CN117089078A - 一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用 - Google Patents
一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117089078A CN117089078A CN202311081743.1A CN202311081743A CN117089078A CN 117089078 A CN117089078 A CN 117089078A CN 202311081743 A CN202311081743 A CN 202311081743A CN 117089078 A CN117089078 A CN 117089078A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- acid
- silane
- polysiloxane
- derivatives
- polyborosiloxane resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 52
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000002679 ablation Methods 0.000 title claims abstract description 11
- -1 alkoxy silane Chemical compound 0.000 claims abstract description 69
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 26
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims description 38
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 9
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N ferrosoferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 8
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 8
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SXLHAMYMTUEALX-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenoxy)boronic acid Chemical compound COC1=CC=C(OB(O)O)C=C1 SXLHAMYMTUEALX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 claims description 3
- UEOCICLWNYTZBO-UHFFFAOYSA-N (3-methoxyphenoxy)boronic acid Chemical compound COC1=CC=CC(OB(O)O)=C1 UEOCICLWNYTZBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XYUXRPDIIJLNFF-UHFFFAOYSA-N (3-propan-2-ylphenoxy)boronic acid Chemical compound CC(C)C1=CC=CC(OB(O)O)=C1 XYUXRPDIIJLNFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DQVXWCCLFKMJTQ-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenoxy)boronic acid Chemical compound CC1=CC=C(OB(O)O)C=C1 DQVXWCCLFKMJTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VGQIOHMARCDRHP-UHFFFAOYSA-N (4-propan-2-ylsulfanylphenoxy)boronic acid Chemical compound CC(C)SC1=CC=C(OB(O)O)C=C1 VGQIOHMARCDRHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IZDNQNNWIQCPJK-UHFFFAOYSA-N C1=CC(OB(O)O)=CC=C1C1=CC=C(F)C=C1 Chemical compound C1=CC(OB(O)O)=CC=C1C1=CC=C(F)C=C1 IZDNQNNWIQCPJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IKVYZFGDYHADIF-UHFFFAOYSA-N CC=1C=C(C=C(C=1)Br)OB(O)O Chemical compound CC=1C=C(C=C(C=1)Br)OB(O)O IKVYZFGDYHADIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QLWRQAZZJHCEJP-UHFFFAOYSA-N [4-(methoxymethyl)phenoxy]boronic acid Chemical compound COCC1=CC=C(OB(O)O)C=C1 QLWRQAZZJHCEJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 2
