CN109855580B - 结构误差确定方法和装置 - Google Patents

Abstract

公开了一种结构误差确定方法和装置，该方法包括：分别检测多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数，第一物理参数用于反映第一设备中的第一电子元件与第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响；根据多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数；检测第二设备的第二物理参数，并将第二物理参数与所述基准物理参数比较；根据第二物理参数与基准物理参数比较的比较结果，确定第二设备的第二电子元件与第二设备的第二散热结构之间的结构误差是否在允许范围内。本申请的方法可使得装配后的设备的结构误差的确定更加高效、直接，还可灵活地应用于生产线，提高批量生产的效率和品质控制的效果。

Description

结构误差确定方法和装置

技术领域

本发明涉及结构误差确定的技术领域，具体涉及一种结构误差确定方法和装置。

背景技术

目前对成品的质量保证主要是在设计时按照设计要求对每个零件制定一定的公差范围，对制造合格的零件按照工艺规程进行部装，再将合格的部件装配成最终设备。但是针对批量生产和组装后不能拆开检查内部的设备而言，很难有一个组装后判断设备内部的结构误差是否合格的方法。

特别是对于密封壳体内装有散热元件的设备，由于壳体内部的不可探测性，给组装后内部零件的结构误差的检测带来了困难，而结构误差会影响内部散热元件的散热性能以及散热结构的热传导性能，故又进一步影响到整个设备的散热性能。

发明内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种结构误差确定方法，该结构误差确定方法包括：分别检测多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数，所述第一物理参数用于反映所述第一设备中的第一电子元件与第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响；根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数；检测第二设备的第二物理参数，并将所述第二物理参数与所述基准物理参数比较；根据所述第二物理参数与所述基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二设备的第二电子元件与所述第二设备的第二散热结构之间的结构误差是否在允许范围内。

根据本申请的一个方面，提供了一种结构误差确定装置，该结构误差确定装置包括：输入模块，用于输入检测到的多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数和检测到的至少一个第二设备的第二物理参数，所述第一物理参数用于反映所述第一设备中的第一电子元件与所述第一设备中的第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响，所述第二物理参数用于反映所述第二设备中的第二电子元件与所述第二设备中的第二散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响；信息处理模块，与所述输入模块电连接，用于根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数；判断模块，与所述输入模块和所述信息处理模块分别电连接，将所述第二物理参数与所述基准物理参数比较，根据所述第二物理参数与所述基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差；输出模块，与所述判断模块电连接，用于输出所述判断模块的判断结果。

本申请的方法利用了电子元件的物理参数测量的便捷性来判断设备的结构误差是否在合理的范围内，与传统手工检测设备中各个零件的结构误差相比，可以使得装配后的设备的结构误差的确定更加高效、直接，而且本申请的方法可以灵活应用于生产线，用于确定结构误差和/或装配误差，提高批量生产的效率和品质控制的效果。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1是本申请示例性实施例的结构误差确定方法的流程示意图。

图2是本申请示例性实施例的确定基准物理参数的流程示意图。

图3是本申请另一示例性实施例结构误差确定方法的流程示意图。

图4是本申请一示例性实施例结构误差确定装置的示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

申请概述

目前，机械加工和装配中对于设备误差的控制主要在于，设计时先设定每个零件公差和装配公差。对于误差的检测和确定，一般采用直接测量法，如测量轴的直径等。有些尺寸无法直接测量，就需用间接测量方法，如测量角度、锥度、孔心距等，再通过计算得到其他误差。当零件形状复杂且尺寸较多时，很难有一种快捷准确的测量方法以确定设备的结构误差是否在合理范围内。特别是，针对批量生产和组装后的密封或难以拆解的设备，很难有一个确定组装后的设备结构误差的方法，来判定内部结构误差是否在一个合理范围内。

对于装配误差和/或结构误差受温度影响的设备而言，特别是散热设备，即使在设计时预设了各个零件的公差和装配公差，但是后面装配和实际使用中受发热等各种因素的影响，最终设备的结构误差很难满足要求，例如，包含半导体芯片的PCBA的散热设备。此外，最终设备内部由于不可探测性或者不便探测性，给组装后的设备内部结构误差的检测带来了困难。通常，在装配完的密封的散热设备中，散热部件与待散热元件之间相距很近的距离，例如，散热框架和半导体芯片之间相距1毫米左右，但由于散热设备的散热框架包括多个固定零件，例如密封的铝外壳、内部固定紫铜、PCBA等，因此在装配时会出现比较大的装配误差，使得散热框架和半导体芯片之间可能相互挤靠或者相距超过甚远，超过设计范围。

