CN117198927A - 基板清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板清洗装置，该基板清洗装置包括：基板支撑单元，使基板进行自转并保持所述基板；刷单元，其使用清洗刷清洗所述基板，所述清洗刷形成为辊状且与基板表面接触的同时进行旋转；振动传感器，其设置于所述刷单元，用于感测所述清洗刷与所述基板在接触状态下产生的振动，从而在清洗结束之前能够预测清洗结果，提高工序效率。

Description

基板清洗装置
技术领域
本发明涉及基板清洗装置，更具体地，涉及一种基板清洗装置，旋转清洗刷的同时对基板进行清洗时通过事先感测基板的清洗错误，当清洗错误发生可能性较大时重新设置基板的姿态以提高基板清洗效率。
背景技术
半导体元件在晶片等基板上通过诸如沉积工序、抛光工序和蚀刻工序等诸多工序而制造。并且，执行上述工序之后一般执行清洗工序，以去除残留在基板上的不必要的薄膜、颗粒等的异物。
特别是，在进行化学机械抛光工序后基板表面残留有很多异物，为了去除异物，需要进行多次清洗工序，其中，用于提高去除表面残留异物效率的方法正在研究。
大体上，利用清洗刷50的基板清洗装置9如图1所示，使基板W在原位上自转r1，并通过支撑台10上设置的驱动部M旋转辊状的清洗刷50，从而执行基板W的接触清洗工序。
但是，需要说明的是，如图2a所示，在利用相同的基板清洗装置9的基板清洗工序结束的状态下，有时基板W上分布有大量的异物66，也有时基板W上的异物66几乎被完全去除。
通过相同的基板清洗装置9清洗的基板W的清洗状态存在偏差，因此有必要均匀地控制利用清洗刷的基板接触清洗状态。但是，现有技术无法知晓利用清洗刷的基板上产生清洗偏差的原因，只有在清洗工序结束后才能够确认清洗状态不良，因此需要将清洗不良的基板再次投入到基板清洗装置9中进行清洗，进而会降低清洗工序的效率。除此以外，还存在即使对清洗不良的基板再次进行清洗也不能确保清洗得干净的局限性。
为了解决如上所述的现有技术问题，提出了用刷形态的清洗刷来代替辊状的清洗刷50的技术方案，但由于刷形态的清洗刷的接触面积小且所需清洗时间较长，因此仍存在基板的清洗效率低的问题。
发明内容
技术问题
为了解决如上所述的技术问题，本发明的目的在于，旋转清洗刷的同时利用辊状的清洗刷可反复实现值得信赖的基板清洗状态。
此外，本发明的目的在于，在利用清洗刷的清洗工序结束后用肉眼或相机确认其状态之前，事先预测基板的清洗状态，并对可能会发生清洗不良的清洗工序发送警告音或中断清洗工序，避免清洗不良的清洗工序继续进行，从而可提高整个清洗工序的效率。
此外，本发明的目的在于，在利用清洗刷的清洗工序结束后用肉眼或相机确认其状态之前，事先预测基板的清洗状态，并在可能会发生清洗不良的清洗工序中自行校正基板的不良状态，诱使基板成为正常的清洗状态，以提高清洗工序的效率。
技术方案
为了实现上述本发明的目的，本发明提供一种基板清洗装置，包括：基板支撑单元，其使基板进行自转并保持所述基板；刷单元，使用清洗刷清洗所述基板，所述清洗刷形成为辊状且与基板表面接触的同时进行旋转；振动传感器，其设置于所述刷单元，用于感测所述清洗刷与所述基板在接触状态下产生的振动。
有益效果
根据如上所述的本发明，在利用清洗刷的清洗工序结束后用肉眼或相机确认其状态之前，可通过清洗刷的振动状态准确预测基板清洗后的清洗状态。
即，本发明可具有如下有利的效果：正常清洗时，进行利用清洗刷的清洗工序，在有可能发生清洗不良的清洗工序中发出警告音或中断清洗工序，避免清洗不良的清洗工序继续进行，以减少不良清洗中耗费的工序时间，从而可提高整个清洗工序的效率。
另外，本发明可具有如下有利的效果：当感测到可能会发生不良的清洗工序时，通过校正基板的姿态来改变基板与清洗刷的接触状态，将不良的清洗工序转换为正常的清洗工序，事先防止不良清洗工序的发生，从而可提高清洗效率。
由此，本发明可获得如下有利的效果：旋转清洗刷的同时可利用辊状的清洗刷实现正常清洗，从而可提高基板的清洗效率，能够在单位时间内完成更多基板的接触清洗工序。
附图说明
图1是利用清洗刷的基板清洗装置的结构立体图。
图2a是利用图1的基板清洗装置进行不良清洗工序后的基板的示意图。
图2b是利用图1的基板清洗装置进行正常清洗工序后的基板的示意图。
图3是根据本发明一实施例的基板清洗装置的结构立体图。
