CN117119829A - 显示装置 - Google Patents

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CN117119829A
CN117119829A CN202310570439.7A CN202310570439A CN117119829A CN 117119829 A CN117119829 A CN 117119829A CN 202310570439 A CN202310570439 A CN 202310570439A CN 117119829 A CN117119829 A CN 117119829A
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lower alignment
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元柱渊
辛贞河
张亨旭
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LG Display Co Ltd
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Abstract

提供了一种显示装置。该显示装置包括:包括有效区域和围绕有效区域的非有效区域的基板;设置在基板上的密封基板;设置在基板与密封基板之间的粘合膜;设置在基板与密封基板之间以围绕粘合膜的堰部;和设置在堰部与基板之间以与堰部重叠的下对准标记。因此,可通过去除显示装置的一侧上的工序公差减小非有效区域。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年5月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0063267号的优先权,通过引用将该专利申请的公开内容结合到本申请中。
技术领域
本公开内容涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种具有减小的边框区域尺寸的显示装置。
背景技术
目前,随着进入完全信息化时代,在视觉上显示电信息信号的显示装置领域正快速发展,正在持续进行研究以对各种显示装置开发诸如薄厚度、轻重量和低功耗之类的性能。
代表性的显示装置包括液晶显示(LCD)装置、电润湿显示(EWD)装置和有机发光显示(OLED)装置。
另一方面,在显示装置中,为了确保诸如抑制水分渗透之类的可靠性,应当确保最小的边框区域,即非有效区域。然而,由于非有效区域是不显示图像的区域,所以存在增加有效区域的尺寸并减小非有效区域的尺寸来增加屏幕沉浸感并提高美感的要求。
发明内容
本公开内容要实现的一个目的是提供一种具有减小的非有效区域,即边框区域的显示装置。
本公开内容要实现的另一个目的是提供一种即使减小非有效区域也不会劣化抑制水分渗透性能的显示装置。
本公开内容的目的不限于上述目的,本领域技术人员能够从下面的描述清楚地理解以上未提及的其他目的。
根据本公开内容的一个方面,提供了一种显示装置。该显示装置包括:包括有效区域和围绕所述有效区域的非有效区域的基板;设置在所述基板上的密封基板;设置在所述基板与所述密封基板之间的粘合膜;设置在所述基板与所述密封基板之间以围绕所述粘合膜的堰部;和设置在所述堰部与所述基板之间以与所述堰部重叠的下对准标记。因此,可去除显示装置的一侧上的工序公差。
示例性实施方式的其他详细事项包括在详细描述和附图中。
根据本公开内容,堰部和用于划切的对准标记重叠设置,并且对堰部执行划切,从而去除显示装置的一侧上的工序公差。
因此,根据本公开内容,可通过去除显示装置的一侧上的工序公差减小非有效区域。
根据本公开内容的效果不限于以上例示的内容,在本申请中包括更多不同的效果。
附图说明
将从以下结合附图的详细描述更清楚地理解到本公开内容的上述和其他方面、特征和其他优点,其中
图1是根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置的平面图;
图2是根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置的子像素的剖面图;
图3是沿图1的线III-III’截取的显示装置的剖面图;
图4是根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置的剖面图;
图5是描述制造根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置的方法的平面图;
图6是沿图5的线VI-VI’截取的显示装置的剖面图。
具体实施方式
本公开内容的优点和特点及实现这些优点和特点的方法通过参照下面与附图一起详细描述的示例性实施方式将变得清楚。然而,本公开内容不限于在此公开的示例性实施方式,而是将以各种形式实现。仅通过示例的方式提供示例性实施方式,以使得本领域技术人员能够充分理解本发明的公开内容及本公开内容的范围。
为了描述本公开内容的示例性实施方式而在附图中示出的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅仅是示例,本公开内容并不限于此。在整个申请中相同的参考标记一般表示相同的元件。此外,在本公开内容下面的描述中,可省略已知相关技术的详细解释,以避免不必要地使本公开内容的主题模糊不清。在此使用的诸如“包括”、“具有”和“由……构成”之类的术语一般旨在允许添加其他部件,除非这些术语使用了术语“仅”。任何单数形式的指代可包括复数形式,除非另有明确说明。
即使没有明确说明,部件仍被解释为包含通常的误差范围。
当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”和“在……之后”之类的术语描述两部分之间的位置关系时,可在这两个部分之间设置一个或多个部分,除非这些术语使用了术语“紧接”或“直接”。
