CN117161120A - 金合金丝的基体圆度调整方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种金合金丝的基体圆度调整方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：当检测到金合金丝的基体被生产时，获取基体的生产数量，并根据生产数量确定基体的数量模式；基于数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据基体图像和数量模式确定基体的圆度是否异常；若检测到基体的圆度异常，将基体放置于加热片门，并控制加热器对基体进行加热处理；基于加热处理后的基体的温度确定加热器是否存在异常；若加热器不存在异常，控制加热器停止对基体进行加热处理，并向加热片门施加压力至压力阈值，以对基体的圆度进行调整。通过本申请实施例提供的技术方案，能够在生产的基体的圆度存在异常时，自动进行调整。
Description
技术领域
本发明涉及金合金丝的技术领域，特别涉及一种金合金丝的基体圆度调整方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
各种精密零部件和薄壁结构件都对制造工艺提出了极高的要求，而材料的精密铸造是其中一个非常重要的环节，在材料的铸造过程中，原材料、铸造设备和铸造环境等因素都会对材料造成影响，其中原材料是影响铸造质量的重要因素。合金材料在高温下形成晶体，会造成铸型内腔不平整，形成内应力，从而造成铸件变形、开裂、缩孔等缺陷。因此，合金材料在铸造前需经过严格的检验。
金合金是以金为主要组分与其他元素组成的贵金属材料，金是延展性最好的金属，可以对其进行拉伸形成金合金丝。金合金丝是航空航天工业中使用较多的材料，其性能要求较高，金合金丝的基体圆度是影响工件质量的重要因素。金合金丝生产对应基体所要求的完整度较高，当基体被生产出来后，其对应的圆度可能存在未达到要求的情况，在该种情况下，需要对基体所对应的生产设备进行手动调整，使得重新生产出的基体的圆度能够达到要求，但这样的调整方式，需要耗费人力资源去进行，同时对维修人员的要求较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金合金丝的基体圆度调整方法、装置、设备及存储介质，旨在解决在生产的基体圆度存在异常时，所耗费的人力资源较大的技术问题。
本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
根据本申请实施例的一个方面，提供了一种金合金丝的基体圆度调整方法，包括：
当检测到金合金丝的基体被生产时，获取所述基体的生产数量，并根据所述生产数量确定所述基体的数量模式；
基于所述数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常；
若检测到所述基体的圆度异常，将所述基体放置于加热片门，并控制加热器对所述基体进行加热处理；
基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常；
若所述加热器不存在异常，控制所述加热器停止对所述基体进行加热处理，并向所述加热片门施加压力至压力阈值，以对所述基体的圆度进行调整。
进一步地，所述根据所述生产数量确定所述基体的数量模式，包括：
获取在第一历史时间段内生产历史基体的历史平均生产数量，并根据所述历史平均生产数量确定基体数量阈值；
若所述生产数量大于所述基体数量阈值，通过分割式传输带传输所述基体，并获取所述基体在所述分割式传输带上的占用位置数量；
获取在第二历史时间段内历史基体在所述分割式传输带上的历史占用位置数量，并根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式。
进一步地，所述根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式，包括：
将所述历史占用位置数量与所述占用位置数量进行求商运算，得到运算结果；
若所述运算结果大于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第一数量模式；
若所述运算结果大于第二数量阈值，且小于或等于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第二数量模式；
若所述运算结果小于或等于第二数量阈值，确定所述基体的数量模式为第三数量模式。
进一步地，所述根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常，包括：
根据所述基体图像提取所述基体的基体型号和基体圆度像素点，并根据所述基体型号获取标准基体圆度像素点；
根据所述基体圆度像素点和所述标准基体圆度像素点计算圆度正确率；
根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常。
进一步地，所述根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常，包括：
获取所述数量模式对应的圆度正确率阈值，并将所述圆度正确率与所述圆度正确率阈值进行匹配；
若所述圆度正确率大于或等于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度正常；
若所述圆度正确率小于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度异常。
进一步地，所述基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常，包括：
获取所述基体的第一部位的第一温度、所述基体的第二部位的第二温度和所述基体的第三部位的第三温度；
计算所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度分别与温度均值的差值的绝对值；其中，所述温度均值基于所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度计算得到；
获取温度参数，并根据所述温度均值和所述温度参数计算温度阈值；
根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常。
进一步地，所述根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常，包括：
若所有差值的绝对值均小于对应的所述温度阈值，获取标准加热温度；
若所述第一温度、所述第二温度、所述第三温度中存在大于所述标准加热温度的温度，确定所述加热器未存在异常。
根据本申请实施例的一个方面，提供了一种金合金丝的基体圆度调整装置，包括：
获取模块，配置为当检测到金合金丝的基体被生产时，获取所述基体的生产数量，并根据所述生产数量确定所述基体的数量模式；
第一确定模块，配置为基于所述数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常；
加热处理模块，配置为若检测到所述基体的圆度异常，将所述基体放置于加热片门，并控制加热器对所述基体进行加热处理；
第二确定模块，配置为基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常；
控制模块，配置为若所述加热器不存在异常，控制所述加热器停止对所述基体进行加热处理，并向所述加热片门施加压力至压力阈值，以对所述基体的圆度进行调整。
根据本申请实施例的一个方面，提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现如前所述的金合金丝的基体圆度调整方法。
根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行如上所述的金合金丝的基体圆度调整方法。
根据本申请实施例的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各种可选实施例中提供的金合金丝的基体圆度调整方法。
在本申请的实施例所提供的技术方案中，当检测到金合金丝的基体被生产时，获取基体的生产数量，并根据生产数量确定基体的数量模式，数量模式能够表征所生产的基体的程度。基于数量模式对应的帧率获取基体图像，再根据基体图像和数量模式去确定基体的圆度是否异常，若检测到基体的圆度异常，再将基体放置于加热片门，控制加热器重新对基体进行加热处理，再根据加热处理后的基体的温度确定加热器是否存在异常，在确定出加热器不存在异常后，控制加热器停止对基体进行加热处理，并向加热片门施加压力至压力阈值，以实现自动对基体的圆度进行调整。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本申请涉及的一种金合金丝的基体圆度调整系统的框图；
图2是本申请涉及的一种加热片门的结构示意图；
图3是本申请涉及的一种金合金丝的基体圆度调整方法的流程图；
图4是本申请涉及的一个实施例中步骤S310的流程图；
图5是本申请涉及的一个实施例中步骤S430的流程图；
图6是本申请涉及的一个实施例中步骤S320的流程图；
图7是本申请涉及的一个实施例中步骤S630的流程图；
图8是本申请涉及的一个实施例中步骤S240的流程图；
图9是本申请涉及的一个实施例中步骤S840的流程图；
图10是本申请涉及的一种金合金丝的基体圆度调整装置的框图；
图11示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
这里将详细地对示例性实施例执行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
附图中所示的方框图仅仅是功能实体，不一定必须与物理上独立的实体相对应。即，可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
还需要说明的是：在本申请中提及的“多个”是指两个或者两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
各种精密零部件和薄壁结构件都对制造工艺提出了极高的要求，而材料的精密铸造是其中一个非常重要的环节，在材料的铸造过程中，原材料、铸造设备和铸造环境等因素都会对材料造成影响，其中原材料是影响铸造质量的重要因素。合金材料在高温下形成晶体，会造成铸型内腔不平整，形成内应力，从而造成铸件变形、开裂、缩孔等缺陷。因此，合金材料在铸造前需经过严格的检验。
金合金是以金为主要组分与其他元素组成的贵金属材料，金是延展性最好的金属，可以对其进行拉伸形成金合金丝。金合金丝是航空航天工业中使用较多的材料，其性能要求较高，金合金丝的基体圆度是影响工件质量的重要因素。金合金丝生产对应基体所要求的完整度较高，当基体被生产出来后，其对应的圆度可能存在未达到要求的情况，在该种情况下，需要对基体所对应的生产设备进行手动调整，使得重新生产出的基体的圆度能够达到要求，但这样的调整方式，需要耗费人力资源去进行，同时对维修人员的要求较高。
为解决上述问题，本申请一示例性实施例中提出了一种金合金丝的基体圆度调整系统，该系统包括：基体数量检测模块、基体圆度检测模块、加热器检测模块、基体圆度调整模块和调整效果展示模块，各个模块的相关介绍如下：
金合金丝的基体圆度调整系统获取到基体的生产设备正常上电后，开启传送带上设置的摄像模块捕捉是否有基体传送到分隔式传送带，获取到有基体传送到分隔式传送带上，启动基体数量检测模块，创建线程1，基体数量检测模块将基体的数量模式分为3种，分别是第一数量模式、第二数量模式和第三数量模式：
金合金丝的基体圆度调整系统连接分隔式传输带上方设置的摄像模块捕捉每个分隔式传输带的所含有的基体的生产数量，保存到存储器01。金合金丝的基体圆度调整系统连接云端，并从云端获取第一历史时间段内每个分隔式传输带的所含有基体的历史生产数量，如获取前一个周每个分隔式传输带的所含有基体的历史生产数量，并保存到存储器02。根据存储器02中所存储的数据计算每个分隔式传输带的所含有基体的历史平均生产数量，将计算得到的历史平均生产数量保存到存储器03中。
设置有数量参数，如150％，将存储器03中的历史平均生产数量与数量参数进行求商运算，得到基体数量阈值，将生产数量与基体数量阈值进行匹配，若生产数量小于或等于基体数量阈值，启动分隔式传输带推动器将基体推动到输送返回带，再次使基体通过传输分隔式传输带。若生产数量大于基体数量阈值，通过分割式传输带传输所述基体，通过摄像模块捕捉当前分隔式传输带上基体的占用位置数量，并保存到存储器04。再从云端获取第二历史时间段内的历史基体在分割式传输带上的历史占用位置数量，并保存到存储器05。上述第一历史时间段可设置为一周，第二历史时间段可设置为一个月。
将存储器05中所存储的历史占用位置数量除以存储器04中的占用位置数量，再乘以100％，得到运算结果，再将运算结果保存到存储器06中。若存储器06中的运算结果大于第一数量阈值，确定基体的数量模式为第一数量模式；若运算结果大于第二数量阈值，且小于或等于第一数量阈值，确定基体的数量模式为第二数量模式；若运算结果小于或等于第二数量阈值，确定基体的数量模式为第三数量模式。上述第一数量阈值可设置为160％，第二数量阈值可设置为110％。每种数量模式设置有对应的数量权重，如第一数量模式的数量权重设置30，第二数量模式的数量权重设置20，第三数量模式的数量权重设置10，将确定出的数量权重存储到出存储器07中。
金合金丝的基体圆度调整系统获取到存储器07中的数量权重大于等于10时，启动基体圆度检测模块，创建线程2。每种数量模式具有对应的帧率，再通过摄像模块获取基体图像时，基于对应的帧率进行获取，如摄像模块包括设置在分隔式传送带一侧的第一摄像头和设置在分隔式传送带另一侧的第二摄像头，第一数量模式所对应的帧率为第一摄像头的帧率为20hz，第二摄像头的帧率为20hz；第二数量模式所对应的帧率为第一摄像头的帧率为20hz，第二摄像头的帧率为20hz；第三数量模式所对应的帧率为第一摄像头的帧率为30hz，第二摄像头的帧率为30hz。
当基于存储器07中的数量权重确定出对应的数量模式后，基于对应的帧率获取基体图像，并存储到存储器08，金合金丝的基体圆度调整系统连接管理台，获取基体图像中的基体的基体型号，并保存到存储器09。连接云端获取与存储器09中基体型号对应的标准基体圆度像素点，保存到存储器10中。通过存储器10中的标准基体圆度像素点对存储器08中的基体图像中的基体的圆度进行判断像，即提取基体图像中的基体的基体圆度像素点，将基体圆度像素点与标准基体圆度像素点进行比较，计算两者之间重合的像素点占整个基体圆度像素点的比例，得到圆度正确率。每个数据模式具有对应的圆度正确率阈值，若判断出圆度正确率小于等于所属数据模式对应的圆度正确率阈值时，则可判断当前的基体的圆度存在异常，设置此时的基体控制命令为0，并将基体的相关数据和基体控制命令保存到存储器11。若判断出圆度正确率大于所属数据模式对应的圆度正确率阈值时，则可判断当前的基体的圆度不存在异常，设置此时的基体控制命令为1，并将基体的相关数据和基体控制命令保存至存储器11。
上述每个数据模式具有对应的圆度正确率阈值，如第一数据模式所对应的圆度正确率阈值为95％，第二数据模式所对应的圆度正确率阈值为93％，第三数据模式所对应的圆度正确率阈值为90％。在处于第一数据模式时，圆度正确率小于等于95％，或处于第二数据模式时，圆度正确率小于等于93％，或处于第三数据模式时，圆度正确率小于等于90％，则可判断当前的基体的圆度存在异常。
金合金丝的基体圆度调整系统获取存储器11中的基体控制命令为1时，启动加热器检测模块，创建线程3。
在检测到基体的圆度异常后，启动基体异常抓臂将异常的基体放置到加热片门处，加热片门图如图2所示，加热片门包括片门组件1和片门组件2，两个片门组件合并时，可形成一个圆环柱，加热片门可为加热石英片门。启动加热器进行对异常的基体进行均匀加热，加热3s后启动加热片门处所设置的红外温度传感器获取基体加热处理后的温度，并保存到存储器12，加热处理后的温度包括基体的第一部位的第一温度、基体的第二部位的第二温度和基体的第三部位的第三温度。第一部位可为基体的一端，第三部位可为基体的另一端，第二部位为基体的中间部位。
金合金丝的基体圆度调整系统获取存储器12中的三个温度，并计算三个温度的算数平均值得到温度均值，再计算三个温度与温度均值的差值的绝对值，若所有差值的绝对值均小于温度阈值，判断加热器存在异常，反之则不异常。上述温度阈值根据温度均值和温度参数计算得到的，如将温度参数设置为4％，温度阈值为温度均值乘以4％所得到的数值。
在确定加热器存在异常后，关闭加热器，并向云端上传加热器异常所相关的数据，云端将相关的数据返回给控制台。控制台展示加热器异常所相关的数据和时间，并控制控制台进行警报5秒，以提醒维修人员。
在确定出加热器不异常后，从云端获取金合金丝的标准加热温度，并保存到存储器13，若存储器12中的三个温度中存在大于标准加热温度的温度时，控制加热器停止加热，将加热片门进行合并，并通过加热片门上设置的压力传感器获取加热片门发压力值，直至压力值到达压力阈值，停止将加热片门向内合并，并保存相关数据至存储器14。
金合金丝的基体圆度调整系统获取存储器14存在数据，启动基体圆度调整模块，创建线程4。
金合金丝的基体圆度调整系统启动摄像模块捕捉加热片门的合并位置，并保存到存储器15，并通过摄像模块捕捉压力片门机构位置，保存到存储器16，压力片门机构位置用于对加热片门施加压力。金合金丝的基体圆度调整系统通过电机驱动压力片门机构进行移动，直到到达相应位置，驱动压力片门机构移动时，是向加热片门合并所形成的圆柱体推近，金合金丝的基体圆度调整系统启动压力片门机构上设置的压力传感器，以获取压力片门推动机构所施加的压力值，保存到存储器17。从云端获取压力阈值，并保存到存储器18。金合金丝的基体圆度调整系统获取到存储器17中的压力值大于等于存储器18中的压力阈值时，停止压力片门推动机构向加热片门合并所形成的圆柱体内部推进，然后将加热片门打开，并进行冷却操作，使得基体冷却下来。金合金丝的基体圆度调整系统获取到冷却完成后，确定调整完成。
进一步地，金合金丝的基体圆度调整系统再通过摄像模块捕捉调整后所生产的基体的基体圆度，判断基体圆度无异常后，通过抓臂将基体放置在分隔式传输带传输到下一步工艺进行处理，设置控制命令为1。若判断基体圆度异常，通过抓臂将异常的基体放置到异常基体回收器中，设置控制命令为0。将摄像模块所拍摄到的图像数据和控制命令保存到存储器19。
金合金丝的基体圆度调整系统获取存储器19中存在数据时，开启调整效果展示模块，将存储器19中基于控制命令对相关的数据进行分类展示到控制台屏幕，同时控制台屏幕上重点展示调整时间，并将存储器19中的数据上传到云端进行保存。
图3是根据一示例性实施例示出的一种金合金丝的基体圆度调整方法的流程图。该方法可以应用于图1所示的系统中，并由图1所示实施例环境中的金合金丝的基体圆度调整系统具体执行。
如图3所示，在一示例性实施例中，该金合金丝的基体圆度调整方法可以包括步骤S310至步骤S350，详细介绍如下：
步骤S310，当检测到金合金丝的基体被生产时，获取所述基体的生产数量，并根据所述生产数量确定所述基体的数量模式。
本申请实施例中，当检测到金合金丝的基体被生产时，通过摄像模块捕捉基体的生产数量，并根据生产数量确定基体的数量模式，数量模式能够表征当前所生产的基体的生产程度。
步骤S320，基于所述数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常。
本申请实施例中，每种数量模式具有对应的帧率，摄像模块调整为对应的帧率后，通过摄像模块拍摄基体图像，再根据基体图像和数量模式确定基体的圆度是否异常。
步骤S330，若检测到所述基体的圆度异常，将所述基体放置于加热片门，并控制加热器对所述基体进行加热处理。
本申请实施例中，若检测到基体的圆度异常，将异常的基体放置在加热片门，加热片门用于在生产基体时，将材料放置在加热片门中，采用加热器对材料进行加热处理，从而形成基体。将异常的基体重新放置在加热片门后，控制加热器对基体进行加热处理。
步骤S340，基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常。
本申请实施例中，对异常的基体加热处理一段时间后，基于加热处理后的基体的温度确定加热器是否异常，当加热器异常时，加热处理后的基体的温度无法达到正常加热处理时所对应的温度。
步骤S350，若所述加热器不存在异常，控制所述加热器停止对所述基体进行加热处理，并向所述加热片门施加压力至压力阈值，以对所述基体的圆度进行调整。
本申请实施例中，确定出加热器不存在异常时，停止进行加热处理，并向加热片门施加压力至压力阈值，以对基体的圆度进行调整。
本申请实施例中，检测到金合金丝的基体被生产时，获取基体的生产数量，并根据生产数量确定基体的数量模式，数量模式能够表征所生产的基体的程度。基于数量模式对应的帧率获取基体图像，再根据基体图像和数量模式去确定基体的圆度是否异常，若检测到基体的圆度异常，再将基体放置于加热片门，控制加热器重新对基体进行加热处理，再根据加热处理后的基体的温度确定加热器是否存在异常，在确定出加热器不存在异常后，控制加热器停止对基体进行加热处理，并向加热片门施加压力至压力阈值，以实现自动对基体的圆度进行调整。
在本申请的一示例性实施例中，请参阅图4，在步骤S310所述根据所述生产数量确定所述基体的数量模式，包括步骤S410至步骤S430，详细介绍如下：
步骤S410，获取在第一历史时间段内生产历史基体的历史平均生产数量，并根据所述历史平均生产数量确定基体数量阈值。
本申请实施例中，获取在第一历史时间段内所生产的历史基体的数量，并根据该数量计算历史平均生产数量，即计算第一历史时间段内每个分隔式传输上的历史基体的数量的平均值，得到历史平均生产数量。
根据历史平均生产数量确定基体数量阈值，具体的，将历史平均生产数量除以数量参数，得到基体数量阈值。再将生产数量与得到的基体数量阈值进行比较。
步骤S420，若所述生产数量大于所述基体数量阈值，通过分割式传输带传输所述基体，并获取所述基体在所述分割式传输带上的占用位置数量。
本申请实施例中，若比较得到生产数量大于基体数量阈值，通过分割式传输带传输基体，分割式传输带上设置有多个分割区域，每个分割区域可用于容纳基体，通过分割式传输带传输基体后，获取基体在分割式传输带上的占用位置数量。
步骤S430，获取在第二历史时间段内历史基体在所述分割式传输带上的历史占用位置数量，并根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式。
本申请实施例中，获取在第二历史时间段内历史基体在分割式传输带上的历史占用位置数量，直接根据占用位置数量和历史占用位置数量确定基体的数量模式。前述的第一历史时间段和第二历史时间段可根据需要自行进行设置，本申请对此不进行限制。
在本申请的一示例性实施例中，请参阅图5，在步骤S430所述根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式，包括步骤S510至步骤S540，详细介绍如下：
步骤S510，将所述历史占用位置数量与所述占用位置数量进行求商运算，得到运算结果。
本申请实施例中，将历史占用位置数量除以占用位置数量得到运算结果，运算结果能够表征历史占用位置占当前的占用位置数量的比例。
步骤S520，若所述运算结果大于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第一数量模式。
本申请实施例中，预先设置有第一数量阈值和第二数量阈值，并将得到的运算结果与第一数量阈值和第二数量阈值进行比较，若运算结果大于第一数量阈值，则确定基体的数量模式为第一数量模式。第一数量模式表征基体的占用位置数量较高。
步骤S530，若所述运算结果大于第二数量阈值，且小于或等于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第二数量模式。
本申请实施例中，若运算结果大于第二数量阈值，且小于或等于第一数量阈值，则确定基体的数量模式为第二数量模式。
步骤S540，若所述运算结果小于或等于第二数量阈值，确定所述基体的数量模式为第三数量模式。
本申请实施例中，若运算结果小于或等于第二数量阈值，确定基体的数量模式为第三数量模式。前述第一数量阈值可设置为1.6，第二数量阈值可设置为1.1。在本申请的其他实施例中，第一数量阈值和第二数量阈值的具体数值可根据需要自行进行设置，本申请对此不进行限制。
在本申请的一示例性实施例中，请参阅图6，在步骤S320所述根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常，包括步骤S60至步骤S630，详细介绍如下：
步骤S610，根据所述基体图像提取所述基体的基体型号和基体圆度像素点，并根据所述基体型号获取标准基体圆度像素点。
本申请实施例中，从基体图像中提取基体的基体型号和基体圆度像素点，并根据基体型号获取标准基体圆度像素点。标准基体圆度像素点是基于相同基体型号的，且达到生产要求的基体提取到的像素点。
在本申请的其他实施例中，一般是同一型号的基体集中生产，生产时会在管理台记录相关信息，其中就包括基体型号。因此在需要得到基体型号时，可直接从管理台获取基体型号，无需基于基体图像得到基体型号。
步骤S620，根据所述基体圆度像素点和所述标准基体圆度像素点计算圆度正确率。
本申请实施例中，将基体圆度像素点与标准基体圆度像素点进行匹配，将两者之间能够匹配的像素点作为匹配像素点，将匹配像素点的数量除以基体圆度像素点的数量，得到圆度正确率。
步骤S630，根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常。
本申请实施例中，根据数量模式和计算得到的圆度正确率确定基体的圆度是否异常。
在本申请的一示例性实施例中，请参阅图7，在步骤S630所述根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常，包括步骤S710至步骤S730，详细介绍如下：
步骤S710，获取所述数量模式对应的圆度正确率阈值，并将所述圆度正确率与所述圆度正确率阈值进行匹配。
本申请实施例中，每种数量模式都对应有一个圆度正确率阈值，如第一数据模式所对应的圆度正确率阈值为95％，第二数据模式所对应的圆度正确率阈值为93％，将计算得到的圆度正确率与对应的圆度正确率阈值进行匹配。上述各个数量模式所对应的圆度正确率阈值可按照需要自行进行设置，本申请对此不进行限制。
步骤S720，若所述圆度正确率大于或等于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度正常。
本申请实施例中，若圆度正确率大于或等于圆度正确率阈值，则可确定基体的圆度正常。
步骤S730，若所述圆度正确率小于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度异常。
本申请实施例中，若圆度正确率小于圆度正确率阈值，则可确定基体的圆度异常。
在本申请的一示例性实施例中，请参阅图8，在步骤S240所述基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常，包括步骤S810至步骤S840，详细介绍如下：
步骤S810，获取所述基体的第一部位的第一温度、所述基体的第二部位的第二温度和所述基体的第三部位的第三温度。
本申请实施例中，在正常情况下，对基体进行加热处理后，基体的各个部位的温度应该是一致的。本实施例获取基体的第一部位的第一温度、第二部位的第二温度和第三部位的第三温度，第一部位、第二部位和第三部位可以是在基体中随机选择的三个部位，也可以是基体的一端、另一端和基体的中间部位。在本申请的其他实施例中，还可获取基体的两个部位的温度，或多个部位的温度来确定加热器是否异常。
步骤S820，计算所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度分别与温度均值的差值的绝对值；其中，所述温度均值基于所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度计算得到。
本申请实施例中，计算第一温度、第二温度和第三温度的算数平均数，得到温度均值，再分别计算第一温度、第二温度和第三温度与温度均值的差值的绝对值，得到3个数值。
步骤S830，获取温度参数，并根据所述温度均值和所述温度参数计算温度阈值。
本申请实施例中，将温度参数乘以温度均值得到温度阈值。
步骤S840，根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常。
本申请实施例中，根据计算得到的差值的绝对值和温度阈值确定加热器是否存在异常。差值的绝对值能够表征两个部位之间的温度的差距。
在本申请的一示例性实施例中，请参阅图9，在步骤S840所述根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常，包括步骤S910和步骤S920，详细介绍如下：
步骤S910，若所有差值的绝对值均小于对应的所述温度阈值，获取标准加热温度。
本申请实施例中，将所有差值的绝对值与对应的温度阈值进行比较，若所有差值的绝对值均小于温度阈值，表明三个部位的温度之间较为均衡，达到了对基体进行均匀加热的标准。在确定出所有差值的绝对值均小于温度阈值时，获取标准加热温度，标准加热温度为对基体进行加热处理后，所希望达到的温度。
步骤S920，若所述第一温度、所述第二温度、所述第三温度中存在大于所述标准加热温度的温度，确定所述加热器未存在异常。
本申请实施例中，三个部位的温度之间较为均衡时，若第一温度、第二温度、第三温度中存在至少一个温度大于标准加热温度的温度，则可确定加热器未存在异常。
在本申请的一个示例性实施例中，请参阅图10，图10是根据一示例性实施例示出的一种金合金丝的基体圆度调整装置，包括：
获取模块1010，配置为当检测到金合金丝的基体被生产时，获取所述基体的生产数量，并根据所述生产数量确定所述基体的数量模式；
第一确定模块1020，配置为基于所述数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常；
加热处理模块1030，配置为若检测到所述基体的圆度异常，将所述基体放置于加热片门，并控制加热器对所述基体进行加热处理；
第二确定模块1040，配置为基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常；
控制模块1050，配置为若所述加热器不存在异常，控制所述加热器停止对所述基体进行加热处理，并向所述加热片门施加压力至压力阈值，以对所述基体的圆度进行调整。
在本申请的一个示例性实施例中，获取模块1010，包括：
第一获取子模块，配置为获取在第一历史时间段内生产历史基体的历史平均生产数量，并根据所述历史平均生产数量确定基体数量阈值；
第二获取子模块，配置为若所述生产数量大于所述基体数量阈值，通过分割式传输带传输所述基体，并获取所述基体在所述分割式传输带上的占用位置数量；
第三获取子模块，配置为获取在第二历史时间段内历史基体在所述分割式传输带上的历史占用位置数量，并根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式。
在本申请的一个示例性实施例中，第三获取子模块，包括：
求商运算单元，配置为将所述历史占用位置数量与所述占用位置数量进行求商运算，得到运算结果；
第一确定单元，配置为若所述运算结果大于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第一数量模式；
第二确定单元，配置为若所述运算结果大于第二数量阈值，且小于或等于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第二数量模式；
第三确定单元，配置为若所述运算结果小于或等于第二数量阈值，确定所述基体的数量模式为第三数量模式。
在本申请的一个示例性实施例中，第一确定模块1020，包括：
提取子模块，配置为根据所述基体图像提取所述基体的基体型号和基体圆度像素点，并根据所述基体型号获取标准基体圆度像素点；
第一计算子模块，配置为根据所述基体圆度像素点和所述标准基体圆度像素点计算圆度正确率；
第一确定子模块，配置为根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常。
在本申请的一个示例性实施例中，确定子模块，包括：
匹配单元，配置为获取所述数量模式对应的圆度正确率阈值，并将所述圆度正确率与所述圆度正确率阈值进行匹配；
第四确定单元，配置为若所述圆度正确率大于或等于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度正常；
第五确定单元，配置为若所述圆度正确率小于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度异常。
在本申请的一个示例性实施例中，第二确定模块1040，包括：
第四获取子模块，配置为获取所述基体的第一部位的第一温度、所述基体的第二部位的第二温度和所述基体的第三部位的第三温度；
第二计算子模块，配置为计算所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度分别与温度均值的差值的绝对值；其中，所述温度均值基于所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度计算得到；
第五获取子模块，配置为获取温度参数，并根据所述温度均值和所述温度参数计算温度阈值；
第二确定子模块，配置为根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常。
在本申请的一个示例性实施例中，第二确定子模块，包括：
获取单元，配置为若所有差值的绝对值均小于对应的所述温度阈值，获取标准加热温度；
第六确定单元，配置为若所述第一温度、所述第二温度、所述第三温度中存在大于所述标准加热温度的温度，确定所述加热器未存在异常。
需要说明的是，上述实施例所提供的装置与上述实施例所提供的方法属于同一构思，其中各个模块和单元执行操作的具体方式已经在方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。
本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现上述各个实施例中提供的金合金丝的基体圆度调整方法。
图11示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。
需要说明的是，图11示出的电子设备的计算机系统1100仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图11所示，计算机系统1110包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)1101，其可以根据存储在只读存储器(Read-Only Memory，ROM)1102中的程序或者从储存部分1108加载到随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)1103中的程序而执行各种适当的动作和处理，例如执行上述实施例中所述的方法。在RAM 1103中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU 1101、ROM 1102以及RAM 1103通过总线1104彼此相连。输入/输出(Input/Output，I/O)接口1105也连接至总线1104。
以下部件连接至I/O接口1105：包括键盘、鼠标等的输入部分1106；包括诸如阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等以及扬声器等的输出部分1107；包括硬盘等的储存部分1108；以及包括诸如LAN(Local AreaNetwork，局域网)卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1109。通信部分1109经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1110也根据需要连接至I/O接口1105。可拆卸介质1111，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器1110上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入储存部分1108。
特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的计算机程序。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分1109从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1111被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)1101执行时，执行本申请的系统中限定的各种功能。
需要说明的是，本申请实施例所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(Compact Disc Read-0nly Memory，CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的计算机程序。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的计算机程序可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。
附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。其中，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
描述于本申请实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。
本申请的另一方面还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如前所述的方法。该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的，也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。
本申请的另一方面还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各个实施例中提供的方法。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明中。
Claims (10)
1.一种金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，包括：
当检测到金合金丝的基体被生产时，获取所述基体的生产数量，并根据所述生产数量确定所述基体的数量模式；
基于所述数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常；
若检测到所述基体的圆度异常，将所述基体放置于加热片门，并控制加热器对所述基体进行加热处理；
基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常；
若所述加热器不存在异常，控制所述加热器停止对所述基体进行加热处理，并向所述加热片门施加压力至压力阈值，以对所述基体的圆度进行调整。
2.如权利要求1所述的金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，所述根据所述生产数量确定所述基体的数量模式，包括：
获取在第一历史时间段内生产历史基体的历史平均生产数量，并根据所述历史平均生产数量确定基体数量阈值；
若所述生产数量大于所述基体数量阈值，通过分割式传输带传输所述基体，并获取所述基体在所述分割式传输带上的占用位置数量；
获取在第二历史时间段内历史基体在所述分割式传输带上的历史占用位置数量，并根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式。
3.如权利要求2所述的金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，所述根据所述占用位置数量和所述历史占用位置数量确定所述基体的数量模式，包括：
将所述历史占用位置数量与所述占用位置数量进行求商运算，得到运算结果；
若所述运算结果大于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第一数量模式；
若所述运算结果大于第二数量阈值，且小于或等于第一数量阈值，确定所述基体的数量模式为第二数量模式；
若所述运算结果小于或等于第二数量阈值，确定所述基体的数量模式为第三数量模式。
4.如权利要求1所述的金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，所述根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常，包括：
根据所述基体图像提取所述基体的基体型号和基体圆度像素点，并根据所述基体型号获取标准基体圆度像素点；
根据所述基体圆度像素点和所述标准基体圆度像素点计算圆度正确率；
根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常。
5.如权利要求4所述的金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，所述根据所述数量模式和所述圆度正确率确定所述基体的圆度是否异常，包括：
获取所述数量模式对应的圆度正确率阈值，并将所述圆度正确率与所述圆度正确率阈值进行匹配；
若所述圆度正确率大于或等于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度正常；
若所述圆度正确率小于所述圆度正确率阈值，确定所述基体的圆度异常。
6.如权利要求1所述的金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，所述基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常，包括：
获取所述基体的第一部位的第一温度、所述基体的第二部位的第二温度和所述基体的第三部位的第三温度；
计算所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度分别与温度均值的差值的绝对值；其中，所述温度均值基于所述第一温度、所述第二温度和所述第三温度计算得到；
获取温度参数，并根据所述温度均值和所述温度参数计算温度阈值；
根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常。
7.如权利要求6所述的金合金丝的基体圆度调整方法，其特征在于，所述根据所述差值的绝对值和所述温度阈值确定所述加热器是否存在异常，包括：
若所有差值的绝对值均小于对应的所述温度阈值，获取标准加热温度；
若所述第一温度、所述第二温度、所述第三温度中存在大于所述标准加热温度的温度，确定所述加热器未存在异常。
8.一种金合金丝的基体圆度调整装置，其特征在于，包括：
获取模块，配置为当检测到金合金丝的基体被生产时，获取所述基体的生产数量，并根据所述生产数量确定所述基体的数量模式；
第一确定模块，配置为基于所述数量模式对应的帧率获取基体图像，并根据所述基体图像和所述数量模式确定所述基体的圆度是否异常；
加热处理模块，配置为若检测到所述基体的圆度异常，将所述基体放置于加热片门，并控制加热器对所述基体进行加热处理；
第二确定模块，配置为基于加热处理后的所述基体的温度确定所述加热器是否存在异常；
控制模块，配置为若所述加热器不存在异常，控制所述加热器停止对所述基体进行加热处理，并向所述加热片门施加压力至压力阈值，以对所述基体的圆度进行调整。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现如权利要求1至7中任一项所述的金合金丝的基体圆度调整方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行权利要求1至7中任一项所述的金合金丝的基体圆度调整方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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