CN117178628A - 蒸汽腔室 - Google Patents
蒸汽腔室 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117178628A CN117178628A CN202280029929.XA CN202280029929A CN117178628A CN 117178628 A CN117178628 A CN 117178628A CN 202280029929 A CN202280029929 A CN 202280029929A CN 117178628 A CN117178628 A CN 117178628A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- steam chamber
- curved
- bending
- chamber
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 123
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 238000012886 linear function Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000010413 gardening Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/0033—Heating devices using lamps
- H05B3/0038—Heating devices using lamps for industrial applications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
- F21K9/238—Arrangement or mounting of circuit elements integrated in the light source
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0283—Means for filling or sealing heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2113/00—Combination of light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2275/00—Fastening; Joining
- F28F2275/06—Fastening; Joining by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及一种蒸汽腔室(100),包括通过多个桥接元件(140)彼此分离以形成具有第一高度H1(001)的腔(130)的第一导热板(110)和第二导热板(120)。蒸汽腔室(100)包括弯曲区段(151)和非弯曲区段(152)。弯曲区段(151)被配置为提供具有桥接元件(140)的第一体积分数(V1)的弯曲,并且非弯曲区段(152)具有桥接元件(140)的第二体积分数(V2)。第一体积分数(V1)和第二体积分数(V2)的比率小于0.7。
Description
技术领域
本发明涉及一种蒸汽腔室。本发明还涉及一种用于提供弯曲蒸汽腔室的方法。本发明还涉及一种包括弯曲蒸汽腔室的设备。
背景技术
蒸汽腔室在本领域中是已知的。例如,US2010226138A1描述了一种道路灯座结构,该结构包括灯护罩、安装在灯护罩底部的LED单元,以及安装在灯护罩中并且具有底座的散热设备、蒸汽腔室,以及附接到LED单元的两个散热元件。蒸汽腔室包括:附接到底座的加热区段,分别从加热区段的两侧向上弯曲和延伸的两个热传送区段,从两个热传送区段中的每个热传送区段横向弯曲和延伸的冷凝区段,具有加热底座的两个散热元件,以及布置在加热底座上的散热片。两个加热底座分别被附接到蒸汽腔室的两个热传送区段的外侧,并且蒸汽腔室的两个冷凝区段被附接到灯护罩顶部的内周。
在US2020326134中,一种用于电子设备的柔性蒸汽腔室包括:上盖、下盖、容纳空间、毛细管结构、多个支撑结构和工作流体。容纳空间被布置在上盖和下盖之间。毛细管结构被布置在下盖上,并且被容纳在容纳空间内。多个支撑结构被布置在上盖上,并且被容纳在容纳空间内。多个支撑结构与毛细管结构接触。
发明内容
例如在LED照明的环境下,电子组件的紧凑性可能变得越来越重要。随着对小型化的要求,下一代电子组件可能需要新的技术和解决方案。
现有技术可能描述了壳体中的诸如驱动器的电子组件,其中壳体中的其他空空间利用热界面材料进行填充。然而,热界面材料(诸如,聚合物基复合物和石墨型热界面材料)通常可以具有小于400W/mK的最大热导率。
看起来,热导率在15000W/mK-27000W/mK范围内的蒸汽腔室是可能的。然而,蒸汽腔室可能不容易适用于设备小型化。特别地,蒸汽腔室可能被限制为可以实现最大热交换的平面配置,或者被限制为具有弯曲半径(例如,诸如10mm)的弯曲配置,这可能阻碍设备的小型化。特别地,现有技术的蒸汽腔室在以适于设备小型化的较小弯曲半径弯曲时可能破裂。
因此,期望提供一种蒸汽腔室,该蒸汽腔室可以容易地以较小弯曲半径(例如,小于10mm)弯曲。除了小型化之外,具有小弯曲半径的弯曲蒸汽腔室可以适于以曲折形状配置,以实现用于散热的高表面积。这后续可以改进蒸汽腔室的热负荷或容量。具有小弯曲半径的弯曲蒸汽腔室也可以适于以其他高级形状配置,以实现用于散热的高表面积。
因此,本发明的一个方面提供了一种备选蒸汽腔室,该蒸汽腔室优选地还至少部分地减轻上述缺点中的一个或多个缺点或获得一个或多个附加优点。本发明的目的可以是克服或改善现有技术的缺点中的至少一个缺点,或者提供有用的备选方案。
根据本发明的第一方面,提供了一种蒸汽腔室。蒸汽腔室包括通过多个桥接元件彼此分离以形成具有第一高度H1的腔室的第一导热板和第二导热板。蒸汽腔室具有沿着纵轴线的长度L和垂直于纵轴线限定的宽度W。长度L和宽度W被定向为与导电板平行。
蒸汽腔室包括弯曲区段和非弯曲区段。弯曲区段被配置为围绕在平行于宽度W的方向上的轴线提供弯曲,所述蒸汽腔室还具有桥接元件的第一体积分数(V1),并且非弯曲区段具有桥接元件的第二体积分数(V2)。第一体积分数(V1)和第二体积分数(V2)的比率小于0.7。
本发明的蒸汽腔室可以提供以下益处:可以获得具有小弯曲半径的蒸汽腔室。特别地,弯曲区段可以有助于蒸汽腔室的更容易弯曲,特别是在相对较低的弯曲半径下弯曲。特别地,桥接元件的减少的局部密度在弯曲期间可以至少部分地塌陷。
此外,清楚的是,弯曲在围绕与宽度W平行的弯曲轴线的方向上,这意味着导电板将沿着纵轴线弯曲。
换句话说,根据本发明的第一方面,提供了一种蒸汽腔室元件。蒸汽腔室元件包括第一板和第二板,两者之间具有腔室,其中腔室具有第一高度,其中蒸汽腔室元件还包括桥接第一高度H1的至少一部分的桥接元件,其中蒸汽腔室元件包括沿纵轴线配置的多个区段,其中多个区段包括(i)具有桥接元件的第一体积分数(V1)的弯曲区段、以及(ii)具有桥接元件的第二体积分数(V2)的基本区段,其中V1/V2<0.7。术语“蒸汽腔室元件”和“蒸汽腔室”可以被互换使用。
