KR20230163681A

KR20230163681A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20230163681A
Application number: KR1020220063267A
Authority: KR
Inventors: 원주연; 신정하; 장형욱
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2022-05-24
Filing date: 2022-05-24
Publication date: 2023-12-01
Also published as: CN117119829A; US20230413646A1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상부에 배치되는 봉지 기판, 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 접착 필름, 상기 접착 필름을 둘러싸도록 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 댐 및 상기 댐과 상기 기판 사이에서 상기 댐과 중첩하도록 배치되는 하부 얼라인 키를 포함한다. 따라서, 댐과 스크라이빙을 위한 얼라인 키를 중첩하게 배치하고, 댐 위에서 스크라이빙을 진행함으로써, 표시 장치의 편측의 공정 공차를 제거하여 비표시 영역을 감소시킬 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 베젤 영역의 크기가 감소된 표시 장치에 관한 것이다.

현재 본격적인 정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시 장치 분야가 급속도로 발전하고 있으며, 여러 가지 표시 장치에 대해 박형화, 경량화 및 저소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.

대표적인 표시 장치로 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 전기 습윤 표시 장치(Electro-Wetting Display device; EWD) 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED) 등이 있다.

한편, 표시 장치에서는 투습 방지 등의 신뢰성을 확보하기 위해 최소한의 베젤 영역, 즉, 비표시 영역이 확보되어야 한다. 다만, 비표시 영역의 경우 영상을 표시하지 않는 영역이므로, 표시 영역의 크기를 증가시키고 비표시 영역의 크기를 감소시켜 화면 몰입감을 증가시키고 심미성을 높이고자 하는 요구가 존재한다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 베젤 영역인 비표시 영역이 감소된 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 비표시 영역이 감소되더라도 수분 투습 방지 성능이 저하되지 않는 표시 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

전술한 바와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상부에 배치되는 봉지 기판, 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 접착 필름, 상기 접착 필름을 둘러싸도록 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 댐 및 상기 댐과 상기 기판 사이에서 상기 댐과 중첩하도록 배치되는 하부 얼라인 키를 포함할 수 있다. 따라서, 댐 위에서 스크라이빙을 진행함으로써, 표시 장치의 편측의 공정 공차를 제거할 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명은 댐과 스크라이빙을 위한 얼라인 키를 중첩하게 배치하고, 댐 위에서 스크라이빙을 진행함으로써, 표시 장치의 편측의 공정 공차를 제거할 수 있다.

이에, 본 발명은 표시 장치의 편측의 공정 공차를 제거하여 비표시 영역을 감소시킴으로써 베젤 폭을 감소시킬 수 있다.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 서브 화소에 대한 단면도이다.
도 3은 도 1의 III-III'에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 5의 VI-VI'에 따른 표시 장치의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 위(on)로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는, 기판(101), 봉지 기판(140), 패드부(107), 얼라인 키(190) 및 댐(180)을 포함할 수 있다.

표시 장치(100)는 사용자에게 영상을 표시하기 위한 장치이다.

표시 장치(100)는 영상을 표시하기 위한 표시 소자, 표시 소자를 구동하기 위한 구동 소자, 및 표시 소자 및 구동 소자로 각종 신호를 전달하는 배선 등이 배치될 수 있다. 표시 소자는 표시 장치(100)의 종류에 따라 상이하게 정의될 수 있으며, 예를 들어, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 경우, 표시 소자는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자일 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)가 액정 표시 장치인 경우, 표시 소자는 액정 표시 소자일 수 있다. 이하에서는 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 것으로 가정하지만, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치로 제한되는 것은 아니다.

표시 장치(100)는 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.

표시 영역(AA)은 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역이다.

표시 영역(AA)에는 복수의 화소를 구성하는 복수의 서브 화소 및 복수의 서브 화소를 구동하기 위한 회로가 배치될 수 있다. 복수의 서브 화소는 표시 영역(AA)을 구성하는 최소 단위로, 복수의 서브 화소 각각에 표시 소자가 배치될 수 있고, 복수의 서브 화소는 화소를 구성할 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 화소 각각에는 애노드, 유기 발광층 및 캐소드를 포함하는 유기 발광 소자가 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 복수의 서브 화소를 구동하기 위한 회로에는 구동 소자 및 배선 등이 포함될 수 있다. 예를 들어, 회로는 박막 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 게이트 배선, 데이터 배선 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역이다

도 1에서는 비표시 영역(NA)이 사각형 형태의 표시 영역(AA)을 둘러싸고 있는 것으로 도시하였으나, 표시 영역(AA)과 비표시 영역(NA)의 형태 및 배치는 도 1에 도시된 예에 한정되지 않는다.

다시 말해, 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)은 표시 장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(AA)의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등일 수도 있다.

비표시 영역(NA)에는 표시 영역(AA)의 유기 발광 소자를 구동하기 위한 다양한 배선 및 회로 등이 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NA)에는 표시 영역(AA)의 복수의 서브 화소 및 회로로 신호를 전달하기 위한 링크 배선, 게이트 드라이버 IC, 데이터 드라이버 IC와 같은 구동 IC 또는 패드부(107) 등이 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

표시 장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역(AA) 내의 픽셀을 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들을 포함할 수 있다. 픽셀을 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전(Electro Static Discharge; ESD) 회로 등을 포함할 수 있다. 표시 장치(100)는 픽셀 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 상기 언급된 부가 요소들은 비표시 영역(NA) 및/또는 상기 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.

패드부(107)는 외부로부터 신호를 인가받기 위해 배치될 수 있다. 패드부(107)는 표시 장치(100)의 비표시 영역(NA)에 배치되어 표시 영역(AA)에 배치된 다양한 배선 및 회로와 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 패드부(107)는 게이트 배선과 데이터 배선 각각에 신호를 전달하기 위한 기능을 할 수 있으며, 게이트 배선에 게이트 신호를 전달하기 위한 게이트 패드와 데이터 배선에 데이터 신호를 전달하기 위한 데이터 패드로 구성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 투습 방지 등의 신뢰성을 확보하기 위해 비표시 영역(NA)에 댐(180)이 구비될 수 있다.

댐(180)은 표시 영역(AA)과 패드부(107) 사이에 배치되는 제1 댐(181) 및 제1 댐(181)의 일측 및 타측과 연결되어 표시 영역(AA)을 둘러싸는 제2 댐(182)을 포함할 수 있다. 제1 댐(181) 및 제2 댐(182)에 대한 보다 상세한 설명은 도 2 및 도 3을 함께 참조하여 상세히 후술한다.

