2安装端子28是用于将振动器件1安装于电路基板等的端子。
第1安装端子27与矩形环状的第1密封图案201连续设置(参照图2)。第2安装端子28与矩形环状的第2密封图案202连续设置(参照图4)。第1安装端子27和第2安装端子28隔着振动部21分别形成在石英振动板2的长边方向(Z′轴方向)的两端部。
第1安装端子27及第2安装端子28设置于石英振动板2的两个主面，两个主面的第1安装端子27彼此之间和两个主面的第2安装端子28彼此之间分别经由石英振动板2的对置的长边侧的侧面电极及石英振动板2的对置的短边侧的端面电极而电连接。
如图2所示，在石英振动板2的正面侧，接合有第1密封部件3的第1密封图案201以包围大致矩形的振动部21的方式形成为矩形环状。第1密封图案201具备：连接部201a，其与第1安装端子27相连；第1延伸部201b，其从连接部201a的两端部沿着石英振动板2的长边方向分别延伸；以及第2延伸部201c，其沿着石英振动板2的短边方向延伸，将第1延伸部201b的延伸端连接起来。
第2延伸部201c与从第1激励电极25引出的第1引出电极203连接。第1安装端子27经由第1引出电极203和第1密封图案201而与第1激励电极25电连接。
在沿着石英振动板2的短边方向延伸的第2延伸部201c与第2安装端子28之间，设置有未形成电极的无电极区域，实现第1密封图案201与第2安装端子28的绝缘。
如图4所示，在石英振动板2的反面侧，接合有第2密封部件4的第2密封图案202以包围大致矩形的振动部21的方式形成为矩形环状。该第2密封图案202具备：连接部202a，其与第2安装端子28相连；第1延伸部202b，其从连接部202a的两端部沿着石英振动板2的长边方向分别延伸；以及第2延伸部202c，其沿着石英振动板2的短边方向延伸，将各第1延伸部202b的延伸端连接起来。
经由从第2激励电极26引出的第2引出电极204、以及连接部202a和第1延伸部202b而连接第2延伸部202c。第2安装端子28经由第2引出电极204和第2密封图案202而与第2激励电极26电连接。在沿着石英振动板2的短边方向延伸的第2延伸部202c与第1安装端子27之间，设置有未形成电极的无电极区域，实现第2密封图案202与第1安装端子27的绝缘。
如图2所示，第1密封图案201的沿着石英振动板2的长边方向分别延伸的第1延伸部201b的宽度比沿着长边方向延伸的框部23的宽度窄，在第1延伸部201b的宽度方向(图2中的上下方向)的两侧设置有未形成电极的无电极区域。
第1延伸部201b的两侧的无电极区域中的外侧的无电极区域延伸至第1安装端子27，并且与第2安装端子28和第2延伸部201c之间的无电极区域相连。由此，第1密封图案201的连接部201a、第1延伸部201b以及第2延伸部201c的外侧被俯视时呈“コ”字状的大致相等宽度的无电极区域包围。
在第1密封图案201的连接部201a的宽度方向的内侧形成有无电极区域。该无电极区域与第1延伸部201b的内侧的无电极区域相连。在第2延伸部201c的宽度方向的内侧，除了连结部24的第1引出电极203以外形成有无电极区域。该无电极区域也与第1延伸部201b的内侧的无电极区域相连。由此，第1密封图案201的连接部201a、第1延伸部201b以及第2延伸部201c的宽度方向的内侧除了连结部24的第1引出电极203以外，被俯视时为矩形环状的大致相等宽度的无电极区域包围。
如图4所示，第2密封图案202的沿着石英振动板2的长边方向分别延伸的第1延伸部202b的宽度比沿着长边方向延伸的框部23的宽度窄，在第1延伸部202b的宽度方向(图4中的上下方向)的两侧设置有未形成电极的无电极区域。
第1延伸部202b的两侧的无电极区域中的外侧的无电极区域延伸至第2安装端子28，并且与第1安装端子27和第2延伸部202c之间的无电极区域相连。由此，第2密封图案202的连接部202a、第1延伸部202b以及第2延伸部202c的外侧被俯视观察时呈反“コ”字状的大致相等宽度的无电极区域包围。
在第2密封图案202的连接部202a的宽度方向的内侧，除了连结部24的第2引出电极204以外形成有无电极区域。该无电极区域与第1延伸部202b的内侧的无电极区域相连。另外，在第2延伸部202c的宽度方向的内侧形成有无电极区域。该无电极区域也与第1延伸部202b的内侧的无电极区域相连。由此，第2密封图案202的连接部202a、第1延伸部202b以及第2延伸部202c的宽度方向的内侧除了连结部24的第2引出电极204以外，被俯视时为矩形环状的大致相等宽度的无电极区域包围。
如上所述，使第1密封图案201的第1延伸部201b比框部23的宽度窄，在第1延伸部201b的宽度方向的两侧设置无电极区域。而且，在连接部201a和第2延伸部201c的宽度方向的内侧设置有无电极区域。
另一方面，使第2密封图案202的第1延伸部202b比框部23的宽度窄，在第1延伸部202b的宽度方向的两侧设置无电极区域。而且，在连接部202a和第2延伸部202c的宽度方向的内侧设置有无电极区域。
通过如下方式形成无电极区域：通过光刻技术对在溅射时绕到框部23的侧面的第1密封图案201以及第2密封图案202进行构图，通过金属蚀刻将其去除。由此，能够防止第1密封图案201和第2密封图案202绕到框部23的侧面而导致的短路。
分别接合于石英振动板2的正反面而将石英振动板2的振动部21密封的第1密封部件3及第2密封部件4是矩形的树脂制膜。第1密封部件3及第2密封部件4是覆盖石英振动板2的除了长边方向的两端部的第1安装端子27及第2安装端子28以外的矩形区域的尺寸，接合于矩形区域。
第1密封部件3和第2密封部件4是耐热性的树脂膜，例如是聚酰亚胺树脂制的膜。以下，将树脂制膜称为膜12。该膜12具有300℃左右的耐热性。第1密封部件3和第2密封部件4是透明的，但根据后述的加热压接的条件，有时为不透明的。此外，该第1密封部件3及第2密封部件4也可以是透明、不透明或半透明。
此外，第1密封部件3及第2密封部件4不限于聚酰亚胺树脂，也可以使用分类为超级工程塑料的树脂，例如聚酰胺树脂、聚醚醚酮树脂等。
如图3所示，第1密封部件3和第2密封部件4借助粘接层11粘接于框部23。具体而言，如图2及图4所示，粘接层11仅配置在与框部23重叠的区域。即，粘接层11在俯视时不存在于如振动器件1的中央部那样与振动部21重叠的区域内，而仅配置于与框部23接触的区域内。换言之，粘接层11的正反两个主面作为粘接部分发挥功能。
第1密封部件3和第2密封部件4的矩形的周端部例如分别通过热压而隔着粘接层11被加热压接于框部23，以将振动部21密封。粘接层11例如是热塑性的树脂。
第1密封部件3和第2密封部件4是耐热性的树脂膜，因此，能够耐受将振动器件1焊接安装于电路基板等的情况下的回流焊处理的高温，第1密封部件3和第2密封部件4不会发生变形等。
另一方面，关于粘接层11，在使用回流焊处理时，溶剂等从粘接层11挥发而产生释气，有可能对石英振动板2的频率变动等造成不良影响。然而，根据本实施方式，在膜12中，在振动部21侧的面具有不存在粘接层11的区域，因此与在树脂制膜的整面具有粘接层11的情况相比，能够减少释气的产生量。由此，能够抑制对振动部21的频率变动造成不良影响。
石英振动板2的第1激励电极25及第2激励电极26例如是在包含Ti或Cr的基底层上层叠Au，进而层叠形成Ti、Cr或Ni而构成的。另外，第1安装端子27及第2安装端子28、第1密封图案201及第2密封图案202、第1引出电极203及第2引出电极204例如也同样地构成。
在本实施方式中，基底层为Ti，在其上层叠形成有Au、Ti。这样，通过最上层为Ti，与Au为最上层的情况相比，能够提高与聚酰亚胺树脂的接合强度。
