CN117234260A - 光学终端控温方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

光学终端控温方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN117234260A CN202311142339.0A CN202311142339A CN117234260A CN 117234260 A CN117234260 A CN 117234260A CN 202311142339 A CN202311142339 A CN 202311142339A CN 117234260 A CN117234260 A CN 117234260A
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唐宗斌
谭俊
冯科峰
刘红
刘克龙
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Abstract

本发明涉及自动控制技术领域,并公开了一种光学终端控温方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;判断当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;若是,则基于预设控温策略对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值。相比于现有技术通过对激光通信终端所在空间的整体环境温度进行调控的方法来实现激光通信终端的温度控制,由于本发明基于光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值与目标温度值之间的数值关系来对光学组件进行控温,从而能够将激光通信终端中各个组件的温度维持在正常工作温度,同时也保证了激光通信终端整体的温度控制。

Description

光学终端控温方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及自动控制技术领域,尤其涉及一种光学终端控温方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
激光通信终端是一种利用激光技术进行数据传输的设备。它将信息转化为激光光束,通过空气或光纤传输,然后接收端将光信号转化为原始的信息数据。激光通信终端具有高速、大容量和低延迟的特点,因此被广泛应用于无线通信、光纤通信、卫星通信等领域。然而在激光通信终端的实际工作过程中会不断地与周围环境和自身组件产生热交换,从而可能会产生不可预计的温度波动,进而导致激光通信终端偏离正常工作温度影响工作效率,严重的甚至造成激光通信终端的损坏。因此,如何对激光通信终端进行温度控制具有重要的实用价值和理论意义。
目前通常通过对激光通信终端所在空间的整体环境温度进行调控的方法来实现激光通信终端的温度控制,然而由于激光通信终端为多空间结构,加热资源多的同时各个组件的热均匀性也可能存在差异。此时若仍采用上述方法,可能会导致激光通信终端中某些受热不均匀的组件无法在正常温度下工作。因此,目前行业内亟需一种能够将激光通信终端中各个组件的温度维持在正常工作温度的方法。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供了一种光学终端控温方法、装置、设备及存储介质,旨在解决现有技术无法将激光通信终端中各个组件的温度维持在正常工作温度的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种光学终端控温方法,所述方法包括以下步骤:
获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;
判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;
若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
可选地,所述判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求的步骤,包括:
根据目标温度值和预设比例计算得到升温区间;
若所述当前温度值位于所述升温区间内,则判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系满足预设控温策略的要求。
可选地,所述升温区间包括快升温区间和慢升温区间,所述控温包括快升温和慢升温,所述若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值的步骤,包括:
当所述当前温度值位于所述快升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行快升温;
当所述当前温度值位于所述慢升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行慢升温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
可选地,所述当所述当前温度值位于所述快升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行快升温的步骤,包括:
当所述当前温度值位于所述快升温区间内,基于所述预设控温策略调用加热回路控制单元;
通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温。
可选地,所述加热回路控制单元包括控制软件和控制硬件,所述通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温的步骤,包括:
通过所述控制软件确定热流补偿和加热时间,并通过控制硬件以所述热流补偿和所述加热时间为升温参数对所述光学组件进行快升温。
可选地,所述方法还包括:
通过屏蔽热流层将所述光学终端中包含的光学组件与空间环境进行阻隔,所述屏蔽热流层由多层隔热组件和散热涂层组成;
其中,所述多层隔热组件用于抑制所述光学组件与所述空间环境之间的热交换,所述散热涂层用于控制所述光学组件的自身发热。
可选地,所述光学组件包括主镜、次镜、码盘和转台电机。
此外,为实现上述目的,本发明还提出一种光学终端控温装置,所述光学终端控温装置包括:
温度获取模块,用于获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;
条件判断模块,用于判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;
温度控制模块,用于若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
此外,为实现上述目的,本发明还提出一种光学终端控温设备,所述设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的光学终端控温程序,所述光学终端控温程序配置为实现如上文所述的光学终端控温方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提出一种存储介质,所述存储介质上存储有光学终端控温程序,所述光学终端控温程序被处理器执行时实现如上文所述的光学终端控温方法的步骤。
本发明获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;判断当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;若是,则基于预设控温策略对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值。相比于现有技术通过对激光通信终端所在空间的整体环境温度进行调控的方法来实现激光通信终端的温度控制,由于本发明上述方法基于光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值与目标温度值之间的数值关系来对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值,从而避免了现有技术可能导致激光通信终端中某些受热不均匀的组件无法在正常温度下工作的技术问题,进而能够将激光通信终端中各个组件的温度维持在正常工作温度,同时也保证了激光通信终端整体的温度控制。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的光学终端控温设备的结构示意图;
图2为本发明光学终端控温方法第一实施例的流程示意图;
图3为本发明光学终端控温方法第二实施例的流程示意图;
图4为本发明光学终端控温方法预设控温策略的逻辑示意图;
图5为本发明光学终端控温方法第三实施例的流程示意图;
图6为本发明光学终端控温方法加热回路控制单元的组成示意图;
图7为本发明光学终端控温装置第一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参照图1,图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的光学终端控温设备结构示意图。
如图1所示,该光学终端控温设备可以包括:处理器1001,例如中央处理器(Central Processing Unit,CPU),通信总线1002、用户接口1003,网络接口1004,存储器1005。其中,通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard),可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless-Fidelity,Wi-Fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM),也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory,NVM),例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解,图1中示出的结构并不构成对光学终端控温设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
如图1所示,作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及光学终端控温程序。
在图1所示的光学终端控温设备中,网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信;用户接口1003主要用于与用户进行数据交互;本发明光学终端控温设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在光学终端控温设备中,所述光学终端控温设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的光学终端控温程序,并执行本发明实施例提供的光学终端控温方法。
本发明实施例提供了一种光学终端控温方法,参照图2,图2为本发明光学终端控温方法第一实施例的流程示意图。
本实施例中,所述光学终端控温方法包括以下步骤:
步骤S10:获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值。
需要说明的是,本实施例方法的执行主体可以是具有数据处理、网络通讯以及程序运行功能的计算服务设备,例如手机、平板电脑、个人电脑等,还可以是能够实现相同或相似功能的其他电子设备,本实施例对此不加以限制。此处将以光学终端控温设备(以下简称控温设备)为例对本发明光学终端控温方法的各项实施例进行说明。
应理解的是,上述光学终端中包含的光学组件可以包括主镜、次镜、码盘和转台电机。
可理解的是,上述当前温度值可以是摄氏温度值(单位:℃),也可以是华氏温度值(单位:℉)或开尔文温度值(单位:K),本实施例对此不加以限制。
在具体实现中,可以通过测温元件分别对上述光学终端中包含的光学组件进行测温,从而得到上述当前温度值。其中,测温元件可以是热电偶,也可以是热敏电阻、红外线温度计、光纤温度传感器或其他任意能够对温度进行策略的元件,本实施例对此不加以限制。
步骤S20:判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求。
在具体实现中,可以通过数值对比的方式来判断上述当前温度值与上述目标温度值之间的数值关系。此外,在进行数值对比前,可以对上述当前温度值与上述目标温度值的温度单位统一后再进行数值对比。示例性地,假设目标温度值为50摄氏度,而当前温度值为104华氏度,此时由于当前温度值与目标温度值之间的温度单位并不统一,无法进行数值对比。因此,可以先将上述当前温度值转换为摄氏温度值,即将104华氏度转换为40摄氏度,再与目标温度值进行数值对比,从而判断上述当前温度值40摄氏度小于上述目标温度值50摄氏度。
步骤S30:若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
在具体实现中,可以按照预设顺序依次对上述光学组件进行控温。更具体地,对于主镜来说,由于主镜为处于光学终端的内部,与空间环境无直接辐射关系。因此可以在主镜支架上进行独立均匀控温,设计主镜测温元件,建立加热回路控制系统,通过目标温度控制。对于次镜来说,由于码盘的控温特点为受空间环境影响较大、自身热熔小,因此可以对次镜支架进行主动加热补偿,设置测温元件用于测温与监测,次镜补偿加热器功率相对设计较小,并且对支架进行多层包覆,以保证次镜的温度稳定性。对于码盘来说,由于码盘位于光学终端的“肩膀”内,加热补偿与测温元件布置无法进行直接补偿与测温,并且温度要求稳定性为±3℃,因此采用辐射方案对光学终端的“肩膀”进行热补偿,同时进行温度台阶控制,为了减少功率补偿的需求,对加热器热实施后的”肩膀“进行多层隔热设计,以保障码盘的温度指标要求。对于转台电机来说,由于转台电机自身功耗较小,为保障其在较好的温度条件下工作,热控方案采用多层屏蔽热流的保温方案,同时通过内热流层辐射将热传递进行内部辐射传递,并通过对转台电机内部侧向的结构进行间接热补偿,从而达到精控的目的,并有效降低热补偿的需求。
本实施例获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;判断当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;若是,则基于预设控温策略对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值;光学组件包括主镜、次镜、码盘和转台电机。相比于现有技术通过对激光通信终端所在空间的整体环境温度进行调控的方法来实现激光通信终端的温度控制,由于本实施例上述方法基于光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值与目标温度值之间的数值关系来对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值,从而避免了现有技术可能导致激光通信终端中某些受热不均匀的组件无法在正常温度下工作的技术问题,进而能够将激光通信终端中各个组件的温度维持在正常工作温度,同时也保证了激光通信终端整体的温度控制。
参考图3,图3为本发明光学终端控温方法第二实施例的流程示意图。
基于上述第一实施例,在本实施例中,为了提升光学终端升温条件的合理性,从而避免在光学终端不必要升温的时候进行升温所造成的能源消耗,所述步骤S20,可以包括:
步骤S201:根据目标温度值和预设比例计算得到升温区间。
应理解的是,上述升温区间可以是判断上述光学终端是否执行升温的温度区间。
步骤S202:若所述当前温度值位于所述升温区间内,则判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系满足预设控温策略的要求。
在具体实现中,由于光学终端中的各个光学组件本身就存在一定的热波动,因此如果以当前温度值是否等于目标温度值的方式来确定是否执行升温(即若当前温度值等于目标温度值,则执行升温),可能会造成升温操作的频繁触发,从而造成不必要的能源消耗。因此,可以根据目标温度值和预设比例计算得到升温区间,并根据当前温度值是否位于所述升温区间内来进一步判断是否执行升温,从而避免了上述技术问题的发生。
基于上述第一实施例,在本实施例中,所述升温区间包括快升温区间和慢升温区间,所述控温包括快升温和慢升温,为了避免加热升温过程中产生的过冲效应可能导致升温过度的技术弊端,所述步骤S30,可以包括:
步骤S301:当所述当前温度值位于所述快升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行快升温。
应理解的是,可以通过增加加热器的占空比来实现对上述光学组件进行快升温。
步骤S302:当所述当前温度值位于所述慢升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行慢升温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
应理解的是,可以通过降低加热器的占空比来实现对上述光学组件进行慢升温。
参照图4,图4为本发明光学终端控温方法预设控温策略的逻辑示意图。
可理解的是,在图4中,控温对象可以是主镜、次镜、码盘和转台电机中的至少一种,控温目标可以是将控温对象的温度调控至目标温度。预设控温策略可以简述为:当测温元件测得的当前温度低于目标温度时,计算热流补偿需求及加热时间,并基于热流补偿需求及加热时间增加加热器占空比,从而对控温对象进行快升温;当测温元件测得的当前温度接近目标温度时(例如距离达到目标温度还差5℃时),可以通过降低加热器占空比来对控温对象进行慢升温。
进一步地,在本实施例中,为了保证光学终端中包含的光学组件处于正常工作温度范围内,所述光学终端控温方法,还可以包括:
步骤S01:通过屏蔽热流层将所述光学终端中包含的光学组件与空间环境进行阻隔,所述屏蔽热流层由多层隔热组件和散热涂层组成。
需要说明的是,上述多层隔热组件可以用于抑制所述光学组件与所述空间环境之间的热交换,上述散热涂层可以用于控制所述光学组件的自身发热。屏蔽热流层中通过隔热组件屏蔽外热流对光学终端的温度影响,通过散热涂层进行内发热组件的散热,通过多层隔热组件和散热涂层的综合保障作用,使得光学终端工作在常规的温度范围之内。特别地,上述散热涂层可以为低吸收高发射涂层,主要功能用于散热,一般常用的涂层有S781、OSR片等。
本实施例根据目标温度值和预设比例计算得到升温区间;若当前温度值位于升温区间内,则判断当前温度值与目标温度值之间的数值关系满足预设控温策略的要求;当当前温度值位于快升温区间内时,基于预设控温策略对光学组件进行快升温;当当前温度值位于慢升温区间内时,基于预设控温策略对光学组件进行慢升温,以使光学终端的温度值达到目标温度值;通过屏蔽热流层将光学终端中包含的光学组件与空间环境进行阻隔,屏蔽热流层由多层隔热组件和散热涂层组成;其中,多层隔热组件用于抑制光学组件与空间环境之间的热交换,散热涂层用于控制光学组件的自身发热。相较于现有的光学终端控温方法,本实施例上述方法根据当前温度值判断是否基于预设控温策略对光学组件进行快升温或慢升温,从而避免了现有的光学终端控温方法在加热升温过程中产生的过冲效应可能导致升温过度的技术弊端,同时结合屏蔽热流层将光学终端中包含的光学组件与空间环境进行阻隔,进而能够进一步地保证光学终端在正常工作温度下运行。
参考图5,图5为本发明光学终端控温方法第三实施例的流程示意图。
基于上述各实施例,在本实施例中,为了提升对光学终端中各个光学组件进行控温的控温效率,所述步骤S301,可以包括:
步骤S3011:当所述当前温度值位于所述快升温区间内,基于所述预设控温策略调用加热回路控制单元。
步骤S3012:通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温。
在具体实现中,当上述当前温度值位于所述快升温区间内时,则说明此时距离目标温度值还有较大的差距,因此可以基于预设控温策略调用加热回路控制单元,从而基于加热回路控制单元对光学组件进行快升温,提升升温效率。
进一步地,在本实施例中,所述加热回路控制单元包括控制硬件和控制软件,为了提升对光学终端中各个光学组件进行控温的精准性,所述步骤S3012,可以包括:
步骤S30121:通过所述控制软件确定热流补偿和加热时间,并通过控制硬件以所述热流补偿和所述加热时间为升温参数对所述光学组件进行快升温。
参考图6,图6为本发明光学终端控温方法加热回路控制单元的组成示意图。
在具体实现中,从图6中可以看出,加热回路控制单元由控制硬件和控制软件组成,其中控制硬件由供电电路1、供电电路2、过流保护模块、加热器、测温元件组成,加热回路控制单元通过供电电路1进行设计的电压对加热器进行供电,一般为28V,42V或者100V,采用过流保护模块进行安全设计,为了确认加热器能进行在低温或者不同功耗工作情况下的热补偿;通过供电电路2进行测温元件进行低压模拟数据采集供电,一般为5V;加热器与测温元件形成闭环回路;加热回路控制单元通过控制软件根据控制策略控制硬件以达到热补偿或者精密控温的目的。
本实施例通过当所述当前温度值位于所述快升温区间内,基于所述预设控温策略调用加热回路控制单元;通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温;通过所述控制软件确定热流补偿和加热时间,并通过控制硬件以所述热流补偿和所述加热时间为升温参数对所述光学组件进行快升温。相较于现有的光学终端控温方法,本实施例上述方法通过加热回路控制单元中的控制软件确定热流补偿和加热时间,并通过加热回路控制单元中的控制硬件以热流补偿和加热时间为升温参数对光学组件进行快升温,从而提升了本实施例对光学终端中各个光学组件进行控温的控温效率。
此外,本发明实施例还提出一种存储介质,所述存储介质上存储有光学终端控温程序,所述光学终端控温程序被处理器执行时实现如上文所述的光学终端控温方法的步骤。
参照图7,图7为本发明光学终端控温装置第一实施例的结构框图。
如图7所示,本发明实施例提出的光学终端控温装置包括:
温度获取模块701,用于获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;
条件判断模块702,用于判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;
温度控制模块703,用于若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
本实施例获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;判断当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;若是,则基于预设控温策略对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值。相比于现有技术通过对激光通信终端所在空间的整体环境温度进行调控的方法来实现激光通信终端的温度控制,由于本实施例上述方法基于光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值与目标温度值之间的数值关系来对光学组件进行控温,以使光学终端的温度值达到目标温度值,从而避免了现有技术可能导致激光通信终端中某些受热不均匀的组件无法在正常温度下工作的技术问题,进而能够将激光通信终端中各个组件的温度维持在正常工作温度,同时也保证了激光通信终端整体的温度控制。
基于本发明上述光学终端控温装置的第一实施例,提出本发明光学终端控温装置的第二实施例。
在本实施例中,所述条件判断模块702,还用于根据目标温度值和预设比例计算得到升温区间;若所述当前温度值位于所述升温区间内,则判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系满足预设控温策略的要求。
进一步地,所述升温区间包括快升温区间和慢升温区间,所述控温包括快升温和慢升温,所述温度控制模块703,还用于当所述当前温度值位于所述快升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行快升温;当所述当前温度值位于所述慢升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行慢升温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
进一步地,所述温度控制模块703,还用于当所述当前温度值位于所述快升温区间内,基于所述预设控温策略调用加热回路控制单元;通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温。
进一步地,所述加热回路控制单元包括控制软件和控制硬件,所述温度控制模块703,还用于通过所述控制软件确定热流补偿和加热时间,并通过控制硬件以所述热流补偿和所述加热时间为升温参数对所述光学组件进行快升温。
进一步地,所述温度控制模块703,还用于通过屏蔽热流层将所述光学终端中包含的光学组件与空间环境进行阻隔,所述屏蔽热流层由多层隔热组件和散热涂层组成;其中,所述多层隔热组件用于抑制所述光学组件与所述空间环境之间的热交换,所述散热涂层用于控制所述光学组件的自身发热,所述光学组件包括主镜、次镜、码盘和转台电机。
本发明光学终端控温装置的其他实施例或具体实现方式可参照上述各方法实施例,此处不再赘述。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器/随机存取存储器、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种光学终端控温方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;
判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;
若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
2.如权利要求1所述的光学终端控温方法,其特征在于,所述判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求的步骤,包括:
根据目标温度值和预设比例计算得到升温区间;
若所述当前温度值位于所述升温区间内,则判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系满足预设控温策略的要求。
3.如权利要求2所述的光学终端控温方法,其特征在于,所述升温区间包括快升温区间和慢升温区间,所述控温包括快升温和慢升温,所述若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值的步骤,包括:
当所述当前温度值位于所述快升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行快升温;
当所述当前温度值位于所述慢升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行慢升温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
4.如权利要求3所述的光学终端控温方法,其特征在于,所述当所述当前温度值位于所述快升温区间内时,基于所述预设控温策略对所述光学组件进行快升温的步骤,包括:
当所述当前温度值位于所述快升温区间内,基于所述预设控温策略调用加热回路控制单元;
通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温。
5.如权利要求4所述的光学终端控温方法,其特征在于,所述加热回路控制单元包括控制软件和控制硬件,所述通过所述加热回路控制单元对所述光学组件进行快升温的步骤,包括:
通过所述控制软件确定热流补偿和加热时间,并通过控制硬件以所述热流补偿和所述加热时间为升温参数对所述光学组件进行快升温。
6.如权利要求1所述的光学终端控温方法,其特征在于,所述方法还包括:
通过屏蔽热流层将所述光学终端中包含的光学组件与空间环境进行阻隔,所述屏蔽热流层由多层隔热组件和散热涂层组成;
其中,所述多层隔热组件用于抑制所述光学组件与所述空间环境之间的热交换,所述散热涂层用于控制所述光学组件的自身发热。
7.如权利要求1-6中任一项所述的光学终端控温方法,其特征在于,所述光学组件包括主镜、次镜、码盘和转台电机。
8.一种光学终端控温装置,其特征在于,所述光学终端控温装置包括:
温度获取模块,用于获取光学终端中包含的光学组件分别对应的当前温度值;
条件判断模块,用于判断所述当前温度值与目标温度值之间的数值关系是否满足预设控温策略的要求;
温度控制模块,用于若是,则基于所述预设控温策略对所述光学组件进行控温,以使所述光学终端的温度值达到所述目标温度值。
9.一种光学终端控温设备,其特征在于,所述设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的光学终端控温程序,所述光学终端控温程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的光学终端控温方法的步骤。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有光学终端控温程序,所述光学终端控温程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的光学终端控温方法的步骤。
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