CN117148124A - 一种集成电路热阻测试方法、系统及存储介质 - Google Patents
一种集成电路热阻测试方法、系统及存储介质 Download PDFInfo
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Abstract
本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及集成电路热阻测试方法、系统及存储介质，其方法如下：若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；若有外围电源回路，则选择外围电源回路作为测试单元；若电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元；判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；若底部平整度不符合平整要求，则基于第一测试方法进行热阻测试；若底部平整度符合平整要求，则基于第二测试方法进行热阻测试。本申请具有提高热阻测试对于不同种类集成电路的适应性的效果。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域，尤其是涉及一种集成电路热阻测试方法、系统及存储介质。
背景技术
集成电路，是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块基板上，所形成的整体被称作集成电路。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高和性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，因此集成电路被广泛应用于各行各业。
为了提高集成电路在使用时的稳定性，了解集成电路的热性能对于避免可能导致电路故障的过热至关重要。其中，结到壳的热阻是衡量集成电路从芯片表面到封装表面的热扩散能力的参量，是集成电路最重要的热性能参数之一。一般而言，结到壳热阻值越小，集成电路的热性能越好。
目前，集成电路热阻测试时可以利用电源和地之间的等效二极管，作为加热单元和测试单元。但随着集成电路功能越来越复杂，集成度越来越高，集成电路中电源和地的种类也越来越多，也即加热单元和/或测试单元的选择可以有多种不同的可能性，导致测试效果不一致，影响热阻测试对于不同种类集成电路的适应性。
因此，为了解决上述问题，提供一种能够提高热阻测试对于不同种类集成电路的适应性的集成电路热阻测试方法、系统及存储介质，是本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
为了达到提高热阻测试对于不同种类集成电路的适应性的效果，本申请提供了一种集成电路热阻测试方法、系统及存储介质。
第一方面，本申请提供了一种集成电路热阻测试方法，包括以下步骤：
获取待测集成电路所对应的电路种类；
若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；
判断所述待测集成电路是否有外围电源回路；
若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；
若有所述外围电源回路，则选择所述外围电源回路作为所述测试单元；
若所述电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为所述加热单元和所述测试单元；
判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；
若所述底部平整度不符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；
若所述底部平整度符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。
可选的，所述若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元，包括：
若所述电路种类为多电源种类，则解析所述预设第一要求获取面积要求和效果要求；
根据所述效果要求，获取各个所述内核电源回路中满足等效二极管的所述内核电源回路作为待选择电源回路；
根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为所述加热单元。
可选的，所述根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为所述加热单元，包括：
根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为比较电源回路；
将所述比较电源回路的面积作为比较面积，并判断所述比较面积是否大于预设面积阈值；
若大于所述预设面积阈值，则将所述比较电源回路作为所述加热单元；
若不大于所述预设面积阈值，则获取所述比较面积和所述预设面积阈值之间的差值作为差值面积；
获取面积大于差值面积且面积最大的另一个所述待选择电源回路作为结合电源回路；
结合所述比较电源回路和所述结合电源回路作为所述加热单元。
可选的，所述若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元，包括：
若没有所述外围电源回路，则解析所述预设第二要求获取等效区别要求和使用频率要求；
根据所述等效区别要求，选择除所述加热单元外满足等效二极管的其它所述内核电源回路作为第一电源回路组；
根据所述使用频率要求，选择所述第一电源回路组中使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元。
可选的，所述根据所述使用频率要求，选择所述第一电源回路组中使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元，包括：
获取所述待测集成电路的应用场景；
若所述应用场景的数量大于1，则判断各个所述应用场景之间是否有交叉场景；
若有所述交叉场景，则选择所述交叉场景在所述应用场景中占比最大者作为确定应用场景；
若无所述交叉场景，则选择预设优先级最高并具备确认反馈的所述应用场景作为所述确定应用场景；
若所述应用场景的数量等于1，则选择所述应用场景作为所述确定应用场景；
根据所述使用频率要求，获取所述第一电源回路组中在所述确定应用场景下使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元。
可选的，在所述获取所述待测集成电路的应用场景之后，还包括：
若所述应用场景的数量等于0，则解析所述待测集成电路获取电路元件和电路布局；
根据所述电路元件的元件种类和对应的元件数量，获取元件相似度最高的预设应用场景作为比较应用场景；
若所述电路布局符合所述比较应用场景，则选择所述比较应用场景作为所述确定应用场景；
若所述电路布局不符合所述比较应用场景，则选择符合相似度要求的另一所述预设应用场景作为所述确定应用场景。
可选的，所述判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求，包括：
获取所述待测集成电路的底部形状；
获取与所述待测集成电路底部对应的热沉的热沉形状；
判断所述底部形状与所述热沉形状的形状锲合度是否符合锲合度要求；
若符合所述锲合度要求，则判定所述底部平整度符合所述平整要求；
若不符合所述锲合度要求，则判定所述底部平整度不符合所述平整要求。
可选的，所述若不符合所述锲合度要求，则判定所述底部平整度不符合所述平整要求，包括：
若不符合所述锲合度要求，则从预设介质列表中获取所述待测集成电路的导热介质；
根据预设涂抹模型，生成所述待测集成电路的底部涂抹所述导热介质后的预测底部形状；
判断所述预测底部形状所对应的介质用量是否满足预设介质要求；
若满足所述预设介质要求，则判断所述预测底部形状与所述热沉形状的形状锲合度是否符合涂抹锲合度要求；
若符合所述涂抹锲合度要求，则判定所述底部平整度符合所述平整要求；
若不符合所述涂抹锲合度要求，则判定所述底部平整度不符合所述平整要求并输出所述预测底部形状。
第二方面，本申请还提供了一种集成电路热阻测试系统，包括：
第一获取模块，用于获取待测集成电路所对应的电路种类；
第一选择模块，用于若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；
第一判断模块，用于判断所述待测集成电路是否有外围电源回路；
第二选择模块，用于若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；
第三选择模块，用于若有所述外围电源回路，则选择所述外围电源回路作为所述测试单元；
第四选择模块，用于若所述电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为所述加热单元和所述测试单元；
第二判断模块，用于判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；
第一测试模块，用于若所述底部平整度不符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；
第二测试模块，用于若所述底部平整度符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。
第三方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任意一项所述的集成电路热阻测试方法。
综上所述，本申请提供的集成电路热阻测试方法、系统及存储介质，根据判断电路种类的不同结果，若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；若有外围电源回路，则选择外围电源回路作为测试单元；若电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元；并且判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求，选择第一测试方法或第二测试方法进行热阻测试。从而实现能够根据不同的电路种类，确定相应的加热电源和测试单元，同时结合底部平整度的判断，确定选择的测试方法，达到提高热阻测试对于不同种类集成电路的适应性的效果。
附图说明
图1是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S101至步骤S109的流程示意图；
图2是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S201至步骤S203的流程示意图；
图3是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S301至步骤S306的流程示意图；
图4是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S401至步骤S403的流程示意图；
图5是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S501至步骤S506的流程示意图；
图6是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S601至步骤S604的流程示意图；
图7是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S701至步骤S705的流程示意图；
图8是本申请实施例的集成电路热阻测试方法的步骤S801至步骤S806的流程示意图；
图9是本申请实施例的集成电路热阻测试系统的其中一种实施方式的模块示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
第一方面，本申请提供的一种集成电路热阻测试方法，如图1所示，包括以下步骤：
S101.获取待测集成电路所对应的电路种类；
S102.若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；
S103.判断待测集成电路是否有外围电源回路；
S104.若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；
S105.若有外围电源回路，则选择外围电源回路作为测试单元；
S106.若电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元；
S107.判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；
S108.若底部平整度不符合平整要求，则基于加热单元和测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；
S109.若底部平整度符合平整要求，则基于加热单元和测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。
为了确认待测集成电路的电路种类，需要首先执行步骤S101即获取待测集成电路所对应的电路种类，电路种类为集成电路根据电路构成所对应的各种种类，其可以根据预先设置的各待测集成电路的电路数据库中获取，也可以根据现场判断进行确定。
在本实施例中，电源和地与电源回路可以视为同一概念，电路种类包括具备多个电源回路的多电源种类以及只有一个电源回路的单电源种类，还包括只具有内核电源回路的单回路种类，同时具有内核电源回路和外围电源回路的组合回路种类。
若电路种类为多电源种类，说明待测集成电路具备多个电源回路，则执行步骤S102中的选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元。其中，预设第一要求是预先设置的确定多电源种类中选择具体的加热单元的要求，在本实施例中，加热单元尽量选择芯片中所占面积最大的电源回路，从而实现在热阻测试时其发热面积相对更大，因此预设第一要求中包括面积要求。
需要说明的是，目前集成电路的具体结构越来越负责，一般会有内核和外围两种相互独立的电源回路，而通常内核电源回路所产生的功耗会占整个功耗中的相当大比重，所以步骤S102中选择满足预设第一要求中面积要求的内核电源回路作为加热单元。
在实际运用中，由于外围电源回路本身所产生的功效占比相对较小，且在内核电源回路作为加热单元后，为了有效避免加热单元和测试单元为同一电源回路所造成的互相干扰所测得的热阻误差会比较大的情况，在确定多电源种类中具体作为加热单元的内核电源回路后，需要进一步执行步骤S103即判断待测集成电路是否有外围电源回路，以便确定如何选择测试单元。
若没有外围电源回路，则执行步骤S104中的选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元，其中，预设第二要求是预先设置的确定多电源种类中选择具体的测试单元的要求。在本实施例中，如前所述，为了有效避免加热单元和测试单元为同一电源回路所造成的互相干扰所测得的热阻误差会比较大的情况，预设第二要求为与除加热单元不同的其它一个内核电源回路。
若有外围电源回路，则执行步骤S105中的选择外围电源回路作为测试单元，即由于加热单元之前选择的是内核电源回路，从而此时无须考虑预设第二要求，直接选择外围电源回路作为测试单元，同样可以避免加热单元和测试单元为同一电源回路。
若电路种类为单电源种类，说明待测集成电路只有单个电源回路，且在实际运用中，只具备单个电源回路的集成电路一般为只具备内核电源回路，此时无法避免加热单元和测试单元为同一电源回路，只能执行步骤S106中的选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元，以便为后续的测试提供加热单元和测试单元。
在本实施例中，集成电路的热阻测试所采用的方法分为第一测试方法即电学法和第二测试方法即双界面法，其中双界面法相较于电学法更准确，但是其在第一次测试时需要待测集成电路的底部和热沉直接接触，在第二次测试中在待测集成电路的底部和热沉上均匀的涂上一层导热介质，对于底部平整度有更高的要求，而电学法是将待测集成电路安装于冷却板上，对于底部平整度要求相对较低，因此在前述步骤确定加热单元和测试单元后，需要执行步骤S107即判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求。
若底部平整度不符合平整要求，则执行步骤S108中的基于加热单元和测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；若底部平整度符合平整要求，则执行步骤S109中的基于加热单元和测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。其中，平整要求是用于确定待测集成电路的底部是否能够与热沉达到良好接触的要求。
需要补充的是，如果步骤S101中无法获取电路种类，则解析待测集成电路获取电路元件和电路布局，根据电路元件的元件种类和电路布局，获取电路相似度最高的预设电路种类，若有多个同样的最高相似度的相似电路种类，则获取电路元件的元件数量，根据元件数量从对应的相似电路种类中获取数量匹配度最高的预设电路种类作为待测集成电路的电路种类。
本实施例提供的集成电路热阻测试方法，根据判断电路种类的不同结果，若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；若有外围电源回路，则选择外围电源回路作为测试单元；若电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元；并且判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求，选择第一测试方法或第二测试方法进行热阻测试。从而实现能够根据不同的电路种类，确定相应的加热电源和测试单元，同时结合底部平整度的判断，确定选择的测试方法，达到提高热阻测试对于不同种类集成电路的适应性的效果。
在本实施例的其中一种实施方式中，如图2所示，步骤S102即若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元，包括：
S201.若电路种类为多电源种类，则解析预设第一要求获取面积要求和效果要求；
S202.根据效果要求，获取各个内核电源回路中满足等效二极管的内核电源回路作为待选择电源回路；
S203.根据面积要求，获取待选择电源回路中面积最大者作为加热单元。
在本实施方式中，预设第一要求中除面积要求外，还包括效果要求，效果要求主要为要求内核电源回路能够满足等效二极管的效果。由于集成电路内部有多种类型的电气元件，并不是所有电气元件都能视作等效二极管，只有能够通过电源和地形成具有PN结的电源回路，才被视为满足效果要求。
为了确定多电源种类的加热单元，需要先执行步骤S201即若电路种类为多电源种类，则解析预设第一要求获取面积要求和效果要求。其中，效果要求如前所述为满足能构成等效二极管的要求，而面积要求则是需要满足电源回路所构成的加热单元的发热面积最大或者电源回路本身所占面积最大的要求。
在实际运用中，不管是加热单元还是测试单元，都需要能够满足等效二极管即效果要求，并且在电源回路数量越多的情况下，相较于先获取回路面积进而确定面积最大者，先判断是否满足等效二极管所需要的资源更少，速度更快，因此优先执行步骤S202即根据效果要求，获取各个内核电源回路中满足等效二极管的内核电源回路作为待选择电源回路，从而在更少的资源和更快的速度先过滤掉一些不适合作为加热单元的电源回路后，再执行步骤S203即根据面积要求，获取待选择电源回路中面积最大者作为加热单元，减少了选择加热单元时进行判断的资源消耗并提高了判断速度。
需要补充的是，判定是否满足面积要求时，优先根据发热面积作为判断因素，只有在出现发热面积无法计算或者出现多个同样的发热面积时，才根据电路本身所占面积作为判断因素。当然，也可以分别设置发热面积所对应的第一权重和本身面积所对应的第二权重，进行根据发热面积、第一权重、本身面积和第二权重实现综合判定，并且，这两项权重还可以根据不同的电路种类或者电路用途进行调整，也可以根据测试结果是否符合预期进行调整。
需要补充的是，如果有多个相同的面积最大的待选择电源回路，则获取对应的待选择电源回路的加热效率，并选择加热效率更大者作为加热单元。其中，加热效率可以根据各个待选择电源回路的电路构成进行判断，具体的，根据电路构成中可以产生功耗的电路元件的占比量作为加热效率的判断因素。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，在确定多电源种类的加热单元时，除面积要求外还添加了效果要求，从而能够排除不适于作为加热单元的电源回路，提高所确定的加热单元的可行性，并且将效果要求的判断次序放在面积要求之前，能够有效的减少判断是否满足预设第一要求所消耗的资源，同时提高了判断速度。
在本实施例的其中一种实施方式中，如图3所示，步骤S203即根据面积要求，获取待选择电源回路中面积最大者作为加热单元，包括：
S301.根据面积要求，获取待选择电源回路中面积最大者作为比较电源回路；
S302.将比较电源回路的面积作为比较面积，并判断比较面积是否大于预设面积阈值；
S303.若大于预设面积阈值，则将比较电源回路作为加热单元；
S304.若不大于预设面积阈值，则获取比较面积和预设面积阈值之间的差值作为差值面积；
S305.获取面积大于差值面积且面积最大的另一个待选择电源回路作为结合电源回路；
S306.结合比较电源回路和结合电源回路作为加热单元。
在实际运用中，不同集成电路整体的尺寸和具体的电路构成会根据不同情况有所区别，而其在进行热阻测试时，如果加热单元的发热面积所占集成电路整体面积没有达到一定程度，则会影响热阻测试的准确性，因此先执行步骤S301即根据面积要求，获取待选择电源回路中面积最大者作为比较电源回路，仍然选择待选择电源回路中面积最大者作为比较电源回路。
获取比较电源回路后，则执行步骤即S302将比较电源回路的面积作为比较面积，并判断比较面积是否大于预设面积阈值，根据结果选择后续执行步骤S303或步骤S304。其中，预设面积阈值为百分比数值，是根据不同电路构成或不同电路用途所预先设置的面积阈值。
若大于预设面积阈值，说明仅比较电源回路即可满足发热面积的占比要求，则执行步骤S303中的将比较电源回路作为加热单元。
若不大于预设面积阈值，说明仅比较电源回路无法满足发热面积的占比要求，则执行步骤S304中的获取比较面积和预设面积阈值之间的差值作为差值面积，并执行步骤S305即获取面积大于差值面积且面积最大的另一个待选择电源回路作为结合电源回路，进而在步骤S306中结合比较电源回路和结合电源回路作为加热单元。其中，步骤S305中所述的面积最大，是指除比较电源回路外且面积大于差值面积的其它待选择电源回路中面积最大。
需要说明的是，判断比较面积是否大于预设面积阈值时，是先获取比较面积与整体面积的百分比比值，然后再与预设面积阈值进行比较判断。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，根据面积最大的比较电源回路的比较面积与预设面积阈值的比较结果，选择直接将比较电源回路作为加热单元，或者获取面积大于差值面积且面积最大的另一个待选择电源回路作为结合电源回路与比较电源回路结合作为加热单元，实现根据比较电源回路的具体面积占比，选择是否需要与结合电源回路进行结合，保障加热单元的发热面积能够满足待测集成电鱼的热阻测试要求，提高集成电路热阻测试方法的准确性。
本实施例的其中一种实施方式中，如图4所示，步骤S104即若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元，包括：
S401.若没有外围电源回路，则解析预设第二要求获取等效区别要求和使用频率要求；
S402.根据等效区别要求，选择除加热单元外满足等效二极管的其它内核电源回路作为第一电源回路组；
S403.根据使用频率要求，选择第一电源回路组中使用频率最高的内核电源回路作为测试单元。
在本实施方式中，预设第二要求包括等效区别要求和使用频率要求，等效区别要求为区别于加热单元且满足等效二极管，而使用频率要求为在待测集成电路中使用频率最高。其中，使用频率为百分比数值，是根据待测集成电路的使用用途所确定的其电路构成中的各个电源回路的使用频率。
为了确定没有外围电源回路的多电源种类的测试单元，需要先执行步骤S401即若没有外围电源回路，则解析预设第二要求获取等效区别要求和使用频率要求。
与前述选择加热单元类似，相较于先获取使用频率进而使用频率最大者，先判断是否满足等效二极管所需要的资源更少，速度更快，因此优先执行步骤S402即根据等效区别要求，选择除加热单元外满足等效二极管的其它内核电源回路作为第一电源回路组，从而在更少的资源和更快的速度先过滤掉一些不适合作为测试单元的电源回路后，再执行步骤S403即根据使用频率要求，选择第一电源回路组中使用频率最高的内核电源回路作为测试单元，减少了选择测试单元时进行判断的资源消耗并提高了判断速度。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，在确定多电源种类的测试单元时，兼顾等效区别要求和使用频率要求，从而能够将测试单元和加热单元选择为满足等效二极管的不同电源回路，并且所选择的测试单元是在实际运用中使用频率最高的电源回路，从而提高所确定的测试单元的可行性，并且将等效区别要求的判断次序放在使用频率要求之前，能够有效的减少判断是否满足预设第二要求所消耗的资源，同时提高了判断速度。
在本实施例的其中一种实施方式中，如图5所示，步骤S403即根据使用频率要求，选择第一电源回路组中使用频率最高的内核电源回路作为测试单元，包括：
S501.获取待测集成电路的应用场景；
S502.若应用场景的数量大于1，则判断各个应用场景之间是否有交叉场景；
S503.若有交叉场景，则选择交叉场景在应用场景中占比最大者作为确定应用场景；
S504.若无交叉场景，则选择预设优先级最高并具备确认反馈的应用场景作为确定应用场景；
S505.若应用场景的数量等于1，则选择应用场景作为确定应用场景；
S506.根据使用频率要求，获取第一电源回路组中在确定应用场景下使用频率最高的内核电源回路作为测试单元。
在实际运用中，同一个待测集成电路会有相应的应用场景，并且有可能有多个应用场景，而在获取使用频率时，需要根据确定的应用场景进行，因此需要先执行步骤S501即获取待测集成电路的应用场景，从而获取应用场景的数量。其中，若应用场景的数量等于1，则执行步骤S505中的选择应用场景作为确定应用场景。
若应用场景的数量大于1，需要确定唯一的用于获取使用频率的应用场景，则执行步骤S502中的判断各个应用场景之间是否有交叉场景，根据结果选择后续执行步骤S503或步骤S504。其中，交叉场景是指多个应用场景之间存在交叉的场景，例如汽车控制应用场景和地铁控制应用场景中，可能存在的交叉场景为对动力系统的速度控制。
若有交叉场景，说明待测集成电路所对应的多个应用场景之间有一定的交叉，则执行步骤S503中的选择交叉场景在应用场景中占比最大者作为确定应用场景，具体的选择方法，可以根据交叉场景在对应的各个应用场景的整个功能使用中所占据的比例进行相应比较，比例最大者为占比最大者即所对应的确定应用场景。
若无交叉场景，说明待测集成电路所对应的多个应用场景之间没有交叉，则选择预设优先级最高并具备确认反馈的应用场景作为确定应用场景。其中，预设优先级为针对不同应用场景所设置的选择优先级，不同应用场景的预设优先级不同，或者相同应用场景对于不同功能的集成电路其预设优先级也不同，而确认反馈则是根据选择最高的预设优先级所生成的确认提示所对应的确认反馈，此确认反馈可由系统自动形成，也可以根据人工选择形成。
根据上述不同情况获取到唯一的确定应用场景后，则执行步骤S506即根据使用频率要求，获取第一电源回路组中在确定应用场景下使用频率最高的内核电源回路作为测试单元。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，根据待测集成电路的应用场景的数量，对于单应用场景则直接选择作为确定应用场景，对于多个应用场景则根据是否有交叉场景，选择交叉场景在应用场景中占比最大者作为确定应用场景，或者选择预设优先级最高并具备确认反馈的应用场景作为确定应用场景，实现根据应用场景的不同情况，均能获取第一电源回路组中在确定应用场景下使用频率最高的内核电源回路作为测试单元，提高集成电路热阻测试方法的适用性。
在本实施例的其中一种实施方式中，如图6所示，在步骤S501即获取待测集成电路的应用场景之后，还包括：
S601.若应用场景的数量等于0，则解析待测集成电路获取电路元件和电路布局；
S602.根据电路元件的元件种类和对应的元件数量，获取元件相似度最高的预设应用场景作为比较应用场景；
S603.若电路布局符合比较应用场景，则选择比较应用场景作为确定应用场景；
S604.若电路布局不符合比较应用场景，则选择符合相似度要求的另一预设应用场景作为确定应用场景。
在实际运用中，有可能因为意外或者其他情况，出现待测集成电路没有对应的应用场景，即若应用场景的数量等于0的情况，此时执行步骤S601中的解析待测集成电路获取电路元件和电路布局。其中，电路元件为构成待测集成电路的具体电路元件，电路布局则为这些电路元件构成待测集成电路的具体规则，这两者均可以解析待测集成电路的电路图所获取。
不同的应用场景，所使用的电路元件的种类和数量也不相同，而种类则是体现电路元件功能的最直接因素，因此先执行步骤S602即根据电路元件的元件种类和对应的元件数量，获取元件相似度最高的预设应用场景作为比较应用场景。其中，预设应用场景是预先设置的各个应用场景，元件相似度是将的元件种类和对应的元件数量与各个预设应用场景去对比所得到的相似度。
仅仅根据电路元件对应的元件相似度最高所获取的比较应用场景，不一定就是最符合待测集成电路的本身应用场景，因为集成电路在应用场景中需要达到相应的功能效果，还需要考虑电路布局，同样的电路元件在不同的电路布局下，有可能产生不同的功能效果，因此需要判断电路布局是否符合比较应用场景。
若电路布局符合比较应用场景，说明比较应用场景大概率是待测集成电路本身所应该对应的应用场景，则执行步骤S603中的选择比较应用场景作为确定应用场景。
若电路布局不符合比较应用场景，说明比较应用场景大概率不是待测集成电路本身所应该对应的应用场景，则执行步骤S604中的选择符合相似度要求的另一预设应用场景作为确定应用场景。其中，相似度要求是指除开比较应用场景外，其它预设应用场景中通过确认且相似度最大。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，在待测集成电路没有对应的应用场景时，根据电路元件与预设应用场景的相似度，结合电路布局是否符合相似度最高所对应的比较应用场景，选择具体的确定应用场景，从而使得可以根据待测集成电路的实际构成，获取相对最为接近其实质应用场景的确定应用场景，提高根据应用场景获取的使用频率的准确性，进而提高集成电路热阻测试方法的准确性。
在本实施例的其中一种实施方式中，如图7所示，步骤S107即判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求，包括：
S701.获取待测集成电路的底部形状；
S702.获取与待测集成电路底部对应的热沉的热沉形状；
S703.判断底部形状与热沉形状的形状锲合度是否符合锲合度要求；
S704.若符合锲合度要求，则判定底部平整度符合平整要求；
S705.若不符合锲合度要求，则判定底部平整度不符合平整要求。
在实际运用中，不同的待测集成电路根据具体构成或封装方式，其表面不会是相对平整的形状，本实施例中，测试结果校准且应用较广的双界面法对于待测集成电路的底部平整度有一定要求，因此先执行步骤S701即获取待测集成电路的底部形状，并且执行步骤S702即获取与待测集成电路底部对应的热沉的热沉形状。
锲合度要求是预先设置的基于双界面法对锲合度的要求，符合此要求才能适用于双界面法的热阻测试，因此需执行步骤S703即判断底部形状与热沉形状的形状锲合度是否符合锲合度要求，根据结果选择后续执行步骤S704或步骤S705。
需要说明的是，形状锲合度是将底部形状和热沉形状进行比较，在实际运用中，可以根据底部形状和热沉形状中与待测集成电路接触的部分形状进行锲合比较，若两者能够达到一定的锲合度则符合锲合度要求，否则不符合锲合度要求。若符合锲合度要求，则执行步骤S704中的判定底部平整度符合平整要求；若不符合锲合度要求，则执行步骤S705中的判定底部平整度不符合平整要求。
需要补充的是，待测集成电路在确认其底部时，首先判断其所集成的电路元件的针脚或焊接点的朝向占比率更大的方向作为确定底部的方向，若无法根据朝向占比率进行判断，则根据待测集成电路中的等效散热器所构成的散热通道的位置进行判断，具体的，根据散热通道的导向终点作为确定底部的方向位置。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，分别获取待测集成电路的底部形状和与待测集成电路底部对应的热沉的热沉形状，根据底部形状与热沉形状的形状锲合度是否符合锲合度要求的判断结果，判定底部平整度是否符合平整要求，实现根据具体的底部形状与热沉形状，确定底部平整度是否符合平整要求，进而确定所对应的热阻测试方式，提高集成电路热阻测试方法的准确性。
在本实施例的其中一种实施方式中，如图8所示，步骤S704即若符合锲合度要求，则判定底部平整度符合平整要求，包括：
S801.若符合锲合度要求，则从预设介质列表中获取待测集成电路的导热介质；
S802.根据预设涂抹模型，生成待测集成电路的底部涂抹导热介质后的预测底部形状；
S803.判断预测底部形状所对应的介质用量是否满足预设介质要求；
S804.若满足预设介质要求，则判断预测底部形状与热沉形状的形状锲合度是否符合涂抹锲合度要求；
S805.若符合涂抹锲合度要求，则判定底部平整度符合平整要求；
S806.若不符合涂抹锲合度要求，则判定底部平整度不符合平整要求并输出预测底部形状。
在实际运用中，有可能发生底部平整度是否符合平整要求的待测集成电路，在涂抹导热介质时由于部分原因导致涂抹后的底部不平整，无法有效的与热沉达到预期的接触效果，因此需要执行步骤S801即若符合锲合度要求，则从预设介质列表中获取待测集成电路的导热介质。其中，导热介质是指可以用于导热进行散热的介质，例如导热硅胶，而预设介质列表是预先设置的包括不同集成电路所对应的导热介质的列表。
确定导热介质后，则执行步骤S802即根据预设涂抹模型，生成待测集成电路的底部涂抹导热介质后的预测底部形状，并执行步骤S803即判断预测底部形状所对应的介质用量是否满足预设介质要求。其中，预设涂抹模型是预先训练完毕，能够根据集成电路的底部形状与导热介质生成涂抹导热介质后的预测底部形状，介质用量是指形成底部形状所需要的导热介质的用量，预设介质要求则是预先设置的对于不同集成电路可涂抹的介质用量的要求。
若不满足预设介质要求，则直接判定底部平整度不符合平整要求并输出预测底部形状。
若满足预设介质要求，还需要确定涂抹了导热介质后的集成电路底部是否能够与热沉达到预期的接触效果，则执行步骤S804中的判断预测底部形状与热沉形状的形状锲合度是否符合涂抹锲合度要求。其中，涂抹锲合度要求是预先设置的基于双界面法对涂抹了导热介质后底部的锲合度要求。
若符合涂抹锲合度要求，则执行步骤S805中的判定底部平整度符合平整要求；若不符合涂抹锲合度要求，则执行步骤S806中的判定底部平整度不符合平整要求并输出预测底部形状。其中，所输出的预测底部形状可用于让操作人员再次确认是否可以对待测集成电路进行相应处理，也可用于视作记录用电学法所测试的待测集成电路。
本实施方式提供的集成电路热阻测试方法，根据预设涂抹模型，生成待测集成电路的底部涂抹导热介质后的预测底部形状，判断其所对应的介质用量是否满足预设介质要求，并结合预测底部形状与热沉形状的形状锲合度是否符合涂抹锲合度要求的判断结果，确定底部平整度是否符合平整要求，从而实现不用实际涂抹导热介质，即可通过预设涂抹模型获得底部平整度是否符合平整要求的结果，提高集成电路热阻测试方法的测试效率。
第二方面，本申请提供的一种集成电路热阻测试系统，如图9所示，包括：
第一获取模块1，用于获取待测集成电路所对应的电路种类；
第一选择模块2，用于若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；
第一判断模块3，用于判断待测集成电路是否有外围电源回路；
第二选择模块4，用于若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；
第三选择模块5，用于若有外围电源回路，则选择外围电源回路作为测试单元；
第四选择模块6，用于若电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元；
第二判断模块7，用于判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；
第一测试模块8，用于若底部平整度不符合平整要求，则基于加热单元和测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；
第二测试模块9，用于若底部平整度符合平整要求，则基于加热单元和测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。
需要说明的是，上述各个功能模块之间的数据传输关系或者逻辑连接关系，可以根据其相应的集成电路热阻测试方法中的对应步骤所确定，在此不再累述。如图9所示的各功能模块的数据传输关系或者逻辑连接关系仅为作为集成电路热阻测试系统的理解所用，不作具体限定。
本实施例提供的集成电路热阻测试系统，根据判断电路种类的不同结果，若电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；若没有外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；若有外围电源回路，则选择外围电源回路作为测试单元；若电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为加热单元和测试单元；并且判断待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求，选择第一测试方法或第二测试方法进行热阻测试。从而实现能够根据不同的电路种类，确定相应的加热电源和测试单元，同时结合底部平整度的判断，确定选择的测试方法，达到提高热阻测试对于不同种类集成电路的适应性的效果。
进一步的，本实施例提供的集成电路热阻测试系统，还可以根据需要设置其他功能模块，也可以将上述功能模块划分成多个功能单元，以便实现与前述的集成电路热阻测试方法所相对应的技术效果。
第三方面，本申请提供的一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有计算机指令，计算机指令被处理器加载并执行时，采用了如上述的集成电路热阻测试方法，其能实现与前述的集成电路热阻测试方法所相对应的技术效果。
应该理解的是，虽然附图的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行，即彼此之间的执行顺序可以根据实际需要进行合理排列。而且，附图的流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些因素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种集成电路热阻测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取待测集成电路所对应的电路种类；
若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；
判断所述待测集成电路是否有外围电源回路；
若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；
若有所述外围电源回路，则选择所述外围电源回路作为所述测试单元；
若所述电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为所述加热单元和所述测试单元；
判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；
若所述底部平整度不符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；
若所述底部平整度符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。
2.根据权利要求1所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元，包括：
若所述电路种类为多电源种类，则解析所述预设第一要求获取面积要求和效果要求；
根据所述效果要求，获取各个所述内核电源回路中满足等效二极管的所述内核电源回路作为待选择电源回路；
根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为所述加热单元。
3.根据权利要求2所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为所述加热单元，包括：
根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为比较电源回路；
将所述比较电源回路的面积作为比较面积，并判断所述比较面积是否大于预设面积阈值；
若大于所述预设面积阈值，则将所述比较电源回路作为所述加热单元；
若不大于所述预设面积阈值，则获取所述比较面积和所述预设面积阈值之间的差值作为差值面积；
获取面积大于差值面积且面积最大的另一个所述待选择电源回路作为结合电源回路；
结合所述比较电源回路和所述结合电源回路作为所述加热单元。
4.根据权利要求1所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元，包括：
若没有所述外围电源回路，则解析所述预设第二要求获取等效区别要求和使用频率要求；
根据所述等效区别要求，选择除所述加热单元外满足等效二极管的其它所述内核电源回路作为第一电源回路组；
根据所述使用频率要求，选择所述第一电源回路组中使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元。
5.根据权利要求4所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述根据所述使用频率要求，选择所述第一电源回路组中使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元，包括：
获取所述待测集成电路的应用场景；
若所述应用场景的数量大于1，则判断各个所述应用场景之间是否有交叉场景；
若有所述交叉场景，则选择所述交叉场景在所述应用场景中占比最大者作为确定应用场景；
若无所述交叉场景，则选择预设优先级最高并具备确认反馈的所述应用场景作为所述确定应用场景；
若所述应用场景的数量等于1，则选择所述应用场景作为所述确定应用场景；
根据所述使用频率要求，获取所述第一电源回路组中在所述确定应用场景下使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元。
6.根据权利要求5所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，在所述获取所述待测集成电路的应用场景之后，还包括：
若所述应用场景的数量等于0，则解析所述待测集成电路获取电路元件和电路布局；
根据所述电路元件的元件种类和对应的元件数量，获取元件相似度最高的预设应用场景作为比较应用场景；
若所述电路布局符合所述比较应用场景，则选择所述比较应用场景作为所述确定应用场景；
若所述电路布局不符合所述比较应用场景，则选择符合相似度要求的另一所述预设应用场景作为所述确定应用场景。
7.根据权利要求1所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求，包括：
获取所述待测集成电路的底部形状；
获取与所述待测集成电路底部对应的热沉的热沉形状；
判断所述底部形状与所述热沉形状的形状锲合度是否符合锲合度要求；
若符合所述锲合度要求，则判定所述底部平整度符合所述平整要求；
若不符合所述锲合度要求，则判定所述底部平整度不符合所述平整要求。
8.根据权利要求7所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述若不符合所述锲合度要求，则判定所述底部平整度不符合所述平整要求，包括：
若不符合所述锲合度要求，则从预设介质列表中获取所述待测集成电路的导热介质；
根据预设涂抹模型，生成所述待测集成电路的底部涂抹所述导热介质后的预测底部形状；
判断所述预测底部形状所对应的介质用量是否满足预设介质要求；
若满足所述预设介质要求，则判断所述预测底部形状与所述热沉形状的形状锲合度是否符合涂抹锲合度要求；
若符合所述涂抹锲合度要求，则判定所述底部平整度符合所述平整要求；
若不符合所述涂抹锲合度要求，则判定所述底部平整度不符合所述平整要求并输出所述预测底部形状。
9.一种集成电路热阻测试系统，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于获取待测集成电路所对应的电路种类；
第一选择模块，用于若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；
第一判断模块，用于判断所述待测集成电路是否有外围电源回路；
第二选择模块，用于若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；
第三选择模块，用于若有所述外围电源回路，则选择所述外围电源回路作为所述测试单元；
第四选择模块，用于若所述电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为所述加热单元和所述测试单元；
第二判断模块，用于判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；
第一测试模块，用于若所述底部平整度不符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；
第二测试模块，用于若所述底部平整度符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第二测试方法进行热阻测试。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任意一项所述的集成电路热阻测试方法。
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Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001013200A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Nec Corp | 集積回路の故障検出方法及び故障検出装置及びその制御プログラムを記録した記憶媒体 |
| US20050192773A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-01 | Sheng Eric C. | System and method for reducing temperature variation during burn in |
| US20090006048A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Inventec Corporation | Method for simulating thermal resistance value of thermal test die |
| RU2011143924A (ru) * | 2011-10-28 | 2013-05-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" | Способ определения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем |
| RU2012142007A (ru) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" | Способ определения теплового импеданса сверхбольших интегральных схем - микропроцессоров и микроконтроллеров |
| US20140107965A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Testing system for estimating thermal properties of a material |
| JP2014230201A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 温度制御回路、恒温槽型圧電発振器、および温度制御方法 |
| CN106872898A (zh) * | 2017-02-06 | 2017-06-20 | 中国第汽车股份有限公司 | 动力电池单体界面热阻快速测试方法 |
| US20180254236A1 (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-06 | Carbice Corporation | Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof |
| CN108572306A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-09-25 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | 逆导型igbt的热阻测试电路和方法 |
| CN109709470A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-03 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法 |
| CN111289881A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-06-16 | 上海菲莱测试技术有限公司 | 一种芯片可靠性测试方法、设备、装置、系统和存储介质 |
| CN111625433A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-09-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器热测试方法、装置及其相关设备 |
| CN111781487A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-16 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 一种多通道热阻测试装置及测试系统 |
| CN114544699A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-27 | 华芯检测(无锡)有限公司 | 一种材料热阻和导热系数的测试方法 |
| WO2022253257A1 (zh) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所) (中国赛宝实验室)) | 一种测量界面热阻的方法和装置 |
| CN115629297A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-01-20 | 北京紫光芯能科技有限公司 | Mcu芯片热阻值准确度的检测方法、装置、设备及介质 |
-
2023
- 2023-11-01 CN CN202311440459.9A patent/CN117148124B/zh active Active
Patent Citations (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001013200A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-19 | Nec Corp | 集積回路の故障検出方法及び故障検出装置及びその制御プログラムを記録した記憶媒体 |
| US20050192773A1 (en) * | 2004-03-01 | 2005-09-01 | Sheng Eric C. | System and method for reducing temperature variation during burn in |
| US20090006048A1 (en) * | 2007-06-26 | 2009-01-01 | Inventec Corporation | Method for simulating thermal resistance value of thermal test die |
| RU2011143924A (ru) * | 2011-10-28 | 2013-05-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" | Способ определения теплового сопротивления цифровых интегральных микросхем |
| RU2012142007A (ru) * | 2012-10-02 | 2014-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет" | Способ определения теплового импеданса сверхбольших интегральных схем - микропроцессоров и микроконтроллеров |
| US20140107965A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Testing system for estimating thermal properties of a material |
| JP2014230201A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 温度制御回路、恒温槽型圧電発振器、および温度制御方法 |
| CN106872898A (zh) * | 2017-02-06 | 2017-06-20 | 中国第汽车股份有限公司 | 动力电池单体界面热阻快速测试方法 |
| US20180254236A1 (en) * | 2017-03-06 | 2018-09-06 | Carbice Corporation | Carbon nanotube-based thermal interface materials and methods of making and using thereof |
| CN108572306A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-09-25 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | 逆导型igbt的热阻测试电路和方法 |
| CN109709470A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-03 | 贵州航天计量测试技术研究所 | 一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法 |
| CN111289881A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-06-16 | 上海菲莱测试技术有限公司 | 一种芯片可靠性测试方法、设备、装置、系统和存储介质 |
| CN111625433A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-09-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器热测试方法、装置及其相关设备 |
| CN111781487A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-10-16 | 杭州高坤电子科技有限公司 | 一种多通道热阻测试装置及测试系统 |
| WO2022253257A1 (zh) * | 2021-06-02 | 2022-12-08 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所) (中国赛宝实验室)) | 一种测量界面热阻的方法和装置 |
| CN114544699A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-27 | 华芯检测(无锡)有限公司 | 一种材料热阻和导热系数的测试方法 |
| CN115629297A (zh) * | 2022-12-07 | 2023-01-20 | 北京紫光芯能科技有限公司 | Mcu芯片热阻值准确度的检测方法、装置、设备及介质 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| MIHAI G. BURZO 等: "Investigation of pressure dependence of interface thermal resistance in thermal greases by transient thermoreflectance", 《2018 34TH THERMAL MEASUREMENT, MODELING & MANAGEMENT SYMPOSIUM (SEMI-THERM)》, 10 May 2018 (2018-05-10) * |
| 彭浩 等: "半导体器件结到壳热阻测试研究", 《电子工艺技术》 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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