CN117198921A - 一种芯片转移设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片转移设备及方法，芯片转移设备中具有承载板与多个设置在承载板上的转移构件，转移构件包括滑轨、与滑轨配合的磁性滑动件、设置在滑轨一端的固定磁性件、固定连接于磁性滑动件的拾取头，且磁性滑动件与固定磁性件中的至少一个具有电磁感应线圈，磁性可控，通过控制不同转移构件的电磁感应线圈的磁性，就可以在不同拾取头的拾取端间形成落差，实现对被转移芯片的选择性拾取和/或选择性键合，从而达到选择性转移的效果，满足了显示面板制备过程中芯片转移与芯片修补的需求。而且，因为该芯片转移设备结构简单，成本低廉，在确保芯片转移良率与效率的同时，也节约了芯片转移成本。

Description

一种芯片转移设备及方法

技术领域

本发明涉及芯片转移领域，尤其涉及一种芯片转移设备及方法。

背景技术

Micro-LED(Micro Light-Emitting Diode，微发光二极管)是新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以Micro-LED技术为核心的显示器具有响应速度快、自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。

巨量转移是Micro-LED领域中的核心关键技术，通过高精度设备将大量Micro-LED芯片转移到驱动背板上。在众多巨量转移技术中Pick up&Place(拾取与放置)技术是目前较为成熟的技术，但该技术不能实现选择性转移，而Micro-LED显示面板中不仅涉及不同颜色LED芯片的转移，还涉及LED芯片的修补，所以选择性转移是必须的。

因此，如何实现LED芯片的选择性转移是目前亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种芯片转移设备及方法，旨在实现针对LED芯片的选择性转移。

本申请提供一种芯片转移设备，包括承载板、多个设置于承载板上的转移构件；转移构件包括：

沿着承载板的厚度方向设置的滑轨；

固定设置于滑轨一端的固定磁性件；

与滑轨配合的磁性滑动件；以及

连接于磁性滑动件上的拾取头；

其中，磁性滑动件与固定磁性件中的至少一个具有电磁感应线圈，电磁感应线圈的工作电压可调；拾取头位于磁性滑动件远离固定磁性件的一侧，其具有固定端以及同固定端相对的拾取端，固定端与磁性滑动件固定连接，拾取端背向承载板，其被配置为拾取被转移芯片；芯片转移设备中各拾取头的拾取端朝向相同。

上述芯片转移设备中具有多个设置在承载板上的转移构件，转移构件包括沿着承载板厚度方向设置的滑轨，设置于该滑轨一端的固定磁性件及与该滑轨配合的磁性滑动件，磁性滑动件与固定磁性件中的至少一个具有电磁感应线圈，磁性可控：通过控制电磁感应线圈的磁性，从而调节固定磁性件与固定磁性件间的磁力，可以驱动磁性滑动件在滑轨上移动，改变磁性滑动件与滑轨的相对位置。转移构件中还包括与磁性滑动件连接的拾取头，所以磁性滑动件可以带动拾取头沿着滑轨移动，通过控制不同转移构件的电磁感应线圈的磁性，就可以使得不同拾取头的拾取端与承载板间的距离不同，也即在不同拾取头的拾取端间形成落差。这样可确保一部分拾取头拾取到被转移芯片时，另一部拾取头无法接触到对应的被转移芯片，从而实现对芯片的选择性拾取；或者是在一部分拾取头拾取的被转移芯片与接收基板接触时，另一部分拾取头上的被转移芯片不能接触到接收基板，从而实现对被转移芯片的选择性键合。通过选择性拾取或选择性键合满足了显示面板制备过程中芯片转移与芯片修补的需求。而且，因为该芯片转移设备结构简单，成本低廉，在确保芯片转移良率与效率的同时，也节约了芯片转移成本。

可选地，承载板的一面设有多个凹槽，一转移构件对应一凹槽，滑轨设置于凹槽中，拾取头的拾取端背向凹槽的槽底。

上述芯片转移设备中，承载板的一面中设有多个凹槽，一个转移构件对应一个凹槽，转移构件中的滑轨设置在凹槽中，并且拾取头的拾取端背向凹槽的槽底，所以该芯片转移设备中凹槽可以对转移构件的部分结构进行容纳，从而对转移构件的滑轨等进行保护，同时，将滑轨设置在凹槽中还可以减小芯片转移设备的整体尺寸。

可选地，凹槽的槽深大于等于滑轨的长度。

上述芯片转移设备中凹槽的槽深超过滑轨的长度，因此凹槽可以将滑轨全部容纳在槽内，避免滑轨伸出凹槽的槽口遭到撞击而损坏的问题，增强了芯片转移设备的质量。

可选地，滑轨的长度大于被转移芯片的高度。

上述芯片转移设备中，滑轨的长度大于被转移芯片的高度，因此两个转移构件对应的拾取端之间的最大落差可以达到甚至超过一颗被转移芯片的高度。在这种情况下，即便接收基板上已经键合有芯片，芯片转移设备进行芯片拾取时也仍然可以不做选择性拾取，而是选择在芯片键合过程中进行选择性键合，且该选择性键合过程并不受接收基板上已键合芯片的干涉影响，提升了芯片转移设备进行芯片转移的灵活性，扩展了芯片转移设备的应用场景。

可选地，固定磁性件中设有电磁感应线圈，磁性滑动件中包括磁性材料的永磁体。

上述芯片转移设备中固定磁性件的磁性可控，而磁性滑动件为永磁体，也即在固定磁性件与磁性滑动件两者中位置固定的一者中设置了电磁感应线圈，需要移动的一个中则没有设置电磁感应线圈。可以理解的是，电磁感应线圈的需要通过导线与电源连接，通过将电磁感应线圈设置在固定磁性件中，就可以不必考虑固定磁性件与磁性滑动件间相对移动情况下导线的部署，也避免了固定磁性件与磁性滑动件相对移动影响电磁感应线圈与电源连接可靠性的问题，简化了芯片转移设备的设计与生产，提升了芯片转移设备的可靠性。

