CN117198365A - 一种存储器的处理系统及处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种存储器的处理系统及处理方法，包括：测试温箱，被配置为根据预设条件，调节测试的环境温度，以获取不同的环境温度范围；以及测试板，位于所述测试温箱内，所述测试板被配置为与电子产品的类型相适配，并搭建对应的测试环境；其中，所述测试板还被配置为对所述电子产品的待测存储器进行测试，以获取不同所述环境温度范围下的调试参数；所述测试板还被配置为选取不同所述环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将所述调试文件写入到所述待测存储器的固件闪存块内。通过本发明提供的一种存储器的处理系统及处理方法，能够提升电子产品的开机速度。

Description

一种存储器的处理系统及处理方法

技术领域

本发明涉及存储领域，特别涉及一种存储器的处理系统及处理方法。

背景技术

内嵌式存储器（Embedded Multi Media Card，eMMC）在电视机、机顶盒、平板电脑、手机等电子产品中广泛应用。eMMC是由ARM CPU作为控制器再加上闪存块（NAND Flash）构成，其中ARM CPU会运行控制器软件，通常称为固件(Firmware)。

电子产品在开机过程中，需要内嵌式存储器能够快速响应。目前的内嵌式存储器在开机过程中升速流程较慢，无法快速响应电子产品的主处理器（CPU）的指令。因此，存在待改进之处。

发明内容

本发明的目的在于提供一种存储器的处理系统及处理方法，以提升电子产品的开机速度。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种存储器的处理系统，包括：

测试温箱，被配置为根据预设条件，调节测试的环境温度，以获取不同的环境温度范围；以及

测试板，位于所述测试温箱内，所述测试板被配置为与电子产品的类型相适配，并搭建对应的测试环境；

其中，所述测试板还被配置为对所述电子产品的待测存储器进行测试，以获取不同所述环境温度范围下的调试参数；

所述测试板还被配置为选取不同所述环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将所述调试文件写入到所述待测存储器的固件闪存块内。

在本发明一实施例中，所述测试板包括：

集成电路板，被配置为通讯连接于所述待测存储器；以及

处理模块，被配置为控制所述集成电路板对所述待测存储器进行测试。

在本发明一实施例中，所述处理模块的类型与电子产品的处理器的类型相同。

在本发明一实施例中，所述处理模块还被配置为获取连续的所述环境温度范围，并在不同环境温度范围下分别对所述待测存储器进行测试，以获取不同所述环境温度范围下对应的多个调试参数。

在本发明一实施例中，所述处理模块还被配置为根据不同所述环境温度范围下的多个调试参数，获取不同所述环境温度范围下的最优调试参数与对应的系统开机时长。

在本发明一实施例中，所述处理模块还被配置为将不同所述最优调试参数与对应的所述系统开机时长进行整合，以生成调试文件。

在本发明一实施例中，所述处理模块还被配置为将所述调试文件写入到待测存储器的固件闪存块内，以生成目标存储器。

在本发明一实施例中，所述目标存储器被配置为响应于电子产品的处理器的开机指令，根据所述处理器的类型及环境温度，选择所述调试文件内对应的最优调试参数，以启动所述电子产品。

本发明还提供了一种存储器的处理方法，包括：

根据电子产品的类型，获取相互适配的测试板，以搭建对应的测试环境；

根据预设条件，调节测试的环境温度，对所述电子产品的待测存储器进行测试，以获取不同环境温度范围下的调试参数；

选取不同所述环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将所述调试文件写入到所述待测存储器的固件闪存块内。

在本发明一实施例中，在所述根据电子产品的类型，获取相互适配的测试板，以搭建对应的测试环境的步骤后，还包括：对所述测试板进行供电，以选择对应的系统镜像文件进行烧录。

如上所述，本发明提供一种存储器的处理系统及处理方法，通过对存储器进行改进，能够在开机过程中跳过存储器的升速流程，显著提高了电子产品的开机速度。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中一种存储器的处理系统的示意图；

