CN117236236A - 一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理技术领域，该方法包括：向内存申请层级数据集对应的第一空间，层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，第一空间被划分为至少两个第二空间；将层级数据存入内存，并获取第一指针，第一指针指示层级数据在内存中的地址空间；将第一指针存入第三空间，并获取第二指针，第二指针指示第一指针在第三空间中的地址空间，第二空间被划分为至少两个第三空间；基于第二指针确定第一指针的指针标识，并基于指针标识创建层级数据的目标对象。解决了目前在管理层级数据集时，处理的数据量较高且效率较低的问题。

Description

一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及数据处理领域，尤其涉及一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着集成电路设计的不断发展，集成电路结构越来越复杂，数据量逐渐增大，设计文件一般采用层级设计（层次化设计）。在采用层级设计的集成电路设计的过程中，需要频繁获取设计文件中的层级数据。目前在需要获取设计文件中的层级数据时，先基于硬盘中的设计文件中单个层级的层级数据集向内存申请空间，再将该层级数据集写入该空间中。当需要获取层级数据时，则需要从内存读取整个层级数据集，再对层级数据级中的层级数据进行遍历，获取需要的层级数据。每次获取层级数据时都需要执行这些步骤，对内存的读写量非常高，读取层级数据集后需要遍历大量的层级数据来查找需要的层级数据，处理的数据量较高且效率较低。

发明内容

本申请提供一种芯片设计数据管理方法、装置、电子设备及存储介质，以解决上述的技术问题。

为此，本申请实施例一方面提供一种芯片设计数据管理方法，所述方法包括：

向内存申请层级数据集对应的第一空间，所述层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，所述第一空间被划分为至少两个第二空间；

将所述层级数据存入内存，并获取第一指针，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间；

将所述第一指针存入第三空间，并获取第二指针，所述第二指针指示所述第一指针在第三空间中的地址空间，所述第二空间被划分为至少两个第三空间；

基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，并基于所述指针标识创建所述层级数据的目标对象。

其中，所述将所述第一指针存入第三空间，包括：

基于所述第一指针的数据大小确定满足预设条件的第三空间，其中，所述预设条件为所述第三空间的剩余空间大于等于所述第一指针的数据大小；

将所述第一指针存入所述第三空间。

其中，所述基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，包括：

获取所述第一指针所在第一空间的第一空间标识、所在第二空间的第二空间标识和所在第三空间的第三空间标识；

基于所述第二指针、第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定所述第一指针的指针标识。

其中，所述第一空间中还包含所述第一空间内每个第二空间的第二空间标识和第二空间指针；

所述第二空间中还包含所述第二空间内每个第三空间的第三空间标识和第三空间指针；

所述第三空间中还包含所述第三空间内的每个第一指针。

本申请实施例另一方面提供一种芯片设计数据读取方法，所述方法包括：

获取目标对象的指针标识；

基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，所述第二指针指示第一指针在所述第三空间中的地址空间；

基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针；

基于所述第一指针从内存中读取所述目标对象对应的层级数据，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间。

其中，所述基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，包括：

从所述指针标识中提取出第一空间标识、第二空间标识、第三空间标识和第二指针；

基于所述第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定第三空间。

其中，所述基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针，包括：

基于所述第二指针和第三空间确定所述第一指针的数据大小；

基于所述第二指针和所述第一指针的数据大小从所述第三空间中读取所述第一指针。

本申请实施例另一方面提供一种芯片设计数据管理装置，所述装置包括：

第一处理模块，用于向内存申请层级数据集对应的第一空间，所述层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，所述第一空间被划分为至少两个第二空间；

存储模块，用于将所述层级数据存入内存，并获取第一指针，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间；

所述存储模块，还用于将所述第一指针存入第三空间，并获取第二指针，所述第二指针指示所述第一指针在第三空间中的地址空间，所述第二空间被划分为至少两个第三空间；

第一计算模块，用于基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，并基于所述指针标识创建所述层级数据的目标对象。

本申请实施例另一方面提供一种芯片设计数据读取装置，所述装置包括：

第二处理模块，用于获取目标对象的指针标识；

第二计算模块，用于基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，所述第二指针指示第一指针在所述第三空间中的地址空间；

读取模块，用于基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针；

所述读取模块，还用于基于所述第一指针从内存中读取所述目标对象对应的层级数据，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间。