可选地，固定磁性件中还包括被电磁感应线圈围绕的铁芯。

上述芯片转移设备中，固定磁性件中还包括铁芯，电磁感应线圈围绕着铁芯，这样可以增加固定磁性件的磁性强度。

可选地，滑轨远离固定磁性件的端部设置有限位件，限位件被配置为阻止磁性滑动件从滑轨远离固定磁性件的一端滑出。

上述芯片转移设备中在滑轨远离固定磁性件的一端设置了限位件，限位件可以阻止磁性滑动件自滑轨的该端滑出，提升了芯片转移设备的品质与可靠性。

可选地，还包括控制器，控制器被配置为控制电磁感应线圈的工作电压。

上述芯片转移设备中自带控制器，可以对各转移构件的中电磁感应线圈的工作电压进行控制，也即可以在不外接控制器的情况下对各转移构件中固定磁性件与磁性滑动件间的磁力进行控制。

可选地，拾取头的拾取端设置有胶材。

上述芯片转移设备中在拾取头的拾取端设置胶材，利用胶材对被转移芯片进行粘接，从而实现拾取头对被转移芯片的拾取，这不仅可以提升被转移芯片与拾取端间结合的可靠性，而且拾取过程简单方便，拾取效率高。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种芯片转移方法，应用于前述任一项的芯片转移设备，芯片转移方法包括：

确定芯片转移设备中需要参与芯片拾取工作的转移构件作为工作构件，其余的转移构件为非工作构件；

对转移构件中电磁感应线圈的工作电压进行控制，以使工作构件的拾取端同承载板的距离大于非工作构件的拾取端同承载板的距离，且各工作构件的拾取端处于同一平面；

利用工作构件拾取被转移芯片；

对齐承载板与接收基板后，将被转移芯片键合至接收基板。

上述芯片转移方法，在利用前述芯片转移设备对被转移芯片进行拾取之前，先从芯片转移设备的各转移构件中确定出要参与芯片拾取工作的工作构件与不参与芯片拾取工作的非工作构件。然后通过对转移构件中电磁感应线圈的工作电压进行控制，从而使得工作构件的拾取端与承载板的距离大于非工作构件拾取端与承载板间的距离，以承载板在上，转移构件在下的方位来说，即是通过控制转移构件中电磁感应线圈的工作电压，使得工作构件的拾取端低于非工作构件的拾取端，让工作构件与非工作构件的拾取端产生高度差。在存在高度差的情况下，芯片转移设备中工作构件可以接触并拾取到被转移芯片，而非工作构件因为无法接触到被转移芯片，自然也就无法拾取到被转移芯片，这样可以实现针对芯片的“选择性拾取”。该芯片转移方案中使用的芯片转移设备结构简单，成本低，同时转移方案简单易于实现，可在实现芯片的选择性转移的基础上，控制生产成本。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种芯片转移方法，应用于前述任一项的芯片转移设备，芯片转移方法包括：

利用芯片转移设备的转移构件拾取被转移芯片；

确定芯片转移设备中需要参与芯片键合工作的转移构件作为工作构件，其余的转移构件为非工作构件；

对芯片转移设备中的电磁感应线圈进行控制，以使工作构件的拾取端同承载板的距离大于非工作构件的拾取端同承载板的距离，且各工作构件的拾取端处于同一平面；

对齐承载板与接收基板后，将被转移芯片键合至接收基板。

上述芯片转移方法，在利用芯片转移设备中各转移构件拾取被转移芯片后，将被转移芯片键合到接收基板之前，会先从各转移构件中确定出要参与芯片键合工作的工作构件与不参与芯片键合工作的非工作构件。然后通过对转移构件中电磁感应线圈的工作电压进行控制，从而使得工作构件的拾取端与承载板的距离大于非工作构件拾取端与承载板间的距离，以承载板在上，转移构件在下的方位来说，即是通过控制转移构件中电磁感应线圈的工作电压，使得工作构件的拾取端低于非工作构件的拾取端，让工作构件与非工作构件的拾取端产生高度差。在存在高度差的情况下，芯片转移设备中工作构件上的被转移芯片可以接触并被键合到接收基板，而非工作构件上的被转移芯片则会因为无法接触到接收基板，而无法被键合，这样可以实现针对芯片的“选择性键合”。该芯片转移方案中使用的芯片转移设备结构简单，成本低，同时转移方案简单易于实现，可在实现芯片的选择性转移的基础上，控制生产成本。

附图说明

图1为本发明一可选实施例中提供的一种转移设备的结构示意图；

图2为本发明一可选实施例中示出的转移构件在承载板上的一种分布示意图；

图3为本发明一可选实施例中示出的转移设备对芯片进行选择性拾取的一种示意图；

图4为本发明一可选实施例中提供的另一种转移设备的结构示意图；

图5为本发明一可选实施例中示出的转移设备对芯片进行选择性键合的一种示意图；

图6为本发明一可选实施例中提供的又一种转移设备的结构示意图；

图7a为本发明另一可选实施例中提供的芯片转移方法的一种流程示意图；

图7b为转移设备按照图7a中芯片转移方法进行芯片转移的一种过程示意图；

图8a为本发明又一可选实施例中提供的芯片转移方法的一种流程示意图；

图8b为转移设备按照图8a中芯片转移方法进行芯片转移的一种过程示意图；

图9为本发明再一可选实施例中提供的一种转移设备的结构示意图；

图10为本发明再一可选实施例中提供的芯片转移方法的一种流程示意图。

附图标记说明：

10-芯片转移设备；11-承载板；110-凹槽；121-滑轨；122-磁性滑动件；123-固定磁性件；124-拾取头；1241-固定端；1242-拾取端；125-限位件；30-供应基板；300-被转移芯片；40-芯片转移设备；50-驱动背板；500-已键合芯片；a、b、c、d-转移构件；60-芯片转移设备；70-芯片转移设备；700-被转移芯片；71-接收基板；80-芯片转移设备；800-被转移芯片；81-接收基板；90-芯片转移设备；91-承载板；910-凹槽；921-滑轨；922-磁性滑动件；923-固定磁性件；924-拾取头；925-限位件；93-控制器。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

Micro-LED显示技术相较于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)技术、OLED(Organic Electroluminesence Display，有机电激光显示)技术，显示亮度更高，发光效率更好，同时其还具有功耗低、使用寿命长等优点。不过，目前因为由于缺乏针对Micro-LED芯片的选择性转移方案而极大地限制了Micro-LED显示面板的生产与应用。虽然基于激光可以实现针对Micro-LED芯片的选择性转移，但这种方案成本极其昂贵，也难以得到广泛应用。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

本申请一可选实施例：

本实施例首先提供一种芯片转移设备，请参见图1：芯片转移设备10包括承载板11及设置在该承载板11上的多个转移构件12。转移构件12在承载板11上可以阵列式排布，如图2所示，一些示例中，转移构件12间的间距与生长基板上被转移芯片间的间距相同。还有一些示例中，各转移构件12在承载板11上的排布与驱动背板上芯片接收区的排布也相同。不过，本实施例中也并不排除转移构件12间的间距为生长基板、临时基板上芯片间距的n倍，或者生长基板、临时基板上的芯片间距为转移构件12间间距n倍的情况，其中n为大于等于2的整数。

转移构件12包括滑轨121、磁性滑动件122、固定磁性件123以及拾取头124。

其中，承载板11作为芯片转移设备10的承载主体，其上安装着多个用于转移芯片的转移构件12。承载板11可以是普通的硬质基板，例如玻璃基板、蓝宝石基板或PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)等，其具有一定的承重能力，能够承载多个转移构件12以及多个转移构件12上保持的多颗被转移芯片。

滑轨121沿着承载板11的厚度方向设置在承载板11上，也即滑轨121的延伸方向与承载板11的厚度方向平行。滑轨121用于与磁性滑动件122配合，磁性滑动件122可在滑轨121上沿着滑轨121的延伸方向滑动。

拾取头124固定连接在磁性滑动件122上，因此当磁性滑动件122沿着滑轨121滑动时，拾取头124也可以沿着滑轨121的延伸方向移动。拾取头124具有固定端1241与拾取端1242，其固定端1241与磁性滑动件122固定连接，而拾取端1242则用于拾取并保持被转移芯片。在本实施例中，各转移构件12的拾取端1242朝向相同，均背向承载板11，这样在芯片转移设备10从一供应基板(例如生长基板或者是临时基板)30上拾取被转移芯片300时，拾取头124的拾取端1242朝向被转移芯片300，承载板11与供应基板30将被转移芯片300以及转移构件12夹在中间，如图3所示。

在本实施例中，固定磁性件123与磁性滑动件122中的至少一个内设有电磁感应线圈，电磁感应线圈通电工作时会产生磁场，可与附近的磁体相互作用。在一些实施例中，电磁感应线圈仅设置于固定磁性件123与磁性滑动件122两个中的一个上，另一个为包含磁性材料的永磁体。例如，在图1实处的芯片转移设备10当中，电磁感应线圈位于固定磁性件123中，而磁性滑动件122为永磁铁。或者如其他示例所提供的芯片转移设备一样，将电磁感应线圈设置于磁性滑动件122中，而固定磁性件为永磁体。在另外一些实施例中，可以在磁性滑动件122与固定磁性件123中均设置电磁感应线圈。

当电磁感应线圈通电时，固定磁性件123与磁性滑动件122间会产生作用于彼此的磁力，驱动磁性滑动件122沿着滑轨121移动。可以理解的是，本实施例中电磁感应线圈的工作电压可控，例如可以通过控制器控制电磁感应线圈的工作电压，从而调节电磁感应线圈的磁性。这里所说的调节电磁感应线圈的磁性可以仅为调节磁场强度，还有一些示例，调节磁性包括调节磁场强度与磁场方向。部分示例中，芯片转移设备10中自带控制器，例如可以将控制器设置在承载板11上，另外一些示例种，芯片转移设备10本身可以不具有控制器，电磁感应线圈的工作电压可以通过外部控制器控制。

拾取头124的拾取端1242在拾取被转移芯片时，可以基于但不限于静电吸附、真空吸附、范德华力吸附或者磁力吸附等方式中的至少一种实现。在本实施例的一些示例中，拾取头124的拾取端1242设置有胶材，通过胶粘的粘黏可以实现拾取端1242与被转移芯片间的结合。在本实施例的一种示例中，拾取端1242设置的胶材为PDMS(聚二甲基硅氧烷)，另外一种示例中，拾取端1242设置的胶材为热解胶。本实施例还有一些示例中，拾取头124可采用夹持的方式实现对被转移芯片的拾取与保持，这些示例中，拾取头124的拾取端1242设置有夹取被转移芯片的“抓手”，在一种状态下，该抓手可以加紧被转移芯片，在另一种状态下，抓手又可以放松从而释放被转移芯片。

在本实施例的一些示例中，转移构件12直接设置在承载板11的表面，如图4中示出的芯片转移设备40。不过，在另一些示例中，如图1与图3中，承载板11上设置有多个与转移构件12对应的凹槽110，每个转移构件12对应一个凹槽110，转移构件12的滑轨121设置在凹槽110中，拾取头124的拾取端1242背向凹槽110的槽底。应当明白的是，凹槽110平行于承载板11表面的尺寸应该足够磁性滑动件122在其中沿着滑轨121滑动，而不受凹槽110侧壁的阻挡。可以理解的是，滑轨121设置在凹槽110中，因此凹槽可以对滑轨121的至少部分进行容纳，这样凹槽可以容纳滑轨121的全部，从而减少滑轨121的外露，甚至在一些示例中凹槽110的槽深不低于滑轨121的长度，滑轨121不会伸出凹槽110，这相较于芯片转移设备30中的设置方式，不仅可以减小芯片转移设备10的厚度，而且可以对滑轨121起到一定的保护作用，提升芯片转移设备10的品质。

通常情况下，同一芯片转移设备10中各转移构件12的结构、尺寸基本一致，具体地，各转移构件12的滑轨121的长度相同、滑轨121外露于承载板11表面的长度相同、磁性滑动件122的规格相同、拾取头124的规格相同，这样可以确保在一个转移构件12中磁性滑动件122与滑轨121的相对位置关系与另一个转移构件12中磁性滑动件122与滑轨121的相对位置关系相同时，这两个转移构件12的拾取端1242位于同一平面。例如，当两个转移构件12的磁性滑动件122均位于滑轨121最上端的位置，两个拾取端1242与承载板11的距离相等。这样可以避免不同转移构件12中磁性滑动件122与滑轨121的相对位置关系相同，但一部分的拾取头124可以拾取到被转移芯片，但另一部分拾取头124的拾取端1242却无法接触到被转移芯片的情况。

可以理解的是，在不同转移构件12的规格相同的情况，滑轨121的长度决定了两个转移构件12对应拾取端1242的最大高度差。例如，假定图3的芯片转移设备10中具有两个转移构件a和b，滑轨121的长度为D，当a的磁性滑动件122位于对应滑轨121的顶端，而b的磁性滑动件122位于对应滑轨121的底端，此时，a与b对应的拾取端1242的高度差达到最大，正好等于滑轨121的长度D。在本实施例的一些示例中，滑轨121的长度大于被转移芯片的高度，这样便于芯片转移设备10在芯片修补等场景中的应用：

