CN117281997A - 介入导管、介入设备、雾化给药系统以及雾化方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及介入导管、介入设备、雾化给药系统以及雾化方法，其中介入导管包括管体，所述管体的内部带有微流道芯片，所述微流道芯片具有第一流体入口，第二流体入口；出口；所述微流道芯片的内部为连通所述出口和各流体入口的芯片流道，所述芯片流道包括：主流道，一端连通所述第一流体入口，另一端连通所述出口；侧流道，一端连通所述第二流体入口，另一端连通所述主流道；所述侧流道带有分支流道且经由所述分支流道与所述主流道交汇。本申请通过微流道芯片实现对输送流体的雾化，提高了雾化效果。

Description

介入导管、介入设备、雾化给药系统以及雾化方法

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及介入导管、介入设备、雾化给药系统以及雾化方法。

背景技术

雾化器通常将液体转化为微米级液体颗粒。在临床内镜下治疗时，通常需要配合雾化给药的方式，使所注的药物液体均匀分布，从而提高相关组织与雾化物结合的均匀程度。雾化器输入的流体可以包括用于治疗或恢复的液体，目前的雾化器用来让病患以吸入的方式进行给药，液体被分解成微小粒子或者液滴的气雾，使用药剂的病患可以得到较有效率的吸入及吸收。但吸入方式给药过程中，药物难以全部到达病灶，会发生不必要的损耗。不仅如此，药物在进入病灶前，由于自身的副作用，会对沿途的管道器官造成损伤，存在潜在安全风险。

现有雾化器雾化效果不佳，结构尚待改进，适用场景受限。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，本申请公开了一种介入导管，包括管体，所述管体的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体的内部带有微流道芯片，所述微流道芯片具有：

第一流体入口，位于所述微流道芯片的近端侧；

第二流体入口，位于所述微流道芯片的旁侧；

出口，位于所述微流道芯片的远端侧；

所述微流道芯片的内部为连通所述出口和各流体入口的芯片流道，所述芯片流道包括：

主流道，一端连通所述第一流体入口，另一端连通所述出口；

侧流道，一端连通所述第二流体入口，另一端连通所述主流道；所述侧流道带有分支流道且经由所述分支流道与所述主流道交汇。

可选的，所述侧流道包括：

干流道，由所述第二流体入口起向远端延伸，直至与所述主流道交汇；

所述分支流道，一端与所述干流道连通且连通部位邻近所述第二流体入口，另一端向近端延伸并分支为多条子流道，各条子流道的末端交汇至所述主流道的中上游。

可选的，所述干流道在所述第二流体入口处带有转折部位，并经由所述转折部位向远端延伸，所述分支流道的一端连通于所述转折部位的近端侧。

可选的，所述分支流道整体上呈梳状结构，各子流道的末端垂直连通所述主流道。

可选的，所述侧流道为两条且分布在所述主流道的两侧，两条侧流道中的子流道末端错位布置。

可选的，所述侧流道为两条且分布在所述主流道的两侧，两条侧流道的干流道各自与所述主流道交汇并限定第一交汇处和第二交汇处，两条侧流道由所述第一交汇处和所述第二交汇处各自独立的向所述出口延伸并交汇于所述出口附近。

可选的，所述主流道中，在邻近所述出口部位设有分布件，沿主流道宽度方向，所述分布件封闭所述主流道的中部，并与所述主流道的侧壁之间形成分布在两侧的狭口，所述第一交汇处和所述第二交汇处分别位于对应的狭口部位。

