CN117198904A - 焊点形成方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种焊点形成方法，通过在焊膏中添加特定金属固件以形成焊料件，并将焊料件置于基板上处理以形成焊点。由于特定金属固件的熔点较高，因此，该焊点在回流焊过程中不会被融化，从而能够保证焊点的高度在一定范围内，有效解决了多级封装结构的电子封装在多次回流焊的过程中容易出现焊点塌陷的问题。

Description

焊点形成方法

技术领域

本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种焊点形成方法。

背景技术

随着集成电路技术的飞速发展，出现了2.5D/3D芯片封装技术。2.5D芯片封装和3D芯片封装相比于传统的封装芯片，采用了多级封装结构。然而，多级封装结构需经过多次回流焊工艺，容易导致焊点塌陷。

发明内容

本申请实施例提供一种焊点形成方法，以解决多级封装结构的电子封装在多次回流焊接的过程中容易出现焊点塌陷的问题。

本申请实施例提供的焊点形成方法，包括：

将预先制备的焊料件置于基板上，其中，所述焊料件包括混合了焊膏和特定金属固件的焊料；所述特定金属固件为使用了特定金属材料制成的固件，且特定金属材料的熔点大于预设熔点；

对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点。

通过在焊膏中添加特定金属固件以形成焊料件，并将焊料件置于基板上处理以形成焊点。由于特定金属固件的熔点较高，因此，该焊点在回流焊过程中不会被融化，从而能够保证焊点的高度在一定范围内，有效解决了多级封装结构的电子封装在多次回流焊的过程中容易出现焊点塌陷的问题。

在一种可能的实现方式中，上述方法还包括：

设置所述焊料件中所述特定金属材料的含量比与所述焊膏的含量比。

在一种可能的实现方式中，上述方法还包括：

基于所述基板上的焊盘面积，设置所述焊料件中所述特定金属材料的含量比与所述焊膏的含量比。

在一种可能的实现方式中，所述将预先制备的焊料件置于基板上，包括：

若所述特定金属固件的体积小于或等于预设体积阈值，则将所述焊膏和所述特定金属固件混合均匀后印刷至所述基板上；

若所述特定金属固件的体积大于所述预设体积阈值，则将所述焊膏印刷至所述基板上，再对印刷至所述基板上的所述焊膏注入所述特定金属固件。

在一种可能的实现方式中，所述特定金属材料包括铜。

在一种可能的实现方式中，所述特定金属固件包括铜球，且所述铜球的直径小于预设直径阈值。

在一种可能的实现方式中，所述焊膏所使用的合金包括锡、银、铋、铜和镍。

在一种可能的实现方式中，上述方法还包括：

使用特定金属材料在无氧环境下，采用气体雾化法制备所述特定金属固件。

在一种可能的实现方式中，所述对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点，包括：

通过焊接回流对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点。

在一种可能的实现方式中，所述通过回流焊对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点，包括：

以第一加热方式对所述焊料件进行加热，直至所述焊料件的温度达到预设的预热温度最小值；

在所述焊料件的温度达到所述预热温度最小值时，以第二加热方式对所述焊料件进行加热，直至达到预设的预热温度最大值；其中，所述第二加热方式的持续时间为预设的预热持续时间；

在所述焊料件达到所述预热温度最大值时，以第三加热方式对所述焊料件进行加热，直至所述焊料件的温度达到预设的回焊温度最小值；

在所述焊料件的温度达到所述回焊温度最小值时，以第四加热方式对所述焊料件进行加热，使得所述焊料件加热至预设的峰值温度范围内，且所述第四加热方式中控制所述焊料件的温度处于所述峰值温度范围的持续时间为预设的峰值持续时间；

对所述焊料件进行冷却。

附图说明

图1是本申请实施例提供的底层基板和上层封装基板之间的焊点塌陷的示意图；

图2是本申请实施例提供的焊点形成方法流程示意图；

图3是本申请实施例提供的焊料件处于融化状态的一种结构示意图；

图4是本申请实施例提供的铜固件焊接后周围显微组织分布示意图；

图5是本申请实施例提供的无铅回流焊温度曲线示意图；

图6是本申请实施例提供的铜球在液态锡膏中的一种结构示意图；

图7是本申请实施例提供的焊点形成后的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本文使用的措辞和术语是为达描述的目的而不应理解为限制性。如本文所使用，术语“多个”指的是两个或更多个项目或部件。在说明书正文或权利要求书等中，术语“包括”、“包含”、“承载”、“具有”、“含有”和“涉及”是开放式术语，即意指“包括但不限于”。因此，使用术语意指涵盖下文列出的项目及其等效物以及另外的项目。