기판(101) 위에 얼라인 키(190)가 배치될 수 있다. 얼라인 키(190)는 하부 얼라인 키(192) 및 추가 얼라인 키(191)를 포함할 수 있다.

추가 얼라인 키(191)는 기판(101) 위에 배치될 수 있다. 추가 얼라인 키(191)의 하면은 기판(101)의 상면과 접하도록 배치될 수 있다. 추가 얼라인 키(191)는 봉지 기판(140)이 배치되지 않는 영역에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

기판(101)과 댐(180) 사이에 하부 얼라인 키(192)가 배치될 수 있다. 즉, 하부 얼라인 키(192)는 댐(180)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 구체적으로 하부 얼라인 키(192)는 댐(180)과 중첩하도록 기판(101)과 댐(180) 사이에 배치될 수 있고, 더 구체적으로, 제2 댐(182)과 중첩하도록 기판(101)과 제2 댐(182) 사이에 배치될 수 있다. 하부 얼라인 키(192)의 하면은 기판(101)과 접하고, 하부 얼라인 키(192)의 상면은 제2 댐(182)의 하면과 접하도록 배치될 수 있다. 하부 얼라인 키(192)는 제1 하부 얼라인 키(192a) 및 제2 하부 얼라인 키(192b)를 포함할 수 있다.

하부 얼라인 키(192)에 대한 보다 상세한 설명은 도 2 및 도 3을 함께 참조하여 상세히 후술한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 서브 화소에 대한 단면도이다.

도 3은 도 1의 III-III'에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 3에서는, 설명의 편의를 위해 표시 영역(AA) 내의 화소부(115)를 개략적으로 도시하고 있다. 화소부(115)는 유기층(152) 하부의 각종 구성들을 포함할 수 있다. 또한, 비표시 영역(NA) 역시 각종 구성들을 포함할 수 있으며, 설명의 편의를 위해 개략적으로 도시하고 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 기판(101) 위에 구동 소자(110)가 배치될 수 있다.

그리고, 구동 소자(110) 위에 평탄화층(105)이 배치될 수 있다.

또한, 평탄화층(105) 위에 구동 소자(110)와 전기적으로 연결된 유기 발광 소자(150)가 배치되고, 유기 발광 소자(150) 위에는 보호층(120)이 배치되어 유기 발광 소자(150)로 산소와 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.

보호층(120) 위에는 접착 필름(130)과 봉지 기판(140)이 차례로 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)가 이러한 적층 구조에 한정되는 것은 아니다.

기판(101)은 유리 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 플라스틱 기판인 경우, 폴리이미드 계열 또는 폴리카보네이트 계열 물질이 사용되어 가요성(flexibility)을 가질 수 있다. 특히, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 많이 사용된다.

기판(101) 위에는 버퍼층(buffer layer)(102)이 배치될 수 있다.

버퍼층(102)은 기판(101) 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 각종 전극 및 배선을 보호하기 위한 기능 층으로, 제1 버퍼층(102a) 및 제2 버퍼층(102b)으로 이루어진 다층 구조를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 버퍼층(102)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.

버퍼층(102)은 기판(101)에 침투한 수분 및/또는 산소가 확산되는 것을 지연시킬 수 있다. 또한, 버퍼층(102)은 멀티 버퍼(multi buffer) 및/또는 액티브 버퍼(active buffer)를 포함할 수 있다. 액티브 버퍼는 구동 소자(110)의 반도체로 구성되는 액티브층(111)을 보호하며, 기판(101)으로부터 유입되는 여러 종류의 결함을 차단하는 기능을 수행할 수 있다. 액티브 버퍼는 비정질 실리콘(a-Si) 등으로 형성될 수 있다.

구동 소자(110)는 액티브층(111), 게이트 절연층(103), 게이트 전극(113), 층간 절연층(104), 소스 전극 및 드레인 전극(112)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있으며, 연결 전극(114)를 통해 유기 발광 소자(150)와 전기적으로 연결되어 전류 또는 신호를 유기 발광 소자(150)에 전달할 수 있다.

액티브층(111)은 버퍼층(102) 위에 위치할 수 있다. 액티브층(111)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑 될 수도 있다. 또한, 액티브층(111)은 비정질 실리콘(a-Si)으로 이루어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 유기 반도체 물질로 이루어질 수도 있다. 또한, 액티브층(111)은 산화물(oxide) 반도체로 이루어질 수도 있다.

게이트 절연층(103)은 액티브층(111) 위에 위치할 수 있다. 게이트 절연층(103)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다.

게이트 전극(113)은 게이트 절연층(103) 위에 위치할 수 있다. 게이트 전극(113)은 다양한 도전성 물질, 예를 들면, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

층간 절연층(104)은 게이트 전극(113) 위에 위치할 수 있다. 층간 절연층(104)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다.

게이트 절연층(103)과 층간 절연층(104)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택홀(contact hole)이 형성될 수 있다. 소스 전극 및 드레인 전극(112)은 층간 절연층(104) 위에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 구조로 형성될 수 있다. 필요에 따라 무기 절연 물질로 구성된 추가 보호층(passivation layer)이 소스 전극 및 드레인 전극(112)을 덮도록 형성될 수도 있다.

이와 같이 구성된 구동 소자(110) 위에는 평탄화층(105)이 배치될 수 있다.

평탄화층(105)은 적어도 두 개의 층으로 구성되는 다층 구조를 가질 수 있다. 즉, 예를 들면, 도 2를 참조하면, 평탄화층(105)은 제1 평탄화층(105a)과 제2 평탄화층(105b)을 포함할 수 있다. 제1 평탄화층(105a)은 구동 소자(110)를 덮도록 배치되되, 구동 소자(110)의 소스 전극 및 드레인 전극(112)의 일부가 노출되도록 배치될 수 있다.

평탄화층(105)은 비표시 영역(NA)으로 연장될 수 있다.

평탄화층(105)은 오버코트 층(overcoat layer)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

제1 평탄화층(105a) 위에는 구동 소자(110)와 유기 발광 소자(150)를 전기적으로 연결하기 위한 연결 전극(114)이 배치될 수 있다. 또한, 도 2에서는 도시하지 않았으나, 제1 평탄화층(105a) 위에는 데이터 라인, 신호 배선 등의 전선/전극 역할을 하는 다양한 금속층이 배치될 수도 있다.

