CN117153044A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117153044A CN117153044A CN202310522390.8A CN202310522390A CN117153044A CN 117153044 A CN117153044 A CN 117153044A CN 202310522390 A CN202310522390 A CN 202310522390A CN 117153044 A CN117153044 A CN 117153044A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- display device
- adhesive
- adhesive layer
- adhesive force
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 223
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 118
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 116
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 69
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000006742 Retro-Diels-Alder reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 213
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 213
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 70
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 53
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 23
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 20
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 claims description 12
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 8
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 7
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 5
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 3
- 150000001993 dienes Chemical group 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 101100347958 Arabidopsis thaliana NAP1;1 gene Proteins 0.000 description 12
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 12
- 101150046077 nfa1 gene Proteins 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 201000005488 Capillary Leak Syndrome Diseases 0.000 description 10
- 208000001353 Coffin-Lowry syndrome Diseases 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000050 ionisation spectroscopy Methods 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 101100347962 Arabidopsis thaliana NAP1;2 gene Proteins 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 5
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 5
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004431 deuterium atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000475 sulfinyl group Chemical group [*:2]S([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
- H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J151/00—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J151/003—Adhesives based on graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Adhesives based on derivatives of such polymers grafted on to macromolecular compounds obtained by reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/14—Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
- C08F220/28—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
- C08F220/281—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing only one oxygen, e.g. furfuryl (meth)acrylate or 2-methoxyethyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一实施例的显示装置可以包括:显示模组;窗体,配置在显示模组上侧;保护层,配置在窗体上侧;壳体,配置在显示模组下侧;以及保护层粘合层,配置在窗体和保护层之间,保护层粘合层包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,交联部通过狄尔斯–阿尔德反应在高分子主链之间形成多个交联键,交联键通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离,表现出易再加工性以及优异的机械物性。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示装置,更详细而言,涉及一种包括通过紫外线调节粘合力的粘合层的显示装置。
背景技术
正在开发用于电视机、移动电话、平板计算机、导航仪、游戏机等之类多媒体装置的各种显示装置。另外,最近,为了提高用户的便利性,正在开发具备弯曲的柔性显示部件来可折叠或者可卷曲的显示装置。
为了保护这种显示装置的显示面而适用保护层,最外围的保护层损坏时,需要容易地对其进行再加工,并且,在可折叠或者可卷曲的显示装置中,为了改善折叠特性,需要减少与折叠区域相对应的粘合层的应力。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种包括再加工性优异的粘合层的显示装置。
另外,本发明的目的在于,提供一种包括减少选择区域中的粘合力的粘合层的显示装置。
一实施例提供一种显示装置包括:显示模组;窗体,配置在所述显示模组上侧;保护层,配置在所述窗体上侧;壳体,配置在所述显示模组下侧;以及保护层粘合层,配置在所述窗体和所述保护层之间,所述保护层粘合层包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,所述交联部通过狄尔斯–阿尔德(Diels-Alder)反应在所述高分子主链之间形成多个交联键,所述交联键通过逆狄尔斯–阿尔德(Retro-Diels-Alder)反应分离。
可以是,所述交联键向所述交联部提供大于280nm的第一紫外线来形成,所述交联键通过280nm以下的第二紫外线分离。
可以是,所述显示装置还包括:壳体粘合层,配置在所述显示模组和所述壳体之间,所述壳体粘合层包括所述高分子化合物。
可以是,在提供所述第二紫外线的状态下将玻璃基板作为被粘物的所述保护层粘合层的第一粘合力是在提供所述第一紫外线的状态下将玻璃基板作为被粘物的所述保护层粘合层的第二粘合力的10%以下。
可以是,所述交联部中的相邻的两个交联部通过大于280nm的第一紫外线彼此键合来形成光二聚物,所述光二聚物通过280nm以下的第二紫外线光分离。
可以是,所述交联部的每一个包括由下述化学式1表示的蒽衍生物。
[化学式1]
在所述化学式1中,n是1以上且20以下的整数,-*是键合到所述高分子主链的部分。
可以是,所述光二聚物包括下述化学式2的结构。
[化学式2]
在所述化学式2中,n与所述化学式1中定义的相同,-*是键合到所述高分子主链的部分。
可以是,所述高分子主链通过4-羟基丁基丙烯酸酯单体、丙烯酸丁酯单体以及甲基丙烯酸甲酯单体中的至少一个单体的聚合反应来形成。
可以是,所述显示装置划分为折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域,所述显示装置还包括:支承板,配置在所述显示模组和所述壳体之间,并包括与所述折叠区域相对应的折叠支承部以及与所述非折叠区域相对应的非折叠支承部。
可以是,所述显示装置还包括:壳体粘合层,包括与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力的非折叠粘合部以及与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力的折叠粘合部,所述非折叠粘合部中的所述交联键的数量多于所述折叠粘合部中的所述交联键的数量。
可以是,所述显示装置还包括:至少一个上粘合层,配置在所述支承板的上侧;以及至少一个下粘合层,配置在所述支承板下侧,所述至少一个上粘合层以及所述至少一个下粘合层中的至少一个包括所述高分子化合物。
可以是,所述至少一个上粘合层包括:第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
可以是,所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
可以是,所述至少一个下粘合层包括:第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
可以是,所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
可以是,所述保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醚砜、聚丙烯、聚酰胺、聚苯醚、聚甲醛、聚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺、聚芳酯以及热塑性聚氨基甲酸酯中的至少一个高分子树脂。
一实施例提供一种显示装置,划分为以在一方向上延伸的折叠轴为基准折叠的折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域,所述显示装置包括:显示模组;上模组,配置在所述显示模组上侧,并包括窗体、配置在所述窗体上的保护层以及配置在所述窗体和所述保护层之间的保护层粘合层;以及下模组,配置在所述显示模组下侧,并包括支承板、配置在所述支承板上侧的上粘合层以及配置在所述支承板下侧的下粘合层,所述保护层粘合层、所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,所述交联部通过狄尔斯–阿尔德反应在所述高分子主链之间形成多个交联键,所述交联键通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离。
可以是,所述交联键通过向所述交联部提供大于280nm的第一紫外线来形成,所述交联键通过280nm以下的第二紫外线分离。
可以是,所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括:第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
可以是,所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
一实施例提供一种显示装置,划分为以在一方向上延伸的折叠轴为基准折叠的折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域,所述显示装置包括:显示模组;上模组,配置在所述显示模组上侧,并包括窗体、配置在所述窗体上的保护层以及配置在所述窗体和所述保护层之间的保护层粘合层;以及下模组,配置在所述显示模组下侧,并包括支承板、配置在所述支承板上侧的上粘合层以及配置在所述支承板下侧的下粘合层,所述保护层粘合层、所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,所述交联部中的相邻的两个交联部通过大于280nm的第一紫外线彼此键合来形成光二聚物,所述光二聚物通过280nm以下的第二紫外线光分离。
可以是,所述交联部的每一个包括由下述化学式1表示的蒽衍生物。
[化学式1]
在所述化学式1中,n是1以上且20以下的整数,-*是键合到所述高分子主链的部分。
可以是,所述光二聚物包括下述化学式2的结构。
[化学式2]
在所述化学式2中,n与所述化学式1中定义的相同,-*是键合到所述高分子主链的部分。
可以是,所述高分子主链通过4-羟基丁基丙烯酸酯单体、丙烯酸丁酯单体以及甲基丙烯酸甲酯单体中的至少一个单体的聚合反应来形成。
可以是,所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括:第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
可以是,所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
一实施例的显示装置可以包括根据紫外线的波长区域可逆地进行交联反应的粘合层来容易地减少需要再加工的部分中的粘合层的粘合力而提高再加工效率。
另外,一实施例的显示装置可以将与折叠区域相对应的部分中的粘合力减少为小于与非折叠区域相对应的部分中的粘合力,从而降低折叠工作时的显示装置构成的弯曲变形来表现出优异的折叠可靠性。
附图说明
图1是根据一实施例的显示装置的立体图。
图2是根据一实施例的显示装置的截面图。
图3a是示出根据一实施例的显示装置的展开的状态的立体图。
图3b是示出一实施例的显示装置的向内折叠过程的立体图。
图3c是示出一实施例的显示装置的向外折叠过程的立体图。
图4是根据一实施例的显示装置的分解立体图。
图5是根据一实施例的显示装置的截面图。
图6是根据一实施例的下粘合层的截面图。
图7示例性示出了包括在根据实施例的粘合层中的高分子化合物中的交联反应。
图8a是概要示出根据一实施例的粘合层的一部分的图。
图8b是概要示出根据一实施例的粘合层的一部分的图。
图9示意性示出了根据一实施例的高分子化合物。
图10a是示例性示出利用保护层粘合层的保护层的剥离方法的一步骤的图。
图10b是示例性示出利用保护层粘合层的保护层的剥离方法的一步骤的图。
图11a是示例性示出根据一实施例的粘合层的制造方法的一步骤的图。
图11b是示例性示出根据一实施例的粘合层的制造方法的一步骤的图。
(附图标记说明)
ED、ED-a:显示装置 WM、WM-a:窗体
DM、DM-a:显示模组 PL:保护层
AP-P:保护层粘合层 AP-U1、AP-U2:上粘合层
AP-D:下粘合层 AP-H、AP-Ha:壳体粘合层
具体实施方式
本发明可以实施各种变更且可以具有各种形态,并且,附图中将示例特定实施例并在本文中进行详细说明。但是,应理解,这些并非将本发明限定为特定的公开形式,而是包括在本发明的构思和技术范围内包括的所有变更、均等物以及替代物。
在本说明书中,当提及某构成要件(或区域、层、部分等)“在”另外构成要件“上”、“连接于”或“结合于”另外构成要件时,意指某构成要件可以直接配置/连接/结合在另外构成要件上,或者也可以在它们之间配置第三构成要件。
另一方面,本申请中,“直接配置”可以意指在层、膜、区域、板等部分和其它部分之间不添加层、膜、区域、板等。例如“直接配置”可以意指在两个层或者两个部件之间不使用粘合部件等附加部件的情况下进行配置。
相同的附图标记指代相同的构成要件。另外,在附图中,构成要件的厚度、比例及尺寸是为了技术内容的有效说明而放大的。“和/或”将相关的构成要件所能定义的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可用于说明多种构成要件,但上述构成要件并不被上述术语所限制。上述术语仅用于将一个构成要件与另外构成要件区分的目的。例如,在不脱离本发明的权利范围的情况下,第一构成要件可命名为第二构成要件,类似地,第二构成要件也可命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同,单数表达包括复数表达。
另外,“下方”、“下侧”、“上方”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成要件的关联关系。上述术语是相对性概念,以附图中表示的方向为基准进行说明。在本说明书中,“配置在……上”不仅可以表示配置在任一部件的上方的情况,还可以表示配置在任一部件的下方的情况。
“包括”或“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在,并不是预先排除一个或其以上的其它特征或者数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
只要没有不同地定义,本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。另外,通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的脉络上含义相同的含义,只要没有明确地在此定义,不应被解释为过于理想化或过于形式化的含义。
以下,参照附图说明根据本发明的一实施例的显示装置。
图1是示出根据一实施例的显示装置的立体图。图2是根据一实施例的显示装置的截面图。图2是与图1的I-I’线相对应的部分的截面图。
参照图1以及图2,一实施例的显示装置ED可以是根据电信号激活的装置。例如,显示装置ED可以是便携电话、平板、汽车导航仪、游戏机或者可穿戴装置,但实施例不限于此。图1中示例性示出了显示装置ED是便携电话。
一实施例的显示装置ED可以包括显示模组DM、配置在显示模组DM上侧的窗体WM、配置在窗体WM上侧的保护层PL、配置在保护层PL下侧的保护层粘合层AP-P、配置在显示模组DM下侧的壳体HAU。另外,一实施例的显示装置ED可以还包括配置在显示模组DM和壳体HAU之间的壳体粘合层AP-H。
根据一实施例的显示装置ED可以通过有源区域F-AA显示影像。有源区域F-AA可以包括由第一方向轴DR1以及第二方向轴DR2界定的平面。有源区域F-AA可以还包括从第一方向轴DR1和第二方向轴DR2界定的平面的至少一侧弯曲的曲面。图1所示的一实施例的显示装置ED示出为包括从第一方向轴DR1和第二方向轴DR2界定的平面的两侧面分别弯曲的两个曲面。但是,有源区域F-AA的形状不限于此。例如,有源区域F-AA也可以仅包括所述平面,有源区域F-AA也可以还包括从所述平面的至少两个以上例如从四个侧面分别弯曲的四个曲面。
周边区域F-NAA与有源区域F-AA相邻。周边区域F-NAA可以围绕有源区域F-AA。然而,其是示例性示出的,周边区域F-NAA也可以仅与有源区域F-AA的一侧相邻配置,也可以省略。根据本发明的一实施例的显示装置ED可以包括各种形状的有源区域,不限于任一实施例。
另一方面,图1以及以下附图中示出了第一方向轴DR1至第三方向轴DR3,本说明书中说明的第一至第三方向轴DR1、DR2、DR3所指示的方向作为相对性概念,可以转换为其它方向。另外,第一至第三方向轴DR1、DR2、DR3所指示的方向可以说明为第一至第三方向,可以使用相同的附图标记。可以是,本说明书中第一方向轴DR1和第二方向轴DR2彼此正交,第三方向轴DR3是相对于第一方向轴DR1和第二方向轴DR2界定的平面的法线方向。
显示装置ED的厚度方向可以是与相对于第一方向轴DR1和第二方向轴DR2界定的平面的法线方向即第三方向轴DR3平行的方向。在本说明书中,构成显示装置ED的部件的正面(或者,上面或者上侧)和背面(或者,下面或者下侧)可以以第三方向轴DR3为基准界定。
包括在一实施例的显示装置ED中的显示模组DM可以是生成影像并感测从外部施加的输入的构成。根据一实施例的显示模组DM可以包括显示面板DP以及配置在显示面板DP上的输入传感器IS。另外,一实施例的显示模组DM可以还包括配置在输入传感器IS上的光学层RCL。
显示面板DP可以是实质上生成影像的构成。显示面板DP可以是发光型显示面板,例如,显示面板DP可以是有机发光显示面板、无机发光显示面板、量子点显示面板、微米LED显示面板或者纳米LED显示面板。显示面板DP可以指代为显示层。
输入传感器IS可以配置在显示面板DP上。输入传感器IS可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括用户身体的一部分、光、热、笔或者压力等各种形式的外部输入。
输入传感器IS可以通过连续的工艺形成在显示面板DP上。此时,可以表示为输入传感器IS直接配置在显示面板DP上。直接配置可以意指在输入传感器IS和显示面板DP之间不配置第三构成要件。即,在输入传感器IS和显示面板DP之间可以不配置单独的粘合部件。或者,输入传感器IS可以通过粘合部件与显示面板DP彼此结合。粘合部件可以包括常规的粘合剂或者粘着剂。
光学层RCL可以配置在输入传感器IS上。光学层RCL可以是减少从显示模组DM的外部入射的外部光引起的反射率的防反射层。光学层RCL可以通过连续的工艺形成在输入传感器IS上。光学层RCL可以包括偏光板或者包括滤色器层。或者,光学层RCL可以包括颜料或者染料等来吸收特定波长区域的光。当光学层RCL包括滤色器层时,滤色器层可以包括以预定的排列配置的多个滤色器。例如,滤色器可以考虑包括在显示面板DP中的像素的发光颜色来排列。另外,光学层RCL可以还包括划分显示面板DP的像素等的分割图案。分割图案可以包括黑色颜料或者染料。在本发明的一实施例中,也可以省略光学层RCL。
显示装置ED可以包括配置在显示模组DM上的窗体WM。窗体WM可以覆盖显示模组DM的外侧整体。窗体WM可以具有与显示模组DM的形状相对应的形状。在一实施例的显示装置ED中,窗体WM可以包括光学透明的绝缘物质。窗体WM可以是玻璃基板或者高分子基板。例如,窗体WM可以是强化处理的强化玻璃基板。
一实施例的显示装置ED可以还包括窗体粘合层AP-W。窗体粘合层AP-W可以配置在显示模组DM和窗体WM之间。窗体粘合层AP-W可以是光学透明粘合膜(OCA,optically clearadhesive film)或者光学透明粘合树脂层(OCR,optically clear adhesive resinlayer)。在一实施例中,可以省略窗体粘合层AP-W。
在一实施例中,保护层PL可以配置在窗体WM上侧而保护窗体WM免受外部环境的影响。保护层PL可以是透明的,即使是配置有保护层PL的情况,也可以确认从显示模组DM提供的图像信息。保护层PL暴露于显示装置ED的最上面,保护层PL可以根据显示装置ED的使用而损坏。
保护层PL可以具有在可见光区域中具有90%以上的透射率并具有小于1%的雾度值的光学特性。保护层PL可以包括高分子膜。另外,保护层PL可以将高分子膜作为基底层并在基底层上还包括硬涂层、防指纹涂层、防静电涂层等之类功能层。另一方面,用于一实施例的显示装置ED的保护层PL可以具有柔软性(flexibility)。
根据一实施例的保护层PL可以是包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalte,PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(Poly(butyleneterephthalate),PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalene,PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate),PMMA)、聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)、聚醚砜(Polyethersulfone,PES)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚酰胺(Polyamide,PA)、改性聚苯醚(modifiedpolyphenylene ether,m-PPO)、聚甲醛(Polyoxymethylene,POM)、聚砜(Polysulfone,PSU)、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)、聚酰亚胺(Polyimide,PI)、聚醚酰亚胺(Polyethyleneimine,PEI)、聚醚醚酮(Polyether ether ketone,PEEK)、聚酰胺酰亚胺(Polyamide imide,PAI)、聚芳酯(Polyarylate,PAR)以及热塑性聚氨基甲酸酯(Thermoplasitc polyurethane,TPU)中的至少一个高分子树脂的高分子膜。
例如,一实施例的保护层PL可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或者热塑性聚氨基甲酸酯(TPU)膜。另外,保护层PL可以是没有相位延迟的PET膜。
在一实施例的显示装置ED中,在窗体WM和保护层PL之间可以配置保护层粘合层AP-P。保护层粘合层AP-P可以是光学透明粘合层(optically clear adhesive layer)。
保护层粘合层AP-P可以粘合到窗体WM,并将保护层PL固定到窗体WM。根据一实施例的保护层粘合层AP-P可以包括包含高分子主链以及多个交联部的高分子化合物。在一实施例中,保护层粘合层AP-P可以在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少。由此,可以通过利用紫外光减少保护层粘合层AP-P的粘合力来根据用户的意图从显示装置ED中容易地去除保护层PL。因此,一实施例的显示装置ED可以包括在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少的保护层粘合层AP-P来表现出再加工性得到改善的效果。
在一实施例中,壳体HAU可以容纳显示模组DM等。在一实施例中,在显示模组DM下方可以配置壳体粘合层AP-H。壳体粘合层AP-H可以将显示模组DM固定到壳体HAU。根据一实施例的壳体粘合层AP-H可以包括包含高分子主链以及多个交联部的高分子化合物。在一实施例中,壳体粘合层AP-H可以在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少。由此,可以通过利用紫外光减少壳体粘合层AP-H的粘合力来容易地分离显示模组DM和壳体HAU。因此,一实施例的显示装置ED可以包括在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少的壳体粘合层AP-H来表现出再加工性得到改善的效果。
在下面更详细说明包括在一实施例的显示装置ED中的保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H。
以下,参照图3a至图5等说明根据一实施例的显示装置。与图1以及图2中说明的显示装置ED相比,参照图3a至图5说明的根据一实施例的显示装置ED-a在可折叠工作上存在区别。以下,在参照图3a至图5等说明的与一实施例有关的说明中,不会再次说明与图1以及图2中说明的内容重复的内容,主要说明区别点。
图3a是示出根据一实施例的显示装置的展开的状态的立体图。图3b是示出图3a所示的显示装置的向内折叠(inner-folding)过程的立体图。图3c是示出图3a所示的显示装置的向外折叠(outer-folding)过程的立体图。
图3a至图3c中显示装置ED-a示出为以折叠的形式变形的可折叠显示装置,但实施例不限于此,一实施例的显示装置ED-a可以是能够弯曲或卷曲而形式变形的柔性显示装置。
参照图3a至图3c,根据一实施例的显示装置ED-a可以包括第一方向轴DR1以及与第一方向轴DR1交叉的第二方向轴DR2界定的显示面FS。显示装置ED-a可以通过显示面FS将图像IM提供给用户。一实施例的显示装置ED-a可以在与第一方向轴DR1以及第二方向轴DR2的每一个平行的显示面FS上朝向第三方向轴DR3方向显示图像IM。
根据一实施例的显示装置ED-a的显示面FS可以包括有源区域F-AA以及周边区域F-NAA。有源区域F-AA可以是根据电信号激活的区域。根据一实施例的显示装置ED-a可以通过有源区域F-AA显示图像IM。另外,在有源区域F-AA中可以感测各种形式的外部输入。周边区域F-NAA与有源区域F-AA相邻。周边区域F-NAA可以具有预定的颜色。周边区域F-NAA可以围绕有源区域F-AA。由此,有源区域F-AA的形状可以实质上由周边区域F-NAA界定。然而,其是示例性示出的,周边区域F-NAA也可以仅与有源区域F-AA的一侧相邻配置,也可以省略。根据本发明的一实施例的显示装置ED-a可以包括各种形状的有源区域,不限于任一实施例。
有源区域F-AA可以包括感应区域EMA。在感应区域EMA中可以配置各种电子模组。例如,电子模组可以包括相机模组、扬声器、光感测传感器以及热感测传感器中的至少一个。感应区域EMA可以感测通过显示面FS接收的外部被摄体或者通过显示面FS将语音等声音信号向外部提供。电子模组也可以包括多个构成,不限于任一实施例。
感应区域EMA可以被有源区域F-AA以及周边区域F-NAA围绕。然而,不限于此,感应区域EMA可以配置在有源区域F-AA中,不限于任一实施例。图3a等中示例性示出了一个感应区域EMA,但是,感应区域EMA的数量不限于此。
感应区域EMA可以是有源区域F-AA的一部分。因此,显示装置ED-a也可以在感应区域EMA中显示影像。配置在感应区域EMA中的电子模组被去激活时,感应区域EMA可以作为显示面显示影像或者图像。
一实施例的显示装置ED-a的背面RS可以是与显示面FS面对的面。在一实施例中,背面RS可以作为显示装置ED-a的外部面,不显示影像或者图像。但是,实施例不限于此,背面RS可以起到显示影像或者图像的第二显示面的功能。另外,一实施例的显示装置ED-a可以还包括配置在背面RS中的感应区域。在配置在背面RS中的感应区域中也可以配置相机、扬声器、光感测传感器等。
显示装置ED-a可以包括折叠区域FA以及非折叠区域NFA1、NFA2。显示装置ED-a可以包括多个非折叠区域NFA1、NFA2。一实施例的显示装置ED-a可以包括隔着折叠区域FA配置的第一非折叠区域NFA1以及第二非折叠区域NFA2。另一方面,图3a至图3c中示出了包括一个折叠区域FA的显示装置ED-a的实施例,但实施例不限于此,显示装置ED-a中可以界定多个折叠区域。然而,实施例不限于此,一实施例的显示装置ED-a可以以多个折叠轴为基准折叠而折叠成显示面FS的一部分面对,折叠轴的数量以及基于此的非折叠区域的数量不受特别限制。
参照图3b以及图3c,根据一实施例的显示装置ED-a可以以在一方向上延伸的折叠轴FX为基准折叠。可以是,图3b以及图3c所示的折叠轴FX是在第二方向轴DR2方向上延伸的虚拟的轴,折叠轴FX与显示装置ED-a的长边方向平行。但是,实施例不限于此,折叠轴FX的延伸方向不限于第二方向轴DR2方向。
折叠轴FX可以在显示面FS上沿第二方向轴DR2延伸或者在背面RS下方沿第二方向轴DR2延伸。参照图3b,在一实施例中,可以是,第一非折叠区域NFA1以及第二非折叠区域NFA2彼此面对,显示装置ED-a向内折叠成显示面FS不暴露于外部。另外,参照图3c,根据一实施例的显示装置ED-a可以以折叠轴FX为基准折叠而变形成背面RS中的与第一非折叠区域NFA1重叠的一区域以及与第二非折叠区域NFA2重叠的另一区域彼此面对的向外折叠状态。
在一实施例中,显示装置ED-a可以构成为从展开工作到向内折叠或者向外折叠工作相互重复,但实施例不限于此。在一实施例中,显示装置ED-a可以构成为选择展开工作、向内折叠工作以及向外折叠工作中的任一个。
另一方面,图3a至3c示出了以与显示装置ED-a的长边平行的折叠轴FX为基准折叠,但实施例不限于此,一实施例的显示装置可以以与显示装置的短边平行的折叠轴为基准折叠。
图4是根据一实施例的显示装置的分解立体图,图5是根据一实施例的显示装置的截面图。图4示例性示出了图3a所示的根据一实施例的显示装置的分解立体图。图5是示出与图4的II-II’线相对应的部分的截面图。
参照图4以及图5,一实施例的显示装置ED-a可以包括显示模组DM-a、配置在显示模组DM-a上侧的上模组UM以及配置在显示模组DM-a下侧的下模组LM。另一方面,在本说明书中,上模组UM可以指代为保护部件,下模组LM可以指代为支承部件。
上模组UM可以配置在显示模组DM-a上侧而起到保护显示模组DM-a免受外部冲击等的保护部或者防止外部光引起的反射或提高光提取效率的光学部等功能。
上模组UM可以包括配置在显示模组DM-a上侧的窗体WM-a、配置在窗体WM-a上侧的保护层PL以及配置在窗体WM-a和保护层PL之间的保护层粘合层AP-P。
另外,上模组UM可以还包括配置在窗体WM-a下侧的窗体粘合层AP-W。窗体粘合层AP-W可以配置在显示模组DM-a和窗体WM-a之间。窗体粘合层AP-W可以是光学透明粘合膜(OCA,optically clear adhesive film)或者光学透明粘合树脂层(OCR,optically clearadhesive resin layer)。在一实施例中,可以省略窗体粘合层AP-W。
一实施例的显示装置ED-a可以包括容纳显示模组DM-a和下模组LM的壳体HAU-a。壳体HAU-a可以与窗体WM-a结合。另外,壳体HAU-a可以包括铰链结构物,以使折叠或者弯曲变得容易。铰链结构物可以与折叠区域FA相对应地配置。
一实施例的显示装置ED-a可以包括壳体粘合层AP-Ha。壳体粘合层AP-Ha可以起到将下模组LM固定到壳体HAU-a的功能。另一方面,壳体粘合层AP-Ha可以包括与折叠区域FA相对应的折叠粘合部H-LA以及与非折叠区域NFA1、NFA2相对应的非折叠粘合部H-HA。另一方面,壳体粘合层AP-Ha也可以是结合下模组LM和壳体HAU-a的粘合部件,并起到电磁波屏蔽层或者散热层的功能。
在一实施例中,窗体WM-a可以包括窗体折叠部FA-WM以及窗体非折叠部NFA1-WM、NFA2-WM。另一方面,在本说明书中,可以是,窗体折叠部FA-WM指代为折叠部,窗体非折叠部NFA1-WM、NFA2-WM指代为非折叠部。窗体WM-a的第一非折叠部NFA1-WM和第二非折叠部NFA2-WM可以隔着折叠部FA-WM彼此隔开。可以是,折叠部FA-WM是与折叠区域FA(图3a)相对应的部分,非折叠部NFA1-WM、NFA2-WM是与非折叠区域NFA1、NFA2(图3a)相对应的部分。
如参照图1以及图2说明的一实施例的显示装置ED中说明所述,窗体WM-a可以包括光学透明的绝缘物质,是玻璃基板或者高分子基板。另外,如参照图1以及图2说明所述,保护层PL也可以包括高分子膜。
在一实施例中,保护层PL可以配置在窗体WM-a上侧而保护窗体WM-a免受外部环境的影响。在窗体WM-a和保护层PL之间可以配置保护层粘合层AP-P。
保护层粘合层AP-P可以是光学透明粘合层(optically clear adhesive layer)。根据一实施例的保护层粘合层AP-P可以包括包含高分子主链以及多个交联部的高分子化合物。在一实施例中,保护层粘合层AP-P可以在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少。由此,可以通过利用紫外光减少保护层粘合层AP-P的粘合力来根据用户的意图从显示装置ED-a中容易地去除保护层PL。因此,一实施例的显示装置ED-a可以包括在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少的保护层粘合层AP-P来表现出再加工性得到改善的效果。
在一实施例的显示装置ED-a中,显示模组DM-a可以根据电信号显示影像,并发送和接收与外部输入有关的信息。显示模组DM-a可以定义为显示区域DP-DA以及非显示区域DP-NDA。显示区域DP-DA可以定义为发射从显示模组DM-a中提供的影像的区域。
非显示区域DP-NDA与显示区域DP-DA相邻。例如,非显示区域DP-NDA可以围绕显示区域DP-DA。然而,其是示例性示出的,非显示区域DP-NDA可以定义为各种形状,不限于任一实施例。根据一实施例,显示模组DM-a的显示区域DP-DA可以与有源区域F-AA(图3a)的至少一部分相对应。
在根据一实施例的显示装置ED-a中,显示模组DM-a可以包括折叠显示部FA-D以及非折叠显示部NFA1-D、NFA2-D。可以是,折叠显示部FA-D是与折叠区域FA(图3a)相对应的部分,非折叠显示部NFA1-D、NFA2-D是与非折叠区域NFA1、NFA2(图3a)相对应的部分。
折叠显示部FA-D可以相当于以折叠轴FX(图3a)为基准折叠或弯曲的部分。可以是,显示模组DM-a包括第一非折叠显示部NFA1-D以及第二非折叠显示部NFA2-D,第一非折叠显示部NFA1-D以及第二非折叠显示部NFA2-D隔着折叠显示部FA-D彼此隔开。
显示模组DM-a可以包括显示面板DP以及配置在显示面板DP上的输入传感器IS。显示面板DP可以包括显示元件层。例如,显示元件层可以包括有机电致发光元件、量子点发光元件或者液晶元件层等。但是,实施例不限于此。另外,在一实施例中,显示模组DM-a可以还包括光学层RCL。光学层RCL可以配置在输入传感器IS上侧。光学层RCL可以起到减少外部光引起的反射的功能。例如,光学层RCL可以包括偏光层或者滤色器层或者是包括颜料/染料等的层。在一实施例中,光学层RCL可以直接配置在输入传感器IS上。但是,实施例不限于此,在输入传感器IS和光学层RCL之间也可以还配置单独的粘合部件。
另一方面,一实施例的显示装置ED-a可以还包括配置在显示模组DM-a和下模组LM之间的模组粘合层AP-DM。模组粘合层AP-DM可以是光学透明粘合膜(OCA,optically clearadhesive film)或者光学透明粘合树脂层(OCR,optically clear adhesive resinlayer)。
在根据一实施例的显示装置ED-a中,下模组LM可以包括支承板MP以及配置在支承板MP的上侧以及下侧的粘合层AP-U1、AP-U2、AP-D。另外,在一实施例中,下模组LM可以还包括支承部SP1、SP2、填充部SAP、模组保护层PF以及缓冲层CPN中的至少一个。例如,根据一实施例的显示装置ED-a可以包括配置在显示模组DM-a下侧的支承板MP、配置在支承板MP和显示模组DM-a之间的模组保护层PF和缓冲层CPN以及配置在支承板MP下侧的支承部SP1、SP2和填充部SAP。
在一实施例中,支承板MP可以配置在显示模组DM-a下侧。支承板MP可以包括折叠支承部FA-MP以及非折叠支承部NFA1-MP、NFA2-MP。另一方面,在本说明书中,可以是,折叠支承部FA-MP指代为折叠部,非折叠支承部NFA1-MP、NFA2-MP指代为非折叠部。支承板MP的第一非折叠部NFA1-MP和第二非折叠部NFA2-MP可以隔着折叠部FA-MP彼此隔开。可以是,折叠部FA-MP是与折叠区域FA相对应的部分,非折叠部NFA1-MP、NFA2-MP是与非折叠区域NFA1、NFA2相对应的部分。
在一实施例中,支承板MP可以包括金属材料或者高分子材料。例如,支承板MP可以包括不锈钢、铝或者它们的合金来形成。另外,与此不同,支承板MP可以由碳纤维增强塑料(Carbon Fiber Reinforced Plastic,CFRP)等形成。但是,实施例不限于此,支承板MP可以包括非金属物质、塑料、玻璃纤维强化塑料或者玻璃。
在支承板MP中可以界定多个开口部OP。开口部OP可以与折叠区域FA相对应地界定。
参照图4以及图5,在显示模组DM-a和支承板MP之间可以配置模组保护层PF。模组保护层PF可以是配置在显示模组DM-a下侧而保护显示模组DM-a的背面的层。模组保护层PF可以与显示模组DM-a整体重叠。模组保护层PF可以包括高分子材料。例如,模组保护层PF可以是聚酰亚胺膜或者聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。然而,其是示例性的,模组保护层PF的材料不限于此。
根据一实施例的显示装置ED-a可以包括支承部SP1、SP2以及填充部SAP。支承部SP1、SP2可以是与显示模组DM-a的大部分区域重叠的部分。填充部SAP可以是配置在支承部SP1、SP2的外侧并与显示模组DM-a的外围重叠的部分。
支承部SP1、SP2可以包括在第一方向轴DR1方向上彼此隔开的第一子支承部SP1以及第二子支承部SP2。第一子支承部SP1以及第二子支承部SP2可以在与折叠轴FX(图3a)相对应的部分中彼此隔开。可以通过支承部SP1、SP2在折叠区域FA中彼此隔开而提供为第一子支承部SP1以及第二子支承部SP2来改善显示装置ED-a的折叠或者弯曲特性。另一方面,虽然未示出,但是,下模组LM可以还包括层叠在支承部SP1、SP2的上侧或者下侧的缓冲层(未示出)。缓冲层(未示出)可以包括在与折叠轴FX(图3a)相对应的部分中彼此分离的子缓冲层。在支承部SP1、SP2和缓冲层(未示出)之间可以还配置与折叠区域FA相对应的部分的粘合力小于与非折叠区域NFA1、NFA2相对应的部分的粘合力的下粘合层。下粘合层可以包括包含高分子主链以及多个交联部的根据一实施例的高分子化合物。
缓冲层(未示出)可以防止外部的冲击以及力导致的支承板MP的按压现象以及变形。缓冲层(未示出)可以包括海绵、泡沫或者聚氨酯树脂之类弹性体(elastomer)等。另外,缓冲层(未示出)可以包括丙烯酸类高分子、聚氨酯类高分子、硅类高分子以及酰亚胺类高分子中的至少一个来形成。但是,实施例不限于此。缓冲层(未示出)可以配置在支承板MP的下侧或者下支承板(未示出)的下侧。
填充部SAP可以配置在支承部SP1、SP2的外围。填充部SAP可以配置在支承板MP和壳体HAU-a之间。填充部SAP可以填充支承板MP和壳体HAU-a之间的空间,并固定支承板MP。
参照图4以及图5,一实施例的显示装置ED-a可以在下模组LM中包括缓冲层CPN。缓冲层CPN可以起到补偿显示模组DM-a下侧的厚度的厚度补偿层或者支承显示模组DM-a的支承层的作用。另一方面,与所示的情况不同,在一实施例中,可以省略缓冲层CPN。
在一实施例的显示装置ED-a中,包括在下模组LM中的构成的组合不限于在本说明书中示出或说明的构成,其组合可以根据显示装置ED-a的大小、形状或者显示装置ED-a的工作特性等而改变。例如,下模组LM也可以还包括附加的支承板、缓冲部件、粘合层等构成或者省略图4以及图5所示的下模组LM的构成中的一部分。
在一实施例的显示装置ED-a中,下模组LM可以包括配置在支承板MP的上侧的至少一个上粘合层AP-U1、AP-U2以及配置在支承板MP的下侧的至少一个下粘合层AP-D。
包括在下模组LM中的粘合层AP-U1、AP-U2、AP-D中的至少一个可以包括包含多个高分子主链以及多个交联部的根据一实施例的高分子化合物。包括在下模组LM中的粘合层AP-U1、AP-U2、AP-D中的至少一个的与折叠区域FA相对应的部分中的粘合力可以小于与非折叠区域NFA1、NFA2相对应的部分中的粘合力。包括所述高分子化合物的粘合层AP-U1、AP-U2、AP-D可以包括在提供280nm以下的紫外线时粘合力减少的部分来降低折叠工作时的弯曲变形。另外,未提供280nm以下的紫外线的部分的粘合力可以保持而相邻的部件的粘合强度通过粘合层AP-U1、AP-U2、AP-D保持。
图6是示出包括在根据一实施例的显示装置中的粘合层的一实施例的截面图。图6中示出了包括在下模组中的下粘合层AP-D的一实施例,但是,图6所示的粘合层的构成也可以同样适用于图5所示的显示装置ED-a中的上粘合层AP-U1、AP-U2以及壳体粘合层AP-Ha。
参照图5以及图6,根据一实施例的下粘合层AP-D可以包括与非折叠区域NFA1、NFA2相对应并具有第一粘合力的第一粘合部HAR以及与折叠区域FA相对应并具有小于第一粘合力的第二粘合力的第二粘合部LAR。
可以是,下粘合层AP-D包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,交联部通过狄尔斯–阿尔德(Diels-Alder)反应在高分子主链之间形成多个交联键。另外,交联部所形成的交联键可以通过逆狄尔斯–阿尔德(Retro-Diels-Alder)反应分离。即,下粘合层AP-D可以包括通过狄尔斯–阿尔德和逆狄尔斯–阿尔德反应可逆地引起交联反应的交联部。
包括在根据一实施例的下粘合层AP-D中的交联部可以是狄尔斯–阿尔德反应以及逆狄尔斯–阿尔德反应通过彼此不同的波长区域的紫外线可逆地执行的部分。
图7示例性示出了包括在根据一实施例的粘合层中的根据一实施例的高分子化合物中的交联反应的机制。参照图7,高分子化合物可以包括高分子主链BBC以及多个交联部CLC。交联部CLC的一侧可以连接于高分子主链BBC。
高分子主链BBC可以通过丙烯酸酯类单体的聚合反应来形成。单体的聚合反应可以通过热或者紫外光进行。在一实施例中,高分子主链BBC可以通过4-羟基丁基丙烯酸酯(4-hydroxybutyl acrylate,4-HBA)单体、丙烯酸丁酯(butyl acrylate,BA)单体以及甲基丙烯酸甲酯(methylmethacrylate,MMA)单体中的至少一个单体的聚合反应来形成。
高分子化合物中多个交联部CLC中的相邻的交联部CLC可以通过第一紫外线UV1彼此键合来形成连接高分子主链BBC之间的交联键部LK。交联键部LK可以包括通过相邻的交联部CLC的键合来形成的交联键CLS。另外,交联键CLS可以通过第二紫外线UV2再次分离,交联键CLS可以分离而交联键部LK变为彼此分离的交联部CLC。
在一实施例中,可以是,第一紫外线UV1是大于280nm的波长区域的光,第二紫外线UV2是280nm以下的波长区域的光。即,第一紫外线UV1是UVA或者UVB区域的紫外线,第二紫外线UV2相当于UVC区域的紫外线。第一紫外线UV1可以是315nm以上且380nm以下的波长区域的光即UVA光或者大于280nm且315nm以下的波长区域的光即UVB光。第二紫外线UV2可以是100nm以上且280nm以下的波长区域的光即UVC光。例如,在一实施例中,可以是,第一紫外线UV1具有365nm的中心波长,第二紫外线UV2具有280nm的中心波长。但是,实施例不限于此。
与包括照射第一紫外线UV1之前的交联部CLC的粘合层的粘合力相比,包括照射第一紫外线UV1之后形成交联键CLS的高分子化合物的粘合层的粘合力可以增加。另外,当向形成交联键CLS的高分子化合物照射第二紫外线UV2来改变成交联之前的高分子化合物时,粘合层的粘合力可以减少为小于照射第一紫外线UV1之后的粘合层的粘合力。
参照图6以及图7,根据一实施例的下粘合层AP-D可以包括根据第一紫外线UV1以及第二紫外线UV2调节粘合力而粘合力彼此不同的部分。在下粘合层AP-D的一实施例中,可以是,第一粘合部HAR是包括通过第一紫外线UV1形成的交联键部LK的部分,第二粘合部LAR是包括交联键部LK通过第二紫外线UV2分离的状态的部分。与包括在第二粘合部LAR中的高分子化合物相比,包括在包含交联键部LK的第一粘合部HAR中的高分子化合物可以具有高的强度,由此,与第二粘合部LAR相比,第一粘合部HAR可以具有相对大的粘合力。第二粘合部LAR的第二粘合力可以是第一粘合部HAR的第一粘合力的10%以下。例如,可以是,第二粘合力是约10gf/英寸(gf/inch),第一粘合力是约400gf/英寸(gf/inch)。但是,实施例不限于此。另一方面,在本说明书中,粘合层的粘合力可以表示将玻璃基板作为被粘物并在180°剥离测试(Peel test)条件下的粘合力。
与折叠区域FA(图5)相对应地配置的第二粘合部LAR具有低的粘合力,由此,可以减少与折叠区域FA(图5)相对应地配置的折叠支承部FA-MP(图4)和下粘合层AP-D的粘合力。由于低的粘合力,通过下粘合层AP-D彼此结合的下模组LM构成要件在折叠区域中的粘合强度减少,由此,可以减少在折叠工作时传递到下粘合层AP-D、支承板MP(图5)以及其它下模组LM(图5)的应力。由此,可以降低折叠工作时的显示装置中的弯曲变形,包括与折叠区域相对应的部分的粘合力减少的下粘合层AP-D的根据一实施例的显示装置可以表现出优异的折叠可靠性。
另一方面,图7所示的包括在根据一实施例的粘合层中的根据一实施例的高分子化合物中的交联反应的机制也可以相同地适用于包括在上述的图1以及图2中示出说明的显示装置ED中的保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H。保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H可以包括包含高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,交联部可以通过狄尔斯–阿尔德反应在高分子主链之间形成多个交联键。另外,交联部所形成的交联键可以通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离。即,保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H可以包括通过狄尔斯–阿尔德和逆狄尔斯–阿尔德反应可逆地引起交联反应的交联部。保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H可以包括通过大于280nm的波长区域的第一紫外线形成交联键且交联键通过280nm以下的波长区域的第二紫外线分离的交联部。可以向保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H整体或者选择的一部分区域提供第二紫外线来减少保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H的粘合力。与照射第二紫外线之前的保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H的第一粘合力相比,照射第二紫外线之后的保护层粘合层AP-P以及壳体粘合层AP-H的第二粘合力可以减少成第一粘合力的10%以下。另一方面,与上述的内容相同的内容也可以适用于包括在图4以及图5所示的根据一实施例的显示装置ED-a中的保护层粘合层AP-P。
图8a以及图8b是分别概要示出根据一实施例的粘合层的一部分的图。图8a示例性示出了图6的第二粘合部LAR的一部分的“AA”区域,图8b示例性示出了图6的第一粘合部HAR的一部分的“BB”区域。图8a以及图8b比较示出了相同的单位面积下的第二粘合部LAR以及第一粘合部HAR。
参照图8a以及图8b,相同的单位面积下的粘合力相对高的第一粘合部的一部分的“BB”区域中的交联键CLS的数量可以多于粘合力相对低的第二粘合部的一部分的“AA”区域中的交联键CLS的数量。另外,与图8a所示的情况不同,在一实施例中,在第二粘合部的整体区域中不包括交联键CLS,第二粘合部中交联部CLC可以以彼此分离的状态包括。
另一方面,与图6至图8b等中示出说明的下粘合层AP-D有关的内容也可以相同地适用于图5所示的根据一实施例的显示装置ED-a中的上粘合层AP-U1、AP-U2以及壳体粘合层AP-Ha。
在参照图5至图8b等时,可以是,上粘合层AP-U1、AP-U2中的至少一个包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,交联部通过狄尔斯–阿尔德反应在高分子主链之间形成多个交联键,交联键通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离。上粘合层AP-U1、AP-U2中的至少一个可以包括:包括形成通过第一紫外线UV1形成的交联键部LK的状态的第一粘合部以及包括交联键部LK通过第二紫外线UV2分离的状态的第二粘合部。与第二粘合部相比,第一粘合部可以具有相对大的粘合力。
第二粘合部的第二粘合力可以是第一粘合部的第一粘合力的10%以下。上粘合层AP-U1、AP-U2可以包括通过紫外线容易地调节粘合力而粘合力减少的第二粘合部,从而减少折叠工作时的应力而降低显示装置ED-a中的弯曲变形。由此,包括与折叠区域相对应的部分的粘合力减少的上粘合层AP-U1、AP-U2的根据一实施例的显示装置可以表现出优异的折叠可靠性。
在参照图5至图8b等时,可以是,壳体粘合层AP-Ha包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,交联部通过狄尔斯–阿尔德反应在高分子主链之间形成多个交联键,交联键通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离。壳体粘合层AP-Ha可以包括:包括形成通过第一紫外线UV1形成的交联键部LK的状态的非折叠粘合部H-HA以及包括交联键部LK通过第二紫外线UV2分离的状态的折叠粘合部H-LA。与折叠粘合部H-LA相比,非折叠粘合部H-HA可以具有相对大的粘合力。折叠粘合部H-LA的第二粘合力可以是非折叠粘合部H-HA的第一粘合力的10%以下。根据一实施例的显示装置ED-a可以包括通过紫外线容易地调节粘合力而粘合力减少的折叠粘合部H-LA,从而可以减少通过壳体粘合层AP-Ha结合的壳体HAU-a和下模组LM之间的折叠区域中的粘合强度。由此,在包括根据一实施例的壳体粘合层AP-Ha的显示装置ED-a中,可以减少在折叠工作时传递到壳体粘合层AP-Ha、下模组LM以及壳体HAU-a的应力而降低显示装置中的弯曲变形。由此,包括与折叠区域相对应的部分的粘合力减少的壳体粘合层AP-Ha的根据一实施例的显示装置可以表现出优异的折叠可靠性。
另一方面,可以是,包括在参照图7等说明的根据一实施例的粘合层中的根据一实施例的高分子化合物中包括的交联部CLC包括共轭二烯部(conjugated diene)以及亲二烯体部(dienophile),共轭二烯部以及亲二烯体部彼此共享键并形成烃环。即,根据一实施例的交联部CLC可以通过狄尔斯–阿尔德反应形成烃环来在高分子化合物中形成交联键CLS。另一方面,亲二烯体部可以包括烯烃(alkene)部分。
通过狄尔斯–阿尔德反应形成为交联部CLC的烃环可以是饱和烃环或者不饱和烃环。另外,烃环的环形成碳原子中的至少一个也可以被杂原子取代。
共轭二烯部以及亲二烯体部也可以包括在一个分子中,或者,与此不同,也可以各自分别包括在彼此不同的化合物中。即,交联部CLC可以包括包含共轭二烯部以及亲二烯体部全部的一个化合物分子,或者,与此不同,交联部CLC可以包括包含二烯部的第一化合物分子和包含亲二烯体部的第二化合物分子的混合物。
在一实施例中,交联部CLC可以包括由下述化学式1表示的蒽衍生物。蒽衍生物可以作为一个化合物分子发挥交联部CLC的功能。
[化学式1]
在所述化学式1中,n是1以上且20以下的整数,-*是键合到高分子主链BBC的部分。例如,可以是,在化学式1中,n是1以上且10以下的整数,具体地,n是6。但是,实施例不限于此。
另一方面,化学式1中表示的蒽衍生物的六元环中的至少一个氢原子可以被取代基取代。例如,氢原子中的至少一个可以被氘原子、卤原子、氰基、硝基、氨基、甲硅烷基、氧代基、硫代基、亚硫酰基、磺酰基、羰基、硼基、膦基、烷基、烯基、炔基、烃环基或者杂环基等取代。
另一方面,在由化学式1表示的蒽衍生物交联部CLC中,如下表示的9号以及10号位置中的二烯的键合部分可以通过环化反应与相邻的蒽衍生物交联部CLC的9号以及10号位置中的二烯的键合部分进行键合。
即,相邻的两个蒽衍生物交联部CLC可以彼此键合来形成二聚物。
可以是,由化学式1表示的交联部中的相邻的两个交联部通过大于280nm的第一紫外线彼此键合来形成光二聚物,形成的光二聚物通过280nm以下的第二紫外线光分离。
由化学式1表示的交联部彼此键合来形成的光二聚物可以包括下述化学式2的结构。
[化学式2]
在所述化学式2中,n与所述化学式1中定义的相同,n是1以上且20以下的整数,-*是键合到所述高分子主链的部分。
另外,在一实施例中,交联部CLC可以包括由化学式D1表示的化合物以及由化学式D2表示的化合物。包括共轭二烯部的化学式D1的化合物和包括亲二烯体部的化学式D2的化合物可以由第一紫外线UV1通过狄尔斯–阿尔德反应彼此键合。另外,彼此键合而形成环的化学式D1的化合物和化学式D2的化合物可以由第二紫外线UV2通过逆狄尔斯–阿尔德反应彼此分离。可以是,第一紫外线UV1是大于280nm的UVA或者UVB的光,第二紫外线UV2是280nm以下的UVC的光。
包括化学式D1的化合物和化学式D2的化合物分离的状态的交联部CLC的情况下的粘合层的粘合力可以小于包括化学式D1的化合物和化学式D2的化合物由狄尔斯–阿尔德反应彼此键合来形成烃环的情况下的交联部CLC的粘合层的粘合力。
另一方面,上述的化学式D1的化合物和化学式D2的化合物分别相当于与可逆地引起狄尔斯–阿尔德反应的共轭二烯部化合物以及亲二烯体部化合物相对应的示例化合物。包括在一实施例的粘合层中的交联部CLC不限于上述的化合物,可以不受限制地使用包括具有通过第一紫外线UV1引起狄尔斯–阿尔德反应而形成交联键且通过第二紫外线UV2引起逆狄尔斯–阿尔德反应而交联键分离的反应机制的共轭二烯部以及亲二烯体部的化合物。
例如,在一实施例中,如下面示例的情况,粘合层可以包括能够进行可逆的狄尔斯–阿尔德反应的化合物作为交联部。如下所示,键合到高分子主链的交联部可以同时包括包含二烯(diene)部分的二烯部以及包含烯烃(alkene)的亲二烯体部。
交联部中作为二烯部包括的化合物的种类如下。
交联部中作为亲二烯体部包括的化合物的种类如下。
在所述的化学式D1-a、D1-c、D2-b中“EDG”相当于供电子基团(Electron donatinggroup),在所述的化学式D1-b、D1-d、D2-a中“EWG”相当于吸电子基团(Electronwithdrawing group)。在化学式D1-a至D1-d以及D2-a和D2-b中使用的供电子基团和吸电子基团的种类不受特别限制,可以适用公知的材料。另外,在化学式D1-a至D1-d以及D2-a和D2-b中“-*”是键合到高分子主链的部分。
即,在一实施例中,交联部CLC可以包括在D1-a至D1-d中选择的二烯部以及在D2-a或者D2-b中选择的亲二烯体部。另一方面,可以是,当选择的二烯部包括供电子基团时,选择的亲二烯体部包括吸电子基团以用于此方式,与此不同,当选择的二烯部包括吸电子基团时,选择的亲二烯体部包括供电子基团以用于此方式。
在D1-a至D1-d中选择的二烯部的化合物和在D2-a或者D2-b中选择的亲二烯体部的化合物可以由第一紫外线UV1通过狄尔斯–阿尔德反应彼此键合。另外,彼此键合而形成环的二烯部化合物和亲二烯体部化合物可以由第二紫外线UV2通过逆狄尔斯–阿尔德反应彼此分离。可以是,第一紫外线UV1是大于280nm的UVA或者UVB的光,第二紫外线UV2是280nm以下的UVC的光。例如,狄尔斯–阿尔德反应和逆狄尔斯–阿尔德反应可以如下进行。
在所述的反应式中,可以在EDG和EWG位置中分别键合到高分子主链。图9示意性示出了包括在根据一实施例的显示装置的至少一个粘合层中的根据一实施例的高分子化合物。图9示例性示出了包括由上述的化学式1表示的交联部的情况下的反应机制。即,图9中示例性示出了交联部CLC是蒽衍生物的情况,但实施例不限于此。
参照图9,可以是,高分子化合物包括高分子主链BBC以及多个交联部CLC,多个交联部CLC分别键合到高分子主链BBC。多个交联部CLC可以以侧链形式键合到高分子主链BBC。另一方面,在将蒽衍生物作为侧链包括的高分子化合物的情况下,也可以通过由下述化学式B1或者化学式B2表示的化合物的自由基聚合或者缩合聚合反应来形成。
图9中,以“固化前”状态示出的部分中交联部CLC的每一个键合到高分子主链BBC,相邻的交联部CLC没有彼此键合并保持分离的状态。“固化前”状态可以是照射第一紫外线UV1之前的状态或者照射第二紫外线UV2之后的状态。以“固化后”状态示出的部分中交联键部LK可以包括由交联键CLS彼此键合的形式的光二聚物。即,在“固化后”状态下交联部CLC形成光二聚物,在“固化前”状态下光二聚物以光分离并未键合的交联部CLC包括。
在一实施例中,包括多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物可以源于形成高分子主链的单体、引起交联反应的交联部以及引发剂的混合物。在一实施例中,高分子化合物可以从包括70~80wt%的单体、5~20wt%的交联部以及0.1~1wt%的引发剂的混合物聚合而形成。高分子化合物可以基于总重量100wt%包括5~20wt%的交联部来表现出优异的粘合力和耐久性,并且,可以利用UVC光有效地调节粘合力。
例如,高分子化合物中高分子主链可以是由4-羟基丁基丙烯酸酯(4-HBA)单体、丙烯酸丁酯(BA)单体以及甲基丙烯酸甲酯(MMA)单体中的至少一个单体的聚合反应来形成的丙烯酸酯类高分子。交联部可以是由上述的化学式1表示的蒽衍生物,引发剂可以是1-羟基环己基苯基酮(1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone)的光引发剂。但是,实施例不限于此。
下述表1中比较示出了图9中相当于“固化后”状态的粘合层和相当于“固化前”状态的粘合层中的物性。表1中“固化后”相当于照射365nm的紫外线之后的粘合层,“固化前”相当于280nm的紫外线照射到“固化后”的粘合层之后的粘合层。
在表1中,透射率是可见光区域中的粘合层的透射率,储能模量是常温(roomtemperature)下的值,粘合力相当于将玻璃基板作为被粘物的粘合层的粘合力。
[表1]
参照表1,固化后状态下的粘合层可以表现出90%的高的透射率,粘合力也表现出400gf/英寸(gf/inch)的大的值。另一方面,在照射280nm的紫外线之后的固化前状态下,难以测定透射率和储能模量,粘合力表现出10gf/英寸(gf/inch)的低的值。即,从表1的结果可以确认可以根据紫外线的提供调节粘合层的粘合力。
图10a以及图10b是示例性示出利用保护层粘合层的粘合力调节的保护层的剥离方法的图。图10a示出了显示装置的一部分,图10a中示出了沿第三方向轴DR3方向依次层叠的窗体WM、保护层粘合层AP-P以及保护层PL。另外,图10b中示出了窗体WM以及保护层PL彼此分离的状态。
保护层PL可以通过保护层粘合层AP-P附着到窗体WM。保护层PL和窗体WM彼此附着的状态下的保护层粘合层AP-P可以与图9所示的“固化后”状态相对应。另一方面,可以在保护层PL侧或者窗体WM侧中照射UVC光的紫外线,此时,保护层粘合层AP-P的状态可以改变成与图9所示的“固化前”状态相对应的剥离粘合层AP-PA。即,通过保护层粘合层AP-P固定的窗体WM以及保护层PL可以通过UVC光源减少保护层粘合层AP-P的粘合力来容易地分离。因此,可以利用紫外光调节保护层粘合层AP-P的粘合力,从而根据用户的需求或者显示装置制造工艺时的要求容易地进行以往保护层PL的分离以及新保护层的添加等保护层再加工工艺。
另外,可进行这种再加工的粘合层的构成也可以相同地适用于图2或者图4等中披露的壳体粘合层AP-H、AP-Ha。即,在一实施例中,可以利用紫外光调节壳体粘合层AP-H、AP-Ha的粘合力,从而在显示装置制造工艺时根据需要分离壳体HAU和显示模组DM之间或者壳体HAU-a和下模组LM之间来容易地进行再加工工艺。
图11a以及图11b是示例性示出根据一实施例的粘合层的制造方法的一步骤的图。图11a以及图11b是示例性示出减少选择性区域中的粘合力的下粘合层的制造方法的一步骤的图。
图11a示出了包括非折叠支承部NFA1-MP、NFA2-MP以及折叠支承部FA-MP的支承板MP以及附着有配置在支承板MP下方的初步粘合层P-PSA的状态。在初步粘合层P-PSA状态下,与折叠支承部FA-MP相对应的部分以及与非折叠支承部NFA1-MP、NFA2-MP相对应的部分在整体上粘合力可以表现出均匀的水平。
图11b示出了仅对与折叠区域FA相对应的部分照射UVC光来不同地调节第一粘合部HAR以及第二粘合部LAR的粘合力的下粘合层AP-D的制造步骤。在初步粘合层P-PSA状态下,可以利用掩模MSK使UVC光仅照射到选择的区域,从而减少照射UVC光的区域中的粘合力。由此,第二粘合部LAR可以具有小于第一粘合部HAR的粘合力。例如,第二粘合部LAR的第二粘合力可以减少成第一粘合部HAR的第一粘合力的10%以下。可以局部减少与折叠支承部FA-MP相对应地配置的第二粘合部LAR的粘合力而降低折叠支承部FA-MP和下粘合层AP-D的弯曲变形。
另一方面,与图11a以及图11b所示的方法不同,可以未附着到支承板MP的初步粘合层P-PSA状态下利用掩模先制造选择性区域中的粘合力减少的下粘合层AP-D之后将制造的下粘合层AP-D附着到支承板MP的步骤来制造显示装置。此时,可以将下粘合层AP-D提供到支承板MP以使粘合力相对低的第二粘合部LAR附着到折叠支承部FA-MP且具有大于第二粘合部LAR的粘合力的第一粘合部HAR附着到非折叠支承部NFA1-MP、NFA2-MP。
图11a以及图11b中示例性示出了调节下粘合层AP-D的粘合力的方法,但是,这种粘合力调节方法可以相同地适用于需要局部性粘合力调节的其它粘合层的构成。例如,图11a以及图11b所示的制造方法也可以用于图5所示的根据一实施例的显示装置ED-a中的上粘合层AP-U1、AP-U2以及壳体粘合部AP-Ha的制造。
一实施例的显示装置可以包括包含通过狄尔斯–阿尔德(Diels-Alder)反应在高分子主链之间形成多个交联键且形成的交联键通过逆狄尔斯–阿尔德(Retro-Diels-Alder)反应分离的交联部的保护层粘合层以及通过保护层粘合层附着的保护层,并通过利用紫外线的狄尔斯–阿尔德反应/逆狄尔斯–阿尔德反应容易地调节这种保护层粘合层的粘合力,从而表现出保护层的再加工性得到改善的效果。
一实施例的显示装置可以包括折叠区域并包括与折叠区域相对应地粘合力减少的粘合层来降低折叠区域中的显示装置部件的弯曲变形,从而表现出优异的折叠可靠性。另外,可以通过利用紫外线的狄尔斯–阿尔德反应/逆狄尔斯–阿尔德反应容易地提供与折叠区域相对应的部分中的粘合力减少的粘合层,从而在无需为了减少部分的粘合力而引入粘合力减少层或者去除折叠区域中的粘合层等附加工艺的情况下制造柔性显示装置的折叠特性得到改善的显示装置,进而可以改善显示装置的制造工艺效率。
以上,参照本发明的优选实施例进行了说明,但对于本技术领域的熟练人员或者在本技术领域中具有通常知识的人员来说,能够理解可以在不超出所附的权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内,对本发明进行多种修改及变更。
因此,本发明的技术范围并非由说明书的详细说明中记载的内容来限定,而是应由权利要求书的范围来限定。
Claims (26)
1.一种显示装置,其中,包括:
显示模组;
窗体,配置在所述显示模组上侧;
保护层,配置在所述窗体上侧;
壳体,配置在所述显示模组下侧;以及
保护层粘合层,配置在所述窗体和所述保护层之间,
所述保护层粘合层包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,
所述交联部通过狄尔斯–阿尔德反应在所述高分子主链之间形成多个交联键,所述交联键通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述交联键向所述交联部提供大于280nm的第一紫外线来形成,所述交联键通过280nm以下的第二紫外线分离。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:
壳体粘合层,配置在所述显示模组和所述壳体之间,所述壳体粘合层包括所述高分子化合物。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
在提供所述第二紫外线的状态下将玻璃基板作为被粘物的所述保护层粘合层的第一粘合力是在提供所述第一紫外线的状态下将玻璃基板作为被粘物的所述保护层粘合层的第二粘合力的10%以下。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述交联部中的相邻的两个交联部通过大于280nm的第一紫外线彼此键合来形成光二聚物,所述光二聚物通过280nm以下的第二紫外线光分离。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,
所述交联部的每一个包括由下述化学式1表示的蒽衍生物:
[化学式1]
在所述化学式1中,n是1以上且20以下的整数,
-*是键合到所述高分子主链的部分。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述光二聚物包括下述化学式2的结构:
[化学式2]
在所述化学式2中,n与所述化学式1中定义的相同,
-*是键合到所述高分子主链的部分。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述高分子主链通过4-羟基丁基丙烯酸酯单体、丙烯酸丁酯单体以及甲基丙烯酸甲酯单体中的至少一个单体的聚合反应来形成。
9.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述显示装置划分为折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域,
所述显示装置还包括:
支承板,配置在所述显示模组和所述壳体之间,并包括与所述折叠区域相对应的折叠支承部以及与所述非折叠区域相对应的非折叠支承部。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:
壳体粘合层,包括与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力的非折叠粘合部以及与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力的折叠粘合部,
所述非折叠粘合部中的所述交联键的数量多于所述折叠粘合部中的所述交联键的数量。
11.根据权利要求9所述的显示装置,其中,
所述显示装置还包括:
至少一个上粘合层,配置在所述支承板的上侧;以及
至少一个下粘合层,配置在所述支承板下侧,
所述至少一个上粘合层以及所述至少一个下粘合层中的至少一个包括所述高分子化合物。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述至少一个上粘合层包括:
第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及
第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,
所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,
所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
14.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述至少一个下粘合层包括:
第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及
第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,
所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中,
所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
16.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述保护层包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚醚砜、聚丙烯、聚酰胺、聚苯醚、聚甲醛、聚砜、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚酰胺酰亚胺、聚芳酯以及热塑性聚氨基甲酸酯中的至少一个高分子树脂。
17.一种显示装置,划分为以在一方向上延伸的折叠轴为基准折叠的折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域,其中,
所述显示装置包括:
显示模组;
上模组,配置在所述显示模组上侧,并包括窗体、配置在所述窗体上的保护层以及配置在所述窗体和所述保护层之间的保护层粘合层;以及
下模组,配置在所述显示模组下侧,并包括支承板、配置在所述支承板上侧的上粘合层以及配置在所述支承板下侧的下粘合层,
所述保护层粘合层、所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,
所述交联部通过狄尔斯–阿尔德反应在所述高分子主链之间形成多个交联键,所述交联键通过逆狄尔斯–阿尔德反应分离。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,
所述交联键向所述交联部提供大于280nm的第一紫外线来形成,所述交联键通过280nm以下的第二紫外线分离。
19.根据权利要求17所述的显示装置,其中,
所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括:
第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及
第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,
所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其中,
所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
21.一种显示装置,划分为以在一方向上延伸的折叠轴为基准折叠的折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域,其中,
所述显示装置包括:
显示模组;
上模组,配置在所述显示模组上侧,并包括窗体、配置在所述窗体上的保护层以及配置在所述窗体和所述保护层之间的保护层粘合层;以及
下模组,配置在所述显示模组下侧,并包括支承板、配置在所述支承板上侧的上粘合层以及配置在所述支承板下侧的下粘合层,
所述保护层粘合层、所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括包含多个高分子主链以及多个交联部的高分子化合物,
所述交联部中的相邻的两个交联部通过大于280nm的第一紫外线彼此键合来形成光二聚物,所述光二聚物通过280nm以下的第二紫外线光分离。
22.根据权利要求21所述的显示装置,其中,
所述交联部的每一个包括由下述化学式1表示的蒽衍生物:
[化学式1]
在所述化学式1中,n是1以上且20以下的整数,
-*是键合到所述高分子主链的部分。
23.根据权利要求22所述的显示装置,其中,
所述光二聚物包括下述化学式2的结构:
[化学式2]
在所述化学式2中,n与所述化学式1中定义的相同,
-*是键合到所述高分子主链的部分。
24.根据权利要求21所述的显示装置,其中,
所述高分子主链通过4-羟基丁基丙烯酸酯单体、丙烯酸丁酯单体以及甲基丙烯酸甲酯单体中的至少一个单体的聚合反应来形成。
25.根据权利要求21所述的显示装置,其中,
所述上粘合层以及所述下粘合层中的至少一个包括:
第一粘合部,与所述非折叠区域相对应并具有第一粘合力;以及
第二粘合部,与所述折叠区域相对应并具有小于所述第一粘合力的第二粘合力,
所述第一粘合部中的所述交联键的数量多于所述第二粘合部中的所述交联键的数量。
26.根据权利要求25所述的显示装置,其中,
所述第二粘合力是所述第一粘合力的10%以下。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220066218A KR20230167454A (ko) | 2022-05-30 | 2022-05-30 | 표시 장치 |
KR10-2022-0066218 | 2022-05-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117153044A true CN117153044A (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88877858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310522390.8A Pending CN117153044A (zh) | 2022-05-30 | 2023-05-10 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230383152A1 (zh) |
KR (1) | KR20230167454A (zh) |
CN (1) | CN117153044A (zh) |
-
2022
- 2022-05-30 KR KR1020220066218A patent/KR20230167454A/ko unknown
-
2023
- 2023-05-05 US US18/144,080 patent/US20230383152A1/en active Pending
- 2023-05-10 CN CN202310522390.8A patent/CN117153044A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230383152A1 (en) | 2023-11-30 |
KR20230167454A (ko) | 2023-12-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11796719B2 (en) | Protection film for foldable display and foldable display device comprising same | |
KR102179293B1 (ko) | 곡면 들뜸 현상이 개선된 액정보호필름 | |
CN209890544U (zh) | 一种保护膜、屏幕组件 | |
WO2014088272A1 (ko) | 하드코팅필름 및 이를 이용한 플렉시블 디스플레이 | |
KR101953367B1 (ko) | 광경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 윈도우 부재의 제조 방법 | |
KR101586843B1 (ko) | 편광자 보호 필름, 이를 포함하는 편광판 및 편광판의 제조방법 | |
CN113789135A (zh) | 一种光学曲面硅胶保护膜及其制备方法 | |
KR102442159B1 (ko) | 폴더블 디스플레이용 보호 필름 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치 | |
KR102431288B1 (ko) | 폴더블 디스플레이용 보호 필름 및 이를 포함하는 폴더블 디스플레이 장치 | |
CN107109140A (zh) | 在电子装置中替换油墨阶挡板的粘合剂 | |
TW202330856A (zh) | 黏著劑及/或接著劑 | |
CN113167931A (zh) | 层叠体和使用它的图像显示装置 | |
US20140295157A1 (en) | Window for display device and display device including the window | |
KR101586845B1 (ko) | 편광자 보호 필름, 이를 포함하는 편광판 및 편광판의 제조방법 | |
CN117153044A (zh) | 显示装置 | |
US10976844B2 (en) | Touch sensor and manufacturing method thereof | |
KR102228752B1 (ko) | 편광자 보호 필름의 제조방법 | |
KR102598136B1 (ko) | 광학 투명 점착 필름용 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이용 필름 | |
KR20080011537A (ko) | 편광판 및 이를 구비한 휴대용 디스플레이 모듈 | |
US20230126251A1 (en) | Adhesive member formed and display device including the adhesive member | |
CN116052530B (zh) | 复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置 | |
US11898066B2 (en) | Adhesive member and display device including the same | |
US20220389290A1 (en) | Window and display device including the same | |
KR102195452B1 (ko) | 편광자 보호 필름의 제조방법 | |
KR102224040B1 (ko) | 코팅 조성물, 편광자 보호 필름, 편광자 보호 필름의 제조 방법, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication |