CN117182379A - 一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接质量检测技术领域，提供一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置，方法包括：以标准芯片焊接图像芯片尺寸建立坐标系并计算标准焊点面积；获取第一芯片焊接图像并，计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；基于图像识别来提高焊点质检效率；对缺陷芯片焊点图像识别，并基于焊点外形特征进行聚类，筛选仅因控制参数差异导致的焊点缺陷的图像，根据焊点尺寸与控制参数的相关比例关系，得到标准焊点面积对应的控制参数，实现焊点问题的快速反馈，及时调整波峰焊机的控制参数，提高蓝牙芯片焊接的质量。

Description

一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置

技术领域

本发明涉及焊接质量检测技术领域，尤其涉及一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置。

背景技术

蓝牙音箱芯片的焊接常采用波峰焊，一般需经工作人员将元器件插入PCB板后，在引脚处涂覆助焊剂，并将PCB板安装固定后送入波峰焊机中，经波峰焊机的预热浸焊后，送出焊机；此时还需要工作人员在焊机外检查芯片的焊接情况，检查焊点质量，但人工质检的误检率高且效率低下，难以及时将焊点问题反馈入波峰焊机进行调整。

发明内容

本发明提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，用于解决现有技术中蓝牙音箱芯片焊接后质量检测效率低下的问题。

本发明第一方面提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，包括：

获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；

识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；

获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；

计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；

对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；

在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：

(α₁-α₂)²+(β₁-β₂)²≤A

其中，α₁为第一焊点中心横坐标，α₂为第二焊点中心横坐标，β₁为第一焊点中心纵坐标，β₂为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：

其中，x₁为第一控制参数，a₁为面积差值的最大值，x₂为第二控制参数，a₂为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

可选的，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息。

可选的，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片。

可选的，所述将面积差值最大值、面积差值最小值、第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：

当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正。

本申请第二方面提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，包括：坐标系建立模块，用于获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；

标准焊点识别计算模块，用于识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；

第一芯片图像识别计算模块，用于获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；

缺陷芯片标记模块，用于计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；

焊点外形识别模块，用于对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；

控制参数修正模块，用于在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：

(α₁-α₂)²+(β₁-β₂)²≤A

其中，α₁为第一焊点中心横坐标，α₂为第二焊点中心横坐标，β₁为第一焊点中心纵坐标，β₂为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：

其中，x₁为第一控制参数，a₁为面积差值的最大值，x₂为第二控制参数，a₂为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

可选的，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息。

可选的，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片。

可选的，所述控制参数修正模块中，将面积差值最大值、面积差值最小值、第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：

当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正。

本申请第三方面提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测设备，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行本发明第一方面任一项所述的蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法。

本申请第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行本发明第一方面任一项所述的蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：通过获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；以图像中统一的坐标系来计算标准焊点对应的面积，便于后续芯片焊接后焊点的质量分析；获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；通过焊点面积的与预设标准焊点面积的差值来确定缺陷芯片，能对波峰焊机出来的蓝牙芯片进行高效质量检测，避免人工误检；对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；筛选仅因控制参数差异导致的焊点缺陷的图像；选择图像数量最多的缺陷芯片图像集，根据焊点尺寸与控制参数的相关关系，以标准控制参数计算模型对同一位置上焊点的面积和参数进行计算，得到标准焊点面积对应的控制参数，实现焊点问题的快速反馈，及时调整波峰焊机的控制参数，提高蓝牙芯片焊接的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法的流程图；

图2为蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统结构图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，用于解决现有技术中蓝牙音箱芯片焊接后质量检测效率低下的问题。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法的第一个流程图。

S100，获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；

需要说明的是，同一型号的蓝牙音箱芯片其尺寸和连接的元器件不会改变，其PCB上的焊点位置也一致；预设的标准芯片焊接图像可以经过工作人员确认为焊点标准的芯片焊接实拍图，也可以是PCB板图像上人工标注标准焊点区域后的图像；

根据标准芯片焊接图像中的芯片进行图像识别，芯片PCB板为矩形，以PCB板的一角作为原点建立坐标系，以便于后续对焊点进行识别和定位。

S200，识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；

需要说明的是，识别焊点可以基于人工智能学习，对图片中的焊点进行识别，也可以采用未经锡焊的PCB板图像，经比对后图像差异处识别为焊点；根据前述步骤S100中建立的坐标系计算焊点的面积；标准焊接图像中有多个焊点，每个焊点在计算面积时都能得到其对应的坐标。

S300，获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；

需要说明的是，蓝牙音箱芯片会被固定在由两条履带组成的运输传送带被送入波峰焊机中，并在完成波峰焊后也由传送带送出，芯片喷涂助焊剂后需在锡炉中浸焊，因此芯片的焊点一面在履带上是水平朝下的，工业摄像机安装在波峰焊机的出口传送带下方，固定摄像机位置后，每当有芯片从波峰焊机中焊接完成送出后，可采用红外线射向波峰焊机履带口处，红外线被遮挡即软触发拍摄指令，既可获取蓝牙音箱芯片的焊点图像。

蓝牙音箱芯片在经过波峰焊机时，其PCB板需在预热区进行预热，预热区温度在室温至250℃；在波峰焊锡炉中焊接，锡波温度在245℃-255℃区间；波峰焊焊点的缺陷中，焊料不足对应问题为PCB预热和焊接温度过高，焊料过多对应问题为PCB预热和焊接温度过低；波峰焊机中运输传送带角度在3-7°之间，运输传送带速度为0.7-3m/min，传送带角度越大传送速度越慢，芯片在波峰焊机中停留时间越久，在波峰焊机中的加热时间越长，对应芯片温度也越高，易出现焊料不足问题；

第一芯片焊接图像为各蓝牙音箱芯片焊接后的图像，第一焊点指第一芯片焊接图像中的各个焊点，其各焊点位置与标准焊点位置相对应。

S400，计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；

需要说明的是，焊点面积的差值需对同一位置处的焊点进行计算；缺陷阈值为根据波峰焊机的参数和当前的蓝牙音箱芯片工艺要求进行预设，具体的缺陷阈值参数根据实际情况设置；蓝牙音箱芯片与其第一芯片焊接图像以及图像上的第一焊点都存在对应关系，当识别出第一焊点后即可找到对应的蓝牙音箱芯片进行标记。

第一焊点可能存在相较于标准焊点焊料多或者焊料少的情况，两种情况都会导致第一焊点的面积与标准焊点面积存在差值，但焊料的量存在偏差不会影响芯片使用，但在焊料过少时会影响PCB板上元件导电，焊料过多可能会包藏缺陷甚至与其他焊点连接导致短路；因此当差值过大，大于预设阈值时，第一芯片焊接图像对应的芯片应标为缺陷芯片，不能通过质检，需后续进行补焊修复；一般来说若存在焊料过多或过少的问题，同一个芯片上所有焊点的缺陷都是相同的。

S500，对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；

需要说明的是，一般来说波峰焊机开机后需由工作人员控制，调整最优参数，减少缺陷率；开机后出现偏差较大焊点的几率较大，为调整至最优参数，根据焊点的焊料与焊接数据存在线性相关关系，用两个有偏差的焊点既可计算出最优参数，无缺陷的芯片偏差值较小，计算最优参数产生的误差会较大，因此采用缺陷芯片中的焊点面积进行计算；

缺陷芯片面积偏差的情况有多种，例如裂纹、虚焊、桥接等情况，都是在面积偏差的基础上更严重的缺陷问题，这些问题可能是元件引线或PCB缺陷导致的个例问题，这些严重缺陷对应的焊点外形一般不是完整的圆形，而若单纯是焊接数据偏差导致的焊料过多或焊料过少的缺陷，焊点外形基本都能保持圆形，仅尺寸面积存在区别；

本步骤中缺陷芯片的焊接图像即为步骤S300中拍摄缺陷芯片的第一芯片焊接图像；在特征提取之后，需要选择一个合适的距离度量方法来衡量各焊点形状之间的相似度；常用的距离度量方法有：欧氏距离(Euclidean Distance)、曼哈顿距离(ManhattanDistance)、余弦相似度(Cosine Similarity)和马氏距离(Mahalanobis Distance)；在提取特征并以距离度量各焊点间特征相似度后，接下来就可以利用聚类算法将相似的缺陷芯片图像分到同一个类别；常用的聚类算法有：K-means算法：基于划分的聚类方法，通过迭代更新，最小化每个类别内的样本与中心的距离之和；层次聚类(HierarchicalClustering)：通过不断地将最近的两个类别合并，最终形成一个层次结构；密度聚类(Density-Based Clustering)：例如DBSCAN，通过密度连接将相似的图像分到同一个类别；谱聚类(Spectral Clustering)：基于图论的聚类方法，通过对图的拉普拉斯矩阵进行谱分解，最终得到聚类结果。

通过图像识别的外形相似度匹配，将外形相似的缺陷芯片图像进行聚合，即可将严重缺陷的异形焊点与一般缺陷的圆形焊点区分开。

S600，在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：

(α₁-α₂)²+(β₁-β₂)²≤A

其中，α₁为第一焊点中心横坐标，α₂为第二焊点中心横坐标，β₁为第一焊点中心纵坐标，β₂为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：

其中，x₁为第一控制参数，a₁为面积差值的最大值，x₂为第二控制参数，a₂为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

需要说明的是，缺陷芯片的异形焊点的出现概率较低，图像数量最多的缺陷芯片图像集中必然是外形基本为圆形的一般缺陷，因此直接选择图像数量最多的缺陷芯片图像集即对应常见的圆形焊料差异缺陷；同一缺陷芯片上焊点的缺陷基本一致，但不同位置上的焊点存在大小差异，例如不同粗细的针脚焊接后的焊点大小必然不同，因此需要对同一位置处的焊点进行比对，才能得出无偏差的标准参数；位置根据图像坐标确定，可以通过识别圆形焊点的圆心所在坐标，两图像中的焊点圆心坐标的距离在一定范围内即视为同一位置上的焊点；

选择的缺陷芯片图像焊点中心即为圆心，在其他异性焊点上其中心可以采用型心；在各缺陷芯片图像中，虽然各图像的坐标系是独立的，但比例和原点都一致，因此可以将不同缺陷芯片图像的坐标放在一起计算；预设位置距离阈值用于消弭图像拍摄时的误差，具体根据机器运行时震动带来的拍摄角度影响进行设置，当该震动拍摄角度带来位置差异为a时，预设位置距离阈值A＝a²，因此当两不同芯片图像上的焊点中心坐标距离的平方小于A时，既可视为该第一焊点和第二焊点属于同一位置的焊点；

各缺陷芯片在进行波峰焊时会记录其对应的控制参数，并将控制参数与缺陷芯片图像关联起来，第一控制参数x₁和第二控制参数x₂分别为第一焊点和第二焊点在进行波峰焊时对应的控制参数，在识别出面积差值的最大值和最小值后即可得到对应的控制参数，该控制参数可以为预热区温度、波峰焊锡波温度、运输传送带角度和速度等，与焊点焊接时焊料多少有比例关系的控制参数；

申请人发现：因波峰焊机中的参数与面积存在相关关系，焊点面积的差值直接反映了控制参数的差值，标注控制参数计算模型中的面积差值指的是缺陷芯片的焊点面积与对应位置焊点的标准面积的差值；因相关关系比例是相通的，因此模型中面积差值与对应的控制参数之比也应是相等的，根据模型即可计算得到标准焊点面积对应的控制参数；控制参数即为波峰焊机中与焊点焊料相关的参数，可以为温度或传送带速度等。

焊点面积小于标准焊点面积时，面积差值也即为负数，对应的控制参数小于标准的控制参数，模型中的数据能保持为正；在得到标准的控制参数后反馈入波峰焊机中，修正其控制参数。

本实施例中，通过获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；以图像中统一的坐标系来计算标准焊点对应的面积，便于后续芯片焊接后焊点的质量分析；获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；通过焊点面积的与预设标准焊点面积的差值来确定缺陷芯片，能对波峰焊机出来的蓝牙芯片进行高效质量检测，避免人工误检；对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；筛选仅因控制参数差异导致的焊点缺陷的图像；选择图像数量最多的缺陷芯片图像集，根据焊点尺寸与控制参数的相关关系，以标准控制参数计算模型对同一位置上焊点的面积和参数进行计算，得到标准焊点面积对应的控制参数，实现焊点问题的快速反馈，及时调整波峰焊机的控制参数，提高蓝牙芯片焊接的质量。

以上为本申请提供的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法的第一个实施例的详细说明，下面为本申请提供的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法的第二个实施例的详细说明。

本实施例中，进一步的提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，步骤S400具体还包括步骤S401，详情如下：

S401，根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息。

需要说明的是，覆盖区域通过步骤S100中建立的坐标系信息表示，通过将标准焊点和第一焊点覆盖区域的坐标做差，得到差异覆盖区域的坐标；该差异区域即为需要进行补焊的区域，将补焊信息发送给工作人员，使得其能够在准确位置进行焊料补偿或清除，修复蓝牙芯片PCB板。

进一步的，前述步骤S600之后还包括：

S700，当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则返回步骤S500，根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正。

需要说明的是，当波峰焊机开机运行一段时间后，可能会存在焊接环境出现偏差或焊接质量下降的情况，需要对控制参数进行修正；通过工业相机红外遮挡检查拍照数量来记录焊接后的蓝牙芯片总数，根据波峰焊机的规格工艺会有焊接质量的良品率或劣品率要求，即出现缺陷芯片的占比要小于一定比例，当工作一段时间不符合该要求后，可以通过返回步骤S500和S600对控制参数进行修正，提高良品率；

返回步骤S500即再次进行缺陷芯片焊点的图像识别和聚类，然后以标准控制参数计算模型得到标准参数后进行参数修正。

进一步的，前述步骤S400之后还包括：获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片。

进一步的，当同一对用于计算标准控制参数的缺陷芯片中，存在多个相近的控制参数时，取控制参数平均值反馈入波峰焊机中。

需要说明的是，沿传送带方向设置工业相机，拍摄的第二芯片焊接图像为蓝牙焊接芯片焊点侧面图，能从图像中获取整个芯片焊点的高度，当存在焊点高度大于预设高度阈值时，说明焊点存在缺陷，该蓝牙芯片的焊点高度起码会影响其稳定的安装，焊点过厚、高度过高或焊点拉尖的产生原因可能为，PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；在后续步骤中，可根据焊点侧面的外形进行图像识别，以焊点高度进行控制参数比例的计算。

以上为本申请提供的第一方面的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法的详细说明，下面为本申请第二方面提供的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统的实施例的详细说明。

请参阅图2，图2为蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统结构图。本实施例提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，包括：

坐标系建立模块10，用于获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；

标准焊点识别计算模块20，用于识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；

第一芯片图像识别计算模块30，用于获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；

缺陷芯片标记模块40，用于计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；

焊点外形识别模块50，用于对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；

控制参数修正模块60，用于在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：

(α₁-α₂)²+(β₁-β₂)²≤A

其中，α₁为第一焊点中心横坐标，α₂为第二焊点中心横坐标，β₁为第一焊点中心纵坐标，β₂为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：

其中，x₁为第一控制参数，a₁为面积差值的最大值，x₂为第二控制参数，a₂为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

进一步，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息。

进一步，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片。

进一步，所述控制参数修正模块中，将面积差值最大值、面积差值最小值、第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：

当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正。

本申请第三方面还提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测设备，包括处理器以及存储器：其中存储器用于存储程序代码，并将程序代码传输给处理器；处理器用于根据程序代码中的指令执行上述蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法。

本申请第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行上述蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置和设备的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于包括：

获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；

识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；

获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；

计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；

对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；

在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：

(α₁-α₂)²+(β₁-β₂)²≤A

其中，α₁为第一焊点中心横坐标，α₂为第二焊点中心横坐标，β₁为第一焊点中心纵坐标，β₂为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：

其中，x₁为第一控制参数，a₁为面积差值的最大值，x₂为第二控制参数，a₂为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息。

3.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片。

4.根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于，将面积差值最大值、面积差值最小值、第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：

当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正。

5.一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，包括：

坐标系建立模块，用于获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；

标准焊点识别计算模块，用于识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；

第一芯片图像识别计算模块，用于获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；

缺陷芯片标记模块，用于计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；

焊点外形识别模块，用于对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；

控制参数修正模块，用于在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：

(α₁-α₂)²+(β₁-β₂)²≤A

其中，α₁为第一焊点中心横坐标，α₂为第二焊点中心横坐标，β₁为第一焊点中心纵坐标，β₂为第二焊点中心纵坐标，A为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：

其中，x₁为第一控制参数，a₁为面积差值的最大值，x₂为第二控制参数，a₂为面积差值的最小值，Y为形成标准焊点的标准参数。

6.根据权利要求5所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息。

7.根据权利要求5所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：

获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片。

8.根据权利要求5所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，所述控制参数修正模块中，将面积差值最大值、面积差值最小值、第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：

当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正。

9.一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测设备，其特征在于，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行权利要求1-4任一项所述的蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行权利要求1-4任一项所述的蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法。