图4是基于图3的剪切线III-III的支撑体的纵截面图。
图5是图3基板的不良清洗状态的示意图。
图6a和图6b是校正基板的不良清洗状态的结构图。
图7是用于说明图3的基板清洗装置的工作原理的流程图。
图8a至图8c是图3的振动传感器中检测的频域信号的检测曲线图。
【附图标记的说明】
100：基板清洗装置 110：基板支撑单元
111：第一支撑体 112：第二支撑体
120：刷单元 121：上侧清洗刷
122：下侧清洗刷 130：振动传感器
140：存储器 150：控制部
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的优选实施例进行详细说明，但是本发明并不受该实施例限制。作为参考，本说明书中相同的附图标记实质上是指相同的构成要素，基于这种规则，可引用其它附图中记载的内容进行说明，对于本领域技术人员而言，显而易见的内容或者重复的内容则可以省略。
如图所示，根据本发明一实施例的基板清洗装置100包括：基板支撑单元110，其使基板进行自转并保持所述基板；刷单元120，其用清洗刷121、122清洗所述基板W，所述清洗刷121、122形成为辊状，且与基板表面接触的同时进行旋转；振动传感器130，其设置于所述刷单元120，用于感测清洗刷121、122与基板W的接触状态下产生的振动；存储器140，其存储有判断基板清洗装置100是否正常工作的振动预设值；控制部150，接收振动传感器130的检测值并与存储器140中存储的预设值进行比较，以事先感测基板清洗装置100的工作是否为正常或不良，并基于感测结果进行应对。
本发明的基板清洗装置100适合清洗圆盘形态的基板W，可用于表面存在较多异物的状态下通过刷单元120进行接触清洗从而去除异物的清洗工序。例如，可在化学机械抛光工序结束后清洗表面存在较多异物的基板W表面时使用。
所述基板支撑单元100用于使基板W在水平状态自转的同时保持所述基板，如图3所示，包括第一支撑体111和第二支撑体112、112′，所述第一支撑体111可旋转地设置于所述基板支撑单元100的一侧，所述第二支撑体112、112′可旋转地设置于远离第一支撑体111的另一侧。
其中，第一支撑体111与第二支撑体112、112′均形成为由驱动部M驱动并旋转，其中任意一个第二支撑体112′可形成为通过与基板W间的接触进行旋转，而不是由驱动部M驱动并进行旋转。其中，通过感测基于与基板W接触而旋转的支撑体112′的旋转数，可感测基板W的清洗量。
旋转驱动的支撑体111、112中的一个如图4中所例示，即，设置为包括基于驱动部M可旋转12r地设置的旋转轴111m；包裹旋转轴111m的壳体111h；以及基板安装部I11a，其设置有与旋转轴111m的上端部一体结合并用于容纳基板W的环形容纳槽111x。
其中，基板安装部111a、112a优选在与基板W接触的位置上可弹性变形或由粘合性材料形成，以保持与基板W紧贴的状态，以在基板W的边缘容纳于容纳槽111x、112x内的状态下向基板W传递旋转驱动力或从基板W接受旋转驱动力。例如，基板安装部111a可由聚氨酯系列或橡胶系列形成。由此，各支撑体111、112、112′的基板安装部111a、112a可通过弹性变形容纳由清洗刷121、122推移的基板W边缘，并与基板W的边缘咬合且相互间不产生滑动地进行稳定的旋转功能。
所述刷单元120通过驱动部使辊状的清洗刷121、122旋转121r、122r，同时与基板W接触的状态进行基板W的清洗工序。
刷单元120虽然可以由一个清洗刷121、122构成，优选地，如图所示，刷单元120可以设置为包括上侧清洗刷121与下侧清洗刷122以同时接触基板W的上面和底面。各个清洗刷121、122的内部设置有旋转轴，可通过旋转轴的旋转驱动使辊状的清洗刷121、122进行旋转121r、122r。
清洗刷121、122可由各种材料和各种形状形成，为了提高基板W的清洗效率，可形成为外周面形成有多个凸起的辊状，而且以辊中心轴为中心进行旋转并用外周面的凸起对基板W加压的方式进行接触清洗。例如，清洗刷121、122可使用由与基板W的上面和底面摩擦接触的常规材料(例如，多孔性材料的聚乙烯醇)构成的刷。
与此同时，根据本发明的一实施形态，清洗刷121、122能够以两端被支撑的状态旋转驱动，但是为了与其他构成要素不发生干涉而独立地工作，也可以悬臂形态且得到支撑的状态进行旋转驱动。
所述振动传感器130是为了检测各清洗刷121、122的振动状态而设置的。因此，振动传感器150可设置在一对清洗刷121、122中的至少一个旋转轴上，或者，设置在用于旋转支撑旋转轴的轴承外周面或者用于设置轴承的支撑台(图1的附图标记10)中的至少一个上。
振动传感器130用于检测清洗刷121、122的振幅，尤其可以仅将清洗刷121、122的旋转频率下的振幅作为检测值来使用。为此，振动传感器130的振动信号通过快速傅里叶变换(FFT)等变换成频带中的信号，并且由控制器150读取检测值。例如，如图8a至图8c所示，将由振动传感器130检测到的振动信号经FFT变换，将大约在105Hz的清洗刷121、122的旋转频率下的振幅值作为检测值并由控制单元150读取。
其中，振动传感器130可使用用于检测清洗刷121、122的振幅的各种传感器。根据本发明的其他实施形态，为了检测清洗刷121、122的振幅，也可使用移位传感器，根据本发明的优选实施形态，可以使用加速度传感器。
此外，振动传感器130必须具有检测上下方向(z轴)的振幅的功能，优选地，采用还可以同时检测水平方向(x轴、y轴)的振幅的三轴传感器。
本发明基于新的发现，即基于清洗刷121、122的旋转频率中的振幅可预测基板W的刷洗工序的清洗结果，获知可根据清洗刷121、122的旋转频率中的振幅大小事先预测清洗状态。
即，参照图8a，利用第三化学药剂(chem3)且利用清洗刷121、122进行基板W接触清洗的情况下，当清洗刷121、122的旋转频率下的z轴振幅为0.75时，清洗结束后的基板w上残留的异物(defect)的数量为452个，相反，当清洗刷121、122的旋转频率下的z轴振幅为1.09时，清洗结束后的基板W上残留的异物(defect)的数量为289个，呈进一步减少的趋势。
此外，参照图8b，利用第六化学药剂(chem6)且利用清洗刷121、122进行基板W接触清洗的情况下，当清洗刷121、122的旋转频率下的z轴振幅为0.19时，清洗结束后的基板W上残留的异物(defect)的数量为4973个，而当清洗刷121、122的旋转频率下的z轴振幅为0.62时，清洗结束后的基板W上残留的异物(defect)的数量为1661个，呈进一步减少的趋势。
此外，参照图8c，利用第一化学药剂(chem1)且利用清洗刷121、122进行基板W接触清洗的情况下，当清洗刷121、122的旋转频率下的z轴振幅为0.90时，清洗结束后的基板W上残留的异物(defect)的数量为2510，而当清洗刷121、122的旋转频率下的z轴振幅为1.47时，清洗结束后的基板W上残留的异物(defect)的数量为1723个，呈进一步减少的趋势。
除此以外，其他实验数据也呈现如下趋势：根据所使用的化学药剂的不同，定量值会不同，如果上下方向的z轴振幅大，则清洗工序结束后的基板W上残留的异物的数量更少，如果上下方向的z轴振幅小，则清洗工序结束后的基板W上残留的异物的数量更多。
这是因为，清洗工序应该在如下前提下执行，即，上侧清洗刷121对基板W向下施加压力F1且下侧清洗刷122对基板W向上施加压力F2的同时，基板W准确地位于预设的水平平面(图3的As)，实际上，基板W在支撑体111、112的容纳槽111x、112x中具有若干偏差，因此基板W相对于重力方向上垂直的虚拟水平平面As发生倾斜并产生倾斜角(图5的ang)，从而上侧清洗刷121、下侧清洗刷122与基板W之间的接触长度在各个清洗工序中具有偏差。而且，虽然相比于基板W的倾斜角ang，其影响甚微，但悬臂形态的上侧清洗刷121、下侧清洗刷122因自重产生的下垂位移也会对基板W与清洗刷121、122之间的接触状态产生影响。
换而言之，当基板W与清洗刷121、122的接触面积为正常时，清洗刷121、122的表面沿着整个辊长度紧贴于基板W的表面。相反，当基板W与清洗刷121、122的接触面积不良时，清洗刷121、122的表面沿着辊长度部分紧贴于基板W的表面。由此，在清洗刷121、122的整个表面与基板W接触的状态下，根据基板W自转进行旋转的清洗刷121、122的上下方向的振动成分的振幅更大，在清洗刷121、122的部分表面与基板W接触的状态下，根据基板W的自转进行旋转的清洗刷121、122的上下方向的振动成分的振幅更小。
此外，在清洗刷121、122的整个表面与基板W接触的状态下，基板W的整个表面与旋转的清洗刷121、122紧贴，从而可进行刷洗的清洗工序，因此基于清洗刷121、122的基板W清洗正常地进行，进而可通过清洗工序得到符合基准值的清洗基板。相反，在清洗刷121、122的部分表面与基板W接触的状态下，反复出现基板W的部分表面与清洗刷121、122不紧贴的状态，因此等经过指定的清洗时间时，基板W的清洗产生不良，因此有可能得到不符合基准值的清洗不良基板。
本发明中，虽然不能用肉眼确认基板与清洗刷121、122的紧贴状态，但可通过清洗刷121、122的上下方向的z轴振动检测值来感测基板W与清洗刷121、122的接触状态。这与异物多时z轴振幅较大的常识正好相反，清洗刷121、122的z轴振幅较小是指清洗刷121、122与基板W之间接触不够充分的状态，进而基板W与清洗刷121、122的接触状态为不良，因此能够预测即使执行清洗工序仍会残留大量的异物(defect)。因此，在清洗工序结束后检查基板清洗状态之前能够准确地预测清洗工序中基板的清洗结果，具有有益的效果。
其中，由振动传感器130检测到的检测值通过以下方式获得：在清洗工序进行期间接收振动信号，优选地，将执行约1秒以上的清洗工序中接收的振动信号的一部分或者它们的和(sum)，以频率定义域进行FFT变换，并以清洗刷121、122的旋转频率中出现的z轴振幅信号为基准获得。
其中，振动信号的检测值可以为对振动信号中显示为异常低或异常高的部分值进行过滤并将其过滤成正常信号而获得的值。而且，振动信号的检测值也可以是将振动传感器获取的所有信号按不同频率相加(sum)得到的值。
此外，存储器140中存储的预设值是通过使用相同的化学药剂获得正常清洗结果的多个清洗工序中获取的z轴振幅值为基准设置的值。例如，假设利用SC1的清洗液正常清洗约1000张基板时得到的旋转频率中的振幅平均值为0.6、下限值为0.5且上限值为0.7，则相比于下限值为0.5，可保留约0至15％程度的余量并将0.5至0.575中的任意一个设置为预设值。即，根据所使用的化学药剂的种类，对获得正常清洗结果的多个清洗工序中得到的z轴振幅值的下限值保留余量并将预设值存储到存储器140中，而且在基板清洗工序中与从存储器140调用的预设值进行比较，从而可以确认目前清洗工序中的基板与清洗刷的接触状态是否正常。
另外，以振动传感器130检测的检测值为基准，与存储器140中存储的预设值进行比较，如果从清洗工序中获得的z轴振幅检测值未达到从存储器140调用的预设值，则判断为清洗刷121、122与基板不是正常的紧贴状态，并输出警告音或警告窗等提醒，以告知工作人员需要进行清洗工序校正或者中止清洗工序以防止清洗工序继续进行。
进一步地，如果控制部150感测到清洗刷121、122与基板W的接触状态为不良，则重新预测清洗刷121、122与基板W的接触状态，并可通过校正单元校正清洗刷121、122与基板W的接触状态。例如，校正单元可以将基板W的姿态进行初始化，除此以外，还可以将用于保持基板W的支撑体的一部分移动后再回到原位，并以此改变所述基板的姿态。
即，在保持基板W水平状态下支撑基板边缘的两个第一支撑体111与在保持基板W水平状态下支撑基板边缘的两个第二支撑体112、112′中至少一个设置为能够朝相互远离或靠近的方向移动112d。
此外，如果清洗工序中得到的z轴振幅检测值未达到从存储器140调用的预设值，则控制部150感测出基板W为与清洗刷的一部分没有正常紧贴即为非接触状态，并以此判断基板的姿态为不良。而且，如果控制部150感测到清洗刷121、122与基板不是正常紧贴的状态，则如图6a所示，控制部150初始化或改变基板的姿态。
例如，控制部150可以使第一支撑体111与第二支撑体112、112′中的至少一个后退112d1，以使得第一支撑体111与第二支撑体112、112′之间的距离变宽。
其中，如果上下侧清洗刷121、122与基板W为非接触状态，则第一支撑体111与第二支撑体112、112′中的至少一个后退112d1的移动行程优选为，使基板W的边缘从被容纳槽111x、112x按压的状态变为不被按压的状态为止且不至于从容纳槽111x、112x完全脱离的长度。与此不同，如果基板为夹在上下侧清洗刷121、122中的状态，则第一支撑体111与第二支撑体112、112′中的至少一个后退112d1的移动行程可设置为，使基板W的边缘从被容纳槽111x、112x按压的状态变为从容纳槽111x、112x中的任意一个完全脱离的状态为止的长度。
