CN117130144A - 一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和聚焦方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和聚焦方法，所属显微镜精密光学检测技术领域，自动聚焦系统包括：光源系统、光学干涉系统、电机扫描系统、数据处理系统和中央控制系统；采用低相干光源，相干长度短；光学干涉系统采用迈克尔逊结构原理实现干涉，当光学干涉系统中两干涉光束的光程差为0时，干涉光强为最大值；通过电机扫描系统机械扫描方式改变光程差，同时通过数据处理系统实时探测干涉光强度，得到光强取得最大值的扫描位置，此位置时光学干涉系统两臂光程差为0，由此中央控制系统可确定被测样品的位置和最佳聚焦位置，中央控制系统驱动电机到达最佳聚焦位置，从而实现显微镜的快速自动聚焦，处理速度快、效率高。

Description

一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和聚焦方法

技术领域

本申请属于显微镜精密光学检测技术领域，具体涉及一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和聚焦方法。

背景技术

由于显微镜的景深非常浅，当物镜放大倍数为100倍时，景深只有0.3微米，因此要求物体偏离最佳聚焦位置0.1微米范围内，需要精确的测量样品距离并自动聚焦来保证检测系统的成像质量，从而保证检测系统的检测效果。

现有图像式、激光光斑式、线阵传感器式、激光测距式等方式来实现自动聚焦。图像式采用对图像进行处理的方式，通过算法来检测图像的细节，从而判断是否准确聚焦。这种方式速度比较慢，通常需要1～2秒时间，并且要求被测样品有比较丰富的边缘特征。激光光斑式、线阵传感器式和激光测距式这三种方式本质上也都可以归类为图像式，均通过采用阵列传感器检测样品图像、激光光斑、条纹图样的图像等因离焦而产生的模糊或者放大的原理来实现测量，需要对二维或者一维图像进行实时处理，因此这三种自动聚焦方式聚焦速度受到一定限制，且不适用于透明样品和表面不平整样品。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的聚焦方式聚焦速度慢、效率低等问题，本申请提供一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和聚焦方法，采用低相干光源，通过改变干涉光束的光程差，并通过中央控制系统控制其他各个系统之间的相互配合，确定被测样品的位置和最佳聚焦位置，实现显微镜的快速自动聚焦。其具体技术方案为：

一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，基于光学低相干干涉的自动聚焦系统包括：光源系统、光学干涉系统、电机扫描系统、数据处理系统和中央控制系统；光源系统用于提供低相干平行光束；光学干涉系统用于处理低相干平行光束，形成干涉光束；电机扫描系统用于移动光源系统和干涉系统；数据处理系统用于探测干涉光束强度并发出信号；中央控制系统用于接收信号、计算最佳聚焦位置以及控制光源、光学干涉系统、电机扫描系统和数据处理系统。

另外，本申请提供的上述技术方案中的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统还可以具有如下附加技术特征：

可选的，光源系统包括：光源和准直系统；光源用于发射低相干光束；准直系统内设置有准直透镜，准直透镜用于将低相干光束转变为低相干平行光束。

可选的，光源为低相干卤素光源。

可选的，光源至少包含可见光波段和近红外波段。

可选的，光学干涉系统包括：样品臂、参考臂、分光束镜和汇聚透镜；样品臂用于设置被测样品；参考臂内设置有反光镜，反光镜作为参考面；分光束镜用于将低相干平行光束转换为干涉光束；汇聚透镜用于将干涉光束汇聚至数据处理系统。

可选的，干涉光束的光程差不大于低相干光源的相干长度。

可选的，电机扫描系统带动光源系统和干涉系统沿垂直于被测样品的方向移动，对被测样品进行扫描。

可选的，电机扫描系统的最大扫描行程为±4～±6毫米。

可选的，电机扫描系统的扫描精度为0.04～0.06微米。

可选的，数据处理系统包括：单元探测器和转换系统；单元探测器实时探测干涉光束强度信号，并转化为电信号；转换系统将电信号转换为数字信号，并传输至中央控制系统。

可选的，基于光学低相干干涉的自动聚焦系统还包括：光学成像系统；光学成像系统由中央控制系统控制，光学成像系统用于采集和传输图像。

可选的，光学成像系统包括：成像镜头和面阵相机；成像镜头用于示出被测样品的图像，成像镜头与被测样品之间形成成像光路；面阵相机用于采集成像镜头示出的图像。

可选的，光学成像系统采用额外的独立光源进行照明。

本申请的另一方面，提供了一种基于光学低相干干涉的聚焦方法，应用于如上述的基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，自动聚焦方法包括：

步骤1：打开光源系统发射低相干平行光束；光学干涉系统处理进入的低相干平行光束，形成干涉光束汇聚至数据处理系统；数据处理系统将探测到的干涉光束强度信号转换为数字信号，传输至中央控制系统；

步骤2：电机扫描系统带动光源系统和干涉系统在被测样品的垂直方向上扫描；中央控制系统记录光源系统和光学干涉系统的位置，并计算最佳聚焦位置；在电机扫描系统扫描结束后，电机扫描系统带动光源系统和光学干涉系统重新移动至最佳聚焦位置；

步骤3：当光源系统和光学干涉系统到达最佳聚焦位置时，中央控制系统触发光学成像系统采集图像。

可选的，聚焦方法还包括：步骤4：移动被测样品或移动光源和光学干涉系统，使光源系统和光学干涉系统对准下一个检测区域，重复步骤1～3，进行下一次自动聚焦和采集图像。

可选的，打开光源系统发射低相干平行光束还包括：低相干光束传导至准直透镜的焦点上，经准直透系统准直为低相干平行光束。

可选的，光学干涉系统处理进入的低相干平行光束还包括：低相干平行光经过分光束镜后，按照50:50的比例分为两束非偏振的且平行的干涉光束，分别射向反光镜和被测样品；两个干涉光束经过反射后，返回至分光束镜进行合束。

可选的，形成干涉光束汇聚至数据处理系统还包括：合束后的干涉光束，经过两次反射之后，经聚焦透镜汇聚到单元探测器上；单元探测器将干涉光束强度信号转换为电信号；经过转换系统放大和模数转换后，转换为数字信号传输至中央控制系统。

可选的，中央控制系统记录光源系统和光学干涉系统的位置还包括：中央控制系统记录干涉光束的光程差为0时的位置。

可选的，当光源系统和光学干涉系统到达最佳聚焦位置时还包括：中央控制系统关闭光源系统，打开显微镜光学成像所使用的独立光源。

本申请的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和聚焦方法，与现有技术相比，有益效果为：

能够实现精密光学检测用显微镜的自动聚焦，可以适用于透明样品、低反射率样品、表面不平整的样品的自动聚焦。采用低相干光源，相干长度短；光学干涉系统采用迈克尔逊结构原理实现干涉，被测样品作为一臂，固定的参考镜作为另一臂，当光学干涉系统中两干涉光束的光程差为0时，干涉光强为最大值；通过电机扫描系统机械扫描方式改变光程差，同时通过数据处理系统实时探测干涉光强度，得到光强取得最大值的扫描位置，此位置时光学干涉系统两臂光程差为0，由此中央控制系统可确定被测样品的位置和最佳聚焦位置，中央控制系统驱动电机到达最佳聚焦位置，从而实现显微镜的快速自动聚焦，对被测样品无限制，聚焦后直接进行图像采集，处理速度快、效率高。

附图说明

图1为本申请一个实施例的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统的功能原理图；

图2为本申请一个实施例的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统的结构原理图；

图3为本申请一个实施例的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦方法的流程图；

其中，图1至图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1、被测样品；2、分光束镜；3、反光镜；4、汇聚透镜；5、光纤；6、准直系统；7、电机；8、成像镜头；9、成像光路；10、自动聚焦系统光路；11、波纹管。

具体实施方式

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下结合附图对本申请的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本申请，并不用于限定本申请。

结合参见图1-图2所示，根据本申请的实施例，一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，基于光学低相干干涉的自动聚焦系统包括：光源系统、光学干涉系统、电机扫描系统、数据处理系统和中央控制系统；光源系统用于提供低相干平行光束；光学干涉系统用于处理低相干平行光束，形成干涉光束；电机扫描系统用于移动光源系统和干涉系统；数据处理系统用于探测干涉光束强度并发出信号；中央控制系统用于接收信号、计算最佳聚焦位置以及控制光源、光学干涉系统、电机扫描系统和数据处理系统。中央控制系统连接至光源系统、光学成像系统、电机扫描系统和光干涉数据处理系统，控制其他各个系统之间的相互配合。采用低相干光源，其相干长度很短，当光学干涉系统两个臂的光程差在相干长度内时，才能产生干涉，此时的干涉光强会发生变化。当光学干涉系统中两干涉光束的光程差为0时，干涉光强为最大值；通过电机扫描系统机械扫描方式改变光程差，同时通过数据处理系统实时探测干涉光强度，得到光强取得最大值的扫描位置，此位置时光学干涉系统两臂光程差为0，由此中央控制系统可确定被测样品的位置和最佳聚焦位置，中央控制系统驱动电机到达最佳聚焦位置，实现检测用显微镜的快速自动聚焦，对被测样品无限制，聚焦后直接进行图像采集，处理速度快、效率高。

光源用于发射低相干光束；准直系统内设置有准直透镜，准直透镜用于将低相干光束转变为低相干平行光束。光源通过光纤将低相干光束传导至安装于准直系统的焦点上的光纤连接器，光纤连接器发出的发散光线经过准直透镜的准直变为平行光线，为干涉系统提供低相干平行光束。

进一步的，光源系统还包括光源驱动器、光纤和光纤连接器，光源驱动器可远程控制光源的开关。

进一步的，准直透镜为低色散准直透镜，以修正准直后低相干平行光的色差。

光源为低相干卤素光源。通过使用低相干卤素光源，减少相干长度(降低相干性)。卤素光源光谱范围越宽，相干性越低；卤素光源越单色，光谱范围就越窄，相干性越好。本申请实施例利用低相干卤素光源，增加了相干难度，提高了检测精度。

光源至少包含可见光波段和近红外波段。

样品臂用于设置被测样品；参考臂内设置有反光镜，反光镜作为参考面；分光束镜用于将低相干平行光束转换为干涉光束；汇聚透镜用于将干涉光束汇聚至数据处理系统。通过设置分光束镜将低相干平行光束分为两束非偏振的且平行的干涉光束后，使两束干涉光束分别抵达参考面被测样品面，两束干涉光束各自经过反射后再返回至分光束镜进行合束，合束后的光经过汇聚透镜汇聚至数据处理系统。

需要说明的是，分光束镜至参考面的光程为参考臂，分光束镜至被测样品的光程为被测样品臂。

进一步的，干涉光强通过分光束镜后按照50:50的比例分为两束非偏振的平行光，以使到达参考面和被测样品的光强相等。

进一步的，被测样品水平放置，以保证射向被测样品的干涉光束原路反射回分光束镜。

干涉光束的光程差不大于低相干光源的相干长度。通过使样品臂和参考臂之间的光程差小于等于低相干光源的相干长度，确保低相干光源经过光学干涉系统处理后干涉光束，干涉光强会发生变化，当光程差为0时，干涉光强度达到最大值，由此可精确测定被测样品臂长，从而确定被测样品的位置和最佳聚焦位置，在电机扫描系统的驱动下，实现检测用显微镜的自动聚焦。

电机扫描系统带动光源系统和干涉系统沿垂直于被测样品的方向移动，对被测样品进行扫描。被测样品面为固定位置，通过使电机扫描系统带动光源系统和干涉系统沿垂直于被测样品的方向进行扫描，以改变分光束镜至被测样品面的距离；由于分光束镜至参考面的距离固定，分光束镜至被测样品面的距离变化，可以改变参与两束干涉光束的光程差，以便于数据处理系统探测干涉光束强度的变化。

进一步的，电机扫描系统包含电机、电机控制器和电机驱动器部分，电机和光学干涉系统和光源系统一体安装，以便于驱动光源系统和光学干涉系统移动，改变光程差。

电机扫描系统的最大扫描行程为±4～±6毫米。电机扫描系统可以在±0.5毫米～±6毫米之间的任意范围内自动聚焦扫描，扫描范围越小，聚焦时间越短。

需要说明的是，当扫描范围为±0.5毫米时，自动聚焦时间为0.1秒。

电机扫描系统的扫描精度为0.04～0.06微米。通过控制电机扫描系统的扫描精度，避免电机扫描系统移动过快，导致光程差变化较大且较快，确保数据处理系统能够及时探测到干涉光束的光强变化，以便于中央控制系统记录光程差为0时的扫描位置，保证获得最佳聚焦位置的准确性。

单元探测器实时探测干涉光束强度信号，并转化为电信号；转换系统将电信号转换为数字信号，并传输至中央控制系统。单元探测器实时探测干涉光束的强度，并转化为电压值；转换系统将该电压值经过模数转换为数字信号，数字信号输入至中央控制系统。

需要说明的是，随着电机扫描系统在垂直方向进行扫描，两束干涉光束的光程差小于光源的相干长度时，探测器可以探测到光强的变化；当光程差为0时，单元探测器可以探测到光强的最大值，再由中央控制系统计算得到光强最大时的位置，并计算最佳聚焦位置。

进一步的，转换系统包括驱动、放大和模数转换模块，以将电信号转转换为数字信号传输至中央控制系统。

进一步的，单元探测器的探测频率最高可以达到1.5GHz，保证探测结果的准确性。

光学成像系统由中央控制系统控制，光学成像系统用于采集和传输图像。通过设置光学成像系统，在一次扫描完成后，中央控制系统计算得到最佳聚焦位置，控制电机扫描系统到达该最佳聚焦位置，同时中央控制系统产生触发信号，触发光学成像系统采集图像。

进一步的，电机扫描系统与光学成像系统及数据处理系统之间通过波纹橡胶套管连接，便于光源系统和光学干涉系统与成像系统之间产生相对位移，从而改变光程差。

进一步的，光学成像系统的显微镜成像光路与光学干涉系统的被测样品光路共轴设置，并采用同一物镜，以简化系统结构，同时保证聚焦精度。

进一步的，光学成像系统将采集的图像传送至计算机作后续处理。

成像镜头用于示出被测样品的图像，成像镜头与被测样品之间形成成像光路；面阵相机用于采集成像镜头示出的图像。

光学成像系统采用额外的独立光源进行照明。通过采用额外的光源对光学成像系统进行照明，确保当光源系统关闭时，采集的图像也具有足够的清晰度，提高拍摄效果，拍摄被测样品当前聚焦区域的清晰图像，进而完成当前聚焦区域的缺陷成像。

本实施例的另一方面，提供了一种基于光学低相干干涉的聚焦方法，包括如上述的基于光学低相干干涉的自动聚焦系统。

本申请的一个实施例中所提供上述的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统和基于光学低相干干涉的自动方法，如图3所示，包括：步骤1：打开光源系统发射低相干平行光束；光学干涉系统处理进入的低相干平行光束，形成干涉光束汇聚至数据处理系统；数据处理系统将探测到的干涉光束强度信号转换为数字信号，传输至中央控制系统；步骤2：电机扫描系统带动光源系统和干涉系统在被测样品的垂直方向上扫描；中央控制系统记录光源系统和光学干涉系统的位置，并计算最佳聚焦位置；在电机扫描系统扫描结束后，电机扫描系统带动光源系统和光学干涉系统重新移动至最佳聚焦位置；步骤3：当光源系统和光学干涉系统到达最佳聚焦位置时，中央控制系统触发光学成像系统采集图像。所用光源为低相干光源，通过光学干涉系统处理低相干平行光束，形成干涉光束，并提供连续可变的光程差；通过机械扫描方式改变被测样品至物镜的距离，即改变两干涉光束的光程差，以改变干涉光束的强度；同时数据处理系统实时探测干涉光强度，得到光强取得极大值的位置，此位置时两臂长光程差为0，由此可精确测定被测样品臂长，中央控制系统可确定被测样品的位置和最佳聚焦位置，中央控制系统驱动电机到达最佳聚焦位置，在电机扫描系统的驱动下实现检测用显微镜的自动聚焦，并控制光学成像系统采集图像，拍摄前聚焦区域的清晰图像，此时采集得到的图像即为最佳聚焦情况下的图像，进而完成当前聚焦区域的缺陷成像。

步骤4：移动被测样品或移动光源和光学干涉系统，使光源系统和光学干涉系统对准下一个检测区域，重复步骤1～3，进行下一次自动聚焦和采集图像。采集完当前聚焦检测区域的缺陷图像后，使光源系统和光学干涉系统对准下一检测区域，以实现对被测样品缺陷图像的连续采集，完成聚焦区域的缺陷成像，提高采集效率。

低相干光束传导至准直透镜的焦点上，经准直透系统准直为低相干平行光束。通过聚焦透镜将发散的低相干光源准直为平行的低相干光束。

低相干平行光经过分光束镜后，按照50:50的比例分为两束非偏振的且平行的干涉光束，分别射向反光镜和被测样品；两个干涉光束经过反射后，返回至分光束镜进行合束。先通过分光束镜对低相干平行光束分成两束干涉光束，分别射向反光镜和被测样品，经过反光镜和被测样品反射后，返回至分光束镜进行合束，分别形成参考臂和样品臂，便于测量光程差。

合束后的干涉光束，经过两次反射之后，经聚焦透镜汇聚到单元探测器上；单元探测器将干涉光束强度信号转换为电信号；经过转换系统放大和模数转换后，转换为数字信号传输至中央控制系统。通过使反射合束后的干涉光束汇聚到单元探测器上，以探测干涉光束的强度的变化，得到光强取得极大值的位置。

中央控制系统记录干涉光束的光程差为0时的位置。通过记录样品臂长和参考臂长光程差为0时的位置，由此可精确测定被测样品臂长，从而确定被测样品的位置和最佳聚焦位置。

中央控制系统关闭光源系统，打开显微镜光学成像所使用的独立光源。在光学成像系统工作时，关闭光源系统，打开独立光源，避免低相干光源影响图像采集效果，提高图像采集的清晰度，从而采集当前聚焦区域的清晰图像，完成当前聚焦区域的缺陷成像。

实施例1：

在晶圆片表面缺陷自动检测应用中，为保证检测精度，显微镜的放大倍率较高，视场小，景深小。视场小意味着单次检测区域小，检测整个晶圆片耗时较长；景深小对聚焦精度提出了更高要求。为了保证检测速度和聚焦精度，快速而准确的自动聚焦非常重要。

在晶圆片表面缺陷自动检测应用中，晶圆片作为被测样品，置于光学干涉系统的被测样品臂，同时作为光学成像系统的成像目标。

在聚焦阶段，在中央控制系统的控制下，光源系统、光学干涉系统、电机扫描系统和数据处理系统协同工作，垂直扫描同时探测干涉光强，确定0光程差的位置，从而确定晶圆片的准确位置。

确定晶圆片的准确位置之后，光源系统关闭，光学成像系统可以精确移动到最佳聚焦位置，采用额外的独立光源进行照明，拍摄晶圆片当前聚焦区域的清晰图像，进而完成当前聚焦区域的缺陷成像。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，其特征在于，所述基于光学低相干干涉的自动聚焦系统包括：

光源系统，所述光源系统用于提供低相干平行光束；

光学干涉系统，所述光学干涉系统用于处理低相干平行光束，形成干涉光束；

电机扫描系统，所述电机扫描系统用于移动所述光源系统和所述干涉系统；

数据处理系统，所述数据处理系统用于探测干涉光束强度并发出信号；

中央控制系统，所述中央控制系统用于接收信号、计算最佳聚焦位置以及控制所述光源、所述光学干涉系统、所述电机扫描系统和所述数据处理系统。

2.根据权利要求1所述的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，其特征在于，所述光源系统包括：

光源，所述光源用于发射低相干光束；

准直系统，所述准直系统内设置有准直透镜，所述准直透镜用于将低相干光束转变为低相干平行光束。

3.根据权利要求2所述的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，其特征在于：

所述光源为低相干卤素光源。

4.根据权利要求3所述的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，其特征在于：

所述光源至少包含可见光波段和近红外波段。

5.根据权利要求1所述的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，其特征在于，所述光学干涉系统包括：

样品臂，所述样品臂用于设置被测样品；

参考臂，所述参考臂内设置有反光镜，所述反光镜作为参考面；

分光束镜，所述分光束镜用于将低相干平行光束转换为干涉光束；

汇聚透镜，所述汇聚透镜用于将所述干涉光束汇聚至所述数据处理系统。

6.根据权利要求5所述的一种基于光学低相干干涉的自动聚焦系统，其特征在于：

所述干涉光束的光程差不大于低相干光源的相干长度。

7.一种基于光学低相干干涉的聚焦方法，其特征在于，所述聚焦方法应用于如上述1～6任一项权利要求所述的自动聚焦系统，所述聚焦方法包括：

步骤1：

打开所述光源系统发射低相干平行光束；

所述光学干涉系统处理进入的低相干平行光束，形成干涉光束汇聚至所述数据处理系统；

所述数据处理系统将探测到的干涉光束强度信号转换为数字信号，传输至中央控制系统；

步骤2：

所述电机扫描系统带动所述光源系统和所述干涉系统在被测样品的垂直方向上扫描；

所述中央控制系统记录所述光源系统和所述光学干涉系统的位置，并计算最佳聚焦位置；

在所述电机扫描系统扫描结束后，所述电机扫描系统带动所述光源系统和所述光学干涉系统重新移动至所述最佳聚焦位置；

步骤3：

当所述光源系统和所述光学干涉系统到达所述最佳聚焦位置时，所述中央控制系统触发所述光学成像系统采集图像。

8.根据权利要求7所述的一种基于光学低相干干涉的聚焦方法，其特征在于，所述聚焦方法还包括：

步骤4：

移动所述被测样品或移动所述光源系统和所述光学干涉系统，使所述光源系统和所述光学干涉系统对准下一个检测区域，重复步骤1～3，进行下一次自动聚焦和采集图像。

9.根据权利要求7所述的一种基于光学低相干干涉的聚焦方法，其特征在于，所述打开所述光源系统发射低相干平行光束还包括：

低相干光束传导至准直透镜的焦点上，经准直系统准直为低相干平行光束。

10.根据权利要求9所述的一种基于光学低相干干涉的聚焦方法，其特征在于，所述光学干涉系统处理进入的低相干平行光束还包括：

所述低相干平行光经过分光束镜后，按照50:50的比例分为两束非偏振的且平行的干涉光束，分别射向反光镜和所述被测样品；

两个干涉光束经过反射后，返回至分光束镜进行合束。