在芯片修补场景中，接收基板为驱动背板，在利用芯片转移设备10向驱动背板转移用于修补的修补芯片时，驱动背板上存在已键合芯片，如图5所示：假定已键合芯片500与当前芯片转移设备10上的被转移芯片300的规格一致，高度均为D0，在图5当中，转移构件c与d均保持有被转移芯片300，不同的是，驱动背板50上与c对应的是空置接收区，即当前空置等待接收被转移芯片300的区域，但与d对应的则是已键合芯片500。显然，转移构件c上保持的被转移芯片300将会被键合至驱动背板50，转移构件d上保持的被转移芯片300将不会被键合，这就需要确保c上的被转移芯片300可以接触到驱动背板50，与此同时d上的被转移芯片300不会干涉c上的被转移芯片300的键合。如果滑轨121的长度D等于D0，那么当d中的磁性滑动件124位于滑轨121的顶端，而c中的磁性滑动件124位于其滑轨121的底端时，刚好可以保证c上的被转移芯片300接触到驱动背板50；如果滑轨121的长度D小于D0，则当d中的磁性滑动件124位于滑轨121的顶端，而c中的磁性滑动件124位于其滑轨121的底端时，在c上的被转移芯片300接触到驱动背板50之前，d上的被转移芯片300就会接触到已键合芯片40，从而阻止c上的被转移芯片300继续向着驱动背板50下移，导致c上的被转移芯片300无法被键合；考虑到已键合芯片500与驱动背板50之间的键合材料(如焊料，导电胶等)，这会在增加已键合芯片500顶端与驱动背板50表面的距离，所以，在本实施例的一些示例中都要求滑轨121的长度D大于被转移芯片300的高度，从而确保不进行被转移芯片的选择性拾取的情况下，接收基板上的已键合芯片也不会干扰被转移芯片的选择性键合。

可以理解的是，当芯片转移设备整体处于非工作状态时，电磁感应线圈通常是处于断电状态，此时固定磁性件123与磁性滑动件122间没有磁力作用，在这种情况下，磁性滑动件122受其自身与拾取头124的重力作用，可能会从滑轨121靠近拾取端1242的一端滑出，脱离滑轨121，所以，在这些示例中，可以在滑轨121靠近拾取端1242的一端设置限位件，请参见图6示出的芯片转移设备60：限位件125用于阻止磁性滑动件122从滑轨121靠近拾取端1242的一端滑出，以图6示出的方位来说，就是阻止磁性滑动件122因为重力与拾取端124的拉力而从滑轨121的下端滑出。

不过，在本实施例的其他一些示例中，即便芯片转移设备不工作，在固定磁性件123与磁性滑动件122之间也存在基本的磁吸力，该磁吸力可以平衡磁性滑动件122自身的重力以及拾取头124对磁性滑动件122的拉力，从而让磁性滑动件122平衡于滑轨121的某一位置，所以在这种芯片转移设备中，也并不一定要设置限位件125。

本实施例提供的芯片转移设备，通过将拾取头设置在磁性滑动件上，并让磁性滑动件在固定磁性件的驱动下沿着滑轨运动，这样可以利用滑轨为拾取头提供移动空间，从而使得各拾取头之拾取端与承载板间的距离有了可调空间，进而让转移构件可以根据需要选择是否进行芯片拾取或者是根据需要选择是否进行芯片键合，实现芯片的选择性转移。该芯片转移设备结构简单，成本低廉，控制方式简单，有利于降低芯片转移的难度与成本，提升生产效率。

本申请另一可选实施例：

针对前述实施例中提供的芯片转移设备，本实施例对其应用进行阐述，请参见图7a示出的一种芯片转移方法的流程示意图以及图7b示出该芯片转移方法的转移过程示意图：

S702：确定芯片转移设备中需要参与芯片拾取工作的转移构件作为工作构件，其余的转移构件为非工作构件。

可以理解的是，实现芯片选择性转移的一种方式是在芯片拾取过程中就进行“选择性拾取”，即只拾取需要被转移到接收基板上的芯片，对于不需要被转移到接收基板上的芯片，则不进行拾取。所以在本实施例的一些示例中，开始芯片拾取前会先根据芯片转移需求确定芯片转移设备中需要参与芯片拾取工作的转移构件，或者是确定芯片转移设备中部需要参与芯片拾取工作的转移构件，本示例将需要参与芯片拾取工作的转移构件称为“工作构件”，对应地除工作构件以外的那些不需要参与芯片拾取工作的转移构件可被称为“非工作构件”。请参见图7b中的(a)，对于芯片转移设备70中的各转移构件，外部计算机等会根据接收基板上空置接收区的排布确定出工作构件12a与非工作构件12b，空置接收区是指接收基板上当前空置，等待接收被转移芯片的区域。在图7b的(a)非工作构件12b为虚线框框内的转移构件，不过本领域技术人员可以理解的是，图7b中的虚线框仅仅是为了便于本领域技术人员理解方案，在实际应用中，外部计算机可以通过直接记录工作构件12a与非工作构件12b的唯一标识或者是记录工作构件12a与非工作构件12b在芯片转移设备70中的位置的方式来标记工作构件12a与非工作构件12b，而不需要在芯片转移设备70上做标记。

S704：对芯片转移设备中电磁感应线圈的工作电压进行控制，以使工作构件的拾取端同承载板的距离大于非工作构件的拾取端同承载板的距离，且各工作构件的拾取端处于同一平面。

从芯片转移设备70的各转移构件中确定出工作构件12a与非工作构件12b后，外部计算机可以利用控制器对芯片转移设备70中电磁感应线圈的工作电压进行控制，从而调整固定磁性件123与磁性滑动件122间的磁力，以确保非工作构件12b不会参与接下来的芯片拾取工作。可以理解的是，控制器对电磁感应线圈的工作电压的控制实际上是要让工作构件12a的拾取端同承载板11的距离大于非工作构件12b的拾取端同承载板11的距离，同时保证各工作构件12a的拾取端处于同一平面。以芯片转移设备70在图7b中的方位朝向而言，“让工作构件12a的拾取端同承载板11的距离大于非工作构件12b的拾取端同承载板11的距离”实际上就是让工作构件12a的拾取端低于非工作构件12b的拾取端，这样可以保证工作构件12a接触到被转移芯片，而非工作构件12b不能接触到被转移芯片。“保证各工作构件12a的拾取端处于同一平面”是为了在所有被转移芯片的芯片高度均相同的情况下确保所有的工作构件12a的拾取端均能接触到被转移芯片。