图2为本发明一实施例中一种存储器的处理方法的流程图；

图3为图2中步骤S10的流程图；

图4为图2中步骤S30的流程图；

图5为图2中步骤S40的流程图；

图6为图2中步骤S50的流程图。

图中：100、待测存储器；200、测试板；300、测试温箱；210、集成电路板；220、处理模块；230、随机存取存储器；240、电源模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供了一种存储器的处理系统，其可用于对不同的电子产品内的待测存储器100进行改进，例如可以对手机（Phone）、电视（TV）、机顶盒(OTT）、平板电脑(PAD）内的待测存储器100进行改进，以提升电子产品的开机时间。其中，处理系统可以包括测试板200以及测试温箱300。待测存储器100可以通讯连接于测试板200上。测试板200可以位于测试温箱300内。可以通过测试温箱300调节测试板200所处位置的环境温度，以完成对待测存储器100的测试。

请参阅图1，在本发明的一个实施例中，测试板200可被配置为与电子产品的类型相适配。具体地，对于不同的电子产品而言，其内部的处理器（CPU）的类型是不同的，例如处理器的类型可以包括但不限于MTK、UNISOC、Amlogic、Realtek等。针对不同类型的处理器而言，需要适配不同的存储器与主板。因此，当需要对某一类型的电子产品内的待测存储器100进行改进时，需要选择与该类型电子产品的处理器相适配的测试板200，以使测试板200能够正常与待测存储器100通讯连接。

请参阅图1，在本发明的一个实施例中，测试板200可以包括集成电路板210、处理模块220、随机存取存储器230以及电源模块240。其中，处理模块220可以作为中央处理器（CPU），并电性连接于集成电路板210上，以控制集成电路板210进行工作。处理模块220的类型需要与电子设备的处理器的类型相同。随机存取存储器230可电性连接于集成电路板210上。随机存取存储器230可以作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质，并与处理模块220直接交换数据。电源模块240可以作为电源，以向集成电路板210供电。集成电路板210上还可设置有多个通讯接口，每个通讯接口上都可通讯连接对应的待测存储器100，进而在同时测试时，能够对多个待测存储器100进行同步测试，以提升测试效率。

在本发明的一个实施例中，测试板200还可被配置为搭建对应的测试环境。其中，测试环境可以表示为调节测试温箱300内的环境温度，通过搭建测试环境完成对待测存储器100的测试。具体地，测试温箱300可被配置为根据预设条件，调节测试的环境温度，以获取不同的环境温度范围。例如，测试板200可以通讯连接于测试温箱300，可通过测试板200上的处理模块220控制测试温箱300进行工作，以调节测试的环境温度。

在本发明的一个实施例中，当需要测试温箱300内环境温度进行调节时，可通过测试板200上的处理模块220预先获取测试温箱300内的可调温度范围。处理模块220可按照预设条件对可调温度范围进行划分，以获取连续的环境温度范围。可调温度范围也可以为其他的温度范围，预设条件也可以为每间隔其他固定温度为一个档位，只要能够满足对待测存储器100进行改进即可。例如，可调温度范围可以为-40℃~105℃，预设条件可以为每间隔10℃为一个档位，将可调温度范围划分为连续的15个档位。例如，第一档位可以表示为环境温度范围可以为-40℃~-30℃。第二档位可以表示为环境温度范围可以为-30℃~-20℃。依此类推，第十五档位可以表示为环境温度范围可以为100℃~105℃。当然，在其他实施例中，也可直接通过测试温箱300调节其内部的环境温度，测试温箱300上也可直接预设不同的档位，以将可调温度范围划分为连续的环境温度范围。

在本发明的一个实施例中，测试板200还可被配置为选择对应的系统镜像文件进行烧录。具体地，可通过外界电源与集成电路板210上的供电接口连接，以对测试板200供电。或者，也可通过电源模块240直接对集成电路板210供电。当对测试板200供电进行供电后，处理模块220可以根据待测存储器100的类型，选择对应的系统镜像文件（SOC Image）进行烧录，以对待测存储器100进行测试。

在本发明的一个实施例中，测试板200还可被配置为对电子产品的待测存储器100进行测试，以获取不同环境温度范围下的调试参数（Tuning Table）。在本实施例中，在测试板200的测试过程中，可以先对第一档位的环境温度范围进行测试，并生成对应的多个调试参数。之后可依次对其余档位的环境温度范围进行测试，以生成对应的多个调试参数。直至测试过所有的环境温度范围后为止，此时可以获取不同环境温度范围下的调试参数。

在本发明的一个实施例中，当电子产品上电后，其内部程序先从只读存储器（ROM）启动，处理器（CPU）会对待测存储器100进行初始化操作，同时会执行CLK与CMD的调试（Tuning）操作，以找到最优配置参数。其中，处理器内设有时钟发生器，时钟发生器可以向待测存储器100提供SDCLK。待测存储器100在执行写操作时，时钟和数据方向是一致的，因此写数据可以由SDCLK同步进行传输而不用关心传输线延时。待测存储器100在执行读操作时，时钟方向和数据方向是相反的，处理器接收的读数据被往返延时(round-trip delay)输出延时以及待测存储器100和处理器的延时所延迟。当找到最优配置参数后，可以确保处理器发出的CMD及DATA至待测存储器100时的信号是正确完整的。在找到最优配置参数的过程中，整个Tuning处理会耗费大量时间，在一定程度上影响电子产品的开机时间。

在本发明的一个实施例中，测试板200还可被配置为选取不同环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将调试文件写入到待测存储器100的固件闪存块内。具体地，对于不同的环境温度而言，最优配置参数也是不同的。因此，当测试板200内的处理模块220获取到不同环境温度范围下的调试参数时，可以对于某一环境温度范围下的多个调试参数进行选择，以获取对应的最优调试参数，同时，还可获取对应的系统开机时长。当处理模块220获取到不同环境温度范围下的最优调试参数与对应的系统开机时长后，可以对最优调试参数与对应的系统开机时长进行整合，以生成调试文件。同时，处理模块220还可被配置为为将调试文件写入到待测存储器100的固件闪存块内。此时，待测存储器100可以表示为目标存储器。

在本发明的一个实施例中，针对不同型号的处理器（CPU）而言，其在不同环境温度范围下的最优调试参数也是不同的。以处理器的型号为MTK、UNISOC、Amlogic、Realtek为例进行说明。其中，温度a~b和温度b~c可以表示不同的环境温度范围。温度a~b可以表示为x档位。温度b~c可以表示为x+1档位。在x档位下，MTK的最优调试参数可以表示为d，UNISOC的最优调试参数可以表示为f，Amlogic的最优调试参数可以表示为h，Realtek的最优调试参数可以表示为j。在x+1档位下，MTK的最优调试参数可以表示为e，UNISOC的最优调试参数可以表示为g，Amlogic的最优调试参数可以表示为i，Realtek的最优调试参数可以表示为k。其中最优调试参数d、e、f、g、h、i、j、k可各不相同。

表1：不同的处理器的最优调试参数表

在本发明的一个实施例中，目标存储器可以被配置为响应于电子产品的处理器的开机指令，根据处理器的类型及环境温度，选择所述调试文件内对应的最优调试参数，以启动电子产品。具体地，当将存储器安装于电子产品内后，且当电子产品上电时，处理器会发出对应的开机指令。存储器可以响应于开机指令，根据存储器的识别码判断存储器是否属于目标存储器。即，需要判断存储器是否属于改进后的目标存储器。当存储器属于目标存储器时，此时可以处理器的类型及环境温度，选择目标存储器的调试文件内对应的最优调试参数，直接启动电子产品，跳过存储器的Tuning处理过程，达到快速启动开机的目的。当存储器不属于目标存储器时，即存储器未被改进，此时需要执行Tuning处理过程，以实现正常开机的目的。其中，识别码（Vendor ID）可以是存储器在出厂时赋予的标识符。当存储器上存在识别码时，则表示该存储器已被改进过，可以跳过升速流程。当当存储器上不存在识别码时，则表示该存储器未被改进过，需要进行正常的开机过程。

请参阅图2，本发明还提供了一种存储器的处理方法，该处理方法可以应用于上述处理系统中，以对不同的电子产品内的存储器进行改进。该处理方法与上述实施例中处理系统一一对应，处理方法可以包括如下步骤：