本申请还一方面提供一种电子设备，包括：

处理器、用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

所述处理器，用于从所述存储器中读取所述可执行指令，并执行所述指令以实现所述的芯片设计数据管理方法。

本申请再一方面提供一种计算机可读存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行所述的芯片设计数据管理方法。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了根据本申请的一个实施例的芯片设计数据管理方法的流程图；

图2示出了根据本申请的一个实施例的向内存申请的第一空间的示意图；

图3示出了根据本申请的另一个实施例的向内存申请的第二空间的示意图；

图4示出了根据本申请的另一个实施例的芯片设计数据管理方法的流程图；

图5示出了根据本申请的另一个实施例的芯片设计数据管理方法的流程图；

图6示出了根据本申请的一个实施例的芯片设计数据读取方法的流程图；

图7示出了根据本申请的另一个实施例的芯片设计数据读取方法的流程图；

图8示出了根据本申请的另一个实施例的芯片设计数据读取方法的流程图；

图9示出了根据本申请的一个实施例的芯片设计数据管理装置的结构示意图；

图10示出了根据本申请的一个实施例的芯片设计数据读取装置的结构示意图；

图11示出了根据本申请的一个实施例的一种电子设备的组成结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了减少对内存的读写量，降低读取层级数据时处理的数据量，并提高效率，本申请一实施例提供了一种芯片设计数据管理方法，如图1所示，该方法包括：

步骤101，向内存申请层级数据集对应的第一空间，所述层级数据集中包含至少一个层级数据，所述第一空间被划分为至少两个预设大小的第二空间。

在本实施例中，第一空间的空间大小可设定为固定大小，也可以基于层级数据集的数据大小进行设定。第一空间划分的第二空间的数量和预设大小可基于需求进行设置。

例如，如图2所示，图2为基于某个层级数据集向内存申请的第一空间，该层级数据集的数据大小为18G，则该第一空间的空间大小为18G。该第一空间被划分为六个空间大小为3G的第二空间。

集成电路设计文件目前一般采用层级设计（即集合电路的所有数据按照多个层级进行分类，分为多个层级数据集）。例如，某个集成电路设计文件按照芯片级和模块级进行分类，分类后得到该集成电路的芯片级的层级数据集和模块级的层级数据集。

层级数据集中可能包含不同数据类型的层级数据，如模块类型、参数类型、工艺层类型等的层级数据。

步骤102，将所述层级数据存入内存，并获取第一指针，所述第一指针指示所述层级数据的地址空间。

将层级数据集中的层级数据存入内存，并获取对应的第一指针。第一指针指向对应的层级数据的第一个字节在内存中的地址空间，第一指针的指针类型指示了层级数据的大小。因此，基于第一指针即可指示层级数据在内存中的地址空间。

需要指出的是，基于层级数据的大小，第一指针可能由多个指针组成，如层级数据为100kb大小的数据，某个类型的指针指示数据大小为4kb，则第一指针由25个指针组成。

步骤103，将所述第一指针存入第三空间，并获取第二指针，所述第二指针指示所述第一指针在第三空间中的地址空间，所述第二空间被划分为至少两个第三空间。

第二空间被划分为至少两个第三空间。

在本实施例中，第二空间划分的第三空间的数量和预设大小可基于需求进行设置。

将第一指针存入剩余空间大于等于第一指针的数据大小的第三空间，获取对应的第二指针。

例如，如图3所示，在基于某个层级数据集向内存申请的第一空间中，该第一空间中的某个第二空间大小为3G，该第二空间被划分为6个空间大小为0.5G的第三空间。该层级数据集中的前4个层级数据对应的第一指针的数据大小分别为0.1G、0.1G、0.2G和0.1G，正好依次存入该第二空间的第1个第三空间中。该层级数据集中的第5个到第8个层级数据对应的第一指针的数据大小分别为0.2G、0.2G、0.05G和0.2G，将第5个到第7个层级数据对应的第一指针依次存入该第二空间的第2个第三空间中后，该第二空间的第2个第三空间的剩余空间小于第8个层级数据对应的第一指针，因此，将第8个层级数据对应的第一指针存入该第二空间的第3个第三空间中。

步骤104，基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，并基于所述指针标识创建所述层级数据的目标对象。

在本实施例中，基于第一指针所在第一空间、所在第二空间、所在第三空间的序号或标识，以及该第一指针的第二指针来确定该第一指针的指针标识。

创建第一指针对应的目标对象，将该第一指针的指针标识作为该目标对象的参数。目标对象指的是相应的类（class）的实例，在后续需要读取层级数据时，只要查找对应的目标对象，即可获取目标对象中的参数，参数中又包含指针标识，即可基于指针标识从内存中读取该第一指针所在第一空间、所在第二空间、所在第三空间的序号或标识，以及该第一指针的第二指针，再基于第二指针从相应的第三空间中读取第一指针，最后基于第一指针从内存中读取该目标对象对应的层级数据。

在上述的方案中，通过基于层级数据集向内存申请对应的第一空间，避免了频繁向内存申请空间导致内存性能下降和产生大量内存碎片。而第一空间被划分为至少两个预设大小的第二空间，第二空间又被划分为至少两个预设大小的第三空间，再将第一指针写入相应的第三空间，并获取相应的第二指针。最后确定第一指针的指针标识，并基于指针标识创建层级数据的目标对象。在需要读取层级数据时，只要基于对应的目标对象即可获取指针标识，基于第一指针所在第一空间、所在第二空间、所在第三空间的序号或标识即可从内存中找到第一空间、第二空间和第三空间，进而基于第二指针从第三空间获取需要的第一指针。最后基于第一指针从内存中读取需要的层级数据。显著减少了操作时对内存的读写量，降低了读取层级数据时处理的数据量，并且大大提高了管理效率。

在本申请一示例中还提供了一种芯片设计数据管理方法，如图4所示，所述基于所述将所述第一指针存入第三空间，包括：

步骤201，基于所述第一指针的数据大小确定满足预设条件的第三空间，其中，所述预设条件为所述第三空间的剩余空间大于等于所述第一指针的数据大小。

例如，在如图3所示的第二空间被划分为6个第三空间，那么基于该第二空间所属第一空间对应的层级数据集中的第9个层级数据对应的第一指针，确定第9个层级数据对应的第一指针的数据大小为0.05G，第2个第三空间的剩余空间刚好为0.05G，第3个第三空间的剩余空间为0.3G，第4、5、6个第三空间的剩余空间为0.5G，均大于等于第9个层级数据对应的第一指针的数据大小，因此，该第二空间中满足第9个层级数据对应的第一指针的预设条件的第三空间有5个。

再例如，在如图3所示的第二空间被划分为6个第三空间，那么基于该第二空间所属第一空间对应的层级数据集中的第9个层级数据对应的第一指针，确定第9个层级数据对应的第一指针的数据大小为0.2G，第2个第三空间的剩余空间为0.05G，不足0.2G，而第3个第三空间的剩余空间为0.3G，第4、5、6个第三空间的剩余空间为0.5G，均大于等于第9个层级数据对应的第一指针的数据大小，因此，该第二空间中满足第9个层级数据对应的第一指针的预设条件的第三空间有4个。

步骤202，将所述第一指针存入所述第三空间。

在上述的方案中，基于层级数据对应的第一指针的数据大小确定满足预设条件的第三空间，只要第三空间的剩余空间大于等于该层级数据对应的第一指针的数据大小，即可将该层级数据对应的第一指针存入该第三空间中。使得数据的读写充分利用内存的剩余空间，显著减少内存碎片的数量，提高了内存的利用率。

在本申请一示例中还提供了一种芯片设计数据管理方法，如图5所示，所述基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，包括：

步骤301，获取所述第一指针所在第一空间的第一空间标识、所在第二空间的第二空间标识和所在第三空间的第三空间标识。

在读取集成电路的多个层级数据集时，每个层级数据集都向内存申请了对应的第一空间，因此，给每个第一空间都分配了第一空间标识。对于每个第一空间，给每个第一空间划分出的第二空间又分配了第二空间标识。对于每个第二空间，在每个第二空间划分出的第三空间又分配了第三空间标识。

例如，在读取某个集成电路设计文件中的两个层级数据集时，基于第1个层级数据集向内存申请了第一空间标识为1的第一空间，基于第2个层级数据集向内存申请了第一空间标识为2的第一空间。第一空间标识为1的第一空间被划分为2个第二空间，第二空间标识分别为1和2。第一空间标识为2的第一空间也被划分为2个第二空间，第二空间标识分别为1和2。第一空间标识为1的第一空间中第二空间标识为1的第二空间被划分为3个第三空间，第三空间标识分别为1、2和3。第一空间标识为1的第一空间中第二空间标识为2的第二空间被划分为2个第三空间，第三空间标识分别为1和2。第一空间标识为2的第一空间中第二空间标识为1的第二空间被划分为4个第三空间，第三空间标识分别为1、2、3和4。第一空间标识为2的第一空间中第二空间标识为2的第二空间被划分为3个第三空间，第三空间标识分别为1、2和3。

步骤302，基于所述第二指针、第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定所述第一指针的指针标识。

在本实施例中，设置第一指针的指针标识为64位数值。其中，指针标识第1位至第14位为该第一指针所在第一空间的第一空间标识，第15位至第24位为该第一指针所在第二空间的第二空间标识，第25位至第44位为该第一指针所在第三空间的第三空间标识，第45位至第64位为该第一指针的第二指针。在其他实施方式中，指针标识的位数，和指针标识中各个空间标识和数据大小的位数和排列顺序可基于具体需求进行设置。

在上述的方案中，通过设置三个内存空间的空间标识，可以快速定位第一指针所在位置，那么从第一指针所在位置读取第一指针，再基于第一指针，就可以确定对应的层级数据，并从内存中读取该层级数据。实现了对层级数据的快速定位和读取。

在本申请一示例中还提供了一种芯片设计数据管理方法，所述第一空间中还包含所述第一空间内每个第二空间的第二空间标识和第二空间指针；

第一空间中包含该第一空间中每个第二空间的第二空间标识和对应的第二空间指针，因此，可以通过第二空间标识找到对应的第二空间指针，从而定位第二空间在第一空间中的位置。

所述第二空间中还包含所述第二空间内每个第三空间的第三空间标识和第三空间指针。

第二空间中包含该第二空间中每个第三空间的第三空间标识和对应的第三空间指针，因此，可以通过第三空间标识找到对应的第三空间指针，从而定位第三空间在第二空间中的位置。

所述第三空间中还包含所述第三空间内的每个第一指针。

在上述的方案中，每级空间管理相应的标识和指针，从而能够实现对每级空间内的数据的快速定位和管理。

在本申请一示例中还提供了一种芯片设计数据读取方法，如图6所示，该方法包括：

步骤401，获取目标对象的指针标识。

在需要获取层级数据时，基于该层级数据对应的目标对象的对象名调用该目标对象，并获取该目标对象参数中的指针标识。

步骤402，基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，所述第二指针指示第一指针在所述第三空间中的地址空间。

步骤403，基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针。

例如，基于某个目标对象参数中的指针标识，确定对应的第二指针为0010，第二指针的指针类型指示该第一指针的数据大小为20字节，则从内存中读取0010位到0030位的数据，读取的数据即为该目标对象对应的第一指针。

步骤404，基于所述第一指针从内存中读取所述目标对象对应的层级数据，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间。

在上述的方案中，通过目标对象获取层级数据的指针标识，再基于指针标识确定第二指针和第三空间，然后基于第二指针从第三空间中读取对应的第一指针。最后基于第一指针从内存读取目标对象的层级数据。能够在内存中快速定位和读取层级数据，无需读取整个层级数据集后，再遍历层级数据集来获取层级数据。显著降低了读取层级数据的数据处理量，提高了读取效率。

在本申请一示例中还提供了一种芯片设计数据读取方法，如图7所示，所述基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，包括：

步骤501，从所述指针标识中提取出第一空间标识、第二空间标识、第三空间标识和第二指针。

例如，某个指针标识为64位数值。其中，指针标识第1位至第14位为第一指针所在第一空间的第一空间标识，第15位至第24位为第一指针所在第二空间的第二空间标识，第25位至第44位为第一指针所在第三空间的第三空间标识，第45位至第64位为第一指针的第二指针。提取指针标识中的第1位至第14位，得到第一空间标识。提取指针标识中的第15位至第24位，得到第二空间标识。提取指针标识中的第25位至第44位，得到第三空间标识。提取指针标识中的第45位至第64位，得到第一指针的第二指针。

步骤502，基于所述第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定第三空间。

例如，某个目标对象的第一空间标识为1，第二空间标识为5，第三空间标识为4，确定第一空间标识为1的第一空间的指针为0001。第二空间的预设大小为100，则确定第二空间标识为5的第二空间的指针为401。第三空间的预设大小为20，则确定第三空间标识为4的第三空间的指针为481。说明该目标对象的第一指针所在的第三空间的地址空间为481。

在本申请一示例中还提供了一种芯片设计数据读取方法，如图8所示，所述基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针，包括：

步骤601，基于所述第二指针和第三空间确定所述第一指针的数据大小。

基于第二指针的指针类型，即可确定相应的第一指针的数据大小。

步骤602，基于所述第二指针和所述第一指针的数据大小从所述第三空间中读取所述第一指针。

第二指针指示了相应的第一指针在第三空间中的起始位置，那么基于第二指针和第一指针的数据大小，即可从第三空间中读取第一指针。

为了实现上述的芯片设计数据管理方法，如图9所示，本申请一示例来提供了一种芯片设计数据管理装置，包括：

第一处理模块10，用于向内存申请层级数据集对应的第一空间，所述层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，所述第一空间被划分为至少两个第二空间；

存储模块20，用于将所述层级数据存入内存，并获取第一指针，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间；

所述存储模块20，还用于将所述第一指针存入第三空间，并获取第二指针，所述第二指针指示所述第一指针在第三空间中的地址空间，所述第二空间被划分为至少两个第三空间；

第一计算模块30，用于基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，并基于所述指针标识创建所述层级数据的目标对象。

其中，所述第一计算模块30，还用于基于所述第一指针的数据大小确定满足预设条件的第三空间，其中，所述预设条件为所述第三空间的剩余空间大于等于所述第一指针的数据大小；

所述存储模块20，还用于将所述第一指针存入所述第三空间。

其中，所述第一计算模块30，还用于获取所述第一指针所在第一空间的第一空间标识、所在第二空间的第二空间标识和所在第三空间的第三空间标识；

所述第一计算模块30，还用于基于所述第二指针、第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定所述第一指针的指针标识。

其中，所述存储模块20，还用于所述第一空间中还包含所述第一空间内每个第二空间的第二空间标识和第二空间指针；

所述存储模块20，还用于所述第二空间中还包含所述第二空间内每个第三空间的第三空间标识和第三空间指针；

所述存储模块20，还用于所述第三空间中还包含所述第三空间内的每个第一指针。

在上述的方案中，通过基于层级数据集向内存申请对应的第一空间，避免了频繁向内存申请空间导致内存性能下降和产生大量内存碎片。而第一空间被划分为至少两个预设大小的第二空间，用于创建层级数据集中的层级数据对应的第一指针的第三空间，再将第一指针写入相应的第三空间。最后确定第一指针的指针标识，并基于指针标识创建层级数据的目标对象。在需要读取层级数据时，只要基于对应的目标对象即可获取指针标识，基于指针标识即可从内存中找到第一空间、第二空间和第三空间，从而获取需要的第一指针。最后基于第一指针从内存中读取需要的层级数据。显著减少了操作时对内存的读写量，降低了读取层级数据时处理的数据量，并且大大提高了读写效率。

为了实现上述的芯片设计数据读取方法，如图10所示，本申请一示例来提供了一种芯片设计数据读取装置，包括：

第二处理模块40，用于获取目标对象的指针标识；

第二计算模块50，用于基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，所述第二指针指示第一指针在所述第三空间中的地址空间；

读取模块60，用于基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针；

所述读取模块60，还用于基于所述第一指针从内存中读取所述目标对象对应的层级数据，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间。

其中，所述第二计算模块50，还用于从所述指针标识中提取出第一空间标识、第二空间标识、第三空间标识和第二指针；

所述第二计算模块50，还用于基于所述第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定第三空间。

其中，所述第二计算模块50，还用于基于所述第二指针和第三空间确定所述第一指针的数据大小；

所述读取模块60，还用于基于所述第二指针和所述第一指针的数据大小从所述第三空间中读取所述第一指针。

根据本公开的实施例，本公开还提供了一种电子设备和一种可读存储介质。

图11示出了可以用来实施本公开的实施例的示例电子设备700的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。

如图11所示，设备700包括计算单元701，其可以根据存储在只读存储器（ROM）702中的计算机程序或者从存储单元708加载到随机访问存储器（RAM）703中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 703中，还可存储设备700操作所需的各种程序和数据。计算单元701、ROM 702以及RAM 703通过总线704彼此相连。输入/输出（I/O）接口705也连接至总线704。

设备700中的多个部件连接至I/O接口705，包括：输入单元706，例如键盘、鼠标等；输出单元707，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元708，例如磁盘、光盘等；以及通信单元709，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元709允许设备700通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

计算单元701可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元701的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元701执行上文所描述的各个方法和处理，例如芯片设计数据管理方法。例如，在一些实施例中，芯片设计数据管理方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元708。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 702和/或通信单元709而被载入和/或安装到设备700上。当计算机程序加载到RAM 703并由计算单元701执行时，可以执行上文描述的芯片设计数据管理方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元701可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行芯片设计数据管理方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、片上集成系统（SOC）、复杂可编程逻辑设备（CPLD）、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者、触觉输入）来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算系统（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算系统（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种芯片设计数据管理方法，其特征在于，所述方法包括：

向内存申请层级数据集对应的第一空间，所述层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，所述第一空间被划分为至少两个第二空间；

将所述层级数据存入内存，并获取第一指针，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间；

将所述第一指针存入第三空间，并获取第二指针，所述第二指针指示所述第一指针在第三空间中的地址空间，所述第二空间被划分为至少两个第三空间；

基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，并基于所述指针标识创建所述层级数据的目标对象。

2.根据权利要求1所述的芯片设计数据管理方法，其特征在于，所述将所述第一指针存入第三空间，包括：

基于所述第一指针的数据大小确定满足预设条件的第三空间，其中，所述预设条件为所述第三空间的剩余空间大于等于所述第一指针的数据大小；

将所述第一指针存入所述第三空间。

3.根据权利要求1所述的芯片设计数据管理方法，其特征在于，所述基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，包括：

获取所述第一指针所在第一空间的第一空间标识、所在第二空间的第二空间标识和所在第三空间的第三空间标识；

基于所述第二指针、第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定所述第一指针的指针标识。

4.根据权利要求2所述的芯片设计数据管理方法，其特征在于，所述第一空间中还包含所述第一空间内每个第二空间的第二空间标识和第二空间指针；

所述第二空间中还包含所述第二空间内每个第三空间的第三空间标识和第三空间指针；

所述第三空间中还包含所述第三空间内的每个第一指针。

5.一种芯片设计数据读取方法，其特征在于，所述方法包括：

获取目标对象的指针标识；

基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，所述第二指针指示第一指针在所述第三空间中的地址空间；

基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针；

基于所述第一指针从内存中读取所述目标对象对应的层级数据，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间。

6.根据权利要求5所述的芯片设计数据读取方法，其特征在于，所述基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，包括：

从所述指针标识中提取出第一空间标识、第二空间标识、第三空间标识和第二指针；

基于所述第一空间标识、第二空间标识和第三空间标识确定第三空间。

7.根据权利要求5所述的芯片设计数据读取方法，其特征在于，所述基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针，包括：

基于所述第二指针和第三空间确定所述第一指针的数据大小；

基于所述第二指针和所述第一指针的数据大小从所述第三空间中读取所述第一指针。

8.一种芯片设计数据管理装置，其特征在于，所述装置包括：

第一处理模块，用于向内存申请层级数据集对应的第一空间，所述层级数据集中包含至少一个设计对象的层级数据，所述第一空间被划分为至少两个第二空间；

存储模块，用于将所述层级数据存入内存，并获取第一指针，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间；

所述存储模块，还用于将所述第一指针存入第三空间，并获取第二指针，所述第二指针指示所述第一指针在第三空间中的地址空间，所述第二空间被划分为至少两个第三空间；

第一计算模块，用于基于所述第二指针确定所述第一指针的指针标识，并基于所述指针标识创建所述层级数据的目标对象。

9.一种芯片设计数据读取装置，其特征在于，所述装置包括：

第二处理模块，用于获取目标对象的指针标识；

第二计算模块，用于基于所述指针标识确定所述目标对象对应的第二指针和第三空间，所述第二指针指示第一指针在所述第三空间中的地址空间；

读取模块，用于基于所述第二指针从所述第三空间中读取所述第一指针；

所述读取模块，还用于基于所述第一指针从内存中读取所述目标对象对应的层级数据，所述第一指针指示所述层级数据在内存中的地址空间。

10.一种电子设备，包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-7中任一项所述的方法。

11.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使计算机执行根据权利要求1-7中任一项所述的方法。

12.一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1-7中任一项所述的方法。