表面贴装技术(Surface mount technology，SMT)是一种在基板上固定的点位印刷焊膏，再将电阻、电容等电子元件贴装在基板表面，然后通过高温等方法使焊膏固化，使得电子元件焊接到基板上，形成一块完整的基板组件的封装方式。

在使用表面贴装技术的过程中，焊点是基板和电子元件连接不可或缺的部分，起到了机械连接、电连接和散热等作用。传统的焊点只由锡膏固化而成，而锡膏的熔点较低，无法应对多级封装结构的电子封装。

多级封装结构，例如3D芯片封装，3D芯片封装是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。多层的封装结构意味着封装过程需要进行多次的回流焊(每块芯片基板形成焊点时都要进行一次回流焊，而底层最先叠放的芯片基板需要进行多次回流焊)。回流焊指的是加热融化预先涂在基板上面的焊膏(焊膏一般是由锡粉以及助焊剂混合组成的)，使其重新回到流动的液体状态，从而让预先放置在焊盘上面的电子元件与焊锡充分接触从而达到焊接的目的的焊接方式。传统的焊膏的熔点一般在178～221℃，而回流焊加热过程中的温度峰值可达255℃，而且由于多级封装结构导致需要经历多次回流焊，在多次回流焊的过程中难免出现焊膏融化导致焊点塌陷的情况。

请参见图1，图1中示出了底层基板11和上层封装基板12之间的焊点塌陷的示意图。图1中由于焊点塌陷，出现了桥接(Bridge)以及枕头效应。桥接是焊接的一种缺陷，具体表现为相邻焊点在熔化状态下连接到一起导致短路。枕头效应是指焊球没有与焊膏完全融合在一起而导致无法形成良好的电气连接和焊点。

为此，本申请实施例提供一种焊点形成方法，以解决多级封装结构的电子封装在多次回流焊的过程中容易出现焊点塌陷的问题。

下面结合附图对本申请实施例提供的焊点形成方法进行说明。

参见图2，图2是本申请实施例提供的焊点形成方法流程示意图。本申请实施例的焊点形成方法，包括步骤S11～S12：

S11：将预先制备的焊料件置于基板上。

其中，上述焊料件可以包括混合了焊膏和特定金属固件的焊料。特定金属固件可以为一个或多个。在实施过程中，可以将焊膏和至少一个特定金属固件混合均匀后形成焊料件以备使用。

其中，上述特定金属固件可以为使用了特定金属材料制成的固件，且特定金属材料的熔点大于预设熔点，该预设熔点大于焊膏的熔点。该预设熔点可以根据焊料件加热过程中的温度最高值确定。在回流焊过程中，包括对焊料件的加热和冷却过程，可以选取焊料件加热过程中的温度最高值作为预设熔点。

其中，该特定金属材料包含的金属可以有一种或多种。在一些实施方案中，在特定金属材料包含有多种金属材料的情况下，这多种金属材料中的任意一种金属不能和锡、银、铜等无铅焊料发生互溶等物料或化学反应。

在该特定金属材料包含有一种金属材料的情况下，该含有的金属的熔点需大于预设熔点。在该金属材料包含有多种金属材料的情况下，该特定金属材料的主要成分需为铜等熔点高的金属。例如，该特定金属材料可以包括99.5％的铜、0.17％的镁和0.33％的锌。

在特定金属材料包含有多种金属材料的情况下，该金属材料的熔点等于各种金属材料的熔点与各种金属材料的质量百分比的乘积之和。示例性的，假设该特定金属材料包括99.5％的铜、0.17％的镁和0.33％的锌，则该特定金属材料的熔点＝99.5％*铜的熔点+0.17％*镁的熔点+0.33％*锌的熔点。

其中，该特定金属固件的体积可以根据待形成焊点的抬高间隙(Standoff)确定。抬高间隙一般是指电子元件底部或者引脚底部距离基板顶部的高度间隙，在本申请中也称为焊点的高度。