可以理解的是，控制器对电磁感应线圈工作电压的具体控制与各转移构件中磁性滑动件122在滑轨121上的初始位置有关系，在一些示例中，芯片转移设备停止工作后，所有的转移构件的磁性滑动件122都将复位到相同的初始位置，如都复位到滑轨121靠近拾取端的一端(即图7b中滑轨121的底端)，则控制器在对芯片转移设备70中电磁感应线圈的工作电压进行控制时，可以不调整工作构件12a中电磁感应线圈的工作电压，而是控制非工作构件12b中电磁感应线圈的工作电压，具体地，通过增大电磁感应线圈的工作电压以增大固定磁性件123对磁性滑动件122的磁吸力，驱动磁性滑动件122上移，从而使得工作构件12a的拾取端与非工作构件12b的拾取端拉开差距，如图7b中的(b)。可以理解的是，可能存在部分示例中各转移构件的初始位置均位于滑轨121的顶端，则控制器可以让非工作构件12b的磁性滑动件122继续保持在滑轨121的顶端，而让工作构件12a的磁性滑动件122移动至滑轨121的底端。在一些示例中，控制器可以选择改变电磁感应线圈的磁场方向，从而使得固定磁性件123与磁性滑动件122间相互排斥，让磁性滑动件122下移至滑轨121底端；另一些示例中，控制器可以直接断开电源与电磁感应线圈之间的电连接，使得电磁感应线圈的磁性消失，在这种情况下，磁性滑动件122受其自身重力与拾取头124重力的作用，也会下移至滑轨121底端。在另外部分示例中，控制器并不一定要将工作构件12a的磁性滑动件122移动至滑轨121的底端，而是下移一段距离即可。当然，本实施例中也并不排除控制器同时控制所有转移构件中电磁感应线圈的工作电压，使得工作构件12a与非工作构件12b的磁性滑动件122相对于初始位置均移动的情况，只不过工作构件12a对应的磁性滑动件122与非工作构件12b对应的磁性滑动件122的移动距离不同。对于控制器对电磁感应线圈工作电压的其他具体控制方案，这里不再赘述。

S706：利用工作构件拾取被转移芯片。

控制转移构件之电磁感应线圈，按需要对转移构件中磁性滑动件122位置的调整之后，可以利用工作构件12a对供应基板上的芯片进行拾取，每个转移构件拾取一颗被转移芯片，如图7b中的(c)与(d)所示，从图7b的(c)与(d)中可以看出，当工作构件12a对应的拾取端接触到被转移芯片700时，非工作构件12b对应的拾取端与其对应的芯片之间还存在一段距离，该距离等于非工作构件12b与工作构件12a两者磁性滑动件122之间高度差。

S708：对齐承载板与接收基板后，将被转移芯片键合至接收基板。

工作构件12a拾取到被转移芯片700之后，芯片转移设备70可以携带被转移芯片700移动至接收基板71上方，并将承载板11与接收基板71对齐，可以理解的是，承载板11与接收基板71的对齐实际上是为了将工作构件12a上的被转移芯片与接收基板71上的空置接收区对齐，如图7b中的(e)所示。

完成承载板11与接收基板71的对齐之后，可以减小承载板11与接收基板11之间的距离，直到被转移芯片700接触到接收基板71后，将被转移芯片700与接收基板71键合在一起，并控制拾取头124释放被转移芯片700，从而使得被转移芯片700从芯片转移设备70上转移到接收基板71上，如图7b中的(f)所示。

在本实施例的一些示例中，在利用芯片转移设备70的转移构件拾取被转移芯片700后，将被转移芯片700转移到接收基板71之前，还会对被保持在芯片转移设备70上各被转移芯片700进行检测，例如通过AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)、Micro-PL(Micro-Photoluminescence，微光致荧光)和Micro-EL(Micro-Electroluminescence，微电致发光)等检测方式中的任意一种确定出这些被转移芯片700中的坏点芯片。在确定出坏点芯片之后，控制器可以控制坏点芯片对应的电磁感应线圈的工作电压，增加坏点芯片对应的固定磁性件123与磁性滑动件122之间的磁吸力，使得该磁性滑动件122带动坏点芯片向着远离拾取端的方向移动，也即向上移动，这样后续过程中将被转移芯片700键合至接收基板71时，坏点芯片就无法接触接收基板71，也就无法被键合到接收基板71上，所以，这样可以在选择性拾取的基础上进一步实现芯片的选择性键合。

可以理解的是，本实施例提供的芯片转移方法既适用于向空置的接收基板上进行芯片转移，即接收基板上不存在已键合芯片的场景，也适用于向存在已键合芯片的接收基板上进行芯片转移，例如在驱动背板上进行芯片修补等。

本实施例提供的芯片转移方法，在利用芯片转移设备的转移构件进行芯片拾取之前，先从各转移构件中确定出工作构件与非工作构件，然后通过控制对应的电磁感应线圈的工作电压来调整工作构件与非工作构件对应磁性滑动件的位置，使得工作构件的拾取端低于非工作构件的拾取端，进而确保在芯片拾取阶段中工作构件可以拾取到被转移芯片，而非工作构件不能拾取到被转移芯片，实现芯片的选择性拾取，让供应基板上的芯片可以被有选择地转移至接收基板。

而且在一些示例中，完成芯片的拾取之后，还会先对拾取到的被转移芯片进行检测，确定出坏点芯片，然后通过调整坏点芯片对应转移构件中磁性滑动件的位置，确保坏点芯片不能被转移到接收基板上，进一步实现了芯片的选择性键合。

本申请又一可选实施例：

本实施例提供另外一种应用于前述芯片转移设备的芯片转移方法，请参见图8a示出的该芯片转移方法的一种程示意图以及图8b示出该芯片转移方法的转移过程示意图：

S802：利用芯片转移设备的转移构件拾取被转移芯片。

本实施例中，在芯片拾取阶段可以无差别地采用芯片转移设备80中的各转移构件拾取被转移芯片800，如图8b中的(a)所示，每一个转移构件的拾取头124都拾取一颗被转移芯片800。可以理解的是，所有参与芯片拾取的拾取头124的拾取端应当处于同一平面，否则将会存在部分拾取头124无法拾取到被转移芯片800。