또한, 제1 평탄화층(105a)과 연결 전극(114) 위에는 제2 평탄화층(105b)이 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예의 평탄화층(105)이 2개의 층으로 이루어진 것은, 표시 장치(100)가 고해상도화 됨에 따라 각종 신호 배선이 증가하게 된 것에 기인한다. 이에 모든 배선을 최소 간격을 확보하면서 한 층에 배치하기 어려워, 추가 층(layer)을 만든 것이다. 이러한 추가 층(즉, 제2 평탄화층(105b))의 추가로 인해 배선 배치에 여유가 생겨서, 배선/전극 배치 설계가 더 용이해질 수 있다. 또한, 다층으로 구성된 평탄화층(105)으로 유전 물질(dielectric material)이 사용되면, 평탄화층(105)은 금속 층들 사이에서 정전 용량(capacitance)을 형성하는 용도로 활용할 수도 있다.

제2 평탄화층(105b)은 연결 전극(114)의 일부가 노출되도록 형성될 수 있으며, 연결 전극(114)에 의해 구동 소자(110)의 드레인 전극(112)과 유기 발광 소자(150)의 애노드(151)가 전기적으로 연결될 수 있다.

유기 발광 소자(150)는 애노드(151), 복수의 유기층(152) 및 캐소드(153)가 순차적으로 배치되어 구성될 수 있다. 즉, 유기 발광 소자(150)는 평탄화층(105) 위에 형성된 애노드(151), 애노드(151) 위에 형성된 유기층(152) 및 유기층(152) 위에 형성된 캐소드(153)로 구성될 수 있다.

표시 장치(100)는 상부 발광(top emission) 방식 또는 하부 발광(bottom emission) 방식으로 구현될 수 있다. 상부 발광 방식의 경우, 유기층(152)으로부터 발광된 광이 애노드(151)에 반사되어 상부 방향, 즉, 상부의 캐소드(153) 방향으로 향하도록, 애노드(151)의 하부에 반사율이 높은 불투명한 도전 물질, 예를 들어, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등으로 이루어진 반사층이 추가될 수 있다. 반대로, 하부 발광 방식의 경우에는, 애노드(151)는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 등의 투명 도전성 물질로만 이루어질 수 있다. 이하에서는 본 발명의 표시 장치(100)가 상부 발광 방식인 것으로 가정하여 설명하기로 한다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.

평탄화층(105) 위에서 발광 영역을 제외한 나머지 영역에는 뱅크(106)가 형성될 수 있다. 즉, 뱅크(106)는 발광 영역과 대응되는 애노드(151)를 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(106)는 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx)과 같은 무기 절연 물질이나 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연 물질로 이루어질 수 있다.

뱅크(106)는 비표시 영역(NA)으로 연장될 수 있다.

뱅크(106)에 의해 노출되는 애노드(151) 위에는 유기층(152)이 배치될 수 있다. 유기층(152)은 발광층, 전자 주입층, 전자 수송층, 정공 수송층, 정공 주입층 등을 포함할 수 있다.

유기층(152)은 비표시 영역(NA)으로 연장될 수 있다.

비표시 영역(NA)에서 유기층(152)은 평탄화층(105) 위에 배치될 수 있다.

유기층(152) 위에 캐소드(153)가 배치될 수 있다.

상부 발광 방식의 경우에, 캐소드(153)는 투명 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 캐소드(153)는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 등으로 이루어질 수 있다. 하부 발광 방식의 경우에, 캐소드(153)는 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 팔라듐(Pd), 구리(Cu) 등과 같은 금속 물질 또는 이들의 합금으로 이루어진 군 중의 어느 하나를 포함할 수 있다. 또는, 캐소드(153)는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)와 같은 투명 도전성 물질로 이루어진 층과, 금(Au), 은(Ag) 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 팔라듐(Pd), 구리(Cu) 등과 같은 금속 물질 또는 이들의 합금으로 이루어진 층이 적층 되어 구성될 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.

캐소드(153)는 비표시 영역(NA)으로 연장될 수 있다.

비표시 영역(NA)에서 캐소드(153)는 유기층(152)을 덮도록 배치될 수 있다.

유기층(152)은 캐소드(153)의 끝단으로부터 일정 거리 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

캐소드(153)는 평탄화층(105)의 끝단으로부터 일정 거리 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

캐소드(153) 위에 보호층(120)이 배치될 수 있다.

한편, 도시하지 않았지만, 유기 발광 소자(150) 위에 캡핑층이 배치될 수도 있다. 캡핑층은 외부 광의 난반사를 줄이기 위해서, 굴절률 및 광 흡수율이 높은 물질로 이루어질 수 있다.

보호층(120)은 무기층일 수 있으며, 이 경우 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.

보호층(120)은 비표시 영역(NA)으로 연장될 수 있다.

보호층(120)은 캐소드(153)와 평탄화층(105)을 덮도록 배치될 수 있다.

보호층(120) 위에는 접착 필름(130) 및 봉지 기판(140)이 배치될 수 있다.

접착 필름(130)은 보호층(120)을 감싸도록 배치될 수 있다.

접착 필름(130)은 보호층(120) 및 봉지 기판(140)과 함께 화소부(115)의 유기 발광 소자(150)를 외부의 습기, 산소, 충격 등으로부터 보호할 수 있다. 접착 필름(130)은 흡습제를 더 포함할 수 있다. 흡습제는 흡습성을 가지는 파티클일 수 있으며, 외부로부터 수분 및 산소 등을 흡수하여, 화소부(115)에 수분 및 산소가 침투하는 것을 최소화할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다.

접착 필름(130)은 필러(filler)를 포함할 수 있다.

필러는, 유기 발광 소자(150)에서 발광하는 광이 봉지 기판(140)으로 투과하는 과정에서 휘도가 저하되지 않도록 투명한 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 필러는 에폭시(epoxy) 또는 올레핀(olefin)으로 구성될 수도 있고, 활석(talc), 칼슘 옥사이드(CaO), 바륨 옥사이드(BaO), 제올라이트(zeolite), 실리콘 옥사이드(SiO) 등을 포함할 수도 있다.

접착 필름(130) 위에 봉지 기판(140)이 배치될 수 있다.

봉지 기판(140)은 접착 필름(130)과 함께 화소부(115)의 유기 발광 소자(150)를 보호할 수 있다. 봉지 기판(140)은 외부의 습기, 산소, 충격 등으로부터 유기 발광 소자(150)를 보호할 수 있다. 봉지 기판(140)은 기판(101)의 일측에 배치된 패드부(107)가 노출되도록 기판(101) 상부에 배치될 수 있다.

기판(101)의 가장자리에서 기판(101)과 봉지 기판(140) 사이에 댐(180)이 배치되어 기판(101)과 봉지 기판(140) 사이의 접착력을 보강하고 수분을 차단할 수 있다.

도 1 및 도 3을 함께 참조하면, 댐(180)은 표시 영역(AA) 외곽의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 즉, 댐(180)은 평면 상에서 화소부(115) 및 접착 필름(130)을 둘러싸도록 형성되며, 접착 필름(130)과 함께 기판(101)과 봉지 기판(140)을 합착하여 밀봉할 수 있다. 이에, 댐(180)은 기판(101)과 봉지 기판(140)이 중첩하는 영역 내에 배치될 수 있다.

댐(180)의 측면은 기판(101) 및 봉지 기판(140)의 측면과 동일한 평면에 배치될 수 있다. 즉, 기판(101), 봉지 기판(140) 및 댐(180) 각각의 측면은 동일한 공정, 즉 스크라이브 공정에 의해 동일한 평면에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 원장 기판을 표시 장치(100) 단위로 분리(스크라이브)하는 과정에서 표시 장치(100) 외측에 배치되는 원장 기판 및 원장 기판 상부에 배치되는 구성의 일부가 제거될 수 있고, 이에 따라 댐(180)의 측면이 기판(101) 및 봉지 기판(140)의 측면과 동일한 평면에 배치될 수 있다.

댐(180)은 제1 댐(181) 및 제2 댐(182)을 포함할 수 있다.

제1 댐(181)은 표시 영역(AA)과 패드부(107) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 댐(181)은 패드부(107)를 노출시키도록 배치된 봉지 기판(140)의 상측 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 즉, 제1 댐(181)은 표시 장치(100)의 1개의 변 중 하나의 변에 인접하도록 배치될 수 있다.

제2 댐(182)은 제1 댐(181)의 일측 및 타측과 연결되어 표시 영역(AA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 댐(182)은 표시 장치(100)의 하측 및 좌, 우측 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 즉, 제2 댐(182)은 표시 장치(100)의 4개의 변 중 3개의 변에 인접하도록 배치될 수 있다.

제1 댐(181)의 폭(W1)은 제2 댐(182)의 폭(W2)과 상이할 수 있다. 구체적으로, 제2 댐(182)의 폭(W2)은 제1 댐(181)의 폭(W1)보다 작을 수 있다. 표시 장치(100)의 제조 과정에서 최초에는 제1 댐과 제2 댐의 폭이 동일하였다가 스크라이빙 과정에서 제2 댐의 일부가 제거되어 제2 댐의 폭이 감소할 수 있다. 제1 댐(181)의 폭(W1)과 제2 댐(182)의 폭(W2)에 대한 보다 구체적인 내용은 도 5 및 도 6을 참조하여 상세히 후술한다.

기판(101) 위의 비표시 영역(NA)에 얼라인 키(190)가 배치될 수 있다. 얼라인 키(190)는 스크라이빙 공정에서 기판(101)과 봉지 기판(140)을 정확하게 얼라인하기 위한 키이다. 얼라인 키(190)는 기판(101) 상부에 형성되는 도전성 구성요소와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(101) 상부에 배치되는 박막 트랜지스터, 커패시터, 배선 등과 같은 구성요소와 동일한 물질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 얼라인 키(190)는 표시 장치(100)의 가장자리에 배치될 수 있다.

얼라인 키(190)는 하부 얼라인 키(192) 및 추가 얼라인 키(191)를 포함할 수 있다.

기판(101)과 댐(180) 사이에 하부 얼라인 키(192)가 배치될 수 있다. 하부 얼라인 키(192)는 댐(180)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부 얼라인 키(192)는 제2 댐(182)과 중첩하도록 기판(101)과 제2 댐(182) 사이에 배치될 수 있다. 이에, 하부 얼라인 키(192)의 하면은 기판(101)과 접하고, 하부 얼라인 키(192)의 상면은 제2 댐(182)의 하면과 접하도록 배치될 수 있다. 하부 얼라인 키(192)는 표시 장치(100)의 가장자리에 배치될 수 있으며, 구체적으로 봉지 기판(140)의 모서리에 배치될 수 있다.

하부 얼라인 키(192)의 측면은 댐(180)의 측면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 즉, 하부 얼라인 키(192)의 측면은 기판(101), 봉지 기판(140) 및 제2 댐(182)의 측면과 동일한 평면에 배치될 수 있다. 이때, 기판(101), 봉지 기판(140), 댐(180) 및 하부 얼라인 키(192) 각각의 측면은 동일한 공정, 즉 스크라이브 공정에 의해 동일한 평면에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 원장 기판을 표시 장치(100) 단위로 분리하는 과정에서 표시 장치(100) 이외의 영역에 배치된 구성들이 제거되면서 기판(101), 봉지 기판(140), 댐(180) 및 하부 얼라인 키(192) 각각의 측면이 동일한 평면에 배치될 수 있다. 즉, 표시 장치(100)의 측면에 기판(101), 봉지 기판(140) 및 댐(180) 이외에 하부 얼라인 키(192)가 노출될 수 있다. 여기서, 동일 평면에 배치된다는 의미는 중첩되는 2개 이상의 구성들을 위(상부)에서 바라보았을 때 측면이 저스트(just)하게 스크라이브 되었다는 것을 의미할 수 있다.

하부 얼라인 키(192)는 제1 하부 얼라인 키(192a) 및 제2 하부 얼라인 키(192b)를 포함할 수 있다.

제1 하부 얼라인 키(192a)는 표시 영역(AA)과 패드부(107) 사이의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 하부 얼라인 키(192a)는 패드부(107)에 인접하는 봉지 기판(140)의 상측 모서리에 배치될 수 있고, 기판(101)의 가장자리에 배치될 수 있다. 이때, 제1 하부 얼라인 키(192a)는 봉지 기판(140)과 접하는 일부분 및 봉지 기판(140)과 접하지 않는 다른 일부분으로 구성될 수 있다.

또한, 제2 하부 얼라인 키(192b)는 패드부(107)가 인접하지 않는 표시 영역(AA) 외측의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 하부 얼라인 키(192b)는 패드부(107)에 인접하지 않는 패드부(107) 반대편의 봉지 기판(140)의 하측 모서리 및 기판(101)의 하측 모서리에 배치될 수 있다. 이때, 제2 하부 얼라인 키(192b)는 봉지 기판(140)과 모두 접할 수 있다.

제1 하부 얼라인 키(192a)의 크기는 제2 하부 얼라인 키(192b)의 크기와 상이할 수 있다. 제2 하부 얼라인 키(192b)의 크기는 제1 하부 얼라인 키(192a)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 원장 기판 상에서 시행되는 스크라이빙 공정을 통해, 제2 하부 얼라인 키(192b)의 경우에는 2번의 스크라이빙 공정이 진행되는 반면, 제1 하부 얼라인 키(192a)의 경우는 1번의 스크라이빙 공정이 진행될 수 있다. 이와 같이, 2번의 스크라이빙 공정에서 제2 하부 얼라인 키(192b)의 크기는 2번 감소되는 반면에, 1번의 스크라이빙 공정에서 제1 하부 얼라인 키(192a)의 크기는 1번 감소될 수 있다. 따라서, 제2 하부 얼라인 키(192b)의 크기는 제1 하부 얼라인 키(192a)의 크기보다 작을 수 있다.

추가 얼라인 키(191)는 원장 기판에서 표시 장치(100) 단위로 스크라이빙 하기 위한 위치를 표시하기 위해 배치될 수 있다. 이에, 추가 얼라인 키(191)는 봉지 기판(140)과 중첩하지 않는 기판(101)의 상측 모서리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 원장 기판 상에서 표시 장치(100) 외측에 배치되는 구성을 분리하는 과정에서 추가 얼라인 키(191)는 표시 장치(100)의 상측 끝단에 배치될 수 있으며, 스크라이빙 공정을 통해 표시 장치(100)의 모서리에 배치될 수 있다. 이때, 추가 얼라인 키(191)의 측면은 기판(101)의 측면과 동일한 평면에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

한편, 도 1에서 추가 얼라인 키(191)가 2개이고, 제1 하부 얼라인 키(192a) 및 제2 하부 얼라인 키(192b)가 각각 2개씩 배치된 것으로 도시하였으나, 얼라인 키(190)의 개수는 이에 제한되지 않는다.

유기 발광 소자의 유기층은 수분 또는 산소에 노출될 경우 그 특성이 급격히 열화 된다. 따라서, 유기 발광 소자를 외부 환경으로부터 밀봉하는 봉지 기술을 이용하여 수분과 산소의 침투로부터 유기 발광 소자의 열화를 방지하는 것이 중요하다.

다양한 봉지 기술 중에서 댐을 사용하는 경우, 댐은 측면에서 침투하는 수분을 차단하거나, 수분의 침투를 지연하는 역할을 한다. 이때, 댐의 투습 방지 성능은 댐을 구성하는 물질과 댐의 폭에 의해 결정될 수 있다. 다만, 댐을 구성하는 물질의 투습 방지 성능을 증가시키는 것은 재료 측면이므로, 표시 장치 제조 과정에서 개선하기 어려운 부분이다. 따라서, 표시 장치 제조 과정에서 댐의 투습 방지 성능을 증가시키기 위해서는 댐의 폭을 증가시키는 것이 중요하다. 이에, 비표시 영역의 크기를 감소시키기 위해 댐의 폭을 감소시키는 것에는 한계가 있다. 또한, 댐은 일반적으로 디스펜서(dispenser) 공정을 통해 도포하는 방식으로 제조되나, 디스펜서 공정은 도포량을 공압으로 제어하는 방식이므로 정밀하게 제어하는데 어려움이 있어 공정 마진이 반드시 고려되어야 한다.

한편, 현재 표시 장치의 제조 과정에서는 원장 기판에서의 스크라이빙을 위해 사용되는 얼라인 키가 댐 외부에 배치된다. 이에, 스크라이빙 공정이 완료된 최종 표시 장치에서 댐의 편측에 얼라인 키 및 기판과 봉지 기판이 남아 있게 된다. 또한, 댐의 편측에서 이루어지는 스크라이빙 공정에 대한 공정 공차까지 고려하여 상당히 넓은 영역이 남아 있게 된다.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 댐(180)과 스크라이빙을 위한 하부 얼라인 키(192)를 중첩하게 배치하고, 댐(180) 위에서 스크라이빙을 진행함으로써 비표시 영역(NA)을 감소시킬 수 있는 것을 특징으로 한다. 구체적으로, 투습 방지를 위해 필요한 댐(180)의 폭보다 넓게 댐을 도포한 상태에서 댐(180)과 하부 얼라인 키(192)가 중첩하게 위치시킨다. 이후, 댐(180)과 중첩하는 하부 얼라인 키(192)를 사용하여 스크라이빙 공정을 진행하는 경우, 댐(180)과 하부 얼라인 키(192)의 일부가 스크라이빙 과정에서 제거되고, 봉지 기판(140)의 측면, 하부 얼라인 키(192)의 측면, 댐(180)의 측면 및 기판(101)의 측면이 동일 평면 상에 배치되게 된다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 댐(180)의 편측에 배치되는 봉지 기판, 기판, 하부 얼라인 키가 제거되므로, 댐(180)의 편측으로 연장되던 비표시 영역을 감소시켜, 전체적인 비표시 영역(NA)의 면적을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 비표시 영역(NA)이 감소되더라도 수분 투습 방지 성능이 열화되지 않는 표시 장치(100)를 제공할 수 있다. 상술한 바와 같이, 투습 방지를 위해 필요한 댐(180)의 폭보다 넓게 댐 재료를 도포한 상태에서 투습 방지를 위해 필요한 댐(180)의 폭을 남겨두는 방식으로 스크라이빙 공정이 진행될 수 있다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에서는 비표시 영역(NA)이 감소되지만, 투습 방지 성능을 유지하기 위한 댐(180)의 폭은 유지함에 따라 투습 방지 등의 신뢰성이 확보될 수 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 4의 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)는, 도 1 내지 도 3의 본 발명의 일 실시예의 표시 장치(100)에 비해 얼라인 키(490)의 구성만이 상이할 뿐이며, 다른 구성들은 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략한다. 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하기로 한다. 이하, 동일한 도면 부호에 대한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조할 수 있다.

도 4를 참조하면, 얼라인 키(490)는 하부 얼라인 키(192), 상부 얼라인 키(493) 및 추가 얼라인 키(191)를 포함할 수 있다.

도 4를 참조하면, 댐(180)과 봉지 기판(140) 사이에 상부 얼라인 키(493)가 배치될 수 있다. 상부 얼라인 키(493)는 댐(180)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 상부 얼라인 키(493)는 제2 댐(182)과 중첩하도록 제2 댐(182)과 봉지 기판(140) 사이에 배치될 수 있다. 이에, 상부 얼라인 키(493)의 하면은 제2 댐(182)과 접하고, 상부 얼라인 키(493)의 상면은 봉지 기판(140)의 하면과 접하도록 배치될 수 있다. 상부 얼라인 키(493)는 표시 장치(100)의 가장 자리에 배치될 수 있으며, 구체적으로 봉지 기판(140)의 상측 모서리에 배치될 수 있다. 한편, 상부 얼라인 키(493)는 하부 얼라인 키(192) 상부에 배치되어 하부 얼라인 키(192)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상부 얼라인 키(493)는 평면 상에서 하부 얼라인 키(192)와 동일한 위치에 배치될 수 있다.

상부 얼라인 키(493)의 측면은 댐(180)의 측면과 동일 평면에 배치될 수 있다. 즉, 상부 얼라인 키(493)의 측면은 기판(101), 봉지 기판(140) 및 제2 댐(182)의 측면과 동일한 평면에 배치될 수 있다. 이때, 기판(101), 봉지 기판(140), 댐(180) 및 상부 얼라인 키(493) 각각의 측면은 동일한 공정, 즉 스크라이브 공정에 의해 동일한 평면에 배치된 것일 수 있다. 예를 들어, 원장 기판을 표시 장치(100) 단위로 분리(스크라이브)하는 과정에서 표시 장치(100) 이외의 영역에 배치된 구성들이 제거되면서 기판(101), 봉지 기판(140), 댐(180) 및 상부 얼라인 키(493) 각각의 측면이 동일한 평면에 배치된 것일 수 있다. 여기서, 동일 평면에 배치된다는 의미는 중첩되는 2개 이상의 구성들을 위(상부)에서 바라보았을 때 측면이 저스트(just)하게 스크라이브 되었다는 것을 의미할 수 있다.

상부 얼라인 키(493)는, 도 4에서는 도시하지 않았지만 제1 상부 얼라인 키 및 제2 상부 얼라인 키를 포함할 수 있다.

제1 상부 얼라인 키는 표시 영역(AA)과 패드부(107) 사이의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 상부 얼라인 키는 패드부(107)에 인접하는 봉지 기판(140)의 상측 모서리에 배치될 수 있고, 기판(101)의 가장자리에 배치될 수 있다. 이때, 제1 상부 얼라인 키는 봉지 기판(140)과 접하는 일부분 및 봉지 기판(140)과 접하지 않는 다른 일부분으로 구성될 수 있다. 또한, 제1 상부 얼라인 키는 제1 하부 얼라인 키(192a) 상부에 배치되어 제1 하부 얼라인 키(192a)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 상부 얼라인 키는 평면 상에서 제1 하부 얼라인 키(192a)와 동일한 위치에 배치될 수 있다. 제2 상부 얼라인 키는 패드부(107)가 인접하지 않는 표시 영역(AA) 외측의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 상부 얼라인 키는 패드부(107)에 인접하지 않는 패드부(107) 반대편의 봉지 기판(140)의 하측 모서리 및 기판(101)의 하측 모서리에 배치될 수 있다. 이때, 제2 상부 얼라인 키는 봉지 기판(140)과 모두 접할 수 있다. 또한, 제2 상부 얼라인 키는 제2 하부 얼라인 키(192b) 상부에 배치되어 제2 하부 얼라인 키(192b)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 상부 얼라인 키는 평면 상에서 제2 하부 얼라인 키(192b)와 동일한 위치에 배치될 수 있다.

제1 상부 얼라인 키의 크기는 제2 상부 얼라인 키의 크기와 상이할 수 있다. 제2 상부 얼라인 키의 크기는 제1 상부 얼라인 키의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 원장 기판 상에서 시행되는 스크라이빙 공정을 통해 제2 상부 얼라인 키의 경우 2번의 스크라이빙 공정이 진행되는 반면, 제1 상부 얼라인 키의 경우 1번의 스크라이빙 공정이 진행될 수 있다. 이와 같이, 2번의 스크라이빙 공정에서 제2 상부 얼라인 키의 크기는 2번 감소되는 반면, 1번의 스크라이빙 공정에서 제1 상부 얼라인 키의 크기는 1번 감소될 수 있다. 따라서, 제2 상부 얼라인 키의 크기는 제1 상부 얼라인 키의 크기보다 작을 수 있다. 이때, 제1 상부 얼라인 키의 크기는, 제1 하부 얼라인 키의 크기와 동일할 수 있으며, 제2 상부 얼라인 키의 크기는, 제2 하부 얼라인 키의 크기와 동일할 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.

이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서는 댐(180)과 스크라이빙을 위한 하부 얼라인 키(192) 및 상부 얼라인 키(493)를 중첩하게 배치하고, 댐(180) 위에서 스크라이빙을 진행하는 것을 특징으로 한다. 이에, 댐(180)의 편측에 배치되는 봉지 기판, 기판, 하부 얼라인 키, 및 상부 얼라인 키가 제거되어, 전체적인 비표시 영역(NA)의 면적이 감소될 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서는 투습 방지를 위해 필요한 댐(180)의 폭보다 넓게 댐을 도포한 상태에서 투습 방지를 위해 필요한 댐의 폭(180)을 남겨두는 방식으로 스크라이빙 공정이 진행할 수 있다. 이에, 비표시 영역(NA)이 감소되지만, 투습 방지 성능을 유지하기 위한 댐(180)의 폭은 유지함에 따라 투습 방지 등의 신뢰성이 확보될 수 있다.

한편, 댐(180)의 투습 성능을 향상시킬 경우 댐(180)이 불투명해질 수 있다. 또한, 댐(180)의 게터 함량을 향상시킬 경우 댐(180)이 불투명해질 수 있다. 이와 같이, 댐(180)이 불투명한 재료로 구성되는 경우에 하부 얼라인 키(192) 및 상부 얼라인 키(493) 중 하나만 사용하게 되면 상측이나 하측 중 어느 하나의 방향에서 하부 얼라인 키(192) 또는 상부 얼라인 키(493)가 시인되지 않을 수 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서는 댐(180)과 봉지 기판(140) 사이에 상부 얼라인 키(493)를 추가 배치하여 댐(180)이 불투명한 물질로 구성되는 경우에도 스크라이빙 위치가 정확하게 시인되게 할 수 있다. 이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(400)에서는 댐(180) 위에서 스크라이빙을 용이하고 정확하게 진행할 수 있다.

한편, 예를 들어, 스크라이빙 시 댐(180)을 용이하게 제거하기 위해서 높은 모듈러스를 갖는 물질로 댐(180)을 형성할 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도이다. 도 6은 도 5의 VI-VI'에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면 원장 기판(501)의 가장자리에 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)이 정의될 수 있다. 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)은 원장 기판(501)을 스크라이빙 하여 개별 단위의 표시 장치(100)를 제조 시 가이드를 위한 가상의 라인일 수 있다. 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)을 따라 스크라이빙이 이루어짐에 따라 개별 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.

스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3) 외부로 원장 기판(501), 원장 봉지 기판(540), 댐(580) 및 얼라인 키(590)가 연장되어 배치될 수 있다.

댐(580)은 원장 기판(501)과 원장 봉지 기판(540)이 중첩하는 영역에서 표시 영역(AA) 외곽의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 댐(580)은 표시 장치(100)의 가장자리에서 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)과 중첩하도록 배치될 수 있다.

댐(580)의 측면은 원장 기판(501) 및 원장 봉지 기판(540)의 측면과 상이한 평면에 배치될 수 있다. 즉, 댐(580)의 편측에 원장 기판(501) 및 원장 봉지 기판(540)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 평면상에서 원장 기판(501) 및 원장 봉지 기판(540) 측면은 댐(580)의 측면 외측에 연장되어 배치될 수 있다.

댐(580)은 제1 댐(181) 및 제2 댐(582)을 포함할 수 있다.

제1 댐(181)은 표시 영역(AA)과 패드부(107) 사이의 비표시 영역(NA)에서 표시 장치(100)의 1개의 변 중 하나의 변에 인접하도록 배치될 수 있다.

제2 댐(582)은 제1 댐(181)의 일측 및 타측과 연결되어 표시 영역(AA)을 둘러싸도록 배치되어 표시 장치(100)의 4개의 변 중 3개의 변에 인접하도록 배치될 수 있다.

제1 댐(181)의 폭(W1)은 제2 댐(582)의 폭(W2')과 동일할 수 있다. 제1 댐(181)의 폭(W1) 및 제2 댐(582)의 폭(W2')은 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3) 외측에 배치되는 댐이 제거되는 것을 고려하여, 투습 방지를 위해 필요한 댐의 폭보다 넓게 설정될 수 있다.

원장 기판(501) 상의 비표시 영역(NA)에 얼라인 키(590)가 배치될 수 있다. 얼라인 키(590)는 표시 장치(100)의 가장자리에서 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)과 중첩하도록 배치될 수 있다.

얼라인 키(590)는 하부 얼라인 키(592) 및 추가 얼라인 키(591)를 포함할 수 있다.

원장 기판(501)과 댐(580) 사이에 하부 얼라인 키(592)가 배치될 수 있다. 하부 얼라인 키(592)는 댐(580)과 중첩하도록 원장 기판(501)과 댐(580) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 하부 얼라인 키(592)는 표시 장치(100)의 가장 자리 및 원장 봉지 기판(540)의 모서리와 인접한 위치에 배치될 수 있다.

하부 얼라인 키(592)의 측면은 댐(580)의 측면과 상이한 평면에 배치될 수 있다. 즉, 하부 얼라인 키(592)의 측면은 원장 기판(501), 원장 봉지 기판(540) 및 제2 댐(582)의 측면과 상이한 평면에 배치될 수 있다. 즉, 하부 얼라인 키(592) 편측에 원장 기판(501), 원장 봉지 기판(540) 및 댐(580)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 평면상에서 원장 기판(501), 원장 봉지 기판(540) 및 댐(580)의 측면은 하부 얼라인 키(592)의 측면 외측에 배치될 수 있다.

하부 얼라인 키(592)는 제1 하부 얼라인 키(592a) 및 제2 하부 얼라인 키(592b)를 포함할 수 있다.

제1 하부 얼라인 키(592a)는 표시 영역(AA)과 패드부(107) 사이의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 하부 얼라인 키(592a)는 패드부(107)에 원장 봉지 기판(540)의 상측 모서리와 인접한 위치에 배치될 수 있고, 원장 기판(501)의 가장자리와 인접한 위치에 배치될 수 있다.

제2 하부 얼라인 키(592b)는 패드부(107)가 인접하지 않는 표시 영역(AA) 외측의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 하부 얼라인 키(592b)는 패드부(107)에 인접하지 않는 패드부(107) 반대편의 원장 봉지 기판(540)의 하측 모서리 및 원장 기판(501)의 하측 모서리와 인접한 위치에 배치될 수 있다.

제1 하부 얼라인 키(592a)의 크기는 제2 하부 얼라인 키(592b)의 크기와 동일할 수 있다.

추가 얼라인 키(591)는 원장 봉지 기판(540)과 중첩하지 않는 원장 기판(501)의 상측 모서리에 배치될 수 있다. 추가 얼라인 키(591)는 제1 하부 얼라인 키(592a) 및 제2 하부 얼라인 키(592b)와 동일한 크기일 수 있다.

스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)은 얼라인 키(590)와 중첩하는 위치에 배치될 수 있다. 즉, 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3) 하부에 기판(501), 원장 봉지 기판(540), 댐(580) 및 하부 얼라인 키(592)가 배치될 수 있다. 이에, 최종적인 표시 장치(100)에서 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3) 외측에 배치되는 원장 기판(501), 원장 봉지 기판(540), 댐(580) 및 하부 얼라인 키(592) 일부가 제거될 수 있고, 이에 따라 기판(101), 봉지 기판(140), 댐(180) 및 하부 얼라인 키(192) 각각의 측면이 동일한 평면에 배치될 수 있다. 이에, 스크라이빙 공정을 거치면서 비표시 영역(NA)이 축소될 수 있다.

한편, 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)의 위치는 투습 방지를 위한 댐(180) 폭에 의해 결정될 수 있다. 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)에서 스크라이빙 공정이 진행됨에 따라 제2 댐(582)의 폭(W2')을 축소시킬 수 있다. 이때, 제2 댐(582)의 폭(W2')은 축소되더라도 투습 방지 성능에 문제가 없어야 한다. 이에, 최종적인 표시 장치(100)에서의 제2 댐(182)의 폭(W2)은 투습 방지를 위한 최소한의 폭을 갖도록 구성되어야 한다. 따라서, 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3)의 위치는 최종 적인 표시 장치(100)에서의 제2 댐(182)의 폭(W2)에 영향받을 수 있다.

얼라인 키(590) 또한 스크라이빙 라인(SL1, SL2, SL3) 외측에 배치되는 영역이 제거될 수 있다. 이에, 얼라인 키(590)의 크기가 축소될 수 있다. 예를 들어, 제1 하부 얼라인 키(592a)는 제2 스크라이빙 라인(SL2)과 중첩하는 위치에 배치된다. 이에, 제1 하부 얼라인 키(592a)의 크기가 축소될 수 있다. 또한, 2 하부 얼라인 키(592b)는 제1 스크라이빙 라인(SL1) 및 제2 스크라이빙 라인(SL2)이 중첩하는 위치에 배치된다. 이에, 2 하부 얼라인 키(592b) 크기가 축소될 수 있다.

이때, 제1 스크라이빙 라인(SL1) 및 제2 스크라이빙 라인(SL2)에 의해 2번 절단되는 제2 하부 얼라인 키(592b)의 크기는 제2 스크라이빙 라인(SL2)에 의해 한번 절단되는 제1 하부 얼라인 키(592a)의 크기보다 더 축소될 수 있다.

한편, 추가 얼라인 키(591)는 제1 스크라이빙 라인(SL1) 및 제3 스크라이빙 라인(SL3)과 중첩하는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 추가 얼라인 키(591)는 제1 스크라이빙 라인(SL1) 및 제3 스크라이빙 라인(SL3)에 의해 제2 하부 얼라인 키(592b)와 동일한 크기로 축소될 수 있다.

본 발명의 예시적인 실시예는 다음과 같이 설명될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상부에 배치되는 봉지 기판, 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 접착 필름, 상기 접착 필름을 둘러싸도록 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 댐 및 상기 댐과 상기 기판 사이에서 상기 댐과 중첩하도록 배치되는 하부 얼라인 키를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 하부 얼라인 키의 상면은 상기 댐의 하면에 접하고, 상기 하부 얼라인 키의 하면은 상기 기판의 상면에 접할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 댐의 측면과 상기 하부 얼라인 키의 측면은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 기판의 측면 및 상기 봉지 기판의 측면은, 상기 댐의 측면 및 상기 하부 얼라인 키의 측면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는, 상기 댐과 상기 봉지 기판 사이에서 상기 하부 얼라인 키와 중첩하도록 배치되는 상부 얼라인 키를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 상부 얼라인 키의 상면은 상기 봉지 기판의 하면에 접하고, 상기 상부 얼라인 키의 하면은 상기 댐의 상면에 접할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 상부 얼라인 키의 측면은, 상기 기판의 측면, 상기 상부 기판의 측면, 상기 댐의 측면 및 상기 하부 얼라인 키의 측면과 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 장치는, 상기 비표시 영역의 일측에 배치되는 패드부를 더 포함하고, 상기 댐은, 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이의 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 댐 및 상기 제1 댐의 일측 및 타측과 연결되어 상기 표시 영역을 둘러싸는 제2 댐을 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제2 댐의 폭은 상기 제1 댐의 폭보다 작을 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제2 댐의 측면과 상기 하부 얼라인 키의 측면은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 하부 얼라인 키는 상기 제2 댐과 중첩하도록 배치될 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 하부 얼라인 키는, 상기 비표시 영역에 배치되고, 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이의 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 하부 얼라인 키 및 상기 패드부가 인접하지 않는 상기 표시 영역 외측의 상기 비표시 영역에 배치되는 제2 하부 얼라인 키를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제1 하부 얼라인 키의 크기는 상기 제2 하부 얼라인 키의 크기와 상이할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 제2 하부 얼라인 키의 크기는 상기 제1 얼라인 키의 크기보다 작을 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 하부 얼라인 키의 측면이 노출될 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100, 400: 표시 장치
101: 기판
102: 버퍼층
102a: 제1 버퍼층
102b: 제2 버퍼층
103: 게이트 절연층
104: 층간 절연층
107: 패드부
105: 평탄화층
105a: 제1 평탄화층
105b: 제2 평탄화층
106: 뱅크
110: 구동 소자
111: 액티브층
112: 드레인 전극
113: 게이트 전극
114: 연결 전극
115: 화소부
120: 보호층
130: 접착 필름
140: 봉지 기판
152: 유기층
153: 캐소드
180, 580: 댐
181: 제1 댐
182, 582: 제2 댐
190, 490, 590: 얼라인 키
191, 591: 추가 얼라인 키
192, 592: 하부 얼라인 키
192a, 592a: 제1 하부 얼라인 키
192b, 592b: 제2 하부 얼라인 키
493: 상부 얼라인 키
501: 원장 기판
540: 원장 봉지 기판
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
W1: 제1 댐의 폭
W2, W2': 제2 댐의 폭
SL: 스크라이빙 라인
SL1: 제1 스크라이빙 라인
SL2: 제2 스크라이빙 라인
SL3: 제3 스크라이빙 라인

Claims

표시 영역과 상기 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 기판;
상기 기판 상부에 배치되는 봉지 기판;
상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 접착 필름;
상기 접착 필름을 둘러싸도록 상기 기판과 상기 봉지 기판 사이에 배치되는 댐; 및
상기 댐과 상기 기판 사이에서 상기 댐과 중첩하도록 배치되는 하부 얼라인 키를 포함하는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하부 얼라인 키의 상면은 상기 댐의 하면에 접하고,
상기 하부 얼라인 키의 하면은 상기 기판의 상면에 접하는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 댐의 측면과 상기 하부 얼라인 키의 측면은 동일 평면 상에 배치되는, 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 기판의 측면 및 상기 봉지 기판의 측면은, 상기 댐의 측면 및 상기 하부 얼라인 키의 측면과 동일 평면 상에 배치되는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 댐과 상기 봉지 기판 사이에서 상기 하부 얼라인 키와 중첩하도록 배치되는 상부 얼라인 키를 더 포함하는, 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 상부 얼라인 키의 상면은 상기 봉지 기판의 하면에 접하고,
상기 상부 얼라인 키의 하면은 상기 댐의 상면에 접하는, 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 상부 얼라인 키의 측면은, 상기 기판의 측면, 상기 상부 기판의 측면, 상기 댐의 측면 및 상기 하부 얼라인 키의 측면과 동일 평면 상에 배치되는, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 비표시 영역의 일측에 배치되는 패드부를 더 포함하고,
상기 댐은, 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이의 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 댐 및 상기 제1 댐의 일측 및 타측과 연결되어 상기 표시 영역을 둘러싸는 제2 댐을 포함하는, 표시 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제2 댐의 폭은 상기 제1 댐의 폭보다 작은, 표시 장치.
제8 항에 있어서,
상기 제2 댐의 측면과 상기 하부 얼라인 키의 측면은 동일 평면 상에 배치되는, 표시 장치.
제8 항에 있어서,
상기 하부 얼라인 키는 상기 제2 댐과 중첩하도록 배치되는, 표시 장치.
제8 항에 있어서,
상기 하부 얼라인 키는, 상기 비표시 영역에 배치되고, 상기 표시 영역과 상기 패드부 사이의 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 하부 얼라인 키 및 상기 패드부가 인접하지 않는 상기 표시 영역 외측의 상기 비표시 영역에 배치되는 제2 하부 얼라인 키를 포함하는, 표시 장치.
제12 항에 있어서,
상기 제1 하부 얼라인 키의 크기는 상기 제2 하부 얼라인 키의 크기와 상이한, 표시 장치.
제12 항에 있어서,
상기 제2 하부 얼라인 키의 크기는 상기 제1 얼라인 키의 크기보다 작은, 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하부 얼라인 키의 측면이 노출되는, 표시 장치.