然后，如图6b所示，控制部150使第一支撑体111和第二支撑体112、112′中的至少一个前进112d2，以缩短第一支撑体111与第二支撑体112、112′之间的距离，从而基板W处于边缘夹在支撑体111、112、112′的容纳槽111x、112x中的状态。
如上所述，如果基板W处于边缘从支撑体111、112、112′的容纳槽111x、112x中脱离后再重新安装的状态，则基板的倾斜角ang被重新设置，从而可消除基板W与清洗刷121、122间前一次的不良接触状态，可消除基板W相对于垂直于重力方向的虚拟水平平面As的倾斜角(图5的ang)，同时基板W与清洗刷121、122处于新的接触状态，不良状态校正为正常状态。
另外，基板W与清洗刷121、122间接触状态的校正过程可通过反馈控制方式对基板的姿态进行校正，所述反馈控制方式根据振动传感器检测的上下方向的振幅检测值渐进地改变校正程度。
例如，控制部150通过使第一支撑体111和第二支撑体112、112′中的至少一个先后退112d1再前进112d2，缩短第一支撑体111与第二支撑体112、112′之间的距离变窄，以改变更基板W的边缘夹在支撑体111、112、112′的容纳槽111x、112x中的状态，基于改变后的基板W姿态且与清洗刷121、122之间的接触状态进行旋转，同时由振动传感器130检测z轴方向的振幅，其结果，如果上下方向的振幅检测值虽然没有满足预设值且没有进入允许范围，但是相比于其以前的检测值更接近预设值，则也可利用先加大将支撑体111、112的后退行程然后再前进的方式，利用反馈方式渐进地校正基板W的姿态。
另外，用于感测清洗刷121、122振动的振动传感器130可由三轴振动传感器形成，所述三轴振动传感器获得垂直于基板板面的z轴方向上的振动成分外，还可以检测垂直于z轴方向的两个水平方向即x轴和y轴上的振动成分。
由此，控制部150接收振动传感器130的检测值中的x轴方向和y轴方向即水平方向上的振动成分，并基于水平方向的振动成分的大小感测异物大小。即，对于基板清洗工序之前执行化学机械研磨工序的基板而言，基板的表面上残留有不同大小的异物，清洗刷121、122与基板W接触的过程中，如果异物较小则水平方向的振动成分较小，如果异物较大则水平方向的振动成分较大。其中，对于检测水平方向振动成分的条件，根据化学药剂可发生变化，因此可确定为与前面所述的获得z轴振动成分的方式相同。
由此，如果异物较大，则控制部可通过提高清洗刷121、122的压力F1、F2或清洗刷121、122的旋转速度来提高基板W中残留异物的去除效率。
如上所述，本发明参照优选实施例进行了说明，但是对于本领域的技术人员而言，应该理解在不超出权利要求书中记载的本发明的思想及领域的范围内可对本发明进行各种修改及变更。
即，上述实施例中虽然例举了在基板W的上侧和下侧均设置清洗刷以进行接触清洗的结构，但本发明并非限于此，还包括清洗刷只与基板的一面接触并进行清洗工序的结构。

Claims (20)

1.一种基板清洗装置，包括：
基板支撑单元，使基板进行自转并保持所述基板；
刷单元，其使用清洗刷清洗所述基板，所述清洗刷形成为辊状且与基板表面接触的同时进行旋转；以及
振动传感器，设置于所述刷单元，用于感测所述清洗刷与所述基板在接触状态下产生的振动。
2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，进一步包括：
控制部，比较所述振动传感器检测的检测值与存储器中存储的预设值，当所述检测值未达到所述预设值时，判断所述基板与所述清洗刷的接触状态为错误。
3.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述预设值是从通过由所述清洗刷对所述基板进行清洗的多次清洗工序获得的实验值中求得的。
4.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述检测值与所述预设值为所述清洗刷的旋转频率下的振幅值。
5.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述检测值为在1秒以上的清洗时间内所检测的值。