S804：确定芯片转移设备中需要参与芯片键合工作的转移构件作为工作构件，其余的转移构件为非工作构件。

本示例中实现芯片的选择性转移是通过在芯片键合阶段中进行“选择性键合”实现的，所以芯片转移设备80的各转移构件完成芯片拾取工作后，外部计算机可以确定芯片转移设备80中哪些转移构件是需要参与芯片键合工作的工作转移构件，哪些是不参与芯片键合工作的非工作构件。请参见图8b中的(b)，对于芯片转移设备80中的各转移构件，外部计算机可以根据接收基板上空置接收区的排布确定出工作构件12a与非工作构件12b。在图8b的(b)非工作构件12b为虚线框框内的转移构件，不过本领域技术人员可以理解的是，图8b中的虚线框仅仅是为了便于本领域技术人员理解方案，实际应用中，外部计算机可通过记录工作构件12a与非工作构件12b的唯一标识或者是记录工作构件12a与非工作构件12b在芯片转移设备80中的位置的方式来标记工作构件12a与非工作构件12b，而不需要在芯片转移设备80上做任何肉眼可见的标记。

S806：对芯片转移设备中电磁感应线圈的工作电压进行控制，以使工作构件的拾取端同承载板的距离大于非工作构件的拾取端同承载板的距离，且各工作构件的拾取端处于同一平面。

从芯片转移设备80的各转移构件中确定出工作构件12a与非工作构件12b后，外部计算机可以利用控制器对芯片转移设备80中电磁感应线圈的工作电压进行控制，以确保非工作构件12b不会参与接下来的芯片拾取工作。可以理解的是，控制器对转移构件中固定磁性件123的控制结果是要让工作构件12a的拾取端同承载板11的距离大于非工作构件12b的拾取端同承载板11的距离，同时保证各工作构件12a的拾取端处于同一平面，也即保证各工作构件12a上的被转移芯片800的键合面(即与接收基板键合后朝向接收基板的一面)在同一平面上。以芯片转移设备80在图8b中的方位朝向而言，“让工作构件12a的拾取端同承载板11的距离大于非工作构件12b的拾取端同承载板11的距离”实际上就是让工作构件12a的拾取端低于非工作构件12b的拾取端，这样可以保证工作构件12a上的被转移芯片800可以接触到接收基板，而非工作构件12b上的被转移芯片800不能接触到接收基板。

同前一实施例中控制器对芯片转移设备中电磁感应线圈工作电压的控制方式类似，本实施例中控制器也需要根据各转移构件拾取到被转移芯片800时磁性滑动件122在滑轨121上的位置来确定针对电磁感应线圈的控制方式，例如，如果各磁性滑动件122的初始位置均位于滑轨121的顶端，且芯片转移设备80中转移构件进行芯片拾取时，各磁性滑动件122仍然被保持在初始位置，则确定出工作构件12a与非工作构件12b后，控制器可以控制降低工作构件12a对应的电磁感应线圈的工作电压，甚至是关断电源对该电磁感应线圈的供电，减小工作构件12a中固定磁性件123与磁性滑动件122间的磁吸力，让工作构件12a的磁性滑动件122带动拾取头124下移；如果芯片转移设备80中转移构件进行芯片拾取时，各磁性滑动件122均位于滑轨121的底端，则确定出工作构件12a与非工作构件12b后，控制器可以控制增加非工作构件12b中电磁感应线圈的工作电压，从而使得对应的磁性滑动件12上移，如图8中的(c)所示。对于控制器对转移构件中电磁感应线圈的其他具体控制方案，这里不再赘述。

S808：对齐承载板与接收基板后，将被转移芯片键合至接收基板。

通过控制转移构件中电磁感应线圈的工作电压，在工作构件12a与非工作构件12b的拾取端间形成高度差后，芯片转移设备80可以携带被转移芯片800移动至接收基板81上方，并将承载板11与接收基板81对齐，可以理解的是，承载板11与接收基板81的对齐实际上是为了将工作构件12a上的被转移芯片800与接收基板81上的空置接收区对齐，如图8b中的(d)所示。

完成承载板11与接收基板81的对齐之后，可以逐渐减小承载板11与接收基板11之间的距离，例如控制芯片转移设备80整体逐渐下移，直到被转移芯片800接触到接收基板81后，将被转移芯片800与接收基板81键合在一起，并控制拾取头124释放被转移芯片800，从而使得被转移芯片800从芯片转移设备80上转移到接收基板81上，如图8b中的(e)所示。

在本实施例的一些示例中，在利用芯片转移设备80的转移构件拾取被转移芯片800后，将被转移芯片800转移到接收基板81之前，也可以对被保持在芯片转移设备80上各被转移芯片800进行检测，以确定出这些被转移芯片800中的坏点芯片。确定出坏点芯片之后，控制器可以控制坏点芯片对应的工电磁感应线圈的工作电压，从而使得磁性滑动件122带动拾取头124向着远离拾取端的方向移动，也即向上移动，这样后续过程中将被转移芯片800键合至接收基板81时，坏点芯片就无法接触接收基板81，也就无法被键合到接收基板81上，所以，这样可以在选择性拾取的基础上进一步实现芯片的选择性键合。

可以理解的是，本实施例提供的芯片转移方法适用于向空置的接收基板上进行芯片转移，即接收基板上不存在已键合芯片的场景。不过，如果芯片转移设备80中滑轨121的长度超过被转移芯片800的高度，则该芯片转移设备也可以适用于向存在已键合芯片的接收基板进行芯片转移，例如在驱动背板上进行芯片修补等。

本实施例提供的芯片转移方法，利用芯片转移设备的转移构件进行芯片拾取后，从各转移构件中确定出芯片键合阶段的工作构件与非工作构件，然后通过控制电磁感应线圈的工作电压来调整工作构件与非工作构件对应磁性滑动件的位置，使得工作构件的拾取端低于非工作构件的拾取端，进而确保在芯片键合阶段中工作构件上的被转移芯片可以被键合到接收基板上，而非工作构件上的被转移芯片不能被键合到接收基板上，实现芯片的选择性键合，让供应基板上的芯片可以被有选择地转移至接收基板。

本申请再一可选实施例：

为了使本领域技术人员对前述实施例中介绍的芯片转移设备及基于该芯片转移设备的芯片转移方案的优点与细节更清楚，本实施例将结合示例对前述方案做进一步阐述，请参见图9示出的芯片转移设备的一种结构示意图：

芯片转移设备90中包括承载板91，该承载板91上设置有多个凹槽910，所有的凹槽910均开设在承载板91的同一表面，槽口朝向相同。当芯片转移设备90工作时，凹槽910的槽口朝下。

芯片转移设备90中还包括多个转移构件，一个转移构件对应一个凹槽910，转移构件包括滑轨921、磁性滑动件922、固定磁性件923以及拾取头924。其中，滑轨921设置在凹槽910中，滑轨921的延伸方向与凹槽910的深度方向平行，并且凹槽910的深度略大于滑轨921的长度。在本实施例的一些示例中，滑轨921的长度大于被转移芯片的高度，以确保该芯片转移设备90能够被应用于芯片修补过程。

磁性滑动件922与滑轨921配合，其可以在滑轨921上滑动，在本实施例的一些示例中，磁性滑动件922为可在滑轨921上滑动的滑杆。磁性滑动件922在滑轨921上滑动的驱动力由固定磁性件923提供，固定磁性件923设置在凹槽910的槽底，其包括电磁感应线圈，在本实施例的一些示例中，固定磁性件923中仅设置有一个电磁感应线圈；另一些示例中，固定磁性件923中包括两个或多个电磁感应线圈组成的电磁感应线圈组。在本实施例的一些示例中，固定磁性件923中的电磁感应线圈为空心线圈，还有一些示例中，电磁感应线圈包裹有铁芯，可以形成电磁铁。由于固定磁性件923中设置有电磁感应线圈，因此通过调整固定磁性件923中电磁感应线圈的工作电压就可以实现固定磁性件923的磁性。同时，本实施例中选择以永磁体形成磁性滑动件922，这样，磁性滑动件922就不需要与外部电源电连接，也就不必考虑磁性滑动件922移动情况下导线的部署问题。虽然固定磁性件923中的电磁感应线圈需要与电源连接，但因为固定磁性件923在承载板91上的位置是固定的，因此实现其中电磁感应线圈与电源电连接的导线的长度、布线也可以是固定的，这简化了芯片转移设备90的设计与生产，同时也不必担心固定磁性件923与磁性滑动件922相对移动影响电磁感应线圈电连接可靠性的问题，提升了芯片转移设备90的品质。

拾取头924的固定端连接于磁性滑动件922上，而与固定端相对的拾取端则背向凹槽910的槽底，因此，当芯片转移设备90工作时，拾取端朝下。在本实施例的一些示例中，拾取端在水平面上的正投影面积大于固定端的正投影面积，这里所说的在水平面上的正投影是指沿着垂直于水平面的投影线在水平面上的投影，所以简单来说，拾取端的横截面面积大于固定端的横截面面积。在本实施例的其他一些示例中，拾取端可基于磁力、范德华力等实现对被转移芯片的拾取与保持，不过，在本示例中，拾取端上设置有包括单元不限于PDMS、热解胶、BCB等胶材中的任意一种，可利用粘接的方式拾取并保持被转移芯片。

另外，芯片转移设备90还包括限位件925以及控制器93，限位件925设置在滑轨921的底端，其用于保证磁性滑动件922在滑动至滑轨921底端时不会继续向下滑动，以此阻止磁性滑动件922从滑轨921底端脱离滑轨921，保证芯片转移设备90的可靠性与品质。控制器93可以固定于承载板91上，或者独立于承载板91设置，其用于对各固定磁性件923中电磁感应线圈的工作电压进行控制，在本实施例中，控制器93可以与芯片转移设备90中的电源管理模块通信连接，通过向电源管理模块发送控制信号来调节电磁感应线圈的工作电压。

下面提供一种应用于前述芯片转移设备90的芯片转移方法，请参见图10：

S1002：控制固定磁性件中电磁感应线圈的工作电压确保各转移构件磁性滑动件位于滑轨底端。

在本实施例的一些示例中，芯片转移设备90中各磁性滑动件922的初始位置原本就在滑轨921底端，在这种情况下，控制器93并不需要对固定磁性件923中电磁感应线圈的工作电压进行控制。不过，如果存在转移构件的磁性滑动件922没有位于滑轨921的底端，则控制器93可以通过对这部分转移构件对应的电磁感应线圈的工作电压进行控制从而确保各转移构件的磁性滑动件922均位于滑轨921底端。

S1004：利用转移构件的拾取头拾取被转移芯片。

接着，芯片转移设备90可以利用各转移构件的拾取端拾取临时基板上的被转移芯片，例如被转移芯片被粘附于拾取端的PDMS胶材上。临时基板上各芯片的排布可以与承载板91上各转移构件的排布一致，还有一些示例中，承载板91上各转移构件间的间距可以为临时基板上芯片间距的整数倍。本实施例中，被转移芯片为LED芯片，例如为Micro-LED(微发光二极管)或者是Mini-LED(迷你发光二极管)、OLED(有机发光二极管)，不过，在其他一些示例中，被转移芯片也可以不是LED芯片，而是其他类型的芯片。

可以理解的是，芯片转移设备90在利用转移构件拾取被转移芯片之前，并未对转移构件是否参与芯片拾取工作进行区分，也即没有区分哪些转移构件为工作构件，哪些转移构件为非工作构件，而是让全部的转移构件均参与了对被转移芯片的拾取。不过，在本实施例其他的一些示例中，芯片转移设备90进行芯片拾取工作时可以根据驱动背板上空置接收区的排布对临时基板上的被转移芯片进行选择性拾取。

S1006：对芯片转移设备上保持的被转移芯片进行坏点识别，确定出坏点芯片。

完成芯片拾取后，可以对被芯片转移设备90拾取的各被转移芯片进行坏点识别，确定出芯片转移设备90中的坏点芯片，这样可以避免将坏点芯片转移至驱动背板后带来的繁杂的芯片修补工作，坏点芯片为虚线框中的被转移芯片。

S1008：控制坏点芯片对应的固定磁性件驱动对应的磁性滑动件沿着滑轨上移。

由于芯片转移设备90中各转移构件进行芯片拾取时，磁性滑动件922位于滑轨921的底端，所以当确定出坏点芯片后，控制器93可以增大坏点芯片对应的电磁感应线圈的工作电压，从而增大固定磁性件923对磁性滑动件922的磁吸力，使得磁性滑动件922向着滑轨921上端移动。在本实施例的一些示例中，坏点芯片对应的磁性滑动件922会带动拾取头924移动至滑轨921的顶端。

S1010：将承载板与驱动背板对齐。

随后，可以将承载板91与驱动背板对齐，也即将芯片转移设备90上的被转移芯片与驱动背板上的空置接收区对齐，让被转移芯片的芯片电极与空置接收区中的背板电极对齐。

S1012：将转移构件上的被转移芯片键合至驱动背板。

接着，将被转移芯片转移至驱动背板。在本实施例的一些示例中，在对被转移芯片120与驱动背板进行键合时，键合位温度在180℃作用。毫无疑义的是，由于坏点芯片对应的磁性滑动件122上移，因此坏点芯片的键合面高于其余被转移芯片的键合面，故当其余被转移芯片被转移至驱动背板时，坏点芯片仍然被保留在拾取头924上。

S1014：芯片转移设备移除坏点芯片后，根据驱动背板上空置接收区的排布确定工作构件。

完成被转移芯片与驱动背板的键合后，芯片转移设备90可以移除其上的坏点芯片。由于经过前一次芯片转移后驱动背板上还存在空置接收区，因此芯片转移设备90还需要再次向驱动背板进行芯片转移。在这种情况下，外部计算机可以根据驱动背板上空置接收区的排布从芯片转移设备90的各转移构件中驱动工作构件与非工作构件。可以理解的是，外部计算机可以确定前一次芯片转移过程中拾取到坏点芯片的转移构件作为本次芯片转移过程中的工作构件，也可以根据空置接收区的排布另外确定工作构件。

S1016：控制工作构件的磁性滑动件移动至滑轨底端，非工作构件的磁性滑动件移动至滑轨顶端。

随后，控制器控制工作构件的磁性滑动件922移动至滑轨921的底端，而非工作构件的磁性滑动件922移动至滑轨921的顶端。

S1018：利用工作构件从临时基板上拾取被转移芯片。

接着，芯片转移设备90采用工作构件从临时基板上拾取被转移芯片。

S1020：对被转移芯片进行坏点识别。

同样地，工作构件拾取到被转移芯片后，可以先对这些被转移芯片进行检测，确定工作构件上的被转移芯片是否是坏点芯片，如果是，则可以参照S1008的处理过程对该工作构件进行控制，这里假定经过检测确定各工作构件所拾取的被转移芯片中无坏点芯片。

S1022：将被转移芯片转移至驱动背板。

最后，再次对承载板91与驱动背板对齐，然后将被转移芯片转移至驱动背板。

可以理解的是，芯片转移设备90在进行芯片拾取时，参与芯片拾取的各转移构件对应的磁性滑动件922均位于滑轨921底端，但这并不意味着转移构件只有在磁性滑动件922位于滑轨921底端才能进行芯片拾取，事实上，只要保证工作构件对应的拾取端低于非工作构件的拾取端即可。

本实施例提供的芯片转移设备通过在转移构件中设置滑轨，让磁性滑动件带动拾取头在滑轨上移动，并利用磁性滑动件与固定磁性件间的磁力驱动磁性滑动件在滑轨上的划动，从而在芯片转移过程中根据需要转移需求调整各拾取头拾取端的高低，以在工作构件与非工作构件的拾取端形成高度差，使得工作构件可以进行芯片拾取或芯片键合，而非工作构件则无法完成芯片的拾取或键合，进而达到对芯片的选择性转移目的。设备结构简单、成本低廉且控制方式简单，在芯片的巨量转移与芯片修补场景中应用广泛，有利于降低生产成本，提升生产效益。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片转移设备，其特征在于，包括承载板、多个设置于所述承载板上的转移构件；所述转移构件包括：

沿着所述承载板的厚度方向设置的滑轨；

固定设置于所述滑轨一端的固定磁性件；

与所述滑轨配合的磁性滑动件；以及

连接于所述磁性滑动件上的拾取头；

其中，所述磁性滑动件与所述固定磁性件中的至少一个具有电磁感应线圈，所述电磁感应线圈的工作电压可调；所述拾取头位于所述磁性滑动件远离所述固定磁性件的一侧，其具有固定端以及同所述固定端相对的拾取端，所述固定端与所述磁性滑动件固定连接，所述拾取端背向所述承载板，其被配置为拾取被转移芯片；所述芯片转移设备中各所述拾取头的所述拾取端朝向相同。

2.如权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述承载板的一面设有多个凹槽，一所述转移构件对应一所述凹槽，所述滑轨设置于所述凹槽中，所述拾取头的拾取端背向所述凹槽的槽底。

3.如权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述滑轨的长度大于所述被转移芯片的高度。

4.如权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述固定磁性件中设有所述电磁感应线圈，所述磁性滑动件中包括磁性材料的永磁体。

5.如权利要求4所述的芯片转移设备，其特征在于，所述固定磁性件中还包括被所述电磁感应线圈围绕的铁芯。

6.如权利要求1所述的芯片转移设备，其特征在于，所述滑轨远离所述固定磁性件的端部设置有限位件，所述限位件被配置为阻止所述磁性滑动件从所述滑轨远离所述固定磁性件的一端滑出。

7.如权利要求1至6任一项所述的芯片转移设备，其特征在于，还包括控制器，所述控制器被配置为控制所述电磁感应线圈的工作电压。

8.如权利要求1至6任一项所述的芯片转移设备，其特征在于，所述拾取头的所述拾取端设置有胶材。

9.一种芯片转移方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8任一项所述的芯片转移设备，所述芯片转移方法包括：

确定所述芯片转移设备中需要参与芯片拾取工作的所述转移构件作为工作构件，其余的所述转移构件为非工作构件；

对所述转移构件中所述电磁感应线圈的工作电压进行控制，以使所述工作构件的所述拾取端同所述承载板的距离大于所述非工作构件的所述拾取端同所述承载板的距离，且各所述工作构件的所述拾取端处于同一平面；

利用所述工作构件拾取所述被转移芯片；

对齐所述承载板与接收基板后，将所述被转移芯片键合至所述接收基板。

10.一种芯片转移方法，其特征在于，应用于如权利要求1至8任一项所述的芯片转移设备，所述芯片转移方法包括：

利用所述芯片转移设备的所述转移构件拾取被转移芯片；

确定所述芯片转移设备中需要参与芯片键合工作的所述转移构件作为工作构件，其余的所述转移构件为非工作构件；

对所述芯片转移设备中的所述电磁感应线圈进行控制，以使所述工作构件的所述拾取端同所述承载板的距离大于所述非工作构件的所述拾取端同所述承载板的距离，且各所述工作构件的所述拾取端处于同一平面；

对齐所述承载板与接收基板后，将所述被转移芯片键合至所述接收基板。