当一元件或层设置在另一元件或层“上”时,该一元件或层可直接设置在该另一元件或层上或者在它们之间可插置其他元件或其他层。
尽管使用术语“第一”、“第二”等描述各种部件,但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅是用于区分一个部件与其他部件。因此,在本公开内容的技术构思内,下面提到的第一部件可以是第二部件。
在整个申请中相同的参考标记一般表示相同的元件。
为了便于描述而显示出图中所示的每个部件的尺寸和厚度,本公开内容不限于图中示出的部件的尺寸和厚度。
本公开内容各实施方式的特征可彼此部分或整体地组合或结合,并且可以以各种技术方式相互联系和操作,并且各实施方式可彼此独立实施,或者彼此关联地实施。
下文中,将参照附图详细地描述根据本公开内容示例性实施方式的显示装置。
图1是根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置的平面图。
参照图1,根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100可包括基板101、密封基板140、焊盘部107、对准标记190和堰部(dam)180。
显示装置100是用于向使用者显示图像的装置。
在显示装置100中,可设置有用于显示图像的显示元件、用于驱动显示元件的驱动元件、用于向显示元件和驱动元件传输各种信号的配线等。显示元件可根据显示装置100的类型而定义不同,例如,如果显示装置100是有机发光显示装置,则显示元件可以是包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光元件。例如,当显示装置100是液晶显示装置时,显示元件可以是液晶显示元件。下文中,假设显示装置100是有机发光显示装置,但显示装置100不限于有机发光显示装置。
显示装置100可包括有效区域AA和非有效区域NA。
有效区域AA是在显示装置100中显示图像的区域。
在有效区域AA中可设置有构成多个像素的多个子像素和用于驱动多个子像素的电路。多个子像素是构成有效区域AA的最小单元,在多个子像素的每一个中可设置有显示元件,并且多个子像素可构成像素。例如,在多个子像素的每一个中可设置有包括阳极、有机发光层和阴极的有机发光元件,但不限于此。此外,用于驱动多个子像素的电路可包括驱动元件和配线。例如,电路可由薄膜晶体管、存储电容器、栅极配线和数据配线构成,但不限于此。
非有效区域NA是不显示图像的区域。
尽管在图1中示出了非有效区域NA围绕具有矩形形状的有效区域AA,但有效区域AA和非有效区域NA的形状和布局不限于图1中示出的示例。
换句话说,有效区域AA和非有效区域NA可具有与装配有显示装置100的电子装置的设计相适合的形状。例如,有效区域AA的示例形状可以是五边形、六边形、圆形或椭圆形。
在非有效区域NA中可设置有用于驱动有效区域AA的有机发光元件的各种配线和电路。例如,在非有效区域NA中可设置有用于向有效区域AA的多个子像素和电路传输信号的多条连接配线、诸如栅极驱动器IC或数据驱动器IC之类的驱动IC、或焊盘部107,但不限于此。
显示装置100可包括用于产生各种信号或驱动有效区域AA中的像素的各种附加元件。用于驱动像素的附加元件可包括反相器电路、多路复用器、或静电放电(ESD)电路。显示装置100还可包括与像素驱动以外的功能相关的附加元件。例如,显示装置100可包括提供触摸感测功能、用户认证功能(例如,指纹识别)、多级压力感测功能和触觉反馈功能的附加元件。上述附加元件可位于非有效区域NA和/或与连接接口连接的外部电路中。
焊盘部107可设置为被从外部施加信号。焊盘部107设置在显示装置100的非有效区域NA中,以与印刷电路板以及设置在有效区域AA中的各种配线和电路电连接。例如,焊盘部107可用于分别向栅极配线和数据配线传输信号,并且焊盘部107可由用于向栅极配线传输栅极信号的栅极焊盘和用于向数据配线传输数据信号的数据焊盘构成,但不限于此。
另外,在根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100中,可在非有效区域NA中设置堰部180,以便确保抑制水分渗透的可靠性。
堰部180可包括设置在有效区域AA与焊盘部107之间的第一堰部181、以及与第一堰部181的一侧和另一侧连接以围绕有效区域AA的第二堰部182。将参照图2和图3更详细地描述第一堰部181和第二堰部182。
对准标记190可设置在基板101上。对准标记190可包括下对准标记192和附加对准标记191。
附加对准标记191可设置在基板101上。附加对准标记191的底表面可设置成与基板101的顶表面接触。附加对准标记191可设置在未设置密封基板140的区域中,但不限于此。
下对准标记192可设置在基板101与堰部180之间。就是说,下对准标记192可设置成与堰部180重叠。具体地,下对准标记192可设置在基板101与堰部180之间以与堰部180重叠,更具体地,可设置在基板101与第二堰部182之间以与第二堰部182重叠。下对准标记192的底表面可设置成与基板101的顶表面接触,并且下对准标记192的顶表面可设置成与第二堰部182的底表面接触。下对准标记192可包括第一下对准标记192a和第二下对准标记192b。
将参照图2和图3更详细地描述下对准标记192。
图2是根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置的子像素的剖面图。
图3是沿图1的线III-III’截取的显示装置的剖面图。
在图3中,为便于描述,示意性地示出了有效区域AA中的像素部115。像素部115可包括在有机层152下方的各种部件。此外,非有效区域NA也可包括各种部件,并且为便于描述而被示意性地示出。
参照图2和图3,在根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100中,驱动元件110可设置在基板101上。
此外,平坦化层105可设置在驱动元件110上。
此外,与驱动元件110电连接的有机发光元件150设置在平坦化层105上,并且钝化层120设置在有机发光元件150上,以抑制氧气和水分渗透。
粘合膜130和密封基板140可依次设置在钝化层120上。然而,根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100不限于这种层叠结构。
基板101可以是玻璃基板或塑料基板。在塑料基板的情况下,塑料基板采用聚酰亚胺或聚碳酸酯类材料以具有柔性。特别是,聚酰亚胺可应用于高温工序,并且由于聚酰亚胺是能够进行涂布的材料,所以通常使用聚酰亚胺作为塑料基板。
缓冲层102可设置在基板101上。
缓冲层102是保护各种电极和配线免受诸如从基板101或下方的层泄露的碱性离子影响的功能层。缓冲层102可具有由第一缓冲层102a和第二缓冲层102b构成的多层结构,但不限于此。缓冲层102可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或它们的多层组成。
缓冲层102可延缓渗透到基板101中的水分和/或氧气的扩散。此外,缓冲层102可包括多重缓冲器(multi buffer)和/或有源缓冲器(active buffer)。有源缓冲器保护驱动元件110的由半导体组成的有源层111,并且可执行阻断从基板101引入的各种缺陷的功能。有源缓冲器可由非晶硅(a-Si)等制成。
驱动元件110可以是其中有源层111、栅极绝缘层103、栅极电极113、层间绝缘层104、源极电极和漏极电极112可依次设置的形式,并且驱动元件110通过连接电极114电连接至有机发光元件150,以将电流或信号传输到有机发光元件150。
有源层111可位于缓冲层102上。有源层111可由多晶硅(p-Si)制成,在这种情况下,预定区域也可被掺杂杂质。此外,有源层111可由非晶硅(a-Si)制成或由诸如并五苯之类的有机半导体材料制成。此外,有源层111可由氧化物半导体制成。
栅极绝缘层103可位于有源层111上。栅极绝缘层103可由诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)之类的无机绝缘材料制成,除此以外,也可由有机绝缘材料制成。
栅极电极113可位于栅极绝缘层103上。栅极电极113可由各种导电材料,例如,镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)或它们的合金制成。
层间绝缘层104可位于栅极电极113上。层间绝缘层104可由诸如氧化硅(SiOx)或氮化硅(SiNx)之类的无机绝缘材料制成,除此以外,也可由有机绝缘材料制成。
可通过选择性地去除栅极绝缘层103和层间绝缘层104形成暴露源极区域和漏极区域的接触孔。作为用于电极的材料,源极电极和漏极电极112可以以单层或多层结构形成在层间绝缘层104上。需要的话,也可形成由无机绝缘材料制成的附加钝化层来覆盖源极电极和漏极电极112。
平坦化层105可设置在如此构造的驱动元件110上。
平坦化层105可具有由至少两个层构成的多层结构。就是说,例如,参照图2,平坦化层105可包括第一平坦化层105a和第二平坦化层105b。第一平坦化层105a可设置成覆盖驱动元件110,但设置成使得暴露驱动元件110的源极电极和漏极电极112的一部分。
平坦化层105可延伸到非有效区域NA。
平坦化层105可以是覆层(overcoat layer),但不限于此。
用于将驱动元件110和有机发光元件150电连接的连接电极114可设置在第一平坦化层105a上。此外,尽管图2中未示出,但也可在第一平坦化层105a上设置用作诸如数据线和信号配线之类的电缆/电极的各种金属层。
此外,第二平坦化层105b可设置在第一平坦化层105a和连接电极114上。根据本公开内容一示例性实施方式的平坦化层105由两个层构成,因为随着显示装置100具有高分辨率,各种信号配线的数量增加。因此,难以在确保最小间隔的情况下将所有配线设置在一个层上,从而形成额外的层。由于增加该额外的层(即,第二平坦化层105b),在配线布置上产生裕度,使得配线/电极布局设计可更容易。此外,当使用介电材料作为由多个层构成的平坦化层105时,平坦化层105也可用于在金属层之间形成电容的目的。
第二平坦化层105b可形成为使得暴露连接电极114的一部分,并且驱动元件110的漏极电极112和有机发光元件150的阳极151可通过连接电极114电连接。
有机发光元件150可由依次设置的阳极151、多个有机层152、和阴极153构成。就是说,有机发光元件150可由形成在平坦化层105上的阳极151、形成在阳极151上的有机层152和形成在有机层152上的阴极153构成。
显示装置100可以以顶部发光方案或底部发光方案实现。在顶部发光方案的情况下,可对阳极151的下部添加反射层,反射层由具有高反射率的不透明导电材料,例如银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)或它们的合金制成。因此,从有机层152发射的光在阳极151上反射并朝向向上的方向,即在上部的阴极153的方向。相反,在底部发光方案的情况下,阳极151可仅由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和氧化铟镓锌(IGZO)之类的透明导电材料制成。下文中,将假设并描述本公开内容的显示装置100是顶部发光方案。然而,本公开内容不限于此。
堤部106可在平坦化层105上形成在除发光区域之外的其余区域中。就是说,堤部106具有用于暴露与发光区域对应的阳极151的堤部孔。堤部106可由诸如氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)之类的无机绝缘材料或诸如BCB、压克力树脂或酰亚胺类树脂之类的有机绝缘材料制成。
堤部106可延伸到非有效区域NA。
有机层152可设置在由堤部106暴露的阳极151上。有机层152可包括发光层、电子注入层、电子传输层、空穴传输层和空穴注入层。
有机层152可延伸到非有效区域NA。
有机层152可设置在非有效区域NA中的平坦化层105上。
阴极153可设置在有机层152上。
在顶部发光方案的情况下,阴极153可包括透明导电材料。例如,阴极153可由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)形成。在底部发光方案的情况下,阴极153可包括由诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钯(Pd)、铜(Cu)或它们的合金之类的金属材料构成的群组中的至少一种。可选择地,可通过层叠由诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓锌(IGZO)之类的透明导电材料制成的层以及由诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、镁(Mg)、钯(Pd)、铜(Cu)或它们的合金之类金属材料制成的层来构成阴极153,但不限于此。
阴极153可延伸到非有效区域NA。
阴极153可设置成覆盖非有效区域NA中的有机层152。
在非有效区域NA中,有机层152可设置成与阴极153的端部分隔开预定距离,但不限于此。
在非有效区域NA中,阴极153可设置成与平坦化层105的端部分隔开预定距离,但不限于此。
钝化层120可设置在阴极153上。
另外,尽管未示出,但在有机发光元件150上还可设置覆盖层(capping layer)。覆盖层可由具有高折射率和光学吸收率的材料制成,以减小外部光的漫反射。
钝化层120可以是无机层,并且在这种情况下可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或它们的多层制成。
钝化层120可延伸到非有效区域NA。
在非有效区域NA中,钝化层120可设置成覆盖阴极153和平坦化层105。
粘合膜130和密封基板140可设置在钝化层120上。
粘合膜130可设置成覆盖钝化层120。
粘合膜130可与钝化层120和密封基板140一起保护像素部115的有机发光元件150免受外部的水分、氧气、冲击等的影响。粘合膜130可进一步包括吸收剂。吸收剂可以是具有吸湿性的颗粒,并且吸收来自外部的水分和氧气,以使渗透到像素部115中的水分和氧气最小化。然而,本公开内容不限于此。
粘合膜130可包括填料。
可通过使用透明材料形成填料,使得在由有机发光元件150发射的光传输到密封基板140的过程中亮度不会劣化。例如,填料可由环氧树脂或烯烃构成,或者也可包括滑石粉、氧化钙(CAO)、氧化钡(BAO)、沸石或氧化硅(SiO)。
密封基板140可设置在粘合膜130上。
密封基板140可与粘合膜130一起保护像素部115的有机发光元件150。密封基板140可保护有机发光元件150免受外部的水分、氧气、冲击等的影响。密封基板140可设置在基板101的顶部,使得暴露出设置在基板101的一侧的焊盘部107。
堰部180在基板101的边缘处设置在基板101与密封基板140之间,以增强基板101与密封基板140之间的粘合力并且阻挡水分。
一起参照图1和图3,堰部180可设置在有效区域AA外部的非有效区域NA中。就是说,堰部180可形成为在平面图上围绕像素部115和粘合膜130,并且与粘合膜130一起将基板101和密封基板140结合并密封。因此,堰部180可设置在基板101与密封基板140重叠的区域中。
堰部180的侧表面可与基板101的侧表面和密封基板140的侧表面设置在同一平面上。就是说,基板101、密封基板140和堰部180每一者的侧表面可通过同一工序,即划切(scribing)工序设置在同一平面上。例如,在将母基板以显示装置100为单位划切的工序中,设置在显示装置100外侧的母基板和设置在母基板上的一部分部件可被去除,结果,堰部180的侧表面可与基板101的侧表面和密封基板140的侧表面设置在同一平面上。
堰部180可包括第一堰部181和第二堰部182。
第一堰部181可设置在有效区域AA与焊盘部107之间。例如,第一堰部181可沿着设置成暴露焊盘部107的密封基板140的上侧外周设置。就是说,第一堰部181可设置成与显示装置100的四个边中的一个边相邻。
第二堰部182可设置成与第一堰部181的一侧和另一侧连接以围绕有效区域AA。例如,第二堰部182可沿着显示装置100的下侧外周、左侧外周和右侧外周设置。就是说,第二堰部182可设置成与显示装置100的四个边中的三个边相邻。
第一堰部181的宽度W1可与第二堰部182的宽度W2不同。具体地,第二堰部182的宽度W2可小于第一堰部181的宽度W1。在显示装置100的制造工序中,第一堰部和第二堰部的宽度一开始彼此相等,之后在划切工序中,第二堰部的一部分被去除,因而第二堰部的宽度可减小。下面将参照图5和图6详细描述第一堰部181的宽度W1和第二堰部182的宽度W2的更详细内容。
对准标记190可设置在基板101上的非有效区域NA中。对准标记190是用于在划切工序中精确对准基板101和密封基板140的标记。对准标记190可由与形成在基板101的顶部上的导电部件相同的材料制成。例如,对准标记190可由与诸如薄膜晶体管、电容器或配线之类的部件相同的材料制成,但不限于此。对准标记190可设置在显示装置100的外周。
对准标记190可包括下对准标记192和附加对准标记191。
下对准标记192可设置在基板101与堰部180之间。下对准标记192可设置成与堰部180重叠。具体地,下对准标记192可设置在基板101与第二堰部182之间以与第二堰部182重叠。因此,下对准标记192的底表面可设置成与基板101的顶表面接触,并且下对准标记192的顶表面可设置成与第二堰部182的底表面接触。下对准标记192可设置在显示装置100的外周,具体地,可对应于密封基板140的角部设置。
下对准标记192的侧表面可与堰部180的侧表面设置在同一平面上。就是说,下对准标记192的侧表面可与基板101的侧表面、密封基板140的侧表面和第二堰部182的侧表面设置在同一平面上。在这种情况下,基板101、密封基板140、堰部180和下对准标记192每一者的侧表面可通过同一工序,即划切工序设置在同一平面上。例如,在将母基板以显示装置100为单位划切的工序中,当设置在显示装置100以外的区域中的部件被去除时,基板101、密封基板140、堰部180和下对准标记192每一者的侧表面可设置在同一平面上。就是说,除了基板101、密封基板140和堰部180以外,下对准标记192也可暴露于显示装置100的侧表面。在此,设置在同一平面上的含义可指,当从顶部观看两个或更多个重叠的部件时,侧表面被正合适地划切。
下对准标记192可包括第一下对准标记192a和第二下对准标记192b。
第一下对准标记192a可设置在有效区域AA与焊盘部107之间的非有效区域NA中。具体地,第一下对准标记192a可对应于密封基板140的与焊盘部107相邻的上侧角部设置,并且设置在基板101的外周。在这种情况下,第一下对准标记192a可由与密封基板140重叠的一部分和不与密封基板140重叠的其他部分构成。
此外,第二下对准标记192b可设置在有效区域AA外部的不与焊盘部107相邻的非有效区域NA中。具体地,第二下对准标记192b可对应于密封基板140的与焊盘部107相反而不是与焊盘部107相邻的下侧角部和基板101的下侧角部设置。在这种情况下,整个第二下对准标记192b可与密封基板140重叠。
第一下对准标记192a的尺寸可与第二下对准标记192b的尺寸不同。第二下对准标记192b的尺寸可小于第一下对准标记192a的尺寸。例如,通过对母基板执行的划切工序,在第二下对准标记192b的情况下执行两次划切工序,而在第一下对准标记192a的情况下可执行一次划切工序。这样,在两次划切工序中,第二下对准标记192b的尺寸可减小两次,而在一次划切工序中,第一下对准标记192a的尺寸可减小一次。因此,第二下对准标记192b的尺寸可小于第一下对准标记192a的尺寸。
附加对准标记191可设置用来表示在母基板中以显示装置100为单元进行划切的位置。因此,附加对准标记191可设置在基板101的不与密封基板140重叠的上侧角部处。例如,在划切母基板上的设置在显示装置100外部的部件的工序中,附加对准标记191可设置在显示装置100的顶端,并且通过划切工序而设置在显示装置100的角部处。在这种情况下,附加对准标记191的侧表面可与基板101的侧表面设置在同一平面上,但不限于此。
另外,在图1中示出了具有两个附加对准标记191,并且第一下对准标记192a和第二下对准标记192b每一者设置为两个,但对准标记190的数量不限于此。
当有机发光元件的有机层暴露于水分或氧气时,有机层的特性显著劣化。因此,通过使用将有机发光元件与外部环境密封的密封技术抑制由于水分和氧气的渗透引起的有机发光元件的劣化很重要。
当在各种密封技术之中使用堰部时,堰部用于阻挡在侧表面上渗透的水分或延缓水分的渗透。在这种情况下,堰部的抑制水分渗透性能可由构成堰部的材料和堰部的宽度决定。然而,由于增加构成堰部的材料的抑制水分渗透性能是在材料方面,所以难以在显示装置制造工序中改善。因此,为了提高堰部的抑制水分渗透性能,重要的是在显示装置制造工序中增加堰部的宽度。因此,为了减小非有效区域的尺寸,在减小堰部的宽度方面存在限制。此外,堰部通常是通过经由分配器(dispenser)工艺的涂覆方法制造的。然而,由于分配器工艺是通过气动压力控制涂覆量的方法,所以难以精确控制分配器工艺,因而必然应当考虑工艺裕度。
另一方面,在目前显示装置的制造工序中,用于在母基板中划切的对准标记设置在堰部外侧。因此,在完成了划切工序的最终显示装置中,对准标记和基板以及密封基板留在堰部的一侧。此外,考虑到在堰部的一侧进行的划切工序的工序公差(processtolerance),留下相当宽的区域。
因此,在根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100中,特征在于堰部180和用于划切的下对准标记192设置成重叠,并且对堰部180执行划切,以减小非有效区域NA。具体地,在比抑制水分渗透所需的堰部180的宽度更宽地涂覆堰部材料的状态下,堰部180和下对准标记192定位成重叠。之后,当通过使用与堰部180重叠的下对准标记192执行划切工序时,堰部180和下对准标记192的一部分在划切工序中被去除,并且密封基板140的侧表面、下对准标记192的侧表面、堰部180的侧表面和基板101的侧表面设置在同一平面上。因此,在根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100中,由于设置在堰部180的一侧的密封基板、基板和下对准标记被去除,所以可通过减小延伸到堰部180的一侧的非有效区域来减小整个非有效区域NA的面积。
此外,在根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100中,即使减小非有效区域NA,也可提供抑制水分渗透性能不会劣化的显示装置100。如上所述,可通过在比抑制水分渗透所需的堰部180的宽度更宽地涂覆堰部材料的状态下留下抑制水分渗透所需的堰部180的宽度的方法来执行划切工序。因此,在根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100中,尽管减小了非有效区域NA,但用于维持抑制水分渗透性能的堰部180的宽度得以保持。因此,可确保诸如抑制水分渗透之类的可靠性。
图4是根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置的剖面图。
根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置400与图1至图3的根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置100的不同之处仅在于对准标记490的配置,其他部件大致相同,因而省略重复的描述。相同的参考标记将用于相同的部件。下文中,相同参考标记的描述可参照图1至图3。
参照图4,对准标记490可包括下对准标记192、上对准标记493和附加对准标记191。
参照图4,上对准标记493可设置在堰部180与密封基板140之间。上对准标记493可设置成与堰部180重叠。具体地,上对准标记493可设置在第二堰部182与密封基板140之间以与第二堰部182重叠。因此,上对准标记493的底表面可设置成与第二堰部182接触,并且上对准标记493的顶表面可设置成与密封基板140的底表面接触。上对准标记493可设置在显示装置100的外周,具体地,可对应于密封基板140的角部设置。另外,上对准标记493可设置在下对准标记192上方,并且设置成与下对准标记192重叠。例如,上对准标记493在平面图上可设置在与下对准标记192相同的位置处。
上对准标记493的侧表面可与堰部180的侧表面设置在同一平面上。就是说,上对准标记493的侧表面可与基板101的侧表面、密封基板140的侧表面和第二堰部182的侧表面设置在同一平面上。在这种情况下,基板101、密封基板140、堰部180、下对准标记192和上对准标记493每一者的侧表面可通过同一工序,即划切工序设置在同一平面上。例如,在将母基板以显示装置100为单位划切的工序中,当设置在显示装置100以外的区域中的部件被去除时,基板101、密封基板140、堰部180、下对准标记192和上对准标记493每一者的侧表面可设置在同一平面上。在此,设置在同一平面上的含义可指,当从顶部观看两个或更多个重叠的部件时,侧表面被正合适地划切。
尽管图4中未示出,但上对准标记493可包括第一上对准标记和第二上对准标记。
第一上对准标记可设置在有效区域AA与焊盘部107之间的非有效区域NA中。具体地,第一上对准标记可对应于密封基板140的与焊盘部107相邻的上侧角部设置,并且设置在基板101的外周。在这种情况下,第一上对准标记可由与密封基板140接触的一部分和不与密封基板140接触的其他部分构成。此外,第一上对准标记可设置在第一下对准标记192a上方,并且设置成与第一下对准标记192a重叠。例如,在平面图上第一上对准标记可设置在与第一下对准标记192a相同的位置处。第二上对准标记可设置在有效区域AA外部的不与焊盘部107相邻的非有效区域NA中。具体地,第二上对准标记可对应于密封基板140的与焊盘部107相反而不是与焊盘部107相邻的下侧角部和基板101的下侧角部设置。在这种情况下,整个第二上对准标记可与密封基板140接触。此外,第二上对准标记可设置在第二下对准标记192b上方,并且设置成与第二下对准标记192b重叠。例如,在平面图上第二上对准标记可设置在与第二下对准标记192b相同的位置处。
第一上对准标记的尺寸可与第二上对准标记的尺寸不同。第二上对准标记的尺寸可小于第一上对准标记的尺寸。例如,通过对母基板执行的划切工序,在第二上对准标记的情况下执行两次划切工序,而在第一上对准标记的情况下可执行一次划切工序。这样,在两次划切工序中,第二上对准标记的尺寸可减小两次,而在一次划切工序中,第一上对准标记的尺寸可减小一次。因此,第二上对准标记的尺寸可小于第一上对准标记的尺寸。在这种情况下,第一上对准标记的尺寸可等于第一下对准标记的尺寸,并且第二上对准标记的尺寸可等于第二下对准标记的尺寸。然而,本公开内容不限于此。
这样,在根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置400中,堰部180、以及用于划切的下对准标记192和上对准标记493设置成重叠,并且对堰部180执行划切。因此,设置在堰部180的一侧的密封基板、基板、下对准标记和上对准标记被去除,使得可减小整个非有效区域NA的面积。
此外,在根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置400中,可通过在比抑制水分渗透所需的堰部180的宽度更宽地涂覆堰部材料的状态下留下抑制水分渗透所需的堰部180的宽度的方法来执行划切工序。因此,尽管减小了非有效区域NA,但用于维持抑制水分渗透性能的堰部180的宽度得以保持。因此,可确保诸如抑制水分渗透之类的可靠性。
另外,当堰部180的抑制水分渗透性能提高时,堰部180会变为不透明。此外,当堰部180的吸气剂(getter)含量提高时,堰部180会变为不透明。这样,当堰部180由不透明材料制成时,如果使用下对准标记192和上对准标记493中的仅一个,则在顶部或底部的任意一个方向上可能看不到下对准标记192或上对准标记493。因此,在根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置400中,在堰部180与密封基板140之间额外设置上对准标记493,这使得即使当堰部180由不透明材料制成时也能够精确地看见划切位置。因此,在根据本公开内容另一示例性实施方式的显示装置400中,可对堰部180容易且精确地执行划切。
另外,例如,堰部180可由具有高模量的材料制成,以便在划切时容易去除堰部180。
图5是描述制造根据本公开内容一示例性实施方式的显示装置的方法的平面图。图6是沿图5的线VI-VI’截取的显示装置的剖面图。
参照图5和图6,在母基板501的外周可定义出划切线SL1、SL2、SL3。划切线SL1、SL2、SL3可以是在通过划切母基板501制造单个单元的显示装置100时用于引导的虚拟线。随着沿着划切线SL1、SL2、SL3进行划切,可制造出单个显示装置100。
母基板501、母密封基板540、堰部580和对准标记590可设置成延伸到划切线SL1、SL2、SL3的外侧。
堰部580可在母基板501和母密封基板540重叠的区域中设置在有效区域AA外部的非有效区域NA中。堰部580可在显示装置100的外周设置成与划切线SL1、SL2、SL3重叠。
堰部580的侧表面可与母基板501的侧表面和母密封基板540的侧表面设置在不同的平面上。就是说,母基板501的侧表面和母密封基板540的侧表面可设置在堰部580的一侧。具体地,在平面图上,母基板501的侧表面和母密封基板540的侧表面可设置成延伸到堰部580的一侧的外部。
堰部580可包括第一堰部181和第二堰部582。
第一堰部181可设置成在有效区域AA与焊盘部107之间的非有效区域NA中与显示装置100的四个边中的一个边相邻。
第二堰部582可设置成与第一堰部181的一侧和另一侧连接以围绕有效区域AA,并且设置成与显示装置100的四个边中的三个边相邻。
第一堰部181的宽度W1可等于第二堰部582的宽度W2’。考虑到设置在划切线SL1、SL2、SL3外侧的堰部被去除,第一堰部181的宽度W1和第二堰部582的宽度W2’可设为比抑制水分渗透所需的堰部的宽度更宽。
对准标记590可设置在母基板501上的非有效区域NA中。对准标记590可在显示装置100的外周设置成与划切线SL1、SL2、SL3重叠。
对准标记590可包括下对准标记592和附加对准标记591。
下对准标记592可设置在母基板501与堰部580之间。下对准标记592可设置在母基板501与堰部580之间以与堰部580重叠。具体地,下对准标记592可设置在与显示装置100的外周和母密封基板540的角部相邻的位置处。
下对准标记592的侧表面可与堰部580的侧表面设置在不同的平面上。就是说,下对准标记592的侧表面可与母基板501的侧表面、母密封基板540的侧表面和第二堰部582的侧表面设置在不同的平面上。就是说,母基板501的侧表面、母密封基板540的侧表面和第二堰部582的侧表面可设置在下对准标记592的一侧。具体地,在平面图上,母基板501的侧表面、母密封基板540的侧表面和第二堰部582的侧表面可设置在下对准标记592的侧表面的外部。
下对准标记592可包括第一下对准标记592a和第二下对准标记592b。
第一下对准标记592a可设置在有效区域AA与焊盘部107之间的非有效区域NA中。具体地,第一下对准标记592a可对应于母密封基板540的与焊盘部107相邻的上侧角部设置,并且设置在与母基板501的外周相邻的位置处。
第二下对准标记592b可设置在有效区域AA外部的不与焊盘部107相邻的非有效区域NA中。具体地,第二下对准标记592b可对应于母密封基板540的与焊盘部107相反而不是与焊盘部107相邻的下侧角部和母基板501的下侧角部设置。
第一下对准标记592a的尺寸可等于第二下对准标记592b的尺寸。
附加对准标记591可设置在母基板501的不与母密封基板540重叠的上侧角部处。附加对准标记591可具有与第一下对准标记592a和第二下对准标记592b相同的尺寸。
划切线SL1、SL2、SL3可设置在与对准标记590重叠的位置处。就是说,母基板501、母密封基板540、堰部580和下对准标记592可设置在划切线SL1、SL2、SL3下方。因此,在最终的显示装置100中,设置在划切线SL1、SL2、SL3外侧的母基板501、母密封基板540、堰部580和下对准标记592可被部分地去除,结果,基板101、密封基板140、堰部180和下对准标记192每一者的侧表面可设置在同一平面上。因此,在经过划切工序时可减小非有效区域NA。
另外,可通过抑制水分渗透所需的堰部180的宽度确定划切线SL1、SL2、SL3的位置。随着在划切线SL1、SL2、SL3中执行划切工序,第二堰部582的宽度W2’可减小。在这种情况下,尽管第二堰部582的宽度W2’减小,但在抑制水分性能方面不应当存在问题。因此,最终的显示装置100中的第二堰部182的宽度W2应当配置为具有用于抑制水分渗透的最小宽度。因此,划切线SL1、SL2、SL3的位置可受最终的显示装置100中的第二堰部182的宽度W2影响。
在对准标记590中,设置在划切线SL1、SL2、SL3外侧的区域也可被去除。因此,对准标记590的尺寸可减小。例如,第一下对准标记592a设置在与第一划切线SL1重叠的位置处。因此,第一下对准标记592a的尺寸可减小。此外,第二下对准标记592b设置在第一划切线SL1和第二划切线SL2重叠的位置处。因此,第二下对准标记592b的尺寸可减小。
在这种情况下,通过第一划切线SL1和第二划切线SL2切割两次的第二下对准标记592b的尺寸可比通过第一划切线SL1切割一次的第一下对准标记592a的尺寸减小更多。
另外,附加对准标记591可设置在第一划切线SL1和第三划切线SL3重叠的位置处。因此,通过第一划切线SL1和第三划切线SL3,附加对准标记591可减小为与第二下对准标记592b相同的尺寸。
本发明的示例性实施方式还可如下描述:
根据本公开内容的一个方面,提供了一种显示装置。该显示装置包括:包括有效区域和围绕所述有效区域的非有效区域的基板;设置在所述基板上的密封基板;设置在所述基板与所述密封基板之间的粘合膜;设置在所述基板与所述密封基板之间以围绕所述粘合膜的堰部;和设置在所述堰部与所述基板之间以与所述堰部重叠的下对准标记。
所述下对准标记的顶表面可与所述堰部的底表面接触,并且所述下对准标记的底表面与所述基板的顶表面接触。
所述堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面可设置在同一平面上。
所述基板的侧表面和所述密封基板的侧表面可与所述堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面设置在同一平面上。
所述显示装置可进一步包括:设置在所述堰部与所述密封基板之间以与所述下对准标记重叠的上对准标记。
所述上对准标记的顶表面可与所述密封基板的底表面接触,并且所述上对准标记的底表面可与所述堰部的顶表面接触。
所述上对准标记的侧表面可与所述基板的侧表面、所述密封基板的侧表面、所述堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面设置在同一平面上。
所述显示装置可进一步包括:设置在所述非有效区域的一侧的焊盘部,其中所述堰部可包括设置在所述有效区域与所述焊盘部之间的所述非有效区域中的第一堰部、以及与所述第一堰部的一侧和另一侧连接以围绕所述有效区域的第二堰部。
所述第二堰部的宽度可小于所述第一堰部的宽度。
所述第二堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面可设置在同一平面上。
所述下对准标记可设置成与所述第二堰部重叠。
所述下对准标记可包括:设置在所述有效区域与所述焊盘部之间的所述非有效区域中的第一下对准标记;和设置在所述有效区域外部的可不与所述焊盘部相邻的所述非有效区域中的第二下对准标记。
所述第一下对准标记的尺寸可与所述第二下对准标记的尺寸不同。
所述第二下对准标记的尺寸可小于所述第一下对准标记的尺寸。
所述第一下对准标记可由与所述密封基板重叠一部分和不与所述密封基板重叠的其他部分构成,并且整个所述第二下对准标记可与所述密封基板重叠。
所述下对准标记的侧表面被暴露。
所述下对准标记可对应于所述密封基板的角部设置。
所述显示装置可进一步包括:设置在所述基板的不与所述密封基板重叠的区域中的附加对准标记。
尽管已参照附图详细描述了本公开内容的示例性实施方式,但本公开内容并不限于此,在不背离本公开内容的技术构思的情况下,本公开内容可以以诸多不同的形式实施。因此,提供本公开内容的示例性实施方式仅是为了举例说明的目的,而不旨在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此,应当理解,上述示例性实施方式在所有方面仅是举例说明性的,并不限制本公开内容。应当基于随后的权利要求解释本公开内容的保护范围,其等同范围内的所有技术构思都应解释为落入本公开内容的范围内。

Claims (18)

1.一种显示装置,包括:
包括有效区域和围绕所述有效区域的非有效区域的基板;
设置在所述基板上的密封基板;
设置在所述基板与所述密封基板之间的粘合膜;
设置在所述基板与所述密封基板之间以围绕所述粘合膜的堰部;和
设置在所述堰部与所述基板之间以与所述堰部重叠的下对准标记。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述下对准标记的顶表面与所述堰部的底表面接触,并且
所述下对准标记的底表面与所述基板的顶表面接触。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面设置在同一平面上。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中所述基板的侧表面和所述密封基板的侧表面与所述堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面设置在同一平面上。
5.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
设置在所述堰部与所述密封基板之间以与所述下对准标记重叠的上对准标记。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述上对准标记的顶表面与所述密封基板的底表面接触,并且
所述上对准标记的底表面与所述堰部的顶表面接触。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中所述上对准标记的侧表面与所述基板的侧表面、所述密封基板的侧表面、所述堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面设置在同一平面上。
8.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
设置在所述非有效区域的一侧的焊盘部,
其中所述堰部包括设置在所述有效区域与所述焊盘部之间的所述非有效区域中的第一堰部、以及与所述第一堰部的一侧和另一侧连接以围绕所述有效区域的第二堰部。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述第二堰部的宽度小于所述第一堰部的宽度。
10.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述第二堰部的侧表面和所述下对准标记的侧表面设置在同一平面上。
11.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述下对准标记设置成与所述第二堰部重叠。
12.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述下对准标记包括:
设置在所述有效区域与所述焊盘部之间的所述非有效区域中的第一下对准标记;和
设置在所述有效区域外部的不与所述焊盘部相邻的所述非有效区域中的第二下对准标记。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述第一下对准标记的尺寸与所述第二下对准标记的尺寸不同。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中所述第二下对准标记的尺寸小于所述第一下对准标记的尺寸。
15.根据权利要求12所述的显示装置,其中所述第一下对准标记由与所述密封基板重叠一部分和不与所述密封基板重叠的其他部分构成,并且
其中整个所述第二下对准标记与所述密封基板重叠。
16.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述下对准标记的侧表面被暴露。
17.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述下对准标记对应于所述密封基板的角部设置。
18.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:
设置在所述基板的不与所述密封基板重叠的区域中的附加对准标记。
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