如上所述，与第1密封部件3及第2密封部件4接合的矩形环状的第1密封图案201及第2密封图案202的上层由Ti、Cr或Ni(或它们的氧化物)构成，因此与Au等相比，能够提高与第1密封部件3及第2密封部件4的接合强度。
接下来，参照图5A～图5E，对振动器件1的制造方法进行说明。
首先，在图5A所示的工序中，准备加工前的石英晶片(AT切石英板)5。
接着，在图5B所示的工序中，对石英晶片5使用光刻技术及蚀刻技术，例如进行湿式蚀刻，形成多个石英振动板2a及支撑它们的框架部(未图示)等各部分的外形，进而，在石英振动板2a形成框部23a及比框部23a薄的振动部21a等各部分的外形。
接下来，在图5C所示的工序中，通过溅射技术或蒸镀技术、以及光刻技术，在石英振动板2a的规定位置形成第1激励电极25a以及第2激励电极26a、第1安装端子27a以及第2安装端子28a等。
接着，在图5D所示的工序中，以利用第1密封部件3a和第2密封部件4a分别覆盖石英振动板2a的正反两个主面的方式，对第1密封部件3a和第2密封部件4a进行加热压接，将各石英振动板2a的各振动部21a密封。第1密封部件3a及第2密封部件4a对振动部21a的密封在氮气等非活性气体气氛中进行。
接着，在图5E所示的工序中，以与各石英振动板2分别对应的方式，将第1密封部件3a及第2密封部件4a以使第1安装端子27及第2安装端子28的一部分露出的方式切断而去除不需要的部分，将各石英振动板2分离而单片化。由此，得到多个图1所示的振动器件1。
接下来，参照图6以及图7，对第1密封部件3以及第2密封部件4的结构进行说明。以下，称为密封部件3、4进行说明。另外，图6和图7示出了将用于粘贴于多个振动器件1的多个密封部件3、4单片化之前的状态。
如图6和图7所示，密封部件3、4具有膜12、配置在膜12上的粘接层11、以及用于在Z′轴方向上单片化的贯通孔13。
如上所述，密封部件3、4在俯视时与振动器件1的振动部21重叠的区域具有作为没有粘接层11的区域的开口部14。通过使用这样的密封部件3、4，能够同时形成多个振动器件1。
接着，参照图8A～图9C，对第1密封部件3及第2密封部件4的制造方法中的第1形成方法进行说明。
首先，在图8A及图9A所示的工序中，准备膜12。
接着，在图8B及图9B所示的工序中，将膜12与粘接层11贴合。此外，粘接层11预先去除在俯视时与振动部21重叠的区域、即开口部14。另外，并不限定于上述那样的进行贴合的方法，也可以仅在膜12的正面的形成粘接层11的区域选择性地成膜、涂敷、印刷粘接层11。
接着，在图8C和图9C所示的工序中，在粘接层11和膜12上形成贯通孔13。作为贯通孔13的形成方法，没有特别限定，例如，也可以使用激光切割等切断方法选择性地进行切断。另外，也可以使用蚀刻技术使其贯通。由此，完成用于同时形成多个振动器件1的密封部件3、4。
接着，参照图10A～图11C，对第1密封部件3及第2密封部件4的制造方法中的第2形成方法进行说明。
首先，在图10A及图11A所示的工序中，准备带有粘接层11的膜12。此外，粘接层11预先形成于膜12的整个正面。
接着，在图10B和图11B所示的工序中，去除在膜12的整面上成膜的粘接层11中的相当于开口部14的区域的粘接层11。形成开口部14的方法没有特别限定，例如，也可以进行构图而仅除去开口部14的区域。
接着，在图10C及图11C所示的工序中，在粘接层11及膜12上形成贯通孔13。作为贯通孔13的形成方法，没有特别限定，例如，也可以使用上述那样的切断方法来选择性地进行切断。另外，也可以使用蚀刻技术使其贯通。由此，完成用于同时形成多个振动器件1的密封部件3、4。
如上所述，第1实施方式的振动器件1具有：石英振动板2，其具有振动部21和在俯视时包围振动部21的框部23；第1密封部件3，其与石英振动板2的一个面侧接合；第2密封部件4，其与石英振动板2的另一个面侧接合；以及粘接层11，第1密封部件3和第2密封部件4中的至少一方是膜12，膜12借助粘接层11与框部23接合，在振动部21侧的面具有不存在粘接层11的区域。
