CN117153766A - 芯片夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片夹具，芯片夹具包括：底板，在底板上设有容纳芯片的容纳腔；芯片条，设置在容纳腔中并在芯片条上设有多个放置芯片的芯片槽；压紧条，设置在容纳腔中并和芯片槽相贴合，在压紧条上设有多个和芯片槽位置相对应的压紧块，相邻压紧条之间的连接部为柔性铰链结构，并在各压紧块上均设有能够分别调节各压紧块移动的调节芯；调节机构，设置在底板上并至少能够推动压紧条移动，压紧条的移动方向和各压紧块的移动方向相平行，使得压紧和松开芯片。相邻压紧条之间的柔性铰链连接结构有助于适应不同公差大小的芯片，便于调节处的压紧块相对相邻的压紧块产生位移，实现芯片夹具的微量调节，提高了芯片夹具的适用性和灵活性。
Description
技术领域
本发明涉及引线键合工艺领域，特别涉及一种芯片夹具。
背景技术
在现有技术中，芯片的尺寸至少包括以下两种：1.2*1.5*0.65mm和1.5*2*0.65mm，但是夹具尺寸限制在150*150*10mm体积内，所以除去夹具安装固定尺寸，剩余可用空间约为143*124*6mm。而且，保证芯片处于最高面，芯片在上顶面和右侧面不允许受力夹持，由此只剩下四个面。如采用定位槽加真空吸附芯片，打孔直径小于0.8mm，会存在加工不便等问题，且无法保证真空孔处于芯片正下方，会产生漏气等现象，芯片角由此会被吸入孔内产生“立碑”现象。同时，真空孔面积过小，计算可得真空吸力无法满足引线键合工艺要求。因为在键合工艺过程中，需将芯片加热到150℃以上，金属-硅胶-金属结构夹具中的硅胶层会受热变软，不利于线弧的成型，从而影响工艺的效果。
因此，针对上述问题亟待解决。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，提供一种芯片夹具。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
一种芯片夹具，芯片夹具包括：
底板，在底板上设有容纳芯片的容纳腔；
芯片条，设置在容纳腔中并在芯片条上设有多个放置芯片的芯片槽；
压紧条，设置在容纳腔中并和芯片槽相贴合，在压紧条上设有多个和芯片槽位置相对应的压紧块，相邻压紧条之间的连接部为柔性铰链结构，并在各压紧块上均设有能够分别调节各压紧块移动的调节芯；
调节机构，设置在底板上并至少能够推动压紧条移动，压紧条的移动方向和各压紧块的移动方向相平行，使得压紧和松开芯片。
在本技术方案中，通过芯片条上的芯片槽和压紧条上的调节芯，芯片可以被稳固地夹持在芯片槽中，确保了芯片在芯片夹具内部的位置稳定，不易移动或脱落，无需考虑芯片像现有技术中再存在“立碑”等现象。并且，通过调节机构可以控制压紧条的整体紧固力度，从而实现对芯片的适应性调节，同时，相邻压紧条之间的柔性铰链连接结构有助于适应不同公差大小的芯片，便于调节处的压紧块相对相邻的压紧块产生位移，实现芯片夹具的微量调节，无论芯片的尺寸如何，都能够保持适当的夹持力度，提高了芯片夹具的适用性和灵活性。其次，压紧块的设计允许在夹持芯片时施加足够的压力，以保持芯片稳定，同时又不会对芯片本身造成损伤，这对于保护芯片的结构和芯片上的敏感部位十分重要。此外，采用这种结构形式的芯片夹具，操作人员可以相对容易地将芯片放置到芯片槽中，并通过调节机构和调节芯来调节到适当的夹持力度，使得调整压紧条的压力变得相对容易，操作人员可以根据需要进行调整，以获得最佳的夹持效果，这样设置简化了操作流程，降低了操作的难度，提高了工作效率。
较佳地，调节机构包括：
弹性组件，弹性组件包括和底板相连接的底座，以及设置在底座内部并夹设在容纳腔的侧壁面和压紧条的侧壁面之间以推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第一方向移动以实现压紧芯片的弹性件；
偏心螺钉，夹设在容纳腔的侧壁面和压紧条的侧壁面之间，能够通过调节偏心螺钉以推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第二方向移动以实现松开芯片；
其中，容纳腔的长度方向的第二方向为容纳腔的长度方向的第一方向的反方向。
在本技术方案中，弹性组件和偏心螺钉的作用方向相反，即一个推动压紧条向内，另一个推动它向外。这种设计提供了更大的操作范围，可以满足芯片的不同压力需求，无论是需要紧固还是松开芯片。
较佳地，调节机构包括能够推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第一方向移动的弹性组件；
弹性组件的数量为多个，多个弹性组件沿着容纳腔的长度方向和/或容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置。
在本技术方案中，采用这种结构形式，有助于实现均衡的力量分布，这意味着在调节压紧条移动的过程中，压力会均匀地分散到压紧条的不同区域上，从而减少不必要的应力集中，而且还能使得压紧条的移动更加平稳和可靠。同时，弹性组件的数量为多个，当某个弹性组件发生失效等问题时，其余的弹性组件能够保证压紧条的正常移动，进而保证芯片夹具的正常工作。
较佳地，在压紧块对应调节芯的位置处设有沿着容纳腔的高度方向由外向内从外边缘处向靠近容纳腔的底部壁面处逐渐凹陷形成斜坡面。
在本技术方案中，采用这种结构形式，使得调节芯的移动的过程中，通过向下挤压斜坡面，压紧块能够产生向前的微小形变，即调节处的压紧块相对相邻的压紧块产生位移，实现芯片夹具的微量调节，以适应不同公差大小的芯片。
较佳地，在压紧块朝向芯片槽的一端设有沿着容纳腔的高度方向贯穿设置的变形孔，变形孔为调节芯调节压缩块移动时供压缩块产生弹性形变。
在本技术方案中，变形孔的设计允许压紧块在调节过程中发生一定的弹性形变。当调节芯调节压紧块的位置时，压紧块可以通过变形孔在水平方向上即沿着容纳腔的长度方向上产生一定程度的变形，从而使得芯片夹具能够适应不同公差大小的芯片，增强芯片夹具的适应性。
较佳地，芯片夹具还包括设置在容纳腔的底部壁面和压紧条之间的托板，并在各压紧条沿着容纳腔的宽度方向的两端上均设有连接件，各压紧条均通过连接件和托板相连接，托板和压紧条均能够受到调节机构的调节作用沿着容纳腔的长度方向移动。
在本技术方案中，托板与压紧条的连接通过连接件进行固定，可以使得托板和压紧条在调节机构的作用下保持稳定、一致、整体的移动。
较佳地，芯片夹具还包括和底板可拆卸连接并靠近托板的位置处设有导向销座，在导向销座上设有沿着容纳腔的长度方向延伸设置的导向轴，并在托板沿着容纳腔的长度方向的两端上设有和导向轴相适配的导向孔。
在本技术方案中，采用这种结构形式，有助于确保托板和压紧条的移动是沿着预定的轨迹即沿着容纳腔的长度方向进行的，从而保证了芯片夹具夹持芯片的稳定性和压紧条移动的精确性。
较佳地，芯片槽在对应芯片的顶点位置处设置成弧状结构。
在本技术方案中，采用这种结构形式，便于操作人员将芯片槽中的芯片拾取出来，同时，芯片槽的两个弧状结构即圆角是为了避让芯片的直角，使芯片的两个面靠紧限位面。此外，还可以确保芯片槽在容纳芯片的过程中，即采用弹性机构压紧芯片的过程中，芯片夹具的压力能够均匀分布在芯片的侧表面上，而且弧状的结构可以减少芯片和芯片槽之间的机械应力，相比于直角的设计，弧形能够减少对芯片的可能损害，能够避免应力集中等问题。
较佳地，多个芯片槽在芯片条上沿着容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置；
各压紧块在压紧条上沿着容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置。
在本技术方案中，通过设置若干个芯片槽，芯片夹具可以同时夹持多个芯片，因此，通过调节机构控制压紧条的压紧力度，可以确保多个压紧条在不同情况下都能够提供一致的压紧效果，以实现各个芯片的同时压紧和放松，这对于生产线上需要同时处理多个芯片的场景非常有用，提高了芯片工艺的处理效率。并且，压紧块和芯片槽的位置和数量均相对应，确保了每个芯片槽都有对应的压紧块进行微调，这使得芯片在压紧的过程中，可以根据不同尺寸公差大小的芯片通过压紧块实现单独调节。
较佳地，压紧条的数量为多个并沿着容纳腔的长度方向依次间隔排列设置。
在本技术方案中，采用这种结构形式，芯片夹具可以同时通过压紧条压紧多个芯片，这对于生产线上需要同时处理多个芯片的场景非常有用，提高了芯片工艺的处理效率。
本发明的积极进步效果在于：该芯片夹具通过芯片条上的芯片槽和压紧条上的调节芯，芯片可以被稳固地夹持在芯片槽中，确保了芯片在芯片夹具内部的位置稳定，不易移动或脱落，无需考虑芯片像现有技术中再存在“立碑”等现象。并且，通过调节机构可以控制压紧条的整体紧固力度，从而实现对芯片的适应性调节，同时，相邻压紧条之间的柔性铰链连接结构有助于适应不同公差大小的芯片，便于调节处的压紧块相对相邻的压紧块产生位移，实现芯片夹具的微量调节，无论芯片的尺寸如何，都能够保持适当的夹持力度，提高了芯片夹具的适用性和灵活性。其次，压紧块的设计允许在夹持芯片时施加足够的压力，以保持芯片稳定，同时又不会对芯片本身造成损伤，这对于保护芯片的结构和芯片上的敏感部位十分重要。此外，采用这种结构形式的芯片夹具，操作人员可以相对容易地将芯片放置到芯片槽中，并通过调节机构和调节芯来调节到适当的夹持力度，使得调整压紧条的压力变得相对容易，操作人员可以根据需要进行调整，以获得最佳的夹持效果，这样设置简化了操作流程，降低了操作的难度，提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的芯片夹具第一视角的爆炸视图。
图2为本发明较佳实施例的芯片夹具第二视角的爆炸视图。
图3为本发明较佳实施例的芯片夹具的俯视图。
图4为本发明较佳实施例的芯片夹具A-A处的侧视图。
图5为图3中的B部放大图。
图6为本发明较佳实施例的压紧条的结构示意图。
图7为本发明较佳实施例的芯片夹具C-C处的侧视图。
图8为本发明较佳实施例的压紧条的部分剖视图。
图9为本发明较佳实施例的弹性组件的结构示意图。
图10为本发明较佳实施例的导向销座的结构示意图。
附图标记说明：
芯片夹具100
底板11
容纳腔111
把手孔112
芯片条12
芯片槽121
弧状结构1211
压紧条13
压紧块131
连接部132
调节芯133
斜坡面134
变形孔135
连接件136
调节机构14
弹性组件141
底座1411
弹性件1412
偏心螺钉142
托板15
导向孔151
导向销座16
导向轴161
容纳腔的长度方向X
容纳腔的长度方向的第一方向X1
容纳腔的长度方向的第二方向X2
容纳腔的宽度方向Y
容纳腔的高度方向Z。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在的实施例范围之中。
如图1-图10所示，本申请公开了一种用于夹持芯片的芯片夹具100，此芯片夹具100应用在引线键合工艺中，为芯片提供加热、定位和固定，芯片夹具100包括底板11、芯片条12、压紧条13和调节机构14。
其中，在底板11上设有容纳芯片的容纳腔111，芯片条12和压紧条13均设置在容纳腔111中，并在芯片条12上设有多个放置芯片的芯片槽121，压紧条13则和芯片槽121相贴合，即和芯片槽121中的芯片相贴合。
并且，在压紧条13上设有多个和芯片槽121位置相对应的压紧块131，相邻压紧条13之间的连接部132为柔性铰链结构，并在各压紧块131上均设有能够分别调节各压紧块131移动的调节芯133，即通过调节调节芯133，改变压紧块131的位置，使得压紧块131能够沿着容纳腔的长度方向X移动。
同时，调节机构14设置在底板11上并至少能够推动压紧条13移动即沿着容纳腔的长度方向X移动，压紧条13的移动方向和各压紧块131的移动方向相平行即均沿着容纳腔的长度方向X移动，使得压紧和松开芯片。
因此，在本实施例中，通过芯片条12上的芯片槽121和压紧条13上的调节芯133，芯片可以被稳固地夹持在芯片槽121中，确保了芯片在芯片夹具100内部的位置稳定，不易移动或脱落，无需考虑芯片像现有技术中再存在“立碑”等现象。并且，通过调节机构14可以控制压紧条13的整体紧固力度，从而实现对芯片的适应性调节，同时，相邻压紧条13之间的柔性铰链连接结构有助于适应不同公差大小的芯片，便于调节处的压紧块131相对相邻的压紧块131产生位移，即柔性铰链处自动发生形变，能够改变单个实现芯片夹具100的微量调节，无论芯片的尺寸如何，都能够保持适当的夹持力度，提高了芯片夹具100的适用性和灵活性。
其次，压紧块131的设计允许在夹持芯片时施加足够的压力，以保持芯片稳定，同时又不会对芯片本身造成损伤，这对于保护芯片的结构和芯片上的敏感部位十分重要。
此外，采用这种结构形式的芯片夹具100，操作人员可以相对容易地将芯片放置到芯片槽121中，并通过调节机构14和调节芯133来调节到适当的夹持力度，使得调整压紧条13的压力变得相对容易，操作人员可以根据需要进行调整，以获得最佳的夹持效果，这样设置简化了操作流程，降低了操作的难度，提高了工作效率。
优选地，如图所示，调节机构14包括能够推动压紧条13分别沿着容纳腔的长度方向的第一方向X1和容纳腔的长度方向的第二方向X2移动的弹性组件141和偏心螺钉142，其中，容纳腔的长度方向的第二方向X2为容纳腔的长度方向的第一方向X1的反方向。
弹性组件141又包括和底板11相连接即通过螺钉可拆卸连接的底座1411，以及设置在底座1411内部并夹设在容纳腔111的侧壁面和压紧条13的侧壁面之间以推动压紧条13沿着容纳腔的长度方向的第一方向X1移动以实现压紧芯片的弹性件1412。
同时，偏心螺钉142夹设在容纳腔111的侧壁面和压紧条13的侧壁面之间，偏心螺钉142与底板11之间采用螺纹连接的连接形式，能够通过调节偏心螺钉142以推动压紧条13沿着容纳腔的长度方向的第二方向X2移动以实现松开芯片。
在本实施例中，弹性组件141和偏心螺钉142的作用方向相反，即一个推动压紧条13向内，另一个推动它向外。这种设计提供了更大的操作范围，可以满足芯片的不同压力需求，无论是需要紧固还是松开芯片。
因此，在本实施例中芯片夹具100的操作原理为：通过弹性组件141中的弹性件1412，能够实现压紧条13向容纳腔的长度方向的第一方向X1移动，能够压紧芯片；顺时针旋转偏心螺钉142以实现压紧条13向容纳腔的长度方向的第二方向X2移动，能够松开芯片。
在其他实施例中，调节机构14也可以采用其他结构形式的现有技术，只要满足能够对压缩条进行推动即可。
进一步地，弹性组件141的数量为多个，多个弹性组件141沿着容纳腔的长度方向X和容纳腔的宽度方向Y依次间隔排列设置，在本实施例中，弹性组件141的数量为四个，分别设置在容纳腔111的四个顶点处。
在本实施例中，采用这种结构形式，有助于实现均衡的力量分布，这意味着在调节压紧条13移动的过程中，压力会均匀地分散到压紧条13的不同区域上，从而减少不必要的应力集中，而且还能使得压紧条13的移动更加平稳和可靠。同时，弹性组件141的数量为多个，当某个弹性组件141发生失效等问题时，其余的弹性组件141能够保证压紧条13的正常移动，进而保证芯片夹具100的正常工作。
在其他实施例中，弹性组件141可以仅沿着容纳腔的长度方向X依次间隔排列设置，或者弹性组件141可以仅沿着容纳腔的宽度方向Y依次间隔排列设置，即将弹性组件141均设置在容纳腔111的同一侧上，具体弹性组件141的设置形式和数量安排可以按需设置。
如图所示，在压紧块131对应调节芯133的位置处设有沿着容纳腔的高度方向Z由外向内从外边缘处向靠近容纳腔111的底部壁面处逐渐凹陷形成斜坡面134。
在本实施例中，采用这种结构形式，使得调节芯133的移动的过程中，通过向下挤压斜坡面134，压紧块131能够产生向前的微小形变，即调节处的压紧块131相对相邻的压紧块131产生位移，实现芯片夹具100的微量调节，以适应不同公差大小的芯片。
在本实施例中，调节芯133为沉头螺钉，沉头螺钉与压紧块131和托板15之间均为螺纹配合的连接方式，沉头螺钉与压紧条13呈面-面接触，旋转沉头螺钉即可对斜坡面134进行微调，以适应个别公差较大的芯片。
在其他实施例中，调节芯133也可以采用其他结构形式的现有技术，只要满足对压紧块131进行位移的调节即可。
进一步地，在压紧块131朝向芯片槽121的一端设有沿着容纳腔的高度方向Z贯穿设置的变形孔135，变形孔135为调节芯133调节压缩块移动时供压缩块产生弹性形变。
在本实施例中，变形孔135的设计允许压紧块131在调节过程中发生一定的弹性形变。当调节芯133调节压紧块131的位置时，压紧块131可以通过变形孔135在水平方向上即沿着容纳腔的长度方向X上产生一定程度的变形，从而使得芯片夹具100能够适应不同公差大小的芯片，增强芯片夹具100的适应性。
优选地，芯片夹具100还包括设置在容纳腔111的底部壁面和压紧条13之间的托板15，且托板15与底板11之间留有间隙，并在各压紧条13沿着所容纳腔的宽度方向Y的两端上均设有连接件136，各压紧条13均通过连接件136和托板15相连接，托板15和压紧条13均能够受到调节机构14的调节作用沿着容纳腔的长度方向X移动。托板15与压紧条13的连接通过连接件136进行固定，可以使得托板15和压紧条13在调节机构14的作用下保持稳定、一致、整体的移动。
在本实施例中，连接件136为薄头螺钉，连接件136和压紧条13螺纹连接的配合方式以实现压紧条13和托板15的可拆卸连接。
并且，在本实施例中，偏心螺钉142与托板15呈线-面接触，为高副运动副，用扳手顺时针旋转偏心螺钉142，能够推动托板15向容纳腔的长度方向的第二方向X2滑移，即实现松开芯片。
同时，芯片夹具100还包括和底板11可拆卸连接并靠近托板15的位置处设有导向销座16，在导向销座16上设有沿着容纳腔的长度方向X延伸设置的导向轴161，并在托板15沿着容纳腔的长度方向X的两端上设有和导向轴161相适配的导向孔151，即导向轴161能够伸入至导向孔151中。
在本实施例中，采用这种结构形式，有助于确保托板15和压紧条13的移动是沿着预定的轨迹即沿着容纳腔的长度方向X进行的，从而保证了芯片夹具100夹持芯片的稳定性和压紧条13移动的精确性。
优选地，如图所示，芯片槽121在对应芯片的顶点位置处设置成弧状结构1211。
在本实施例中，采用这种结构形式，便于操作人员将芯片槽121中的芯片拾取出来，同时，芯片槽121的两个弧状结构1211即圆角是为了避让芯片的直角，使芯片的两个面靠紧限位面。此外，还可以确保芯片槽121在容纳芯片的过程中，即采用弹性机构压紧芯片的过程中，芯片夹具100的压力能够均匀分布在芯片的侧表面上，而且弧状的结构可以减少芯片和芯片槽121之间的机械应力，相比于直角的设计，弧形能够减少对芯片的可能损害，能够避免应力集中等问题。
优选地，多个芯片槽121在芯片条12上沿着容纳腔的宽度方向Y依次间隔排列设置，同时，各压紧块131在压紧条13上也沿着容纳腔的宽度方向Y依次间隔排列设置。
在本实施例中，通过设置若干个芯片槽121，芯片夹具100可以同时夹持多个芯片，因此，通过调节机构14控制压紧条13的压紧力度，可以确保多个压紧条13在不同情况下都能够提供一致的压紧效果，以实现各个芯片的同时压紧和放松，这对于生产线上需要同时处理多个芯片的场景非常有用，提高了芯片工艺的处理效率。并且，压紧块131和芯片槽121的位置和数量均相对应，确保了每个芯片槽121都有对应的压紧块131进行微调，这使得芯片在压紧的过程中，可以根据不同尺寸公差大小的芯片通过压紧块131实现单独调节。
此外，压紧条13的数量为多个并沿着容纳腔的长度方向X依次间隔排列设置。
在本实施例中，采用这种结构形式，芯片夹具100可以同时通过压紧条13压紧多个芯片，这对于生产线上需要同时处理多个芯片的场景非常有用，提高了芯片工艺的处理效率。
同时，在底板11远离容纳腔111的一端上设有把手孔112，以便于芯片夹具100更好地拿取和收纳。
综上，本实施方式中的芯片夹具100的具体操作原理为：先通过调节机构14进行各压紧条13的整体调节，即使得托板15和压紧条13均能够沿着容纳腔的长度方向X进行移动以实现对芯片的压紧和松开。若个别芯片的尺寸较大即公差较大，便可单独通过调节芯133调节该处芯片对应的压紧块131，通过相邻压紧块131的连接部132为柔性铰链结构，便能够实现压紧块131相对相邻的压紧块131轻松地产生位移，以满足不用的芯片尺寸要求。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片夹具，其特征在于，芯片夹具包括：
底板，在底板上设有容纳芯片的容纳腔；
芯片条，设置在容纳腔中并在芯片条上设有多个放置芯片的芯片槽；
压紧条，设置在容纳腔中并和芯片槽相贴合，在压紧条上设有多个和芯片槽位置相对应的压紧块，相邻压紧条之间的连接部为柔性铰链结构，并在各压紧块上均设有能够分别调节各压紧块移动的调节芯；
调节机构，设置在底板上并至少能够推动压紧条移动，压紧条的移动方向和各压紧块的移动方向相平行，使得压紧和松开芯片。
2.如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，调节机构包括：
弹性组件，弹性组件包括和底板相连接的底座，以及设置在底座内部并夹设在容纳腔的侧壁面和压紧条的侧壁面之间以推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第一方向移动以实现压紧芯片的弹性件；
偏心螺钉，夹设在容纳腔的侧壁面和压紧条的侧壁面之间，能够通过调节偏心螺钉以推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第二方向移动以实现松开芯片；
其中，容纳腔的长度方向的第二方向为容纳腔的长度方向的第一方向的反方向。
3.如权利要求1或2的芯片夹具，其特征在于，调节机构包括能够推动压紧条沿着容纳腔的长度方向的第一方向移动的弹性组件；
弹性组件的数量为多个，多个弹性组件沿着容纳腔的长度方向和/或容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置。
4.如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，在压紧块对应调节芯的位置处设有沿着容纳腔的高度方向由外向内从外边缘处向靠近容纳腔的底部壁面处逐渐凹陷形成斜坡面。
5.如权利要求1或4的芯片夹具，其特征在于，在压紧块朝向芯片槽的一端设有沿着容纳腔的高度方向贯穿设置的变形孔，变形孔为调节芯调节压缩块移动时供压缩块产生弹性形变。
6.如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，芯片夹具还包括设置在容纳腔的底部壁面和压紧条之间的托板，并在各压紧条沿着容纳腔的宽度方向的两端上均设有连接件，各压紧条均通过连接件和托板相连接，托板和压紧条均能够受到调节机构的调节作用沿着容纳腔的长度方向移动。
7.如权利要求6的芯片夹具，其特征在于，芯片夹具还包括和底板可拆卸连接并靠近托板的位置处设有导向销座，在导向销座上设有沿着容纳腔的长度方向延伸设置的导向轴，并在托板沿着容纳腔的长度方向的两端上设有和导向轴相适配的导向孔。
8.如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，芯片槽在对应芯片的顶点位置处设置成弧状结构。
9.如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，多个芯片槽在芯片条上沿着容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置；
各压紧块在压紧条上沿着容纳腔的宽度方向依次间隔排列设置。
10.如权利要求1的芯片夹具，其特征在于，压紧条的数量为多个并沿着容纳腔的长度方向依次间隔排列设置。
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