其中，该特定金属固件可以为任意形状，具体可以根据期望形成的焊点设置。

其中，上述基板可以为印刷电路板(PCB板)。印刷电路板通常由基板、导电层、电子元件和焊盘等组成。基板是电路板的主体，通常采用绝缘材料制作，如玻璃纤维增强塑料。导电层是指印刷在基板上的金属线路，常用的导电层材料有铜。焊盘是用于连接元件和导线的金属区域。印刷电路板包括单面板、双面板和多层板。单面板只有一层导电层，适用于简单的电路。双面板有两层导电层，更适用于复杂的电路。多层板有三层或更多导电层，可以实现更复杂的电路设计。在实施时，可以根据电子设计需求，选择对应的印刷电路板。

在一些实施例中，可以通过印刷的方式将焊料件印刷至基板上。在具体实施时，可以先对基板上的焊盘进行预处理，预处理可以包括对基板上的焊盘进行清洗处理，以去除焊盘表面的污染物和氧化物等。在对基板上的焊盘清洗后，可以将待贴装的电子元件放置在焊料件上，并通过印刷设备将焊料件印刷至基板上。

S12：对焊料件进行处理，以在基板上形成焊点。

在一些实施例中，对焊料件处理的过程可以涉及加热和冷却过程。示例性的，以焊料件包括焊膏和多个铜球为例。请参见图3，图3示出了焊料件32处于融化状态的一种结构示意图。图3中，基板3上设置有焊盘31，在焊盘31上设置有焊料件31，焊料件32包括焊膏321和多个铜球322。在焊料件32加热的过程中，由于焊膏321的熔点相对较低，焊料件32可以被加热以熔化焊料件32中的焊膏321，而铜球322的熔点较高导致大部分不会被融化，仅小部分会溶解到液态的焊膏321中，未溶解的铜球322可以支撑电子元件以保证焊点的高度。融化后的焊膏321被冷却以在基板3和贴装的电子元件之间形成固体焊点。

本实施例通过在焊膏中添加特定金属固件以形成焊料件，并将焊料件置于基板上处理以形成焊点。由于特定金属固件的熔点较高，因此，该焊点在回流焊过程中不会被融化，从而能够保证焊点的高度在一定范围内，有效解决了多级封装结构的电子封装在多次回流焊的过程中容易出现焊点塌陷的问题。

在一种实施方式中，上述方法还可以包括S13：

S13：设置焊料件中特定金属材料的含量比与焊膏的含量比。

在实施时，可以根据期望形成的焊点，设置焊料件中特定金属材料的含量比与焊膏的含量比，以控制特定金属固件的体积占比。其中，特定金属材料的含量比是指特定金属材料的含量占焊料件的含量的比值。焊膏的含量比是指焊膏的含量占焊料件含量的比值。其中，含量比可以通过质量百分比来表征。

在实施时，可以设置特定金属材料的含量比小于预设含量比，以避免形成的特定金属固件含量过高导致焊接不良等问题。该预设含量比可以根据经验设置，本申请不对此进行限定。

示例性的，可以设置特定金属材料的含量比为24％，且焊膏的含量比为76％。

在一种可能的实现方式中，上述S10可以包括：

基于基板上的焊盘面积，设置焊料件中特定金属材料的含量比与焊膏的含量比。

在本实施例中，可以基于基板上的焊盘面积，确定印刷后的焊料件的体积，再根据印刷后的焊料件的体积，结合期望的特定金属材料的体积占比，确定特定金属材料的体积和焊膏的体积。在确定特定金属材料的体积和焊膏的体积之后，可以根据公式：特定金属材料的原子数量＝特定金属材料的体积/特定金属材料的摩尔体积确定特定金属材料的原子数量。在特定金属材料包含有多种金属的情况下，仅考虑作为主要成分的金属。例如，该特定金属材料的主要成分为铜，则可以通过计算铜的原子数量来表征特定金属材料的原子数量。在确定特定金属材料的原子数量之后，再根据特定金属材料的质量＝特定金属材料的原子数量*特定金属材料的摩尔质量，确定特定金属材料的质量。对于焊膏，其主要成分是锡，可以基于锡的摩尔质量和摩尔体积，仿照特定金属材料的质量的计算方式，计算焊膏的质量。在确定特定金属材料的质量和焊膏材料的质量之后，就可以确定特定金属材料的质量百分比和焊膏的质量百分比，从而可以通过特定金属材料的质量百分比和焊膏的质量百分比来表征特定金属材料的含量比与焊膏的含量比。