根据该结构，由于在膜12中具有不存在粘接层11的区域，因此在溶剂从粘接层11挥发的情况下，与在膜12的整面存在粘接层11的情况相比，能够减少释气的产生量。由此，能够抑制对石英振动板2的频率变动造成不良影响。此外，由于将粘接层11的区域设为最小限度，因此能够抑制所使用的粘接层11所花费的成本。
此外，在第1实施方式的振动器件1中，优选为，第1密封部件3以及第2密封部件4为膜12。根据该结构，由于均为膜12，因此与例如用玻璃、金属材料进行密封的情况相比，能够抑制所花费的成本。
接着，参照图12对第2实施方式的振动器件1A的结构进行说明。
如图12所示，第2实施方式的振动器件1A的利用无机膜101覆盖粘接层11中的振动部21侧的端面的部分与第1实施方式的振动器件1不同。其他结构大致相同。因此，在第2实施方式中，对与第1实施方式不同的部分进行详细说明，对其他重复的部分适当省略说明。
如图12所示，第2实施方式的振动器件1A在第1密封部件3的粘接层11的振动部21侧、即被密封的空间100侧配置有无机膜101。同样地，在第2密封部件4的粘接层11的振动部21侧、即被密封的空间100侧配置有无机膜101。
无机膜101优选为不使释气通过的致密的膜，例如为氧化硅(SiO2)、钛(Ti)等。若为钛，则例如可获得通过覆盖粘接层11而降低释气的产生的效果以及对在作为腔室的空间100内部产生的释气的吸附效果这两者。无机膜101例如使用化学气相沉积(ChemicalVapor Deposition：CVD)法形成。
这样，在空间100侧露出的粘接层11的端部被无机膜101覆盖，因此能够抑制从粘接层11产生的释气向空间100侧流动。
接下来，参照图13A～图13D，对第2实施方式的振动器件1A的制造方法进行说明。另外，在此，仅对与第1实施方式的振动器件1不同的密封部件3、4的制造方法进行说明。
首先，在图13A所示的工序中，准备膜12与粘接层11贴合而成的部件。在图13B所示的工序中，对粘接层11进行构图。另外，到图13B为止的工序没有特别限定，例如，也可以使用上述的第1实施方式的密封部件3、4的制造方法。
接着，在图13C所示的工序中，使用例如CVD法在包括构图后的粘接层11的膜12的整体形成无机膜101a。
接着，在图13D所示的工序中，对膜12实施例如干蚀刻处理，在垂直方向上对无机膜101a进行蚀刻。由此，能够在粘接层11的端面形成无机膜101。
如上所述，第2实施方式的振动器件1A在第1密封部件3与第2密封部件4之间的空间100中，粘接层11的空间100侧的端部被无机膜101覆盖。根据该结构，在空间100侧露出的粘接层11的端部被无机膜101覆盖，因此能够抑制从粘接层11产生的释气向空间100侧流动。
以下，对上述实施方式的变形例进行说明。
如上所述，粘接层11并不限定于除了与框部23接触的区域以外全部删除，也可以为如图14～图17所示的那样。
如图14和图15所示，变形例的振动器件1B至少去除与激励电极25、26重叠的区域W1的粘接层11a。根据该结构，在与激励电极25、26重叠的区域W1中不存在粘接层11a，因此在溶剂从粘接层11a挥发的情况下，能够抑制释气对激励电极25、26的影响。
这样，在变形例的振动器件1B中，优选在振动部21设置有激励电极25、26，不存在粘接层11a的区域是在俯视时至少与激励电极25、26重叠的区域。根据该结构，在与激励电极25、26重叠的区域不存在粘接层11a，因此在溶剂从粘接层11a挥发的情况下，能够抑制释气对激励电极25、26的影响。
如图16和图17所示，变形例的振动器件1C至少去除与振动部21重叠的区域W2的粘接层11b。根据该结构，在与振动部21重叠的区域W2不存在粘接层11b，因此在溶剂从粘接层11b挥发的情况下，能够抑制释气对振动部21的影响。
这样，在变形例的振动器件1C中，优选不存在粘接层11b的区域是在俯视时至少与振动部21重叠的区域。根据该结构，在与振动部21重叠的区域不存在粘接层11b，因此在溶剂从粘接层11b挥发的情况下，能够抑制释气对振动部21的影响。
另外，如上所述，并不限定于在去除了粘接层11的区域不配置任何部件，例如，如图18所示，也可以配置吸附层102。具体而言，变形例的振动器件1D在密封部件3、4中，在不存在粘接层11的区域、即与振动部21重叠的区域配置有吸附释气那样的吸附层102。
作为吸附层102，例如可以列举出活性炭、氮化铝(Al2N3)、钛(Ti)、锆(Zr)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)等过渡金属，或者作为其合金、化合物的Zr-V-Fe、Zr-V、Zr-Al等。
这样，在变形例的振动器件1D中，优选在不存在粘接层11的区域配置有吸附层102。根据该结构，由于配置有吸附层102，因此在产生了释气的情况下，能够吸附释气，能够抑制释气对石英振动板2的影响。
另外，也可以如图19所示的变形例的振动器件1E那样，将吸附层103配置在与粘接层11重叠的区域、即膜12的振动部21侧的整面。由此，不需要对吸附层103进行构图，能够抑制所花费的工时。另外，由于与粘接层11重叠地配置有吸附层103，因此能够更容易地吸附释气。
这样，在变形例的振动器件1E中，吸附层103优选配置在膜12的石英振动板2侧的面与粘接层11之间。根据该结构，除了不存在粘接层11的区域以外，在与粘接层11重叠的部分也配置有吸附层103，因此在产生了释气的情况下，能够吸附释气，能够进一步抑制释气对石英振动板2的影响。此外，若在膜12的整面配置吸附层103，则与局部地配置吸附层103的情况相比，能够容易地形成吸附层103。
另外，如上所述，并不限定于第1密封部件3及第2密封部件4双方均为树脂制膜，例如，任一方也可以应用其他材料，例如金属材料、玻璃等。

Claims (7)

1.一种振动器件，其具备：
振动板，其具有振动部和俯视时包围所述振动部的框部；
第1密封部件，其与所述振动板的一个面侧接合；
第2密封部件，其与所述振动板的另一个面侧接合；以及
粘接层，
所述第1密封部件和所述第2密封部件中的至少一方为树脂制膜，
所述树脂制膜借助所述粘接层与所述框部接合，所述树脂制膜在所述振动部侧的面具有不存在所述粘接层的区域。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述第1密封部件和所述第2密封部件是所述树脂制膜。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在所述振动部设置有激励电极，
不存在所述粘接层的区域是在俯视时至少与所述激励电极重叠的区域。
4.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
不存在所述粘接层的区域是在俯视时至少与所述振动部重叠的区域。
5.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在不存在所述粘接层的区域配置有吸附层。
6.根据权利要求5所述的振动器件，其中，
所述吸附层配置在所述树脂制膜的所述振动板侧的面与所述粘接层之间。
7.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
在所述第1密封部件与所述第2密封部件之间的空间中，所述粘接层的所述空间侧的端部被无机膜覆盖。
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