本申请的发明人研究得到：散热设备的散热框架的结构误差导致的温度差异与半导体芯片的工作电流数值或温度数值存在一定的关系，即，当芯片和散热框架之间的距离在误差范围之内，散热性能好，测得的芯片的温度低，工作电流值小；当芯片和散热框架相距稍远时，测得的芯片的温度相对高，工作电流值相对大，所以可以通过读取半导体芯片的工作电流和温度值，判定与半导体芯片相关的散热框架的结构误差是否在允许范围之内，进而可以判定整个设备的装配误差是否在允许范围之内。换言之，而本申请利用了散热设备中半导体的物理特性，例如温度或者电流来确定设备中与该半导体相关联的结构误差。

示例性方法

散热设备内部的结构误差通常会影响待散热元件的工作性能，故影响到整个设备的工作性能。本发明提供的方法可以通过测量半导体元件的物理参数，例如工作电流或者温度，来检测散热框架内部的结构加工误差和/或组装误差，为散热框架的批量生产和组装提供了有效的质量检测方法。

图1是本申请一示例性实施例结构误差确定方法的流程示意图。本实施例可应用在电子设备上，如图1所示，包括如下步骤：

步骤S101，分别检测多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数，第一物理参数用于反映第一电子元件与第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响。

其中，第一设备包含有第一电子元件、第一散热机构以及其它部件，第一散热机构用于对第一电子元件进行散热，当第一电子元件和第一散热结构之间距离超过误差范围时，第一电子元件产生的热量不容易传递到第一散热结构，从而会导致该电子元件例如温度升高，或使所在的电路中的工作电流变大。因此，该第一电子元件的第一物理参数可以反映出第一电子元件与第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响。

步骤S102，根据多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数。

其中，第一设备中的每个电子元件具有一个第一物理参数，基于多个第一物理参数，可以确定一个基准的物理参数，即基准物理参数。基准物理参数可以为结构误差合格的设备的最小物理参数。

步骤S103，检测第二设备的第二物理参数，并将第二物理参数与基准物理参数比较。

当确定好基准物理参数后，可以检测第二设备中第二电子元件的第二物理参数，并将检测到的第二物理参数与基准物理参数进行比较。即，判断第二物理参数与基准物理参数的大小，进一步地，判断第二物理参数是否小于或等于基准物理参数。

步骤S104，根据第二物理参数与基准物理参数的比较结果，确定第二设备的第二电子元件与第二设备的第二散热结构之间的结构误差是否在误差范围内。

其中，根据第二物理参数与基准物理参数的比较结果，即根据第二物理参数是否小于或等于基准物理参数，来判断第二设备中的第二电子元件和第二散热结构之间的距离是否在误差范围内，即第二设备的设计误差和/或装配误差产生的误差是否在允许范围内。如果第二物理参数小于或等于基准物理参数，则可以认为第二设备的加工误差和/或装配误差产生的误差在允许范围内。

通过上述描述可知，本发明通过利用电子元件的物理特性来判定结构误差是否在允许范围内，与传统手工检测设备中的各个零件的结构误差相比，可以使得装配后的设备的检测更加高效、直接，而且这种测量方法可以灵活应用于生产线，提高批量生产的效率和品质控制的效果。

在本申请的一个实施例中，第一物理参数包括第一电子元件的温度值，第二物理参数包括第二电子元件的温度值；或者，第一物理参数包括所述第一电子元件所在供电电路的电流值，所述第二物理参数包括所述第二电子元件所在供电电路的电流值。换言之，物理参数可以为温度值或电流值，当第一设备的物理参数为温度值时，第二设备的物理参数也需为温度值；当第一设备的物理参数为电流值时，第二设备的物理参数也需为电流值。作为物理参数的温度值或者电流值可以为与散热结构相关的电子元件的温度值或者电流值。电子元件的温度值和电流值可以通过软件或者现有技术中的传感器检测到，因此，可以十分方便地获得物理参数。

在本申请的一个实施例中，结构误差包括加工误差和/或装配误差。换言之，利用本申请获得的结构误差可以是加工误差，或者装配误差，或者加工误差和装配误差之和。通常情况下，结构误差为加工误差和装配误差之和。本申请可以通过非机械领域的测量手段来确定结构误差，更可以使得装配后的设备的结构误差检测更加高效、直接。

在本申请的一个实施例中，步骤S102还可以包括以下几个步骤，如图2所示：

在步骤S1021中，确定多个第一设备分别对应的多个第一物理参数相互之间的差值，得到多个差值绝对值和最大差值绝对值；在步骤S1022中，若上述多个差值绝对值在预设范围内，计算多个第一物理参数的平均值；在步骤S1023中，基于最大差值绝对值及所述平均值确定基准物理参数。

具体而言，在步骤S1021中，由于每个第一设备具有一个第一物理参数，因此当选取了n台第一设备时，存在n个第一物理参数，确定这n个第一物理参数两两之间的差值C_diff，进而得到差值绝对值C_|diff|以及最大差值的绝对值C_max|diff|。例如，选取3台第一设备，检测得到3个第一物理参数C₁、C₂和C₃，并获得三个差值绝对值C_|1|、C_|2|和C_|3|以及一个最大差值绝对值C₀。

在步骤S1022中，将n个差值绝对值C_|diff|与预设的阈值C_T进行比较，如果这n个差值绝对值C_|diff|都小于或等于预设的阈值C_T，则计算这n个第一物理参数的平均值C_avg。如果这n个差值绝对值C_|diff|中存在m台(m≤n)大于预设的阈值C_T的差值绝对值C_|diff|，则需要重新选取m台第一设备，重新检测第一物理参数，以使所有的差值绝对值C_|diff|均小于或等于阈值C_T。例如，当C_|1|、C_|2|和C_|3|都小于或等于阈值C_T时，则计算C_avg＝(C₁+C₂+C₃)/3。

在步骤S1023中，基于上述最大差值绝对值C_max|diff|及平均值C_avg确定基准物理参数C_stand。该基准物理参数为该种设备的比较基准，可以为最大差值绝对值C_max|diff|与平均值C_avg之和。

在另一个实施例中，根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数还可以包括以下步骤：

选取多个第一设备；获得多个第一设备的多个第一物理参数，例如x台第一设备，每个第一设备对应一个第一物理参数；计算上述x个第一物理参数的平均值C_avg，该平均值C_avg确定为基准物理参数C_stand。进一步的，上述选取的x台第一设备可以为已确定的合格设备。

由此，通过简单地测量第一设备的物理参数，即可确定第一设备的结构误差，换言之，通过测量第一设备的非机械参数，而可以获得该设备的结构误差，可以使得装配后的设备的结构误差检测更加高效、直接，并且这种测量方法可以灵活应用于生产线，提高批量生产的效率和品质控制的效果。

在本申请的一个实施例中，步骤S104包括：当比较结果表示检测到的第二物理参数小于或等于基准物理参数时，确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差在允许范围内。换言之，将检测到的第二物理参数与基准物理参数C_stand进行比较，基于基准物理参数C_stand为最大差值绝对值C_max|diff|与平均值C_avg之和，第二设备的第二物理参数需要小于或等于该基准物理参数C_stand，才可以确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差在允许范围内。

反之，确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差不在允许范围内，即，将检测到的第二物理参数与基准物理参数C_stand进行比较，基准物理参数C_stand为最大差值绝对值C_max|diff|与平均值C_avg之和，当第二设备的第二物理参数需要大于该基准物理参数C_stand时，确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差不在允许范围内。

在另一个实施例中，所述根据所述第二物理参数与所述基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二设备的第二电子元件与所述第二设备的第二散热结构之间的结构误差是否在误差范围内，包括以下步骤：

将检测到的第二物理参数与由多个第一设备的多个第一物理参数确定的基准物理参数C_stand进行比较，当第二设备的第二物理参数需要小于或等于该基准物理参数C_stand，可以确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差在允许范围内。

由此，可以通过简单的手段获得设备的结构误差，并且这种确定方法可以灵活应用于生产线上，提高批量生产的效率和品质控制的效果。

在本申请的一个实施例中，该结构误差确定方法还包括确定所述第一设备和第二设备开机持续时长，当开机持续时长满足预设时长时，检测第一物理参数和第二物理参数。换言之，第一设备和第二设备均需要运行一定时间，例如5分钟，待设备稳定，电子元件充分散热后，检测第一物理参数和第二物理参数，即，电子元件的所在电路的工作电流和电子元件的温度，从而使得第一物理参数和第二物理参数更加准确，进而更加准确地反映电子元件与对应的散热结构之间的结构误差。在本申请的另一实施例中，不对第一设备和第二设备被检测的时间做限定。即，可以在第一设备和第二设备开机后就进行第一物理参数和第二物理参数的检测，或者，可以在第一设备和第二设备运行了相当长的时间后进行第一物理参数和第二物理参数的检测。

在本申请的一个实施例中，第一设备是随机选取的。或者，第一设备可以是指定的设备，或者，第一设备可以是在一定范围内选择的设备。

这样，在批量生产的设备中，即使不存在合格的样本，也可以通过选取n台第一设备，准确地反映出电子元件与对应的散热结构之间的结构误差是否在合格的范围内。因此，对于结构误差的检测会显得更加有效。在本申请的一个实施例中，第一电子元件被密封于所述第一设备中，第二电子元件被密封于所述第二设备中。由此解决了最终设备内部由于不可探测性或者不便探测性，给组装后的设备内部结构误差的检测带来了困难，使得密封设备内部的结构误差的确定更加快捷、准确、高效。

在本申请的另一个实施例中，设置于第一设备中的第一电子元件可以部分暴露于设备外部或者完全暴露于设备外部；设置于第二设备中的第二电子元件可以部分暴露于设备外部或者完全暴露于设备外部。

图3是本申请另一示例性实施例结构误差确定方法的流程示意图。下面参照图3描述本发明的示例性实施例。

在该实施例中，第一设备和第二设备可以为散热设备。该散热设备包括多个电子元件以及与这些电子元件分别对应的散热结构，该散热设备还可以包括金属散热框架。当电子元件和散热结构之间距离超过误差范围时，电子元件产生的热量不容易传递到散热结构，从而使得散热性能变差，当芯片和散热框架的接触或者相互抵靠时，散热性能好。

在散热设备中，电子元件与对应的金属散热框架之间可以设置有导热硅胶，而导热硅胶是一种可以通过压力产生形变的材料，其热传导性能随着压力而变化。即，在散热设备内的各个电子元件上设置导热硅胶片作为界面材料，来传递热量。导热硅胶片是一种厚度很薄材料，在受到压力时产生形变，其导热性能和所受压力密切相关，例如，压力大时导热性能好，压力小时导热性能下降。换言之，当芯片和散热框架相距很近时，硅胶片受到压力很大，测得的芯片的温度低，工作电流值小，当芯片和散热框架相距稍远时，硅胶片受到压力很小，测得的芯片的温度相对高，工作电流值相对大。因此，硅胶片受到的压力的大小与各个零件的结构设计公差、结构制造误差和/或组装误差相关，这些误差造成导热硅胶片的不同形变，可以给散热框架内的PCBA带来几十摄氏度的温度误差。通过测得芯片的工作电流和温度值，进而可以得到芯片与其相关联的散热结构的结构之间的设计公差、结构制造误差和/或组装误差。

电子元件的物理参数可以包括温度值和所在电流的工作电流值，电子元件温度的测量可以通过装置总线集成到芯片上的温度传感器，利用软件读取芯片的温度值，或者可以通过软件读取寄存器值的方法读到芯片上的温度传感器的温度值；电子元件所在电路的工作电流的测量可以在待测芯片的供电网络上设置高精度的电流采样电阻器，软件通过数模转换器(ABC)采样到的上述高精度的电流采样电阻器两端的电压值，从而根据欧姆法则，可以实时监测到待测芯片的实时的工作电流。

在以下的示例中，以电子元件所在电路的工作电流值为例来具体说明书结构误差的确定方法。

在图3所示的步骤S301中，随机选取n台组装后的第一设备(例如n＝3)和n台第二设备。

在步骤S302中，将n台第一设备启动并运行一定时间，例如运行5分钟，之后，检测第一设备中的第一电子元件的电流值。

检测得到3个电流值C₁、C₂和C₃，并获得三个电流差值绝对值C_|1|、C_|2|和C_|3|以及一个最大电流差值绝对值C₀。电流差值绝对值C_|1|、C_|2|和C_|3|可以为电流值C₁、C₂和C₃中任意两个电流值的差的绝对值。

在步骤S303中，将3个电流差值绝对值C_|diff|与预设的阈值C_T进行比较，例如，预设的阈值C_T为1安培。如果3个电流差值绝对值C_|diff|都小于或等于1安培，则进入步骤S304。

如果3个差值绝对值C_|diff|中存在大于预设的阈值C_T的差值绝对值C_|diff|，则返回步骤S301，需要重新选取对应数量的第一设备，重新检测第一设备的电流值。

在步骤S304，计算电流差值的平均值C_avg＝(C₁+C₂+C₃)/3，然后计算最大差值绝对值C_max|diff|，即C0，与平均值C_avg之和，即，C_stand＝C_avg+C0＝(C₁+C₂+C₃)/3+C0，从而获得基准温度值C_stand。

在步骤S305，将选择好的n台第二设备启动并运行一定时间，例如运行5分钟，之后，检测第二设备中的第二电子元件的电流值。

在步骤S306，将检测到的第二设备的电流值分别与基准物理参数C_stand进行比较，当第二设备的电流值需要小于或等于该基准温度值C_stand时，进入步骤S307，确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差在允许范围内。当第二设备的电流值需要大于该基准温度值C_stand时，进入步骤S308，确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差不在允许范围内。

在另一个示例中，可以检测第一设备的电子元件的电流值，其步骤与检测温度值类似，为避免冗赘，在此不再重复。

示例性装置

下面，参考图4来描述根据本申请实施例的结构误差确定装置。图4图示了根据本申请实施例的结构误差确定装置的框图。

如图4所示，该结构误差确定装置100包括输入模块110、信息处理模块120、判断模块130和输出模块140。

输入模块110可以输入检测到的多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数和检测到的至少一个第二设备的第二物理参数，第一物理参数可以反映第一设备中的第一电子元件与第一设备中的第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响，第二物理参数可以反映第二设备中的第二电子元件与第二设备中的第二散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响。例如，输入模块110可以包括电流读取器、温度读取器、数模转换器或者可以实现电流或温度读取的器件等。

信息处理模块120可以与所述输入模块110电连接，根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数。详细的讲，根据输入模块110获得的第一物理参数C₁、C₂和C₃，获得三个差值绝对值C_|1|、C_|2|和C_|3|以及一个最大差值绝对值C₀。将n个差值绝对值C_|diff|与预设的阈值C_T进行比较，如果这n个差值绝对值C_|diff|都小于或等于预设的阈值C_T，则计算这n个第一物理参数的平均值C_avg，即，C_avg＝(C₁+C₂+C₃)/3。基于上述最大差值绝对值C_max|diff|及平均值C_avg确定基准物理参数C_stand。即，基准物理参数C_stand可以为最大差值绝对值C_max|diff|与平均值C_avg之和。

判断模块130可以与所述输入模块110和所述信息处理模块120分别电连接，将所述第二物理参数与基准物理参数C_stand比较，根据第二物理参数与基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差。换言之，当第二设备的第二物理参数小于或等于该基准物理参数C_stand时，确定第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差在允许范围内。

输出模块140，与所述判断模块电130连接，用于输出所述判断模块130的判断结果，输出模块140也可以向外部输出各种信息，包括比较结果信息、第二设备的结构误差是否在允许范围内等。该输出模块140可以包括例如显示器、扬声器、打印机、以及通信网络及其所连接的远程输出设备等等。

信息处理模块120和判断模块130可以包括处理器和存储器。处理器可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其他形式的处理单元。存储器可以包括一个或多个计算机程序产品，所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令，处理器可以运行所述程序指令，以实现上文所述的本申请的各个实施例的处理或判断方法以及/或者其他期望的功能。

在一个示例中，结构误差确定装置100还可以包括电源和连接线(未示出)等，上述输入模块110、信息处理模块120、判断模块130和输出模块140可以通过总线系统和/或其他形式的连接机构(未示出)互连，由电源提供电能。

当然，为了简化，图4中仅示出了该结构误差确定装置中与本申请有关的组件中的一些，省略了诸如总线、输入/输出接口等等的组件。除此之外，根据具体应用情况，结构误差确定装置还可以包括任何其他适当的组件。

通过上述结构误差确定装置，可以方便地确定电子设备的结构误差是否在允许的范围内，与传统手工检测各个零件的结构误差相比，可以使得装配后的设备的检测更加高效、直接。本申请的结构误差确定装置可以灵活地测试生产线上的各个电子设备，提高了批量生产的效率和品质控制的效果。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (9)

1.一种结构误差确定方法，包括：

分别检测多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数，所述第一物理参数用于反映所述第一设备中的第一电子元件与第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响；

根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数；

检测第二设备的第二物理参数，并将所述第二物理参数与所述基准物理参数比较；

根据所述第二物理参数与所述基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二设备的第二电子元件与所述第二设备的第二散热结构之间的结构误差是否在允许范围内，其中，

所述根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数，包括：

确定所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数相互之间的差值，得到多个差值绝对值和最大差值绝对值；

若所述多个差值绝对值在预设范围内，计算所述多个第一物理参数的平均值；

基于所述最大差值绝对值及所述平均值确定所述基准物理参数。

2.根据权利要求1所述的结构误差确定方法，其中，所述第一物理参数包括所述第一电子元件的温度值，所述第二物理参数包括所述第二电子元件的温度值；或，第一物理参数包括所述第一电子元件所在供电电路的电流值，所述第二物理参数包括所述第二电子元件所在供电电路的电流值。

3.根据权利要求1所述的结构误差确定方法，其中，所述结构误差包括加工误差和/或装配误差。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的结构误差确定方法，其中，所述根据所述第二物理参数与所述基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二设备的第二电子元件与所述第二设备的第二散热结构之间的结构误差是否在误差范围内，包括：

当所述比较结果表示所述第二物理参数小于或等于所述基准物理参数时，确定所述第二电子元件与所述第二散热结构之间的结构误差在允许范围内；

当所述比较结果表示所述第二物理参数大于所述基准物理参数时，确定所述第二电子元件与所述第二散热结构之间的结构误差不在允许范围内。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的结构误差确定方法，其中，所述误差确定方法还包括：

确定所述第一设备开机持续时长，当所述开机持续时长满足预设时长时，检测所述第一物理参数。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的结构误差确定方法，其中，所述误差确定方法还包括：

确定所述第二设备开机持续时长，当所述开机持续时长满足预设时长时，检测所述第二物理参数。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的结构误差确定方法，其中，所述多个第一设备是随机选取的。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的结构误差确定方法，其中，所述第一电子元件被密封于所述第一设备中，所述第二电子元件被密封于所述第二设备中。

9.一种结构误差确定装置，包括：

输入模块，用于输入检测到的多个第一设备中的每个第一设备的第一物理参数和检测到的至少一个第二设备的第二物理参数，所述第一物理参数用于反映所述第一设备中的第一电子元件与所述第一设备中的第一散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响，所述第二物理参数用于反映所述第二设备中的第二电子元件与所述第二设备中的第二散热结构之间的热传导性能受结构误差的影响；

信息处理模块，与所述输入模块电连接，用于根据所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数，确定基准物理参数；

判断模块，与所述输入模块和所述信息处理模块分别电连接，将所述第二物理参数与所述基准物理参数比较，根据所述第二物理参数与所述基准物理参数比较的比较结果，确定所述第二电子元件与第二散热结构之间的结构误差；

输出模块，与所述判断模块电连接，用于输出所述判断模块的判断结果，其中，

所述信息处理模块用于：

确定所述多个第一设备分别对应的多个第一物理参数相互之间的差值，得到多个差值绝对值和最大差值绝对值；

若所述多个差值绝对值在预设范围内，计算所述多个第一物理参数的平均值；

基于所述最大差值绝对值及所述平均值确定所述基准物理参数。

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