CN117210268A - 一种电路板垫板加工用切削散热液及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂5～10份，表面活性剂6～10份，抗泡沫剂9～15份，酯类油性剂3～5份，硅油5～10份、硫酸亚铁5～10份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油6～10份、二甲苯0.5～1.5份、铜粉0.5～1份、硅粉0.5～1份、二氧化硅1～2份、氢氧化钾0.5～2份、二氧化钛1～2份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.6～1.2份、钼酸盐2～5份以及溶剂10～30份，所述溶剂为去离子水。本发明还公开了一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法。本发明提高切割时的散热效果以及润滑效果。
Description
技术领域
本发明涉及散热液的技术领域，具体为一种电路板垫板加工用切削散热液及其制造方法。
背景技术
电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在各种电子设备中，一般说来，如果在某设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的电路板表面。除了固定各种元器件外，电路板的主要作用是提供各元器件之间的连接电路，因此相当重要。
而电路板加工完成后需要进行打孔处理，因此会用到垫板，垫板是一种在印制电路板机械钻孔时置于待加工板的下面，以满足加工工艺要求的材料。垫板的主要功效是隔离电路板与钻机台面，既保护电路板底面防止划伤或划痕，又保护钻机台面；防止电路板底面的出口性毛刺；降低钻头温度，减少钻头磨损；清洁钻咀；提高钻孔精度。市场上一般将垫板分为酚醛层压纸垫板、蜜胺木垫板、木纤板三大类，其均是树脂与纸或纤维板材料经热压工艺制成，这种板材整体均实，硬度及密度较大，因此深受客户青睐，但是垫板在加工过程中需要进行切削成合适大小的板材，而垫板在切割过程中容易产生大量的热量，因此会在加工切割过程中使用切削液，例如专利号为201510266930.6，专利名称为切削液，但是该切削液存在以下问题：1、目前的这类切削液存在散热效果差；2、采用水基切削液相对切割过程中，没有油性切削液的切削润滑效果好，故此需要改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板垫板加工用切削散热液及其制造方法，以解决上述背景技术中提出现有的切削液存在散热效果差；采用水基切削液相对切割过程中，没有油性切削液的切削润滑效果好的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂5～10份，表面活性剂6～10份，抗泡沫剂9～15份，酯类油性剂3～5份，硅油5～10份、硫酸亚铁5～10份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油6～10份、二甲苯0.5～1.5份、铜粉0.5～1份、硅粉0.5～1份、二氧化硅1～2份、氢氧化钾0.5～2份、二氧化钛1～2份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.6～1.2份、钼酸盐2～5份以及溶剂10～30份，所述溶剂为去离子水。
作为优选，还包括按照以下重量份数配比的原料：铝粉0.5～1份、石墨烯0.1～0.5份。
作为优选，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂6～8份，表面活性剂7～8份，抗泡沫剂10～12份，酯类油性剂3.5～4.5份，硅油5～10份、硫酸亚铁6～8份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油8～9份、二甲苯0.6～1.2份、铜粉0.5～1份、硅粉0.6～0.8份、二氧化硅1.2～1.5份、氢氧化钾1～1.5份、二氧化钛1.5～1.8份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.8～1份、钼酸盐3～4份以及溶剂15～20份。
作为优选，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂7份，表面活性剂8份，抗泡沫剂11份，酯类油性剂4份，硅油6份、硫酸亚铁7份、氧化锌6份、氮化硼6份、矿物油9份、二甲苯1份、铜粉0.8份、硅粉0.7份、二氧化硅1.3份、氢氧化钾1份、二氧化钛1.6份、氯化钙3份、硼酸盐0.8份、钼酸盐3.5份以及溶剂16份。
作为优选，所述的矿物油为石蜡基油。
作为优选，所述钼酸盐为钼酸钠。
本发明还公开为了一种用于制备一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：
S1、将铜粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行500r/min～550r/min的低速搅拌10-15min混合，再提高转速到2000r/min～2550r/min的高速中进行搅拌30-45min，直至充分混合；
S5、降低转速至500r/min-550r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
作为优选，在步骤S4中加热到的温度是40°～60°。
作为优选，在步骤S5中的转速为520r/min，在步骤S4中低速搅拌时的搅拌速度为500r/min，在步骤S4中高速搅拌时的搅拌速度为2000r/min。
作为优选，在步骤S6中所述的常温温度为20℃。
作为优选，将步骤S1以及步骤S2进行合并处理构成一种混合物，该混合物的具体步骤如下：
S1-1、分别称取原料：铜粉、硅粉后，混合装入到球磨罐中，启动球磨机进行预混合；
S1-2、球磨：向步骤S1-1中的球磨罐中通入保护气体，以150～300rpm的转速球磨1～5h，球磨过程中每球磨5～10min后暂停10～30min，得到混合粉；
S1-3、将片状的铜-硅混合粉进行保温处理后放入真空恒温炉中，在280～320℃保温3～5h；
S1-4、将片状铜-硅混合粉进行多次分离后，变成铜-硅混合粉末，然后进行过筛，筛下物过300目后备用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、由于的配方制成的切削散热液为油性，内含多种金属吸热成分，能够有效的进行导热，最终利于对垫板切割过程中的散热作用，提高垫板的使用寿命和实用效率，具有非常广泛地推广应用的价值；
2、由于配方制成过程中加入硼酸盐添加剂，具有良好的润滑和抗磨擦性能，降低了切削散热液进入切缝中的难度；
3、采用石蜡基油相对润滑效果更好，且更经济环保。
4、采用钼酸钠润滑效果更好，冷却效果更好，且经济环保。
具体实施方式
下文结合具体实施例对本发明的技术方案做进一步说明。
实施例一
本实施例公开的一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂5～10份，表面活性剂6～10份，抗泡沫剂9～15份，酯类油性剂3～5份，硅油5～10份、硫酸亚铁5～10份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油6～10份、二甲苯0.5～1.5份、铜粉0.5～1份、硅粉0.5～1份、二氧化硅1～2份、氢氧化钾0.5～2份、二氧化钛1～2份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.6～1.2份、钼酸盐2～5份以及溶剂10～30份，所述溶剂为去离子水。
在本实施例中所述的润滑剂为0～30wt％丁基硬脂酸酯和70～80wt％十八烷基二羟乙基氧化胺，表面活性剂为石油磺酸钠、油酸钠皂、油酸三乙醇胺酯、乙醇胺中的一种或多种；所述的抗泡沫剂为二甲基硅油抗泡剂，所述的酯类油性剂为多元醇酯类油基础油。
作为优选，所述的矿物油为石蜡基油，在本实施例中采用石蜡基油相对润滑效果更好，且更经济环保。
作为优选，所述钼酸盐为钼酸钠。在本实施例中采用钼酸钠润滑效果更好，冷却效果更好，且经济环保。
本实施例还公开为了一种用于制备一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：
S1、将铜粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行500r/min～550r/min的低速搅拌10-15min混合，再提高转速到2000r/min～2550r/min的高速中进行搅拌30-45min，直至充分混合；
S5、降低转速至500r/min-550r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
作为优选，在步骤S4中加热到的温度是40°～60°，在本实施例中所述步骤S4加热到的温度是40°。
作为优选，在步骤S5中的转速为520r/min，在步骤S4中低速搅拌时的搅拌速度为510r/min，在步骤S4中高速搅拌时的搅拌速度为2000r/min。
作为优选，在步骤S6中所述的常温温度为20℃。
在本实施例中该切削散热液包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂7份，表面活性剂6份，抗泡沫剂10份，酯类油性剂3份，硅油7份、硫酸亚铁6份、氧化锌6份、氮化硼6份、矿物油7份、二甲苯1份、铜粉0.6、硅粉0.6份、二氧化硅1份、氢氧化钾1份、二氧化钛1份、氯化钙2份、硼酸盐1份、钼酸盐3份以及溶剂11份。
在本实施例中由于的配方制成的切削散热液为油性，内含多种金属吸热成分，能够有效的进行导热，最终利于对垫板切割过程中的散热作用，提高垫板的使用寿命和实用效率，具有非常广泛地推广应用的价值；
本实施例中由于配方制成过程中加入硼酸盐添加剂，具有良好的润滑和抗磨擦性能，降低了切削散热液进入切缝中的难度。
实施例二
本实施例公开的一种电路板垫板加工用切削散热液的大致配方与实施例1相同，不同的是，作为优选，还包括按照以下重量份数配比的原料：铝粉0.5～1份、石墨烯0.1～0.5份。
在本实施例中所述的一种电路板垫板加工用切削散热液还包括铝粉以及石墨烯，由于铝材质能够有效的进行导热，进一步提高了散热效果，同时石墨烯具有非常好的热传导性能，最终相比权利要求1本实施例的散热效果更好。
本实施例还公开为了一种用于制备一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：
S1、将铜粉、铝粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉、石墨烯先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行505r/min的低速搅拌12min混合，再提高转速到2050r/min的高速中进行搅拌30min，直至充分混合；
S5、降低转速至505r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
作为优选，在步骤S4中加热到的温度是45°。
在本实施例中所述的润滑剂为20wt％丁基硬脂酸酯和80wt％十八烷基二羟乙基氧化胺，表面活性剂为石油磺酸钠、乙醇胺；所述的抗泡沫剂为二甲基硅油抗泡剂，所述的酯类油性剂为多元醇酯类油基础油。
实施例三
本实施例公开的一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂6～8份，表面活性剂7～8份，抗泡沫剂10～12份，酯类油性剂3.5～4.5份，硅油5～10份、硫酸亚铁6～8份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油8～9份、二甲苯0.6～1.2份、铜粉0.5～1份、硅粉0.6～0.8份、二氧化硅1.2～1.5份、氢氧化钾1～1.5份、二氧化钛1.5～1.8份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.8～1份、钼酸盐3～4份以及溶剂15～20份。
在本实施例中所述的润滑剂为30wt％丁基硬脂酸酯和70wt％十八烷基二羟乙基氧化胺，表面活性剂为石油磺酸钠、油酸钠皂；所述的抗泡沫剂为二甲基硅油抗泡剂，所述的酯类油性剂为多元醇酯类油基础油。
在本实施例中所述一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂6份，表面活性剂7份，抗泡沫剂10份，酯类油性剂3.5份，硅油5份、硫酸亚铁6～8份、氧化锌50份、氮化硼5份、矿物油8份、二甲苯0.6份、铜粉0.5份、硅粉0.5份、二氧化硅1.2份、氢氧化钾1份、二氧化钛1.5份、氯化钙2份、硼酸盐0.8份、钼酸盐4份以及溶剂15份，在本实施例中通过减少了铜份以及硅粉的比重，降低了成本。
本实施例的制造方法的具体步骤如下：
S1、将铜粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行500r/min～550r/min的低速搅拌10-15min混合，再提高转速到2000r/min～2550r/min的高速中进行搅拌30-45min，直至充分混合；
S5、降低转速至500r/min-550r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
作为优选，在步骤S4中加热到的温度是40°～60°。
实施例四
本实施例公开的一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂7份，表面活性剂8份，抗泡沫剂11份，酯类油性剂4份，硅油6份、硫酸亚铁7份、氧化锌6份、氮化硼6份、矿物油9份、二甲苯1份、铜粉0.8份、硅粉0.7份、二氧化硅1.3份、氢氧化钾1份、二氧化钛1.6份、氯化钙3份、硼酸盐0.8份、钼酸盐3.5份以及溶剂16份。在本实施例中通过增加了铜份以及硅粉的比重，提高了散热效果。
在本实施例中所述的润滑剂为25wt％丁基硬脂酸酯和75wt％十八烷基二羟乙基氧化胺，表面活性剂为乙醇胺；所述的抗泡沫剂为二甲基硅油抗泡剂，所述的酯类油性剂为多元醇酯类油基础油。
本实施例的制造方法的具体步骤如下：S1、将铜粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行520r/min的低速搅拌13min混合，再提高转速到2400r/min的高速中进行搅拌40min，直至充分混合；
S5、降低转速至540r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
作为优选，在步骤S4中加热到的温度是55°。
实施例五
本实施例公开的一种电路板垫板加工用切削散热液的大致配方与实施例1相同，不同的是，该一种电路板垫板加工用切削散热液，包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂10份，表面活性剂10份，抗泡沫剂15份，酯类油性剂5份，硅油10份、硫酸亚铁10份、氧化锌10份、氮化硼10份、矿物油10份、二甲苯1.5份、铜粉1份、硅粉1份、二氧化硅2份、氢氧化钾2份、二氧化钛2份、氯化钙3份、硼酸盐1.2份、钼酸盐5份以及溶剂30份，所述溶剂为去离子水。在本实施例中通过增加了铜份以及硅粉的比重，提高了散热效果。
在本实施例中所述的润滑剂为26wt％丁基硬脂酸酯和74wt％十八烷基二羟乙基氧化胺，表面活性剂为石油磺酸钠、乙醇胺；所述的抗泡沫剂为二甲基硅油抗泡剂，所述的酯类油性剂为多元醇酯类油基础油。
本实施例的制造方法的具体步骤如下：
S1、将铜粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行550r/min的低速搅拌15min混合，再提高转速到2550r/min的高速中进行搅拌45min，直至充分混合；
S5、降低转速至550r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
作为优选，在步骤S4中加热到的温度是60°。
实施例六
本实施例公开的一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法的大致结构与实施例1相同，不同的是，作为优选，将步骤S1以及步骤S2进行合并处理构成一种混合物，该混合物的具体步骤如下：
S1-1、分别称取原料：铜粉、硅粉后，混合装入到球磨罐中，启动球磨机进行预混合；
S1-2、球磨：向步骤S1-1中的球磨罐中通入保护气体，以150～300rpm的转速球磨1～5h，球磨过程中每球磨5～10min后暂停10～30min，得到混合粉；
S1-3、将片状的铜-硅混合粉进行保温处理后放入真空恒温炉中，在280～320℃保温3～5h；
S1-4、将片状铜-硅混合粉进行多次分离后，变成铜-硅混合粉末，然后进行过筛，筛下物过300目后备用。在本实施例中，在步骤S1-2中向步骤S1-1中的球磨罐中通入保护气体，以200rpm的转速球磨3h，球磨过程中每球磨6min后暂停15min，得到混合粉,同时在步骤S1-3中将片状的铜-硅混合粉进行保温处理后放入真空恒温炉中，在300℃保温4h，通过本实施例的设置使得本发明制备的最终切削散热液更加细腻。
在本实施例中所述硅油为聚二甲基硅油、聚二乙基硅油或聚苯基硅油，在本实施例中所述硅油的粘度为400～600mm2/s。
在本实施例中所述的保护气体为氮气、氩气或氦气。
下表为实施例1、实施例2和实施例3、实施例4、实施例5与市场上的普通切割液对相同板垫的实验对比数据：
如上表数据可以看出，在接近的环境温度下，本发明的切割散热液与普通切削液相比，实施例1、实施例2、实施例3、实施例4、实施例5提供的切割散热液用于切割时，切削的温度相对较低、稳定性好，散热效果好,因此本发明明显优越于常规的散热液，具有明显提高散热效果的特性。
上述具体实施例仅仅是本发明的几种优选的实施例，基于本发明的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
Claims (10)
1.一种电路板垫板加工用切削散热液，其特征在于：包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂5～10份，表面活性剂6～10份，抗泡沫剂9～15份，酯类油性剂3～5份，硅油5～10份、硫酸亚铁5～10份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油6～10份、二甲苯0.5～1.5份、铜粉0.5～1份、硅粉0.5～1份、二氧化硅1～2份、氢氧化钾0.5～2份、二氧化钛1～2份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.6～1.2份、钼酸盐2～5份以及溶剂10～30份，所述溶剂为去离子水。
2.根据权利要求1所述的一种电路板垫板加工用切削散热液，其特征在于：还包括按照以下重量份数配比的原料：铝粉0.5～1份、石墨烯0.1～0.5份。
3.根据权利要求1所述的一种电路板垫板加工用切削散热液，其特征在于：包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂6～8份，表面活性剂7～8份，抗泡沫剂10～12份，酯类油性剂3.5～4.5份，硅油5～10份、硫酸亚铁6～8份、氧化锌5～10份、氮化硼5～10份、矿物油8～9份、二甲苯0.6～1.2份、铜粉0.5～1份、硅粉0.6～0.8份、二氧化硅1.2～1.5份、氢氧化钾1～1.5份、二氧化钛1.5～1.8份、氯化钙2～3份、硼酸盐0.8～1份、钼酸盐3～4份以及溶剂15～20份。
4.根据权利要求3所述的一种电路板垫板加工用切削散热液，其特征在于：包括按照以下重量份数配比的原料：润滑剂7份，表面活性剂8份，抗泡沫剂11份，酯类油性剂4份，硅油6份、硫酸亚铁7份、氧化锌6份、氮化硼6份、矿物油9份、二甲苯1份、铜粉0.8份、硅粉0.7份、二氧化硅1.3份、氢氧化钾1份、二氧化钛1.6份、氯化钙3份、硼酸盐0.8份、钼酸盐3.5份以及溶剂16份。
5.根据权利要求1所述的一种电路板垫板加工用切削散热液，其特征在于：所述的矿物油为石蜡基油。
6.根据权利要求1所述的一种电路板垫板加工用切削散热液，其特征在于：所述钼酸盐为钼酸钠。
7.一种用于制备1-6中任意一项权利要求所述的一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于，具体步骤如下：
S1、将铜粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S2、将硅粉先进行研磨过筛处理，直到将其过筛到，筛下物过300目后备用；
S3、将硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐均采用成品粉料，分别进行200目过筛备用；
S4、将溶剂、硅油、酯类油性剂、矿物油置于搅拌机容器中，加入二甲苯进行加热到一定温度后，进行500r/min～550r/min的低速搅拌10-15min混合，再提高转速到2000r/min～2550r/min的高速中进行搅拌30-45min，直至充分混合；
S5、降低转速至500r/min-550r/min，搅拌过程中，依次添加铜粉、硅粉、硫酸亚铁、氧化锌、氮化硼、二氧化硅、氢氧化钾、二氧化钛、氯化钙、硼酸盐、钼酸盐直至充分混合；
S6、然后降温至常温后，加入润滑剂、表面活性剂以及抗泡沫剂沿同一搅拌方向将其搅拌均匀后即得切削散热液。
8.根据权利要求7所述的一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于：在步骤S4中加热到的温度是40°～60°。
9.根据权利要求7所述的一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于：在步骤S5中的转速为520r/min，在步骤S4中低速搅拌时的搅拌速度为500r/min，在步骤S4中高速搅拌时的搅拌速度为2000r/min，在步骤S6中所述的常温温度为20℃。
10.根据权利要求7所述的一种电路板垫板加工用切削散热液的制造方法，其特征在于，将步骤S1以及步骤S2进行合并处理构成一种混合物，该混合物的具体步骤如下：
S1-1、分别称取原料：铜粉、硅粉后，混合装入到球磨罐中，启动球磨机进行预混合；
S1-2、球磨：向步骤S1-1中的球磨罐中通入保护气体，以150～300rpm的转速球磨1～5h，球磨过程中每球磨5～10min后暂停10～30min，得到混合粉；
S1-3、将片状的铜-硅混合粉进行保温处理后放入真空恒温炉中，在280～320℃保温3～5h；
S1-4、将片状铜-硅混合粉进行多次分离后，变成铜-硅混合粉末，然后进行过筛，筛下物过300目后备用。
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