CN117156033B - 一种发光手机壳及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种发光手机壳及其生产工艺，涉及手机用品技术领域，包括手机壳体，手机壳体内设置有电路板层，电路板层的表面覆盖有光纤布层，光纤布层中交织有光导纤维，光导纤维由中心芯以及外部鞘构成，外部鞘的至少一段长度相对于中心芯具有的折射率能允许所传输的光线部分地从外部鞘逃逸出来；电路板上设置有发光单元，电路板层上设置有NFC供电模块以及来电感应模块，光纤布层朝向发光单元的一端设置有屏蔽罩，光纤布层覆盖在电路板层上时屏蔽罩将发光单元覆盖；生产设备通过抓取机构以及涂胶机构、提升机构实现对电路板层的涂胶以及与手机壳体、光纤布层的组装；通过上述生产设备以及生产工艺实现对发光手机壳的高效组装。

Description

一种发光手机壳及其生产工艺

技术领域

本发明涉及手机用品技术领域，具体是一种发光手机壳及其生产工艺。

背景技术

手机壳是对手机外观进行保护或装饰的装饰品。随着科技水平的快速发展，针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有PC壳，皮革，硅胶，布料，硬塑，皮套，金属钢化玻璃壳，软塑料，绒制，绸制等品类。使得手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。市面上有各式各样的手机壳，还包括一些发光手机壳，但是这些类型的发光手机壳厚度较大，采用独立供电，续航能力较差，且整体结构的抗摔能力较差，在手机跌落时很容易导致发光功能的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光手机壳及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种发光手机壳，包括手机壳体，所述手机壳体内设置有电路板层，所述电路板层的表面覆盖有光纤布层，所述光纤布层中交织有光导纤维，所述光导纤维由一个能够传输光线的中心芯和一个外部鞘构成，所述外部鞘的至少一段长度相对于中心芯具有的折射率能允许所传输的光线部分地从所述外部鞘逃逸出来；所述电路板上设置有发光单元，所述发光单元的光线从光导纤维的一端面射入光导纤维内，所述电路板层上设置有NFC供电模块以及来电感应模块，所述发光单元包括设置在电路板层底部的端部的一排LED灯，所述光纤布层朝向发光单元的一端设置有屏蔽罩，所述光纤布层覆盖在电路板层上时屏蔽罩将发光单元覆盖。

作为本发明进一步的方案：所述手机壳体的背部为镂空设置，所述手机壳体的内侧设置有配合槽一，所述电路板层与手机壳体配合的边缘设置有配合槽二，所述配合槽一与配合槽二相互配合，所述配合槽一与配合槽二之间涂抹有粘胶。

作为本发明再进一步的方案：所述LED灯为多色灯，所述光纤布层内的逃逸部分组成了多个相同或者不同的几何图形块，每个所述几何图形块分别与单个LED灯连接。

一种发光手机壳的生产工艺，该生产工艺所采用的生产设备包括第一输送带以及第二输送带，所述第一输送带上输送有手机壳体，所述手机壳体等间距放置，所述第二输送带上输送电路板层以及光纤布层，所述电路板层以及光纤布层并排等间距放置，所述第一输送带与第二输送带垂直布置，所述第一输送带的两侧设置有导轨架一，所述第一输送带与导轨架一之间连接，所述导轨架一上滑动安装有抓取机构，所述抓取机构上设置有涂胶机构，所述第一输送带的两侧设置有提升机构，所述提升机构抓取第一输送带上的手机壳体升起分别与电路板层以及光纤布层贴合；

所述生产工艺包括以下步骤：

S1、抓取机构沿着导轨架一移动至第二输送带的上方，对第二输送带上的电路板层以及光纤布层进行抓取并回退至第一输送带的上方；

S2、将抓取的电路板层进行回转驱动，通过涂胶机构将电路板层的边缘涂抹粘胶；

S3、提升机构将第一输送带上的手机壳体进行抓取提升，首先将手机壳体与涂有粘胶的电路板层进行配合，随后将手机壳体以及电路板层移动至光纤布层的底部，使得光纤布层贴合在电路板层的表面，完成手机壳体、电路板层以及光纤布层的组装。

作为本发明再进一步的方案：所述抓取机构包括安装在导轨架一上的侧边架，所述侧边架与导轨架一之间设置有水平电动滑块，所述侧边架上设置有升降导轨，所述升降导轨内安装有升降电动滑块，两侧所述升降电动滑块之间设置有水平架，所述水平架内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆连接有水平驱动电机，所述螺纹杆上螺纹连接有水平驱动块，所述水平驱动块与水平架之间滑动安装，所述水平驱动块连接有升降气缸，所述升降气缸连接有安装架，所述安装架上设置有抓取架，所述抓取架上并排设置有抓取吸盘一以及抓取吸盘二，所述抓取吸盘一与抓取吸盘二之间的间距等于第二输送带上电路板层与光纤布层中轴线之间的间距。

作为本发明再进一步的方案：所述抓取吸盘一以及抓取吸盘二与伸缩气缸连接，且所述抓取吸盘二与抓取架之间连接有转动电机。

作为本发明再进一步的方案：所述涂胶机构包括储胶筒，所述储胶筒与连接座之间固定安装，所述连接座与安装架之间滑动安装，所述安装架上设置有插接柱，所述插接柱与连接座之间插接，所述插接柱套接有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与安装座以及连接座之间固定连接，所述连接座的两侧转动连接有摆臂，所述安装座上对称设置有配合滑槽，所述摆臂的另一端与配合滑槽之间滑动安装，所述储胶筒连接有导料管，所述导料管上设置有伸缩管，所述伸缩管的末端设置有涂胶槽，所述涂胶槽与电路板层的边缘相互配合，所述伸缩管水平设置，所述导料管以及伸缩管为刚性管。

作为本发明再进一步的方案：所述提升机构包括设置在第一输送带两侧的水平齿条，所述水平齿条的两侧设置有导轨架二，所述导轨架二内滑动安装有配合架，所述配合架上设置有驱动电机二，所述驱动电机二连接有配合齿轮，所述配合齿轮与水平齿条相互啮合，所述配合架上设置有升降柱，所述升降柱上设置有爬升组件，所述爬升组件的末端与手机壳体的端部相互配合。

作为本发明再进一步的方案：所述爬升组件包括设置在升降柱上的竖直齿条，所述升降柱上套接有升降块，所述升降块内设置有爬升齿轮，所述爬升齿轮与竖直齿条相互啮合，所述爬升齿轮连接有驱动电机三，所述升降块上设置有气泵，所述气泵连接有空心管，所述空心管的末端连接有夹取架，所述夹取架上均匀设置有伸出块，所述伸出块与夹取架之间通过活塞滑动连接。

作为本发明再进一步的方案：所述配合架上设置有导轨架三，所述升降柱与导轨架三之间滑动安装，所述配合架上设置有电磁铁一，所述升降柱上设置有电磁铁二。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)在光纤布层的端部设置屏蔽罩，通过屏蔽罩对电路板层的发光单元进行覆盖，可以避免发光单元在通电发光时产生漏光，同时使得光线更好地通过光导纤维进行传递，光导纤维内部的光线通过外部鞘漏出形成光斑，从而产生发亮区域，起到发光显示效果。

(2)通过设置配合槽一以及配合槽二结合粘胶使得手机壳体与电路板层之间可靠贴合，避免电路板层与手机壳体之间脱离。设置多个几何图形块，且每个所述几何图形块分别与单个LED灯连接，当手机接收到来电或者短信等各种不同信息时，可以根据点亮不同的LED灯控制对应的几何图形块亮起，从而提示手机接收到何种类型的信息。

(3)通过垂直布置的第一输送带以及第二输送带对手机壳体以及电路板层、光纤布层进行输送，结合抓取机构对电路板层、光纤布层，利用提升机构将第一输送带上的手机壳体进行提升，结合涂胶机构将电路板层边缘涂胶后，依次将电路板层以及光纤布层与手机壳体之间进行装配，完成装配后的发光手机壳在提升机构的带动下重新放置到第一输送带上，结合第一输送带进行输送。

附图说明

图1为本发明发光手机壳的整体结构示意图。

图2为本发明中配合槽一与配合槽二的结构示意图。

图3为本发明中光纤布层的结构示意图。

图4为本发明发光手机壳体生产工艺所用到的生产设备结构示意图。

图5为本发明中第二输送带的结构示意图。

图6为本发明中第一输送带的结构示意图。

图7为本发明中抓取机构的结构示意图。

图8为本发明中涂胶机构的结构示意图。

图9为本发明中提升机构的结构示意图。

图10为本发明中爬升组件的结构示意图。

图11为本发明中升降柱与配合架的配合结构示意图。

图中：1、手机壳体；10、配合槽一；2、电路板层；20、发光单元；21、来电感应模块；22、NFC供电模块；23、配合槽二；3、光纤布层；30、光导纤维；31、屏蔽罩；32、几何图形块；4、导轨架一；5、第一输送带；6、第二输送带；7、抓取机构；70、侧边架；71、升降导轨；72、水平电动滑块；73、升降电动滑块；74、水平驱动电机；75、水平架；76、升降气缸；77、安装架；78、抓取架；79、抓取吸盘一；710、抓取吸盘二；8、涂胶机构；80、储胶筒；81、导料管；82、伸缩管；83、涂胶槽；84、摆臂；85、配合滑槽；86、插接柱；87、连接弹簧；88、连接座；9、提升机构；90、水平齿条；91、导轨架二；92、配合架；921、电磁铁一；922、电磁铁二；923、导轨架三；93、驱动电机二；94、配合齿轮；95、升降柱；950、竖直齿条；96、爬升组件；960、升降块；961、驱动电机三；962、爬升齿轮；963、气泵；964、空心管；965、夹取架；966、伸出块。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。

如图1所示，一种发光手机壳，包括手机壳体1，所述手机壳体1内设置有电路板层2，所述电路板层2的表面覆盖有光纤布层3，所述光纤布层3中交织有光导纤维30，所述光导纤维30由一个能够传输光线的中心芯和一个外部鞘构成，所述外部鞘的至少一段长度相对于中心芯具有的折射率能允许所传输的光线部分地从所述外部鞘逃逸出来；所述电路板上设置有发光单元20，所述发光单元20的光线从光导纤维30的一端面射入光导纤维30内，所述电路板层2上设置有NFC供电模块22以及来电感应模块21，所述发光单元20包括设置在电路板层2底部的端部的一排LED灯，所述光纤布层3朝向发光单元20的一端设置有屏蔽罩31，所述光纤布层3覆盖在电路板层2上时屏蔽罩31将发光单元20覆盖。

具体的，在光纤布层3的端部设置屏蔽罩31，通过屏蔽罩31对电路板层2的发光单元20进行覆盖，可以避免发光单元20在通电发光时产生漏光，同时使得光线更好地通过光导纤维30进行传递，光导纤维30内部的光线通过外部鞘漏出形成光斑，从而产生发亮区域，起到发光显示效果。

进一步的，如图2所示，所述手机壳体1的背部为镂空设置，所述手机壳体1的内侧设置有配合槽一10，所述电路板层2与手机壳体1配合的边缘设置有配合槽二23，所述配合槽一10与配合槽二23相互配合，所述配合槽一10与配合槽二23之间涂抹有粘胶。

具体的，通过设置配合槽一10以及配合槽二23结合粘胶使得手机壳体1与电路板层2之间可靠贴合，避免电路板层2与手机壳体1之间脱离。

更具体的，以手机壳体1、电路板层2、光纤布层3三段式的组合结构，提升抗摔能力，结合来电感应模块21以及NFC供电模块22实现了发光手机壳与手机本体之间的无线连接以及无线供电模式，降低发光手机壳的整体厚度。

进一步的，如图3所示，所述LED灯为多色灯，所述光纤布层3内的逃逸部分组成了多个相同或者不同的几何图形块32，每个所述几何图形块32分别与单个LED灯连接。

具体的，设置多个几何图形块32，且每个所述几何图形块32分别与单个LED灯连接，当手机接收到来电或者短信等各种不同信息时，可以根据点亮不同的LED灯控制对应的几何图形块32亮起，从而提示手机接收到何种类型的信息。

如图4、图5、图6所示，一种发光手机壳的生产工艺，该生产工艺所采用的生产设备包括第一输送带5以及第二输送带6，所述第一输送带5上输送有手机壳体1，所述手机壳体1等间距放置，所述第二输送带6上输送电路板层2以及光纤布层3，所述电路板层2以及光纤布层3并排等间距放置，所述第一输送带5与第二输送带6垂直布置，所述第一输送带5的两侧设置有导轨架一4，所述第一输送带5与导轨架一4之间连接，所述导轨架一4上滑动安装有抓取机构7，所述抓取机构7上设置有涂胶机构8，所述第一输送带5的两侧设置有提升机构9，所述提升机构9抓取第一输送带5上的手机壳体1升起分别与电路板层2以及光纤布层3贴合；

所述生产工艺包括以下步骤：

S1、抓取机构7沿着导轨架一4移动至第二输送带6的上方，对第二输送带6上的电路板层2以及光纤布层3进行抓取并回退至第一输送带5的上方；

S2、将抓取的电路板层2进行回转驱动，通过涂胶机构8将电路板层2的边缘涂抹粘胶；

S3、提升机构9将第一输送带5上的手机壳体1进行抓取提升，首先将手机壳体1与涂有粘胶的电路板层2进行配合，随后将手机壳体1以及电路板层2移动至光纤布层3的底部，使得光纤布层3贴合在电路板层2的表面，完成手机壳体1、电路板层2以及光纤布层3的组装。

具体的，通过垂直布置的第一输送带5以及第二输送带6对手机壳体1以及电路板层2、光纤布层3进行输送，结合抓取机构7对电路板层2、光纤布层3，利用提升机构9将第一输送带5上的手机壳体1进行提升，结合涂胶机构8将电路板层2边缘涂胶后，依次将电路板层2以及光纤布层3与手机壳体1之间进行装配，完成装配后的发光手机壳在提升机构9的带动下重新放置到第一输送带5上，结合第一输送带5进行输送。

进一步的，如图7所示，所述抓取机构7包括安装在导轨架一4上的侧边架70，所述侧边架70与导轨架一4之间设置有水平电动滑块72，所述侧边架70上设置有升降导轨71，所述升降导轨71内安装有升降电动滑块73，两侧所述升降电动滑块73之间设置有水平架75，所述水平架75内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆连接有水平驱动电机74，所述螺纹杆上螺纹连接有水平驱动块，所述水平驱动块与水平架75之间滑动安装，所述水平驱动块连接有升降气缸76，所述升降气缸76连接有安装架77，所述安装架77上设置有抓取架78，所述抓取架78上并排设置有抓取吸盘一79以及抓取吸盘二710，所述抓取吸盘一79与抓取吸盘二710之间的间距等于第二输送带6上电路板层2与光纤布层3中轴线之间的间距。

具体的，利用侧边架70控制抓取架78靠近第二输送带6上的电路板层2以及光纤布层3，通过抓取吸盘一79以及抓取吸盘二710分别对光纤布层3、电路板层2进行吸附抓取，经过吸附抓取之后的光纤布层3以及电路板层2回退至第一输送带5的上侧，结合涂胶机构8对电路板层2的边缘进行涂胶。

进一步的，所述抓取吸盘一79以及抓取吸盘二710与伸缩气缸连接，且所述抓取吸盘二710与抓取架78之间连接有转动电机。

具体的，被抓取的电路板层2以及光纤布层3需要与底部提升后的手机壳体1进行装配，结合伸缩气缸对电路板层2以及光纤布层3进行升降安装，同时由于电路板层2的边缘需要进行涂胶操作，因此需要结合转动电机控制电路板层2进行旋转，配合涂胶机构8进行涂胶操作。

进一步的，如图8所示，所述涂胶机构8包括储胶筒80，所述储胶筒80与连接座88之间固定安装，所述连接座88与安装架77之间滑动安装，所述安装架77上设置有插接柱86，所述插接柱86与连接座88之间插接，所述插接柱86套接有连接弹簧87，所述连接弹簧87的两端分别与安装座以及连接座88之间固定连接，所述连接座88的两侧转动连接有摆臂84，所述安装座上对称设置有配合滑槽85，所述摆臂84的另一端与配合滑槽85之间滑动安装，所述储胶筒80连接有导料管81，所述导料管81上设置有伸缩管82，所述伸缩管82的末端设置有涂胶槽83，所述涂胶槽83与电路板层2的边缘相互配合，所述伸缩管82水平设置，所述导料管81以及伸缩管82为刚性管。

具体的，通过导料管81以及伸缩管82连接涂胶槽83，涂胶槽83与电路板层2的边缘相互配合，当电路板层2在转动电机的带动下进行转动时，伸缩管82结合涂胶槽83始终与电路板层2的边缘进行接触并进行涂胶操作。

更具体的，为了保证涂胶槽83与电路板层2边缘的可靠接触，通过插接柱86对连接座88进行安装，同时在连接座88上设置摆臂84，通过配合滑槽85和连接弹簧87对连接座88进行连接，完成对连接座88的张紧安装，在连接弹簧87的带动下使得涂胶槽83进一步与电路板层2边缘的可靠接触完成涂胶。

进一步的，如图9、图10所示，所述提升机构9包括设置在第一输送带5两侧的水平齿条90，所述水平齿条90的两侧设置有导轨架二91，所述导轨架二91内滑动安装有配合架92，所述配合架92上设置有驱动电机二93，所述驱动电机二93连接有配合齿轮94，所述配合齿轮94与水平齿条90相互啮合，所述配合架92上设置有升降柱95，所述升降柱95上设置有爬升组件96，所述爬升组件96的末端与手机壳体1的端部相互配合。所述爬升组件96包括设置在升降柱95上的竖直齿条950，所述升降柱95上套接有升降块960，所述升降块960内设置有爬升齿轮962，所述爬升齿轮962与竖直齿条950相互啮合，所述爬升齿轮962连接有驱动电机三961，所述升降块960上设置有气泵963，所述气泵963连接有空心管964，所述空心管964的末端连接有夹取架965，所述夹取架965上均匀设置有伸出块966，所述伸出块966与夹取架965之间通过活塞滑动连接。

具体的，在第一输送带5的两侧设置水平齿条90，利用水平齿条90安装升降柱95同时带动升降柱95进行水平移动，升降柱95上安装的爬升组件96可以带动末端的夹取架965进行升降运动，同时由于气泵963与伸出块966的安装，在气泵963启动将伸出块966推出夹取架965后可以实现对手机壳体1两端的夹紧，再配合爬升组件96可以将手机壳体1进行夹取提升，脱离第一输送带5的表面，从而对准电路板层2以及光纤布层3进行组装。

进一步的，如图11所示，所述配合架92上设置有导轨架三923，所述升降柱95与导轨架三923之间滑动安装，所述配合架92上设置有电磁铁一921，所述升降柱95上设置有电磁铁二922。

具体的，通过设置导轨架三923以及电磁铁一921、电磁铁二922可以实现对升降柱95的活动安装，为了进一步提升对手机壳体1的可靠夹紧，在伸出块966与手机壳体1的端部接触时，利用电磁铁一921与电磁铁二922的吸附作用，使得升降柱95靠近手机壳体1的一侧，进而使得夹取架965进一步靠近手机壳体1，提升夹紧效果，保证后续电路板层2以及光纤布层3与手机壳体1之间组装时的整体稳定性。

本发明实施例的工作原理是：

如图1-11所示，在光纤布层3的端部设置屏蔽罩31，通过屏蔽罩31对电路板层2的发光单元20进行覆盖，可以避免发光单元20在通电发光时产生漏光，同时使得光线更好地通过光导纤维30进行传递，光导纤维30内部的光线通过外部鞘漏出形成光斑，从而产生发亮区域，起到发光显示效果。通过设置配合槽一10以及配合槽二23结合粘胶使得手机壳体1与电路板层2之间可靠贴合，避免电路板层2与手机壳体1之间脱离。设置多个几何图形块32，且每个所述几何图形块32分别与单个LED灯连接，当手机接收到来电或者短信等各种不同信息时，可以根据点亮不同的LED灯控制对应的几何图形块32亮起，从而提示手机接收到何种类型的信息。通过垂直布置的第一输送带5以及第二输送带6对手机壳体1以及电路板层2、光纤布层3进行输送，结合抓取机构7对电路板层2、光纤布层3，利用提升机构9将第一输送带5上的手机壳体1进行提升，结合涂胶机构8将电路板层2边缘涂胶后，依次将电路板层2以及光纤布层3与手机壳体1之间进行装配，完成装配后的发光手机壳在提升机构9的带动下重新放置到第一输送带5上，结合第一输送带5进行输送。利用侧边架70控制抓取架78靠近第二输送带6上的电路板层2以及光纤布层3，通过抓取吸盘一79以及抓取吸盘二710分别对光纤布层3、电路板层2进行吸附抓取，经过吸附抓取之后的光纤布层3以及电路板层2回退至第一输送带5的上侧，结合涂胶机构8对电路板层2的边缘进行涂胶。被抓取的电路板层2以及光纤布层3需要与底部提升后的手机壳体1进行装配，结合伸缩气缸对电路板层2以及光纤布层3进行升降安装，同时由于电路板层2的边缘需要进行涂胶操作，因此需要结合转动电机控制电路板层2进行旋转，配合涂胶机构8进行涂胶操作。通过导料管81以及伸缩管82连接涂胶槽83，涂胶槽83与电路板层2的边缘相互配合，当电路板层2在转动电机的带动下进行转动时，伸缩管82结合涂胶槽83始终与电路板层2的边缘进行接触并进行涂胶操作。为了保证涂胶槽83与电路板层2边缘的可靠接触，通过插接柱86对连接座88进行安装，同时在连接座88上设置摆臂84，通过配合滑槽85和连接弹簧87对连接座88进行连接，完成对连接座88的张紧安装，在连接弹簧87的带动下使得涂胶槽83进一步与电路板层2边缘的可靠接触完成涂胶。在第一输送带5的两侧设置水平齿条90，利用水平齿条90安装升降柱95同时带动升降柱95进行水平移动，升降柱95上安装的爬升组件96可以带动末端的夹取架965进行升降运动，同时由于气泵963与伸出块966的安装，在气泵963启动将伸出块966推出夹取架965后可以实现对手机壳体1两端的夹紧，再配合爬升组件96可以将手机壳体1进行夹取提升，脱离第一输送带5的表面，从而对准电路板层2以及光纤布层3进行组装。通过设置导轨架三923以及电磁铁一921、电磁铁二922可以实现对升降柱95的活动安装，为了进一步提升对手机壳体1的可靠夹紧，在伸出块966与手机壳体1的端部接触时，利用电磁铁一921与电磁铁二922的吸附作用，使得升降柱95靠近手机壳体1的一侧，进而使得夹取架965进一步靠近手机壳体1，提升夹紧效果，保证后续电路板层2以及光纤布层3与手机壳体1之间组装时的整体稳定性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种发光手机壳的生产工艺，其特征在于，该生产工艺所采用的生产设备包括第一输送带（5）以及第二输送带（6），所述第一输送带（5）上输送有手机壳体（1），所述手机壳体（1）等间距放置，所述第二输送带（6）上输送电路板层（2）以及光纤布层（3），所述电路板层（2）以及光纤布层（3）并排等间距放置，所述第一输送带（5）与第二输送带（6）垂直布置，所述第一输送带（5）的两侧设置有导轨架一（4），所述第一输送带（5）与导轨架一（4）之间连接，所述导轨架一（4）上滑动安装有抓取机构（7），所述抓取机构（7）上设置有涂胶机构（8），所述第一输送带（5）的两侧设置有提升机构（9），所述提升机构（9）抓取第一输送带（5）上的手机壳体（1）升起分别与电路板层（2）以及光纤布层（3）贴合；

所述抓取机构（7）包括安装在导轨架一（4）上的侧边架（70），所述侧边架（70）与导轨架一（4）之间设置有水平电动滑块（72），所述侧边架（70）上设置有升降导轨（71），所述升降导轨（71）内安装有升降电动滑块（73），两侧所述升降电动滑块（73）之间设置有水平架（75），所述水平架（75）内转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆连接有水平驱动电机（74），所述螺纹杆上螺纹连接有水平驱动块，所述水平驱动块与水平架（75）之间滑动安装，所述水平驱动块连接有升降气缸（76），所述升降气缸（76）连接有安装架（77），所述安装架（77）上设置有抓取架（78），所述抓取架（78）上并排设置有抓取吸盘一（79）以及抓取吸盘二（710），所述抓取吸盘一（79）与抓取吸盘二（710）之间的间距等于第二输送带（6）上电路板层（2）与光纤布层（3）中轴线之间的间距；

所述生产工艺包括以下步骤：

S1、抓取机构（7）沿着导轨架一（4）移动至第二输送带（6）的上方，对第二输送带（6）上的电路板层（2）以及光纤布层（3）进行抓取并回退至第一输送带（5）的上方；

S2、将抓取的电路板层（2）进行回转驱动，通过涂胶机构（8）将电路板层（2）的边缘涂抹粘胶；

S3、提升机构（9）将第一输送带（5）上的手机壳体（1）进行抓取提升，首先将手机壳体（1）与涂有粘胶的电路板层（2）进行配合，随后将手机壳体（1）以及电路板层（2）移动至光纤布层（3）的底部，使得光纤布层（3）贴合在电路板层（2）的表面，完成手机壳体（1）、电路板层（2）以及光纤布层（3）的组装。

2.根据权利要求1所述的一种发光手机壳的生产工艺，其特征在于，所述抓取吸盘一（79）以及抓取吸盘二（710）与伸缩气缸连接，且所述抓取吸盘二（710）与抓取架（78）之间连接有转动电机。

3.根据权利要求1所述的一种发光手机壳的生产工艺，其特征在于，所述涂胶机构（8）包括储胶筒（80），所述储胶筒（80）与连接座（88）之间固定安装，所述连接座（88）与安装架（77）之间滑动安装，所述安装架（77）上设置有插接柱（86），所述插接柱（86）与连接座（88）之间插接，所述插接柱（86）套接有连接弹簧（87），所述连接弹簧（87）的两端分别与安装座以及连接座（88）之间固定连接，所述连接座（88）的两侧转动连接有摆臂（84），所述安装座上对称设置有配合滑槽（85），所述摆臂（84）的另一端与配合滑槽（85）之间滑动安装，所述储胶筒（80）连接有导料管（81），所述导料管（81）上设置有伸缩管（82），所述伸缩管（82）的末端设置有涂胶槽（83），所述涂胶槽（83）与电路板层（2）的边缘相互配合，所述伸缩管（82）水平设置，所述导料管（81）以及伸缩管（82）为刚性管。

4.根据权利要求1所述的一种发光手机壳的生产工艺，其特征在于，所述提升机构（9）包括设置在第一输送带（5）两侧的水平齿条（90），所述水平齿条（90）的两侧设置有导轨架二（91），所述导轨架二（91）内滑动安装有配合架（92），所述配合架（92）上设置有驱动电机二（93），所述驱动电机二（93）连接有配合齿轮（94），所述配合齿轮（94）与水平齿条（90）相互啮合，所述配合架（92）上设置有升降柱（95），所述升降柱（95）上设置有爬升组件（96），所述爬升组件（96）的末端与手机壳体（1）的端部相互配合。

5.根据权利要求4所述的一种发光手机壳的生产工艺，其特征在于，所述爬升组件（96）包括设置在升降柱（95）上的竖直齿条（950），所述升降柱（95）上套接有升降块（960），所述升降块（960）内设置有爬升齿轮（962），所述爬升齿轮（962）与竖直齿条（950）相互啮合，所述爬升齿轮（962）连接有驱动电机三（961），所述升降块（960）上设置有气泵（963），所述气泵（963）连接有空心管（964），所述空心管（964）的末端连接有夹取架（965），所述夹取架（965）上均匀设置有伸出块（966），所述伸出块（966）与夹取架（965）之间通过活塞滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种发光手机壳的生产工艺，其特征在于，所述配合架（92）上设置有导轨架三（923），所述升降柱（95）与导轨架三（923）之间滑动安装，所述配合架（92）上设置有电磁铁一（921），所述升降柱（95）上设置有电磁铁二（922）。