可选的，所述侧流道上设有按照流体流向依次设置的流体加速结构和突扩段，其中所述狭口连通至所述突扩段，且连通部位邻近所述加速结构段。

可选的，所述分布件具有三角形截面形状。

可选的，所述主流道由所述第一流体入口直至所述分布件，保持等截面直线延伸。

可选的，两条侧流道由所述第一交汇处和所述第二交汇处起向所述出口延伸的趋势线夹角为钝角。

可选的，所述出口带有扩口趋势，扩口角度与所述趋势线夹角相应。

本申请还公开了基于微流道芯片的雾化方法，包括：

通过所述微流道芯片接收液相流体；

通过所述微流道芯片接收气相流体，所述气相流体分为两路并独立引导至的与所述液相流体汇流，形成两股雾化流；

引导所述两股雾化流在所述微流道芯片内部交汇后输出；

其中，每路气相流体预先分流至少一部分并在相对的上游与所述液相流体交汇扰流；其余部分在相对的下游与所述液相流体汇流雾化。

可选的，所述两股雾化流在交汇前的流向趋势线夹角为钝角。

本申请还公开了一种雾化给药系统，包括：

灌注装置，用于供应含有治疗物质的流体，流体包括液相流体和气相流体，两相流体中的至少一者含有治疗物质；

介入导管，采用根据上述技术方案中的介入导管，所述介入导管的近端与灌注装置连通，用于分别接收气相流体和液相流体；

采样装置，用于采集流体的状态参数；

控制装置，与采集装置连接，用于接收状态参数并相应的控制灌注装置。

本申请还公开了气液两相的介入设备，其中介入设备包括：

机壳，机壳上安装有气路接头和液路接头，机壳内的底部设置有泵室；

气泵，安装于泵室内，气泵为并联的多台且通过总管连通至气路接头；

冷却组件，与气泵热耦合；

注射器，包括安装在机壳内的筒体以及滑动安装于筒体内的活塞，筒体具有出口并与液路接头连通；

驱动机构，与注射器的活塞联动；

介入导管，采用上述技术方案中的介入导管，所述介入导管的近端分别与所述气路接头和液路接头相连，用于分别接收气相流体和液相流体。

本申请中的具体有益效果将在下文中结合具体结构具体阐释，再此不在赘述。

附图说明

图1a至图1c为本申请一实施例中介入导管的结构示意图；

图2a至图2c为本申请中第六实施例中微流道芯片结构示意图；

图3至图6为本申请一实施例中介入设备示意图。

图中附图标记说明如下：

900、管体；901、近端；902、远端；9061、通讯接口；907、第一接口；908、第二接口；

920、微流道芯片；921、第一单元片；922、第二单元片；

940、鞘管；941、球囊；942、球囊导管；943、球囊控制接口；944、加热组件；

130、主流道；140、侧流道；

300、分支流道；

400、分布件；460、流体加速结构；461、狭口；462、突扩段；

500、机壳；501、气路接头；502、液路接头；

510、泵室；511、总管；512、泄压阀；5122、泄压风管；5123、四通接口；513、静音隔板；514、二级减震装置；5141、第一缓冲块；5142、一级减震平台；5143、第二缓冲块；

520、气泵；5211、第一过滤器；

530、冷却组件；531、散热风扇；532、散热窗；533、换热件；534、气流狭缝；

600、注射器；700、驱动机构；800、操作屏。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、次序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。

本申请中，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。

参考附图所示，本申请公开了一种介入导管，包括管体900，管体900的一端为近端901、另一端为可延伸进入支气管的远端902，管体900的内部带有微流道芯片920，微流道芯片920具有：

