CN117089449A - 多区温控装置与多区温控方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多区温控装置与多区温控方法。多区温控装置具有用来放置检体的多个导热容器、用来调整多个调节块的温度的多个温度调节装置、驱动装置及控制装置。控制装置同时执行多个温控流程。于各温控流程中，本发明通过使多个调节块接触与离开同一区的多个导热容器，来使导热容器按序达到温控流程的多个目标温度。本发明可同时对多组检体进行温度变化控制。
Description
技术领域
本发明是与温控装置与温控方法有关，特别有关于一种多区温控装置与多区温控方法。
背景技术
目前的生物检验装置，为了加速生物检体的自我复制，必须使生物检体按序达到多个指定温度。
举例来说，于聚合酶链反应(polymerase chain reaction，PCR)中，必须反复地对生物检体进行加热与降温，来使生物检体按序达到变性、退火、与延伸所需温度，借此达到复制DNA的目的。
然而，现有的生物检验装置同一时间仅能执行一组温控流程。并且，于执行温控流程中，未放置生物检体的闲置检验位置将无法被使用，而降低检验效能。
若为了达到最大检验效率，而等待所有检验位置放满生物检体才开始执行温控流程，则会大幅增加检验等待时间。
是以，现有生物检验装置存在上述问题，而亟待更有效的方案被提出。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种多区温控装置与一种多区温控方法，可对多个区域独立进行温度控制。
于一实施例中，一种多区温控装置，包含一受体装置、多个温度调节装置、一驱动装置及一控制装置。该受体装置包含用来放置检体的多个导热容器，其中至少一该导热容器属于一第一区，至少一该导热容器属于一第二区。该多个温度调节装置用来调节多个调节块的温度，并通过该多个调节块接触该多个导热容器来调节该多个导热容器的温度。该驱动装置用来改变该多个调节块与该多个导热容器之间的一接触状态。该控制装置电性连接该驱动装置与该多个温度调节装置，用来执行一第一温控流程来控制至少一该温度调节装置调节温度，控制该驱动装置改变至少一该调节块与该第一区的该导热容器之间的该接触状态来使该第一区的该导热容器按序满足该第一温控流程的多个目标温度，并用来执行一第二温控流程来控制至少一该温度调节装置调节温度，控制该驱动装置改变至少一该调节块与该第二区的该导热容器之间的该接触状态来使该第二区的该导热容器按序达到该第二温控流程的多个目标温度。
于一实施例中，一种多区温控方法，包含a)执行一第一温控流程来控制一第一温度调节装置调节一第一调节块的温度，控制一驱动装置调整该第一调节块与一第一导热容器之间的一第一接触状态来使该第一导热容器按序达到该第一温控流程的多个目标温度；及，b)于执行该第一温控流程的同时，执行一第二温控流程来控制一第二温度调节装置调节一第二调节块的温度，控制该驱动装置调整该第二调节块与一第二导热容器之间的一第二接触状态来使该第二导热容器按序达到该第二温控流程的多个目标温度。
本发明可同时对多组检体进行温度变化控制。
附图说明
图1为本发明一实施例的多区温控装置的架构图。
图2为本发明一实施例的多区温控装置的部分外观示意图。
图3为本发明一实施例的多区温控装置的架构图。
图4为本发明一实施例的多区温控装置的加热示意图。
图5为本发明一实施例的多区温控装置的部分外观示意图。
图6为本发明一实施例的多区温控装置的外观示意图。
图7为本发明一实施例的多个温控流程的温度变化曲线图。
图8为本发明一实施例的温控方法的流程图。
图9为本发明一实施例的温控流程的流程图。
图10为本发明另一实施例的多区温控装置的加热示意图。
图11为本发明另一实施例的多区温控装置的加热示意图。
附图标记说明：
1：多区温控装置
10：控制装置
11：驱动装置
110a、110b、110c：移动控制装置
12、12a、12b、12c：温度调节装置
120、120a、120b、120c：调节块
121：调温器
122：可动件
13：受体装置
130、130a、130b、130c：导热容器
131、132：穿孔
133：固定座
14：试管
140：检体
15：存储装置
16：人机界面
17：温度感测装置
18：检验装置
180、183：光纤固定座
181、182：光纤线缆
19：通信界面
20：壳体
30：第一区温度曲线
31：第二区温度曲线
4：旋转盘
T1-T4：温度
t1-t6：时间
S10-S11：同步温控步骤
S20-S28：温控与检验步骤
具体实施方式
兹就本发明的一优选实施例，配合附图，详细说明如后。
本发明提出一种多区温控装置与一种多区温控方法，可自动执行生物检验中的升降温处理。
具体而言，本发明是通过接触式加热/降温来快速改变生物检体的温度，进而达到精准调温控制。
请一并参阅图1、图2与图4。图1为本发明一实施例的多区温控装置的架构图。图2为本发明一实施例的多区温控装置的部分外观示意图。图4为本发明一实施例的多区温控装置的加热示意图
本实施例的多区温控装置1包含控制装置10、驱动装置11、多个温度调节装置12(图1以三个温度调节装置12a-12c为例)与受体装置13。
受体装置13可包含多个导热容器130(图1以三个导热容器130a-130c为例)。多个导热容器130分别用来放置多组检体140。
具体而言，检验人员可将多组检体140分别放入多个试管14(例如为塑胶试管)，再将多个试管14分别放入多个导热容器130中。本公开中，试管14可为各式的试剂容器或生物检体容器，但不加以限定。
于本发明中，通过以加热/致冷后的调节块120接触导热容器130来调节导热容器130的温度，可间接调节导热容器130中的试管14的温度，进而调节检体140的温度。
于一实施例中，导热容器130可完整包覆试管14的一部分(例如头部)。调节块120通过直接接触导热容器130来调节导热容器130的温度，并间接调节设置在导热容器130中的试管14的温度。
于一实施例中，导热容器130上可设置有开口，调节块120可经由此开口伸入导热容器130中，以同时接触导热容器130以及设置在导热容器130中的试管14。借此，调节块120可以直接且同时地调节导热容器130的温度以及试管14的温度。
于本发明中，多个导热容器130可依检验需求划分为多个分区。属于同一区的一或多个导热容器130会被执行相同的温控流程，即同一区的一或多组检体会被控制在相同温度或温度循环的同一阶段。
于一实施例中，导热容器130可为高导热系数的金属杯，例如为导热系数大于200W/m*K的金属。
于一实施例中，导热容器130可为金属薄杯，例如其厚度小于0.5mm。
多个温度调节装置12用来调节多个调节块120的温度。通过移动调温后的调节块120来接触导热容器130，本发明可来调节导热容器130的温度。
于一实施例中，各温度调节装置12可包含一或多个调温器121。调温器121可为加热器或致冷器，例如为电加热器或热电致冷芯片，并用来加热或降温对应的调节块120。
驱动装置11用来改变多个调节块120与多个导热容器130之间的接触状态。
具体而言，驱动装置11可通过可动件122来移动各调节块120的位置，来使调节块120接触或离开导热容器130。
于一实施例中，前述可动件122可具有伸缩结构或转动结构，并通过伸缩运动或转动运动来移动所连接的调节块120。
于一实施例中，驱动装置11为马达动力装置，并可通过马达、传动件等可动件122来移动调节块120。
于一实施例中，驱动装置11为气体动力装置，并可通过气压驱动器、气体管线等可动件122来移动调节块120。
于一实施例中，如图1所示的温度调节器12a，驱动装置11可同时移动温度调节器12a(包含调温器121)及其调节块120a至受体装置13，来使调节块120a接触热容器130a。
于一实施例中，如图1所示的温度调节器12b，驱动装置11可同时移动温度调节器12b(包含调温器121)及其调节块120b，但仅有调节块120b到达受体装置13并接触导热容器130b。
于上述二种实施方式中，当调节块120a、120b接触导热容器130a、130b时，温度调节器12a、12b可持续对调节块120a、120b进行调温，来提升调温效率。
于一实施例中，如图1所示的温度调节器12c，驱动装置11可仅移动调节块120c(不包含调温器121)至导热容器130c。借此，由于仅有体积较小的调节块120c会接触导热容器130c，受体模块13中的导热容器130之间距可被缩短，来容纳更多的导热容器130，或者缩减多区温控装置1的体积。
控制装置10，可包含MCU、CPU、FPGA、SoC或其他类型控制电路。控制装置10电性连接驱动装置11与温度调节装置12，并用来控制多区温控装置1对多区的导热容器130分别执行对应的温控流程。
于一实施例中，当导热容器130被划分为两区以上时，控制装置10可对第一区的所有导热容器130同时执行第一温控流程来使第一区的导热容器130按序满足第一温控流程要求的多个目标温度，并同时对第二区的所有导热容器130同时执行第二温控流程来使第二区的导热容器130按序满足第二温控流程要求的的多个目标温度。
于一实施例中，第一温控流程与第二温控流程可以为相同的温控流程，并具有相同值与相同顺序的多个目标温度。第一温控流程与第二温控流程差别是在于其执行时间点不同。
举例来说，若温控流程执行所需时间大于30分钟(例如为120分钟)，多区控温装置1可先对第一区执行第一温控流程，并于30分钟后开始对第二区执行第二温控流程(新检验)。
借此，只要受体装置13具有闲置的导热容器130，多区温控装置1便可随时开始新的检验，而不需要等待先前的温控流程完成。
请参阅图1，举例来说，检验人员可设定导热容器130a与导热容器130b为第一区，并设定导热容器130c为第二区。
接着，多区温控装置1可对第一区执行连续调温(第一温控流程)，并同时对第二区执行连续调温(第二温控流程)。
于第一温控流程中，导热容器130a与导热容器130b会同时被加热与降温，而维持相同的温度条件。
于第二温控流程中，导热容器130c会独立于导热容器130a与导热容器130b之外，被单独加热与降温。
借此，通过双区独立调温，本发明可同时执行两组温控流程。
于另一例子中，检验人员可设定导热容器130a为第一区，设定导热容器130b为第二区，设定导热容器130c为第三区，并对三区执行独立的连续调温，来使三个导热容器130a-130c被单独加热与降温。
借此，通过三区独立调温，本发明可同时执行三组温控流程。
值得一提的是，本发明的各附图所示的调温器121、调节块120与导热容器130的数量，仅是用来举例说明，不应以此限定本发明的调温器121、调节块120与导热容器130的数量。于本发明的公开基础上，调温器121、调节块120与导热容器130的数量可依检验需求来任意变更。
于一实施例中，调温器121的数量与调节块120的数量可以相同或不同，不加以限定。
于一实施例中，当调温器121的数量与调节块120的数量相同时，多个调温器121与多个调节块120是一对一设置，即各调节块120可被专属的调温器121进行调温(加热或致冷)。
于一实施例中，当调温器121的数量多于调节块120的数量时，至少一个调节块120可同时被多个的调温器121进行调温，而可提升调温效率。
于一实施例中，当调温器121的数量少于调节块120的数量时，至少一个调温器121是用来同时地或分时地对多个调节块120进行调温，这些调节块120可对应同一区或不同区的导热容器130，不加以限定。借此，上述配置可减少调温器121的数量，进而减少硬件成本与装置体积。
于一实施例中，调节块120的数量与导热容器130的数量可以相同或不同，不加以限定。
于一实施例中，当数量相同时，多个调节块120与多个导热容器130是一对一设置，即各导热容器130可通过被专属的调节块120接触来进行调温。
当调节块120的数量多于导热容器130的数量时，至少一个导热容器130可同时被多个的调节块120通过接触进行调温，而可提升调温效率。
于一实施例中，多个的调节块120可从不同方向接触导热容器130。
以两个调节块120为例，其于导热容器130接触位置可相距180度。
以三个调节块120为例，其于导热容器130接触位置可相距60度。
于一实施例中，同一区的各导热容器130是对应相同的调节块120的数量，借此确保同一区的各导热容器130具有相同的调温效率。
于一实施例中，当调节块120的数量少于导热容器130的数量时，至少一个调节块120是用来分时地对多个导热容器130进行调温，这些调节块120可对应同一区或不同区的导热容器130，不加以限定。借此，上述配置可减少调节块120的数量，进而减少硬件成本与装置体积。
请参阅图10，为本发明一实施例的多区温控装置的加热示意图。于图10的实施例中，多个导热容器130可为环状设置，例如为设置于旋转盘4上。多个调节块120可围绕旋转盘4固定设置。当导热容器130被旋转至指定的调节块120的加热位置时，控制装置10可控制指定的调节块120接触导热容器130来进行调温。
请参阅图11，为本发明一实施例的多区温控装置的加热示意图。于图11的实施例中，多个调节块120可为环状设置，例如为设置于旋转盘4上。多个导热容器130可围绕旋转盘4固定设置。当调节块120被旋转至朝向指定的导热容器130时，控制装置10可控制调节块120接触导热容器130来进行调温。借此，由于不须移动导热容器130，可避免检体因移动而溢出。
请一并参阅图1至图3，图3为本发明一实施例的多区温控装置的架构图。
于一实施例中，驱动装置11可包含多个移动控制装置(图3以三个移动控制装置110a-110c为例)。
移动控制装置110a-110c用来控制多个调节块120a-120c与多个导热容器130a-130c的接触状态，即分别控制各调节块120a-120c接触或离开对应的导热容器130a-130c。
于一实施例中，多区温控装置1可包含一存储装置15。
存储装置15可包含快闪存储器、固态硬盘、磁盘硬盘、RAM、ROM、EEPROM、及/或其他存储装置。
于一实施例中，多区温控装置1可包含一人机界面16。
人机界面16可包含输出界面与输入界面。输入界面可包含按键、键盘、鼠标、触控板、及/或其他输入装置。输出界面可包含屏幕、喇叭、印表机、及/或其他输出装置。
于一实施例中，多区温控装置1可包含一温度感测装置17，例如为热电偶温度计、红外线温度计或其他类型温度计。
温度感测装置17电性连接控制装置10，并用来感测各导热容器13的温度，亦可直接感测检体140或试管14的温度。
于一实施例中，多区温控装置1可包含一检验装置18。
检验装置18电性连接控制装置10，用来对导热容器130中的试管内的检体进行检验，来产生检验结果。
于一实施例中，检验装置18可为光检验装置，并用来检验检体中的荧光标示。
于一实施例中，检验装置18可包含激发光元件与感测光元件。
激发光元件用来朝检体发射激发光，以诱发荧光。感测光元件用来感测检体的荧光标示。
具体而言，检验人员可于检体中加入荧光染剂，来染色检验目标(例如为病毒)。接着，通过重复施行温控流程来不断使检验目标自我复制，直到检测到荧光标示，即检验目标的数量多到可被测出。
于一实施例中，多区温控装置1可包含一通信界面19。
通信界面19可包含无线通信模块及/或有线通信模块。无线通信模块可例如为Wi-Fi模块、蓝牙模块、蜂巢网络模块、及/或其他无线通信模块。有线通信模块可例如为以太网络模块、电力线网络模块、序列线模块、及/或其他有线通信模块。
请参阅图4，于一实施例中，试管14为可形变塑胶薄袋，并用来容置检体140。当检验人员将试管14放置于导热容器130中时，可从上朝向导热容器130的方向挤压试管14，使得试管14于导热容器130中发生形变并更加贴合导热容器130的内壁，借此提升热传导效率。
于一实施例中，导热容器130例如为金属薄杯。试管14为塑胶硬管，且其直径可略大于导热容器130的直径。
当检验人员将试管14塞入导热容器130中时，试管14挤压导热容器130来使导热容器130发生暂时形变来贴合试管14，借此提升热传导效率。
于一实施例中，导热容器130可形成用来设置一或多个光纤线缆的一或多个穿孔131、132。
并且，一条光纤线缆(发射光纤线缆)连接激发光元件，并穿设于穿孔131。另一条光纤线缆(感测光纤线缆)连接感测光元件并穿设于穿孔132。
借此，前述激发光元件可通过发射光纤线缆发射激发光至试管14中的检体140。感测光元件可通过感测光纤线缆感测检体140的荧光标示。
于一实施例中，温度调节装置包含调节块120、调温器121及可动件122。
于一实施例中，可动件122为伸缩结构，其前端设置调节块120，其后端连接驱动装置11。
并且，调节块120可被全部或部分地收入至可动件122内，并通过设置于内的调温器121进行加热/致冷。
并且，调节块120被收入至可动件122内时，调节块120与导热容器130没有接触。
于一实施例中，当驱动装置11为气体动力装置时，可动件122可为伸缩管结构。当移动控制装置开启，而使高压气体灌入可动件122内部时，高压气体可推出调节块120来使调节块120接触导热容器130。
于一实施例中，当驱动装置11为马达动力装置时，可动件122可为螺旋伸缩管结构。当移动控制装置开启，马达可通过传动件来转动可动件122及/或调节块120，来推出调节块120来使调节块120接触导热容器130。
于一实施例中，调温器121与温度感测装置17可设置可动件122内。
于一实施例中，调节块120用来接触导热容器130的接触面为斜面。
于一实施例中，调节块120的接触面形成内凹来贴合导热容器130的外弧。
于一实施例中，前述内凹可以贴设有导热缓冲贴片，例如为导热硅胶片，来消弭接触面的内凹与导热容器130的外弧之间的公差。
请参阅图1至图5，图5为本发明一实施例的多区温控装置的部分外观示意图。
于一实施例中，驱动装置11为气体动力装置，并可包含多个气体管线。多个气体管线分别通过多个移动控制装置连接气压驱动器。气压驱动器可例如为独立气压缸，并用来提供高压气体至多个气体管线。
于一实施例中，多个移动控制装置可为多个电磁阀。当电磁阀开启时，高压气体可从对应的气体管线被引入至可动件122来推动可动件122以移动调节块120至接触对应的导热容器130。
于一实施例中，可动件122可为弹簧装置，其内部设置有弹簧。多个移动控制装置可为卡扣装置。
当释放卡扣时，可通过弹簧的回复力来移动调节块120至接触对应的导热容器130。
于一实施例中，温度调节装置11可包含保温套123。保温套123用来全部或部分地包覆可动件122或调节块120以对调节块120进行保温。
于一实施例中，保温套123可由绝热材料所制成，例如为泡棉、玻璃纤维等低导热系数的材料。
于一实施例中，受体模块13可包含固定座133。固定座133用来固定放置多个导热容器130，并可由低导热系数的材料所制成，例如为电木或玻璃纤维。
于一实施例中，固定座133可形成用来固定导热容器130的扣勾。
于一实施例中，固定座133上形成多个开孔，用以供多个调节块120穿过多个开孔来接触对应的多个导热容器130。
于一实施例中，检验装置18可包含多个光纤固定座180、183、多条光纤线缆181(发射光纤线缆)、与多条光纤线缆182(感测光纤线缆)。
连接激发光元件的多条光纤线缆181穿过光纤固定座180并穿入固定座133于一侧的开孔。
连接感测光元件的多条光纤线缆182穿过光纤固定座183并穿入固定座133于另一侧的开孔。
请参阅图1至图6，图6为本发明一实施例的多区温控装置的外观示意图。
于一实施例中，多区温控装置1为照护端检验(Point of Care Testing，POCT)装置。
前述多区温控装置1的各装置，例如为驱动装置11、温度调节装置11、及受体装置13，是设置于壳体20中，而可便于携带移动。
借此，本发明可用于居家环境或移动检验站。
请同时参阅图1至图6与图8。图8为本发明一实施例的温控方法的流程图。
本发明各实施例的温控方法可由前述任一实施例的多区温控装置1来加以实现。
于一实施例中，存储装置15可包含非暂态电脑可读取记录媒体，前述非暂态电脑可读取记录媒体存储有电脑程序(例如为固件或应用程序)，电脑程序记录有电脑可执行的程序码，当控制装置10执行前述程序码后，可执行后述的各实施例的温控方法的步骤。
于本实施例中，是以同时对两区执行两组温控流程为例，但不以此限定同时执行的区域与温控流程的数量。
于步骤S10中，控制装置10对第一区的导热容器130执行第一温控流程来控制第一区的温度调节装置12(第一温度调节装置)调节第一区的调节块120(第一调节块)的温度，控制驱动装置11调整第一调节块与第一区的导热容器130(第一导热容器)之间的第一接触状态来使第一导热容器按序达到第一温控流程的多个目标温度。
于步骤S11中，控制装置10于执行第一温控流程的同时，执行第二温控流程来控制第二区的温度调节装置12(第二温度调节装置)调节第二区的调节块120(第二调节块)的温度，控制驱动装置11调整第二调节块与第二区的导热容器130(第二导热容器)之间的第二接触状态来使第二导热容器按序达到第二温控流程的多个目标温度。
借此，本发明通过对多区的导热容器独立执行对应的温控流程，可同时对多组检体进行温度变化控制。
请参阅图1至图6与图8至图9，图9为本发明一实施例的温控流程的流程图。
本发明的各温控流程(例如为第一温控流程与第二温控流程)可包含以下步骤S20-S28。
于步骤S20中，控制装置10通过温度感测装置17持续感测各导热容器130的温度。
于步骤S21中，控制装置10控制温度调节装置12加热调节块120，并控制驱动装置11来使加热后的调节块120接触对应区的导热容器130来使导热容器130升温至第一目标温度。
于步骤S22中，控制装置10控制驱动装置11来使调节块120离开导热容器130来使导热容器130降温至第二目标温度。
于步骤S23中，控制装置10控制温度调节装置12再次加热调节块120，并控制驱动装置11来使调节块接触对应区的导热容器130来使导热容器130升温至第三目标温度。
于一实施例中，前述第一目标温度、第二目标温度与第三目标温度不同。
于一实施例中，前述第一目标温度高于第三目标温度。
于一实施例中，前述第三目标温度可高于或等于第二目标温度。
于步骤S24中，控制装置10通过检验装置18(例如为光检验装置)来对置于导热容器130中的试管14中的检体140进行检验，来检测检体140中的荧光标示。
于步骤S25中，控制装置10判断是否检测到检体140中的荧光标示。
若检测到荧光标示，则执行步骤S26：控制装置10产生检验结果。
于一实施例中，控制装置10可依据目前已执行的温度循环次数(即温控流程的执行次数)来决定循环数阈值(cycle threshold value，CT)作为检验结果。
若未检测到荧光标示，则执行于步骤S27：控制装置10判断是否结束检验，例如温控流程的执行次数是否大于预设的停止次数，或检验人员手动停止检验。
若控制装置10判断不需结束检验，则再次执行步骤S21以再次执行温控流程。
通过重复使导热容器130按序达到温控流程的多个目标温度，直到检测到荧光标示或结束检验。
若控制装置10判断需结束检验，则于步骤S28中，控制装置10产生检验结果，检验结果可例如为未测得检验目标(例如为病毒)。
请同时参阅图1至图7，图7为本发明一实施例的多个温控流程的温度变化曲线图。
于本实施例中，调温器121可为加热器，并用来加热调节块120。
并且，第一温控流程与第二温控流程为相同的温控流程，其差别是在于其执行时间点不同。
第一温控流程与第二温控流程为PCR的温控流程，其按序执行DNA变性(90℃-96℃)、退火(25℃-65℃)与延伸(70℃-75℃)的温度循环。通过重复执行上述温度循环可增加DNA含量，以产生检体的检验结果。
具体而言，控制装置10开始对第一区的导热容器130执行第一温控流程，来通过使调节块120接触第一区的导热容器130(第一导热容器)来使第一导热容器于时间点t1从温度T1升温至温度T4(第一目标温度，例如为90℃)。
接着，通过使调节块120离开第一区的导热容器130来使第一导热容器于时间点t2从温度T4降温至温度T2(第二目标温度，例如为25℃)。
接着，通过使调节块120接触第一区的导热容器130来使第一区的导热容器130于时间点t3从温度T2升温温度T3(第三目标温度，例如为70℃)。
最后，通过使调节块120离开第一区的导热容器130来使第一导热容器于时间点t4从温度T3降温至温度T1，以完成第一次温度循环。
第一区温度曲线30即为对第一区的导热容器130重复上述温度循环所获得的结果。
此外，于时间点t2，控制装置10开始对第二区的导热容器130执行第二温控流程，来获得如第二区温度曲线31的结果。
因此，本发明可实现对不同区的导热容器130分时执行温控流程。
以上所述仅为本发明的优选具体实例，非因此即局限本发明的权利要求，故举凡运用本发明内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的范围内，合予陈明。
Claims (20)
1.一种多区温控装置，包括：
一受体装置，包括用来放置检体的多个导热容器，其中至少一该导热容器属于一第一区，至少一该导热容器属于一第二区；
多个温度调节装置，用来调节多个调节块的温度，并通过该多个调节块接触该多个导热容器来调节该多个导热容器的温度；
一驱动装置，用来改变该多个调节块与该多个导热容器之间的一接触状态；及
一控制装置，电性连接该驱动装置与该多个温度调节装置，该控制装置用来执行一第一温控流程来控制至少一该温度调节装置调节温度，控制该驱动装置改变至少一该调节块与该第一区的该导热容器之间的该接触状态来使该第一区的该导热容器按序满足该第一温控流程的多个目标温度，该控制装置用来执行一第二温控流程来控制至少一该温度调节装置调节温度，控制该驱动装置改变至少一该调节块与该第二区的该导热容器之间的该接触状态来使该第二区的该导热容器按序达到该第二温控流程的多个目标温度。
2.如权利要求1所述的多区温控装置，还包括一温度感测装置，电性连接该控制装置，用来感测各该导热容器的温度。
3.如权利要求1所述的多区温控装置，还包括一检验装置，电性连接该控制装置，用来对该检体进行检验。
4.如权利要求3所述的多区温控装置，其中该检验装置为一光检验装置，包括：
一激发光元件，用来朝该检体发射一激发光；及
一感测光元件，用来感测该检体的一荧光标示。
5.如权利要求4所述的多区温控装置，其中该导热容器形成用来设置二光纤线缆的二穿孔；
其中，该激发光元件用来朝该光纤线缆发射该激发光，该感测光元件用来通过另一该光纤线缆感测该荧光标示。
6.如权利要求1所述的多区温控装置，其中该驱动装置包括多个移动控制装置，用来分别使该多个调节块接触或离开该多个导热容器。
7.如权利要求6所述的多区温控装置，其中该驱动装置还包括：
多个气体管线，分别连接该多个移动控制装置；及
一气压驱动器，用来提供一高压气体至该多个气体管线；
其中，该多个移动控制装置为多个电磁阀；
其中，该移动控制装置通过一可动件连接该调节块，并用来于被开启时引入该高压气体来推动该可动件来移动该调节块至接触对应的该导热容器。
8.如权利要求1所述的多区温控装置，其中各该温度调节装置包括一调温器，用来加热该调节块；
其中，该驱动装置包括多个可动件，至少一该可动件的一后端用来连接该驱动装置，一前端用来设置该调节块；
其中，该调温器设置于该可动件。
9.如权利要求8所述的多区温控装置，其中该调节块用来接触该导热容器的一接触面为斜面；
其中，该温度调节装置包括一保温套，用来至少部分包覆该可动件。
其中，该保温套为低导热系数的材料所制成。
10.如权利要求1所述的多区温控装置，其中该多个导热容器为高导热系数的金属薄杯，其厚度小于0.5mm。
11.如权利要求1所述的多区温控装置，其中该受体模块包括一固定座，为低导热系数的材料所制成，用来固定该多个导热容器。
12.如权利要求11所述的多区温控装置，其中该固定座形成多个开孔，用以供该多个调节块穿过该多个开孔来接触该多个导热容器。
13.如权利要求1所述的多区温控装置，其中该多区温控装置为照护端检验装置。
14.如权利要求1所述的多区温控装置，其中该多个温度调节装置包括多个加热器，用来加热该多个调节块；
其中，该控制装置被设定来执行该第一温控流程来通过使该调节块接触与远离该第一区的该导热容器来使该导热容器升温至一第一目标温度，降温至一第二目标温度，并升温至一第三目标温度，其中该第一目标温度、该第二目标温度与该第三目标温度不同。
15.如权利要求14所述的多区温控装置，其中该控制装置被设定来执行该第一温控流程直到一结束检验条件满足。
16.一种多区温控方法，包括
a)执行一第一温控流程来控制一第一温度调节装置调节一第一调节块的温度，控制一驱动装置调整该第一调节块与一第一导热容器之间的一第一接触状态来使该第一导热容器按序达到该第一温控流程的多个目标温度；及
b)于执行该第一温控流程的同时，执行一第二温控流程来控制一第二温度调节装置调节一第二调节块的温度，控制该驱动装置调整该第二调节块与一第二导热容器之间的一第二接触状态来使该第二导热容器按序达到该第二温控流程的多个目标温度。
17.如权利要求16所述的多区温控方法，其中步骤a)包括：
a1)控制该第一温度调节装置加热该第一调节块，并控制该驱动装置来使该第一调节块接触该第一导热容器来使该第一导热容器升温至一第一目标温度；
a2)控制该驱动装置来使该第一调节块离开该第一导热容器来使该第一导热容器降温至一第二目标温度；及
a3)控制该第一温度调节装置加热该第一调节块，并控制该驱动装置来使该第一调节块接触该第一导热容器来使该第一导热容器升温至一第三目标温度，其中该第一目标温度、该第二目标温度与该第三目标温度不同。
18.如权利要求16所述的多区温控方法，其中步骤a)包括：
a4)通过一温度感测装置感测该第一导热容器的温度。
19.如权利要求16所述的多区温控方法，其中步骤a)包括：
a5)通过一光检验装置来对置于该第一导热容器中的一检体进行检验，来检测该检体中的一荧光标示。
20.如权利要求19所述的多区温控方法，其中该步骤a)包括：
a6)重复使该第一导热容器按序达到该第一温控流程的该多个目标温度，直到检测到该荧光标示。
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