CN117119952A - 头戴式设备 - Google Patents

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CN117119952A CN202280026477.XA CN202280026477A CN117119952A CN 117119952 A CN117119952 A CN 117119952A CN 202280026477 A CN202280026477 A CN 202280026477A CN 117119952 A CN117119952 A CN 117119952A
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日比野阳
川名康夫
渡边光
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Abstract

头戴式设备(100)包括：中空的壳体(10)，其被穿戴于使用者的耳部；筒状的外耳道插入部(12)，其是壳体(10)的一部分，并且被设于壳体(10)在外耳道侧的部分；头戴式设备用的热敏电阻(18)，其被设于壳体(10)内部的外耳道侧；头戴式设备用的主基板(25)上的温度传感器(24)，其被设于壳体(10)内部的外耳道侧的相反侧；以及运算部(22)，其基于热敏电阻(18)的输出和温度传感器(24)的输出，来计测使用者的体温。

Description

头戴式设备
技术领域
本公开技术涉及头戴式设备。
背景技术
从以往开始，已知一种测定身体深部体温的技术(例如，专利文献1，非专利文献1)。
例如，在日本特开2007-212407号公报中，公开了一种非加热型深部体温计，从与身体表面相接触的测定面侧开始，按照顺序具备第1温度传感器和第2温度传感器，并且在这些第1温度传感器与第2温度传感器之间具备隔热材料。该非加热型深部体温计的特征在于，具备所述第1温度传感器和所述第2温度传感器一组以及所述第1温度传感器和所述第2温度传感器一组这至少两组温度传感器，对于每组所述第1温度传感器和所述第2温度传感器，这些第1温度传感器与第2温度传感器之间的所述隔热材料的热阻值是不同的。
在池尻晃基等人的《关于利用由热敏电阻计测出的外耳道温来计算深部体温过程中的校正进行的探讨》([No.19-306]日本机械学会研讨会：运动工学、人体动力学2019演讲论文集)中，公开了一利用由热敏电阻计测出的外耳道温来对深部体温进行计算的技术。
发明内容
如上述那样，在现有技术中，需要追加体温测定用传感器，这会导致头戴式设备的装置结构变得复杂化。
本公开技术的目的在于，提供一种头戴式设备，不追加体温测定用传感器，就能高精度地计测体温。
本公开一个方式的头戴式设备构成为，包括：中空的壳体，其被穿戴于使用者的耳部；筒状的外耳道插入部，其为所述壳体的一部分，并且被设于所述壳体在外耳道侧的部分；头戴式设备用的第1传感器，其被设于所述壳体内部的外耳道侧；头戴式设备用的第2传感器，其被设于所述壳体内部的外耳道侧的相反侧；以及运算部，其基于所述第1传感器的输出和所述第2传感器的输出，来对所述使用者的体温进行计测。
根据本公开的一个方式，基于被设于所述壳体内部在外耳道侧的头戴式设备用第1传感器的输出和被设于所述壳体内部在外耳道侧的相反侧的头戴式设备用第2传感器的输出，来对使用者的体温进行计测。由此，不追加体温测定用传感器，就能高精度地计测体温。
附图说明
图1是用于对本公开技术的第1实施方式所涉及的头戴式设备中，深部体温的推定方法进行说明的图。
图2是用于对在深部体温推定中所用的参数进行说明的图。
图3是表示本公开技术的第1实施方式所涉及的头戴式设备的整体结构的截面图。
图4是表示本公开技术的第1实施方式所涉及的头戴式设备的运算部的框图。
图5是表示在开发头戴式设备时测定到的温度数据的示例图。
图6是表示针对tB/te对te/tA的分布示例图。
图7是表示利用本公开技术的第1实施方式所涉及的头戴式设备，来进行温度计测处理的内容的流程图。
图8是用于针对本公开技术的第2实施方式所涉及的头戴式设备的深部体温的推定方法进行说明的图。
图9是用于对深部体温的推定所用的参数进行说明的图。
图10是表示本公开技术的第2实施方式所涉及的头戴式设备的整体结构的截面图。
图11是表示本公开技术的第2实施方式所涉及的头戴式设备的运算部的框图。
图12是表示利用本公开技术的第2实施方式所涉及的头戴式设备来进行温度计测处理的内容的流程图。
图13是表示实施例1所涉及的头戴式设备的整体结构的截面图。
图14是表示实施例2所涉及的头戴式设备的整体结构的截面图。
图15是表示实施例2所涉及的头戴式设备中深部体温的测定结果的图。
具体实施方式
下面，参照附图来对本公开技术的实施方式进行详细说明。
[第1实施方式]
<本公开技术的第1实施方式的概要>
在本公开技术的第1实施方式中，不追加用于测定深部体温的结构，而使用以往头戴式设备已经具备的传感器，来求出深部体温。
作为一个例子，利用包括基本传感器结构即“热敏电阻”和“主基板的温度传感器”的温度传导系统，来测定深部体温。
图1、图2表示在该温度传导系统中的热阻以及参数的结构。
将由热敏电阻计测到的温度作为Tb，将由主基板的温度传感器计测到的温度作为Ta，将室温作为TA，将深部体温作为TB。另外，将室温TA与温度Ta之间的温度差作为第1温度差tA，将温度Tb与温度Ta之间的温度差即头戴式设备内的温度差作为第2温度差te，将深部体温TB与温度Tb之间的温度差作为tB。另外，将与温度差tA对应的热阻作为RA，将与温度差te对应的热阻作为Re，将与温度差tB对应的热阻作为RB。
作为测定的事前准备，即作为开发头戴式设备时的参数创建，预先以利用温度计以及体温计测定到的室温TA和深部体温TB为基础，来求出任意状态下“RB/Re值”以及“tB/te对te/tA的分布”。
从而，在深部体温测定中，求出温度差tA、温度差te、温度差tB以及深部体温TB。
在此，对于室温TA，将看不到体温导致的局部温度上升而头戴式设备框体整体的温度恒定的状态(温度Ta，Tb相等的状态)下的温度作为室温TA。
另外，在由于体温而使得头戴式设备局部变暖而求不出室温TA的状态的情况下，使用在前一次体温测定中使用过的参数来求出深部体温TB。
<本公开技术的第1实施方式的头戴式设备的结构>
如图3所示，本公开技术的第1实施方式所涉及的头戴式设备100具有中空的壳体10，在内部收纳各种功能部件，被穿戴于使用者的耳部。壳体10是头戴式设备100的框体。另外，头戴式设备100具有筒状的外耳道插入部12，其是壳体10的一部分，当被穿戴于使用者的耳部时，被设于壳体10在外耳道侧的部分，具有中空部。
另外，头戴式设备100具有被设于壳体10内部的声音信号输出用的驱动部14。
另外，头戴式设备100具备：驱动部14，其输出声音信号；麦克风16，其被设置成，收集传播到外耳道插入部12的中空部的信号；头戴式设备用的热敏电阻18，其被设于壳体10内部的外耳道侧；头戴式设备用的温度传感器24，其被设于壳体10内部的外耳道侧的相反侧；再生部20，其从驱动部14输出声音信号；运算部22，其基于热敏电阻18以及温度传感器24的输出，来计测深部体温；通信部23，其从信息处理终端(图示省略)接受声音信号，并且将运算部22的计测结果发送到信息处理终端；以及主基板25。
再生部20、运算部22、通信部23以及温度传感器24被安装在配置于壳体10内的主基板25上。
热敏电阻18是传感器，对外耳道空间的温度进行计测，用于对设于壳体10内部的电池(图示省略)的充放电的动作温度进行计测。
温度传感器24是被内置于在主基板25上安装的感测用IC(9轴传感器等)的传感器，是配置于不与壳体10相接的部位的传感器。
运算部22基于来自热敏电阻18的输出和来自温度传感器24的输出，来对使用者的深部体温进行计测。
运算部22是功能上如图4所示，具备认证部30、室温推定部32、深部体温推定部34以及再生控制部36。
认证部30基于利用了麦克风16的耳音认证，来确定穿戴了头戴式设备100的使用者。
室温推定部32基于规定条件中热敏电阻18以及温度传感器24的输出，来推定室温。具体而言，室温推定部32在由温度传感器24计测到的温度Ta和由热敏电阻18计测到的温度Tb相等的情况下，温度Ta和温度Tb是框体温度，判断为与室温TA相等，将温度Ta或温度Tb推定为室温TA。
深部体温推定部34获得热敏电阻18的输出以及温度传感器24的输出。深部体温推定部34基于推定出的室温TA与从温度传感器24的输出计测到的温度Ta之间的第1温度差tA，以及从温度传感器24的输出计测到的温度Ta和从热敏电阻18的输出计测到的温度Tb之间的第2温度差te，来推定使用者的深部体温。
具体而言，待机规定时间直到热敏电阻18以及温度传感器24变暖为止，之后获取热敏电阻18的输出以及温度传感器24的输出，如以下说明那样，推定深部体温TB。
首先，在推定出室温TA的情况下，以依据开发头戴式设备时的测定数据求出的“tB/te对te/tA的分布”为基础，按照以下公式，来推定深部体温TB。
其中，上式f(x)作为一个例子，如表示多个测定数据和分布的图5和图6所示那样，在利用了开发头戴式设备时的测定数据的情况下，通过以下公式来表示。
f(x)＝-0.8136x2+1.5978x-0.3045
从而，根据在上述中求出的深部体温TB和从热敏电阻18的输出计测的温度Tb、第2温度差te，按照以下公式，来计算并记录热阻比RB/Re值。
另外，在温度Ta和温度Tb不相等的情况下，即在框体部分变暖的状态下开始了计测的情况下，利用最后所记录的RB/Re值，按照上述式(2)，将对头戴式设备内部的温度差te乘以RB/Re值而得到的值与温度Tb相加，来推定深部体温TB
此外，在不存在最后记录的RB/Re值的情况下，利用事前测定求出的RB/Re值即可。
再生控制部36进行控制，借助再生部20以及驱动部14，输出从信息处理终端接收到的声音信号。
<本公开技术的第1实施方式的头戴式设备的动作>
当头戴式设备100的壳体10被穿戴于使用者的耳部，并且从使用者的信息处理终端(图示省略)经由无线通信接收到深部体温计测的指示时，通过运算部22，来执行图7所示那样的温度计测处理。
首先，在步骤S100中，认证部30通过利用了麦克风16的耳音认证，来确定穿戴头戴式设备100的使用者。
在步骤S102中，室温推定部32获取通过热敏电阻18计测出的温度Tb以及通过温度传感器24计测出的温度Ta。
在步骤S104中，室温推定部32判定通过温度传感器24计测出的温度Ta和通过热敏电阻18计测出的温度Tb是否相等。在温度Ta和温度Tb相等的情况下，移向步骤S106。另一方面，在温度Ta和温度Tb不相等的情况下，移向步骤S116。此外，通过温度传感器24计测出的温度Ta和通过热敏电阻18计测出的温度Tb相等，这是规定条件的一个例子。
在步骤S106中，室温推定部32将温度Ta或温度Tb推定为室温TA。
在步骤S108中，深部体温推定部34待机规定时间，直到热敏电阻18以及温度传感器24变暖。
在步骤S110中，深部体温推定部34获得规定时间经过后由热敏电阻18计测到的温度Tb以及由温度传感器24计测到的温度Ta。
在步骤S112中，深部体温推定部34依据上述式(1)，推定深部体温TB。从而，通过通信部23将深部体温TB的推计结果发送给信息处理终端。
在步骤S114中，深部体温推定部34根据上述求出的深部体温TB、从热敏电阻18的输出计测到的温度Tb以及第2温度差te，依据上述式(2)，计算并记录RB/Re值，结束温度计测处理。
在步骤S116中，深部体温推定部34待机规定时间，直到热敏电阻18以及温度传感器24变暖为止。
在步骤S118中，深部体温推定部34利用最后记录的RB/Re值，依据上述式(2)，推定深部体温TB。从而，通过通信部23，将深部体温TB的推计结果发送给信息处理终端，结束温度计测处理。
如以上说明了的那样，根据本公开技术的第1实施方式所涉及的头戴式设备，基于被设于壳体内部在外耳道侧的头戴式设备用热敏电阻和被设于壳体内部在外耳道侧相反侧的头戴式设备用温度传感器的输出，来计测使用者的体温。由此，能够不追加体温测定用传感器，就高精度地计测体温。
此外，在上述实施方式中，以利用了热敏电阻和主基板上的温度传感器的组合的情况为例，来进行了说明，但是不限于此。也可以利用外耳道侧的热敏电阻以及后述的接近传感器中的任一方，和与外耳道侧相反侧的主基板上的温度传感器以及后述的触摸板中的任一方的组合，来计测深部体温。
[第2实施方式]
下面，针对第2实施方式的头戴式设备，进行说明。对于与第1实施方式同样结构的部分，标注相同符号，省略说明。
在第2实施方式中，利用头戴式设备用的4个传感器的输出，来推定深部体温，在这一点与第1实施方式不同。
<本公开技术的第2实施方式的概要>
在头戴式设备中，有时会搭载多个温度感测设备。在本实施方式中，从利用成为温度感测设备的4个传感器形成的多个温度传导系统，来计测深部体温。
在此，图8表示多个温度传导系统中的热阻以及参数的结构。此外，关于与第1实施方式同样的变量，省略说明。
将由热敏电阻计测到的温度作为Tthm，将由主基板的温度传感器计测到的温度作为Tpwb。将由接近传感器计测到的温度作为Tprox，将由触摸板计测到的温度作为Ttouch。另外，将室温TA与温度Tpwb的温度差作为tAi，将室温TA与温度Ttouch的温度差作为tAj，将温度Tthm与温度Tpwb的温度差作为ti+tn，将温度Tprox与温度Tpwb的温度差作为ti+tm，将温度Tthm与温度Ttouch的温度差作为tj+tn，将温度Tprox与温度Ttouch的温度差作为tj+tm，将深部体温TB与温度Tthm的温度差作为tBn，将深部体温TB与温度Tprox的温度差作为tBm。
另外，将与温度差tAi对应的热阻作为RAi，将与温度差tAj对应的热阻作为RAj，将与温度差ti+tn对应的热阻作为Ri+Rn，将与温度差ti+tm对应的热阻作为Ri+Rm，将与温度差tj+tn对应的热阻作为Rj+Rn，将与温度差tj+tm对应的热阻作为Rj+Rm，将与温度差tBn对应的热阻作为RBn，将与温度差tBm对应的热阻作为RBm。
另外，在图9中表示上述各温度差以及各热阻与第1实施方式的温度差tA、te、tB以及热阻RA、Re、RB的对应关系。在图9中，表示了4个温度传导系统存在的情况下的参数结构要素，但是这根据所搭载的传感器的数量而变动。
下面，针对各传感器的制约事项来进行说明。头戴式设备内部的热阻值(Ri，Rj，Rm，Rn)因为构造相同，所以各个产品之间不会产生差异。另外，根据周围的空调或日照的状况，头戴式设备与室温之间的热阻RAi、RAj在每次测定时都会出现差异。另外，穿戴状态对于各个使用者而言也是不同的，因此头戴式设备与深部体温之间的热阻RBm、RBn存在个人差异。因此，在以相同框体、相同参数来测定多个使用者的深部体温的情况下,会产生误差。
在此，在本实施方式中，如以下方式那样来测定深部体温。
首先，测定事前准备中，即在创建头戴式设备开发时的参数中，预先以利用温度计以及体温计测定到的室温TA和深部体温T为基础，来求出4个温度传导系统各自的tA、te的比率。
从而，如以下方式那样来测定深部体温。
在此，根据测定时穿戴状态或空调的影响，热阻RA、RB在每次测定时都是不同的。因此，对于待机规定时间直到传感器变暖为止而测定出的tA、te的比率，与事前准备中求出的4个温度传导系统中的tA、te的比率相比，选择与事前准备的条件最接近的温度传导系统。
从而，利用选择出的温度传导系统的tA、te，来求出温度差tB以及深部体温TB。
此外，针对室温TA，将看不到体温导致的局部温度上升而框体整体的温度恒定的状态(温度Tpwb，Tthm相等的状态)下的温度作为室温TA。
在通过体温使得局部变暖而无法求出室温TA的状态的情况下，利用针对规定的温度传导系统的前次体温测定中利用了的参数，来求出深部体温TB。
<本公开技术的第2实施方式的头戴式设备的结构>
如图10所示，本公开技术的第2实施方式所涉及的头戴式设备200除了与上述第1实施方式所涉及的头戴式设备100同样的结构之外，还具备被设于壳体10内部的在外耳道侧的头戴式设备用接近传感器218和被设于壳体10内部的在外耳道侧相反侧的头戴式设备用触摸板224。
接近传感器218是为了判定是否被穿戴于耳部而利用的静电电容传感器。接近传感器218的传感器输出和温度具有线性关系，因此能够从接近传感器218的输出，来对接近传感器218的温度进行测定。
触摸板224是为了检测使用者的操作(再生、停止等)所利用的静电电容传感器。另外，触摸板224的传感器输出和温度具有线性关系，因此能够从触摸板224的输出，来对触摸板224的温度进行测定。
运算部22基于来自热敏电阻18的输出、来自温度传感器24的输出、来自接近传感器218的输出以及来自触摸板224的输出，来对深部体温进行计测。
具体而言，运算部22在功能上如图11所示，具备认证部30、室温推定部32、系统选择部233、深部体温推定部234以及再生控制部36。
系统选择部233选择外耳道侧的热敏电阻18以及接近传感器218中的任一方和与外耳道侧相反侧的温度传感器24以及触摸板224中的任一方的组合所构成的4个温度传导系统中的任一个。
具体而言，系统选择部233在待机规定时间直到热敏电阻18以及温度传感器24变暖为止，获取来自热敏电阻18的输出、来自温度传感器24的输出、来自接近传感器218的输出以及来自触摸板224的输出。系统选择部233对于4个温度传导系统，分别算出与室温的温度差tA以及头戴式设备内的温度差te的比率。从而，系统选择部233对于4个温度传导系统，分别比较在事前准备中针对该温度传导系统算出的与室温的温度差tA以及头戴式设备内的温度差te的比率和在当前时刻算出的比率。从而，系统选择部233选择与在事前准备算出的比率最接近的温度传导系统。
深部体温推定部234获取选择出的温度传导系统的传感器输出，从选择出的温度传导系统中与推定的室温TA的第1温度差tA以及头戴式设备内的第2温度差te，来推定使用者的深部体温。
具体而言，如以下说明那样，推定深部体温TB。
首先，在推定出室温TA的情况下，基于从开发头戴式设备时的测定数据求出的“tB/te对te/tA的分布”，依据上述式(1)，来推定深部体温TB。
此时，在选择出的温度传导系统是由热敏电阻18以及温度传感器24的组合构成的温度传导系统的情况下，将从热敏电阻18的输出测定的温度Tthm作为Tb，将温度差ti+tn作为te，将温度差tAi作为tA。作为f(x)的参数，采用利用该温度传导系统的测定数据而定的值。
另外，在选择的温度传导系统是由热敏电阻18以及触摸板224的组合构成的温度传导系统的情况下，将从热敏电阻18的输出测定的温度Tthm作为Tb，将温度差tj+tn作为te，将温度差tAj作为tA。作为f(x)的参数，采用利用该温度传导系统的测定数据而定的值。
另外，在选择的温度传导系统是由接近传感器218以及触摸板224的组合构成的温度传导系统的情况下，将从接近传感器218的输出测定的温度Tprox作为Tb，将温度差tj+tm作为te，将温度差tAj作为tA。作为f(x)的参数，采用利用该温度传导系统的测定数据而定的值。
另外，在选择的温度传导系统是由接近传感器218以及温度传感器24的组合构成的温度传导系统的情况下，将从接近传感器218的输出测定的温度Tprox作为Tb，将温度差ti+tm作为te，将温度差tAi作为tA。作为f(x)的参数，采用利用该温度传导系统的测定数据而定的值。
从而，从在上述中求出的深部体温TB和与该温度传导系统对应的温度Tb以及第2温度差te，依照上述式(2)，算出RB/Re值，将其记录为选择出的温度传导系统的RB/Re值。
另外，在温度Tpwb和温度Tthm不相等的情况下，即，在框体部分变暖的状态下开始了计测的情况下，对于由热敏电阻18以及温度传感器24的组合构成的温度传导系统，利用最后记录的RB/Re值和与该温度传导系统对应的温度Tb以及第2温度差te，依照上述式(2)，来推定深部体温TB。
此外，针对该温度传导系统没有最后记录的RB/Re值的情况下，利用针对该温度传导系统在事前测定求出的RB/Re值即可。
<本公开技术的第2实施方式的头戴式设备的动作>
当头戴式设备200的壳体10被穿戴于使用者的耳部时，并且从使用者的信息处理终端(图示省略)，经由无线通信接收到深部体温计测的指示时，图12所示那样的温度计测处理由运算部22执行。
首先，在步骤S100中，认证部30通过利用了麦克风16的耳音认证，确定穿戴了头戴式设备200的使用者。
在步骤S102中，室温推定部32获取由热敏电阻18计测的温度Tthm以及由温度传感器24计测的温度Tpwb。
在步骤S104中，室温推定部32判定由温度传感器24计测到的温度Tpwb和由热敏电阻18计测到的温度Tthm是否相等。在温度Tpwb和温度Tthm相等的情况下，移向步骤S106。另一方面，在温度Tpwb和温度Tthm不相等的情况下，移向步骤S116。
在步骤S106中，室温推定部32将温度Tpwb或者温度Tthm，推定为室温TA。
在步骤S108中，系统选择部233待机规定时间，直到热敏电阻18以及温度传感器24变暖。
在步骤S200中，系统选择部233获得通过热敏电阻18计测出的温度Tthm，通过温度传感器24计测出的温度Tpwb，通过来自接近传感器218的输出计测出的温度Tprox以及通过来自触摸板224的输出计测出的Ttouch。
在步骤S202中，系统选择部233针对4个温度传导系统，分别算出与室温的温度差tA以及头戴式设备内的温度差te的比率。从而，系统选择部233针对4个温度传导系统，分别比较在事前准备中针对该温度传导系统算出的与室温的温度差tA以及头戴式设备内的温度差te的比率，和在当前时刻算出的比率。从而，系统选择部233选择与在事前准备中算出的比率最接近的温度传导系统。
在步骤S204中，深部体温推定部234从选择的温度传导系统中与推定的室温TA的第1温度差tA以及头戴式设备内的第2温度差te，依照上述式(1)，来推定深部体温TB。从而，通过通信部23，将深部体温TB的推计结果发送给信息处理终端。
在步骤S206中，深部体温推定部234在选择的温度传导系统是由热敏电阻18以及温度传感器24的组合构成的温度传导系统的情况下，从上述求出的深部体温TB和与该温度传导系统对应的温度Tb以及第2温度差te，依照上述式(2)，来算出RB/Re值，记录为该温度传导系统的RB/Re值，温度计测处理结束。
在步骤S116中，深部体温推定部234待机规定时间，直到热敏电阻18以及温度传感器24变暖。
在步骤S118中，深部体温推定部234利用针对由热敏电阻18以及温度传感器24的组合构成的温度传导系统最后记录的RB/Re值，和与该温度传导系统对应的温度Tb以及第2温度差te，按照上述式(2)，来对深部体温TB进行推定。从而，通过通信部23，将深部体温TB的推计结果发送给信息处理终端，温度计测处理结束。
如以上说明了的那样，根据本公开技术的第2实施方式所涉及的头戴式设备，基于被设于壳体内部在外耳道侧的头戴式设备用热敏电阻的输出以及接近传感器的输出，和被设于壳体内部在外耳道侧相反侧的头戴式设备用温度传感器的输出以及触摸板的输出，来对使用者的体温进行计测。由此，不追加体温测定用传感器，就能够高精度地计测体温。
另外，选择热敏电阻以及接近传感器中任一方和温度传感器以及触摸板中任一方的组合构成的4个温度传导系统中的任一方，来对使用者的体温进行计测。由此，能够考虑每次测定差异、个人差，来高精度地计测体温。
另外，利用多个传感器中以绝对值能够计测温度的热敏电阻和主基板的温度传感器，能够推定室温。
<实施例1>
针对上述第1实施方式的头戴式设备的实施例，来进行说明。如图13所示，本实施例的头戴式设备的壳体10中，主壳体1a和前壳体1b嵌合形成。
主壳体1a作为整体，是呈圆筒形的中空状部件，后方的开口部被罩2堵住。在主壳体1a的内部，与该开口部对向地配置主基板25。主基板25是安装了作为再生部20、运算部22以及通信部23发挥功能的电子部件的基板，在主基板25上配置有温度传感器24。这样，温度传感器24被配置在不与壳体10以及罩2直接相接的部位。
在主基板25的前方，电池6隔着电池缓冲部7以及电池帽8配置。
在主壳体1a的外周，设有壳体橡胶9。壳体橡胶9是嵌入主壳体1a外周的圆筒状弹性部件，缓冲与耳部的接触，并且防止水进入壳体10内。
前壳体1b被配置成堵住形成圆筒状的主壳体1a的前方开口部。前壳体1b作为整体形成斜圆锥台的形状，周缘一部分朝向鼓膜侧稍微鼓起。
在前壳体1b的前方，设有从斜圆锥台的顶部朝向鼓膜侧突出的外耳道插入部12。外耳道插入部12是设于前壳体1b一部分的圆筒形状，前方以及后方均开口，使前壳体1b的内外连通。在外耳道插入部12的内部，设置有具备圆筒状外壳的驱动部14。因此，与外耳道插入部12的前方开口部接近地设有驱动部14的定位部11，通过驱动部14的前端部与该定位部11接合，驱动部14被固定于外耳道插入部12的内侧面。驱动部14的后端部被配置成来到前壳体1b的前端部附近。驱动部14具备用于在圆筒状外壳内生成输出信号的磁电路和振动板等，可以适当采用公知构造。
本实施例的头戴式设备具有麦克风16。麦克风16设于前壳体1b内的外耳道插入部12的附近，即设于驱动部14的后方。
麦克风16被安装于麦克风用基板15。麦克风用基板15被固定于块416。块416是支撑麦克风16和麦克风用基板15的块状部件。在麦克风用基板15以及块416上，设有开口部15a、16a，以便外耳道内的声音信号能够到达麦克风16。
另外，热敏电阻18为了测定电池6充放电的动作温度而设置。另外，热敏电阻18被配置于开口部15a、16a的附近，因此能够测定外耳道空间的温度。
在外耳道插入部12的内面，设有沿着外耳道插入部12的轴向形成的槽即第2中空部16A。第2中空部16A连通到在与驱动部14的侧面之间形成的角槽型空间，并且连通到从外耳道插入部12的前端部固定到前壳体1b的块416的开口部16a。
在外耳道插入部12的外周固定耳塞13。耳塞13也可以称为耳芯、耳垫、耳帽，例如由硅胶等弹性部件构成。耳塞13在被嵌入外耳道插入部12的外周的圆筒部13b的前端，具有半球状形成的与外耳道壁面贴紧的贴紧部13a。在外耳道插入部12的外周，设有耳塞安装槽412，另一方面，在耳塞13的圆筒部13b的内周设有嵌合部13c，通过嵌合部13c与耳塞安装槽412咬合，来将耳塞13固定到外耳道插入部12。
<实施例2>
对于上述第2实施方式的头戴式设备的实施例进行说明。此外，对于成为与实施例1同样的结构部分，标注相同符号，省略说明。
如图14所示，接近传感器218以贴紧耳部的方式，被配置在与麦克风用基板15的麦克风16相反侧。另外，接近传感器218被配置在开口部15a、16a的附近，因此能够测定外耳道空间的温度。
另外，触摸板224被配置在罩2的一部分上。触摸板224被配置在距离身体最远的部位，因此能够获得罩2自身的温度变化。
下面，针对实施例2的深部体温的测定结果，来进行说明。如图15所示那样，针对各受试者的头戴式设备内的温度差、室温，通过在上述第2实施方式中说明了的方法(提案方式)，来推定深部体温。另外，作为用于比较的现有方式，通过上述式(2)计算深部体温。
从而，对于误差方差，利用以下公式求出。此外，xn是在第n次测定下算出的深部体温，TBn是在第n次测定下作为目标的深部体温(以专用测定设备计测出的深部体温)。
在现有方式中的误差方差是0.367，在提案方式中的误差方差是0.300。这样，可以知道提案方式与现有方式相比，其误差较小。
此外，本公开技术不限于上述实施方式，能够在不脱离本公开技术主旨的范围内作出各种变形或适用。
例如，在上述第2实施方式中，以利用了4个传感器的情况为例来进行了说明，但是不限于此。也可以利用3个传感器。该情况下，利用由外耳道侧的2个传感器和相反侧的1个传感器构成的2个温度传导系统，或者，由外耳道侧的1个传感器和相反侧的2个传感器构成的2个温度传导系统来测定体温即可。另外，也可以利用5个以上的传感器。该情况下，利用由外耳道侧的1个以上的传感器和相反侧的1个以上的传感器构成的多个温度传导系统，来测定体温即可。
日本申请2021-060540的公开内容其整体通过参照被引用到本说明书中。
本说明书中所记载的全部文献、专利申请以及技术标准，与具体并且单独地记载丙通过参照引入的各个文献、专利申请以及技术标准相同程度地，被通过参照引用到本说明书中。

Claims (6)

1.一种头戴式设备，其中，包括：
中空的壳体，其被穿戴于使用者的耳部；
筒状的外耳道插入部，其是所述壳体的一部分，并且被设于所述壳体在外耳道侧的部分；
头戴式设备用的第1传感器，其被设于所述壳体内部的外耳道侧；
头戴式设备用的第2传感器，其被设于所述壳体内部的外耳道侧的相反侧；以及
运算部，其基于所述第1传感器的输出和所述第2传感器的输出，来对所述使用者的体温进行计测。
2.根据权利要求1所述的头戴式设备，其中，
所述第1传感器包括：用于对穿戴状态进行检测的接近传感器或用于对所述壳体内部的温度进行计测的热敏电阻，
所述第2传感器包括搭载于主基板的传感器或用于对来自所述使用者的操作进行检测的触摸板。
3.根据权利要求1或2所述的头戴式设备，其中，
所述运算部从规定条件中所述第1传感器或所述第2传感器的输出，来推定所述壳体外的温度即室温，
获取所述第1传感器的输出以及所述第2传感器的输出，
从第1温度差以及第2温度差来对所述使用者的体温进行计测，其中，所述第1温度差是所述推定出的所述室温与从所述第1传感器的输出计测的温度之间的温度差，所述第2温度差是从所述第2传感器的输出计测的温度与从所述第1传感器的输出计测的温度之间的温度差。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的头戴式设备，其中，
所述第1传感器是多个传感器，
所述第2传感器是多个传感器，
所述运算部基于从所述第1传感器的多个传感器的输出计测的温度和从所述第2传感器的多个传感器的输出计测的温度，来选择所述第1传感器的多个传感器中的任一个传感器和所述第2传感器的多个传感器中的任一个传感器的组合，
基于从所述选择出的组合所包含的传感器的输出计测的温度，来对所述使用者的体温进行计测。
5.根据权利要求4所述的头戴式设备，其中，所述运算部：
从规定条件中所述第1传感器或所述第2传感器的输出，来对所述壳体外的温度即室温进行推定，
获取所述第1传感器的输出以及所述第2传感器的输出，
从针对所述第1传感器的多个传感器中的任一个传感器和所述第2传感器的多个传感器中的任一个传感器的组合分别计算的第1温度差与第2温度差的比率来选择所述组合，其中，所述第1温度差是所述推定室温与从所述第1传感器的输出计测的温度之间的温度差，所述第2温度差是从所述第2传感器的输出计测的温度与从所述第1传感器的输出计测的温度之间的温度差，
利用从所述选择出的组合所包含的传感器的输出计测的温度和针对所述组合预先求出的参数，来对所述使用者的体温进行计测。
6.根据权利要求5所述的头戴式设备，其中，
当对所述使用者的体温进行计测时，所述运算部基于所述选择出的组合的所述第1温度差、所述第2温度差以及从所述第1传感器的输出计测的温度，来对所述使用者的体温进行计测。
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