在本发明的上下文中,术语‘弯曲区段’可以被认为是可以在该处弯曲蒸汽腔室的区段。在这方面,术语‘非弯曲区段’或‘基本区段’可以被认为是不可以在该处弯曲蒸汽腔室的区段。弯曲区段可以与非弯曲区段或基本区段相邻。此外,弯曲区段也可以具有两个相邻的非弯曲区段或基本区段。
弯曲区段可以具有弯曲子区段和/或一个或两个支撑子区段。弯曲子区段是蒸汽腔室发生弯曲的地方。弯曲子区段可以具有相邻的一个或多个支撑子区段。与弯曲子区段的桥接元件的体积分数相比,支撑子区段可以具有桥接元件的更大体积分数。然而,与非弯曲区段的桥接元件的第二体积分数(V2)相比,支撑子区段可以具有桥接元件的更小体积分数。可以在考虑弯曲子区段和/或一个或两个支撑子区段(如果与弯曲子区段一起存在)的情况下,对弯曲区段确定桥接元件的第一体积分数(V1)。
蒸汽腔室(也是:“VC”)是本领域已知的,并且可以是基于与热管(在本领域中也是已知的)基本相同的原理。两种系统都被称为“两相设备”。两种两相设备都可以包括被应用于围壳(管或平面形状)的内表面或壁的芯结构(烧结粉末、筛网和/或凹槽)。诸如水(例如用于铜设备)或丙酮(例如用于铝设备)的液体可以被添加到VC中,并且VC可以被真空密封。芯可以将液体分布在整个设备中。然而,当热量被施加到两相设备的一个区域时,液体变成蒸汽,并且移动到较低压力的区域,在该处,它冷却并且返回液体形式,在那里,它借助毛细管行动(通过芯)移动回热源。通常的芯结构可以是烧结芯类型,因为它在动力处理能力和克服重力工作的能力方面提供了高度的通用性。筛网芯可以允许热管或蒸汽腔室相对于烧结芯更薄。此外,还可以应用带凹槽的芯。凹槽可以充当辅助蒸发和冷凝的内部鳍结构。热管和蒸汽腔室之间的区别可以是,热管可以具有基本杆状的形状,而蒸汽腔室通常可以包括在相对较短距离(例如,上至5mm)处的两个基本平面的导热板。此外,对于蒸汽腔室可以相对自由地选择热点,而对于热管则存在热侧和冷侧。
蒸汽腔室可以包括第一导热板和第二导热板,特别地,在两者之间具有腔室。第一导热板和第二导热板可以特别地被平行布置。
第一导热板和第二导热板的材料可以选自由铜、不锈钢、铝和钛组成的组。因此,第一导热板可以包括从包括铜、不锈钢、铝和钛的组中选择的材料。在另外的实施例中,第二导热板可以包括从包括铜、不锈钢、铝和钛的组中选择的材料。特别地,两个板可以由相同的材料组成。此外,可以应用材料组合,诸如合金。
特别地,在第一导热板的主要部分和第二导热板的主要部分上,导热板可以被配置为平行。例如,第一板的面积的至少50%上(诸如至少80%,如至少90%)和第二导热板的面积的至少50%上(诸如至少80%,如至少90%),导热板可以被配置为平行。因此,在第一导热板的主要部分和第二导热板的主要部分上,“第一高度H1”是导热板之间的距离,该距离可以基本不变化。第一导热板和第二导热板可以特别是近似(相同)的矩形形状,诸如圆化矩形形状。
第一导热板和第二导热板可以从单个导热板成形。特别地,单个导热板可能已经被弯曲以提供第一导热板和第二导热板,特别地分开一定距离。该距离可以限定在两者之间的腔室的“第一高度”。
第一导热板和第二导热板可以是两个分离的导热板。特别地,第一导热板和第二导热板可以在它们的边缘处被焊接在一起,以提供封闭的腔室。
蒸汽腔室还可以包括多个侧面导热板,该多个侧面导热板将第一导热板(也是:“顶板”)和第二导热板(也是:“底板”)桥接,其中腔室被布置在第一导热板、第二导热板和多个侧面导热板之间。蒸汽腔室(尤其是由导热板限定的腔室)可以具有近似长方体(特别是棒)的形状,诸如具有圆化(内部)拐角的长方体。
腔室可以具有“第一高度”,特别是第一导热板和第二导热板之间的平均距离。特别地,由于第一导热板和第二导热板可以被布置成基本平行,因此第一高度可以在整个腔室中基本恒定。
第一高度可以从50μm-5mm的范围内选择。第一高度最大可以是1mm。第一高度甚至可以等于或小于0.4mm,例如在100μm-400μm的范围内,如200μm-400μm,诸如至少250μm。
蒸汽腔室还包括桥接元件,桥接元件将第一高度的至少一部分桥接。桥接元件可以为蒸汽腔室(特别地,腔室)提供支撑。特别地,桥接元件可以连接第一导热板和第二导热板,从而改进蒸汽腔室的稳定性(或“刚性”)。桥接元件可以特别地包括(支撑)柱。柱可能很大。备选地,柱可以是中空的。
蒸汽腔室可以包括多个区段,多个区段包括沿着纵轴线配置的弯曲区段和非弯曲区段。特别地,腔室可以沿着纵轴线被分割成多个区段。弯曲区段和非弯曲区段可以彼此相邻。弯曲区段和非弯曲区段尤其可以是不重叠的。弯曲区段和非弯曲区段尤其可以(基本)由垂直于纵轴线的多个平面限定,其中每个区段包括在这些平面之间的腔室的部分,即,通常,弯曲区段和非弯曲区段沿单个维度布置。因此,腔室可以由至少两个区段限定,甚至更特别地,由至少两个区段限定(其中至少一个是弯曲区段;也见下文)。
弯曲区段和非弯曲区段中的每个区段可以具有体积。多个区段的总体积是蒸汽腔室的体积。注意,该些区段可以包围芯结构、桥接元件,并且可以容纳冷却剂(液体和/或气体)中的至少一部分冷却剂;也见下文。
弯曲区段可以特别地被配置为用于弯曲,即,蒸汽腔室可以被配置为在弯曲区段处弯曲。因此,区段中的至少一个区段是弯曲区段。
弯曲区段是蒸汽腔室的一部分,在该部分中,蒸汽腔室元件可以被弯曲或是弯曲的。并且,非弯曲区段是相对较直的区段,该区段可以用于热传递,例如冷却。蒸汽腔室的非弯曲区段可以与需要加热或冷却的设备或物体热接触。因此,第一导热板或第二导热板可以用于产生与设备或物体的前述热接触。
特别地,弯曲区段可以具有桥接元件的第一体积分数V1。短语“桥接元件的体积分数”在本文中可以特别指代区段的一部分,该区段是腔室的包括桥接元件的部分。特别地,每个区段可以被划分为桥接元件、芯结构和开放空间,其中在操作期间,开放空间可以特别地包括液体和/或气体。
通常,在桥接元件的体积分数较低的情况下,对应区段可能变得较弱,并且因此可以允许以高弯曲角度和小弯曲半径进行更容易的弯曲。这对于现有技术的蒸汽腔室来说可能特别具有挑战性,与非弯曲区段相比,现有技术的蒸汽腔室在弯曲区段处具有更高或相等的桥接元件的体积分数,当以较小的弯曲半径弯曲时,这导致设备的破裂。此外,包括桥接元件的较小体积分数还可以导致通过弯曲区段的气体和/或液体的改进移动,该弯曲区段由于在具有高弯曲角度和小弯曲半径的弯曲区段或弯曲子区段处的弯曲或折叠而可能具有腔室的部分变窄。这可以对由蒸汽腔室提供的热交换(特别地,冷却)具有有利的效果。对于现有技术的蒸汽腔室,该上述效果可能无法实现,因为与非弯曲区段相比的弯曲区段处桥接元件的更高或相等的体积分数会伴随着腔室的变窄。然而,气体和/或液体通过可能具有部分窄化的弯曲区段的移动也可以取决于腔室的变窄程度。因此,在蒸汽腔室的稳定性和冷却能力之间可能存在折衷。
此外,由于以高弯曲角度和小弯曲半径对弯曲区段或弯曲子区段处的弯曲或折叠进行弯曲,腔室在弯曲区段或弯曲子区段处可以完全闭合。这可以阻止流体流动。然而,应当理解,虽然第一导热板或第二导热板可以与需要加热或冷却的设备或物体热接触,但相对的导热板将通过腔室和芯结构中的流体热接触,并且仍然可以允许充分的热传递。
