CN117241569A - 一种电磁脉冲拦截装置及其拦截方法 - Google Patents

一种电磁脉冲拦截装置及其拦截方法 Download PDF

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CN117241569A
CN117241569A CN202311273083.7A CN202311273083A CN117241569A CN 117241569 A CN117241569 A CN 117241569A CN 202311273083 A CN202311273083 A CN 202311273083A CN 117241569 A CN117241569 A CN 117241569A
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沈梓正
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田君杨
刘磊
李凌
厉天威
刘斌
范才进
韩冰
李恩文
黄超
冯瑞发
郑茂然
李敏
李海勇
李斌
蒋连钿
潘锐健
李黎
钟正
梅勇
李家璐
覃剑
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CSG Electric Power Research Institute
Guangxi Power Grid Co Ltd
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Guangxi Power Grid Co Ltd
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Abstract

本申请涉及一种电磁脉冲拦截装置及其拦截方法,该装置包括金属外壳组件、金属隔板组件和金属连接组件;金属外壳组件用于将电子设备终端与电磁脉冲的隔离并罩设于多组电子设备终端的外侧;相邻两组电子设备终端之间通过金属隔板组件分隔,金属隔板组件接地设置并用于限制电磁脉冲在多组电子设备终端中传播;金属连接组件用于每组电子设备终端的接线布线。该装置通过金属外壳组件有效的保护电子设备终端不受来自外部的EMP干扰,从而确保其正常运行,金属外壳组件的接地设置实现电流引出机制,提高装置对EMP干扰的防护水平;通过金属隔壁组件产生电场屏蔽效应的机制可以阻碍电磁脉冲的传播,将电磁波引导到地面上而不进入电子设备终端的内部。

Description

一种电磁脉冲拦截装置及其拦截方法
技术领域
本申请涉及电磁波防护技术领域,尤其涉及一种电磁脉冲拦截装置。
背景技术
电磁脉冲(EMP)是一种高强度电磁波,通常由核爆炸、雷击、太阳耀斑等自然或人为因素引起。电磁脉冲(EMP)是一种强大的电磁干扰,可能对电子设备和电力系统造成损害,甚至使其完全失效。EMP可以在电子设备内部产生较强的电磁干扰(EMI),导致电子设备运行失常、数据丢失等问题,甚至会导致电子设备损坏或溃坏。
现有技术中针对上述电磁脉冲攻击,对电子设备的防护是设置一防护罩壳将电子设备罩住,当电磁脉冲强度较大时,其部分能量可能会穿过防护罩对内部电子设备造成干扰损坏。
发明内容
本申请实施例提供了一种电磁脉冲拦截装置及其拦截方法,用于解决现有仅设置一防护罩壳将电子设备罩住进行电磁脉冲拦截,而当电磁脉冲强度较大时,可能会穿过防护罩对内部电子设备造成干扰损坏的技术问题。
为了实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:
一方面,提供了一种电磁脉冲拦截装置,应用于多组电子设备终端上,该电磁脉冲拦截装置包括:
金属外壳组件,罩设于多组所述电子设备终端的外侧,所述金属外壳组件接地设置并用于将所述电子设备终端与电磁脉冲的隔离;
金属隔板组件,相邻两组所述电子设备终端之间通过所述金属隔板组件分隔,所述金属隔板组件接地设置并用于限制电磁脉冲在多组所述电子设备终端中传播;
金属连接组件,与所述金属隔板组件连接设置于每组所述电子设备终端的外侧,并用于每组所述电子设备终端的接线布线。
优选地,所述金属外壳组件包括多组金属壳体,相邻两组所述金属壳体拼接连接,每组所述金属壳体包括外层金属、位于所述外层金属下方的中层金属、位于所述中层金属下方的内层金属和位于所述内层金属下方的地线层;
所述外层金属,采用不锈钢材质或铝合金材质制作的,用于保护所述电子设备终端不受外界电磁干扰;
所述中层金属,采用铅材质或铜材质制作的,用于屏蔽电磁脉冲;
所述内层金属,采用钕铁硼或铝镍钴材料制作的,用于屏蔽电磁脉冲以及保护所述电子设备终端;
所述地线层,采用铜箔或铝箔制作的并接地设置,用于将电磁脉冲引入地下。
优选地,所述金属壳体的外层金属外涂抹有电磁屏蔽涂层。
优选地,所述电磁屏蔽涂层是由20%~25%的纳米银粉末、50%~55%的有机成膜材料、20%~25%的稀释剂、2%~5%的粘度调节剂的重量比原料制备的。
优选地,所述有机成膜材料为聚氨酯或环氧树脂;所述稀释剂为甲醇、丙酮或丁酮。
优选地,所述金属隔板组件包括安装座以及安装在所述安装座上的屏蔽板,所述安装座上设置有用于与所述金属连接组件连接的连接套;通过紧固件接地将所述安装座固定安装,以让所述屏蔽板设置在相邻两组所述电子设备终端之间。
优选地,所述屏蔽板为金属箔、金属网、金属板中的任意一种。
优选地,所述金属连接组件包括用于排线布线数个中空的连接管,所述连接管上开设有数个穿线口,相邻两根所述连接管之间通过拐角连接件或三通连接件连接,所述连接管通过拐角连接件或三通连接件与所述金属隔板组件连接。
优选地,所述拐角连接件和所述三通连接件上凸伸有与所述连接管匹配的插接头。
另一方面,提供了一种电磁脉冲拦截装置的拦截方法,应用于上述所述的电磁脉冲拦截装置上,该拦截方法包括以下步骤:
通过罩设在电子设备终端外侧的金属外壳组件对电磁脉冲进行拦截;其中,采用金属外壳组件的中层金属和内层金属对电磁脉冲进行屏蔽,采用金属外壳组件的地线层将电磁脉冲接地,削弱电磁脉冲强度;
通过设置在相邻两组电子设备终端之间的金属隔板组件对电磁脉冲进行屏蔽分割;其中,采用金属隔板组件的屏蔽板对电子设备终端中的电磁脉冲进行传播限制并采用金属隔板组件的安装座接地将电磁脉冲引入地下。
该电磁脉冲拦截装置应用于多组电子设备终端上,该电磁脉冲拦截装置包括金属外壳组件、金属隔板组件和金属连接组件;金属外壳组件罩设于多组电子设备终端的外侧,金属外壳组件接地设置并用于将电子设备终端与电磁脉冲的隔离;相邻两组电子设备终端之间通过金属隔板组件分隔,金属隔板组件接地设置并用于限制电磁脉冲在多组电子设备终端中传播;金属连接组件与金属隔板组件连接设置于每组电子设备终端的外侧,并用于每组电子设备终端的接线布线。从以上技术方案可以看出,本申请实施例具有以下优点:该电磁脉冲拦截装置通过金属外壳组件可以有效地保护电子设备终端不受来自外部的EMP干扰,从而确保其正常运行,且金属外壳组件的接地设置实现电流引出机制,提高装置对EMP干扰的防护水平;通过内部电子设备终端之间的金属隔壁组件产生电场屏蔽效应的机制,可以阻碍电磁脉冲的传播,并将电磁波引导到地面上而不进入电子设备终端的内部;采用金属外壳组件和金属隔板组件两种防护手段配合使用提高电子设备终端的可靠性和稳定性,解决了现有仅设置一防护罩壳将电子设备罩住进行电磁脉冲拦截,而当电磁脉冲强度较大时,可能会穿过防护罩对内部电子设备造成干扰损坏的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置的立体结构示意图;
图2为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属壳体的结构示意图;
图3为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属壳体组件的立体结构示意图;
图4为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属隔板组件的立体结构示意图;
图5为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属隔板组件的正视结构示意图;
图6为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属连接组件的立体结构示意图;
图7为本申请实施例图6A处的放大示意图。
具体实施方式
为使得本申请的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而非全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
本申请实施例提供了一种电磁脉冲拦截装置及其拦截方法,用于解决了现有仅设置一防护罩壳将电子设备罩住进行电磁脉冲拦截,而当电磁脉冲强度较大时,可能会穿过防护罩对内部电子设备造成干扰损坏的技术问题。
实施例一:
图1为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置的立体结构示意图。
如图1所示,本申请实施例提供了一种电磁脉冲拦截装置,应用于多组电子设备终端10上,该电磁脉冲拦截装置包括:
金属外壳组件20,罩设于多组电子设备终端10的外侧,金属外壳组件20接地设置并用于将电子设备终端10与电磁脉冲的隔离;
金属隔板组件30,相邻两组电子设备终端10之间通过金属隔板组件30分隔,金属隔板组件30接地设置并用于限制电磁脉冲在多组电子设备终端10中传播;
金属连接组件40,与金属隔板组件30连接设置于每组电子设备终端10的外侧,并用于每组电子设备终端10的接线布线。
在本申请实施例中,电子设备终端10是被保护的设备或系统。
需要说明的是,电子设备终端10可以为计算机、服务器、变压器等移动终端、电子设备。该电磁脉冲拦截装置适用于需要避免电磁脉冲干扰的任何电子设备和电子器件。在本实施例中,以服务器作为电子设备终端10进行案例说明。
在本申请实施例中,金属外壳组件20罩设于多组电子设备终端10外侧,金属外壳组件20接地设置,金属外壳组件20用于建立电子设备终端10与电磁脉冲的隔离。
需要说明的是,如图1所示,金属外壳组件20将多组电子设备终端10包裹,金属外壳组件20能够将电子设备终端10外部的电磁脉冲隔离。隔离性是服务器设备免受电磁脉冲EMP干扰的关键因素之一。在本实施例中,所提到的隔离是指防止EMP信号进入设备或系统的手段。具体的,通过金属外壳组件20用其金属材质来阻挡EMP信号的传播,使其无法穿透到被保护的设备或系统中;同时金属外壳组件20的接地设置是另一个关键因素,它可以将任何进入这个电磁脉冲拦截装置的EMP信号释放到地面,从而防止它对金属外壳组件20内这些设备或系统造成损害。
在本申请实施例中,如图1所示,金属隔板组件30,多组金属隔板组件30分别设置于相邻两组电子设备终端10之间,金属隔板组件30接地设置,金属隔板组件30用于限制电磁脉冲的传播范围可以防止干扰的影响扩大。
需要说明的是,金属隔板组件30可以阻止电磁脉冲在多组电子设备终端10之间的传播。传统服务器之间未设置金属隔板组件30,电磁脉冲EMP信号很可能会流经一组电子设备终端10,干扰该组内的设备或系统,并继续向相邻的组电子设备终端10传播。而本实施例中的金属隔板组件30的设置可以阻碍电磁脉冲EMP信号的传播,并使其在到达下一组电磁脉冲信号10前被消耗或减弱。具体的,金属隔板组件30的接地设置可以帮助产生一种叫做“电场屏蔽”效应的机制。当金属隔板组件30被接地时,金属隔板组件30的金属表面会吸收并释放电荷,从而产生一个电场,这个电场可以阻碍电磁脉冲的传播。此外,金属隔板组件30的接地还有助于将任何进入这个电磁脉冲拦截装置的电磁脉冲EMP信号释放到地面,以保护电子设备终端10不受其影响。
在本申请实施例中,金属连接组件40设置于多组电子设备终端10外侧且被金属外壳组件20包裹在内,金属连接组件40为金属材质,其起到多组电子设备终端10的接线布线作用。
需要说明的是,金属连接组件40中穿设有一组线缆,这些线缆可以连接所有的电子设备终端10,从而形成一个完整的系统,通过金属连接组件40内铺设的线缆实现电子设备终端之间或系统中的数据和信号的传输,从而保证电子设备终端或系统正常运行;同时也避免了线路凌乱导致削减金属隔板组件30阻挡电磁脉冲的效果。具体的,金属连接组件40同样被设计为金属材质,将所有的电信号和电力都通过金属连接组件40有效地传输和屏蔽。此外,金属连接组件40也可帮助防止电磁脉冲的信号进入电子设备终端10,从而保证电子设备终端10或系统不会受到电磁脉冲EMP干扰的影响。
本申请提供的一种电磁脉冲拦截装置,应用于多组电子设备终端上,该电磁脉冲拦截装置包括金属外壳组件、金属隔板组件和金属连接组件;金属外壳组件罩设于多组电子设备终端的外侧,金属外壳组件接地设置并用于将电子设备终端与电磁脉冲的隔离;相邻两组电子设备终端之间通过金属隔板组件分隔,金属隔板组件接地设置并用于限制电磁脉冲在多组电子设备终端中传播;金属连接组件与金属隔板组件连接设置于每组电子设备终端的外侧,并用于每组电子设备终端的接线布线。该电磁脉冲拦截装置通过金属外壳组件可以有效地保护电子设备终端不受来自外部的EMP干扰,从而确保其正常运行,且金属外壳组件的接地设置实现电流引出机制,提高装置对EMP干扰的防护水平;通过内部电子设备终端之间的金属隔壁组件产生电场屏蔽效应的机制,可以阻碍电磁脉冲的传播,并将电磁波引导到地面上而不进入电子设备终端的内部;采用金属外壳组件和金属隔板组件两种防护手段配合使用提高电子设备终端的可靠性和稳定性,解决了现有仅设置一防护罩壳将电子设备罩住进行电磁脉冲拦截,而当电磁脉冲强度较大时,可能会穿过防护罩对内部电子设备造成干扰损坏的技术问题。
图2为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属壳体的结构示意图,图3为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属壳体组件的立体结构示意图。
如图2和图3所示,在本申请的一个实施例中,金属外壳组件包括多组金属壳体21,相邻两组金属壳体21拼接连接,每组金属壳体21包括外层金属211、位于外层金属211下方的中层金属212、位于中层金属212下方的内层金属213和位于内层金属213下方的地线层214;
外层金属211,采用不锈钢材质或铝合金材质制作的,用于保护电子设备终端10不受外界电磁干扰;
中层金属212,采用铅材质或铜材质制作的,用于屏蔽电磁脉冲;
内层金属213,采用钕铁硼或铝镍钴材料制作的,用于屏蔽电磁脉冲以及保护电子设备终端10;
地线层214,采用铜箔或铝箔制作的并接地设置,用于将电磁脉冲引入地下。
需要说明的是,如图3所示,相邻两组金属壳体21拼接连接处设置有密封处理。
如图2所示,在本申请的实施例中,外层金属211设置于金属壳体21的最外侧,外层金属211采用不锈钢材质或铝合金材质制成的,使得金属壳体21具有耐腐蚀和机械强度大的特点。
需要说明的是,外层金属211作为金属壳体21的最外侧层,通常采用不锈钢材质或铝合金材质。这种金属材质具有良好的耐腐蚀性和机械强度,可以有效地保护金属外壳组件20内部的电子设备终端10免受外界的影响。
如图2所示,在本申请的实施例中,中层金属212设置于金属壳体21的中间,中层金属212的材质优先选为铅材质或铜材质,中层金属212用于电磁脉冲的屏蔽。
需要说明的是,中层金属212作为金属壳体21的隔离和屏蔽层,中层金属212的材质优先选为铅材质或铜材质,此种金属材质具有良好的电磁屏蔽性能,可以有效地隔离和屏蔽电磁脉冲信号。
如图2所示,在本申请的实施例中,内层金属213设置于金属壳体21的最内侧,内层金属213采用良好电磁性能的钕铁硼或铝镍钴金属材料制作的,内层金属213用于提高电磁脉冲的屏蔽效果。
需要说明的是,内层金属213作为金属壳体21的最内层,内层金属213通常采用良好的电磁性能金属材质制成的。此种材质可以进一步提高电磁脉冲的屏蔽效果,从而进一步提高该电磁脉冲拦截装置的保护性能。在本实施例中,金属壳体21的外层金属、中层金属和内层金属的组合可以有效地保护电子设备终端10不受来自外部的EMP干扰,从而确保电子设备终端10正常运行。
如图2所示,在本申请的实施例中,内层金属213内侧还设置有地线层214,地线层214的材质优先选为铜箔或铝箔,地线层214接地设置,地线层214将电磁脉冲引入地线。
需要说明的是,地线层214的设置可以实现一种叫做“电流引出”的机制。当电磁脉冲信号进入该电磁脉冲拦截装置后,可能会在金属外壳组件20的内部产生电流。地线层214的作用是通过接地将这些电流引出,从而提高该电磁脉冲拦截装置对EMP干扰的防护水平。该电磁脉冲拦截装置通过金属外壳组件中外、中、内三层金属的组合可以有效地保护电子设备终端不受来自外部的EMP干扰,从而确保电子设备终端正常运行,且地线层实现电流引出机制,提高该电磁脉冲拦截装置对EMP干扰的防护水平。
在本申请的一个实施例中,金属壳体21的外层金属211外涂抹有电磁屏蔽涂层,电磁屏蔽涂层是由20%~25%的纳米银粉末、50%~55%的有机成膜材料、20%~25%的稀释剂、2%~5%的粘度调节剂的重量比原料制备的。
需要说明的是,有机成膜材料优先选为聚氨酯或环氧树脂;稀释剂优先选为甲醇、丙酮、丁酮中的一种。
图4为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属隔板组件的立体结构示意图,图5为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属隔板组件的正视结构示意图。
如图4和图5所示,在本申请的一个实施例中,金属隔板组件30包括安装座32以及安装在安装座32上的屏蔽板31,安装座32上设置有用于与金属连接组件40连接的连接套34;通过紧固件33接地将安装座32固定安装,以让屏蔽板31设置在相邻两组电子设备终端10之间。
需要说明的是,紧固件33可以选为螺栓。如图4和图5所示,金属隔板组件30包括屏蔽板31,屏蔽板31固定连接在安装座32上侧,安装座32通过多个地脚螺栓33固定连接在相邻两组电子设备终端10之间,安装座32一侧固定连接有连接套34,连接套34为绝缘材质制成,多组金属隔板组件30通过连接套34与金属连接组件40连接。
在本申请实施例中,屏蔽板31是金属隔板组件30的主体部分,主要用于屏蔽电磁脉冲,防止电磁脉冲在不同电子设备终端10之间的传播。
需要说明的是,屏蔽板31可以选为金属箔、金属网、金属板中的任意一种。
在本申请实施例中,安装座32则用于支撑和固定屏蔽板31。多个紧固件33(如地脚螺栓)通过将安装座32固定在相邻的两组电子设备终端10之间,从而实现了金属隔板组件30与电子设备终端10的隔离。
在本申请实施例中,连接套34一侧固定连接在安装座32上,连接套34的另一侧则与金属连接组件40相连接。连接套34通常采用绝缘材质制成,以隔离金属隔板组件30与金属连接组件40之间的电路。同时,连接套34还可以提高连接的稳定性,确保金属连接组件40与金属隔板组件30之间的连接牢固可靠。其中,安装座32接地。
需要说明的是,该电磁脉冲拦截装置通过内部电子设备终端之间的屏蔽板产生电场屏蔽效应的机制,可以阻碍电磁脉冲的传播,并将电磁波引导到地面上而不进入电子设备终端的内部。该电磁脉冲拦截装置通过金属外壳组件和金属隔板组件配合使用提高电子设备终端的可靠性和稳定性。
图6为本申请实施例所述的电磁脉冲拦截装置中金属连接组件的立体结构示意图,图7为本申请实施例图6A处的放大示意图。
如图6所示,在本申请的一个实施例中,金属连接组件40包括用于排线布线数个中空的连接管41,连接管41上开设有数个穿线口42,相邻两个连接管41之间通过拐角连接件43或三通连接件44连接,连接管41通过拐角连接件43或三通连接件44与金属隔板组件30连接。
需要说明的是,金属连接组件40包括连接管41,连接管41设置在多个连接套34中部,连接管41靠近每组电子设备终端10一侧均设置有穿线口42。金属连接组件40中连接管41的数量可根据实际情况进行选择,以满足连接需求。穿线口42边沿通常采用材质坚韧、绝缘能力好的材质进行隔离,如弹性橡胶材料和硅胶材料。可以有效地防止电磁脉冲干扰,防止EMP通过穿线口42进入电子设备终端10的内部。
如图7所示,在本申请的一个实施例中,拐角连接件43和三通连接件44上凸伸有与连接管41匹配的插接头45。
需要说明的是,多个连接管41之间通过拐角连接件43或三通连接件44相连,如图7所示,拐角连接件43和三通连接件44连接处均设置有插接头45。在本实施例中,拐角连接件43的主要作用是将多个连接管41转向,使其沿着设定路径进行连接。拐角连接件43通常采用金属材质制成,具有良好的机械强度和耐腐蚀性。拐角连接件43中设置的插接头45可以确保连接的稳定可靠,避免脱落或松动。三通连接件44与拐角连接件43的功能类似,也可以将多个连接管41转向并连接在一起。与拐角连接件43不同的是,三通连接件44还可以实现分支连接,将一个连接管41分为两条或更多的分支管路。三通连接件44中的插接头45也可以保证连接的稳定性和可靠性。具体的,拐角连接件43和三通连接件44也需要具有一定的电磁屏蔽能力,以防止EMP对连接件本身产生影响。
实施例二:
在本申请的一个实施例中,该电磁脉冲拦截装置的拦截方法,应用于上述的电磁脉冲拦截装置上,该电磁脉冲拦截装置的拦截方法包括:
通过罩设在电子设备终端外侧的金属外壳组件对电磁脉冲进行拦截;其中,采用金属外壳组件的中层金属和内层金属对电磁脉冲进行屏蔽,采用金属外壳组件的地线层将电磁脉冲接地,削弱电磁脉冲强度;
通过设置在相邻两组电子设备终端之间的金属隔板组件对电磁脉冲进行屏蔽分割;其中,采用金属隔板组件的屏蔽板对电子设备终端中的电磁脉冲进行传播限制并采用金属隔板组件的安装座接地将电磁脉冲引入地下。
需要说明的是,该电磁脉冲拦截装置的内容已在实施例一中详细阐述,此实施例中不再对电磁脉冲拦截装置的内容重复阐述。罩设在多组电子设备终端外侧的金属外壳组件对电磁脉冲进行拦截,通过设置的外层金属、中层金属、内层金属以及地线层对电磁脉冲进行隔离拦截,其中通过中层金属和内层金属对电磁脉冲进行屏蔽,通过地线层将电磁脉冲引入地线,削弱电磁脉冲强度,进行有效拦截。通过设置在相邻每组电子设备终端之间的金属隔板组件,通过其中的屏蔽板对进入的微弱电磁脉冲进行限制,限制其的传播范围可以防止干扰的影响扩大,且通过连接的地线,可将电磁脉冲引入地线。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统,装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其他的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其他的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,既可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术作出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种电磁脉冲拦截装置,应用于多组电子设备终端上,其特征在于,该电磁脉冲拦截装置包括:
金属外壳组件,罩设于多组所述电子设备终端的外侧,所述金属外壳组件接地设置并用于将所述电子设备终端与电磁脉冲的隔离;
金属隔板组件,相邻两组所述电子设备终端之间通过所述金属隔板组件分隔,所述金属隔板组件接地设置并用于限制电磁脉冲在多组所述电子设备终端中传播;
金属连接组件,与所述金属隔板组件连接设置于每组所述电子设备终端的外侧,并用于每组所述电子设备终端的接线布线。
2.根据权利要求1所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述金属外壳组件包括多组金属壳体,相邻两组所述金属壳体拼接连接,每组所述金属壳体包括外层金属、位于所述外层金属下方的中层金属、位于所述中层金属下方的内层金属和位于所述内层金属下方的地线层;
所述外层金属,采用不锈钢材质或铝合金材质制作的,用于保护所述电子设备终端不受外界电磁干扰;
所述中层金属,采用铅材质或铜材质制作的,用于屏蔽电磁脉冲;
所述内层金属,采用钕铁硼或铝镍钴材料制作的,用于屏蔽电磁脉冲以及保护所述电子设备终端;
所述地线层,采用铜箔或铝箔制作的并接地设置,用于将电磁脉冲引入地下。
3.根据权利要求2所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述金属壳体的外层金属外涂抹有电磁屏蔽涂层。
4.根据权利要求3所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述电磁屏蔽涂层是由20%~25%的纳米银粉末、50%~55%的有机成膜材料、20%~25%的稀释剂、2%~5%的粘度调节剂的重量比原料制备的。
5.根据权利要求4所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述有机成膜材料为聚氨酯或环氧树脂;所述稀释剂为甲醇、丙酮或丁酮。
6.根据权利要求1所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述金属隔板组件包括安装座以及安装在所述安装座上的屏蔽板,所述安装座上设置有用于与所述金属连接组件连接的连接套;通过紧固件接地将所述安装座固定安装,以让所述屏蔽板设置在相邻两组所述电子设备终端之间。
7.根据权利要求6所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述屏蔽板为金属箔、金属网、金属板中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述金属连接组件包括用于排线布线数个中空的连接管,所述连接管上开设有数个穿线口,相邻两根所述连接管之间通过拐角连接件或三通连接件连接,所述连接管通过拐角连接件或三通连接件与所述金属隔板组件连接。
9.根据权利要求8所述的电磁脉冲拦截装置,其特征在于,所述拐角连接件和所述三通连接件上凸伸有与所述连接管匹配的插接头。
10.一种电磁脉冲拦截装置的拦截方法,应用于如权利要求1-9任意一项所述的电磁脉冲拦截装置上,其特征在于,该拦截方法包括以下步骤:
通过罩设在电子设备终端外侧的金属外壳组件对电磁脉冲进行拦截;其中,采用金属外壳组件的中层金属和内层金属对电磁脉冲进行屏蔽,采用金属外壳组件的地线层将电磁脉冲接地,削弱电磁脉冲强度;
通过设置在相邻两组电子设备终端之间的金属隔板组件对电磁脉冲进行屏蔽分割;其中,采用金属隔板组件的屏蔽板对电子设备终端中的电磁脉冲进行传播限制并采用金属隔板组件的安装座接地将电磁脉冲引入地下。
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