该实施例通过设置特定金属材料的含量比与焊膏的含量比，以使得焊料件通过印刷等方式能够很好地稳固到基板上。

在一种实施方式中，上述S11可以包括：

若特定金属固件的体积小于或等于预设体积阈值，则将焊膏和特定金属固件混合均匀后印刷至基板上。若特定金属固件的体积大于预设体积阈值，则将焊膏印刷至基板上，再对印刷至基板上的焊膏注入特定金属固件。

其中，预设体积阈值可以根据实际情况确定，本申请实施例不对此进行限定。

在特定金属固件的体积比较大，且焊料件包含有多个特定金属固件的情况下，由于特定金属固件可能为不规则的凹凸状物体，若直接将混合了焊膏和特定金属固件的焊料件印刷至基板上，印刷质量可能不良，从而影响了焊接质量。

对本实施例将焊料件置于基板上给出一个示例说明。

假设特定金属固件为球状，则对于直径大于60um的特定金属固件，先通过印刷设备将焊膏印刷在基板上，再在焊膏中植入特定金属固件。对于直径小于或等于60um的特定金属固件，则将焊膏和特定金属固件混合均匀后通过喷锡设备印刷至基板的焊盘区域上。

在一种实施方式中，上述特定金属材料可以包括铜。在一些实施方案中，该特定金属材料还可以包括其他金属材料，在特定金属材料不仅仅包括铜的情况下，铜需为主要成分，其他材料可以包括镍、锡、铁、镁、锌等。

采用铜作为特定金属固件的主要材料，既能满足熔点高的需求，也具备成本低的优点。

在一种实施方式中，上述焊膏所使用的合金可以包括锡、银、铜、铋和镍。其中，锡、银、铋、铜、镍各种金属材料的含量占比可以根据实际情况设置。示例性的，焊膏可以采用SACBN锡膏，SACBN锡膏是由锡、银、铋、铜和镍等合金粉末制成的焊膏，且锡、银、铋、铜和镍的质量百分比分别为：96.65％、0.8％、0.5％、2.0％、0.05％。

在一些实施方案中，若特定金属固件为以铜为主要成分制成的铜固件，可以在SACBN锡膏中增加镍的质量百分比，例如增加0.5％的镍，减少0.5％的锡，以有效抑制铜在液态锡中的溶解。在一些实施方案中，该特定金属固件可以包括铜球，且铜球的直径小于预设直径阈值。该预设直径阈值可以根据实际情况设置。

请参见图4，图4示出了铜固件焊接后周围显微组织分布示意图。由于SACBN锡膏的熔点较低，在加热过程中SACBN锡膏会转换为液态焊锡，而铜固件的熔点高，在液态焊锡中不会熔化，仅铜固件表面原子和周围液态锡合金在高温加速扩散。铜固件首先进入液态锡合金溶解直至达到饱和，随后多余的铜在靠近铜固件部分以IMC结晶生产的形式析出，先生成Cu₆Sn₅。随着铜进一步溶解，生成Cu₃Sn。由于有Cu₆Sn₅存在会进一步限制Cu₃Sn的生成，降低溶解速率。

在一种实施方式中，上述方法还可以包括：

使用特定金属材料在无氧环境下，采用气体雾化法制备特定金属固件。

在将焊料件置于基板之前，可以先制备特定金属固件。实施前，根据特定金属固件的形状准备对应形状的模具。例如，假设特定金属固件的形状为球状，则准备好球状模具。在制备特定金属固件时，基于特定金属材料制备液态的金属，并将液态的金属装入注射器中，往球状模具中注入液态的金属，对该液态的金属进行冷却处理，从而形成球状的特定金属固件。

在一种实施方式中，上述特定金属固件可以包括铜球，且该铜球的直径小于预设直径阈值。该预设直径阈值根据实际需求确定。示例性的，该预设直径阈值可以为150um。

在一种实施方式中，上述S12可以包括：

通过回流焊对焊料件进行处理，以在基板上形成焊点。

在一些实施方案中，回流焊可以在回流焊炉中进行。在回流焊之前，将电子元件置于焊料件中，然后把基板放入回流焊炉中进行加热后冷却处理。其中，加热过程中的温度最高值可以根据焊料件中焊膏的材料设置，本申请不对此进行限定。示例性的，加热过程中的温度最高值可以设置在255℃～260℃的温度范围内。

在一种实施方式中，上述回流焊的处理过程可以包括S121～S125：

S121：以第一加热方式对焊料件进行加热，直至焊料件的温度达到预设的预热温度最小值。

其中，第一加热方式的加热持续时间和升温速率可以任意设置。预热温度最小值可以根据焊料件的材料进行设置。

S122：在焊料件的温度达到预热温度最小值时，以第二加热方式对焊料件进行加热，直至达到预设的预热温度最大值。

其中，所述第二加热方式的持续时间为预设的预热持续时间。该预设持续时间可以根据焊料件的材料进行设置。

S123：在焊料件达到预热温度最大值时，以第三加热方式对焊料件进行加热，直至焊料件的温度达到预设的回焊温度最小值。

其中，第三加热方式的加热速率大于预设的第一升温速率。该第一升温速率可以根据焊料件的材料设置。

S124：在焊料件的温度达到回焊温度最小值时，以第四加热方式对焊料件进行加热，直至焊料件加热至预设的峰值温度范围内。

其中，第四加热方式的升温速率小于预设的第二升温速率，且第四加热方式中控制焊料件的温度处于峰值温度范围的持续时间为预设的峰值持续时间。第二升温速率小于第二升温速率。第二升温速率、峰值持续时间可以根据焊料件的材料设置。

S125：对焊料件进行冷却。

冷却过程中的降温速率可以根据实际情况设置，例如可以设置为小于6℃/秒。

对本实施例中焊点形成给出一个示例说明。

准备好SACBN锡膏，SACBN锡膏中的锡、银、铋、铜和镍的质量百分比分别为：96.15％、0.8％、0.5％、2.0％、0.55％。

制备铜球颗粒：使用液态纯铜在无氧环境下使用气体雾化法制备铜球颗粒，铜球颗粒的直径选用0.06mm，可以制备多个铜球颗粒。

在SACBN锡膏中加入多个铜球颗粒后混合均匀后形成焊料件，并将待封装的电子元件放置在焊料件上，采用印刷设备将焊料件印刷至基板的焊盘上。将贴装有电子元件的基板放置于回流炉中进行加热，加热的温度可以参见无铅回流焊温度曲线。请参见图5，图5示出了无铅回流焊温度曲线示意图。无铅回流焊的温度区域可以分为升温区、预热区、快速升温区、回流区和冷却区。其中，升温区中将焊料件的温度加热至150℃，预热区将焊料件的温度控制在150℃～200℃，预热区的持续时间可以为60～120秒，升温速率可以小于3℃/秒。快速升温区将焊料件的温度快速升至217℃。在焊料件的温度升至217℃时，进入回流区。回流区中，将焊料件的峰值温度控制在255℃～260℃，峰值温度的持续时间设置为小于或等于30秒。冷却区对基板进行冷却，降温速率可以小于或等于6℃/秒。

当基板进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘、电子元件的端头和引脚，焊膏熔化并塌落覆盖了焊盘。当基板进入预热区时，基板和电子元件得到充分的预热，能够预防基板突然进入快速升温区升温过快而损坏基板和电子元件。当基板进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对基板的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。当基板进行冷却区时，焊锡接点凝固形成焊点，完成了整个回流焊过程。

请参见图6，图6示出了铜球322在液态锡膏321中的一种结构示意图。在上述加热过程中，当基板3的温度大于SACBN锡膏中的合金液相线温度时，SACBN锡膏中的合金球已熔化为液态，铜球322在重力(铜密度8.92g/cm³＞SACBN的合金密度7.3～7.4g/cm³)和张力作用下会下沉至靠近基板3的焊盘31一侧。