多个区段还可以包括非弯曲区段,特别地至少两个非弯曲区段(两者之间具有弯曲区段),非弯曲区段中的每个非弯曲区段具有桥接元件的第二体积分数V2。
第一体积分数V1和第二体积分数V2的比率小于0.3。
第一体积分数V1和第二体积分数V2的比率可以大于或等于0,但小于0.3。因此,第一体积分数V1可以表示大于或等于0的值,并且第二体积分数V2可以表示大于0的值。
第一体积分数V1和第二体积分数V2的比率可以选自在0和0.3之间的范围。
因此,弯曲区段可以具有比非弯曲区段低得多的桥接元件的体积分数。
蒸汽腔室的非弯曲区段可以有数目为‘N’的桥接元件。优选地,‘N’至少是25,更优选地,‘N’至少是40,最优选地,‘N’至少是50。弯曲区段中的桥接元件的数目‘Nb’小于蒸汽腔室的非弯曲区段中的桥接元件的数目‘N’。在弯曲区段或弯曲子区段处,桥接元件的数目‘Nb’可以是零。
弯曲区段可以特别地被配置在两个非弯曲区段之间。
蒸汽腔室可以具有在纵轴线中限定的长度L,并且可以具有垂直于纵轴线限定的宽度W。并且,长度L和宽度W的比率可以选自0.2和5之间的范围。
蒸汽腔室可以包括限定长度L的第一腔室端部和第二腔室端部。通常,腔室将具有显著大于腔室的第一高度H1或蒸汽腔室的厚度de的长度L和宽度(平均宽度)W。此外,通常,腔室将具有基本矩形的截面。蒸汽腔室(特别地,腔室)可以具有延伸的轴线,在本文中被称为纵轴线。延伸的轴线可以特别是可以沿其限定蒸汽腔室的长度的轴线。因此,蒸汽腔室可以包括具有纵轴线的细长形状。
如果宽度W沿纵轴线变化,则术语‘宽度’可以指代平均宽度。
此外,通常,厚度de可以远小于腔室的长度L和/或宽度W。因此,长度L和第一高度H1可以具有选自L/H1≥10的范围的比率,诸如≥20,如选自10-10000的范围。备选地或附加地,宽度W和第一高度H1可以具有选自W/H1≥10的范围的比率,诸如≥20,如选自10-10000的范围。
长度L可以例如选自1cm至50cm的范围,诸如2cm至40cm的范围,如选自2cm至20cm的范围,诸如在4cm至15cm的范围内,例如,5cm至12cm。同样,这可以应用于宽度W。通常,宽度W可以小于长度L。
腔室体积可以是至少大约1mm3,甚至更特别是至少大约1cm3。腔室体积可以是最大大约25cm3,甚至更特别地最大大约10cm3。
第一导热板和第二导热板可以分别具有从50μm-5000μm(诸如100μm-2000μm,如特别是300μm-2000μm)的范围内独立选择的第一厚度d1和第二厚度d2。短语“独立选择”和类似短语可以指代针对相关元件选择相同的参数值的示例(即在这些示例中,两个导热板可以具有相同的厚度),但也可以指代针对相关元件选择不同的参数值的示例(即在这些示例中,两个导热板可以具有选自指示范围的厚度,但是它们可以具有不同的厚度)。此外,第一厚度和第二厚度也可以在第一导热板和/或第二导热板上变化。
第一导热板和第二导热板的厚度以及导热板之间的空间可以基本限定蒸汽腔室的厚度。因此,蒸汽腔室可以具有厚度de,其中de=d1+d2+H1。
第一体积分数V1可以选自0至0.2的范围,特别地选自0至0.1的范围,诸如选自0至0.01的范围。
宽度W可以沿着纵轴线从第一宽度值W1变化到第二宽度值W2。第二宽度值W2可以选自第一宽度值W1的0.1倍到第一宽度值W1的5倍之间的范围。
宽度W可以沿着纵轴线从第一宽度值W1变化到第二宽度值W2,并且沿着纵轴线的宽度W之间的关系可以由线性函数或阶梯函数限定。
蒸汽腔室沿纵轴线的变化宽度W可以帮助实现蒸汽腔室的不同设计或图案。这种图案对于制造具有曲折形状的弯曲蒸汽腔室可以具有优点。
蒸汽腔室可以包括数目为‘n’的弯曲区段、以及数目为‘(n-1)’或‘(n+1)’的非弯曲区段。‘n’可以选自2至20之间的范围,并且非弯曲区段可以被布置在相邻弯曲区段中的两个相邻弯曲区段之间。
特别地,当蒸汽腔室要在单个位置处被弯曲时,蒸汽腔室可以被提供为使得弯曲区段被布置在蒸汽腔室要被弯曲的位置处,并且其中蒸汽腔室(特别地,腔室)的其余部分可以包括非弯曲区段,即,特别是两个非弯曲区段。
蒸汽腔室可以在多个位置处被弯曲,蒸汽腔室可以包括布置在蒸汽腔室要被弯曲的多个位置处的多个‘n’个弯曲区段,并且蒸汽腔室(特别地,腔室)的其余部分可以包括非弯曲区段,即,特别地至少‘n-1’个基本区段(诸如至少基本区段),或者特别地‘n+1’个基本区段。
蒸汽腔室可以包括‘n’个弯曲区段,特别地,其中‘n’可以选自2至20的范围,诸如选自2至15的范围,更优选地选自3至10的范围。
蒸汽腔室可以具有厚度de。弯曲区段可以被配置为提供具有弯曲角度θ、弯曲半径rb和沿着纵轴线的弯曲长度Lb的弯曲,并且其中弯曲长度Lb可以大于或等于π*(rb+de)/(360/θ)。
在实施例中,弯曲区段可以具有沿着纵轴线的弯曲长度Lb。弯曲长度Lb可以特别地被选择为足以提供弯曲。弯曲长度Lb特别地可以基于期望的弯曲来进行选择。特别地,期望弯曲的角度越大,弯曲长度Lb就越大,以便于获得期望的弯曲。类似地,蒸汽腔室元件的厚度越大,所需的弯曲长度Lb可能需要越大,以实现特定的角度。因此,在实施例中,Lb≥π*(rb+de)/(360/θ)。
弯曲区段可以被配置为提供与弯曲相邻的相邻支撑子区段。因此,弯曲区段可以包括被配置为提供弯曲的弯曲子区段和布置在弯曲子区段任一侧处的两个支撑子区段。特别地,每个支撑子区段可以具有选自3*de到20*de的范围的支撑长度Lss,诸如选自5*de到10*de的范围。因此,弯曲长度Lb特别地可以是至少π*(rb+de)/(360/θ)+2*3*de,诸如π*(rb+de)/(360/θ)+2*5*de。备选地,弯曲长度Lb可以特别地选自π*(rb+de)/(360/θ)+2*3*de到π*(rb+de)/(360/θ)+2*20*de的范围,或者特别地选自π*(rb+de)/(360/θ)+2*5*de到π*(rb+de)/(360/θ)+2*10*de的范围。
因此,蒸汽腔室可以具有元件厚度de,其中弯曲区段被配置为提供具有θ和弯曲半径rb的弯曲,其中弯曲区段可以具有弯曲长度Lb,并且其中弯曲长度Lc可以选自π*(rb+de)/(360/θ)+2*5*de到π*(rb+de)/(360/θ)+2*10*de的范围。本领域技术人员将清楚的是,弯曲长度Lb(沿纵轴线)特别地可以在进行弯曲之前被限定。特别地,弯曲半径rb可以是弯曲中的内部导热板的弯曲的内半径,其中外半径与弯曲中的外部导热板的弯曲有关。因此,内半径可以小于外半径。
弯曲半径rb可以小于或等于3mm。
蒸汽腔室可以被配置用于在弯曲区段处弯曲。特别地,弯曲区段可以被配置为使得弯曲区段可以以弯曲半径rb(特别地,内弯曲半径ri或外弯曲半径ro)弯曲,其中弯曲半径rb≤3mm,诸如≤2mm,特别地≤1.5mm,诸如≤1mm。
弯曲角度θ可以选自45度和135度之间的范围。
术语“弯曲半径”在本文中可以特别地指代最接近弯曲的圆的半径。弯曲可以特别地对应于圆的周长的至少10%,诸如对应于至少20%,特别地至少45%。弯曲可以对应于圆的周长的大约25%,即,蒸汽腔室可以以大约90°的弯曲角度θ弯曲。弯曲可以对应于圆的周长的大约50%,即,蒸汽腔室可以以大约180°的弯曲角度θ弯曲。特别地,弯曲可以超过例如45°、90°或180°,但其他角度也是可能的。在板状元件弯曲时,板可以提供内弯曲和外弯曲,其中外弯曲可以具有(稍微)更大的弯曲半径,特别地取决于蒸汽腔室的厚度。因此,弯曲半径可以特别指代内弯曲半径ri。术语“弯曲半径”可以特别指代外弯曲半径ro。
术语“弯曲半径”还可以指代从内弯曲半径ri和外弯曲半径ro确定的平均弯曲半径,该平均弯曲半径可以被认为是内部导热板和外部导热板之间的虚拟弯曲线。如果内部导热板是第一导热板,则外部导热板是第二导热板。类似地,如果内部导热板是第二导热板,则外部导热板是第一导热板。
腔室可以包括芯结构。芯结构可以包括附接到第一导热板的面朝腔室的内表面的第一芯结构、以及附接到第二导热板的面朝腔室的内表面的第二芯结构。
腔室(特别地,芯结构)可以包括与第一导热板相关联的第一芯结构和/或与第二板相关联的第二芯结构,第一芯结构专门被布置成与第一导热板物理接触,第二芯结构专门被布置成与第二板物理接触。
芯结构可以被布置在弯曲区段和/或非弯曲区段中,特别地被布置在弯曲区段中或特别地被布置在非弯曲区段。
多个桥接元件可以包括柱。
桥接元件可以桥接第一高度H1的至少50%,诸如第一高度的至少70%,特别地至少90%,包括100%。特别地,桥接元件可以连接第一导热板和第二导热板,即,第一导热板与第二导热片可以(至少)经由桥接元件连接。因此,桥接元件可以具有至少0.5*H1的高度,更特别地,至少0.7*H1的高度,甚至更特别地至少大约0.9*H1的高度。
桥接元件可以是金属桥接元件。例如,桥接元件可以是铜元件。备选地或附加地,桥接元件可以是陶瓷桥接元件。备选地或附加地,桥接元件可以是塑料桥接元件。本领域技术人员将清楚的是,塑料桥接元件将包括具有适当的玻璃化转变温度(以用在蒸汽腔室中)并且(基本)不会与蒸汽腔室中的液体反应的塑料。
桥接元件可以包括(金属)柱。特别地,柱可以具有选自由球体、板和圆柱体组成的组的形状。
在实施例中,柱可以具有圆形截面。柱可以具有正方形截面。柱可以具有‘n’边形截面,其中‘n’至少是5,如六边形(n=6)或八边形(n=8)。
特别地,桥接元件可以具有近似于球体的形状。球形形状对于蒸汽腔室的构造可以特别方便,同时提供良好的稳定性。
桥接元件可以具有球形形状,桥接元件的直径特别地可以选自0.8*H1至H1的范围。特别地,球形桥接元件的直径可以是第一高度。
桥接元件可以具有圆柱形形状,圆柱体的高度可以特别地被布置成平行于第一高度H1。此外,圆柱体的直径可以特别地选自0.8*H1到H1的范围。特别地,圆柱形桥接元件的直径可以等于第一高度H1。
因此,桥接元件可以具有选自大约0.8*H1到H1的范围的等效圆形直径。(不规则形状的)二维形状的等效圆直径(或ECD)是等效面积的圆的直径。例如,边长为‘a’的正方形的等效圆直径是2*a*SQRT(1/π)。对于圆,直径与等效圆直径相同。如果在不改变面积大小的情况下,XY平面中直径为‘D’的圆被扭曲为任何其他形状(在XY平面中),则该形状的等效圆直径为‘D’。然而,桥接元件也可以包括具有较大等效圆形直径的截面,诸如选自大约0.8*H1到H1的范围。特别地,桥接元件可以包括具有等于或小于大约0.2*W、甚至更特别地最大0.05*W的等效圆直径的截面。
桥接元件可以具有板的形状,该板特别地可以被放置在(预期)流动的方向上。因此,流动方向被选择为在板的长度方向上。
桥接元件可以由波纹元件提供。因此,蒸汽腔室可以包围诸如波纹元件的元件,该元件可以由桥接元件组成,或者可以由桥接元件和桥接元件之间的连接器元件组成。桥接元件可以是可以形成波纹结构的连接元件。
芯结构可以包括桥接元件(的至少一部分),即,桥接元件可以至少部分地包含于芯结构。
特别地,桥接元件可以从芯结构延伸。例如,芯结构可以具有最大0.4*H1(诸如,最大0.25*H1)的高度或厚度。
关于纵轴线,柱可以具有一个或两个相邻柱,即,关于纵轴线,第一个柱和最后一个柱可以具有单个相邻柱,而所有其他柱具有两个相邻柱。由于桥接元件的体积分数可以取决于区段的类型,因此沿着纵轴线到相邻柱的最长距离也可以取决于(或指示)区段的类型。术语“最长距离”在本文中可以特别指代柱沿纵轴线到其两个相邻柱的两个距离中的较长距离。对于只有一个相邻柱的柱,术语“最长距离”指代到该相邻柱的距离。每个距离特别地可以是柱和相邻柱之间的最短距离。
弯曲区段中的柱可以具有第一最长柱距离C1,而基本区段中的柱可以具有第二最长柱距离C2,其中C1≥2*C2,特别地C1≥3*C2,诸如C1≥5*C2。
柱(特别地,弯曲区段中的柱)可以具有圆形等效直径dc,其中弯曲区段中的柱具有第一最长柱距离C1≤2*dc,特别地C1≤1.5*dc。特别地,C1可以选自0.5*dc到2*dc的范围,特别地选自0.75*dc到1.5*dc的范围。
根据本发明的第二方面,提供了一种用于产生弯曲蒸汽腔室元件的方法。方法可以包括:提供沿着纵轴线的蒸汽腔室,沿着弯曲区段弯曲蒸汽腔室,利用冷却剂填充弯曲蒸汽腔室,以及密封弯曲蒸汽腔室。
方法可以包括使(弯曲的)蒸汽腔室闭合,特别地通过焊接。特别地,方法可以包括:在弯曲蒸汽腔室元件之后,使蒸汽腔室闭合。
蒸汽腔室的闭合特别地可以留下单个开口,以用于利用液体(特别地,冷却剂)来填充VC。
因此,方法还可以包括:利用液体(特别地,冷却剂)来填充(弯曲的)蒸汽腔室。特别地,方法可以包括:在蒸汽腔室弯曲之后,特别地在蒸汽腔室闭合之后(通过焊接),填充蒸汽腔室。
在填充蒸汽腔室之后,可以密封蒸汽腔室。因此,方法可以包括:密封蒸汽腔室元件。
在另外的方面,本发明提供了一种可利用本发明的方法获得的弯曲蒸汽腔室元件。
在实施例中,弯曲区段可以以弯曲半径rb弯曲,特别地,其中弯曲半径rb≤3mm,诸如≤2mm,特别地≤1.5mm。
方法还可以包括沿着弯曲区段进行弯曲,以提供具有曲折形状的弯曲蒸汽腔室。
曲折形状可以以紧凑的形式提供增强的表面积,其可以通过对流提供优异的散热性能,如果弯曲蒸汽腔室要被用于冷却,则这可以是优选的。
在另外的方面,本发明提供了包括本发明的弯曲蒸汽腔室元件的设备。该设备还可以包括热耦合到弯曲蒸汽腔室的电子组件。
电子组件可以特别地热耦合(特别地,直接物理耦合(即物理接触))到弯曲蒸汽腔室元件。特别地,为了冷却电子组件,蒸汽腔室元件可以被布置成与电子组件热耦合,即蒸汽腔室元件可以被配置为与电子组件成热交换关系。
特别地,术语“热接触”指示元件可以通过与另一个元件的热过程来交换能量。当两个元件相对于彼此以等于或小于大约10μm的距离布置时,可以在两个元件之间实现热接触,但是更大的距离(诸如高达100μm)可以是可能的。距离越短,热接触越好。特别地,距离是10μm或更小,诸如5μm或更小。该距离可以是相应元件的两个相应表面之间的间隔。该距离可以是平均距离。例如,两个元件可以在一个或多个位置(诸如多个位置)处物理接触,但是在一个或者多个位置(特别地,多个其他位置)处,元件不物理接触。例如,当一个或两个元件具有粗糙表面时,可以是这种情况。因此,在实施例中,两个元件之间的平均距离可以是10μm或更小(但是更大的平均距离可以是可能的,诸如高达100μm)。在实施例中,两个元件的两个表面可以利用一个或多个距离保持器保持一定距离。
在本文中,术语“热接触”可以特别指代以下元件布置:该布置可以提供至少大约10W/mK、诸如至少20W/mK、诸如至少50W/mK的热导率。在实施例中,术语“热接触”可以特别指代以下元件布置:该布置可以提供至少大约150W/mK、诸如至少170W/mK、特别地至少200W/mK的热导率。在实施例中,术语“热接触”可以特别指代以下元件布置:该布置可以提供至少大约250W/mK、诸如至少300W/mK、特别地至少400W/mK的热导率。
设备可以包括多个弯曲蒸汽腔室元件。
电子组件可以包括一个或多个发光设备。
发光设备可以包括固态LED光源(诸如LED或激光二极管)。
术语“光源”也可以涉及多个光源,诸如2到20个(固态)LED光源。因此,术语LED也可以指代多个LED。
因此,设备被配置为发射光,并且可以被认为是照明器或照明器的一部分。发光设备包括一个或多个光源。特别地,一个或多个发光设备可以包括固态光源。例如,一个或多个发光设备可以包括LED。一个或多个发光设备被配置为生成光源光,诸如在实施例中的LED光。该发光设备被特别配置为生成设备光,该设备光包括一个或多个光源的光,或者特别地由一个或多个光源的光组成。所发射的光可以是白光。如果设备光的光谱功率分布是可控的,则在发光设备的一个或多个操作模式中,设备光可以是白光。
根据本发明的第四方面,提供了一种照明器或照明设备,该照明器或照明设备具有包括一个或多个弯曲蒸汽腔室的设备。
设备和/或电子组件可以包括驱动器单元,驱动器单元包括驱动器,其中驱动器与弯曲蒸汽腔室元件热耦合。例如,驱动器可以物理地耦合到蒸汽腔室元件。
特别地,发光设备可以包括LED光生成设备。例如,LED发光设备可以物理地耦合到蒸汽腔室元件。
照明器中的设备可以是例如办公照明系统、家庭应用系统、商店照明系统、家庭照明系统、重点照明系统、聚光灯系统、剧院照明系统、光纤应用系统、投影系统、自发光显示系统、像素化显示系统、分段显示系统、警告标志系统、医疗照明应用系统、指示器标志系统、装饰照明系统、便携式系统、机动车应用、温室照明系统、园艺照明或LCD背光的一部分,或者可以被应用在其中。
本文中的术语“白光”是本领域技术人员已知的。它特别涉及具有在大约2000K和20000K之间、特别地2700K-20000K的相关色温(CCT)的光,对于一般照明,特别地在大约2700K和6500K的范围内,并且对于背光目的,特别地在大约7000K和20000K的范围内,并且特别地在距BBL(黑体轨迹)大约15SDCM(颜色匹配的标准偏差)内,特别地在距BBL大约10SDCM内,甚至更特别地在距BBL大约5SDCM内。
注意,本发明涉及权利要求中叙述的特征的所有可能组合。本发明构思的其他目的、特征和优点将从以下详细公开、所附权利要求和附图显现。关于方面中的一个方面描述的特征也可以被结合在其他方面中,并且该特征的优点适用于其所结合的所有方面。
附图说明
通过参考附图对设备、方法和系统的实施例进行以下说明性和非限制性的详细描述,将更好地理解上面的内容以及所公开的设备、方法、系统的附加目的、特征和优点,其中:
图1示出了蒸汽腔室的透视截面图;
图2(a)和图2(b)分别示意性地描绘了弯曲蒸汽腔室的截面图和如图2(a)中所示的弯曲蒸汽腔室的弯曲区段的截面图;
图3(a)至图3(d)分别示意性地描绘了在纵轴线上具有变化宽度的蒸汽腔室、弯曲蒸汽腔室的前视图、弯曲蒸汽腔室的截面图以及弯曲蒸汽腔室侧视图;
图4示意性地描绘了类似于图3(a)的、在纵轴线上具有变化宽度的备选蒸汽腔室;
图5(a)至图5(d)分别示意性地描绘了在纵轴线上具有变化宽度的备选蒸汽腔室的弯曲蒸汽腔室的前视图、弯曲蒸汽腔室的截面图以及弯曲蒸汽腔室的侧视图;
图6示意性地描绘了类似于图5(a)的、在纵轴线上具有变化宽度的备选蒸汽腔室;
图7(a)和图7(b)示意性地描绘了类似于图5(a)的备选蒸汽腔室,该蒸汽腔室具有穿过弯曲区段的开口,并且示意性地描绘了具有与弯曲区段相关联的可折叠柱的又一个蒸汽腔室;
图8示意性地描述了用于产生弯曲蒸汽腔室的方法;以及
图9示意性地描绘了具有弯曲蒸汽腔室的设备。
如图中图示的,层和区域的尺寸出于说明目的被夸大,并且因此,层和区域的尺寸被提供以说明本发明的实施例的总体结构。相似的附图标记始终指代相似的元件。
具体实施方式
现在将参考附图在下文中更全面地描述本发明,附图中示出了本发明的当前优选实施例。然而,本发明可以以许多不同的形式来进行实施,并且不应当被解释为限于本文阐述的实施例;相反,提供这些实施例是为了彻底性和完整性,并且将本发明的范围充分地传达给技术人员。
图1示意性地描绘了蒸汽腔室100的透视截面图。蒸汽腔室100具有沿着纵轴线005的长度002(L),并且具有垂直于纵轴线005限定的宽度003(W)。在该图中,蒸汽腔室100包括第一导热板110和第二导热板120,两者之间具有腔室130。蒸汽腔室100的高度或厚度004(de)是第一导热板110的第一外表面011和第二导热板120的第二外表面022之间的距离。第一导热板110具有第一厚度112(d1),并且第二导热板120具有第二厚度122(d1)。
腔室001包括芯结构。芯结构包括第一芯结构111,第一芯结构111被附接到第一导热板110的面朝腔室130的第一内表面013。类似地,第二芯结构121被附接到第二导热板120的面朝腔室130的第二内表面012。腔室130具有第一高度001(H1)。蒸汽腔室元件100还包括桥接元件140,桥接元件140桥接第一高度001(H1)的至少一部分。蒸汽腔室100的边缘表面016可以被密封,如图1中所示。
蒸汽腔室100还包括沿纵轴线005配置的多个区段150。在所描绘的实施例中,多个区段150包括弯曲区段151,弯曲区段151具有桥接元件140的第一体积分数V1。多个区段还包括非弯曲区段152,非弯曲区段152具有桥接元件140的第二体积分数V2,特别地其中弯曲区段151被(直接)配置在两个非弯曲区段151之间,即弯曲区段151可以与两个非弯曲区段152邻接。弯曲区段151被配置为在弯曲区段的中间006处提供弯曲。图1描述了,弯曲区段151中桥接元件140的第一体积分数V1小于非弯曲区段152中桥接元件140的第二体积分数V2。当与非弯曲区段152相比时,弯曲区段151中的桥接元件140的体积分数V1可以是零或没有。这可以允许以小弯曲半径进行弯曲,并且允许在不破坏蒸汽腔室的情况下容易地弯曲弯曲区段。
第一体积分数V1和第二体积分数V2的比率可以小于1。第一体积分数V1和第二体积分数V2的比率也可以选自0和0.5之间的范围。
在图1中,桥接元件140包括柱,特别地具有从由球体、板和圆柱体组成的组选择的形状的柱,特别地,诸如球形柱。
蒸汽腔室100(特别地,腔室130)可以包括芯结构111、121。芯结构可以特别地包括与第一导热板110相关联的第一芯结构111和与第二导热板120相关联的第二芯结构121。
桥接元件140可以至少部分地包含于第一芯结构111和第二芯结构121。
图1中所示的蒸汽腔室100包括弯曲区段151,弯曲区段151可以被配置为提供如图2中所示的弯曲蒸汽腔室200。因此,图1描绘了弯曲之前的蒸汽腔室元件100。图2示意性地描绘了在弯曲区段151处弯曲之后的蒸汽腔室元件100。图2(a)示意性地描绘了弯曲蒸汽腔室200的截面图。如图1中所示的蒸汽腔室100可以包括多个弯曲区段151,特别地n个弯曲区段,特别地,其中n选自2-10的范围,诸如选自2-4的范围。在图2(a)中,n=4。类似地,蒸汽腔室100可以具有(n-1)个或(n+1)个非弯曲区段152。在图2(a)中,弯曲蒸汽腔室200包括(n+1)=5个非弯曲区段152。弯曲蒸汽腔室200具有恒定的厚度004。然而,宽度(W)可以沿着蒸汽腔室100的纵轴线005变化。蒸汽腔室100以大约90度的弯曲角度080(θ)弯曲。弯曲区段具有弯曲长度009(Ls)。
第一导热板110和第二导热板120可以(分别)具有独立地选自50μm-5000μm的范围的第一厚度112(d1)和第二厚度122(d2)。
图2(b)示出了如图2(a)中所示的弯曲蒸汽腔室200的弯曲区段中的一个弯曲区段。弯曲区段151具有弯曲半径rb,特别地内弯曲半径014(ri),或者特别地外弯曲半径015(ro)。弯曲半径rb可以是内弯曲半径014(ri)或外弯曲半径015(ro),或内弯曲半径014(ri)和外弯曲半径015(ro)的平均。弯曲半径rb可以小于或等于3mm。内弯曲半径014(ri)小于外弯曲半径015(ro),并且内弯曲半径014(ri)和外弯曲半径015(ro)之间的差取决于蒸汽腔室100的厚度004(ds)。
在图2(b)中,弯曲蒸汽腔室200具有厚度004(ds)。元件厚度004(ds)基本是第一高度001(H1)、第一厚度112(d1)和第二厚度122(d2)的总和。弯曲区段151具有弯曲长度009(Lb)。特别地,弯曲区段151包括弯曲子区段151,弯曲子区段151具有弯曲子区段长度008(Lbs)和两个支撑子区段长度007(Lss)。因此,弯曲长度009(Lb)=弯曲子区段长度008(Lbs)+2*支撑子区段长度007(Lss)。弯曲子区段长度008(Lbs)特别地可以是π*(rb+de)/(360/θ)。支撑子区段长度007(Lss)可以是3*de到20*de,诸如从5*de到10*de的范围。因此,弯曲长度009(Lb)特别可以是至少π*(rb+d)/(360/θ)+2*3*de,诸如π*(rb+de)/(360/θ)+2*5*de。备选地,弯曲长度009(Lb)可以特别地选自π*(rb+de)/(360/θ)+2*3*de到π*(rb+de)/(360/θ)+2*20*de的范围,或者特别地选自π*(rb+de)/(360/θ)+2*5*de到π*(rb+de)/(360/θ)+2*10*de的范围。
弯曲区段151可以具有沿着纵轴线005的弯曲长度009(Lb),特别地,其中弯曲长度009Lb≥0.5mm。
在图3(a)中,蒸汽腔室100以设备的俯视图被描绘,并且处于未弯曲状态。蒸汽腔室100具有弯曲区段,在图中指示了弯曲区段的中间006。蒸汽腔室100在弯曲区段的中间006之间具有矩形单元088。宽度003(W)沿着纵轴线005从第一宽度值W1变化到第二宽度值W2。沿着纵轴线005的宽度003(W)之间的关系可以由阶梯函数限定。这种蒸汽腔室100可以被配置为具有曲折形状的弯曲蒸汽腔室200。图3(b)至图3(d)分别以正面图、截面图和侧视图示意性地描绘了通过折叠或弯曲图3(a)中的蒸汽腔室100而获得的弯曲蒸汽腔室200。
图4示意性地描绘了类似于图3(a)的、在纵轴线005上具有变化宽度003(W)的蒸汽腔室100。然而,宽度003(W)以随机的离散步长值从第一宽度值W1变化到第二宽度值W2,而在图3(a)中,第一宽度值W1向中间逐渐变化到第二宽度值W2,然后向末端减小。
在图5(a)中,蒸汽腔室100在弯曲区段的中间006之间具有六边形单元088。宽度003(W)在每个单元088内从第一宽度值W1线性地变化到第二宽度值W2。每个单元088通过直线区段与相邻的单元088邻接。图5(b)至图5(d)分别示意性地描绘了在纵轴线上具有变化宽度的备选蒸汽腔室的蒸汽腔室的正面图、蒸汽腔室截面图和蒸汽腔室的侧视图。这种蒸汽腔室100可以被配置为具有曲折形状的弯曲蒸汽腔室200。图5(b)至图5(d)分别以正面图、截面图和侧视图示意性地描绘了通过折叠或弯曲图5(a)中的蒸汽腔室100而获得的弯曲蒸汽腔室200。
图6示意性地描绘了类似于图5(a)的、在纵轴线005上具有变化宽度003(W)的备选蒸汽腔室100。在该情况下,六边形单元088的尺寸朝向蒸汽腔室100的中间逐渐增加。
图7(a)示意性地描绘了类似于图5(a)的备选蒸汽腔室100,除了开口089位于弯曲区段的中间006。对于折叠或弯曲未弯曲的蒸汽腔室,与非弯曲区段相比,弯曲区段中具有更少或没有桥接元件的开口可以允许以较小的弯曲半径更容易地弯曲。
在图7(b)中,蒸汽腔室100被描绘为具有与弯曲区段的中间006相关联的可折叠柱090。这种可折叠柱090可以允许利用设备容易地机械固定蒸汽腔室100。
图8示意性地描绘了用于从蒸汽腔室100产生弯曲蒸汽腔室200的方法300,蒸汽腔室100跨纵轴线005是平坦的,如先前的图中所示。方法300可以从提供301沿着纵轴线005的蒸汽腔室100开始。然后,沿着弯曲区段151或在弯曲区段的中间006弯曲302蒸汽腔室100。随后,利用液体或气体形式的冷却剂来填充303弯曲蒸汽腔室200。最后,密封304弯曲蒸汽腔室200。
图9示意性地描绘了可利用上述方法300获得的具有弯曲蒸汽腔室200的设备400。设备200还包括电子组件410,电子组件410包括一个或多个发光设备420,并且电子组件410热耦合到弯曲蒸汽腔室200。一个或多个发光设备420可以包括一个或多个固态光源(例如LED或激光二极管)。电子组件或设备还可以包括一个或多个驱动器单元,并且因此,设备可以包括一个或多个弯曲蒸汽腔室,以用于提供驱动器单元的冷却。设备400是照明设备500的一部分,照明设备500还包括壳体401和配件402,用于提供与互补插座的机械和电气连接。因此,照明设备500可以形成照明器。在这种情况下,弯曲蒸汽腔室200被布置成为电子组件410提供冷却。
术语“多个”指代两个以上。此外,术语“多个”和“若干”可以被互换使用。
本领域技术人员将理解本文中的术语“基本上”或“大致”以及类似术语。术语“基本上”或“大致”还可以包括具有“全部”、“完全地”、“所有”等的实施例。因此,在实施例中,形容词基本上或大致也可以被去除。在适用的情况下,术语“基本上”或术语“大致”还可以涉及90%或更高,诸如95%或更高,尤其是99%或更高,甚至更尤其是99.5%或更高,包括100%。此外,术语“大约”和“近似”也可以涉及90%或更高,诸如95%或更高,特别地99%或更高,甚至更特别地99.5%或更高,包括100%。对于数值,应当理解,术语“基本上”、“实质上”、“大约”和“近似”也可以涉及其所指值的90%-110%的范围,诸如95%-105%,特别地99%-101%。
术语“包括”还包括其中术语“包括”意指“由…组成”的实施例。
术语“和/或”特别涉及在“和/或”之前和之后提到的一个或多个项。例如,短语“第1项和/或第2项”和类似短语可以涉及第1项和第2项中的一个或多个。术语“包括”在一个实施例中可以指代“由…组成”,但在另一个实施例中也可以指代“至少包含所限定的物质和可选的一个或多个其他物质”。
此外,说明书和权利要求中的术语第一、第二、第三等被用于区分相似的元件,并且不一定用于描述顺序或时间顺序。应当理解,如此使用的术语在适当的情况下是可互换的,并且本文中描述的本发明的实施例能够以不同于本文描述或图示的其他顺序进行操作。
设备、装置或系统在本文中尤其可以在操作期间进行描述。本领域技术人员将清楚,本发明不限于操作的方法,或操作中的设备、装置或系统。
术语“另外的实施例”和类似术语可以指代包括先前讨论的实施例的特征的实施例,但也可以指代备选实施例。
应当注意,上述实施例是对本发明的说明而非限制,并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下,能够设计出许多备选实施例。
在权利要求中,置于括号之间的任何附图标记都不应当被解释为限制权利要求。
动词“包括”及其变型的使用不排除权利要求中陈述的元件或步骤之外的元件或步骤的存在。除非上下文另有明确要求,否则在整个说明书和权利要求中,词语“包括”、“包含”、“具有”等应当被解释为包含性意义,而不是排他性或穷尽性意义;也就是说,“包括但不限于”的意义。
元件前面的冠词“一”或“一个”不排除多个这种元件的存在。
本发明可以借助于包括若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在设备权利要求、或装置权利要求或系统权利要求中,列举了若干部件,这些部件中的若干部件可以由相同硬件项来体现。在相互不同的从属权利要求中记载某些措施的事实并不指示这些措施的组合不能被有利地使用。
本发明还提供了控制系统,控制系统可以控制设备、装置或系统,或者可以执行本文中描述的方法或过程。又进一步地,本发明还提供了计算机程序产品,计算机程序产品在功能上耦合到设备、装置或系统或者由设备、装置或系统包括的计算机上运行时,控制这种设备、装置或系统的一个或多个可控制元件。
本发明还适用于包括在说明书中描述和/或在附图中示出的表征特征中的一个或多个表征特征的设备、装置或系统。本发明还涉及包括在说明书中描述和/或在附图中示出的表征特征中的一个或多个表征特征的方法或过程。此外,如果描述了在设备、装置或系统中执行的方法或该方法的实施例,则应当理解,该设备、装置或系统分别适合于或被配置为用于(执行)该方法或该方法的实施例。
本专利中讨论的各种方面可以被组合以便提供附加优点。此外,本领域技术人员将理解,实施例可以被组合,并且两个以上的实施例也可以被组合。此外,特征中的一些特征可以形成一个或多个分案申请的基础。
Claims (15)
1.一种蒸汽腔室(100),包括:
第一导热板(110)和第二导热板(120),通过多个桥接元件(140)彼此分离,以形成具有第一高度H1(001)的腔室(130),
其中所述蒸汽腔室(100)具有沿着纵轴线(005)的长度L(002)和垂直于所述纵轴线(005)限定的宽度W(003),并且所述蒸汽腔室(100)包括弯曲区段(151)和非弯曲区段(152),所述弯曲区段(151)被配置为围绕在平行于所述宽度W(003)的方向上的轴线提供弯曲,所述蒸汽腔室(100)还具有桥接元件(140)的第一体积分数(V1),并且所述非弯曲区段(152)具有桥接元件(140)的第二体积分数(V2),并且
其中所述第一体积分数(V1)和所述第二体积分数(V2)的比率小于0.7。
2.根据权利要求1所述的蒸汽腔室(100),其中所述第一体积分数(V1)和所述第二体积分数(V2)的所述比率选自0和0.3之间的范围。
3.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述长度L(002)和所述宽度W(003)的比率选自0.2和5之间的范围。
4.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述宽度W(003)沿着所述纵轴线(005)从第一宽度值(W1)变化到第二宽度值(W2),并且其中所述第二宽度值(W2)选自所述第一宽度值(W1)的0.1倍到所述第一宽度值(W1)的5倍之间的范围。
5.根据权利要求4所述的蒸汽腔室(100),其中所述宽度W(003)沿着所述纵轴线(005)从第一宽度值(W1)变化到第二宽度值(W2),并且沿着所述纵轴线(005)的所述宽度W(003)之间的关系由线性函数或阶梯函数限定。
6.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述蒸汽腔室(100)包括数目为‘n’的所述弯曲区段(151),并且包括数目为‘(n-1)’、n或‘(n+1)’的所述非弯曲区段(152),其中‘n’选自2至20之间的范围,并且其中所述非弯曲区段(152)和所述弯曲区段(151)被交替布置。
7.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述蒸汽腔室(100)具有厚度de(004),其中所述弯曲区段(151)被配置为提供以下弯曲:所述弯曲具有弯曲角度θ(008)、弯曲半径rb(011)和沿着所述纵轴线(005)的弯曲长度Lb(009),并且其中所述弯曲长度Lb(009)大于或等于π*(rb+de)/(360/θ)。
8.根据权利要求7所述的蒸汽腔室(100),其中所述弯曲半径rb(011)小于或等于3mm。
9.根据权利要求7至8中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述弯曲角度θ(008)选自45度和135度之间的范围。
10.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述腔室(130)包括芯结构,其中所述芯结构包括第一芯结构(111)和第二芯结构(121),所述第一芯结构(111)被附接到所述第一导热板(110)面朝所述腔室(130)的内表面,并且所述第二芯结构(121)被附接到所述第二导热板(120)面朝所述腔室(130)的内表面。
11.根据前述权利要求中任一项所述的蒸汽腔室(100),其中所述多个桥接元件(140)包括柱。
12.一种用于提供弯曲蒸汽腔室(200)的方法(300),所述方法包括:
-提供(301)根据权利要求1至11中任一项所述的蒸汽腔室(100),所述蒸汽腔室(100)沿着所述纵轴线(005);
-利用冷却剂填充(303)所述弯曲蒸汽腔室(200);以及
-密封(304)所述弯曲蒸汽腔室(200)。
13.根据权利要求12所述的方法(300),其中所述方法(300)包括沿着所述弯曲区段(151)进行弯曲(302),以提供具有曲折形状的所述弯曲蒸汽腔室(200)。
14.一种包括利用根据上述权利要求12和13中任一项所述的方法获得的所述弯曲蒸汽腔室(200)的设备(400),其中所述设备(200)还包括电子组件(410),所述电子组件(410)热耦合到所述弯曲蒸汽腔室(200)。
15.根据权利要求14所述的设备(400),其中所述电子组件(410)包括一个或多个发光设备(420)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP21170040.6 | 2021-04-23 | ||
EP21170040 | 2021-04-23 | ||
PCT/EP2022/060163 WO2022223483A1 (en) | 2021-04-23 | 2022-04-15 | A vapor chamber |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117178628A true CN117178628A (zh) | 2023-12-05 |
Family
ID=75659844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202280029929.XA Pending CN117178628A (zh) | 2021-04-23 | 2022-04-15 | 蒸汽腔室 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240200765A1 (zh) |
EP (1) | EP4327624A1 (zh) |
CN (1) | CN117178628A (zh) |
WO (1) | WO2022223483A1 (zh) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7909489B2 (en) | 2009-03-09 | 2011-03-22 | Cpumate Inc | LED road lamp holder structure |
US20110232877A1 (en) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | Celsia Technologies Taiwan, Inc. | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same |
CN105371214A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-03-02 | 广州共铸科技股份有限公司 | 一种led汽车头灯 |
US10746479B2 (en) * | 2018-02-09 | 2020-08-18 | General Electric Company | Additively manufactured structures for thermal and/or mechanical systems, and methods for manufacturing the structures |
JP6588599B1 (ja) * | 2018-05-29 | 2019-10-09 | 古河電気工業株式会社 | ベーパーチャンバ |
TWI763989B (zh) | 2019-04-12 | 2022-05-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 可撓動之均溫板 |
CN111189347A (zh) * | 2020-02-03 | 2020-05-22 | 奇宏电子(深圳)有限公司 | 可弯折均温板结构 |
-
2022
- 2022-04-15 US US18/556,423 patent/US20240200765A1/en active Pending
- 2022-04-15 WO PCT/EP2022/060163 patent/WO2022223483A1/en active Application Filing
- 2022-04-15 CN CN202280029929.XA patent/CN117178628A/zh active Pending
- 2022-04-15 EP EP22723127.1A patent/EP4327624A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4327624A1 (en) | 2024-02-28 |
WO2022223483A1 (en) | 2022-10-27 |
US20240200765A1 (en) | 2024-06-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107076527B (zh) | 低重量管翅片散热器 | |
EP3172489B1 (en) | Flexible coiled artery wick | |
KR20040012593A (ko) | 히트 파이프 유니트 및, 히트 파이프 유형의 열교환기 | |
CN103807831A (zh) | Led用散热器 | |
US20200049420A1 (en) | Flat heat pipe structure | |
KR20220132524A (ko) | 마이크로-채널 맥동 열파이프 | |
Kozak et al. | The working characteristics of two-phase heat transfer devices for LED modules | |
CN117178628A (zh) | 蒸汽腔室 | |
US11873982B2 (en) | Vapor chamber element | |
US11585522B2 (en) | LED lighting device | |
US20230258411A1 (en) | Vapor chamber assembly | |
US20210315130A1 (en) | Cooling Element And Method Of Manufacturing A Cooling Element | |
CN109786541B (zh) | 一种散热装置 | |
US11971160B2 (en) | Vapor chamber cooled high lumen device with improved cooling solution | |
CN102305359A (zh) | 一种半导体固态光源灯管 | |
KR102620257B1 (ko) | 베이퍼 챔버 및 그에 사용되는 작동 유체 | |
EP4176199B1 (en) | System comprising luminescent material and two-phase cooling device | |
CN113853499B (zh) | 包括基板和散热器结构的光源 | |
CN102345844A (zh) | 冷却装置及其制造方法和具有该装置的led照明设备 | |
RU2663178C2 (ru) | Светодиодная лампа общего назначения | |
KR101339593B1 (ko) | 전자부품용 냉각장치 | |
KR101407072B1 (ko) | 히트파이프가 적용된 노출형 방열유닛을 갖는 가로등 | |
CN201247763Y (zh) | 高功率无极灯及其散热结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |