CN117198954B - 一种大气机械臂atm与真空机械臂vac取、放晶圆方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，包括：大气机械臂从晶圆盒内获取未镀膜的晶圆后，先确定LoadLock的哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则大气机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则大气机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片方法或大气机械臂调度执行取片方法；两个独立的上腔室和下腔室不区分出入腔，每个腔室都有出入的可能性，大气机械臂、真空机械臂可以在LoadLock门开启的时候做一套放、取片动作。

Description

一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法

技术领域

本发明涉及半导体镀膜技术领域，具体涉及一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法。

背景技术

LoadLock作为大气机械臂和真空机械臂中间交互的腔体，现有的LoadLock会指定出入腔，专腔专用，配套的晶圆取、放方法也只是对专用的腔室进行存/取，由于指定了LoadLock中的入腔室和出腔室，在晶圆取、放时如果大气机械臂进行放片操作，那么需要确定LoadLock入腔室是否满足放片要求，同理大气机械臂出、真空机械臂入、真空机械臂出都需要单独的去判断LoadLock入/出腔室状态才可以进行下一步操作。在这样的情况下大气机械臂放片时，如果LoadLock入腔室正在被真空机械臂使用，那么大气机械臂就只能等待，造成了资源浪费，降低了工作效率。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，两个独立的上腔室和下腔室不区分出入腔，每个腔室都有出入的可能性，大气机械臂、真空机械臂可以在LoadLock门开启的时候做一套放、取片动作。

为实现上述目的，本申请提供了一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，包括：

大气机械臂从晶圆盒内获取未镀膜的晶圆后，先确定LoadLock的哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则大气机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则大气机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片方法或大气机械臂调度执行取片方法；

真空机械臂从工艺腔获取镀膜完成的晶圆后，先确定LoadLock的哪个腔室能实现真空机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则真空机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则真空机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则真空机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现真空机械臂调度执行放片方法或真空机械臂调度执行取片方法。

进一步的，所述大气机械臂调度执行放片及取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，然后大气机械臂将未镀膜的晶圆送入上腔室或下腔室的上层，LoadLock大气侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的中层或下层存在镀膜完成的晶圆，且该晶圆在中层或下层上的时间大于冷却时间，则大气机械臂取出该晶圆，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle；

进一步的，所述真空机械臂调度执行放片及取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室中层下层至少一层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，然后真空机械臂将镀膜完成的晶圆送入上腔室或下腔室的空位并记录放入时间，LoadLock真空侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的上层存在未镀膜的晶圆，则真空机械臂取出该晶圆，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

进一步的，所述大气机械臂调度执行放片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，然后大气机械臂将未镀膜的晶圆送入上腔室或下腔室的上层，LoadLock大气侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的中层或下层不存在镀膜完成的晶圆，或存在镀膜完成的晶圆但放入时间小于冷却时间，则大气机械臂释放使用权，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

进一步的，所述大气机械臂调度执行取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室内中层下层至少一层存在镀膜完成的晶圆，且该晶圆放入时间大于冷却时间，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，大气机械臂取出冷却后的晶圆，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

更进一步的，所述真空机械臂调度执行放片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室中层下层至少一层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，然后真空机械臂将镀膜完成的晶圆送入上腔室或下腔室的空位并记录放入时间，LoadLock真空侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的上层不存在未镀膜的晶圆，则真空机械臂释放使用权，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

更进一步的，所述真空机械臂调度执行取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在未镀膜的晶圆，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，真空机械臂取出该晶圆，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

作为更进一步的，所述大气机械臂优先进入能实现大气机械臂调度执行放片方法的腔室；如果上腔室和下腔室能同时实现大气机械臂调度执行放片方法或能同时实现大气机械臂调度执行取片方法，则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度。

作为更进一步的，所述真空机械臂优先进入能实现真空机械臂调度执行取片方法的腔室；如果上腔室和下腔室能同时实现真空机械臂调度执行放片方法或能同时实现真空机械臂调度执行取片方法，则真空机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度。

作为更进一步的，所述上腔室或下腔室内均设有上中下三层，其中上层用于放置未镀膜的晶圆，中层和下层用于放置镀膜完成需冷却的晶圆。

本发明采用的以上技术方案，与现有技术相比，具有的优点是：两个独立的上腔室和下腔室不区分出入腔，每个腔室都有出入的可能性，大气机械臂、真空机械臂每次不仅仅只做一个取片或者一个放片动作，可以在LoadLock门开启的时候做一套动作；如大气机械臂可以在上层放片后再去中层或下层取片,且真空机械臂取其中一个腔室未镀膜的晶圆时，大气机械臂已经把另一腔室未镀膜的晶圆放好，下次真空机械臂可以直接在另一腔室取片，有一个良好的循环减少等待的情况发生，避免资源浪费，大幅提高工作效率。腔室的上层放置未镀膜的晶圆，中层和下层为镀膜完成的晶圆提供了冷却位置，这样设置可以避免镀膜完成的晶圆在上层冷却时污染下面新晶圆。

附图说明

图1为LoadLock与大气机械臂、真空机械臂位置关系俯视图；

图2为LoadLock与大气机械臂、真空机械臂位置关系结构图；

图中序号说明：1、真空机械臂；2、上腔室；3、大气机械臂；4、下腔室。

具体实施方法

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请，即所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

正常运行状态下，大气机械臂需要不断地从晶圆盒中获取新晶圆向LoadLock传递，真空机械臂需要接LoadLock中的新晶圆送向工艺腔传递，并将工艺腔镀膜好的晶圆送回至LoadLock中。现有调度方法基于专腔专用的LoadLock，每次大气机械臂/真空机械臂与LoadLock有交互动作时只能单纯的入或出，本发明调度方法基于三层结构可以使大气机械臂或者真空机械臂做一次完整的出和入。这里的出和入以大气机械臂为例进行说明，LoadLock大气侧门开一次大气机械臂可以做一次放片，紧接着做一次取片，传统的LoadLock每个腔室只能做一个动作，入专用或出专用。

本实施例提供一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，包括：大气机械臂三种调度方法和真空机械臂三种调度方法；所述大气机械臂三种调度方法分别为：大气机械臂调度执行放片及取片方法、大气机械臂调度执行放片方法、大气机械臂调度执行取片方法；所述真空机械臂三种调度方法分别为：真空机械臂调度执行放片及取片方法、真空机械臂调度执行放片方法、真空机械臂调度执行取片方法。

每次大气机械臂工作会出现的情况，只有三种，每次只会出现其中一种情况。所述大气机械臂在调度前，先确定LoadLock的哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则大气机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则大气机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片方法或大气机械臂调度执行取片方法，所述大气机械臂优先进入能实现大气机械臂调度执行放片方法的腔室；如果上腔室和下腔室能同时实现大气机械臂调度执行放片方法或能同时实现大气机械臂调度执行取片方法，则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度。

大气机械臂调度执行放片及取片方法具体为：大气机械臂从晶圆盒内获取未镀膜的晶圆后，如果LoadLock的上腔室或下腔室上层为空位，则判断LoadLock是否为可用状态(可用状态分两种：一种是LoadLock为Idle状态；另一种是Running状态但是大气侧门是Open，此种取片时会考虑多一些)，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境，转换环境时候需要监测LoadLock中是否有晶圆，如果没有可以快速通气体，如果有晶圆需要缓慢通气体，防止有晶圆时通气体会发生偏移；开启LoadLock大气侧门，然后大气机械臂将未镀膜的晶圆送入上腔室或下腔室的上层，LoadLock大气侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的中层或下层存在镀膜完成的晶圆，且该晶圆在中层或下层上的时间大于冷却时间，则大气机械臂取出该晶圆，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle；

大气机械臂调度执行放片方法，具体为：大气机械臂从晶圆盒内获取未镀膜的晶圆后，如果LoadLock的上腔室或下腔室上层为空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，然后大气机械臂将未镀膜的晶圆送入上腔室或下腔室的上层，LoadLock大气侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的中层或下层不存在镀膜完成的晶圆，或存在镀膜完成的晶圆但放入时间小于冷却时间，则大气机械臂释放使用权，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

大气机械臂调度执行取片方法，具体为：当大气机械臂没有从晶圆盒内获取到未镀膜的晶圆时，如果LoadLock的上腔室或下腔室内中层下层至少一层存在镀膜完成的晶圆，且该晶圆放入时间大于冷却时间，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，大气机械臂取出冷却后的晶圆，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

每次真空机械臂工作会出现的情况，只有三种，每次只会出现其中一种情况。所述真空机械臂在调度前，先确定LoadLock的哪个腔室能实现真空机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则真空机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则真空机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则真空机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现真空机械臂调度执行放片方法或真空机械臂调度执行取片方法，所述真空机械臂优先进入能实现真空机械臂调度执行取片方法的腔室；如果上腔室和下腔室能同时实现真空机械臂调度执行放片方法或能同时实现真空机械臂调度执行取片方法，则真空机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度。

所述真空机械臂调度执行放片及取片方法，具体为：真空机械臂从工艺腔获取镀膜完成的晶圆后，如果LoadLock的上腔室或下腔室中层下层至少一层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，然后真空机械臂将镀膜完成的晶圆送入上腔室或下腔室的空位并记录放入时间，LoadLock真空侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的上层存在未镀膜的晶圆，则真空机械臂取出该晶圆，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

真空机械臂调度执行放片方法，具体为：真空机械臂从工艺腔获取镀膜完成的晶圆后，如果LoadLock的上腔室或下腔室中层下层至少一层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，然后真空机械臂将镀膜完成的晶圆送入上腔室或下腔室的空位并记录放入时间，LoadLock真空侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的上层不存在未镀膜的晶圆，则真空机械臂释放使用权，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

真空机械臂调度执行取片方法，具体为：当真空机械臂没有从工艺腔获取到镀膜完成的晶圆时，如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在未镀膜的晶圆，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，真空机械臂取出该晶圆，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

如图1-2所示，本实施例提供的LoadLock分为上腔室和下腔室，每个腔室内设有上中下三层，其中上层用于放置未镀膜的晶圆即新晶圆，中层和下层用于放置镀膜完成的晶圆，这样可以避免镀膜完成的晶圆在上层冷却时会污染下面新晶圆，LoadLock当前状态分为Idle/Running，LoadLock腔室环境状态为大气环境或真空环境，LoadLock大气侧门状态为开启OPEN或关闭CLOSE，LoadLock真空侧门状态为开启OPEN或关闭CLOSE。

在本申请中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，包括：

大气机械臂从晶圆盒内获取未镀膜的晶圆后，先确定LoadLock的哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则大气机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则大气机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现大气机械臂调度执行放片方法或大气机械臂调度执行取片方法；

真空机械臂从工艺腔获取镀膜完成的晶圆后，先确定LoadLock的哪个腔室能实现真空机械臂调度执行放片及取片方法，如果上腔室能实现则真空机械臂进入上腔室进行调度，如果下腔室能实现则真空机械臂进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均能实现则真空机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度；如果上腔室和下腔室均不能实现，则确定哪个腔室能实现真空机械臂调度执行放片方法或真空机械臂调度执行取片方法。

2.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述大气机械臂调度执行放片及取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，然后大气机械臂将未镀膜的晶圆送入上腔室或下腔室的上层，LoadLock大气侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的中层或下层存在镀膜完成的晶圆，且该晶圆在中层或下层上的时间大于冷却时间，则大气机械臂取出该晶圆，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

3.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述真空机械臂调度执行放片及取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室中层下层至少一层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，然后真空机械臂将镀膜完成的晶圆送入上腔室或下腔室的空位并记录放入时间，LoadLock真空侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的上层存在未镀膜的晶圆，则真空机械臂取出该晶圆，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

4.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述大气机械臂调度执行放片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，然后大气机械臂将未镀膜的晶圆送入上腔室或下腔室的上层，LoadLock大气侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的中层或下层不存在镀膜完成的晶圆，或存在镀膜完成的晶圆但放入时间小于冷却时间，则大气机械臂释放使用权，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

5.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述大气机械臂调度执行取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室内中层下层至少一层存在镀膜完成的晶圆，且该晶圆放入时间大于冷却时间，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后大气机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为真空环境，则转成大气环境；开启LoadLock大气侧门，大气机械臂取出冷却后的晶圆，关闭大气侧门且将LoadLock状态置为Idle。

6.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述真空机械臂调度执行放片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室中层下层至少一层存在空位，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，然后真空机械臂将镀膜完成的晶圆送入上腔室或下腔室的空位并记录放入时间，LoadLock真空侧门不关闭继续保持Running状态；如果当前腔室内的上层不存在未镀膜的晶圆，则真空机械臂释放使用权，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

7.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述真空机械臂调度执行取片方法，具体为：如果LoadLock的上腔室或下腔室上层存在未镀膜的晶圆，则判断LoadLock是否为可用状态，如果不是则等待LoadLock变成可用状态，当LoadLock为可用状态后真空机械臂获取使用权，此时LoadLock状态置为Running；获取LoadLock腔室环境，如果为大气环境，则转成真空环境；开启LoadLock真空侧门，真空机械臂取出该晶圆，关闭真空侧门且将LoadLock状态置为Idle。

8.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述大气机械臂优先进入能实现大气机械臂调度执行放片方法的腔室；如果上腔室和下腔室能同时实现大气机械臂调度执行放片方法或能同时实现大气机械臂调度执行取片方法，则大气机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度。

9.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述真空机械臂优先进入能实现真空机械臂调度执行取片方法的腔室；如果上腔室和下腔室能同时实现真空机械臂调度执行放片方法或能同时实现真空机械臂调度执行取片方法，则真空机械臂先进入上腔室进行调度再进入下腔室进行调度。

10.根据权利要求1所述一种大气机械臂ATM与真空机械臂VAC取、放晶圆方法，其特征在于，所述上腔室或下腔室内均设有上中下三层，其中上层用于放置未镀膜的晶圆，中层和下层用于放置镀膜完成需冷却的晶圆。