- ZQZKWJNCTJVYRZ-UHFFFAOYSA-N decoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCCCCCOB(O)O ZQZKWJNCTJVYRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 MNFGEHQPOWJJBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-phenylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C1=CC=CC=C1 CVQVSVBUMVSJES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GRSGENMFUVBJOR-UHFFFAOYSA-N dodecoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCOB(O)O GRSGENMFUVBJOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UKAJDOBPPOAZSS-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethyl)silane Chemical compound CC[Si](C)(C)C UKAJDOBPPOAZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FUWYMLYVUVBWSU-UHFFFAOYSA-N heptoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCCOB(O)O FUWYMLYVUVBWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PLAHQMWSZPRDKI-UHFFFAOYSA-N hexoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCOB(O)O PLAHQMWSZPRDKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- JGQJGKTVZXQCDO-UHFFFAOYSA-N octoxyboronic acid Chemical compound CCCCCCCCOB(O)O JGQJGKTVZXQCDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N phenylboronic acid Chemical compound OB(O)C1=CC=CC=C1 HXITXNWTGFUOAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 claims description 2
- VCZQFJFZMMALHB-UHFFFAOYSA-N tetraethylsilane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)CC VCZQFJFZMMALHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N trimethyl borate Chemical compound COB(OC)OC WRECIMRULFAWHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 14
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 27
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 11
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 11
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 9
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- LZKFBZXCQNHYJQ-UHFFFAOYSA-N (4-chloronaphthalen-1-yl)oxyboronic acid Chemical compound ClC1=CC=C(C2=CC=CC=C12)OB(O)O LZKFBZXCQNHYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBVWHBRKJOPQLD-UHFFFAOYSA-N 3,4-diethylhexan-3-yloxy(diethoxy)silane Chemical compound C(C)C(C(O[SiH](OCC)OCC)(CC)CC)CC PBVWHBRKJOPQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/56—Boron-containing linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/14—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/14—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/18—Fireproof paints including high temperature resistant paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
- C08K2003/2275—Ferroso-ferric oxide (Fe3O4)
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用。聚硼硅氧烷树脂的制备原料包括硼酸及其衍生物、烷氧基硅烷单体及其衍生物和聚硅氧烷及其衍生物;所述制备原料中,所述硼酸及其衍生物与聚硅氧烷、烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比为1:(0‑10):(0‑5)。本发明所制备的聚硼硅树脂及弹性体具有优异的耐烧蚀性能,空气氛围下,以10℃/min的升温速率,从50℃到800℃的过程中,聚硼硅树脂在800℃的残重为40%~90%,具有优异的陶瓷化产率。
Description
技术领域
本发明属于聚硅氧烷材料及其制备领域,更具体地说,涉及一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用。
背景技术
硅树脂本身的分子主链由键能很高的硅氧键构成是一种理想的耐烧蚀材料树脂基体,但聚硅氧烷存在高温有氧环境下易粉化、陶瓷化程度低的问题。因此,在聚硅氧烷主链中引入硼元素可以提高其耐烧蚀性能。聚硼硅氧烷是聚硅氧烷骨架中部分硅原子被硼原子取代后生成的一种新型聚合物,具有比聚硅氧烷优异的耐高温性能,被广泛应用于耐高温胶粘剂、阻燃剂等。此外,聚硼硅氧烷中的B-O键为动态配位键,可以和其他它高分子材料共混,增大两相界面摩擦耗能,在冲击时可以有效降低冲击力,起到抗冲击防护效果,从而可作为抗冲击材料使用。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明通过以下技术方案予以实现:
一种聚硼硅氧烷树脂,所述聚硼硅氧烷树脂的制备原料包括硼酸及其衍生物、烷氧基硅烷单体及其衍生物和聚硅氧烷及其衍生物。
根据本发明的实施方案,所述制备原料中,所述硼酸及其衍生物与聚硅氧烷、烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比为1:(0-10):(0-5),优选为1:(0.1-5):(0-2)或1:(0-5):(0.1-2),例如为1:5:0、1:0:2.6。
根据本发明的实施方案,所述硼酸及其衍生物选自硼酸、苯基硼酸、3-甲氧基苯基硼酸、4-甲氧基苯基硼酸、硼酸三甲酯、对甲基苯硼酸、3-异丙基苯硼酸、正癸基硼酸、4-(4-氟苯基)苯硼酸、4-甲基联苯硼酸、4-氯-1-萘硼酸、庚基硼酸、3-溴-5-甲基苯硼酸、1-辛基硼酸、正己基硼酸、正十二烷硼酸、6-乙氧基-2-萘硼酸、4-异丙硫基苯硼酸、二苯并呋喃-3-硼酸、4-(甲氧基甲基)苯基硼酸中的至少一种。
根据本发明的实施方案,所述聚硅氧烷及其衍生物选自含有羟基封端的聚硅氧烷、烷氧基封端的聚硅氧烷中的至少一种。
根据本发明的实施方案,所述聚硅氧烷的数均分子量为100-100000,例如为1000、5000、10000、50000。
根据本发明的实施方案,所述聚硅氧烷及其衍生物中,硅侧链选自甲基、甲基苯基、甲基乙烯基、甲基乙基中的至少一种,其中当侧链选自不同基团时,不同基团的比例不做具体限定,可以为任意比例。本发明中,所述硅侧链是指与Si相连接的基团。
优选地,所述含有羟基封端的聚硅氧烷选自聚二甲基硅氧烷(甲基硅油)、聚二甲基-甲基苯基硅氧烷(苯基质量分数含量1-20%,例如为12%,简称苯基硅油)、聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷(乙烯基质量分数含量1-20%,例如为10%,简称乙烯基硅油)、聚二甲基-甲基二乙基硅氧烷(乙基质量分数含量1-20%,例如为10%,简称乙基硅油)。
优选地,所述烷氧基封端的聚硅氧烷选自聚二甲基硅氧烷、聚二甲基-甲基苯基硅氧烷(其中苯基质量分数含量1-20%,例如为12%)、聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷(其中乙烯基质量分数含量1-20%,例如为10%)、聚二甲基-甲基二乙基硅氧烷(其中乙基质量分数含量1-20%,例如为10%)。
根据本发明的实施方案,当所述聚硅氧烷选自羟基的聚硅氧烷和/或烷氧基封端的聚硅氧烷时,所述硼酸及其衍生物与聚硅氧烷的摩尔比优选为1:(0.1-5),例如为1:0.2、1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.8、1:2、1:3、1:4、1:5。
根据本发明的实施方案,所述烷氧基硅烷单体及其衍生物选自烷氧基封端的硅烷单体及其衍生物。根据本发明的实施方案,所述烷氧基封端的硅烷单体及其衍生物选自二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲基硅烷、乙基三乙基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的一种或两种及以上。
根据本发明的实施方案,所述制备原料中,所述硼酸及其衍生物与烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比为1:(0.1-5),优选为1:(0.4-1.5),例如为1:0.5、1:1、1:1.2。
根据本发明的实施方案,所述制备原料中,所述聚硅氧烷及其衍生物与烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比优选为1:(0.4-1.5),例如为1:0.5、1:1、1:1.2。
发明人发现,当加入烷氧基封端的烷氧基硅烷单体及其衍生物时,制备得到的聚硼硅氧烷树脂具有支化结构;而当不加入烷氧基封端的烷氧基硅烷单体及其衍生物时,制备得到的聚硼硅氧烷树脂具有线性结构。
本发明还提供上述聚硼硅氧烷树脂的制备方法,所述制备方法包括:在无水条件下,硼酸及其衍生物和聚硅氧烷及其衍生物、烷氧基硅烷单体及其衍生物在超干溶剂中进行反应,得到所述聚硼硅氧烷树脂。
根据本发明的实施方案,所述聚硅氧烷具有如上文所述的含义,例如选自含有羟基封端的聚硅氧烷、烷氧基封端的聚硅氧烷、多官能团的聚硅氧烷中的至少一种。
根据本发明的实施方案,所述反应条件包括:反应温度为30℃-150℃,例如为40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃;反应时间为0.1-12h,例如为1h、2h、3h、4h、5h、6h、7h、8h、9h、10h、11h。
根据本发明的实施方案,所述超干溶剂选自乙醇、甲醇、异丙醇、四氢呋喃、二氯甲烷、三氯甲烷、甲苯、乙醚、乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、四氢吡喃、二氧六环、环氧丙烷、环氧乙烷、乙腈等溶剂中的一种或多种。
根据本发明的实施方案,所述无水条件可选用本领域已知的条件,本发明中不做具体限定。
根据本发明的实施方案,所述制备方法还包括:除去超干溶剂。
根据本发明的实施方案,所述除去超干溶剂可选用本领域已知的方法进行,例如选自旋蒸。示例性地,所述旋蒸的条件包括:旋蒸温度为30℃-90℃,旋蒸时间为30min-3h。
本发明还提供一种弹性体,所述弹性体的原料包括上述聚硼硅氧烷树脂和填料。
根据本发明的实施方案,所述聚硼硅氧烷树脂与填料的质量比为100:5~60,例如为100:10、100:20、100:30、100:40、100:50。
根据本发明的实施方案,所述填料选自玻璃粉、氧化铝、四氧化三铁、氧化锌填料中的至少一种或多种。
根据本发明的实施方案,所述弹性体的原料中还包括固化剂。
根据本发明的实施方案,所述固化剂选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、聚硅氮烷、KH-CL交联剂中的至少一种。
根据本发明的实施方案,所述聚硼硅氧烷树脂和固化剂的质量比为100:4~10,例如为100:5、100:6、100:7、100:8、100:9。
本发明还提供上述弹性体的制备方法,所述制备方法包括:将上述聚硼硅氧烷树脂和填料混合均匀,后任选的加入固化剂固化后,得到所述弹性体。
根据本发明的实施方案,所述固化的条件为:固化温度为25℃-150℃,优选45℃-120℃(例如为50℃、100℃);固化时间为20min-5h,优选45min-2.5h(例如为1h、2h)。
根据本发明的实施方案,加入固化剂后,可以任选地涂覆至基底表面后再进行固化。
本发明还提供上述聚硼硅氧烷树脂和/或弹性体的应用,例如用于耐烧蚀的弹性防护领域。
本发明还提供一种弹性防护涂层,所述弹性防护涂层包括上述聚硼硅氧烷树脂和/或弹性体。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明所制备的聚硼硅树脂及弹性体具有优异的耐烧蚀性能,空气氛围下,以10℃/min的升温速率,从50℃到800℃的过程中,聚硼硅树脂在800℃的残重为40%~90%,具有优异的陶瓷化产率。
本发明所使用的原料易得,都为商品化的产品,合成国策无需特殊条件和设备,合成工艺简单,成本较低,具有显著的应用前景。
本发明提供耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及弹性体的制备方法。该制备方法简单、原料易得,作为一种新型基体具有十分广阔的应用前景。
附图说明
图1为实施例1的具有线性结构的聚硼硅氧烷树脂的29Si NMR谱图。
图2为实施例7的具有支化结构的聚硼硅氧烷树脂的29Si NMR谱图。
具体实施方式
下文将结合具体实施例对本发明的技术方案做更进一步的详细说明。应当理解,下列实施例仅为示例性地说明和解释本发明,而不应被解释为对本发明保护范围的限制。凡基于本发明上述内容所实现的技术均涵盖在本发明旨在保护的范围内。
除非另有说明,以下实施例中使用的原料和试剂均为市售商品,或者可以通过已知方法制备。
对比例
5g羟基封端的聚硅氧烷(分子量7000),加入玻璃粉2g,0.2g四甲氧基硅烷,充分搅拌后于60℃下固化3h得固化产物。测其热失重,800℃时的残重约5%。
实施例1
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将0.10g硼酸和5g羟基封端的聚硅氧烷(具体为聚二甲基硅氧烷,分子量1000)放入50ml反应瓶中,加入二乙二醇二乙醚,室温机械搅拌1h后逐步升温至100℃,继续搅拌约2h,将反应物置于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,其为线性结构;冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉0.8g,加入四甲氧基硅烷0.2g,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化3h得弹性防护涂层。
测弹性防护涂层热失重及附着力,具体测试方法如下:热失重的测试方法是空气氛围下,气体流量为80mL/min,从50℃开始加热,以10℃/min升温速率加热至800℃。附着力的测试是参考国标GB/T1720-1979,用专用附着力测定仪在漆膜样板上划圆滚线,按圆滚线划痕范围内漆膜完整程度评定附着力,分为1~7级,其中,1级是最好的,漆膜完整无损;7级最差,漆膜完全损坏。
经测试后可知,弹性防护涂层在800℃下残重约40%;在钢片上的附着力为1级。
实施例2
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将0.15g 4-甲氧基苯基硼酸和5g羟基封端的聚硅氧烷(聚二甲基-甲基苯基,分子量2000)放入50ml反应瓶中,加入乙二醇二乙醚,室温机械搅拌2h后逐步升温至80℃,继续搅拌约4h,将反应物至于40℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉1g,加入0.1g四甲氧基硅烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于80℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约45%,在钢片上的附着力为2级。
实施例3
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将2.10g硼酸和5g羟基封端的聚硅氧烷(聚二甲基硅氧烷,分子量1500)放入50ml反应瓶中,加入四氢呋喃,室温机械搅拌1h后逐步升温至50℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉1g、氧化铝0.4g、四氧化三铁0.1g、氧化锌0.1g,加入0.1g四乙氧基硅烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化5h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约78%,在钢片上的附着力为1级。
实施例4
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将2.0g二苯并呋喃-3-硼酸和5g烷氧基封端的聚硅氧烷(聚二甲基-甲基苯基硅氧烷,分子量2000)放入50ml反应瓶中,加入二乙二醇二乙醚,室温机械搅拌1h后逐步升温至100℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入氧化铝0.4g、四氧化三铁0.1g、氧化锌0.1g,加入0.2g苯基三甲氧基硅烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约67%,在钢片上的附着力为1级。
实施例5
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将0.80g硼酸和5g烷氧基封端的聚硅氧烷(聚二甲基硅氧烷,分子量800)放入50ml反应瓶中,加入二乙二醇二乙醚,室温机械搅拌1h后逐步升温至100℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入0.2gKH-CL,加入玻璃粉0.6g、氧化铝0.6g、四氧化三铁0.1g、氧化锌0.2g,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约78%,在钢片上的附着力为1级。
实施例6
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将0.30g硼酸和5g羟基封端的聚硅氧烷(聚二甲基硅氧烷,分子量80000)放入50ml反应瓶中,加入四氢吡喃,室温机械搅拌1h后逐步升温至60℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸5h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉1g、氧化铝0.4g、氧化锌0.1g,加入0.1g四乙基三乙氧基硅烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约63%,在钢片上的附着力为1级。
实施例7
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将0.60g硼酸和5g二甲基二甲氧基硅烷放入50ml反应瓶中,加入四氢呋喃,室温机械搅拌1h后逐步升温至50℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,其为支化结构;冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉1g、氧化铝0.4g、四氧化三铁0.1g,加入0.08g聚硅氮烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约71%,在钢片上的附着力为2级。
实施例8
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将1.10g硼酸和5g乙烯基三乙氧基硅烷放入50ml反应瓶中,加入乙二醇单甲醚,室温机械搅拌2h后逐步升温至60℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉1g、四氧化三铁0.1g、氧化锌0.1g,加入0.1g甲基三甲氧基硅烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于60℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约67%,在钢片上的附着力为1级。
实施例9
聚硼硅氧烷树脂的制备方法如下:将50mL单口烧瓶置于100℃烘箱中烘30min后,快速取出通氮气赶走瓶中的空气,待瓶子冷却后,氮气保护下,将1.10g硼酸、10g聚二甲基硅氧烷(1500g/mol)和1g乙烯基三甲氧基硅烷放入50ml反应瓶中,加入乙二醇二甲醚,室温机械搅拌2h后逐步升温至60℃,继续搅拌约2h,将反应物至于50℃下旋蒸2h后得到产物聚硼硅氧烷树脂,冷却备用。
弹性防护涂层的制备如下:取2g上述产物,加入玻璃粉1g、四氧化三铁0.1g、氧化锌0.1g,加入0.1g甲基三甲氧基硅烷,充分搅拌后用2mm厚的刮涂棒涂在钢片上于80℃下固化3h得弹性防护涂层。
参照实施例1测本实施例的弹性防护涂层的热失重及附着力,经测试后可知,本实施例的防护涂层在800℃下残重约78%,在钢片上的附着力为1级。
以上对本发明示例性的实施方式进行了说明。但是,本申请的保护范围不拘囿于上述实施方式。本领域技术人员在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种聚硼硅氧烷树脂,其特征在于,所述聚硼硅氧烷树脂的制备原料包括硼酸及其衍生物、烷氧基硅烷单体及其衍生物和聚硅氧烷及其衍生物;
所述制备原料中,所述硼酸及其衍生物与聚硅氧烷、烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比为1:(0-10):(0-5)。
2.根据权利要求1所述的聚硼硅氧烷树脂,其特征在于,所述硼酸及其衍生物选自硼酸、苯基硼酸、3-甲氧基苯基硼酸、4-甲氧基苯基硼酸、硼酸三甲酯、对甲基苯硼酸、3-异丙基苯硼酸、正癸基硼酸、4-(4-氟苯基)苯硼酸、4-甲基联苯硼酸、4-氯-1-萘硼酸、庚基硼酸、3-溴-5-甲基苯硼酸、1-辛基硼酸、正己基硼酸、正十二烷硼酸、6-乙氧基-2-萘硼酸、4-异丙硫基苯硼酸、二苯并呋喃-3-硼酸、4-(甲氧基甲基)苯基硼酸中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的聚硼硅氧烷树脂,其特征在于,所述聚硅氧烷及其衍生物选自含有羟基封端的聚硅氧烷、烷氧基封端的聚硅氧烷中的至少一种。
优选地,所述聚硅氧烷的数均分子量为100-100000。
优选地,所述聚硅氧烷及其衍生物中,硅侧链选自甲基、甲基苯基、甲基乙烯基、甲基乙基中的至少一种。
4.根据权利要求1-3任一项所述的聚硼硅氧烷树脂,其特征在于,所述含有羟基封端的聚硅氧烷选自聚二甲基硅氧烷、聚二甲基-甲基苯基硅氧烷、聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷、聚二甲基-甲基二乙基硅氧烷。
优选地,所述烷氧基封端的聚硅氧烷选自聚二甲基硅氧烷、聚二甲基-甲基苯基硅氧烷、聚二甲基-甲基乙烯基硅氧烷、聚二甲基-甲基二乙基硅氧烷。
优选地,当所述聚硅氧烷选自羟基的聚硅氧烷和/或烷氧基封端的聚硅氧烷时,所述硼酸及其衍生物与聚硅氧烷的摩尔比为1:(0.1-5)。
5.根据权利要求1-4任一项所述的聚硼硅氧烷树脂,其特征在于,所述烷氧基硅烷单体及其衍生物选自烷氧基封端的硅烷单体及其衍生物。优选地,所述烷氧基封端的硅烷单体及其衍生物选自二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲基硅烷、乙基三乙基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷中的一种或两种及以上。
优选地,所述制备原料中,所述硼酸及其衍生物与烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比为1:(0.1-5)。
优选地,所述制备原料中,所述聚硅氧烷及其衍生物与烷氧基硅烷单体及其衍生物的摩尔比为1:(0.4-1.5)。
6.权利要求1-5任一项所述的聚硼硅氧烷树脂的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:在无水条件下,硼酸及其衍生物和聚硅氧烷及其衍生物、硅烷单体及其衍生物在超干溶剂中进行反应,得到所述聚硼硅氧烷树脂。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述反应条件包括:反应温度为30℃-150℃;反应时间为0.1-12h。
优选地,所述超干溶剂选自乙醇、甲醇、异丙醇、四氢呋喃、二氯甲烷、三氯甲烷、甲苯、乙醚、乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、四氢吡喃、二氧六环、环氧丙烷、环氧乙烷、乙腈等溶剂中的一种或多种。
8.一种弹性体,所述弹性体的原料包括权利要求1-5任一项所述的聚硼硅氧烷树脂和填料。
优选地,所述聚硼硅氧烷树脂与填料的质量比为100:5~60。
优选地,所述填料选自玻璃粉、氧化铝、四氧化三铁、氧化锌填料中的至少一种或多种。
优选地,所述弹性体的原料中还包括固化剂。
优选地,所述固化剂选自四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、聚硅氮烷、KH-CL交联剂中的至少一种。
优选地,所述聚硼硅氧烷树脂和固化剂的质量比为100:4~10。
9.权利要求1-5任一项所述的聚硼硅氧烷树脂和/或权利要求8所述的弹性体在耐烧蚀的弹性防护领域中的应用。
10.一种弹性防护涂层,所述弹性防护涂层包括权利要求1-5任一项所述的聚硼硅氧烷树脂和/或权利要求8所述的弹性体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311081743.1A CN117089078A (zh) | 2023-08-25 | 2023-08-25 | 一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311081743.1A CN117089078A (zh) | 2023-08-25 | 2023-08-25 | 一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117089078A true CN117089078A (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=88776623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311081743.1A Pending CN117089078A (zh) | 2023-08-25 | 2023-08-25 | 一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117089078A (zh) |
-
2023
- 2023-08-25 CN CN202311081743.1A patent/CN117089078A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102731788B (zh) | 一种有机硅杂化物及其有机硅复合涂料的制备方法 | |
EP1086974B1 (en) | Addition-crosslinkable epoxy-functional organopolysiloxane polymer and coating composition | |
US4808483A (en) | Primer compositions | |
CN107353871B (zh) | 一种耐高温粘接密封硅树脂及其制备方法 | |
CN102504271B (zh) | 一种超支化聚酯改性有机硅树脂的制备方法 | |
CN110317343B (zh) | 一种含mq结构单元单组份室温固化有机硅树脂及其制备方法 | |
CN106146850B (zh) | 一种加成型有机硅浸渍树脂用增粘剂及其制备方法 | |
CA2474221A1 (en) | Elastomer-modified epoxy siloxane compositions | |
CN113136140B (zh) | 一种有机硅防火隔热涂层及其制备方法 | |
CN109851759B (zh) | 有机硅改性环氧树脂、其制备方法以及有机硅改性环氧树脂胶黏剂 | |
CN114736650B (zh) | 一种低收缩、高耐候性uv-热双固化胶粘剂及其制备方法 | |
CN108728023A (zh) | 压敏粘合剂组合物和使用该组合物而形成的膜 | |
CN111718489B (zh) | 一种聚硅氧烷共聚物及其制备方法与应用 | |
GB2082612A (en) | An organopolysiloxane composition | |
CN109135650B (zh) | 单组份硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 | |
CN112608714A (zh) | 一种工业用耐热型硅烷改性聚醚密封胶及其制备方法 | |
EP0101937A1 (en) | Primer compositions | |
JPH06345971A (ja) | 1液性硬化性シリコーン組成物 | |
CN117089078A (zh) | 一种耐烧蚀聚硼硅氧烷树脂及其制备方法和应用 | |
CN113248715B (zh) | 一种有机硅聚合物及其制备方法、有机硅密封胶 | |
CN112480862B (zh) | 一种梯形硅树脂增强的有机硅压敏胶及其制备方法 | |
JP4028672B2 (ja) | 反応生成物の製造方法 | |
CN114752299A (zh) | 一种无溶剂有机硅聚硅氧烷树脂柔性涂料及其制备方法 | |
CN110256960B (zh) | 一种有机硅耐高温涂料及其制备方法 | |
CN117024974A (zh) | 一种耐烧蚀、抗冲击树脂基体及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |