CN117172188B - 集成电路版图结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种集成电路版图结构。集成电路版图结构包括：电源供给结构，设有多个电源接触点，且各电源接触点间隔设置；接地供给结构，设有多个接地接触点，且各接地接触点间隔设置；多个连接线组，每个连接线组包括一根电源线以及一根接地线；多个功能模块，每一功能模块通过一个连接线组分别与电源供给结构、接地供给结构连接；其中，每一功能模块连接的连接线组不同，且每个连接线组中的电源线连接的电源接触点不同，以及接地线连接的接地接触点不同。本发明的集成电路版图结构能够提高电路性能的稳定性。

Description

集成电路版图结构

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种集成电路版图结构。

背景技术

随着集成电路芯片规模不断增大，有越来越多的电路功能模块被集成进来，其电路中产生的噪声也越来越多。其中，电路中的噪声是指集成电路所包括的一些功能模块在运行过程中产生的一些电压波动或者一些不稳定的电流。例如，数字逻辑模块中存在大量的离散信号在高低电位之间不断切换、电源模块和大功率驱动模块内部有着较大的电流，这些模块都会通过它们所连接的电源线、地线给其他功能模块带来噪声干扰，形成比较明显的电压波动或毛刺。

因此，如何减少对各功能模块的噪声干扰成为当前亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请提供一种集成电路版图结构，可以减少对各功能模块的噪声扰动。

本申请提供了一种集成电路版图结构，包括：

电源供给结构，设有多个电源接触点，且各所述电源接触点间隔设置；

接地供给结构，设有多个接地接触点，且各所述接地接触点间隔设置；

多个连接线组，每个所述连接线组包括一根电源线以及一根接地线；

多个功能模块，每一所述功能模块通过一个所述连接线组分别与所述电源供给结构、所述接地供给结构连接；其中，每一所述功能模块连接的连接线组不同，且每个所述连接线组中的所述电源线连接的所述电源接触点不同，以及所述接地线连接的所述接地接触点不同。

上述集成电路版图结构，包括电源供给结构、接地供给结构、多个连接线组、多个功能模块以及多个电容结构。电源供给结构设有多个电源接触点，且各所述电源接触点间隔设置。接地供给结构设有多个接地接触点，且各所述接地接触点间隔设置。每个所述连接线组包括一根电源线以及一根接地线，每一所述功能模块通过一个所述连接线组分别与所述电源供给结构、所述接地供给结构连接。其中，每一所述功能模块连接的连接线组不同，且每个所述连接线组中的所述电源线连接的所述电源接触点不同，以及所述接地线连接的所述接地接触点不同。各所述电容结构分别与同一所述连接线组中的所述电源线和所述接地线连接，且所述电容结构靠近所述功能模块设置。由于各电源接触点以及各接地接触点均间隔设置，且各个连接线组中的电源线以及接地线均通过靠近所述功能模块的电容结构进行解耦，因此能够减少对各功能模块的噪声干扰，提高电路性能的稳定性。另外，由于集成电路版图结构的设计简单，便于实施，从而还能够节约版图设计成本。

在其中一个实施例中，所述集成电路版图结构还包括所述多个电容结构；其中，各所述电容结构分别与同一所述连接线组中的所述电源线和所述接地线连接，且所述电容结构靠近所述功能模块设置。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述电容结构异层设置。

在其中一个实施例中，所述电容结构朝向所述衬底的正投影与所述功能模块朝向所述衬底的正投影至少部分重叠设置。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述电容结构同层设置。

在其中一个实施例中，所述电源供给结构为电源焊盘，且各所述电源接触点之间互不接触；所述接地供给结构为接地焊盘，且各所述接地接触点之间互不接触。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述连接线组异层设置。

在其中一个实施例中，所述集成电路版图结构还包括多个互连结构，所述互连结构分别与所述连接线组、所述功能模块相连接。

在其中一个实施例中，所述互连结构包括第一子互连结构和第二子互连结构，其中，所述第一子互连结构的一端连接所述电源线，所述第一子互连结构的第二端与所述功能模块连接，所述第二子互连结构的一端连接所述地线，所述第二子互连结构的第二端与所述功能模块连接。

在其中一个实施例中，所述多个功能模块包括至少一个噪声源功能模块和至少一个噪声敏感功能模块。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图2为另一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图3为又一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图4为又一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图5为又一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图6为又一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图7为又一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图；

图8为又一实施例中提供的集成电路版图结构的俯视示意图。

附图标记说明：10-电源供给结构，101-电源焊盘，102-子电源供给结构，20-接地供给结构，201-接地焊盘，202-子接地供给结构，30-功能模块，40-电源线，50-接地线，60-电容结构，701-第一子互连结构，702-第二子互连结构。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分与另一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层、掺杂类型或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

请参阅图1，本发明提供了一种集成电路版图结构，包括：电源供给结构10、接地供给结构20、多个连接线组、多个功能模块30以及多个电容结构60。每个连接线组包括一根电源线40以及一根接地线50。可选地，各电源线40以及各接地线50的材料可以相同，也可以不同。例如，各电源线40以及各接地线50的材料可以包括钨、铜、金、钛、银、铝等金属，也可以包括由上述材质的金属组成的多层金属，还可以包括金属合金等等，本实施例在此不做限制。

电源供给结构10设有多个电源接触点，且各电源接触点间隔设置。其中，电源接触点可以理解为电源线40与电源供给结构10的连接点，不同电源线40与电源供给结构10的连接点不同。接地供给结构20设有多个接地接触点，且各接地接触点间隔设置。其中，接地接触点可以理解为接地线50与接地供给结构20的连接点，不同接地线50与接地供给结构20的连接点不同。

其中，电源供给结构10可以指电源模块输出端、电源焊盘或者电源IO模块输出端，电源供给结构10的定义不同时，相应的电源接触点的定义也不相同。例如，当电源供给结构10为电源IO模块输出端时，电源接触点可以指电源IO模块输出端中的各个输出端口，而当电源供给结构10为电源焊盘时，电源接触点可以与电源焊盘一体设置，电源接触点可以指电源焊盘本身的一部分。接地供给结构也有类似的含义，在此不做限制。

集成电路在版图设计时通常包括多个功能模块30，而各功能模块30通过电源线40与电源供给结构10相连接，并通过接地线50与接地供给结构20相连接，以通过电源供给结构10与接地供给结构20完成对功能模块30的供电过程，保证功能模块30的正常工作。示例性的，多个功能模块30可以为数字逻辑模块、电源模块、功率驱动模块等。

多个功能模块30，每一功能模块30通过一个连接线组分别与电源供给结构10、接地供给结构20连接。也就是说，一个功能模块30对应通过一个连接线组与电源供给结构10以及接地供给结构20连接，每个连接线组相互独立。例如，如图1所示，为了便于理解本方案，图1中示意出了两个功能模块30，因此对应设置了两个独立的连接线组，即包括两根相互独立的电源线40以及两根相互独立的接地线50。这两个功能模块30可分别经两个独立的连接线组对应连接至同一个电源供给结构10的不同电源接触点以及同一个接地供给结构20的不同接地接触点。其中，每一功能模块30连接的连接线组不同，且每个连接线组中的电源线40连接的电源接触点不同，以及接地线50连接的接地接触点不同。仍以图1中的两个功能模块30为例，如图1所示的电源供给结构10包括两个电源接触点，两个电源接触点与电源供给结构10可以为一体设置，即两个电源接触点本身就可以为电源供给结构10的一部分，只是需要保证两个电源接触点之间间隔设置；同样的，接地供给结构20包括两个接地接触点，两个接地接触点与接地供给结构20可以为一体设置，即两个接地接触点本身就可以为接地供给结构20的一部分，只是需要保证两个接地接触点之间间隔设置。

然而，在其他合适的应用场景中，功能模块30的数量、电源供给结构10的数量以及接地供给结构20的数量，以及这些结构或模块之间的连接方式可以视具体的应用场景而确定，本实施例在此不做限制。

上述集成电路版图结构，包括电源供给结构10、接地供给结构20、多个连接线组、多个功能模块30以及多个电容结构60。电源供给结构10设有多个电源接触点，且各电源接触点间隔设置。接地供给结构20设有多个接地接触点，且各接地接触点间隔设置。每个连接线组包括一根电源线40以及一根接地线50，每一功能模块30通过一个连接线组分别与电源供给结构10、接地供给结构20连接。其中，每一功能模块30连接的连接线组不同，且每个连接线组中的电源线40连接的电源接触点不同，以及接地线50连接的接地接触点不同。由于各电源接触点之间间隔设置，且各接地接触点之间也是间隔设置，因此可以利用电源供给结构10以及接地供给结构20自身的电阻对各电源接触点以及各接地接触点进行分隔，从而能够保证各个连接线组之间相互独立。并且，由于是利用电源供给结构10以及接地供给结构20本身的电阻对各电源接触点以及各接地接触点进行分隔的，从而无需额外增设新的电阻，从而还能够进一步避免增设新的电阻而可能会给集成电路稳定性的下降。而由于各功能模块30通过各个相互独立的连接线组进行连接，从而能够减少各功能模块30之间相互的噪声干扰，从而能够提高器件性能。并且，此版图结构设计简单，便于实施，能够节约版图设计成本。

在一个实施例中，如图2所示，集成电路版图结构还包括多个电容结构60。其中，各电容结构60分别与同一连接线组中的电源线40和接地线50连接，且电容结构60靠近功能模块30设置。

电容结构60的数量可以与连接线组的数量相对应，也就是说每个连接线组均可以对应配备至少一个电容结构60。通过在电源线40以及接地线50之间设置电容结构60能够尽量减少电源线40与接地线50耦合所带来的扰动，并能够稳定电源线40或接地线50上的电压噪声，达到减少功能模块30的噪声干扰的效果。

此外，电容结构60需要在保证功能模块30正常工作的基础上尽可能靠近功能模块30进行设置，如图1示例所示。这样能够尽量避免功能模块30与电容结构60之间的那一部分连接线组对功能模块30产生噪声干扰，提高电路性能的稳定性。

在一个实施例中，电容结构60可以包括至少一个去耦电容。若去耦电容的数量为多个时，多个去耦电容之间可以采用并联和串联中的至少一种连接方式进行连接。

在本实施例中，通过在电源线40以及接地线50之间设置电容结构60能够尽量减少电源线40与接地线50耦合所带来的扰动，并能够稳定电源线40或接地线50上的电压噪声，从而达到进一步地减少对功能模块30的噪声干扰的效果。

在一些实施例中，在集成电路版图设计中，通常包括了多层的结构层以及多层的金属层，进一步地，而这些多层的结构通常又包括多个间隔设置的金属层，其中，一些结构层和金属层用于形成功能模块30。电容结构60可以包括一些结构层和一些金属层，例如MOS电容，或者仅包括一些金属层，例如MIM电容或者MOM电容。

可选的，各功能模块30所包括的金属层可以相同，也可以不同；各电容结构60所包括的金属层可以相同，也可以不同。并且有些功能模块30可能会基于这些金属层以实现功能模块30各自的功能。各电容结构60可以位于同一金属层，并且各电容结构60可以复用这些金属层以实现电容的功能，这是由于通常电容由两块相对的极板构成，两块极板的材料可以为金属材料，因此可以通过复用这些金属层作为电容的极板，以实现电容的功能。进一步地，各功能模块30与各电容结构60所包括的金属层可以相同，也可以不同。

在一个实施例中，功能模块30与电容结构60异层设置。

例如，如图2所示，功能模块30可以位于电容结构60的下方，而在另一些合适的应用场景中，功能模块30也可以位于电容结构60的上方。

通过令上述实施例中的功能模块30所包括的金属层与电容结构60所包括的金属层不同，可以实现功能模块30与电容结构60的异层设置。

本实施例中，由于功能模块30与电容结构60异层设置，因此能够降低版图结构的占用面积，有利于小型化设计。

在一个实施例中，集成电路版图结构包括衬底，其中，电容结构60设置在功能模块30远离衬底的一侧。例如，如图3所示，最底层为衬底，中间层为功能模块30，而最顶层为电容结构60。

在一个实施例中，电容结构60朝向衬底的正投影与功能模块30朝向衬底的正投影至少部分重叠设置。

例如，如图3所示，通过使电容结构60朝向衬底的正投影与功能模块30朝向衬底的正投影至少部分重叠，以降低版图结构的占用面积，有利于小型化设计。进一步地，如图4所示，电容结构60朝向衬底的正投影与功能模块30朝向衬底的正投影也可以完全重叠。

在一个实施例中，功能模块30与电容结构60同层设置。

在一些应用场景中，可能存在一些与功能模块30处于同层的金属层，从而能够利用这些同层的金属层作为电容结构60，能够进一步地节约版图成本。

在一个实施例中，电容结构60环绕功能模块30设置。

其中，电容结构60可以部分环绕功能模块30设置，也可以全部环绕功能模块30设置。如图5所示，电容结构60部分环绕功能模块30进行设置，并通过复用与功能模块30同层的金属层而形成电容结构60。如图6所示，电容结构60全部环绕功能模块30进行设置，并通过复用与功能模块30同层的金属层而形成电容结构60。

本实施例中，通过使得电容结构60环绕功能模块30而设置，从而可以使得电容结构60更加靠近功能模块30，从而能够更有效地减小功能模块的噪声。

在一个实施例中，功能模块30与连接线组异层设置。

其中，各个连接线组也可以通过各个金属层构成，如图6所示，各连接线组通常可以位于功能模块30的顶层，当然，在其他合适的应用场景中，各连接线组还可以位于功能模块30的底层，本实施例在此不做限制。

本实施例中，通过将功能模块30与连接线组异层设置，因此能够进一步地降低版图结构的占用面积，有利于小型化设计。

在一个实施例中，集成电路版图结构还包括多个互连结构，互连结构分别与连接线组、功能模块30相连接。

互连结构贯穿连接线组以及功能模块30，以使得连接线组与功能模块30可以通过互连结构相连接。互连结构可以包括互连插塞，互连结构的材料可以包括导电材料，例如可以包括金属材料。

在一个实施例中，如图6所示，互连结构包括第一子互连结构701和第二子互连结构702，其中，第一子互连结构701的一端连接电源线40，第一子互连结构701的第二端与功能模块30连接，第二子互连结构702的一端连接地线50，第二子互连结构702的第二端与功能模块30连接。

在一个实施例中，功能模块30包括噪声敏感功能模块和噪声源功能模块中的一个。

其中，噪声源模块是指其内部有着大量的离散信号在高低电位之间不断切换，或者其内部有着较大的电流快速流过，这些模块都会给它们所连接的电源线40以及地线带来扰动，形成比较明显的电压波动或毛刺，从而产生噪声。而在集成电路中，常常又有着另一些相对敏感的功能模块，这些功能模块需要一个相对安静稳定的电源线40和地线电压，通常可以称之为噪声敏感模块。噪声源功能模块包括数字逻辑功能模块、驱动功能模块或电源功能模块。噪声敏感功能模块包括模数转换功能模块、比较功能模块或模拟功能模块。

例如，如图1所示的两个功能模块30可以均为噪声敏感功能模块。这是由于噪声敏感功能模块自身也会产生一些噪声，因此对于示例中的两个噪声敏感功能模块而言，本实施例能够减少两个噪声敏感功能模块之间的噪声的相互影响，从而提高电路性能。

当然，在其他合适的应用场景中，功能模块30为具体为噪声敏感功能模块或噪声源功能模块中的哪一个，可以根据具体的应用场景进行确定，本实施例在此不做限制。

在一个实施例中，多个功能模块30包括至少一个噪声源功能模块和至少一个噪声敏感功能模块。例如，如图1所示的两个功能模块30，其中一个可以为噪声源功能模块，另一个可以为噪声敏感功能模块。对于示例中的两个功能模块30而言，本实施例能够减少噪声源功能模块产生的噪声对噪声敏感功能模块的影响，从而提高电路性能。

当然，在其他合适的应用场景中，功能模块30为具体为噪声敏感功能模块或噪声源功能模块中的哪一个，可以根据具体的应用场景进行确定，本实施例在此不做限制。

在一个实施例中，电源供给结构10上的电源接触点的数量以及接地供给结构20上的接地接触点的数量大于或等于功能模块30的数量。

例如，功能模块30为两个，则电源接触点的数量可以为两个或两个以上，接地接触点的数量也可以为两个或两个以上。

进一步地，被启用的电源接触点之间的距离与被启用的接地接触点之间的距离应当尽量大，以增加各条电源线40之间的电阻以及各条接地线50之间的电阻，从而尽可能地减小对功能模块30的噪声干扰。例如，仍假设有两个功能模块30，而电源接触点有三个，接地接触点也有三个，则在选择电源接触点时，应尽量选择距离最远的两个电源接触点以及距离最远的两个接地接触点，以保证两条电源线40之间的电阻最大，并保证两条接地线50之间的电阻最大。

在一个实施例中，如图7所示，电源供给结构10为电源焊盘101，且各电源接触点之间互不接触，其中，各电源接触点均为电源焊盘101的一部分。接地供给结构20为接地焊盘201，且各接地接触点之间互不接触，各接地接触点均为接地焊盘201的一部分。各电源线40在连接至电源供给结构10时，各电源线40的接头接触到电源供给结构10的接触点即为各电源接触点；同理，各接地线50的接头接触到接地供给结构20时，各接地线50的接头接触到接地供给结构20的接触点即为各接地接触点。因此只需要保持各电源线40的接头之间互相不接触，且保证各接地线50的接头之间互相不接触，就可以实现各电源接触点之间互不接触，以及实现各接地接触点之间互不接触。

在一个实施例中，电源供给结构10可以包括多个子电源供给结构102，接地供给结构20可以包括多个子接地供给结构202，各电源接触点可以根据具体的应用场景分配在各子电源供给结构102上，各接地接触点也可以根据具体的应用场景分配在各子接地供给结构202上。

示例性地，以电源供给结构10包括2个子电源供给结构102，接地供给结构20包括2个子接地供给结构202，功能模块30的数量为4个，连接线组的数量为4个(包括4条电源线40以及4条接地线50)为例，如图8所示，由于连接线组的数量为4个，相应需要设置4个电源接触点以及4个接地接触点。其中，3个电源接触点位于一个子电源供给结构102上，另外1个电源接触点位于另一个子电源供给结构102上；2个接地接触点位于一个子接地供给结构202上，另外2个接地接触点位于一个子接地供给结构201上。

当然，图8只是电源接触点以及接地接触点的一种分配方式的示例，在其他合适的应用场景中，根据子电源供给结构102以及子接地供给结构202的数量的不同，电源接触点以及接地接触点还可以有其他合适的分配方式(例如4个电源接触点分别分配在4个子电源供给结构10上)，本实施例在此不做限制。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成电路版图结构，其特征在于，包括：

电源供给结构，设有多个电源接触点，且各所述电源接触点间隔设置；

接地供给结构，设有多个接地接触点，且各所述接地接触点间隔设置；

多个连接线组，每个所述连接线组包括一根电源线以及一根接地线，每个所述连接线组独立；

多个功能模块，每一所述功能模块通过一个所述连接线组分别与所述电源供给结构、所述接地供给结构连接；其中，每一所述功能模块连接的连接线组不同，且每个所述连接线组中的所述电源线连接的所述电源接触点不同，以及所述接地线连接的所述接地接触点不同。

2.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述集成电路版图结构还包括多个电容结构；其中，各所述电容结构分别与同一所述连接线组中的所述电源线和所述接地线连接，且所述电容结构靠近所述功能模块设置。

3.根据权利要求2所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述功能模块与所述电容结构异层设置。

4.根据权利要求3所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述电容结构朝向衬底的正投影与所述功能模块朝向所述衬底的正投影至少部分重叠设置。

5.根据权利要求2所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述功能模块与所述电容结构同层设置。

6.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述电源供给结构为电源焊盘，且各所述电源接触点之间互不接触；所述接地供给结构为接地焊盘，且各所述接地接触点之间互不接触。

7.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述功能模块与所述连接线组异层设置。

8.根据权利要求7所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述集成电路版图结构还包括多个互连结构，所述互连结构分别与所述连接线组、所述功能模块相连接。

9.根据权利要求8所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述互连结构包括第一子互连结构和第二子互连结构，其中，所述第一子互连结构的一端连接所述电源线，所述第一子互连结构的第二端与所述功能模块连接，所述第二子互连结构的一端连接所述地线，所述第二子互连结构的第二端与所述功能模块连接。

10.根据权利要求1所述的集成电路版图结构，其特征在于，所述多个功能模块包括至少一个噪声源功能模块和至少一个噪声敏感功能模块。