CN117236273A - 检查丝印和过孔重叠的方法、装置、设备和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检查丝印和过孔重叠的方法、装置、设备和存储介质。其中，该方法包括：响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。本发明实施例通过从用户丝印检查指令中获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，并基于以上检查参数确定电路板设计图中被丝印覆盖的过孔的过孔情况，能够自动且快速地对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查，提高检查的效率、准确性和覆盖率。

Description

检查丝印和过孔重叠的方法、装置、设备和存储介质

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其涉及一种检查丝印和过孔重叠的方法、装置、设备和存储介质。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)丝印在单面板、双面板甚至多层板中被广泛应用，丝印层属于文字层，用于注释，可以使用丝印油墨在PCB板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等。然而，当PCB过孔的直径大于某个阈值(例如0.5毫米)，且过孔与丝印油墨发生重叠时，将会导致丝印油墨部分残缺，使得丝印油墨字符不清晰，进而影响后续PCB板的焊接、调试、维修等工作。

在面对PCB板上丝印油墨字符很多的情况下，采用现有的Cadence Allegro、Altium Designer等PCB设计软件无法检查出过孔和丝印的重叠导致的丝印油墨字符残缺问题，而使用人工检查的方式，费时费力，效率低下且容易有遗漏。

发明内容

本发明提供了一种检查丝印和过孔重叠的方法、装置、设备和存储介质，以解决现有技术中检查丝印和过孔重叠的准确度和效率不高的问题。

根据本发明的一方面，提供了一种检查丝印和过孔重叠的方法，该方法包括：

响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；

根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；

根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。

根据本发明的另一方面，提供了一种检查丝印和过孔重叠的装置，该装置包括：

参数获取模块，用于响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；

目标过孔集合确定模块，用于根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；

过孔情况确定模块，用于根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的检查丝印和过孔重叠的方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的检查丝印和过孔重叠的方法。

本发明实施例的技术方案，通过响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。本发明实施例通过从用户丝印检查指令中获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，并基于以上检查参数确定电路板设计图中被丝印覆盖的过孔的过孔情况，能够自动且快速地对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查，提高了检查的效率、准确性和覆盖率，大大减少传统人工检查所花费的时间。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例一提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法的流程图；

图2是根据本发明实施例二提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法的流程图；

图3是根据本发明实施例三提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法的流程图；

图4是根据本发明实施例三提供的一种预设图形界面的示例图；

图5是根据本发明实施例三提供的一种对应待检查丝印覆盖类型为丝印Text的检查结果示例图；

图6是根据本发明实施例三提供的一种对应待检查丝印覆盖类型为丝印Line的检查结果示例图；

图7是根据本发明实施例三提供的一种对应待检查丝印覆盖类型为丝印Shape的检查结果示例图；

图8是根据本发明实施例四提供的一种检查丝印和过孔重叠的装置的结构示意图；

图9是实现本发明实施例的检查丝印和过孔重叠的方法的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法的流程图，本实施例可适用于检查电路板设计图上的丝印与过孔是否发生重叠的情况，该方法可以由检查丝印和过孔重叠的装置来执行，该检查丝印和过孔重叠的装置可以采用硬件和/或软件的形式实现，该检查丝印和过孔重叠的装置可配置于电子设备中，例如可以包括但不限于计算机设备等。如图1所示，本实施例一提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法，具体包括如下步骤：

S110、响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层。

其中，预设图形界面可以是指用于实现用户与电子设备进行交互的图形用户界面，基于该预设图形界面，用户可以通过鼠标、触摸屏或其他输入设备输入针对待检测的电路板设计图的用户丝印检查指令，并将最终的检查结果进行可视化显示。用户丝印检查指令可以是指用户针对预设图形界面触发的用于检查电路板设计图上的丝印与过孔是否发生重叠的指令。预设过孔直径可以是指用户输入的想要检查的过孔直径。待检查丝印覆盖类型可以是指用户输入的想要检查的丝印覆盖类型，待检查丝印覆盖类型可以包括以下至少之一：丝印文本(Text)、丝印线段(Line)、任意形状丝印块(Shape)，其中丝印Shape可以是表现为任意形状的丝印块，例如可以是圆形、多边形或者不规则形状等，本发明实施例对此不进行限制。待检查丝印层可以是指用户输入的想要检查的丝印层，待检查丝印层可以包括以下至少之一：顶层(Top)、底层(Bottom)。

在本发明实施例中，可以先利用Allegro等PCB设计软件创建并显示预设图形界面，然后接收用户针对预设图形界面触发的用户丝印检查指令，进而从该用户丝印检查指令获取用于检查过孔与丝印是否发生重叠所需的检查参数，即预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，其中，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层的方式可以包括但不限于以下几种：可以通过用户在预设图形界面输入的相应控件信息中获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；也可以对用户丝印检查指令进行解析以得到相应的预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层。

S120、根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合。

其中，目标过孔集合可以理解为满足预设过孔筛选条件的过孔集合，预设过孔筛选条件可以包括但不限于：过孔的直径大于或者等于预设过孔直径、过孔的过孔类型为圆形钻孔等。

在本发明实施例中，可以获取电路板设计图上的所有过孔以及对应过孔的属性信息例如过孔直径、过孔类型等，并将过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔保存至预先创建的目标过孔集合中。进一步地，除了可以使用过孔直径对电路板设计图上的所有过孔进行筛选之外，还可以包括使用过孔类型对过孔进行筛选，示例性的，可以将所有过孔中满足过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔保存至预先创建的目标过孔集合中，本发明实施例对此不进行限制。

S130、根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。

其中，过孔情况可以理解为电路板设计图上的丝印与过孔是否发生重叠的检查结果，过孔情况可以包括但不限于：过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集等。

在本发明实施例中，可以通过调用Allegro软件的API接口函数axlSingleSelectBox获取目标过孔集合内的每个过孔的BBOX(Bounding Box)，该BBOX可以用来表示将对象外形全部包含的最小矩形框，也即过孔的过孔覆盖范围，然后判断每个过孔的过孔覆盖范围内是否存在待检查丝印覆盖类型的丝印，以及过孔覆盖范围内的丝印是否位于待检查丝印层，若目标过孔集合内的过孔同时满足以上两个条件，则将对应过认为对应过孔与丝印发生重叠，可以将该过孔记录为干涉过孔，并记录保存所有干涉过孔对应的过孔情况，其中，过孔情况可以包括但不限于：过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集等，示例性的，可以将干涉过孔的总个数保存至过孔情况内的干涉过孔总数中，也可以将所有干涉过孔对应的过孔坐标保存至过孔情况内的干涉过孔坐标集中，还可以将与干涉过孔发生重叠的丝印的总个数保存至过孔情况内的过孔重叠丝印总数中，本发明实施例对此不做具体限定。

进一步的，在对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查之后，可以在预设图形界面上显示最终检查的过孔情况，例如干涉过孔总数等，以及在电路板设计图上高亮显示与干涉过孔重叠的丝印，可以帮助用户更加清晰地了解干涉过孔处的丝印重叠情况，有利于对电路板设计图进行调整改进，进而有效避免过孔和丝印的重叠导致的丝印油墨字符残缺问题。

本发明实施例的技术方案，通过响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。本发明实施例通过从用户丝印检查指令中获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，并基于以上检查参数确定电路板设计图中被丝印覆盖的过孔的过孔情况，能够自动且快速地对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查，提高了检查的效率、准确性和覆盖率，大大减少传统人工检查所花费的时间。

实施例二

图2为本发明实施例二提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法的流程图，基于上述实施方式进一步进行优化与扩展，并可以与上述实施方式中各个可选技术方案结合。如图2所示，本实施例二提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法，具体包括如下步骤：

S210、在预设图形界面配置文件中查找图形界面配置参数，按照图形界面配置参数创建并显示预设图形界面。

其中，预设图形界面配置文件可以理解为预先配置的包含图形界面配置参数的配置文件。图形界面配置参数可以是指用于创建预设图形界面的参数，图形界面配置参数可以包括但不限于：界面显示控件参数、界面显示参数等，界面显示控件参数可以包括：用于显示文字字符串的TextView控件、用于显示列表的ListView控件、用于显示按钮的Button控件等；界面显示参数可以包括：界面显示尺寸、背景颜色、字体颜色、文字字体以及字号等。

在本发明实施例中，可以在电子设备上预先配置用于创建预设图形界面的预设图形界面配置文件，从该预设图形界面配置文件中查找所需的图形界面配置参数，例如界面显示控件参数、界面显示参数等，并按照图形界面配置参数创建并显示对应的预设图形界面。在一具体实施例中，在预设图形界面配置文件中查找图形界面配置参数，再利用Allegro软件自带的SKILL语言编写窗体文件，进而创建并显示对应的预设图形界面。

S220、接收针对预设图形界面的用户丝印检查指令，并从用户丝印检查指令中解析出预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层。

在本发明实施例中，用户可以根据实际丝印检查需求，利用鼠标、触摸屏或其他输入设备在预设图形界面输入针对待检测的电路板设计图的用户丝印检查指令，电子设备可以从接收到的用户丝印检查指令中解析得到预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层，其中，待检查丝印覆盖类型可以包括以下至少之一：丝印文本(Text)、丝印线段(Line)、任意形状丝印块(Shape)，待检查丝印层可以包括以下至少之一：顶层(Top)、底层(Bottom)。

S230、调用预设过孔统计函数获取电路板设计图上的所有过孔以及过孔对应的过孔标识信息，并保存为所有过孔集合。

其中，预设过孔统计函数可以是指预先配置的用于确定电路板设计图上的所有过孔以及对应过孔标识信息的函数，预设过孔统计函数可以由Allegro软件的应用程序接口(Application Programming Interface，API)函数axlGetSelSet和axlAddSelectAll组成。过孔标识信息可以是指过孔对应的数据库标识符(Database Identifier，DBID)，在Allegro软件中，每个对象在数据库中都对应一个DBID，通过获取对象的DBID可以得到该对象的相关属性信息。所有过孔集合可以是指包含电路板设计图上的所有过孔以及对应过孔标识信息的集合。

在本发明实施例中，可以调用预设配置的预设过孔统计函数，例如Allegro软件的API接口函数axlGetSelSet和axlAddSelectAll等，将电路板设计图上的所有过孔以及对应过孔标识信息统计出来并保存到预先创建的所有过孔集合中。

S240、按照过孔标识信息确定所有过孔集合中每个过孔的过孔类型和过孔直径。

其中，过孔类型可以包括圆形钻孔(Circle Drill)、椭圆形钻孔(Oval Slot)和矩形钻孔(Rectangle Slot)等。

在本发明实施例中，可以通过所有过孔集合中每个过孔对应的过孔标识信息获取各过孔对应的属性信息，进而从该属性信息中获取每个过孔的过孔类型和过孔直径。

S250、将所有过孔集合中满足过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔筛选出并记录为目标过孔集合。

在本发明实施例中，可以按照所有过孔集合中的过孔标识信息(DBID)依次判断每个过孔是否满足：过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径，并将满足上述两个条件的过孔以及对应过孔标识信息保存到预先创建的目标过孔集合中。

S260、初始化过孔情况内的过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集。

其中，过孔重叠丝印总数可以是指与目标过孔集合中的过孔发生重叠的印丝总个数。干涉过孔总数可以是指目标过孔集合中被丝印覆盖的过孔总个数。干涉过孔坐标集可以是指目标过孔集合中被丝印覆盖的过孔对应过孔坐标的集合。

在本发明实施例中，在确定过孔情况之前，可以先对过孔情况内的过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集进行初始化，以便后面根据目标过孔集合中的每个过孔的与丝印的重叠检查结果，对过孔情况内的过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集进行更新。

S270、确定目标过孔集合内的每个过孔的过孔覆盖范围，在过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，分别将对应丝印的总个数保存至过孔重叠丝印总数，将对应过孔的总个数保存至干涉过孔总数，以及将对应过孔的坐标保存至干涉过孔坐标集。

其中，过孔覆盖范围可以是指过孔覆盖的面积所构成的矩形区域，过孔覆盖范围可以用BBOX进行表示，该BBOX可以用来表示将对象外形全部包含的最小矩形框。

在本发明实施例中，可以通过调用Allegro软件的API接口函数axlSingleSelectBox获取目标过孔集合内的每个过孔的过孔覆盖范围(BBOX)，然后判断每个过孔的过孔覆盖范围内是否存在待检查丝印覆盖类型的丝印，若过孔覆盖范围内存在丝印Text、丝印Line、丝印Shape中至少之一的丝印，则进一步判断该丝印是否位于待检查丝印层即Top层或Bottom层，若是，则认为对应过孔与丝印发生重叠，可以将该过孔记录为干涉过孔，并将所有干涉过孔的总个数保存至过孔情况内的干涉过孔总数中，以及将所有干涉过孔对应的过孔坐标保存至过孔情况内的干涉过孔坐标集中，同时将与干涉过孔发生重叠的丝印的总个数保存至过孔情况内的过孔重叠丝印总数中。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，在判断过孔覆盖范围内的丝印是否位于待检查丝印层即Top层或Bottom层时，此处的Top层还可以分别包括以下三层：

PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_Top(封装层Top层)、

REF DES/SILKSCREEN_Top(丝印位号层Top层)、

BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_Top(PCB板层Top层)；

此处的Bottom层还可以分别包括以下三层：

PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_Bottom(封装层Bottom层)、

REF DES/SILKSCREEN_Bottom(丝印位号层Bottom层)、

BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_Bottom(PCB板层Bottom层)。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，本发明实施例二提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法，还包括：

在过孔的过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，高亮显示丝印。

在本发明实施例中，若目标过孔集合内过孔的过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且该丝印位于待检查丝印层时，则对该丝印进行高亮显示，以提示用户该丝印与电路板设计图上的过孔发生重叠，需对电路板设计图进行调整改进，进而避免过孔和丝印的重叠导致的丝印油墨字符残缺问题。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，本发明实施例二提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法，还包括：

在预设图形界面和电路板设计图上显示过孔情况以及与过孔重叠的丝印。

在本发明实施例中，在对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查之后，可以在预设图形界面上显示最终检查的过孔情况，例如干涉过孔总数等，以及在电路板设计图上显示与干涉过孔重叠的丝印。进一步地，预设图形界面上还可以分别设计向前的“<<”和向后的“>>”跳转按钮，即跳转到当前显示过孔的上一个过孔或下一个过孔，用户可以通过点击相应的按钮，即可在干涉过孔坐标集中查找到对应的过孔坐标，进而在电路板设计图上定位显示对应的干涉过孔位置，以帮助用户更加清晰地了解干涉过孔处的丝印重叠情况，有利于对电路板设计图进行调整改进。

本发明实施例的技术方案，通过在预设图形界面配置文件中查找图形界面配置参数，按照图形界面配置参数创建并显示预设图形界面；接收针对预设图形界面的用户丝印检查指令，并从用户丝印检查指令中解析出预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层；调用预设过孔统计函数获取电路板设计图上的所有过孔以及过孔对应的过孔标识信息，并保存为所有过孔集合；按照过孔标识信息确定所有过孔集合中每个过孔的过孔类型和过孔直径；将所有过孔集合中满足过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔筛选出并记录为目标过孔集合；初始化过孔情况内的过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集；确定目标过孔集合内的每个过孔的过孔覆盖范围，在过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，分别将对应丝印的总个数保存至过孔重叠丝印总数，将对应过孔的总个数保存至干涉过孔总数，以及将对应过孔的坐标保存至干涉过孔坐标集。本发明实施例通过从用户丝印检查指令中解析出预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，并基于以上检查参数确定针对电路板设计图的检查结果即过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集，能够自动且快速地对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查，提高了检查的效率、准确性和覆盖率，大大减少传统人工检查所花费的时间，同时可以提高电路板设计图的设计质量。

实施例三

图3为本发明实施例三提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法的流程图，本实施例在上述实施例的基础上，提供了一种检查丝印和过孔重叠的方法的一个实施方式，能够实现在Allegro软件中检测大于指定直径的过孔和丝印油墨是否有重合并且将检查结果筛选出来进行显示，能够提高检查的效率、准确性和覆盖率。如图3所示，本发明实施例三提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法，具体包括如下步骤：

S310、利用Allegro软件创建并显示预设图形界面。

Allegro软件作为一种广泛应用的PCB设计软件，能够提供开放式的二次开发接口和比较完善的开发语言库，能够让用户根据自身的需求进行定制开发，同时Allegro软件中的SKILL语言能够提供丰富的交互式函数，通过SKILL语言能够灵活编写实现本发明实施例提供的一种检查丝印和过孔重叠的方法。

在本发明实施例中，可以利用Allegro软件自带的SKILL语言编写窗体文件，并基于该窗体文件创建并显示出相应的预设图形界面，具体可包括以下配置过程：

①定义显示层，显示层可以具体包括如下：BOARD GEOMETRY/OUTLINE层、VIACLASS/Top或Bottom层、PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN Top或Bottom层、REF DES/SILKSCREEN Top或Bottom层、BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN Top或Bottom层；

②定义窗体显示信息以及按钮信息，具体可以包括：设置下拉列表选择layer，即Select checking layer(待检查丝印层)；设置想要检查的过孔直径，即Set checkdiameter(用户键入的预设过孔直径)；设置想要检查的丝印覆盖类型，即Text to Via(丝印Text)，Line to Via(丝印Line)，Shape to Via(丝印Shape)；

③设置界面功能按钮和检查结果显示按钮，具体包括：用于启动检查程序的“Check”按钮；用于在完成检查后关闭窗体的“OK”按钮；用于清除所有界面设置参数的“unSelect”按钮；用于跳转到当前显示过孔的上一个过孔或下一个过孔的“<<”和“>>”按钮。

窗体创建完成后即可在Allegro软件中显示如图4所示的预设图形界面。

S320、接收针对预设图形界面的用户丝印检查指令，并从用户丝印检查指令中解析出预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层。

S330、获取电路板设计图上的所有过孔以及过孔对应的过孔标识信息，并保存为所有过孔集合。

S340、将所有过孔集合中满足过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔筛选出并记录为目标过孔集合。

S350、获取目标过孔集合内的每个过孔的BBOX，在过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，分别将对应丝印的总个数保存至过孔重叠丝印总数，将对应过孔的总个数保存至干涉过孔总数，以及将对应过孔的坐标保存至干涉过孔坐标集。

在本发明实施例中，若目标过孔集合内过孔的过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且该丝印位于待检查丝印层时，则对该丝印进行高亮显示。

S360、在预设图形界面和电路板设计图上显示过孔情况以及与过孔重叠的丝印。

在本发明实施例中，可以利用Allegro软件自带的SKILL语言编写用于实现检查丝印和过孔是否重叠的函数check_silk_overlap，再将其保存为相应的SKILL文件，在需要检查电路板设计图上的丝印与过孔是否发生重叠时，可以通过在Allegro软件中加载运行该SKILL文件，进而实现本发明实施例提供的检查丝印和过孔重叠的方法。其中，在Allegro软件中加载运行SKILL文件的步骤可以如下：

①进入Allegro软件；

②控制台输入skill；

③控制台输入load("check_silk_overlap"`check_silk_overlap)，即加载SKILL文件；

④控制台输入exit，退出SKILL加载模式。

在本发明实施例中，如图5至图7所示，分别对应待检查丝印覆盖类型为丝印Text、丝印Line和丝印Shape的检查结果示例图，通过上述检查结果示例图，用户可以更加清晰地了解干涉过孔处的丝印重叠情况，有利于对电路板设计图进行调整改进，进而有效避免过孔和丝印的重叠导致的丝印油墨字符残缺问题。

本发明实施例的技术方案，通过利用Allegro软件创建并显示预设图形界面；接收针对预设图形界面的用户丝印检查指令，并从用户丝印检查指令中解析出预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层；获取电路板设计图上的所有过孔以及过孔对应的过孔标识信息，并保存为所有过孔集合；将所有过孔集合中满足过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔筛选出并记录为目标过孔集合；获取目标过孔集合内的每个过孔的BBOX，在过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，分别将对应丝印的总个数保存至过孔重叠丝印总数，将对应过孔的总个数保存至干涉过孔总数，以及将对应过孔的坐标保存至干涉过孔坐标集；在预设图形界面和电路板设计图上显示过孔情况以及与过孔重叠的丝印。本发明实施例通过利用Allegro软件自带的SKILL语言编写实现检查丝印和过孔重叠的方法，能够自动且快速地对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查，提高了检查的效率、准确性和覆盖率，大大减少传统人工检查所花费的时间；同时，在预设图形界面和电路板设计图上显示过孔情况以及与过孔重叠的丝印，可以帮助用户更加清晰地了解干涉过孔处的丝印重叠情况，有利于对电路板设计图进行调整改进，进而提高电路板设计图的设计质量。

实施例四

图8为本发明实施例四提供的一种检查丝印和过孔重叠的装置的结构示意图。如图8所示，该装置包括：

参数获取模块41，用于响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层。

目标过孔集合确定模块42，用于根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合。

过孔情况确定模块43，用于根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。

本发明实施例的技术方案，通过参数获取模块响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；目标过孔集合确定模块根据预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；过孔情况确定模块根据待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层在目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。本发明实施例通过从用户丝印检查指令中获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，并基于以上检查参数确定电路板设计图中被丝印覆盖的过孔的过孔情况，能够自动且快速地对电路板设计图上的过孔与丝印进行重叠检查，提高了检查的效率、准确性和覆盖率，大大减少传统人工检查所花费的时间。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，参数获取模块41包括：

预设图形界面显示单元，用于在预设图形界面配置文件中查找图形界面配置参数，按照图形界面配置参数创建并显示预设图形界面。

指令解析单元，用于接收针对预设图形界面的用户丝印检查指令，并从用户丝印检查指令中解析出预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型以及待检查丝印层。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，目标过孔集合确定模块42包括：

所有过孔集合确定单元，用于调用预设过孔统计函数获取电路板设计图上的所有过孔以及过孔对应的过孔标识信息，并保存为所有过孔集合。

过孔类型和过孔直径确定单元，用于按照过孔标识信息确定所有过孔集合中每个过孔的过孔类型和过孔直径。

目标过孔集合确定单元，用于将所有过孔集合中满足过孔类型为圆形钻孔，且过孔直径为大于或者等于预设过孔直径的对应过孔筛选出并记录为目标过孔集合。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，过孔情况确定模块43包括：

过孔情况初始化单元，用于初始化过孔情况内的过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集。

过孔情况确定单元，用于确定目标过孔集合内的每个过孔的过孔覆盖范围，在过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，分别将对应丝印的总个数保存至过孔重叠丝印总数，将对应过孔的总个数保存至干涉过孔总数，以及将对应过孔的坐标保存至干涉过孔坐标集。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，过孔情况确定模块43，还包括：

丝印高亮显示单元，用于在过孔的过孔覆盖范围内存在待检查丝印覆盖类型的丝印，且丝印位于待检查丝印层时，高亮显示丝印。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，检查丝印和过孔重叠的装置，还包括：

检查结果显示模块，用于在预设图形界面和电路板设计图上显示过孔情况以及与过孔重叠的丝印。

进一步地，在上述发明实施例的基础上，待检查丝印覆盖类型包括以下至少之一：丝印文本、丝印线段、任意形状丝印块；待检查丝印层包括以下至少之一：顶层、底层。

本发明实施例所提供的检查丝印和过孔重叠的装置可执行本发明任意实施例所提供的检查丝印和过孔重叠的方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。

实施例五

图9示出了可以用来实施本发明的实施例的电子设备50的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备(如头盔、眼镜、手表等)和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图9所示，电子设备50包括至少一个处理器51，以及与至少一个处理器51通信连接的存储器，如只读存储器(ROM)52、随机访问存储器(RAM)53等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器51可以根据存储在只读存储器(ROM)52中的计算机程序或者从存储单元58加载到随机访问存储器(RAM)53中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 53中，还可存储电子设备50操作所需的各种程序和数据。处理器51、ROM 52以及RAM 53通过总线54彼此相连。输入/输出(I/O)接口55也连接至总线54。

电子设备50中的多个部件连接至I/O接口55，包括：输入单元56，例如键盘、鼠标等；输出单元57，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元58，例如磁盘、光盘等；以及通信单元59，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元59允许电子设备50通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器51可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器51的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器51执行上文所描述的各个方法和处理，例如检查丝印和过孔重叠的方法。

在一些实施例中，检查丝印和过孔重叠的方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元58。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 52和/或通信单元59而被载入和/或安装到电子设备50上。当计算机程序加载到RAM 53并由处理器51执行时，可以执行上文描述的检查丝印和过孔重叠的方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器51可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行检查丝印和过孔重叠的方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。

Claims (10)

1.一种检查丝印和过孔重叠的方法，其特征在于，所述方法包括：

响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据所述用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；

根据所述预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；

根据所述待检查丝印覆盖类型和所述待检查丝印层在所述目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据所述用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层，包括：

在预设图形界面配置文件中查找图形界面配置参数，按照所述图形界面配置参数创建并显示所述预设图形界面；

接收针对所述预设图形界面的所述用户丝印检查指令，并从所述用户丝印检查指令中解析出所述预设过孔直径、所述待检查丝印覆盖类型以及所述待检查丝印层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合，包括：

调用预设过孔统计函数获取所述电路板设计图上的所有过孔以及所述过孔对应的过孔标识信息，并保存为所有过孔集合；

按照所述过孔标识信息确定所述所有过孔集合中每个所述过孔的过孔类型和过孔直径；

将所述所有过孔集合中满足所述过孔类型为圆形钻孔，且所述过孔直径为大于或者等于所述预设过孔直径的对应所述过孔筛选出并记录为所述目标过孔集合。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待检查丝印覆盖类型和所述待检查丝印层在所述目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况，包括：

初始化所述过孔情况内的过孔重叠丝印总数、干涉过孔总数以及干涉过孔坐标集；

确定所述目标过孔集合内的每个过孔的过孔覆盖范围，在所述过孔覆盖范围内存在所述待检查丝印覆盖类型的丝印，且所述丝印位于所述待检查丝印层时，分别将对应所述丝印的总个数保存至所述过孔重叠丝印总数，将对应所述过孔的总个数保存至所述干涉过孔总数，以及将对应所述过孔的坐标保存至所述干涉过孔坐标集。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述过孔的所述过孔覆盖范围内存在所述待检查丝印覆盖类型的丝印，且所述丝印位于所述待检查丝印层时，高亮显示所述丝印。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述预设图形界面和所述电路板设计图上显示所述过孔情况以及与所述过孔重叠的丝印。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待检查丝印覆盖类型包括以下至少之一：丝印文本、丝印线段、任意形状丝印块；所述待检查丝印层包括以下至少之一：顶层、底层。

8.一种检查丝印和过孔重叠的装置，其特征在于，所述装置包括：

参数获取模块，用于响应于预设图形界面的用户丝印检查指令，根据所述用户丝印检查指令获取预设过孔直径、待检查丝印覆盖类型和待检查丝印层；

目标过孔集合确定模块，用于根据所述预设过孔直径确定电路板设计图对应的目标过孔集合；

过孔情况确定模块，用于根据所述待检查丝印覆盖类型和所述待检查丝印层在所述目标过孔集合内确定被丝印覆盖的过孔的过孔情况。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的检查丝印和过孔重叠的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的检查丝印和过孔重叠的方法。