步骤S10、根据电子产品的类型，获取相互适配的测试板，以搭建对应的测试环境；

步骤S20、对测试板进行供电，选择对应的系统镜像文件进行烧录；

步骤S30、根据预设条件，调节测试的环境温度，对电子产品的待测存储器进行测试，以获取不同环境温度范围下的调试参数；

步骤S40、选取不同环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将调试文件写入到待测存储器的固件闪存块内；

步骤S50、响应于电子产品的处理器的开机指令，获取对应的最优调试参数，以启动电子产品。

请参阅图3，在本发明的一个实施例中，当执行步骤S10时，具体地，步骤S10可包括如下步骤：

步骤S11、根据电子产品的类型，获取对应的处理器的类型，并选择对应的测试板；

步骤S12、将待测存储器通讯连接到测试板上，并将测试板放置于测试温箱内，以搭建对应的测试环境。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S11时，具体地，对于不同的电子产品而言，其内部的处理器的类型是不同的。针对不同类型的处理器而言，需要适配不同的存储器与主板。因此，当需要对某一类型的电子产品内的待测存储器100进行改进时，需要选择与该类型电子产品的处理器相适配的测试板200，以使测试板200能够正常与待测存储器100通讯连接。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S12时，具体地，测试板200还可被配置为搭建对应的测试环境。其中，测试环境可以表示为调节测试温箱300内的环境温度，通过搭建测试环境完成对待测存储器100的测试。具体地，测试温箱300可被配置为根据预设条件，调节测试的环境温度，以获取不同的环境温度范围。例如，测试板200可以通讯连接于测试温箱300，可通过测试板200上的处理模块220控制测试温箱300进行工作，以调节测试的环境温度。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S20时，具体地，测试板200还可被配置为选择对应的系统镜像文件进行烧录。具体地，可通过外界电源与集成电路板210上的供电接口连接，以对测试板200供电。或者，也可通过电源模块240直接对集成电路板210供电。当对测试板200供电进行供电后，处理模块220可以根据待测存储器100的类型，选择对应的系统镜像文件（SOC Image）进行烧录，以对待测存储器100进行测试。

请参阅图4，在本发明的一个实施例中，当执行步骤S30时，具体地，步骤S30可包括如下步骤：

步骤S31、获取测试温箱的温度调节范围；

步骤S32、根据预设条件，以将温度调节范围划分为连续的环境温度范围；

步骤S33、在不同环境温度范围下，启动测试板，以获取不同环境温度范围下对应的多个调试参数。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S31及步骤S32时，具体地，当需要测试温箱300内环境温度进行调节时，可通过测试板200上的处理模块220预先获取测试温箱300内的可调温度范围。处理模块220可按照预设条件对可调温度范围进行划分，以获取连续的环境温度范围。可调温度范围也可以为其他的温度范围，预设条件也可以为每间隔其他固定温度为一个档位，只要能够满足对待测存储器100进行改进即可。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S33时，具体地，测试板200还可被配置为对电子产品的待测存储器100进行测试，以获取不同环境温度范围下的调试参数（TuningTable）。在本实施例中，在测试板200的测试过程中，可以先对第一档位的环境温度范围进行测试，并生成对应的多个调试参数。之后可依次对其余档位的环境温度范围进行测试，以生成对应的多个调试参数。直至测试过所有的环境温度范围后为止，此时可以获取不同环境温度范围下的调试参数。

请参阅图5，在本发明的一个实施例中，当执行步骤S40时，具体地，步骤S40可包括如下步骤：

步骤S41、根据不同环境温度范围下的多个调试参数，获取不同环境温度范围下的最优调试参数，获取对应的系统开机时长；

步骤S42、对不同的最优调试参数与对应的系统开机时长进行整合，以生成调试文件；

步骤S43、将调试文件写入到待测存储器的固件闪存块内，以生成目标存储器。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S41、步骤S42及步骤S43时，具体地，对于不同的环境温度而言，最优配置参数也是不同的。因此，当测试板200内的处理模块220获取到不同环境温度范围下的调试参数时，可以对于某一环境温度范围下的多个调试参数进行选择，以获取对应的最优调试参数，同时，还可获取对应的系统开机时长。当处理模块220获取到不同环境温度范围下的最优调试参数与对应的系统开机时长后，可以对最优调试参数与对应的系统开机时长进行整合，以生成调试文件。同时，处理模块220还可被配置为为将调试文件写入到待测存储器100的固件闪存块内。此时，待测存储器100可以表示为目标存储器。

