CN117276220A - 均温板封装芯片、服务器芯片调控系统及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种均温板封装芯片、服务器芯片调控系统及方法。其中，均温板封装芯片，包括：芯片；均温板，设置在芯片的上方，均温板包括壳体和设置在壳体内的吸液芯体，吸液芯体与壳体的内顶面之间围绕形成介质流动腔；温度检测装置，设置在芯片上，以用于检测芯片的表面温度；其中，温度检测装置为多个，多个温度检测装置沿芯片的长度方向和/或宽度方向间隔设置。本发明有效地解决了现有技术中电子设备的散热效率较低且无法适应狭小空间内的封装集成的问题。

Description

均温板封装芯片、服务器芯片调控系统及方法

技术领域

本发明涉及服务器技术领域，具体而言，涉及一种均温板封装芯片、服务器芯片调控系统及方法。

背景技术

目前，随着移动通信技术的快速发展，电子产品尤其是智能手机、电脑等产品，越发朝着高性能、高集成和微型化的方向发展，而成倍增长的功耗将导致电子芯片在狭小空间内产生过高的热流密度，进一步会引发严峻的散热问题，影响电子芯片的正常运行。

在现有技术中，电子设备通常采用自然对流的方式进行散热，但由于自然对流方式的换热系数较低，难以满足更高热流密度的散热要求，而强制风冷和水冷热管理方式需要外加增加动力装置，无法适应狭小空间内的封装集成。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种均温板封装芯片、服务器芯片调控系统及方法，以解决现有技术中电子设备的散热效率较低且无法适应狭小空间内的封装集成的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种均温板封装芯片，包括：芯片；均温板，设置在芯片的上方，均温板包括壳体和设置在壳体内的吸液芯体，吸液芯体与壳体的内顶面之间围绕形成介质流动腔；温度检测装置，设置在芯片上，以用于检测芯片的表面温度；其中，温度检测装置为多个，多个温度检测装置沿芯片的长度方向和/或宽度方向间隔设置。

进一步地，吸液芯体采用原子堆垛毛细结构。

进一步地，壳体的内周面包括依次连接的第一表面、第二表面、第三表面及第四表面，第一表面与第三表面相对设置，第二表面与第四表面相对设置，吸液芯体与第一表面、至少部分第二表面及至少部分第四表面相贴合；其中，壳体上与第一表面相对应的外表面与芯片相贴合。

进一步地，均温板为一个；或者，均温板为多个，多个均温板沿芯片的长度方向和/或宽度方向拼接设置。

进一步地，壳体具有介质进口，介质进口与吸液芯体相对设置，以用于供介质进入吸液芯体内。

根据本发明的另一方面，提供了一种服务器芯片调控系统，包括：机箱v均温板封装芯片，设置在机箱内；供介质装置；管路组件，包括第一管路，第一管路的一端与供介质装置连通，第一管路的另一端与均温板封装芯片的介质进口连通；其中，均温板封装芯片为上述的均温板封装芯片。

进一步地，均温板封装芯片为多个，多个均温板封装芯片沿机箱的长度方向、宽度方向以及高度方向中的至少一个方向间隔设置；其中，均温板封装芯片还具有介质出口，管路组件还包括：多个第二管路，在相邻的两个均温板封装芯片中，一个均温板封装芯片的介质出口通过至少一个第二管路与另一个均温板封装芯片的介质进口连通；第三管路，与至少一个均温板封装芯片的介质出口连通。

进一步地，服务器芯片调控系统还包括：控制阀，控制阀设置在第一管路上，以用于控制第一管路的通断状态、第一管路内的介质流速以及介质流量中的至少一种；和/或，控制阀设置在第二管路上，以用于控制第二管路的通断状态、第二管路内的介质流速以及介质流量中的至少一种。

进一步地，服务器芯片调控系统还包括：控制模块，与均温板封装芯片的温度检测装置连接；风扇，与控制模块连接且设置在机箱内，风扇的出风口朝向均温板封装芯片；其中，在温度检测装置的温度检测值大于或等于预设温度值时，启动风扇。

进一步地，机箱内设置有安装板，安装板将机箱的内腔分隔为相互连通的第一腔室和第二腔室，均温板封装芯片均设置在第一腔室内，风扇设置在安装板上。

根据本发明的另一方面，提供了一种服务器芯片调控方法，适用于上述的服务器芯片调控系统，服务器芯片调控方法包括：获取各均温板封装芯片的表面温度，若表面温度大于或等于预设温度值，则增加服务器芯片调控系统的第一管路的介质流速和/或介质流量；若表面温度大于或等于预设温度值且持续时长大于或等于预设时间t，则启动风扇。

应用本发明的技术方案，均温板封装芯片包括芯片、均温板及温度检测装置。芯片设置在芯片的上方，均温板包括壳体和设置在壳体内的吸液芯体，吸液芯体与壳体的内顶面之间围绕形成介质流动腔。温度检测装置设置在芯片上，以用于检测芯片的表面温度。这样，均温板安装在芯片上，以用于对芯片进行冷却降温。与现有技术中采用自然对流的方式进行散热相比，不仅能够对芯片进行快速降温，提升了降温效率，也无需额外增加动力装置，进而能够适应狭小空间内的封装集成，解决了现有技术中电子设备的散热效率较低且无法适应狭小空间内的封装集成的问题。同时，温度检测装置为多个，多个温度检测装置沿芯片的长度方向和/或宽度方向间隔设置，以在芯片运行过程中实时检测芯片的表面温度，以提升对芯片表面温度的控制精度，避免芯片表面温度过高而影响其正常运行，进而提升了均温板封装芯片的运行可靠性和使用寿命。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明实施例提供的均温板封装芯片的剖视图；

图2示出了根据本发明实施例提供的服务器芯片调控系统的立体结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、芯片；

20、均温板；21、壳体；211、第一表面；212、第二表面；213、第三表面；214、第四表面；22、吸液芯体；

30、温度检测装置；

40、机箱；

50、均温板封装芯片；

60、第一管路；

70、第二管路；

80、第三管路；

90、风扇；

100、安装板。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如″上、下″通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，″左、右″通常是针对附图所示的左、右；″内、外″是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

为了解决现有技术中电子设备的散热效率较低且无法适应狭小空间内的封装集成的问题，本申请提供了一种均温板封装芯片、服务器芯片调控系统及方法。

如图1所示，均温板封装芯片包括芯片10、均温板20及温度检测装置30。均温板20设置在芯片10的上方，均温板20包括壳体21和设置在壳体21内的吸液芯体22，吸液芯体22与壳体21的内顶面之间围绕形成介质流动腔。温度检测装置30设置在芯片10上，以用于检测芯片10的表面温度。其中，温度检测装置30为多个，多个温度检测装置30沿芯片10的长度方向和/或宽度方向间隔设置。

应用本实施例的技术方案，均温板20安装在芯片10上，以用于对芯片10进行冷却降温。与现有技术中采用自然对流的方式进行散热相比，不仅能够对芯片10进行快速降温，提升了降温效率，也无需额外增加动力装置，进而能够适应狭小空间内的封装集成，解决了现有技术中电子设备的散热效率较低且无法适应狭小空间内的封装集成的问题。同时，温度检测装置30为多个，多个温度检测装置30沿芯片10的长度方向和/或宽度方向间隔设置，以在芯片10运行过程中实时检测芯片的表面温度，以提升对芯片10表面温度的控制精度，避免芯片10表面温度过高而影响其正常运行，进而提升了均温板封装芯片的运行可靠性和使用寿命。

在本实施例中，通过将均温板20与芯片10相结合，以均温板20取代传统均质铜并作为高阶芯片封装盖板，可显著降低芯片10运行时的核心温度，从而提高芯片10的运行可靠度、稳定度以及延长其使用寿命。具体地，均温板20的导热效果为均质铜的倍数以上，以均温板20作为封装盖板可令芯片10在1KW以上功耗运行时核心不过热。

在本实施例中，介质流动腔为真空腔或者蒸汽腔。

在本实施例中，温度检测装置30为多个，多个温度检测装置30沿芯片10的长度方向和宽度方向间隔设置，进而在芯片10上布置多个温度检测点位，提升了温度检测装置30的检测精度，以对芯片10的表面温度进行精准控制。这样，在均温板封装芯片的表面温度布置多个温度监控点，实现温度智能自动调控，可根据监控反馈的信号进行智能调节，提高了设备的安全性，保证了设备的正常运行，也使得提升了用户的使用体验。

在本实施例中，根据芯片功耗分布情况可知，芯片10内共计13个发热源，中间芯片的功耗最高。温度检测装置30为13个，13个温度检测装置30与13个发热源一一对应地设置。

需要说明的是，多个温度检测装置30的布置方式不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。在附图中未示出的其他实施方式中，多个温度检测装置沿芯片的长度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个温度检测装置沿芯片的宽度方向间隔设置。

在本实施例中，吸液芯体22采用原子堆垛毛细结构。具体地，传统均温板中毛细结构的生成方式通常为：铜粉烧结或铜网扩散焊，而本实施例中采用原子堆垛概念生成毛细结构。其中，原子堆垛毛细结构与传统铜粉烧结或铜网毛细结构有以下三大差异：

1.原子堆垛毛细结构的基本组成单元尺度约为5um，而铜粉烧结或铜网毛细结构的基本组成单元尺度在50um，两者差异达到10倍。其中，基本毛细结构组成单元的尺度差异造成毛细效果的显著差异，相比于传统毛细结构，原子堆垛毛细结构可以一半甚至更薄的毛细结构厚度达到相同的毛细效果，以减小均温板20的厚度，降低了均温板20的加工成本，也实现了均温板封装芯片的小型化设计。

2.原子堆垛毛细结构的生成环境温度较低，且低于40℃，而铜粉烧结或铜网毛细结构的操作温度较高，通常在650℃以上。而在传统毛细结构生成后，铜板基材因高温退火而软化，生产出的热板硬度较低，结构强度较低，无法简单替代均质铜作为芯片封装盖板。原子堆垛毛细结构因生成温度低，铜板基材结构强度得以保留，生产出的热板硬度高，结构强度高，甚至与原铜材的结构强度相同。

3.原子堆垛毛细结构的生成时间较短，耗时约30min，而铜粉烧结或铜网扩散焊毛细结构的生成时间较长，在8h以上，影响均温板20的加工周期，降低了均温板20的加工效率。

具体地，传统均温板制造过程中，尤其在毛细结构生成、支撑柱与上底板结合以及氧化层氢还原等环节，材料需在高温炉中停留数小时至十数小时时间。而本实施例中的均温板20的全制程不会经过长时间高温，且均温板20的制造以原子堆垛取代20h烧结或8h扩散焊，以激光焊/点焊方式结合壳体21的上底板及支撑柱取代8h扩散焊，制程时间得以大幅度压缩。加之制程全在接近常温环境中进行，后段无须耗时数小时的氢还原，制程时间更进一步缩短。与传统制程相较，由于本实施例中均温板20的全制程不经过长时间高温，不仅制程耗时缩减70％以上、无需高温炉等设备，且制程能耗减少80％以上。

如图1所示，壳体21的内周面包括依次连接的第一表面211、第二表面212、第三表面213及第四表面214，第一表面211与第三表面213相对设置，第二表面212与第四表面214相对设置，吸液芯体22与第一表面211、至少部分第二表面212及至少部分第四表面214相贴合。其中，壳体21上与第一表面211相对应的外表面与芯片10相贴合。这样，上述设置使得壳体21为空心立方体结构，吸液芯体22设置在该空心立方体结构内，一方面使得壳体21的结构更加简单，容易加工、实现，降低了壳体21的加工成本和加工难度；另一方面，在吸液芯体22和壳体21的内周面形成介质流动腔的前提下增加了吸液芯体22在壳体21内的占用空间，进而提升了均温板20的冷却效率，实现对芯片10的快速降温。

具体地，第一表面211与第三表面213相互平行设置，第二表面212与第四表面214相互平行设置，第一表面211与第二表面212相互垂直设置，以使壳体21为空心立方体结构。

可选地，均温板20为一个；或者，均温板20为多个，多个均温板20沿芯片10的长度方向和/或宽度方向拼接设置。这样，上述设置使得均温板20的个数选取、排布方式更加多样性，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。同时，在均温板20为多个时，上述设置提升了均温板20对芯片10的降温效率。

在本实施例中，各芯片10上设置有一个均温板20，以使均温板封装芯片的结构更加简单，容易加工、实现，降低了均温板封装芯片的整体加工成本。

需要说明的是，各芯片10上均温板20的设置个数不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。在附图中未示出的其他实施方式中，各芯片上设置有多个均温板，多个均温板沿芯片的长度方向和宽度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，各芯片上设置有多个均温板，多个均温板沿芯片的长度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，各芯片上设置有多个均温板，多个均温板沿芯片的宽度方向间隔设置。

可选地，芯片10与均温板20粘接，进而提升了二者的连接稳定性，避免发生相对移动或窜动而影响均温板封装芯片的结构稳定性。

在本实施例中，壳体21具有介质进口，介质进口与吸液芯体22相对设置，以用于供介质进入吸液芯体22内。这样，介质(液体介质)可通过介质进口进入壳体21内，再进入至吸液芯体22内，浸润在吸液芯体22中的液体介质通过壳体21传递吸收热源热量，在介质流动腔内发生蒸发相变后变成蒸汽介质，液-气相变迅速带走大量热量，液体介质在吸液芯体22的毛细压力驱动下发生回流，流动至蒸发端继续吸收热量，进而完成整个气液循环。

在本实施例中，壳体21还具有介质出口，介质出口与吸液芯体22相对设置，以实现介质在介质进口、吸液芯体22以及介质出口之间的流动，确保进入吸液芯体22内的介质始终为液态介质。

可选地，介质进口设置在第三表面213或者第四表面214上，不仅使得介质进口的空间布局更加合理，也使得介质进口的布置更加灵活，提升了工作人员的加工灵活性。

在本实施例中，介质进口设置在第四表面214上。

可选地，介质出口设置在第二表面212或者第三表面213上，不仅使得介质出口的空间布局更加合理，也使得介质出口的布置更加灵活，提升了工作人员的加工灵活性。

在本实施例中，介质出口设置在第二表面212上。

如图2所示，本申请还提供了一种服务器芯片调控系统，包括机箱40、均温板封装芯片50、供介质装置以及管路组件。均温板封装芯片50设置在机箱40内，管路组件包括第一管路60，第一管路60的一端与供介质装置连通，第一管路60的另一端与均温板封装芯片50的介质进口连通。其中，均温板封装芯片50为上述的均温板封装芯片。

具体地，制冷剂通过第一管路60进入机箱40中，以通过脉冲强化扰动作用，实现强对流换热，换热过程中部分液体迅速变成低温饱和气体。液体通过均温板封装芯片50带走大量热量，然后通过串联或者并联形式满足多组均温板封装芯片50的散热需求，最后流出机箱40外。

可选地，均温板封装芯片50为多个，多个均温板封装芯片50沿机箱40的长度方向、宽度方向以及高度方向中的至少一个方向间隔设置。这样，上述设置使得均温板封装芯片50的布置方式更加灵活，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。

在本实施例中，均温板封装芯片50为多个，且多个均温板封装芯片50沿机箱40的长度方向和宽度方向间隔设置。

需要说明的是，多个均温板封装芯片50的排布方式不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的长度方向和高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的长度方向、宽度方向以及高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的宽度方向和高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的长度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的宽度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个均温板封装芯片沿机箱的长度方向和宽度方向间隔设置。

如图2所示，均温板封装芯片50还具有介质出口，管路组件还包括多个第二管路70和第三管路80。其中，在相邻的两个均温板封装芯片50中，一个均温板封装芯片50的介质出口通过至少一个第二管路70与另一个均温板封装芯片50的介质进口连通。第三管路80与至少一个均温板封装芯片50的介质出口连通。这样，上述设置实现了介质在多个均温板封装芯片50之间的流通，以提升了介质在服务器芯片调控系统内的流动流畅性。同时，在介质完成换热后，可通过第三管路80排至机箱40外。

在本实施例中，服务器芯片调控系统还包括控制阀。其中，控制阀设置在第一管路60上，以用于控制第一管路60的通断状态、第一管路60内的介质流速以及介质流量中的至少一种；和/或，控制阀设置在第二管路70上，以用于控制第二管路70的通断状态、第二管路70内的介质流速以及介质流量中的至少一种。这样，在服务器芯片调控系统运行过程中，可通过控制阀控制第一管路60和/或第二管路70内的介质流动状态，进而提升了服务器芯片调控系统的智能化程度，降低了工作人员的操作难度。

具体地，通过控制阀进行流量及脉冲频率的控制，进而便于对第一管路60内、第二管路70内介质的流动状态及流动参数，便于工作人员对服务器芯片调控系统内的介质进行控制。

如图2所示，服务器芯片调控系统还包括控制模块和风扇90，控制模块与均温板封装芯片50的温度检测装置30连接。风扇90与控制模块连接且设置在机箱40内，风扇90的出风口朝向均温板封装芯片50。其中，在温度检测装置30的温度检测值大于或等于预设温度值时，启动风扇90。这样，风扇90对均温板封装芯片50进行辅助降温，以增加额外通风量，进一步避免均温板封装芯片50温度过高而影响其正常使用，实现了温度可控。同时，在风扇90开启后，能够对均温板封装芯片50加速降温，进而提升了降温效率。

在本实施例中，控制模块可控制风扇90的启停状态和转速，以实现对风扇90的智能化控制。

可选地，风扇90为一个；或者，风扇90为多个，多个风扇90沿机箱40的长度方向、宽度方向以及高度方向中的至少一个方向间隔设置。这样，上述设置使得风扇90的设置个数、排布方式更加多样性，以满足不同的使用需求和工况，也提升了工作人员的加工灵活性。

在本实施例中，风扇90为四个，四个风扇90沿机箱40的宽度方向间隔设置。

需要说明的是，风扇90的个数选取不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。可选地，风扇90为两个、或三个、或五个、或多个。

需要说明的是，风扇90的排布方式不限于此，可根据工况和使用需求进行调整。在附图中未示出的其他实施方式中，多个风扇沿机箱的长度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个风扇沿机箱的高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个风扇沿机箱的长度方向和宽度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个风扇沿机箱的长度方向和高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个风扇沿机箱的宽度方向和高度方向间隔设置。

在附图中未示出的其他实施方式中，多个风扇沿机箱的长度方向、宽度方向以及高度方向间隔设置。

如图2所示，机箱40内设置有安装板100，安装板100将机箱40的内腔分隔为相互连通的第一腔室和第二腔室，均温板封装芯片50均设置在第一腔室内，风扇90设置在安装板100上。这样，上述设置使得机箱40内部的空间局部更加合理、紧凑，提升了机箱40内部的空间利用率。

具体地，安装板100具有安装孔，风扇90安装在安装孔内。

本申请还提供了一种服务器芯片调控方法，适用于上述的服务器芯片调控系统，服务器芯片调控方法包括：

获取各均温板封装芯片的表面温度，若表面温度大于或等于预设温度值，则增加服务器芯片调控系统的第一管路的介质流速和/或介质流量；若表面温度大于或等于预设温度值且持续时长大于或等于预设时间t，则启动风扇。

在本实施例中，服务器芯片调控系统还包括控制面板，控制面板设置在机箱40上，且会输出各种信号值及温度具体数值，并自动按照上面叙述的步骤进行调节，以提供最优方案。

在本实施例中，均温板封装芯片50可根据实际运行温度分布自动控制各热源位置处的介质流量或流速，以实现芯片的温度精准控制。

在本实施例中，由于在芯片10上设置有多个温度检测点位，可根据温度检测点位的具体反馈的温度信号值自动调节介质流量及脉冲频率大小。

在本实施例中，通过均温板封装芯片设计，使均温板封装芯片50的散热效率提高10％以上，也使得芯片10的发热源更均匀、风扇转速更低，整机节能15％以上，且整机噪声降低20％以上，进而获得了更高的换热效率、更低的能耗和更低噪声值，极大程度地提升了计算密度和性能。

此外，服务器产品中有些芯片内部发热源功耗大小不同，根据芯片功耗分布情况，共计13个发热源，中间芯片功耗最高。按照传统散热器设计，不能实现芯片表面温度均匀，从而拉高风扇转速，造成系统功耗和噪声增加。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：

均温板封装芯片包括芯片、均温板及温度检测装置。芯片设置在芯片的上方，均温板包括壳体和设置在壳体内的吸液芯体，吸液芯体与壳体的内顶面之间围绕形成介质流动腔。温度检测装置设置在芯片上，以用于检测芯片的表面温度。这样，均温板安装在芯片上，以用于对芯片进行冷却降温。与现有技术中采用自然对流的方式进行散热相比，不仅能够对芯片进行快速降温，提升了降温效率，也无需额外增加动力装置，进而能够适应狭小空间内的封装集成，解决了现有技术中电子设备的散热效率较低且无法适应狭小空间内的封装集成的问题。同时，温度检测装置为多个，多个温度检测装置沿芯片的长度方向和/或宽度方向间隔设置，以在芯片运行过程中实时检测芯片的表面温度，以提升对芯片表面温度的控制精度，避免芯片表面温度过高而影响其正常运行，进而提升了均温板封装芯片的运行可靠性和使用寿命。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种均温板封装芯片，其特征在于，包括：

芯片(10)；

均温板(20)，设置在所述芯片(10)的上方，所述均温板(20)包括壳体(21)和设置在所述壳体(21)内的吸液芯体(22)，所述吸液芯体(22)与所述壳体(21)的内顶面之间围绕形成介质流动腔；

温度检测装置(30)，设置在所述芯片(10)上，以用于检测所述芯片(10)的表面温度；

其中，所述温度检测装置(30)为多个，多个所述温度检测装置(30)沿所述芯片(10)的长度方向和/或宽度方向间隔设置。

2.根据权利要求1所述的均温板封装芯片，其特征在于，所述吸液芯体(22)采用原子堆垛毛细结构。

3.根据权利要求1所述的均温板封装芯片，其特征在于，所述壳体(21)的内周面包括依次连接的第一表面(211)、第二表面(212)、第三表面(213)及第四表面(214)，所述第一表面(211)与所述第三表面(213)相对设置，所述第二表面(212)与所述第四表面(214)相对设置，所述吸液芯体(22)与所述第一表面(211)、至少部分所述第二表面(212)及至少部分所述第四表面(214)相贴合；其中，所述壳体(21)上与所述第一表面(211)相对应的外表面与所述芯片(10)相贴合。

4.根据权利要求1所述的均温板封装芯片，其特征在于，所述均温板(20)为一个；或者，所述均温板(20)为多个，多个所述均温板(20)沿所述芯片(10)的长度方向和/或宽度方向拼接设置。

5.根据权利要求1所述的均温板封装芯片，其特征在于，所述壳体(21)具有介质进口，所述介质进口与所述吸液芯体(22)相对设置，以用于供介质进入所述吸液芯体(22)内。

6.一种服务器芯片调控系统，其特征在于，包括：

机箱(40)；

均温板封装芯片(50)，设置在所述机箱(40)内；

供介质装置；

管路组件，包括第一管路(60)，所述第一管路(60)的一端与所述供介质装置连通，所述第一管路(60)的另一端与所述均温板封装芯片(50)的介质进口连通；

其中，所述均温板封装芯片(50)为权利要求1至5中任一项所述的均温板封装芯片。

7.根据权利要求6所述的服务器芯片调控系统，其特征在于，所述均温板封装芯片(50)为多个，多个所述均温板封装芯片(50)沿所述机箱(40)的长度方向、宽度方向以及高度方向中的至少一个方向间隔设置；其中，所述均温板封装芯片(50)还具有介质出口，

所述管路组件还包括：

多个第二管路(70)，在相邻的两个所述均温板封装芯片(50)中，一个所述均温板封装芯片(50)的介质出口通过至少一个所述第二管路(70)与另一个所述均温板封装芯片(50)的介质进口连通；

第三管路(80)，与至少一个所述均温板封装芯片(50)的介质出口连通。

8.根据权利要求7所述的服务器芯片调控系统，其特征在于，所述服务器芯片调控系统还包括：

控制阀，所述控制阀设置在所述第一管路(60)上，以用于控制所述第一管路(60)的通断状态、所述第一管路(60)内的介质流速以及介质流量中的至少一种；和/或，所述控制阀设置在所述第二管路(70)上，以用于控制所述第二管路(70)的通断状态、所述第二管路(70)内的介质流速以及介质流量中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的服务器芯片调控系统，其特征在于，所述服务器芯片调控系统还包括：

控制模块，与所述均温板封装芯片(50)的温度检测装置(30)连接；

风扇(90)，与所述控制模块连接且设置在所述机箱(40)内，所述风扇(90)的出风口朝向所述均温板封装芯片(50)；

其中，在所述温度检测装置(30)的温度检测值大于或等于预设温度值时，启动所述风扇(90)。

10.根据权利要求9所述的服务器芯片调控系统，所述机箱(40)内设置有安装板(100)，所述安装板(100)将所述机箱(40)的内腔分隔为相互连通的第一腔室和第二腔室，所述均温板封装芯片(50)均设置在所述第一腔室内，所述风扇(90)设置在所述安装板(100)上。

11.一种服务器芯片调控方法，其特征在于，适用于权利要求6至10中任一项所述的服务器芯片调控系统，所述服务器芯片调控方法包括：

获取各均温板封装芯片的表面温度，若所述表面温度大于或等于预设温度值，则增加所述服务器芯片调控系统的第一管路的介质流速和/或介质流量；若所述表面温度大于或等于预设温度值且持续时长大于或等于预设时间t，则启动风扇。