CN117228268B - 一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法，应用在芯片中转储存技术领域，本发明通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

Description

一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法

技术领域

本发明属于芯片中转储存技术领域，特别涉及一种用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法。

背景技术

受限于芯片中转的中转流程，其在进行中转储存的时候，将会面临多种使用情况，但不仅限于以下提出的一种，更具体的是，尤其为常规芯片中转储存结构只可具备芯片的中转储存功能，功能较为单一，不具备对其进行预检的功能，若中转储存过程中某个或多个芯片出现问题时，只能在下一程序时发现某个或多个异常芯片，并为保证生产需求，则需返回上一程序取得对应数量的芯片，因此使得此过程繁琐，降低生产效率。

结合上述问题切入点会发现，目前市场上的现有中转储存结构在进行使用的时候，很难同时去规避以上提出的问题，从而无法达到我们所期望的效果，故而，我们提出了一种在进行使用的时候，能够芯片进行预检，及时发现异常芯片，保证生产效率的用于芯片中转的模块化储存结构及其储存方法。

发明内容

本发明的目的在于针对现有的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其优点是通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种用于芯片中转的模块化储存结构，包括中转移动器、机械臂、定位杆、若干个储存盒和中转预检系统，所述机械臂栓接在中转移动器的顶部，所述定位杆栓接在中转移动器顶部的两侧，若干个储存盒呈堆叠状套装在定位杆的表面，所述储存盒的顶部栓接有端盖，所述储存盒的内部滑动连接有储存机构；

所述储存机构包括储存框，所述储存框的内部栓接有若干个隔板，且相邻隔板之间形成储存空腔，所述储存空腔的内部栓接有触点通断检测器，所述触点通断检测器的顶部放置有芯片主体，所述储存框的两侧均栓接有移动组件，所述移动组件靠近储存盒内壁的一侧与其栓接，所述端盖的底部栓接有抵触组件，所述抵触组件的底部与芯片主体接触，所述储存框内部的底部设置有顶升组件，所述顶升组件与芯片主体配合使用；

所述中转预检系统包括中央控制模块，所述中央控制模块的输出端与触点通断检测器双向电性连接，所述中央控制模块的输出端分别与机械臂和中转移动器单向电性连接，所述中央控制模块的输出端分别与移动组件和顶升组件单向电性连接。

采用上述技术方案，通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

本发明进一步设置为：所述移动组件包括固定壳，所述固定壳栓接在储存盒内壁的两侧，所述固定壳远离储存盒内壁一侧的两侧分别栓接有固定筒和一号驱动器，所述固定筒的内部转动连接有螺杆，所述螺杆的表面螺纹连接有螺筒，所述螺筒靠近储存框的一侧与储存框栓接，所述螺杆靠近固定壳的一侧栓接有连接轴，所述连接轴远离螺杆的一侧延伸至固定壳的内部，并与一号驱动器传动连接。

采用上述技术方案，通过设置移动组件，可通过一号驱动器与连接轴的传动连接，使其通过连接轴带动螺杆在固定筒的内部转动，并在螺杆与螺筒的螺纹配合下，使螺筒在螺杆的表面移动，从而使螺筒移出或收回固定筒的内部，进而达到带动储存框移出或收回储存盒的内部，因此达到便于自动化收纳芯片主体的效果。

本发明进一步设置为：所述一号驱动器和连接轴的表面均套接有传动轮，两个传动轮表面之间缠绕有传动带，所述一号驱动器的输出端和连接轴均与固定壳转动连接。

采用上述技术方案，通过设置传动轮和传动带，可以实现一号驱动器与连接轴传动连接的效果。

本发明进一步设置为：所述抵触组件包括安装壳，所述安装壳栓接在端盖的底部，所述安装壳的内部滑动连接有移动板，所述移动板的底部栓接有抵触杆，所述抵触杆的底部栓接有抵触板，且抵触板的底部与芯片主体接触，所述移动板的顶部栓接有若干个阻尼伸缩杆，且阻尼伸缩杆的顶部与端盖的底部栓接，所述阻尼伸缩杆的表面套接有抵触弹簧，所述抵触弹簧的顶部和底部分别与端盖和移动板栓接，所述移动板的底部和隔板的顶部分别栓接有顶升杆和顶升块，且顶升杆与顶升块配合使用。

采用上述技术方案，通过设置抵触组件，在储存框进入储存盒内时，由于顶升块与顶升杆的配合使用，可以使其通过顶升杆将移动板移动至移动一定高度，使移动板带动抵触杆和抵触板移动出可以至储存框进入储存盒内的空间，移动板移动同时会挤压阻尼伸缩杆和抵触弹簧，使两者收缩，而当顶升块与顶升杆分离后，在抵触弹簧的作用下，使阻尼伸缩杆缓慢复位，因此通过抵触杆使抵触板抵触在芯片主体的顶部，可以达到对其限位的效果，避免芯片主体在中转运输过程中而出现轻易活动的情况，保证了中转时的稳固性。

本发明进一步设置为：所述顶升杆的底部呈光滑弧形设置，所述顶升块的顶部呈光滑波浪状设置。

采用上述技术方案，通过设置顶升杆的底部呈光滑弧形设置以及顶升块的顶部呈光滑波浪状设置，可以实现顶升杆与顶升块之间的配合使用，使得光滑弧形设置的顶升杆会与波浪形设置的顶升块的最顶端接触，使得顶升杆会被顶起，而当顶升块与顶升杆分离时，即可达到使顶升杆复位的效果。

本发明进一步设置为：所述顶升组件包括二号驱动器，所述二号驱动器栓接在储存框远离储存盒内壁一侧的底部，所述二号驱动器的输出端栓接有中空主轴，所述中空主轴的表面套接有若干个凸轮，所述凸轮的顶部转动接触有滚轮，所述滚轮的顶部栓接有顶杆，且顶杆的顶部延伸至储存空腔的内部并栓接有压力传感器，所述压力传感器的顶部栓接有接触板，且接触板与芯片主体配合使用，所述储存框内部的底部分别栓接有固定支板和移动支板，所述固定支板和移动支板相对的一侧之间栓接有第一电动伸缩杆，且移动支板的底部栓接有触动开关，所述触动开关与顶杆配合使用，所述中空主轴的内部呈环形栓接有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆靠近凸轮的一侧延伸至凸轮的内部。

采用上述技术方案，通过设置顶升组件，而触点通断检测器检测到该对应芯片主体异常时，会向中央控制模块发送信号以及触发第一电动伸缩杆，使第一电动伸缩杆收缩，使与异常芯片主体对应的触动开关与顶杆分离，此时由中央控制模块控制二号驱动器工作，使其驱动中空主轴以及凸轮旋转，随着凸轮逐步旋转至最高点，使得滚轮会逐步上移，从而顶杆同步上移，使得与未异常芯片主体的顶杆与触动开关接触，使得触动开关触发信号，因此中央控制模块会控制第二电动伸缩杆解除该对应凸轮与中空主轴的连接，从而使异常芯片主体会被正常顶起，而其他未异常芯片则不会动作，达到精准顶升的效果，因此在顶杆的作用下，使接触板将芯片主体顶起，并使压力传感器检测到压力，而当异常芯片主体被取出后，压力传感器失去受力，因此会使第一电动伸缩杆复位，使触动开关复位，并使中央控制模块控制第二电动伸缩杆实现凸轮与中空主轴的连接，便于进行下一次的顶升工作。

本发明进一步设置为：所述触动开关包括防护壳，所述防护壳与移动支板栓接，所述防护壳的内部滑动连接有移动块，所述移动块和防护壳内壁相对的一侧分别设置有动触点和静触点，所述移动块远离防护壳内壁的一侧栓接有推动板，且推动板远离移动块的一侧延伸至防护壳的外侧并与顶杆配合使用，所述移动块和防护壳相对一侧的顶部和底部均栓接有复位拉簧。

采用上述技术方案，通过设置触动开关，当顶杆与推动板接触时，会推动其在防护壳内移动，并同步带动移动块移动以及复位拉簧拉伸，使动触点与静触点接触，从而产生信号，便于中央控制模块进行操控，而当推动板不在受力时，则通过复位拉簧的拉力作用下，使移动块和推动板复位，便于进行下一次的触发工作。

本发明进一步设置为：所述顶杆和推动板相对的一侧均设置有呈45度的斜面，且两者之间配合使用。

采用上述技术方案，通过设置顶杆和推动板相对的一侧均设置有呈45度的斜面，可以达到两者之间配合使用的效果。

本发明进一步设置为：所述中央控制模块的输出端分别与一号驱动器和二号驱动器单向电性连接，所述触动开关的输出端与中央控制模块单向电性连接，所述压力传感器的输出端和触点通断检测器的输出端均与第一电动伸缩杆单向电性连接。

采用上述技术方案，通过设置中央控制模块分别与一号驱动器和二号驱动器电性连接，可以便于中央控制模块控制一号驱动器和二号驱动器启停的效果，通过设置触动开关的输出端与中央控制模块电性连接，可以达到对中央控制模块发送触发信号的效果，而通过设置压力传感器的输出端和触点通断检测器的输出端均与第一电动伸缩杆单向电性连接，可以达到使第一电动伸缩杆带动触动开关移动以及复位的效果。

一种用于芯片中转的模块化储存结构的储存方法，包括以下步骤：

S1.通过机械臂将储存盒呈堆叠状套装在定位杆的表面，然后通过顶部移动组件将对应的储存框移出储存盒的内部，使机械臂将芯片主体抓取至处于储存空腔内，并使其与触点通断检测器接触，然后按照自上而下逐步将芯片主体放置于储存框内；

S2.在芯片主体与触点通断检测器接触时，由触点通断检测器对芯片主体引脚进行通断路预检处理，当检测到某个芯片主体出现引脚通断路异常后，则是第一电动伸缩杆触发信号，使其带动与芯片主体对应的触动开关与顶杆分离，并在凸轮的旋转下，使顶杆将芯片主体顶升至一定高度，并同时使未出现异常芯片主体对应的顶杆与触动开关接触，使其向中央控制模块发送信号，使其控制第二电动伸缩杆断开其与对应的凸轮连接，使得凸轮与中空主轴呈断开状态，完成异常芯片主体的顶升工作；

S3.异常芯片主体在取出后，在凸轮作用下，使顶杆复位，并因压力传感器失去检测压力，则触发第一电动伸缩杆复位，使触动开关复位以及中央控制模块控制第二电动伸缩杆复位，在放置新的芯片主体，重复上述步骤，直至所有芯片主体均未出现异常；

S4.当储存框内芯片主体检测完全后，由移动组件带动储存框移回储存盒的内部，并同时通过抵触组件对芯片主体进行限位，最后在通过中转移动器进行芯片主体的中转工作。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1、通过设置若干个储存盒以及与定位杆的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂和中转移动器的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果；

2、通过设置储存机构，由于储存机构内设有触点通断检测器，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明的储存盒和端盖连接示意图；

图3是本发明的储存框结构示意图；

图4是本发明的储存机构、储存盒端盖连接示意图；

图5是本发明的移动组件结构示意图；

图6是本发明的抵触组件平面示意图；

图7是本发明的顶升组件剖视示意图；

图8是本发明的触动开关剖视示意图；

图9是本发明的中转预检系统流程示意图；

图10是本发明的用于芯片中转的模块化储存结构的储存方法流程示意图。

附图标记：1、中转移动器；2、机械臂；3、定位杆；4、储存盒；5、中转预检系统；6、端盖；7、储存机构；71、储存框；72、隔板；73、储存空腔；74、触点通断检测器；75、移动组件；751、固定壳；752、固定筒；753、一号驱动器；754、螺杆；755、螺筒；756、连接轴；76、抵触组件；761、安装壳；762、移动板；763、抵触杆；764、抵触板；765、阻尼伸缩杆；766、抵触弹簧；767、顶升杆；768、顶升块；77、顶升组件；771、二号驱动器；772、中空主轴；773、凸轮；774、滚轮；775、顶杆；776、压力传感器；777、接触板；778、固定支板；779、触动开关；7791、防护壳；7792、移动块；7793、动触点；7794、静触点；7795、推动板；7796、复位拉簧；7710、第一电动伸缩杆；7711、移动支板；7712、第二电动伸缩杆；8、芯片主体；9、中央控制模块；10、传动轮；11、传动带。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

参考图1-9，一种用于芯片中转的模块化储存结构，包括中转移动器1、机械臂2、定位杆3、若干个储存盒4和中转预检系统5，机械臂2栓接在中转移动器1的顶部，定位杆3栓接在中转移动器1顶部的两侧，若干个储存盒4呈堆叠状套装在定位杆3的表面，储存盒4的顶部栓接有端盖6，储存盒4的内部滑动连接有储存机构7；

储存机构7包括储存框71，储存框71的内部栓接有若干个隔板72，且相邻隔板72之间形成储存空腔73，储存空腔73的内部栓接有触点通断检测器74，触点通断检测器74的顶部放置有芯片主体8，储存框71的两侧均栓接有移动组件75，移动组件75靠近储存盒4内壁的一侧与其栓接，端盖6的底部栓接有抵触组件76，抵触组件76的底部与芯片主体8接触，储存框71内部的底部设置有顶升组件77，顶升组件77与芯片主体8配合使用；

中转预检系统5包括中央控制模块9，中央控制模块9的输出端与触点通断检测器74双向电性连接，中央控制模块9的输出端分别与机械臂2和中转移动器1单向电性连接，中央控制模块9的输出端分别与移动组件75和顶升组件77单向电性连接，通过设置若干个储存盒4以及与定位杆3的配合使用，可以集中一次性中转多个芯片，从而提升中转效率，并且配合机械臂2和中转移动器1的使用，能够自动化夹取芯片并且按照设定路线进行上下程序之间的芯片中转工作，达到便于使用的效果，而通过设置储存机构7，由于储存机构7内设有触点通断检测器74，因此可以达到对芯片进行引脚通断路预检的效果，从而及时发现异常芯片，避免影响中转以及生产效率，并且在发现异常芯片时，可将某个或多个异常芯片顶升至一定高度，从而便于机械臂2的夹取，以及便于工作人员直观的了解高异常芯片所处于的位置，具有简便性。

如图5所示，移动组件75包括固定壳751，固定壳751栓接在储存盒4内壁的两侧，固定壳751远离储存盒4内壁一侧的两侧分别栓接有固定筒752和一号驱动器753，固定筒752的内部转动连接有螺杆754，螺杆754的表面螺纹连接有螺筒755，螺筒755靠近储存框71的一侧与储存框71栓接，螺杆754靠近固定壳751的一侧栓接有连接轴756，连接轴756远离螺杆754的一侧延伸至固定壳751的内部，并与一号驱动器753传动连接，通过设置移动组件75，可通过一号驱动器753与连接轴756的传动连接，使其通过连接轴756带动螺杆754在固定筒752的内部转动，并在螺杆754与螺筒755的螺纹配合下，使螺筒755在螺杆754的表面移动，从而使螺筒755移出或收回固定筒752的内部，进而达到带动储存框71移出或收回储存盒4的内部，因此达到便于自动化收纳芯片主体8的效果。

如图5所示，一号驱动器753和连接轴756的表面均套接有传动轮10，两个传动轮10表面之间缠绕有传动带11，一号驱动器753的输出端和连接轴756均与固定壳751转动连接，通过设置传动轮10和传动带11，可以实现一号驱动器753与连接轴756传动连接的效果。

如图6所示，抵触组件76包括安装壳761，安装壳761栓接在端盖6的底部，安装壳761的内部滑动连接有移动板762，移动板762的底部栓接有抵触杆763，抵触杆763的底部栓接有抵触板764，且抵触板764的底部与芯片主体8接触，移动板762的顶部栓接有若干个阻尼伸缩杆765，且阻尼伸缩杆765的顶部与端盖6的底部栓接，阻尼伸缩杆765的表面套接有抵触弹簧766，抵触弹簧766的顶部和底部分别与端盖6和移动板762栓接，移动板762的底部和隔板72的顶部分别栓接有顶升杆767和顶升块768，且顶升杆767与顶升块768配合使用，通过设置抵触组件76，在储存框71进入储存盒4内时，由于顶升块768与顶升杆767的配合使用，可以使其通过顶升杆767将移动板762移动至移动一定高度，使移动板762带动抵触杆763和抵触板764移动出可以至储存框71进入储存盒4内的空间，移动板762移动同时会挤压阻尼伸缩杆765和抵触弹簧766，使两者收缩，而当顶升块768与顶升杆767分离后，在抵触弹簧766的作用下，使阻尼伸缩杆765缓慢复位，因此通过抵触杆763使抵触板764抵触在芯片主体8的顶部，可以达到对其限位的效果，避免芯片主体8在中转运输过程中而出现轻易活动的情况，保证了中转时的稳固性。

如图6所示，顶升杆767的底部呈光滑弧形设置，顶升块768的顶部呈光滑波浪状设置，通过设置顶升杆767的底部呈光滑弧形设置以及顶升块768的顶部呈光滑波浪状设置，可以实现顶升杆767与顶升块768之间的配合使用，使得光滑弧形设置的顶升杆767会与波浪形设置的顶升块768的最顶端接触，使得顶升杆767会被顶起，而当顶升块768与顶升杆767分离时，即可达到使顶升杆767复位的效果。

如图7所示，顶升组件77包括二号驱动器771，二号驱动器771栓接在储存框71远离储存盒4内壁一侧的底部，二号驱动器771的输出端栓接有中空主轴772，中空主轴772的表面套接有若干个凸轮773，凸轮773的顶部转动接触有滚轮774，滚轮774的顶部栓接有顶杆775，且顶杆775的顶部延伸至储存空腔73的内部并栓接有压力传感器776，压力传感器776的顶部栓接有接触板777，且接触板777与芯片主体8配合使用，储存框71内部的底部分别栓接有固定支板778和移动支板7711，固定支板778和移动支板7711相对的一侧之间栓接有第一电动伸缩杆7710，且移动支板7711的底部栓接有触动开关779，触动开关779与顶杆775配合使用，中空主轴772的内部呈环形栓接有第二电动伸缩杆7712，且第二电动伸缩杆7712靠近凸轮773的一侧延伸至凸轮773的内部，通过设置顶升组件77，而触点通断检测器74检测到该对应芯片主体8异常时，会向中央控制模块9发送信号以及触发第一电动伸缩杆7710，使第一电动伸缩杆7710收缩，使与异常芯片主体8对应的触动开关779与顶杆775分离，此时由中央控制模块9控制二号驱动器771工作，使其驱动中空主轴772以及凸轮773旋转，随着凸轮773逐步旋转至最高点，使得滚轮774会逐步上移，从而顶杆775同步上移，使得与未异常芯片主体8的顶杆775与触动开关779接触，使得触动开关779触发信号，因此中央控制模块9会控制第二电动伸缩杆7712解除该对应凸轮773与中空主轴772的连接，从而使异常芯片主体8会被正常顶起，而其他未异常芯片则不会动作，达到精准顶升的效果，因此在顶杆775的作用下，使接触板777将芯片主体8顶起，并使压力传感器776检测到压力，而当异常芯片主体8被取出后，压力传感器776失去受力，因此会使第一电动伸缩杆7710复位，使触动开关779复位，并使中央控制模块9控制第二电动伸缩杆7712实现凸轮773与中空主轴772的连接，便于进行下一次的顶升工作。

如图8所示，触动开关779包括防护壳7791，防护壳7791与移动支板7711栓接，防护壳7791的内部滑动连接有移动块7792，移动块7792和防护壳7791内壁相对的一侧分别设置有动触点7793和静触点7794，移动块7792远离防护壳7791内壁的一侧栓接有推动板7795，且推动板7795远离移动块7792的一侧延伸至防护壳7791的外侧并与顶杆775配合使用，移动块7792和防护壳7791相对一侧的顶部和底部均栓接有复位拉簧7796，通过设置触动开关779，当顶杆775与推动板7795接触时，会推动其在防护壳7791内移动，并同步带动移动块7792移动以及复位拉簧7796拉伸，使动触点7793与静触点7794接触，从而产生信号，便于中央控制模块9进行操控，而当推动板7795不在受力时，则通过复位拉簧7796的拉力作用下，使移动块7792和推动板7795复位，便于进行下一次的触发工作。

如图7所示，顶杆775和推动板7795相对的一侧均设置有呈45度的斜面，且两者之间配合使用，通过设置顶杆775和推动板7795相对的一侧均设置有呈45度的斜面，可以达到两者之间配合使用的效果。

如图9所示，中央控制模块9的输出端分别与一号驱动器753和二号驱动器771单向电性连接，触动开关779的输出端与中央控制模块9单向电性连接，压力传感器776的输出端和触点通断检测器74的输出端均与第一电动伸缩杆7710单向电性连接，通过设置中央控制模块9分别与一号驱动器753和二号驱动器771电性连接，可以便于中央控制模块9控制一号驱动器753和二号驱动器771启停的效果，通过设置触动开关779的输出端与中央控制模块9电性连接，可以达到对中央控制模块9发送触发信号的效果，而通过设置压力传感器776的输出端和触点通断检测器74的输出端均与第一电动伸缩杆7710单向电性连接，可以达到使第一电动伸缩杆7710带动触动开关779移动以及复位的效果。

使用过程简述：通过机械臂2将储存盒4呈堆叠状套装在定位杆3的表面，然后通过顶部移动组件75工作，使中央控制模块9控制一号驱动器753气动，并在传动轮10和传动带11的作用下，使连接轴756带动螺杆754在固定筒752的内部转动，并在螺杆754与螺筒755的螺纹配合下，使螺筒755在螺杆754的表面移动，从而使螺筒755移出固定筒752的内部，使储存框71移出储存盒4的内部，然后使机械臂2将芯片主体8抓取至处于储存空腔73内，并使其与触点通断检测器74接触，此时触点通断检测器74对芯片主体8进行引脚通断路检测，而当检测到某个或多个芯片主体8异常时，一方面会发送信号给中央控制模块9并触发第一电动伸缩杆7710，使第一电动伸缩杆7710收缩，使与异常芯片主体8对应的触动开关779与顶杆775分离此时由中央控制模块9控制二号驱动器771工作，使其驱动中空主轴772以及凸轮773旋转，随着凸轮773逐步旋转至最高点，使得滚轮774会逐步上移，从而顶杆775同步上移，使得与未异常芯片主体8的顶杆775与触动开关779接触，使得推动板7795会在防护壳7791内移动，并同步带动移动块7792移动以及复位拉簧7796拉伸，使动触点7793与静触点7794接触，从而产生信号，便于中央控制模块9控制该信号的第二电动伸缩杆7712与凸轮773分离，解除凸轮773与中空主轴772的连接，使得异常芯片主体8可以被正常顶升，而正常芯片主体8对应的顶升结构则不动作，因此可以在顶杆775的作用下，使接触板777将芯片主体8顶起，并使压力传感器776检测到压力，而当异常芯片主体8被取出后，压力传感器776失去受力，因此会使第一电动伸缩杆7710复位以及触动开关779复位，并使中央控制模块9控制第二电动伸缩杆7712实现凸轮773与中空主轴772的连接，便于进行下一次的顶升工作，最后在完成检测工作后，移动组件75带动储存框71复位，使其进入储存盒4的内部，在储存框71进入储存盒4内时，由于顶升块768与顶升杆767的配合使用，可以使其通过顶升杆767将移动板762移动至移动一定高度，使移动板762带动抵触杆763和抵触板764移动出可以至储存框71进入储存盒4内的空间，移动板762移动同时会挤压阻尼伸缩杆765和抵触弹簧766，使两者收缩，而当顶升块768与顶升杆767分离后，在抵触弹簧766的作用下，使阻尼伸缩杆765缓慢复位，因此通过抵触杆763使抵触板764抵触在芯片主体8的顶部，对其进行限位，最后按照上述步骤自上而下依次进行芯片主体8的检测以及储存工作，再使中转移动器1进行上下程序之间的中转运输即可。

如图10所示，本发明还提供一种用于芯片中转的模块化储存结构的储存方法，包括以下步骤：

S1.通过机械臂2将储存盒4呈堆叠状套装在定位杆3的表面，然后通过顶部移动组件75将对应的储存框71移出储存盒4的内部，使机械臂2将芯片主体8抓取至处于储存空腔73内，并使其与触点通断检测器74接触，然后按照自上而下逐步将芯片主体8放置于储存框71内；

S2.在芯片主体8与触点通断检测器74接触时，由触点通断检测器74对芯片主体8引脚进行通断路预检处理，当检测到某个芯片主体8出现引脚通断路异常后，则是第一电动伸缩杆7710触发信号，使其带动与芯片主体8对应的触动开关779与顶杆775分离，并在凸轮773的旋转下，使顶杆775将芯片主体8顶升至一定高度，并同时使未出现异常芯片主体8对应的顶杆775与触动开关779接触，使其向中央控制模块9发送信号，使其控制第二电动伸缩杆7712断开其与对应的凸轮773连接，使得凸轮773与中空主轴772呈断开状态，完成异常芯片主体8的顶升工作；

S3.异常芯片主体8在取出后，在凸轮773作用下，使顶杆775复位，并因压力传感器776失去检测压力，则触发第一电动伸缩杆7710复位，使触动开关779复位以及中央控制模块9控制第二电动伸缩杆7712复位，在放置新的芯片主体8，重复上述步骤，直至所有芯片主体8均未出现异常；

S4.当储存框71内芯片主体8检测完全后，由移动组件75带动储存框71移回储存盒4的内部，并同时通过抵触组件76对芯片主体8进行限位，最后在通过中转移动器1进行芯片主体8的中转工作。

需要说明的是，本发明中所出现的中转移动器、机械臂、触点通断检测器、压力传感器以及驱动设备均为现有技术，因此所涉及到的具体结构以及工作原理未在本发明中赘述。

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种用于芯片中转的模块化储存结构，包括中转移动器(1)、机械臂(2)、定位杆(3)、若干个储存盒(4)和中转预检系统(5)，其特征在于：所述机械臂(2)栓接在中转移动器(1)的顶部，所述定位杆(3)栓接在中转移动器(1)顶部的两侧，若干个储存盒(4)呈堆叠状套装在定位杆(3)的表面，所述储存盒(4)的顶部栓接有端盖(6)，所述储存盒(4)的内部滑动连接有储存机构(7)；

所述储存机构(7)包括储存框(71)，所述储存框(71)的内部栓接有若干个隔板(72)，且相邻隔板(72)之间形成储存空腔(73)，所述储存空腔(73)的内部栓接有触点通断检测器(74)，所述触点通断检测器(74)的顶部放置有芯片主体(8)，所述储存框(71)的两侧均栓接有移动组件(75)，所述移动组件(75)靠近储存盒(4)内壁的一侧与其栓接，所述端盖(6)的底部栓接有抵触组件(76)，所述抵触组件(76)的底部与芯片主体(8)接触，所述储存框(71)内部的底部设置有顶升组件(77)，所述顶升组件(77)与芯片主体(8)配合使用；

所述中转预检系统(5)包括中央控制模块(9)，所述中央控制模块(9)的输出端与触点通断检测器(74)双向电性连接，所述中央控制模块(9)的输出端分别与机械臂(2)和中转移动器(1)单向电性连接，所述中央控制模块(9)的输出端分别与移动组件(75)和顶升组件(77)单向电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述移动组件(75)包括固定壳(751)，所述固定壳(751)栓接在储存盒(4)内壁的两侧，所述固定壳(751)远离储存盒(4)内壁一侧的两侧分别栓接有固定筒(752)和一号驱动器(753)，所述固定筒(752)的内部转动连接有螺杆(754)，所述螺杆(754)的表面螺纹连接有螺筒(755)，所述螺筒(755)靠近储存框(71)的一侧与储存框(71)栓接，所述螺杆(754)靠近固定壳(751)的一侧栓接有连接轴(756)，所述连接轴(756)远离螺杆(754)的一侧延伸至固定壳(751)的内部，并与一号驱动器(753)传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述一号驱动器(753)和连接轴(756)的表面均套接有传动轮(10)，两个传动轮(10)表面之间缠绕有传动带(11)，所述一号驱动器(753)的输出端和连接轴(756)均与固定壳(751)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述抵触组件(76)包括安装壳(761)，所述安装壳(761)栓接在端盖(6)的底部，所述安装壳(761)的内部滑动连接有移动板(762)，所述移动板(762)的底部栓接有抵触杆(763)，所述抵触杆(763)的底部栓接有抵触板(764)，且抵触板(764)的底部与芯片主体(8)接触，所述移动板(762)的顶部栓接有若干个阻尼伸缩杆(765)，且阻尼伸缩杆(765)的顶部与端盖(6)的底部栓接，所述阻尼伸缩杆(765)的表面套接有抵触弹簧(766)，所述抵触弹簧(766)的顶部和底部分别与端盖(6)和移动板(762)栓接，所述移动板(762)的底部和隔板(72)的顶部分别栓接有顶升杆(767)和顶升块(768)，且顶升杆(767)与顶升块(768)配合使用。

5.根据权利要求4所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述顶升杆(767)的底部呈光滑弧形设置，所述顶升块(768)的顶部呈光滑波浪状设置。

6.根据权利要求2所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述顶升组件(77)包括二号驱动器(771)，所述二号驱动器(771)栓接在储存框(71)远离储存盒(4)内壁一侧的底部，所述二号驱动器(771)的输出端栓接有中空主轴(772)，所述中空主轴(772)的表面套接有若干个凸轮(773)，所述凸轮(773)的顶部转动接触有滚轮(774)，所述滚轮(774)的顶部栓接有顶杆(775)，且顶杆(775)的顶部延伸至储存空腔(73)的内部并栓接有压力传感器(776)，所述压力传感器(776)的顶部栓接有接触板(777)，且接触板(777)与芯片主体(8)配合使用，所述储存框(71)内部的底部分别栓接有固定支板(778)和移动支板(7711)，所述固定支板(778)和移动支板(7711)相对的一侧之间栓接有第一电动伸缩杆(7710)，且移动支板(7711)的底部栓接有触动开关(779)，所述触动开关(779)与顶杆(775)配合使用，所述中空主轴(772)的内部呈环形栓接有第二电动伸缩杆(7712)，且第二电动伸缩杆(7712)靠近凸轮(773)的一侧延伸至凸轮(773)的内部。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述触动开关(779)包括防护壳(7791)，所述防护壳(7791)与移动支板(7711)栓接，所述防护壳(7791)的内部滑动连接有移动块(7792)，所述移动块(7792)和防护壳(7791)内壁相对的一侧分别设置有动触点(7793)和静触点(7794)，所述移动块(7792)远离防护壳(7791)内壁的一侧栓接有推动板(7795)，且推动板(7795)远离移动块(7792)的一侧延伸至防护壳(7791)的外侧并与顶杆(775)配合使用，所述移动块(7792)和防护壳(7791)相对一侧的顶部和底部均栓接有复位拉簧(7796)。

8.根据权利要求6所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述顶杆(775)和推动板(7795)相对的一侧均设置有呈45度的斜面，且两者之间配合使用。

9.根据权利要求7所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构，其特征在于：所述中央控制模块(9)的输出端分别与一号驱动器(753)和二号驱动器(771)单向电性连接，所述触动开关(779)的输出端与中央控制模块(9)单向电性连接，所述压力传感器(776)的输出端和触点通断检测器(74)的输出端均与第一电动伸缩杆(7710)单向电性连接。

10.一种如权利要求1-9所述的一种用于芯片中转的模块化储存结构的储存方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1.通过机械臂(2)将储存盒(4)呈堆叠状套装在定位杆(3)的表面，然后通过顶部移动组件(75)将对应的储存框(71)移出储存盒(4)的内部，使机械臂(2)将芯片主体(8)抓取至处于储存空腔(73)内，并使其与触点通断检测器(74)接触，然后按照自上而下逐步将芯片主体(8)放置于储存框(71)内；

S2.在芯片主体(8)与触点通断检测器(74)接触时，由触点通断检测器(74)对芯片主体(8)引脚进行通断路预检处理，当检测到某个芯片主体(8)出现引脚通断路异常后，则是第一电动伸缩杆(7710)触发信号，使其带动与芯片主体(8)对应的触动开关(779)与顶杆(775)分离，并在凸轮(773)的旋转下，使顶杆(775)将芯片主体(8)顶升至一定高度，并同时使未出现异常芯片主体(8)对应的顶杆(775)与触动开关(779)接触，使其向中央控制模块(9)发送信号，使其控制第二电动伸缩杆(7712)断开其与对应的凸轮(773)连接，使得凸轮(773)与中空主轴(772)呈断开状态，完成异常芯片主体(8)的顶升工作；

S3.异常芯片主体(8)在取出后，在凸轮(773)作用下，使顶杆(775)复位，并因压力传感器(776)失去检测压力，则触发第一电动伸缩杆(7710)复位，使触动开关(779)复位以及中央控制模块(9)控制第二电动伸缩杆(7712)复位，再放置新的芯片主体(8)，重复上述步骤，直至所有芯片主体(8)均未出现异常；

S4.当储存框(71)内芯片主体(8)检测完全后，由移动组件(75)带动储存框(71)移回储存盒(4)的内部，并同时通过抵触组件(76)对芯片主体(8)进行限位，最后再通过中转移动器(1)进行芯片主体(8)的中转工作。