第一流体入口，位于微流道芯片920的近端901侧；

第二流体入口，位于微流道芯片920的旁侧；

出口，位于微流道芯片920的远端902侧；

微流道芯片920的内部为连通出口和各流体入口的芯片流道，芯片流道包括：

主流道130，一端连通第一流体入口，另一端连通出口；

侧流道140，一端连通第二流体入口，另一端连通主流道130；侧流道140带有分支流道300且经由分支流道300与主流道130交汇。

本申请中通过分支流道300实现主流道130和侧流道140的预混。在具体结构上，侧流道140包括：

干流道，由第二流体入口起向远端902延伸，直至与主流道130交汇；

分支流道300，一端与干流道连通且连通部位邻近第二流体入口，另一端向近端901延伸并分支为多条子流道，各条子流道的末端交汇至主流道130的中上游。

参见附图所示，干流道在第二流体入口处带有转折部位，并经由转折部位向远端902延伸，分支流道300的一端连通于转折部位的近端901侧。

分支流道300整体上呈梳状结构，各子流道的末端垂直连通主流道130。侧流道140为两条且分布在主流道130的两侧，两条侧流道140中的子流道末端错位布置。侧流道140为两条且分布在主流道130的两侧，两条侧流道140的干流道各自与主流道130交汇并限定第一交汇处和第二交汇处，两条侧流道140由第一交汇处和第二交汇处各自独立的向出口延伸并交汇于出口附近。主流道130中，在邻近出口部位设有分布件400，分布件可以是第一单元片921或第二单元片922刻蚀后残留形成的凸柱。沿主流道130宽度方向，分布件400封闭主流道130的中部，并与主流道130的侧壁之间形成分布在两侧的狭口461，第一交汇处和第二交汇处分别位于对应的狭口461部位。侧流道140上设有按照流体流向依次设置的流体加速结构460和突扩段462，其中狭口461连通至突扩段462，且连通部位邻近加速结构段。分布件400具有三角形截面形状。主流道130由第一流体入口直至分布件400，保持等截面直线延伸。两条侧流道140由第一交汇处和第二交汇处起向出口延伸的趋势线夹角为钝角。出口带有扩口趋势，扩口角度与趋势线夹角相应。

基于上述描述，本申请还公开了基于微流道芯片920的雾化方法，包括：

通过微流道芯片920接收液相流体；

通过微流道芯片920接收气相流体，气相流体分为两路并独立引导至的与液相流体汇流，形成两股雾化流；

引导两股雾化流在微流道芯片920内部交汇后输出。

在具体实现方式上，每路气相流体预先分流至少一部分并在相对的上游与液相流体交汇扰流；其余部分在相对的下游与液相流体汇流雾化。两股雾化流在交汇前的流向趋势线夹角为钝角。

在具体细节上，芯片长宽比例范围为2.5～5，优选范围3～4，附图中所示的比例为2.5：0.9。主流道130宽度优选为0.2至0.5毫米，在实际产品中，优选为0.25至0.45毫米，附图中，主流道130宽度为0.3毫米。主流道喉口宽度小于主流道130宽度，主流道喉口宽度优选为0.05至0.15毫米，在实际产品中，优选为0.08至0.12毫米，附图中，主流道喉口宽度为0.1毫米。雾滴出口宽度可以和主流道喉口宽度相同，也可以区别设置，例如雾滴出口宽度相较于主流道喉口宽度大小偏差5％～15％。在附图中，雾滴出口宽度W8优选为0.12毫米。侧流道140宽度优选为0.1至0.3毫米，在实际产品中，优选为0.15至0.25毫米，附图中，侧流道140宽度为0.2毫米。侧流道140距离微流道芯片920的近段侧的间距优选为0.5至1.8毫米，在实际产品中，优选为0.8至1.5毫米，附图中，侧流道140距离微流道芯片920的近段侧的间距为1.3毫米。分支流道宽度优选为0.01至0.05毫米，在实际产品中，优选为0.015至0.03毫米，附图中，分支流道宽度宽度为0.02毫米。子流道宽度小于分支流道宽度，子流道宽度优选为0.005至0.015毫米，在实际产品中，优选为0.008至0.012毫米，附图中，子流道宽度宽度为0.01毫米。厚度上，蚀刻有流道的单元片厚度优选为0.2至0.5毫米，在实际产品中，优选为0.25至0.35毫米，附图中，蚀刻有流道的单元片厚度为0.3毫米。附图中，蚀刻深度蚀刻有流道的单元片厚度为0.05毫米。微流道芯片920的整体厚度优选为0.4至1.0毫米，在实际产品中，优选为0.55至0.85毫米，附图中，微流道芯片920的整体厚度为0.6±0.02毫米。

本实施例中的侧流道140中输送气体，侧流道设有独立的分支流道300。在附图中，侧流道140设有两条且分别设置于主流道130两侧，两侧流道140均设有独立的分支流道300，独立的分支流道300包括阵列布置的多条子流道，两分支流道300的多条子流道对向布置且连通主流道130，其中两分支流道300的多条子流道间隔错位设置，该设置能够实现侧流道的流体对于主流道的流体实现扰动。在附图所示的实施例中，沿主流道130的延伸方向，主流道130和侧流道140交汇至少两次，其中第一次交汇在主流道130的中上游实施扰流第二次交汇邻近出口120实施雾化。第一次交汇能够起到预分散的作用，二次混流的设置能够有效控制雾化后的雾液粒径以及雾液粒径的分布范围。多条子流道的间隔错位设置能够实现从主流道的两侧依次冲击，从而实现更好的雾化基础，提高预混效果的同时能够避免对向设置的子流道封堵主流道。在本实施例中，侧流道内输送流体为气体，主流道内输送流体为液体，子流道能够实现气体左右依次冲击液体，让液体更好的打散、混合。

在出口位置，流体加速结构和突扩段成组设置且分别设置在对应的侧流道140中，其中两条突扩段在主流道130内交汇设置。本实施例中的侧流道140中设有流体加速结构460，流体加速结构460位于主流道130和侧流道140至少一个交汇处的上游。可选的，主流道130内设有分布件400，分布件400与主流道130的侧壁形成至少两条狭口461且分别对应两条突扩段462。结合附图可知，突扩段462的一部分侧壁由分布件400提供。从另一角度来看，分布件400将主流道分割形成两个狭口461以及和两个狭口461对应的两个突扩段462，其中两个突扩段462分别对应两侧流道140的流体加速结构460。上述设置能够有效降低微流道芯片的加工难度以及提高流道尺寸精度，通过控制主流道和分布件的尺寸参数就能够获得精准的狭口以及突扩段的尺寸参数，内部结构经凑稳定。同时相较于小尺寸的分布件而言，本实施例中的大尺寸的分布件具有结构强度优秀，能够承受更大的流体压力的优点，在适应性上能够满足更多的设计需要。在交汇关系上，主流道130或侧流道140通过两处狭口461与另一者交汇。侧流道140在流体加速结构460的下游设有突扩段462。在附图中，可以明显观察到突扩段462的腔径更大，具有更大的内部容积。在比例关系上，突扩段462的内部容积相较于流体加速结构的内部容积增加至少15％，设有狭口461的交汇处设置于突扩段462，在附图中，交汇处设置于突扩段462的近端侧。即突扩段462贴靠于流体加速结构460设置，突扩段462的腔径相较于流体加速结构460的出口处的腔径至少增加10％。本实施例基于压差雾化原理进行设计，相较于上一实施例而言，将气相转移至两侧的侧流道，主要的雾化结构集中在出口位置，两股压差雾化的液滴会在出口位置对撞，在保证相对较高的雾滴粒径分布集中度的同时形成更细小的液滴。本实施例雾化后的雾滴粒径分布于5～40μm的范围内，其中至少70％以上分布于5～15μm的范围内。

本申请还公开了一种雾化给药系统，包括：

灌注装置，用于供应含有治疗物质的流体，流体包括液相流体和气相流体，两相流体中的至少一者含有治疗物质；

介入导管，采用根据上述技术方案中的介入导管，介入导管的近端901与灌注装置连通，用于分别接收气相流体和液相流体；

采样装置，用于采集流体的状态参数；

控制装置，与采集装置连接，用于接收状态参数并相应的控制灌注装置。

介入导管中的其他部分可以采用现有技术中的设计，参考附图1a至附图1c所示，本申请还提供了另一种一种介入导管，包括：

管体900，管体900的一端为近端901、另一端为可延伸进入支气管的远端902；管体900包括鞘管940，鞘管940为各内管提供保护以及必要的力学支撑；

微流道芯片920，内部具有芯片流道，芯片流道包括主流道130和侧流道140，主流道130和/或侧流道140上设有按照流体流向依次设置的流体加速结构460和突扩段462，主流道130和侧流道140内的流体在突扩段462内相互作用并输出雾化流体；

加热组件944，位于管体900内并处在微流道芯片920的远端902，用于调节雾化流体的温度；

球囊941，可形变的配置在管体900的外部。

球囊941能够在球囊导管942、球囊控制接口943以及对应的流体输送下控制自身形态，例如膨胀或者收缩，从而实现对于预设位置的封堵、定位以及对应的操作。提高介入导管工作的稳定性以及适应性。

在设置细节上，沿管体900轴向，球囊941与加热组件944位置对应。微流道芯片920的远端902带有供雾化流体输出的出口，加热组件944为加热管，加热管的内部为温控通道并与出口对接连通，加热组件944的加热温度优选为43-60℃，此时，可以杀死病灶(癌细胞)，而正常细胞能够恢复。介入导管还包括第一接口907和第二接口908，第一接口907和第二接口908可以与外界的灌注装置相连，用于向各内管输送流体。介入导管还包括通讯接口9061，信号和能量的输送可以通过通讯接口9061实现连接。

本申请还公开了气液两相的介入设备，其中介入设备包括：

机壳500，机壳500上安装有气路接头501和液路接头502，机壳500内的底部设置有泵室510；

气泵520，安装于泵室510内，气泵520为并联的多台且通过总管511连通至气路接头501；

冷却组件530，与气泵520热耦合；

注射器600，包括安装在机壳500内的筒体以及滑动安装于筒体内的活塞，筒体具有出口并与液路接头502连通；

驱动机构700，与注射器600的活塞联动；

介入导管，采用上述技术方案中的介入导管，介入导管的近端901分别与气路接头501和液路接头502相连，用于分别接收气相流体和液相流体。

在设备的具体设置上，参考附图3至附图6所示的实施例中，本申请还公开了介入设备，其中介入设备包括：

机壳500，机壳500上安装有气路接头501和液路接头502，机壳500内的底部设置有泵室510；

气泵520，安装于泵室510内，气泵520为并联的多台且通过总管511连通至气路接头501；

冷却组件530，与气泵520热耦合；

注射器600，包括安装在机壳500内的筒体以及滑动安装于筒体内的活塞，筒体具有出口并与液路接头502连通；

驱动机构700，与注射器600的活塞联动。

本申请中的气液两相的介入设备可以分为气路部分和液路部分，两者分别经由气路接头501和液路接头502进入介入导管中。

气路部分的结构结合附图所示，介入设备包括：

机壳500，机壳500上安装有气路接头501，机壳500内的底部设置有泵室510；操作屏800设置在机壳500的外侧且用于输入控制信息以及输出参数状态；

气泵520，安装于泵室510，气泵520为并联的多台且通过总管511连通至气路接头501；

泄压阀512，安装于总管511，泄压阀512的出口通过管路连通至泵室510；

散热风扇531，与气泵520热耦合。

本实施例中通过气泵520来提供气源，从而实现气路部分的功能。在实际使用中，发明人发现，医用的气压设备需要满足无油要求，导致气泵520内泵体干磨现象，故发热相对严重，影响寿命。同时为了降低噪音一般采用屏蔽罩设置，但是该设置会导致无法形成有效风道，或者风口较小的问题，造成温升。同时达到耗材仪器某些特殊高压强的需求下，气泵520温升过大，负荷过大；两者结合导致在长时间工作后发热过于严重，影响气泵520出气压强或者大幅影响仪器寿命。为了克服上述问题，本申请进行了散热优化。参考附图所示的实施例中，散热风扇531设置在泵室510的外部，泵室510的侧壁上开设有供散热风扇531的散热气流穿过的散热窗532，泵室510内部设有与气泵520热耦合的换热件533，换热件533至少一部分对正散热窗532。在附图中，换热件533成组设置且一组换热件533至少设有两块且两者之间设有气流狭缝534，气流狭缝534对正散热窗532以及散热风扇531。可以选择的，一组换热件533中各换热件533分别对应不同气泵520或者统一气泵520的不同泵头。在附图中，气泵520为双泵头设置，两个换热件533分别对应不同的泵头，能够提高换热效率。换热件533可以选择高导热系数的材质制成，也可以通过增加表面积来提升换热效率，或者参考附图所示的实施例中，换热件533为半导体制冷片且冷端与气泵520的泵头部位热耦合，热端暴露于散热窗532。冷端贴合气泵520本体的散热片，热端可采用散热片或者直接空气中散热的形式，并且采用散热以吹/吸风的方式把半导体制冷片上的热量带走。还可以通过设置温度传感器来实现闭环控制。例如在气泵520上安装温度传感器，当温度过高时半导体制冷片的工作功率上升，即加大半导体制冷片的电流，反之则降低电流。从而形成一个闭环，控制气泵520的温度在一个高效运作的温度范围。如果温度无法下降，并且超过预设值，则报警或者给予系统做停止泵工作的指示。

散热风扇531的风向需要结合换热件533的材质进行调整。

例如当换热件533为高导热系数的材质时，散热风扇531可以选择吹风的形式，将冷空气输送至泵室510内部，与换热件533和/或气泵520的泵头散热鳍片热交换后经由泵室510底部的排气口排出。

在本实施例中，泄压风管5122接收四通接口5123汇流的气体接入泵室510内，在泵室510内形成正压，散热风扇531配合吸风协助气体流出。

除了散热的强化外，本实施例中通过多台联机运行的气泵520来提高工作效率和稳定性。实际工作中具有多种组合情况。例如：

双泵同时低压工作提供最终输出高压状态：由于前段的耗材(介入导管)参数是可变的，所以有时候需要提高气泵520的上限压强，即接近满负荷工作0.2mPa，双泵并联输入方式各自提供一定低流量，由后端三通单向阀汇总到总管511，产生满足工作压强的要求，大大降低了每台的使用系数；

双泵分开工作延长使用寿命：在工作压强低的情况下，采用一次手术使用一个气泵，不会导致温度持续升高对设备造成的影响，并且在一台出现的损坏的情况下，可以使用另一台做备用防止宕机，报警提示即可。

除了上文中提到了气泵520运行稳定性外，气泵520的噪音和震动在实际使用中也存在问题。参考附图4所示的实施例中，泵室510的内侧壁上设有静音隔板513，隔板贴附于泵室510的侧壁或者与泵室510的侧壁间隔设置。静音隔板513可以采用高弹性或者复杂表面的吸音材质(例如环保海绵，采用多种纤维多孔的隔音材料制成的，例如岩棉、植物纤维喷涂等，吸收噪音)，也可以选择采用高密度的隔音材质，也可以选择采用高阻尼的减震材质，甚至可以复合于泵室510的侧壁中(例如将泵室510的侧壁隔层处理(双层)，抽取真空，并且双层之间加上吸气剂如钡铝合金和锆铝组成的复合吸气剂，减少声音传递的介质)。进气管上设有第一过滤器5211。

除此之外，还可以通过减震装置的设置来克服上述问题。参考附图5所示的实施例中，气泵520通过二级减震装置514与机壳500连接，二级减震装置514包括：

若干个第一缓冲块5141，设置在机壳500上；

一级减震平台5142，由各第一缓冲块5141支撑；

若干个第二缓冲块5143，设置在一级减震平台5142上且与气泵520连接。

第二缓冲块5143相较于第一缓冲块5141硬度较低，能够有效阻隔气泵520和机壳500之间的震动传递。在具体的结构上，第二缓冲块5143整体为薄壁结构的筒形，且上下设有供一级减震平台5142和气泵520的机脚卡接的第一安装槽和第二安装槽。在整体尺寸上，第一缓冲块5141外壁直径约为11毫米，第一安装槽和第二安装槽之间的缓冲间距约为8毫米，第一安装槽和第二安装槽之间的筒体部分壁厚约为1毫米。整体形态来看，第二缓冲块5143为长筒形，即轴向长度略大于径向长度，从而能够提供更大的形变空间来吸收震动效果。

在附图中，第二缓冲块5143能够相较于一减震平台5142倾斜，在原理上，第二缓冲块5143上表面的中心与下表面中间之间的连线为工作线。当第二缓冲块5143倾斜时，工作线会与重力方向产生夹角，在上述设置中，该夹角可以达到20度甚至30度，从而有效释放气泵520的震动能量。

但是第二缓冲块5143过度倾斜可能会降低气泵520的安装稳定性，因此可以通过调节第二缓冲块5143的结构参数来避免上述问题，例如各第二缓冲块5143的具有方向特性，从而通过不同方向的力量耦合来保证气泵的空间稳定性。理想情况下，第二缓冲块5143应该只收到自身轴向的载荷。为了避免意外情况的发生，提高鲁棒性，气泵520和周围部件之间可以设置缓冲区，避免因为第二缓冲块5143的倾斜导致的部件干涉。尤其是采用双气泵并排布置时，应该保证气泵之间的间距，避免干涉。

除了结构上的优化外，还可以通过控制方法实现优化，例如本申请还公开了介入设备控制方法，具体包括：

S1，预设目标气压、至少两组PID参数，将每个目标气压关联相应的PID参数；

S2，灌注装置先为介入导管提供气相流体；

S3，采样装置采集第一实时气压值，对比第一实时气压值与目标气压，控制装置调取相应的PID参数，并使用该PID参数调节灌注装置的气相流体压力值；

S4，灌注装置再为介入导管提供液相流体，以使介入导管输出雾化流体；

S5，采样装置采集第二实时气压值，对比第二实时气压值与目标气压，控制装置调取相应的PID参数，并使用该PID参数调节灌注装置的气相流体压力值；

S6，间隔预设时间重复步骤S5。

通过至少两套PID参数控制介入系统的工作过程，能够有效提高工作稳定性。例如所述目标气压为目标气压值，控制装置判断第二实时气压值与目标气压值之间的大小，以选取需要调取的PID参数；所述目标气压为目标气压范围值，控制装置判断第二实时气压值所在的目标气压范围值，以选取需要调取的PID参数。细节上，使用对应的PID参数调节灌注装置的气相流体压力能够避免液相流体进入介入导管的气路中，提高安全性。

进一步的，第一实时气压值＜第二实时气压值。该设置避免气压值过高导致介入导管内液路被截断。预设至少两个电压值，每组PID参数关联相应的电压值，控制装置调取相应的PID参数时，控制装置通过该PID参数对应的电压值调节灌注装置的起始电压值。该设置能够缩短气泵的启动时间。

在其他实施例中，介入系统控制方法还包括：

S7，灌注装置先停止为介入导管提供液相流体，灌注装置再停止为介入导管提供气相流体。该步骤主要用于实现清理介入导管内的液相流体。

本实施例所提供一种分段式调节气相流体压力的方法：将气相流体压力的调节目标划分为至少两段，各段采用独立的PID控制参数进行调节。控制参数例如可以包括起始电压值。

本实施例中，各段的分界阈值预先设定于控制单元，分界阈值例如设定为120Kpa或130Kpa。通过划分多段式PID控制参数，在各段都可以实现稳定迅速、超调量小的气压调节，使雾化效果稳定波动少，控制更加精准。例如，将目标气相流体压力划分为50Kpa至130Kpa的低压段、以及130Kpa至200Kpa的高压段。每段PID控制调节的范围区间通常在20～80Kpa，基于分段式PID控制策略(即上述调节气相流体压力的方法)，介入导管需要先输送液相流体、后输送气相流体，以便于气压传感器准确采样。

介入设备包括显示装置，显示装置也可以相应地设置有触控功能，用于和设置于控制板内的控制单元进行人机交互。使用时用户通过显示装置输入目标气压值区间，例如输入70Kpa～200Kpa，通过控制单元启动介入设备。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。不同实施例中的技术特征体现在同一附图中时，可视为该附图也同时披露了所涉及的各个实施例的组合例。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。

Claims (15)

1.一种介入导管，其特征在于，包括管体，所述管体的一端为近端、另一端为可延伸进入支气管的远端，所述管体的内部带有微流道芯片，所述微流道芯片具有：

第一流体入口，位于所述微流道芯片的近端侧；

第二流体入口，位于所述微流道芯片的旁侧；

出口，位于所述微流道芯片的远端侧；

所述微流道芯片的内部为连通所述出口和各流体入口的芯片流道，所述芯片流道包括：

主流道，一端连通所述第一流体入口，另一端连通所述出口；

侧流道，一端连通所述第二流体入口，另一端连通所述主流道；所述侧流道带有分支流道且经由所述分支流道与所述主流道交汇。

2.根据权利要求1所述的介入导管，其特征在于，所述侧流道包括：

干流道，由所述第二流体入口起向远端延伸，直至与所述主流道交汇；

所述分支流道，一端与所述干流道连通且连通部位邻近所述第二流体入口，另一端向近端延伸并分支为多条子流道，各条子流道的末端交汇至所述主流道的中上游。

3.根据权利要求2所述的介入导管，其特征在于，所述干流道在所述第二流体入口处带有转折部位，并经由所述转折部位向远端延伸，所述分支流道的一端连通于所述转折部位的近端侧。

4.根据权利要求2所述的介入导管，其特征在于，所述分支流道整体上呈梳状结构，各子流道的末端垂直连通所述主流道。

5.根据权利要求4所述的介入导管，其特征在于，所述侧流道为两条且分布在所述主流道的两侧，两条侧流道中的子流道末端错位布置。

6.根据权利要求2所述的介入导管，其特征在于，所述侧流道为两条且分布在所述主流道的两侧，两条侧流道的干流道各自与所述主流道交汇并限定第一交汇处和第二交汇处，两条侧流道由所述第一交汇处和所述第二交汇处各自独立的向所述出口延伸并交汇于所述出口附近。

7.根据权利要求6所述的介入导管，其特征在于，所述主流道中，在邻近所述出口部位设有分布件，沿主流道宽度方向，所述分布件封闭所述主流道的中部，并与所述主流道的侧壁之间形成分布在两侧的狭口，所述第一交汇处和所述第二交汇处分别位于对应的狭口部位。

8.根据权利要求7所述的介入导管，其特征在于，所述侧流道上设有按照流体流向依次设置的流体加速结构和突扩段，其中所述狭口连通至所述突扩段，且连通部位邻近所述加速结构段。

9.根据权利要求7所述的介入导管，其特征在于，所述分布件具有三角形截面形状。

10.根据权利要求7所述的介入导管，其特征在于，所述主流道由所述第一流体入口直至所述分布件，保持等截面直线延伸。

11.根据权利要求6所述的介入导管，其特征在于，两条侧流道由所述第一交汇处和所述第二交汇处起向所述出口延伸的趋势线夹角为钝角。

12.根据权利要求11所述的介入导管，其特征在于，所述出口带有扩口趋势，扩口角度与所述趋势线夹角相应。

13.基于介入导管的雾化方法，其特征在于，包括：

通过所述微流道芯片接收液相流体；

通过所述微流道芯片接收气相流体，所述气相流体分为两路并独立引导至的与所述液相流体汇流，形成两股雾化流；

引导所述两股雾化流在所述微流道芯片内部交汇后输出；

其中，每路气相流体预先分流至少一部分并在相对的上游与所述液相流体交汇扰流；其余部分在相对的下游与所述液相流体汇流雾化。

14.雾化给药系统，其特征在于，包括：

灌注装置，用于供应含有治疗物质的流体，流体包括液相流体和气相流体，两相流体中的至少一者含有治疗物质；

介入导管，采用根据权利要求1至12任一项的介入导管，所述介入导管的近端与灌注装置连通，用于分别接收气相流体和液相流体；

采样装置，用于采集流体的状态参数；

控制装置，与采集装置连接，用于接收状态参数并相应的控制灌注装置。

15.气液两相的介入设备，其特征在于，其中介入设备包括：

机壳，机壳上安装有气路接头和液路接头，机壳内的底部设置有泵室；

气泵，安装于泵室内，气泵为并联的多台且通过总管连通至气路接头；

冷却组件，与气泵热耦合；

注射器，包括安装在机壳内的筒体以及滑动安装于筒体内的活塞，筒体具有出口并与液路接头连通；

驱动机构，与注射器的活塞联动；

介入导管，采用根据权利要求1至12任一项的介入导管，所述介入导管的近端分别与所述气路接头和液路接头相连，用于分别接收气相流体和液相流体。

本申请中的具体有益效果将在下文中结合具体结构具体阐释，再此不在赘述。