6.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述检测值为在1秒以上的清洗时间内所检测的值之和。
7.如权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述检测值为在1秒以上的清洗时间内所检测的值中过滤掉一部分后的值。
8.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述振动传感器检测与所述基板板面垂直的z轴方向的振动成分，所述控制部通过所述z轴方向的振动成分感测所述清洗刷与所述基板的姿态错误。
9.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述振动传感器为三轴振动传感器，所述三轴振动传感器不仅检测垂直于所述基板板面的z轴方向的振动成分，还同时检测垂直于所述z轴方向的x轴方向和y轴方向的两个振动成分。
10.如权利要求9所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述控制部通过所述x轴方向的振动成分和所述y轴方向的振动成分感测所述基板的异物大小。
11.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述振动传感器为加速度传感器。
12.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述控制部在基于所述检测值未达到所述预设值而判断所述基板与所述清洗刷的接触状态为错误时，输出警报。
13.如权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述控制部在基于所述检测值未达到所述预设值而判断所述基板与所述清洗刷的接触状态为错误时，中止所述清洗刷对所述基板的清洗。
14.如权利要求2至13中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，所述基板支撑单元包括：
两个第一支撑体，其使所述基板保持水平状态下支撑所述基板的边缘；
第二支撑体，其使所述基板保持水平状态下支撑所述基板的边缘，并且，能够相对于所述第一支撑体进行水平方向的移动，
通过所述第一支撑体的旋转驱动，使所述基板在水平状态下进行自转并被保持。
15.如权利要求14所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述控制部在基于所述检测值未达到所述预设值而被判断所述基板与所述清洗刷的接触状态为错误时，使所述第一支撑体与所述第二支撑体中的至少一个先后退再前进，以使所述第一支撑体与所述第二支撑体之间相隔预设的行程后再移动至保持位置，从而改变所述基板的姿态。
16.如权利要求1至13中任一项所述的基板清洗装置，其特征在于，
当基于所述振动传感器的上下方向的振动检测值未达到所述预设值时，所述控制部感测所述清洗刷的一部分与所述基板处于非接触状态，从而判断基板姿态为不良。
17.一种基板清洗装置，包括：
基板支撑单元，其使基板进行自转并保持所述基板；
刷单元，其用清洗刷清洗所述基板，所述清洗刷形成为辊状且与基板表面接触的同时进行旋转；
振动传感器，设置于所述刷单元，用于感测所述清洗刷与所述基板在接触状态下产生的振动；
校正单元，当所述振动传感器检测到的振动的振幅检测值未达到预设值时，校正所述基板的姿态。
18.如权利要求17所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述校正单元对所述基板的姿态进行初始化。
19.如权利要求17所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述校正单元通过移动用于保持所述基板的支撑体的一部分后再使其复位，以改变所述基板的姿态。
20.如权利要求17所述的基板清洗装置，其特征在于，
所述校正单元通过按照所述振动传感器检测的所述振幅检测值渐进地改变校正程度的反馈控制方式，校正所述基板的姿态。
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