由于铜球322的熔点高，在SACBN锡膏转变为液态时仍不会熔化(铜的熔点温度为1083.4℃)，仅铜球322表面原子和周围液态锡合金在高温加速扩散、互溶，但溶解量有限，因此，铜球322受到的影响可以忽略。

电子元件在锡膏熔化为液态后会下沉，直到铜球322下沉到电子元件的底部焊盘31，随后随温度降低凝固，形成焊点。请参见图7，图7示出了焊点形成后的剖面示意图，图7中，焊膏321融化且冷却后填充到基板3上的焊盘31中，铜球322由于熔点高未融化，焊点的高度由于有铜球322支撑，因此，焊点的高度相对稳固，并能基于铜球的体积控制焊点的高度，从而达到焊点的高度可控制及增大通流、散热的目的。

本文使用的措辞和术语是为达描述的目的而不应理解为限制性。如本文所使用，术语“多个”指的是两个或更多个项目或部件。在说明书正文或权利要求书等中，术语“包括”、“包含”、“承载”、“具有”、“含有”和“涉及”是开放式术语，即意指“包括但不限于”。因此，使用术语意指涵盖下文列出的项目及其等效物以及另外的项目。

本领域技术人员应理解，本文描述的参数和配置是示例性的，且实际参数和/或配置将取决于使用本发明的系统和技术的具体应用。通过使用不超过常规实验，本领域技术人员也应认识到或能够确定本发明的具体实施方案的等效物。因此应理解，本文描述的实施方案仅以举例的方式提供，且在所附权利要求书和其等效物的范围中，可用具体描述的方式以外的方式来实践本发明。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种焊点形成方法，其特征在于，包括：

将预先制备的焊料件置于基板上，其中，所述焊料件包括混合了焊膏和特定金属固件的焊料；所述特定金属固件为使用了特定金属材料制成的固件，且特定金属材料的熔点大于预设熔点；

对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点。

2.如权利要求1所述的焊点形成方法，其特征在于，还包括：

设置所述焊料件中所述特定金属材料的含量比与所述焊膏的含量比。

3.如权利要求1所述的焊点形成方法，其特征在于，还包括：

基于所述基板上的焊盘面积，设置所述焊料件中所述特定金属材料的含量比与所述焊膏的含量比。

4.如权利要求1所述的焊点形成方法，其特征在于，所述将预先制备的焊料件置于基板上，包括：

若所述特定金属固件的体积小于或等于预设体积阈值，则将所述焊膏和所述特定金属固件混合均匀后印刷至所述基板上；

若所述特定金属固件的体积大于所述预设体积阈值，则将所述焊膏印刷至所述基板上，再对印刷至所述基板上的所述焊膏注入所述特定金属固件。

5.如权利要求1所述的焊点形成方法，其特征在于，所述特定金属材料包括铜。

6.如权利要求1所述的焊点形成方法，其特征在于，所述特定金属固件包括铜球，且所述铜球的直径小于预设直径阈值。

7.如权利要求1所述的焊点形成方法，其特征在于，所述焊膏所使用的合金包括锡、银、铋、铜和镍。

8.如权利要求1至7任一项所述的焊点形成方法，其特征在于，还包括：

使用特定金属材料在无氧环境下，采用气体雾化法制备所述特定金属固件。

9.如权利要求1至7任一项所述的焊点形成方法，其特征在于，所述对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点，包括：

通过回流焊对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点。

10.如权利要求9所述的焊点形成方法，其特征在于，所述通过回流焊对所述焊料件进行处理，以在所述基板上形成焊点，包括：

以第一加热方式对所述焊料件进行加热，直至所述焊料件的温度达到预设的预热温度最小值；

在所述焊料件的温度达到所述预热温度最小值时，以第二加热方式对所述焊料件进行加热，直至达到预设的预热温度最大值；其中，所述第二加热方式的持续时间为预设的预热持续时间；

在所述焊料件达到所述预热温度最大值时，以第三加热方式对所述焊料件进行加热，直至所述焊料件的温度达到预设的回焊温度最小值；

在所述焊料件的温度达到所述回焊温度最小值时，以第四加热方式对所述焊料件进行加热，使得所述焊料件加热至预设的峰值温度范围内，且所述第四加热方式中控制所述焊料件的温度处于所述峰值温度范围的持续时间为预设的峰值持续时间；

对所述焊料件进行冷却。