请参阅图6，在本发明的一个实施例中，当执行步骤S50时，具体地，步骤S50可包括如下步骤：

步骤S51、响应于电子产品的处理器的开机指令，根据存储器的识别码判断存储器是否属于目标存储器；

步骤S52、若属于目标存储器，则根据处理器的类型及环境温度，选择目标存储器内的对应的最优调试参数，以启动电子产品；

步骤S53、若不属于目标存储器，则正常启动电子产品。

在本发明的一个实施例中，当执行步骤S51、步骤S52及步骤S53时，具体地，目标存储器可以被配置为响应于电子产品的处理器的开机指令，根据处理器的类型及环境温度，选择所述调试文件内对应的最优调试参数，以启动电子产品。具体地，当将存储器安装于电子产品内后，且当电子产品上电时，处理器会发出对应的开机指令。存储器可以响应于开机指令，根据存储器的识别码判断存储器是否属于目标存储器。即，需要判断存储器是否属于改进后的目标存储器。当存储器属于目标存储器时，此时可以处理器的类型及环境温度，选择目标存储器的调试文件内对应的最优调试参数，直接启动电子产品，跳过存储器的Tuning处理过程，达到快速启动开机的目的。当存储器不属于目标存储器时，即存储器未被改进，此时需要执行Tuning处理过程，以实现正常开机的目的。

可见，在上述方案中，通过对存储器进行改进，能够在开机过程中跳过存储器的升速流程，显著提高了电子产品的开机速度。

以上公开的本发明实施例只是用于帮助阐述本发明。实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种存储器的处理系统，其特征在于，包括：

测试温箱，被配置为根据预设条件，调节测试的环境温度，以获取不同的环境温度范围；以及

测试板，位于所述测试温箱内，所述测试板被配置为与电子产品的类型相适配，并搭建对应的测试环境；

其中，所述测试板还被配置为对所述电子产品的待测存储器进行测试，以获取不同所述环境温度范围下的调试参数；

所述测试板还被配置为选取不同所述环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将所述调试文件写入到所述待测存储器的固件闪存块内。

2.根据权利要求1所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述测试板包括：

集成电路板，被配置为通讯连接于所述待测存储器；以及

处理模块，被配置为控制所述集成电路板对所述待测存储器进行测试。

3.根据权利要求2所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述处理模块的类型与电子产品的处理器的类型相同。

4.根据权利要求2所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述处理模块还被配置为获取连续的环境温度范围，并在不同所述环境温度范围下分别对所述待测存储器进行测试，以获取不同所述环境温度范围下对应的多个调试参数。

5.根据权利要求4所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述处理模块还被配置为根据不同所述环境温度范围下的多个调试参数，获取不同所述环境温度范围下的最优调试参数与对应的系统开机时长。

6.根据权利要求5所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述处理模块还被配置为将不同所述最优调试参数与对应的所述系统开机时长进行整合，以生成调试文件。

7.根据权利要求6所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述处理模块还被配置为将所述调试文件写入到待测存储器的固件闪存块内，以生成目标存储器。

8.根据权利要求7所述的存储器的处理系统，其特征在于，所述目标存储器被配置为响应于电子产品的处理器的开机指令，根据所述处理器的类型及环境温度，选择所述调试文件内对应的最优调试参数，以启动所述电子产品。

9.一种存储器的处理方法，其特征在于，包括：

根据电子产品的类型，获取相互适配的测试板，以搭建对应的测试环境；

根据预设条件，调节测试的环境温度，对所述电子产品的待测存储器进行测试，以获取不同环境温度范围下的调试参数；

选取不同所述环境温度范围下的最优调试参数，生成调试文件，并将所述调试文件写入到所述待测存储器的固件闪存块内。

10.根据权利要求9所述的存储器的处理方法，其特征在于，在所述根据电子产品的类型，获取相互适配的测试板，以搭建对应的测试环境的步骤后，还包括：对所述测试板进行供电，以选择对应的系统镜像文件进行烧录。